JP3028095B2 - プロービング装置および方法 - Google Patents
プロービング装置および方法Info
- Publication number
- JP3028095B2 JP3028095B2 JP10052220A JP5222098A JP3028095B2 JP 3028095 B2 JP3028095 B2 JP 3028095B2 JP 10052220 A JP10052220 A JP 10052220A JP 5222098 A JP5222098 A JP 5222098A JP 3028095 B2 JP3028095 B2 JP 3028095B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probe pin
- camera
- stage
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブと検査対
象物との接触状態を画像認識の手法を用いて解析し、そ
の最適状態をプローブの位置や接触圧などの別のパラメ
ータにフィードバックする手段を設けることにより、プ
ローブの接触不良や加圧不足を最大限防止し、かつ最適
な制御を実現するプロービング装置と方法に関する。
象物との接触状態を画像認識の手法を用いて解析し、そ
の最適状態をプローブの位置や接触圧などの別のパラメ
ータにフィードバックする手段を設けることにより、プ
ローブの接触不良や加圧不足を最大限防止し、かつ最適
な制御を実現するプロービング装置と方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体チップを検査するものとし
ては、特開平6−260540号公報に記載されている
ものがある。これは、半導体ウェーハのプローブカード
の探針との各コンタクトとの距離、および半導体チップ
の座標を記憶する記憶装置と、記憶装置に記憶された複
数の半導体チップ内のコンタクト距離の差を演算する演
算装置と、あらかじめ設置されているオーバドライブ量
の演算結果の値を増減させて、半導体チップごとにオー
バラップ量を可変する手段とを備え、あらかじめ計算さ
れたオーバドライブ量に演算されたコンタクト距離の差
を増減して半導体チップごとにオーバラップ量を可変す
る。これにより、ウェーハ面内およびウェーハ内のウェ
ーハ厚のバラツキによる半導体チップとプローブカード
との接触不良および過コンタクトによる半導体チップの
破壊を防止するものである。
ては、特開平6−260540号公報に記載されている
ものがある。これは、半導体ウェーハのプローブカード
の探針との各コンタクトとの距離、および半導体チップ
の座標を記憶する記憶装置と、記憶装置に記憶された複
数の半導体チップ内のコンタクト距離の差を演算する演
算装置と、あらかじめ設置されているオーバドライブ量
の演算結果の値を増減させて、半導体チップごとにオー
バラップ量を可変する手段とを備え、あらかじめ計算さ
れたオーバドライブ量に演算されたコンタクト距離の差
を増減して半導体チップごとにオーバラップ量を可変す
る。これにより、ウェーハ面内およびウェーハ内のウェ
ーハ厚のバラツキによる半導体チップとプローブカード
との接触不良および過コンタクトによる半導体チップの
破壊を防止するものである。
【0003】また、従来の別の半導体チップを検査する
ものとして、特開平2−66955号公報に記載されて
いるものがある。これは、全パッドが同一電位のダミー
ウェハを搭載する第2のウェーハ吸着部を設けて、探針
をパッドに接触させてテスタ部により探針の接触状態を
確認し、プローブと被試験半導体ウェーハとの接触不良
を検出して、正確な半導体ウェーハ試験を行うものであ
る。
ものとして、特開平2−66955号公報に記載されて
いるものがある。これは、全パッドが同一電位のダミー
ウェハを搭載する第2のウェーハ吸着部を設けて、探針
をパッドに接触させてテスタ部により探針の接触状態を
確認し、プローブと被試験半導体ウェーハとの接触不良
を検出して、正確な半導体ウェーハ試験を行うものであ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術の
うち、特開平6−260540号公報に記載されている
ものは、記憶装置に記憶された複数の半導体チップ間の
コンタクト距離の差を演算装置で演算し、オーバラップ
量を可変する手段を用いてあらかじめ設定されているオ
