JP2538418B2 - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- JP2538418B2 JP2538418B2 JP2332260A JP33226090A JP2538418B2 JP 2538418 B2 JP2538418 B2 JP 2538418B2 JP 2332260 A JP2332260 A JP 2332260A JP 33226090 A JP33226090 A JP 33226090A JP 2538418 B2 JP2538418 B2 JP 2538418B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、半導体装置の製造工程の１つであるダイボ
ンディングを行うダイボンディング装置に関する。
ンディングを行うダイボンディング装置に関する。
＜従来の技術＞ 従来のダイボンディング装置には、ダイシングされる
前の各チップの電気的諸特性を測定する前半テストのテ
スト結果に基づいて、必要なチップのみをダイボンディ
ングするマッピング方式が採用されている。
前の各チップの電気的諸特性を測定する前半テストのテ
スト結果に基づいて、必要なチップのみをダイボンディ
ングするマッピング方式が採用されている。
このマッピング方式は、ダイボンディング装置の稼働
率の向上、不良チップへのインキングに起因する不良率
の低減、さらにはランク分け生産が可能という長所を有
している。
率の向上、不良チップへのインキングに起因する不良率
の低減、さらにはランク分け生産が可能という長所を有
している。
一般にマッピング方式を採用したダイボンディング装
置には、前半テストのテスト結果たるマップデータを記
憶するマップデータ記憶部と、セットされたウエハを前
記マップデータに基づいて移動させるウエハ移動機構
と、ピックアップ位置にあるチップをピックアップする
ピックアップ機構と、最初にウエハ移動機構にセットさ
れたウエハの基準チップのウエハ移動機構上での座標を
基準チップ座標として記憶する座標記憶部とを有してい
る。
置には、前半テストのテスト結果たるマップデータを記
憶するマップデータ記憶部と、セットされたウエハを前
記マップデータに基づいて移動させるウエハ移動機構
と、ピックアップ位置にあるチップをピックアップする
ピックアップ機構と、最初にウエハ移動機構にセットさ
れたウエハの基準チップのウエハ移動機構上での座標を
基準チップ座標として記憶する座標記憶部とを有してい
る。
なお、基準チップとは、前半テストにおいて位置の基
準となる他のチップとは異なるチップであり、TEG（Tes
t Element Group）チップを基準チップとして代用する
こともできる。
準となる他のチップとは異なるチップであり、TEG（Tes
t Element Group）チップを基準チップとして代用する
こともできる。
ところで、マッピング方式において重要なのは、ウエ
ハ移動機構にセットされたウエハのチップのうちどれが
基準チップであるかを認識すること、換言すれば、基準
チップの位置を認識することである。なお、以下では、
基準チップの位置を認識することを『頭出し』とする。
ハ移動機構にセットされたウエハのチップのうちどれが
基準チップであるかを認識すること、換言すれば、基準
チップの位置を認識することである。なお、以下では、
基準チップの位置を認識することを『頭出し』とする。
かかる頭出しの方法に、マップデータ中のどのデータ
が基準チップに相当するかを指定し、基準チップ座標を
座標記憶部に予め記憶させておき、基準チップに相当す
るマップデータと基準チップ座標とを対応させることに
よって、マップデータ上における各チップの座標を認識
し、これに基づいてウエハ移動機構とピックアップ機構
とを駆動してダイボンディングを行う方法がある。
が基準チップに相当するかを指定し、基準チップ座標を
座標記憶部に予め記憶させておき、基準チップに相当す
るマップデータと基準チップ座標とを対応させることに
よって、マップデータ上における各チップの座標を認識
し、これに基づいてウエハ移動機構とピックアップ機構
とを駆動してダイボンディングを行う方法がある。
この頭出しの際に、自動アライメント機構によって基
準チップを捉え、その座標を基準チップ座標として記憶
する。
準チップを捉え、その座標を基準チップ座標として記憶
する。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、上述した従来のダイボンディング装置