ーバドライブ量をチップごとに可変してプロービングす
る構成をとっている。
うち、特開平6−260540号公報に記載されている
ものは、記憶装置に記憶された複数の半導体チップ間の
コンタクト距離の差を演算装置で演算し、オーバラップ
量を可変する手段を用いてあらかじめ設定されているオ
ーバドライブ量をチップごとに可変してプロービングす
る構成をとっている。
【0005】しかしながら、このような構成では、プロ
ーブピンの外形形状を監視していなので、プローブカー
ド自体の不良を検知することができず、従って、高速で
最適なプロービングは到底実現できない。
ーブピンの外形形状を監視していなので、プローブカー
ド自体の不良を検知することができず、従って、高速で
最適なプロービングは到底実現できない。
【0006】また、特開平2−66955号公報に記載
されているものは、半導体ウェーハのパッドにプローブ
の探針を当てて、テスト部に内蔵した接触チェックプロ
グラムにより検査を開始し、チェック結果が良品の場合
のみ半導体ウェーハプログラムにより試験を行う構成を
とっている、ところが、このような構成では、上述した
特開平6−26540号公報に記載されたものと同様、
プローブピンの外形形状を監視していないので、プロー
ブカード自体の不良を検知することはできず、その上、
不良品の場合、プローバとテスタの動作が停止してしま
うので、やはり高速で最適なプロービングは望めない。
されているものは、半導体ウェーハのパッドにプローブ
の探針を当てて、テスト部に内蔵した接触チェックプロ
グラムにより検査を開始し、チェック結果が良品の場合
のみ半導体ウェーハプログラムにより試験を行う構成を
とっている、ところが、このような構成では、上述した
特開平6−26540号公報に記載されたものと同様、
プローブピンの外形形状を監視していないので、プロー
ブカード自体の不良を検知することはできず、その上、
不良品の場合、プローバとテスタの動作が停止してしま
うので、やはり高速で最適なプロービングは望めない。
【0007】一般に、半導体装置や回路基板の検査に用
いられるピンプローブでは、プローブを下降させてその
先端を検査対象物上の端子と接触させるための制御動作
を行って、検査対象物へのプローブの高精度の位置決め
を実現していることが多い。
いられるピンプローブでは、プローブを下降させてその
先端を検査対象物上の端子と接触させるための制御動作
を行って、検査対象物へのプローブの高精度の位置決め
を実現していることが多い。
【0008】このため、半導体装置や回路基板の検査に
用いられているピンプローブにおいては、検査対象物と
接触時のプローブおよび検査対象物の形状変化はその材
質や平面度の善し悪しなどに依存するため、たとえ高い
位置決め精度を実現できたとしても最適な接触形状を維
持できるとは限らず、結果としてプローブの接触不良や
接触圧過多を招くという問題点があった。
用いられているピンプローブにおいては、検査対象物と
接触時のプローブおよび検査対象物の形状変化はその材
質や平面度の善し悪しなどに依存するため、たとえ高い
位置決め精度を実現できたとしても最適な接触形状を維
持できるとは限らず、結果としてプローブの接触不良や
接触圧過多を招くという問題点があった。
【0009】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みなされたものであって、プローブの上
昇および下降機構の制御を行うにあたり、プローブと検
査対象物との接触状態を画像認識の手法を用いて解析
し、その最適状態をプローブの位置や接触不良な加圧不
足を最大限防止し、かつ高速な制御を実現することを目
的とする。
する問題点に鑑みなされたものであって、プローブの上
昇および下降機構の制御を行うにあたり、プローブと検
査対象物との接触状態を画像認識の手法を用いて解析
し、その最適状態をプローブの位置や接触不良な加圧不
足を最大限防止し、かつ高速な制御を実現することを目
的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ため、本発明によれば、検査対象物としての回路基板あ
るいは半導体装置を検査するプロービング装置であっ
て、検査対象物が設置される検査ステージと、検査ステ
ージに設置された検査対象物に接触するプローブピン
と、検査対象物に接触するプローブピンの基部に設けら
れ、検査時にプローブピンの検査対象物に対する接触状