における頭出しには以下のような問題点がある。
における頭出しには以下のような問題点がある。
このような頭出しの問題点は、１枚目のウエハの基準
チップ座標は、必ずしも２枚目以降のウエハの基準チッ
プ座標ではないことである。
チップ座標は、必ずしも２枚目以降のウエハの基準チッ
プ座標ではないことである。
すなわち、ウエハのマスクずれ、ウエハフレームへの
取付位置のずれ等のために、２枚目以降のウエハの基準
チップが基準チップ座標からずれることがある。かかる
場合には、マップデータに基づく正しいダイボンディン
グは不可能になるのである。特に、チップサイズが小さ
くなるにつれて、頭出しがずれる可能性が高くなる。
取付位置のずれ等のために、２枚目以降のウエハの基準
チップが基準チップ座標からずれることがある。かかる
場合には、マップデータに基づく正しいダイボンディン
グは不可能になるのである。特に、チップサイズが小さ
くなるにつれて、頭出しがずれる可能性が高くなる。
従来のダイボンディング装置における頭出しでは、２
枚目以降のウエハの基準チップが、１枚目のウエハにお
ける基準チップ座標からずれていてもその確認を行うこ
とは不可能であるため、２枚目以降のウエハのセットに
は細心の注意が払われている。
枚目以降のウエハの基準チップが、１枚目のウエハにお
ける基準チップ座標からずれていてもその確認を行うこ
とは不可能であるため、２枚目以降のウエハのセットに
は細心の注意が払われている。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、２枚目
以降のウエハの頭出しを確実かつ容易におこなうことが
できるダイボンディング装置を提供することを目的とし
ている。
以降のウエハの頭出しを確実かつ容易におこなうことが
できるダイボンディング装置を提供することを目的とし
ている。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明に係るダイボンディング装置は、前半テストの
テスト結果たるマップデータを記憶するマップデータ記
憶部と、 セットされたウエハを前記マップデータに基づいて移
動させるウエハ移動機構と、 ピックアップ位置にあるチップを前記マップデータに
基づいてピックアップするピックアップ機構と、 ウエハ移動機構にセットされたウエハの中の基準チッ
プのウエハ移動機構における座標を基準チップ座標とし
て記憶する座標記憶部と、 次のウエハがセットされた際に、前記座標記憶部に記
憶されている基準チップ座標に位置するチップが基準チ
ップ以外のチップであれば、基準チップを発見するまで
前記ウエハ移動機構を駆動する自動アライメント機構と
を備えており、 前記座標記憶部は新たなウエハの基準チップが発見さ
れたならば、その基準チップのウエハ移動機構における
座標を新たな基準チップ座標として記憶するようになっ
ている。
テスト結果たるマップデータを記憶するマップデータ記
憶部と、 セットされたウエハを前記マップデータに基づいて移
動させるウエハ移動機構と、 ピックアップ位置にあるチップを前記マップデータに
基づいてピックアップするピックアップ機構と、 ウエハ移動機構にセットされたウエハの中の基準チッ
プのウエハ移動機構における座標を基準チップ座標とし
て記憶する座標記憶部と、 次のウエハがセットされた際に、前記座標記憶部に記
憶されている基準チップ座標に位置するチップが基準チ
ップ以外のチップであれば、基準チップを発見するまで
前記ウエハ移動機構を駆動する自動アライメント機構と
を備えており、 前記座標記憶部は新たなウエハの基準チップが発見さ
れたならば、その基準チップのウエハ移動機構における
座標を新たな基準チップ座標として記憶するようになっ
ている。
＜作用＞ 本発明に係るダイボンディング装置は、ウエハのセッ
ト等に起因いて、基準チップのXYθテーブル上における
座標たる基準チップ座標が以前のウエハとは異なってい
たとしても、新たに基準チップ座標を記憶し、この基準
チップ座標に基づいてダイボンディングを行う。
ト等に起因いて、基準チップのXYθテーブル上における
座標たる基準チップ座標が以前のウエハとは異なってい
たとしても、新たに基準チップ座標を記憶し、この基準
チップ座標に基づいてダイボンディングを行う。
＜実施例＞ 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例に係るダイボンディング装
置の概略的構成を示すブロック図、第２図はこのダイボ