態を検知するタッチセンサと、プローブピンが配置され
たプローブカードと、プローブカードが取り付けられ、
検査ステージに対して上下に移動する駆動ステージと、
駆動ステージを検査ステージに対して上下に移動させる
モータと、モータの動作を制御することにより駆動ステ
ージの移動を制御するモータコントローラと、駆動ステ
ージの側面に設置され、駆動ステージの移動に伴って検
査ステージに対し上下に移動して、プローブピンを上面
から撮影する第1のカメラと、プローブカードを側面か
ら撮影する第2のカメラと、第1のカメラと第2のカメ
ラが撮影した画像を取り込み、取り込んだ2つの画像の
変化を監視する画像処理手段と、画像処理手段から第1
のカメラと第2のカメラで撮影した画像の変動状態が通
知され、その変動状態に応じてモータコントローラに制
御パラメータをフィードバックする制御手段と、具備す
ることを特徴とする。
ため、本発明によれば、検査対象物としての回路基板あ
るいは半導体装置を検査するプロービング装置であっ
て、検査対象物が設置される検査ステージと、検査ステ
ージに設置された検査対象物に接触するプローブピン
と、検査対象物に接触するプローブピンの基部に設けら
れ、検査時にプローブピンの検査対象物に対する接触状
態を検知するタッチセンサと、プローブピンが配置され
たプローブカードと、プローブカードが取り付けられ、
検査ステージに対して上下に移動する駆動ステージと、
駆動ステージを検査ステージに対して上下に移動させる
モータと、モータの動作を制御することにより駆動ステ
ージの移動を制御するモータコントローラと、駆動ステ
ージの側面に設置され、駆動ステージの移動に伴って検
査ステージに対し上下に移動して、プローブピンを上面
から撮影する第1のカメラと、プローブカードを側面か
ら撮影する第2のカメラと、第1のカメラと第2のカメ
ラが撮影した画像を取り込み、取り込んだ2つの画像の
変化を監視する画像処理手段と、画像処理手段から第1
のカメラと第2のカメラで撮影した画像の変動状態が通
知され、その変動状態に応じてモータコントローラに制
御パラメータをフィードバックする制御手段と、具備す
ることを特徴とする。
【0011】また、モータコントローラは、モータを駆
動するパルスの数をカウントするパルスカウンタを具備
し、パルスカウンタのカウント数からプローブピンの先
端が検査対象物の近傍に達したことを判断すると、モー
タの回転速度を減少させることを特徴とする。
動するパルスの数をカウントするパルスカウンタを具備
し、パルスカウンタのカウント数からプローブピンの先
端が検査対象物の近傍に達したことを判断すると、モー
タの回転速度を減少させることを特徴とする。
【0012】また、モータコントローラは、検出動作が
開始されると駆動ステージを検査ステージに向けて下降
させ、プローブピンと検査対象物とが接触したことをタ
ッチセンサが検出すると、モータを一時停止させ、その
後、第1のカメラと第2のカメラにより取り込まれたプ
ローブピンの2つ画像の変化が画像処理手段のメモリに
登録されたプローブピンの所定の形状の変化と一致する
か判定し、一致するまで駆動ステージを移動させ、これ
らが一致するとモータを停止させることを特徴とする。
開始されると駆動ステージを検査ステージに向けて下降
させ、プローブピンと検査対象物とが接触したことをタ
ッチセンサが検出すると、モータを一時停止させ、その
後、第1のカメラと第2のカメラにより取り込まれたプ
ローブピンの2つ画像の変化が画像処理手段のメモリに
登録されたプローブピンの所定の形状の変化と一致する
か判定し、一致するまで駆動ステージを移動させ、これ
らが一致するとモータを停止させることを特徴とする。
【0013】また、画像処理手段は、メモリを内蔵して
おり、メモリにプローブピンの形状の所定の変化があら
かじめ登録されていることを特徴とする。
おり、メモリにプローブピンの形状の所定の変化があら
かじめ登録されていることを特徴とする。
【0014】また、制御手段には、モータとモータコン
トローラの動作状態、タッチセンサで検知したプローブ
ピンの状態および画像処理手段で検知したカメラの画像
の変動状態が伝達され、その変動状態に応じて制御手段
からモータコントローラに制御パラメータをフィードバ
ックすることを特徴とする。
トローラの動作状態、タッチセンサで検知したプローブ
ピンの状態および画像処理手段で検知したカメラの画像
の変動状態が伝達され、その変動状態に応じて制御手段