ンディング装置の動作を示すフローチャート、第３図は
基準チップを示すウエハの平面図、第４図はマップデー
タの説明図、第５図は一次制御部による自動アライメン
トの説明図、第６図は二次制御部による自動アライメン
トの説明図である。
置の概略的構成を示すブロック図、第２図はこのダイボ
ンディング装置の動作を示すフローチャート、第３図は
基準チップを示すウエハの平面図、第４図はマップデー
タの説明図、第５図は一次制御部による自動アライメン
トの説明図、第６図は二次制御部による自動アライメン
トの説明図である。
本実施例に係るダイボンディング装置は、前半テスト
のテスト結果たるマップデータMDを記憶するマップデー
タ記憶部100と、セットされたウエハＷを前記マップデ
ータMDに基づいて移動させるウエハ移動機構200と、ピ
ックアップ位置にあるチップを前記マップデータMDに基
づいてピックアップするピックアップ機構300と、ウエ
ハ移動機構200にセットされたウエハＷの中の基準チッ
プＡのウエハ移動機構200における座標を基準チップ座
標として記憶する座標記憶部400と、次のウエハＷがセ
ットされた際に、前記座標記憶部100に記憶されている
基準チップ座標に位置するチップが基準チップＡ以外の
チップであれば、基準チップＡを発見するまで前記ウエ
ハ移動機構200を駆動する自動アライメント機構500とを
有している。
のテスト結果たるマップデータMDを記憶するマップデー
タ記憶部100と、セットされたウエハＷを前記マップデ
ータMDに基づいて移動させるウエハ移動機構200と、ピ
ックアップ位置にあるチップを前記マップデータMDに基
づいてピックアップするピックアップ機構300と、ウエ
ハ移動機構200にセットされたウエハＷの中の基準チッ
プＡのウエハ移動機構200における座標を基準チップ座
標として記憶する座標記憶部400と、次のウエハＷがセ
ットされた際に、前記座標記憶部100に記憶されている
基準チップ座標に位置するチップが基準チップＡ以外の
チップであれば、基準チップＡを発見するまで前記ウエ
ハ移動機構200を駆動する自動アライメント機構500とを
有している。
第３図においては、基準チップＡはウエハＷの中央部
に設けられているが、必ずしもウエハＷの中央部とは限
らない。
に設けられているが、必ずしもウエハＷの中央部とは限
らない。
マップデータ記憶部100には、前半テスト装置たるウ
エハプローバ600からのテスト結果、すなわちウエハに
形成された複数のチップのテスト結果たるマップデータ
MDが予め記憶されている。このマップデータMDは、第４
図に示すように、ウエハＷの中にある各チップの良否を
示すとともに、不良品における不良原因を示している。
すなわち、『＊』は良品を示し、『＃』、『＄』、
『△』及び『・』は不良品を原因別に示している。ま
た、７列、９行にある は基準チップＡを示している。
エハプローバ600からのテスト結果、すなわちウエハに
形成された複数のチップのテスト結果たるマップデータ
MDが予め記憶されている。このマップデータMDは、第４
図に示すように、ウエハＷの中にある各チップの良否を
示すとともに、不良品における不良原因を示している。
すなわち、『＊』は良品を示し、『＃』、『＄』、
『△』及び『・』は不良品を原因別に示している。ま
た、７列、９行にある は基準チップＡを示している。
ウエハ移動機構200は、セットされたウエハをＸ、Ｙ
及びθ方向に移動させるXYθテーブル210と、前記マッ
プデータ記憶部100からのマップデータMDや後述する自
動アライメント機構500からの信号等に基づいてXYθテ
ーブル210の移動を制御するテーブル制御部220とを有し
ている。
及びθ方向に移動させるXYθテーブル210と、前記マッ
プデータ記憶部100からのマップデータMDや後述する自
動アライメント機構500からの信号等に基づいてXYθテ
ーブル210の移動を制御するテーブル制御部220とを有し
ている。
ピックアップ機構300は、ウエハからチップを１つず
つピックアップするコレット310と、このコレット310を
ピックアップ位置と図外のリードフレームのアイランド
との間で移動させるコレット移動部320と、前記コレッ
ト310がチップをピックアップするための吸引を行う吸
着部330とを有している。
つピックアップするコレット310と、このコレット310を
ピックアップ位置と図外のリードフレームのアイランド
との間で移動させるコレット移動部320と、前記コレッ
ト310がチップをピックアップするための吸引を行う吸
着部330とを有している。
自動アライメント機構500は、チップの画像を取り込
むCCDカメラ510と、このCCDカメラ510のフレーム511に
捉えられた画像が基準チップＡであるか否かを判別する
判別部520と、自動アライメントのための一次制御部530
及び二次制御部540とを有している。
むCCDカメラ510と、このCCDカメラ510のフレーム511に
捉えられた画像が基準チップＡであるか否かを判別する
判別部520と、自動アライメントのための一次制御部530
及び二次制御部540とを有している。
一次制御部530とは、前記フレーム511に最初に捉えら
れたチップが複数のチップである場合に、そのうち最大
の面積を有するチップをフレーム511が捉えるように前
記ウエハ移動機構200を制御するものである。
れたチップが複数のチップである場合に、そのうち最大
の面積を有するチップをフレーム511が捉えるように前
記ウエハ移動機構200を制御するものである。
一方、二次制御部540とは、捉えられたチップが基準
チップＡ以外のチップである場合に、前記フレーム511
が最初に捉えられたチップを中心として螺旋状に移動す
るように前記ウエハ移動機構200を制御するものであ
る。
チップＡ以外のチップである場合に、前記フレーム511
が最初に捉えられたチップを中心として螺旋状に移動す
るように前記ウエハ移動機構200を制御するものであ
る。
なお、CCDカメラ510のフレーム511は、１つのチップ
を過不足なく収めることができるような大きさに設定さ
れており、しかもピックアップ機構300がチップをピッ
クアップするピックアップ位置のチップを捉えている。
を過不足なく収めることができるような大きさに設定さ
れており、しかもピックアップ機構300がチップをピッ
クアップするピックアップ位置のチップを捉えている。
座標記憶部400は、基準チップＡのウエハ移動機構200
における座標、すなわちXYθテーブル210上の絶対座標
を基準チップ座標として記憶する。
における座標、すなわちXYθテーブル210上の絶対座標
を基準チップ座標として記憶する。
次に、上述したような構成に係るダイボンディング装
置の動作について説明する。
置の動作について説明する。
１枚目のウエハＷをウエハ移動機構200のXYθテーブ
ル210にセットする（第２図のS1参照）。セットされる
ウエハＷには、ウエハＷより若干大きめのウエハシート
が貼着されており、当該ウエハシートをエキスパンド機
構で引っ張ることにより、チップは隣接するチップから
離れ、ピックアップし易くなる。
ル210にセットする（第２図のS1参照）。セットされる
ウエハＷには、ウエハＷより若干大きめのウエハシート
が貼着されており、当該ウエハシートをエキスパンド機
構で引っ張ることにより、チップは隣接するチップから
離れ、ピックアップし易くなる。
自動アライメント機構500のCCDカメラ510のフレーム5
11に捉えられた画像が、画像信号511として判別部520に
入力される。
11に捉えられた画像が、画像信号511として判別部520に
入力される。
判別部520は、画像信号511に基づいてフレーム511が
複数のチップを捉えているか否かを判別する（第２図の
S2参照）。
複数のチップを捉えているか否かを判別する（第２図の
S2参照）。
第５図（ａ）に示すように、フレーム511に複数のチ
ップが捉えられていれば、判別部520の判別結果521は一
次制御部530に送出され、これを受けた一次制御部530は
一次制御信号531をテーブル制御部220に送出する。これ
を受けたテーブル制御部220は、制御信号221をXYθテー
ブル210に送出し、自動アライメントを行う。すなわ
ち、フレーム511内で最大の面積を有するチップがフレ
ーム511内に過不足なく収まるようにXYθテーブル210を
移動させるのである（第２図のS3及び第５図（ｂ）参
照）。
ップが捉えられていれば、判別部520の判別結果521は一
次制御部530に送出され、これを受けた一次制御部530は
一次制御信号531をテーブル制御部220に送出する。これ
を受けたテーブル制御部220は、制御信号221をXYθテー
ブル210に送出し、自動アライメントを行う。すなわ
ち、フレーム511内で最大の面積を有するチップがフレ
ーム511内に過不足なく収まるようにXYθテーブル210を
移動させるのである（第２図のS3及び第５図（ｂ）参
照）。
一方、フレーム511が１つのチップのみを捉えている
場合には、ステップS3を飛ばしてステップS4に進む。