からモータコントローラに制御パラメータをフィードバ
ックすることを特徴とする。
【0015】また、プローブカードと検査ステージの間
に接触式変位計を設けたことを特徴とする。
に接触式変位計を設けたことを特徴とする。
【0016】また、画像処理手段は、第1のカメラと第
2のカメラが撮影した画像からプローブピンの先端から
検査対象物の表面までの高さhと、プローブピンの曲が
り角度rと、プローブピン先端の検査対象物における接
触開始時の位置と現在の位置との差分であるすべり量x
とを含む形状パラメータを抽出して、抽出された形状パ
ラメータを画像処理装置のメモリに登録されたプローブ
ピンの外形形状と比較し、その結果を制御手段に通知す
ることを特徴とする。
2のカメラが撮影した画像からプローブピンの先端から
検査対象物の表面までの高さhと、プローブピンの曲が
り角度rと、プローブピン先端の検査対象物における接
触開始時の位置と現在の位置との差分であるすべり量x
とを含む形状パラメータを抽出して、抽出された形状パ
ラメータを画像処理装置のメモリに登録されたプローブ
ピンの外形形状と比較し、その結果を制御手段に通知す
ることを特徴とする。
【0017】また、駆動ステージおよびそれに取り付け
られたプローブカードを下降させる第1のステップと、
プローブピンの先端が検査対象物の近傍に達したかどう
か判定する第2のステップと、第2のステップで、プロ
ーブピンの先端が検査対象物の近傍に達していると判定
した場合に行われ、駆動ステージの下降速度を減少させ
る第3のステップと、プローブピンの先端が検査対象物
と接触したかどうか判定する第4のステップと、第4の
ステップで、プローブピンの先端が検査対象物と接触し
ていると判定された場合に行われ、プローブカードを一
時停止させる第5のステップと、プローブカードを微少
量上昇させる第6のステップと、プローブピンの先端を
含めた上面および側面からの外形が予め定められた形状
と一致するかを確認し、これらの形状が一致するまでプ
ローブカードを微少量上昇させる第7のステップと、を
含むことを特徴とする。また、検査対象物としての回路
基板あるいは半導体装置を検査するプロービング装置で
あって、検査対象物が設置された検査ステージと、検査
ステージに設置された検査対象物に接触するプローブピ
ンと、検査対象物に接触するプローブピンの基部に設け
られ、検査時においてプローブピンが検査対象物に接触
した際に、プローブピンへの加圧状態を検知する圧力セ
ンサと、プローブピンが配置されたプローブカードと、
プローブカードに取り付けられ、検査ステージに対し上
下に移動する駆動ステージと、駆動ステージを検査ステ
ージに対し上下に移動させるモータと、モータの動作を
制御するモータコントローラと、検査ステージに対しプ
ローブピンと同じ高さに設けられ、プローブピンを側面
から撮影する第1のカメラと、第1のカメラが撮影する
側面と直交する側面からプローブピンを撮影する第2の
カメラと、第1のカメラと第2のカメラが撮影した画像
を取り込み、取り込んだ2つの画像の変化を監視する画
像処理手段と、画像処理手段から第1のカメラと第2の
カメラで撮影した画像の変動状態が通知され、その変動
状態に応じてモータコントローラに制御パラメータをフ
ィードバックする制御手段と、を具備することを特徴と
する。
られたプローブカードを下降させる第1のステップと、
プローブピンの先端が検査対象物の近傍に達したかどう
か判定する第2のステップと、第2のステップで、プロ
ーブピンの先端が検査対象物の近傍に達していると判定
した場合に行われ、駆動ステージの下降速度を減少させ
る第3のステップと、プローブピンの先端が検査対象物
と接触したかどうか判定する第4のステップと、第4の
ステップで、プローブピンの先端が検査対象物と接触し
ていると判定された場合に行われ、プローブカードを一
時停止させる第5のステップと、プローブカードを微少
量上昇させる第6のステップと、プローブピンの先端を
含めた上面および側面からの外形が予め定められた形状
と一致するかを確認し、これらの形状が一致するまでプ
ローブカードを微少量上昇させる第7のステップと、を
含むことを特徴とする。また、検査対象物としての回路
基板あるいは半導体装置を検査するプロービング装置で
あって、検査対象物が設置された検査ステージと、検査
ステージに設置された検査対象物に接触するプローブピ
ンと、検査対象物に接触するプローブピンの基部に設け