場合には、ステップS3を飛ばしてステップS4に進む。
次に、判別部520は、フレーム511に捉えられているチ
ップが基準チップＡであるか否かを、CCDカメラ510から
の画像信号511に基づいて判別部520が判別する（第２図
のS4参照）。
ップが基準チップＡであるか否かを、CCDカメラ510から
の画像信号511に基づいて判別部520が判別する（第２図
のS4参照）。
判別の結果、フレーム511に捉えられているチップが
基準チップＡであれば、その旨を示す基準チップ信号52
2がテーブル制御部220に送出され、ウエハ移動機構200
はフレーム511に捉えられている座標データ201（XYθテ
ーブル210の座標）を座標記憶部400に送出する。
基準チップＡであれば、その旨を示す基準チップ信号52
2がテーブル制御部220に送出され、ウエハ移動機構200
はフレーム511に捉えられている座標データ201（XYθテ
ーブル210の座標）を座標記憶部400に送出する。
座標記憶部400は、前記座標データ201を受けて、基準
チップＡのXYθテーブル210における座標を基準チップ
座標として記憶する（第２図のS5参照）。
チップＡのXYθテーブル210における座標を基準チップ
座標として記憶する（第２図のS5参照）。
一方、第６図（ａ）に示すように、フレーム511に捉
えられているチップが基準チップＡでなければ、二次制
御部540が二次制御信号541をテーブル制御部220に送出
する。この二次制御信号541を受けたテーブル制御部220
は、制御信号221をXYθテーブル210に送出し、第６図
（ｃ）に示すように、フレーム511に捉えられているチ
ップを中心として螺旋状にXYθテーブル210を移動させ
る（第２図のS41参照）、すなわち、相対的にみれば、
フレーム511が最初に捉えられたチップを中心として螺
旋状に移動するのと同様になる。
えられているチップが基準チップＡでなければ、二次制
御部540が二次制御信号541をテーブル制御部220に送出
する。この二次制御信号541を受けたテーブル制御部220
は、制御信号221をXYθテーブル210に送出し、第６図
（ｃ）に示すように、フレーム511に捉えられているチ
ップを中心として螺旋状にXYθテーブル210を移動させ
る（第２図のS41参照）、すなわち、相対的にみれば、
フレーム511が最初に捉えられたチップを中心として螺
旋状に移動するのと同様になる。
判別部520は、螺旋状に移動するフレーム511に順次捉
えられたチップが基準チップＡであるか否かを画像信号
511に基づいて判別する。そして、フレーム511が基準チ
ップＡを捉えるまで、XYθテーブル210はウエハＷの移
動を継続することになる（第２図のS42及び第６図
（ｄ）参照）。
えられたチップが基準チップＡであるか否かを画像信号
511に基づいて判別する。そして、フレーム511が基準チ
ップＡを捉えるまで、XYθテーブル210はウエハＷの移
動を継続することになる（第２図のS42及び第６図
（ｄ）参照）。
螺旋状に移動したフレーム511が、第６図（ｄ）に示
すように基準チップＡを捉えたならば、基準チップＡの
XYθテーブル210上における座標を座標データ201を座標
記憶部400に送出し、これを受けた座標記憶部400は、基
準チップ座標を記憶する（第２図のS5参照）。
すように基準チップＡを捉えたならば、基準チップＡの
XYθテーブル210上における座標を座標データ201を座標
記憶部400に送出し、これを受けた座標記憶部400は、基
準チップ座標を記憶する（第２図のS5参照）。
マップデータ記憶部100には、セットされたウエハＷ
のマップデータMDが予め記憶されているので、マップデ
ータMDと座標記憶部400に記憶された基準チップ座標と
に基づいて、ウエハ移動機構200とピックアップ機構300
とが作動し、チップのダイボンディングを順次行う（第
２図のS6参照）。
のマップデータMDが予め記憶されているので、マップデ
ータMDと座標記憶部400に記憶された基準チップ座標と
に基づいて、ウエハ移動機構200とピックアップ機構300
とが作動し、チップのダイボンディングを順次行う（第
２図のS6参照）。
すなわち、マップデータ記憶部100からのマップデー
タMDを受けて、ピックアップ機構300のコレット移動部3
20が良品のチップの上方に移動するとともに、吸着部30
0によって当該チップがピックアップされ、図外のリー
ドフレームのアイランドにまで持っていかれてダイボン
ディングされるのである。
タMDを受けて、ピックアップ機構300のコレット移動部3