られ、検査時においてプローブピンが検査対象物に接触
した際に、プローブピンへの加圧状態を検知する圧力セ
ンサと、プローブピンが配置されたプローブカードと、
プローブカードに取り付けられ、検査ステージに対し上
下に移動する駆動ステージと、駆動ステージを検査ステ
ージに対し上下に移動させるモータと、モータの動作を
制御するモータコントローラと、検査ステージに対しプ
ローブピンと同じ高さに設けられ、プローブピンを側面
から撮影する第1のカメラと、第1のカメラが撮影する
側面と直交する側面からプローブピンを撮影する第2の
カメラと、第1のカメラと第2のカメラが撮影した画像
を取り込み、取り込んだ2つの画像の変化を監視する画
像処理手段と、画像処理手段から第1のカメラと第2の
カメラで撮影した画像の変動状態が通知され、その変動
状態に応じてモータコントローラに制御パラメータをフ
ィードバックする制御手段と、を具備することを特徴と
する。
【0018】また、画像処理手段は、第1のカメラと第
2のカメラが撮影した画像からプローブピンの突出長さ
zと、検査対象部物とプローブピンが接触した時点での
検査対象物のたわみtとから成る形状パラメータを抽出
して、抽出された形状パラメータを画像処理装置のメモ
リに登録されたプローブピンの突出長さおよび検査対象
物のたわみと比較してプローブピンの形状が画像処理装
置のメモリに登録された所定の形状となったかを判定
し、その結果を制御手段に通知することを特徴とする。
また、駆動ステージおよびそれに取り付けられたプロー
ブカードを下降させる第1のステップと、プローブピン
の先端が検査対象物の近傍に達したかどうか判定する第
2のステップと、第2のステップで、プローブピンの先
端が検査対象物の近傍に達していると判定した場合に行
われ、駆動ステージの下降速度を減少させる第3のステ
ップと、プローブピンの先端が検査対象物と接触したか
どうか判定する第4のステップと、第4のステップで、
プローブピンの先端が検査対象物と接触していると判定
された場合に行われ、プローブカードを一時停止させる
第5のステップと、プローブカードを微少量上昇させる
第6のステップと、プローブピンの先端を含めた略直交
する2つの側面からの外形が予め定められた形状と一致
するかを確認し、これらの形状が一致するまでプローブ
カードを微少量上昇させる第7のステップと、を含むこ
とを特徴とする。
2のカメラが撮影した画像からプローブピンの突出長さ
zと、検査対象部物とプローブピンが接触した時点での
検査対象物のたわみtとから成る形状パラメータを抽出
して、抽出された形状パラメータを画像処理装置のメモ
リに登録されたプローブピンの突出長さおよび検査対象
物のたわみと比較してプローブピンの形状が画像処理装
置のメモリに登録された所定の形状となったかを判定
し、その結果を制御手段に通知することを特徴とする。
また、駆動ステージおよびそれに取り付けられたプロー
ブカードを下降させる第1のステップと、プローブピン
の先端が検査対象物の近傍に達したかどうか判定する第
2のステップと、第2のステップで、プローブピンの先
端が検査対象物の近傍に達していると判定した場合に行
われ、駆動ステージの下降速度を減少させる第3のステ
ップと、プローブピンの先端が検査対象物と接触したか
どうか判定する第4のステップと、第4のステップで、
プローブピンの先端が検査対象物と接触していると判定
された場合に行われ、プローブカードを一時停止させる
第5のステップと、プローブカードを微少量上昇させる
第6のステップと、プローブピンの先端を含めた略直交
する2つの側面からの外形が予め定められた形状と一致
するかを確認し、これらの形状が一致するまでプローブ
カードを微少量上昇させる第7のステップと、を含むこ
とを特徴とする。
【0019】上記のような構成をとることにより、本発
明は、プローブの上昇および下降機構の制御を行うにあ
たり、プローブと検査対象物との接触状態を画像認識の
手法を用いて解析し、その最適状態をプローブの位置や
接触圧などのパラメータにフィードバックする手段を設
けることにより、プローブの接触不良や加圧不足を最大
限防止し、かつ高速な制御を実現できる。
明は、プローブの上昇および下降機構の制御を行うにあ
たり、プローブと検査対象物との接触状態を画像認識の
手法を用いて解析し、その最適状態をプローブの位置や
接触圧などのパラメータにフィードバックする手段を設