20が良品のチップの上方に移動するとともに、吸着部30
0によって当該チップがピックアップされ、図外のリー
ドフレームのアイランドにまで持っていかれてダイボン
ディングされるのである。
１枚目のウエハＷのダイボンディングが終了したなら
ば（第２図のS7参照）、２枚目のウエハＷをXYθテーブ
ル210にセットする（第２図のS9参照）。
ば（第２図のS7参照）、２枚目のウエハＷをXYθテーブ
ル210にセットする（第２図のS9参照）。
座標記憶部400から、頭出し信号401がテーブル制御部
220に送出され、２枚目のウエハＷのチップのうち基準
チップ座標にあるチップがフレーム511に捉えられる
（第２図のS10参照）。前記頭出し信号401は、基準チッ
プ座標上にあるチップが、CCDカメラ510のフレーム511
に捉えられるようにテーブル制御部220を介してXYθテ
ーブル210を移動させる信号である。
220に送出され、２枚目のウエハＷのチップのうち基準
チップ座標にあるチップがフレーム511に捉えられる
（第２図のS10参照）。前記頭出し信号401は、基準チッ
プ座標上にあるチップが、CCDカメラ510のフレーム511
に捉えられるようにテーブル制御部220を介してXYθテ
ーブル210を移動させる信号である。
ウエハＷのマスクずれ、ウエハフレームへの取付位置
のずれ等のために、２枚目のウエハＷが１枚目のウエハ
Ｗとは異なる位置にセットされたとすると、基準チップ
座標上には、基準チップＡ以外のチップが位置すること
になる。すなわち、頭出し信号401でXYθテーブル210を
移動させてもなんら役立たないことになる。
のずれ等のために、２枚目のウエハＷが１枚目のウエハ
Ｗとは異なる位置にセットされたとすると、基準チップ
座標上には、基準チップＡ以外のチップが位置すること
になる。すなわち、頭出し信号401でXYθテーブル210を
移動させてもなんら役立たないことになる。
この状態において、フレーム511が複数のチップを捉
えているならば（第２図のS11及び第５図（ａ）参
照）、フレーム511に捉えられているチップのうち最大
の面積を有するチップがフレーム511に過不足なく収ま
るように、一次制御部530から一次制御信号531がテーブ
ル制御部220に送出される。一次制御部530を受けたテー
ブル制御部220は、XYθテーブル210を移動させてフレー
ム511には１つのチップのみが捉えられるようになる
（第２図のS12及び第５図（ｂ）参照）。
えているならば（第２図のS11及び第５図（ａ）参
照）、フレーム511に捉えられているチップのうち最大
の面積を有するチップがフレーム511に過不足なく収ま
るように、一次制御部530から一次制御信号531がテーブ
ル制御部220に送出される。一次制御部530を受けたテー
ブル制御部220は、XYθテーブル210を移動させてフレー
ム511には１つのチップのみが捉えられるようになる
（第２図のS12及び第５図（ｂ）参照）。
次に、判別部520は、上述のようにしてフレーム511に
過不足なく捉えられたチップが、基準チップＡか否かを
判別する（第２図のS13参照）。ここで、フレーム511に
捉えられているチップが基準チップＡであれば、座標記
憶部400に記憶されている基準チップ座標を新たなもの
に書き換える（第２図のS14参照）。
過不足なく捉えられたチップが、基準チップＡか否かを
判別する（第２図のS13参照）。ここで、フレーム511に
捉えられているチップが基準チップＡであれば、座標記
憶部400に記憶されている基準チップ座標を新たなもの
に書き換える（第２図のS14参照）。
そして、書き換えられた基準チップ座標に基づいてダ
イボンディングが行われる。
イボンディングが行われる。
一方、ステップS13において、フレーム511に捉えられ
ているチップが基準チップＡでなければ（第６図（ｂ）
参照）、判別部520からの判別結果521を受けて二次制御
部540は、テーブル制御部220に二次制御信号541を送出
する。
ているチップが基準チップＡでなければ（第６図（ｂ）
参照）、判別部520からの判別結果521を受けて二次制御
部540は、テーブル制御部220に二次制御信号541を送出
する。
これを受けたテーブル制御部220は、フレーム511が相
対的に螺旋状に移動するようにXYθテーブル210を移動
させる（第２図のS131及び第６図（ｃ）参照）。XYθテ
ーブル210はフレーム511が基準チップＡを捉えるまで移
動を続ける（第２図のS132参照）。