けることにより、プローブの接触不良や加圧不足を最大
限防止し、かつ高速な制御を実現できる。
【0020】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施例を図面を参
照して説明する。
照して説明する。
【0021】図1は、本発明のプロービング装置の第1
の実施例を示すブロック図である。
の実施例を示すブロック図である。
【0022】図1に示すように、本実施例は、検査対象
物1が設置される検査ステージ11と、検査ステージ1
1に設置された検査対象物1に接触するプローブピン2
1と、検査対象物1に接触するプローブピン21の基部
に設けられ、検査時にプローブピン21の検査対象物1
に対する接触状態を検知するタッチセンサ22と、プロ
ーブピン21が配置されたプローブカード2と、プロー
ブカード2が取り付けられ、検査ステージ11に対して
上下に移動する駆動ステージ31と、駆動ステージ31
を検査ステージ11に対して上下に移動させるモータ3
3と、モータ33の動作を制御するモータコントローラ
34と、駆動ステージ31の側面に設置され、駆動ステ
ージ31の移動に伴って検査ステージ11に対し上下に
移動して、プローブピン21を上面から撮影する第1の
カメラ41と、プローブカード2と水平に設けられ、プ
ローブカード2を側面から撮影する第2のカメラ42
と、第1のカメラ41と第2のカメラ42が撮影した画
像を取り込み、取り込んだ2つの画像の変化を監視する
画像処理手段43と、画像処理手段43から第1のカメ
ラ41と第2のカメラ42で撮影した画像の変動状態が
通知され、その変動状態に応じてモータコントローラ3
4に制御パラメータをフィードバックする制御手段4と
から構成される。
物1が設置される検査ステージ11と、検査ステージ1
1に設置された検査対象物1に接触するプローブピン2
1と、検査対象物1に接触するプローブピン21の基部
に設けられ、検査時にプローブピン21の検査対象物1
に対する接触状態を検知するタッチセンサ22と、プロ
ーブピン21が配置されたプローブカード2と、プロー
ブカード2が取り付けられ、検査ステージ11に対して
上下に移動する駆動ステージ31と、駆動ステージ31
を検査ステージ11に対して上下に移動させるモータ3
3と、モータ33の動作を制御するモータコントローラ
34と、駆動ステージ31の側面に設置され、駆動ステ
ージ31の移動に伴って検査ステージ11に対し上下に
移動して、プローブピン21を上面から撮影する第1の
カメラ41と、プローブカード2と水平に設けられ、プ
ローブカード2を側面から撮影する第2のカメラ42
と、第1のカメラ41と第2のカメラ42が撮影した画
像を取り込み、取り込んだ2つの画像の変化を監視する
画像処理手段43と、画像処理手段43から第1のカメ
ラ41と第2のカメラ42で撮影した画像の変動状態が
通知され、その変動状態に応じてモータコントローラ3
4に制御パラメータをフィードバックする制御手段4と
から構成される。
【0023】図1において、検査ステージ11の上に固
定された回路基板もしくは半導体装置等の検査対象物1
をプロービングするためのプローブカード2は、上述し
たように、プローブカード2に一列に配置されたプロー
ブピン21の変形および加圧状態を検知するタッチセン
サ22を備えている。このプローブカード2は駆動ステ
ージ31に取り付けられ、ボールネジ32を介して上下
に移動する。プローブカード2および駆動ステージ31
の動作はモータ33およびモータコントローラ34によ
り制御される。また、プローブピン21の上面および側
面からの形状はそれぞれ駆動ステージ31に固定された
第1のカメラ41とプローブカード2と水平に設けられ
た第2のカメラ42で常時撮影されており、画像処理手
段43は撮影された画像を内蔵のメモリ44に取り込ん
で2つの画像の変化を監視する。
定された回路基板もしくは半導体装置等の検査対象物1
をプロービングするためのプローブカード2は、上述し
たように、プローブカード2に一列に配置されたプロー
ブピン21の変形および加圧状態を検知するタッチセン
サ22を備えている。このプローブカード2は駆動ステ
ージ31に取り付けられ、ボールネジ32を介して上下
に移動する。プローブカード2および駆動ステージ31
の動作はモータ33およびモータコントローラ34によ
り制御される。また、プローブピン21の上面および側
面からの形状はそれぞれ駆動ステージ31に固定された
第1のカメラ41とプローブカード2と水平に設けられ
た第2のカメラ42で常時撮影されており、画像処理手
段43は撮影された画像を内蔵のメモリ44に取り込ん
で2つの画像の変化を監視する。
【0024】モータ33とモータコントローラ34の動
作状態、タッチセンサ22で検知されたプローブピン2
1の状態、画像処理手段43で検知される第1のカメラ
41と第2のカメラ42で撮像した画像の変動状態は、
制御手段4に伝達され、その状態に応じて制御手段4か
らモータコントローラ34に制御パラメータがフィード
バックされる。
作状態、タッチセンサ22で検知されたプローブピン2
1の状態、画像処理手段43で検知される第1のカメラ
41と第2のカメラ42で撮像した画像の変動状態は、
制御手段4に伝達され、その状態に応じて制御手段4か
らモータコントローラ34に制御パラメータがフィード
バックされる。
【0025】図2は、プローブピン21の接触状態を示
す部分拡大した図である。
す部分拡大した図である。
【0026】プロービング動作時、第1のカメラ41と
第2のカメラ42で撮影したプローブピン21の外形形
状を画像処理手段43に取り込み、画像処理手段43の
メモリ44に登録された所定の変化が現れているか判定
して、所定の形状に変化していれば、制御手段4に通知
する(a)。この信号を受けて制御手段4はモータコン
トローラ34に制御パラメータをフィードバック(c)
し、モータコントローラ34は、このパラメータに応じ
て、制御信号をモータ33に送って(d)、モータ33
の回転速度を制御する。モータ33の制御が完了する
と、モータコントローラ34から制御手段4に制御量が
伝達され(b)、これが次回以降の制御動作の基準パラ
メータとなる。
第2のカメラ42で撮影したプローブピン21の外形形
状を画像処理手段43に取り込み、画像処理手段43の
メモリ44に登録された所定の変化が現れているか判定
して、所定の形状に変化していれば、制御手段4に通知
する(a)。この信号を受けて制御手段4はモータコン
トローラ34に制御パラメータをフィードバック(c)
し、モータコントローラ34は、このパラメータに応じ
て、制御信号をモータ33に送って(d)、モータ33
の回転速度を制御する。モータ33の制御が完了する
と、モータコントローラ34から制御手段4に制御量が
伝達され(b)、これが次回以降の制御動作の基準パラ
メータとなる。
【0027】図3は、第1の実施例における制御手段4
の制御動作を示すフローチャートである。
の制御動作を示すフローチャートである。
【0028】次に、本発明の第1の実施例の動作を図
1、図2、および図3を参照して説明する。
1、図2、および図3を参照して説明する。
【0029】動作が開始されると、まず、モータ33を
駆動させて駆動ステージ31およびそこに取り付けたプ
ローブカード2を下降させる(ステップS100)。
駆動させて駆動ステージ31およびそこに取り付けたプ
ローブカード2を下降させる(ステップS100)。
【0030】そして、モータコントローラ34に内蔵さ
れたパルスカウンタ35のカウント値が所定の値に達し
たかにより、プローブピン21の先端が検査対象物1の
近傍に達したかどうか判定する(ステップS101)。
ここでパルス値が所定の値に達していない、すなわちプ
ローブピン21の先端が検査対象物1の近傍に達してい
ないことが確認されたときは、ステップ100に戻り、
達したときは、モータ33の回転速度を減少させて、駆
動ステージ31の下降速度を減少させる(ステップ10
2)。
れたパルスカウンタ35のカウント値が所定の値に達し
たかにより、プローブピン21の先端が検査対象物1の
近傍に達したかどうか判定する(ステップS101)。
ここでパルス値が所定の値に達していない、すなわちプ
ローブピン21の先端が検査対象物1の近傍に達してい
ないことが確認されたときは、ステップ100に戻り、
達したときは、モータ33の回転速度を減少させて、駆
動ステージ31の下降速度を減少させる(ステップ10
2)。
【0031】そして、タッチセンサ22の出力状態を監
視して(ステップS103)、検査対象物1がプローブ
ピン21と接触しているか判定する(ステップS10
4)。ここで検査対象物1がプローブピン21と接触し
ていないことが確認されたときには、ステップ103に
戻り、接触していれば、モータ33を一時停止し(ステ
ップS105)、続いて、モータ33を微少量移動させ