対的に螺旋状に移動するようにXYθテーブル210を移動
させる（第２図のS131及び第６図（ｃ）参照）。XYθテ
ーブル210はフレーム511が基準チップＡを捉えるまで移
動を続ける（第２図のS132参照）。
基準チップＡがフレーム511に捉えられたならば（第
６図（ｄ）参照）、その基準チップＡのXYθテーブル21
0上における座標を新たな基準チップ座標として座標記
憶部400に記憶させる（第２図のS14参照）。
６図（ｄ）参照）、その基準チップＡのXYθテーブル21
0上における座標を新たな基準チップ座標として座標記
憶部400に記憶させる（第２図のS14参照）。
ステップS14から後は、新たに書き換えられた基準チ
ップ座標に基づいてダイボンディングが行われる（第２
図のS6参照）。
ップ座標に基づいてダイボンディングが行われる（第２
図のS6参照）。
ステップS11において、フレーム511が複数のチップを
捉えていなければ、判別部520はフレーム511に捉えられ
たチップが基準チップＡか否かを判別する（第２図のS
111参照）。
捉えていなければ、判別部520はフレーム511に捉えられ
たチップが基準チップＡか否かを判別する（第２図のS
111参照）。
この結果、フレーム511に捉えられたチップが基準チ
ップＡであれば、このウエハＷは前のウエハＷとまった
く同じ位置にセットされていることになり、２枚目のウ
エハＷの基準チップ座標は、既に座標記憶部400に記憶
されている基準チップ座標、すなわち１枚目のウエハＷ
の基準チップ座標と等しいので、基準チップ座標はその
ままにして（第２図のS112参照）、その基準チップ座標
に基づいてダイボンディングが行われる（第２図のS6参
照）。
ップＡであれば、このウエハＷは前のウエハＷとまった
く同じ位置にセットされていることになり、２枚目のウ
エハＷの基準チップ座標は、既に座標記憶部400に記憶
されている基準チップ座標、すなわち１枚目のウエハＷ
の基準チップ座標と等しいので、基準チップ座標はその
ままにして（第２図のS112参照）、その基準チップ座標
に基づいてダイボンディングが行われる（第２図のS6参
照）。
また、ステップS111において、フレーム511に捉えら
れたチップが基準チップＡでなければ、上述したのと同
様にして、基準チップＡがフレーム511に捉えられるま
でフレーム511を相対的に螺旋状に移動させる（第２図
のS113及び第６図（ｂ）〜（ｃ）参照）。
れたチップが基準チップＡでなければ、上述したのと同
様にして、基準チップＡがフレーム511に捉えられるま
でフレーム511を相対的に螺旋状に移動させる（第２図
のS113及び第６図（ｂ）〜（ｃ）参照）。
フレーム511に基準チップＡが捉えられたならば（第
６図（ｄ）参照）、その基準チップＡのXYθテーブル21
0における座標を基準チップ座標として、座標記憶部400
のデータを書き換える（第２図のS114及びS115参照）。
６図（ｄ）参照）、その基準チップＡのXYθテーブル21
0における座標を基準チップ座標として、座標記憶部400
のデータを書き換える（第２図のS114及びS115参照）。
その後は、書き換えられた基準チップ座標に基づいて
ダイボンディングが行われる（第２図のS6参照）。
ダイボンディングが行われる（第２図のS6参照）。
＜発明の効果＞ 本発明に係るダイボンディング装置は、詳述したよう
に、ウエハが換わるごとに基準チップ座標に変更するか
否かを判別し、必要ならば基準チップ座標を変更し、変
更後の基準チップ座標に基づいてダイボンディングを行
うように構成されているので、以前のウエハとは基準チ
ップ座標が異なっていたとしても、ウエハの頭出しを確
実かつ容易に行うことができる。
に、ウエハが換わるごとに基準チップ座標に変更するか
否かを判別し、必要ならば基準チップ座標を変更し、変
更後の基準チップ座標に基づいてダイボンディングを行
うように構成されているので、以前のウエハとは基準チ
ップ座標が異なっていたとしても、ウエハの頭出しを確
実かつ容易に行うことができる。
従って、特にチップサイズが小さい場合に有効なダイ
ボンディング装置とすることができる。
ボンディング装置とすることができる。
また、稼働率の向上、不良チップへのインキングに起
因する不良率の低減、さらにはランク分け生産が可能と
いう長所を有するマッピング方式によって作動するダイ
ボンディング装置をより有効に用いることができる。
因する不良率の低減、さらにはランク分け生産が可能と
いう長所を有するマッピング方式によって作動するダイ
ボンディング装置をより有効に用いることができる。
第１図は本発明の一実施例に係るダイボンディング装置
の概略的構成を示すブロック図、第２図はこのダイボン
ディング装置の動作を示すフローチャート、第３図は基
準チップを示すウエハの平面図、第４図はマップデータ
の説明図、第５図は一次制御部による自動アライメント
の説明図、第６図は二次制御部による自動アライメント
の説明図である。 100……マップデータ記憶部 200……ウエハ移動機構 300……ピックアップ機構 400……座標記憶部 500……自動アライメント機構 600……ウエハプローバ Ａ……基準チップ MD……マップデータ Ｗ……ウエハ
の概略的構成を示すブロック図、第２図はこのダイボン
ディング装置の動作を示すフローチャート、第３図は基
準チップを示すウエハの平面図、第４図はマップデータ
の説明図、第５図は一次制御部による自動アライメント
の説明図、第６図は二次制御部による自動アライメント
の説明図である。 100……マップデータ記憶部 200……ウエハ移動機構 300……ピックアップ機構 400……座標記憶部 500……自動アライメント機構 600……ウエハプローバ Ａ……基準チップ MD……マップデータ Ｗ……ウエハ
Claims (2)
- 【請求項１】前半テストのテスト結果たるマップデータ
を記憶するマップデータ記憶部と、 セットされたウエハを前記マップデータに基づいて移動
させるウエハ移動機構と、 ピックアップ位置にあるチップを前記マップデータに基
づいてピックアップするピックアップ機構と、 ウエハ移動機構にセットされたウエハの中の基準チップ
のウエハ移動機構における座標を基準チップ座標として
記憶する座標記憶部と、 次のウエハがセットされた際に、前記座標記憶部に記憶
されている基準チップ座標に位置するチップが基準チッ
プ以外のチップであれば、基準チップを発見するまで前
記ウエハ移動機構を駆動する自動アライメント機構とを
具備しており、 前記座標記憶部は新たなウエハの基準チップが発見され
たならば、その基準チップのウエハ移動機構における座
標を新たな基準チップ座標として記憶することを特徴と
するダイボンディング装置。 - 【請求項２】前記自動アライメント機構は、座標記憶部
に記憶されている基準チップ座標に基準チップ以外のチ
ップが位置する場合に、基準チップを発見するまで基準
チップ座標に位置するチップを中心とした螺旋状にウエ
ハ移動機構を駆動することを特徴とする請求項１記載の
ダンボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2332260A JP2538418B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2332260A JP2538418B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196546A JPH04196546A (ja) | 1992-07-16 |
| JP2538418B2 true JP2538418B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=18252961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2332260A Expired - Fee Related JP2538418B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2538418B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3461643B2 (ja) * | 1995-11-29 | 2003-10-27 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| JP6413930B2 (ja) | 2015-05-28 | 2018-10-31 | 株式会社デンソー | 空気流量測定装置 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2332260A patent/JP2538418B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04196546A (ja) | 1992-07-16 |
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