る(ステップS106)。プローブピン21の先端を含
めた外形を第1のカメラ41と第のカメラ42で撮影し
て、これを画像処理手段43のメモリ44に取り込み、
その変化を監視する動作を繰り返す(ステップS10
7)。
視して(ステップS103)、検査対象物1がプローブ
ピン21と接触しているか判定する(ステップS10
4)。ここで検査対象物1がプローブピン21と接触し
ていないことが確認されたときには、ステップ103に
戻り、接触していれば、モータ33を一時停止し(ステ
ップS105)、続いて、モータ33を微少量移動させ
る(ステップS106)。プローブピン21の先端を含
めた外形を第1のカメラ41と第のカメラ42で撮影し
て、これを画像処理手段43のメモリ44に取り込み、
その変化を監視する動作を繰り返す(ステップS10
7)。
【0032】次に、プローブピン21の形状があらかじ
め画像処理手段43のメモリ44に登録された所定の形
状になったかを判定する(ステップS108)。ここで
プローブピン21が所定の形状になっていなければ、ス
テップ106に戻り、所定の形状になっていれば、モー
タ33を停止し、その時点でのモータコントローラ34
のパルスカウンタ35の状態を制御手段4に通知する
(ステップS109)。
め画像処理手段43のメモリ44に登録された所定の形
状になったかを判定する(ステップS108)。ここで
プローブピン21が所定の形状になっていなければ、ス
テップ106に戻り、所定の形状になっていれば、モー
タ33を停止し、その時点でのモータコントローラ34
のパルスカウンタ35の状態を制御手段4に通知する
(ステップS109)。
【0033】これで1回のプロービング動作が終了す
る。
る。
【0034】なお、モータコントローラ34からの制御
信号によりモータ33の回転速度を減少させる時点での
下降速度の目安は、プローブの種類に依存するがそれぞ
れ1ミリメートル、秒速5ミリ秒以下であることが望ま
しい。
信号によりモータ33の回転速度を減少させる時点での
下降速度の目安は、プローブの種類に依存するがそれぞ
れ1ミリメートル、秒速5ミリ秒以下であることが望ま
しい。
【0035】なお、画像処理手段43が抽出するプロー
ブピン21の形状パラメータには、第2のカメラ42に
よりプローブピン21の側面から撮影した図2の画像に
示すように、プローブピン21先端から検査対象物1の
表面までの高さhと、プローブピン21の曲がり角度r
と、プローブピン21先端の検査対象物1における接触
開始時の位置と現在の位置の差分であるすべり量xとが
ある。
ブピン21の形状パラメータには、第2のカメラ42に
よりプローブピン21の側面から撮影した図2の画像に
示すように、プローブピン21先端から検査対象物1の
表面までの高さhと、プローブピン21の曲がり角度r
と、プローブピン21先端の検査対象物1における接触
開始時の位置と現在の位置の差分であるすべり量xとが
ある。
【0036】なお、この1回の画像取り込みおよび最適
状態判定動作に対するモータ33の動作量は10マイク
ロメートル程度が望ましい。もし、複数のプローブピン
21の先端の中に形状が変化しないなど他と異なるもの
があれば、プローブピン21の不具合状態を解析し、形
状が異常もしくは先端折れなどのエラー状態を制御手段
4に通知して、プロービング動作を中止する。また、こ
の不具合解析は、第1のカメラ41と第2のカメラ42
がプローブピン21の先端を常時監視するような構造で
あればモータ33の動作開始(ステップS100)の前
に行ってもよい。
状態判定動作に対するモータ33の動作量は10マイク
ロメートル程度が望ましい。もし、複数のプローブピン
21の先端の中に形状が変化しないなど他と異なるもの
があれば、プローブピン21の不具合状態を解析し、形
状が異常もしくは先端折れなどのエラー状態を制御手段
4に通知して、プロービング動作を中止する。また、こ
の不具合解析は、第1のカメラ41と第2のカメラ42
がプローブピン21の先端を常時監視するような構造で
あればモータ33の動作開始(ステップS100)の前
に行ってもよい。
【0037】プロービング動作を終了して検査対象物1
を交換した後、同一品種のものであれば、ステップS1
03以後ここで制御手段4に通知したパルスカウンタ3
5の状態までモータ33を微動させる。これにより最適
なプロービング状態にすることができる。
を交換した後、同一品種のものであれば、ステップS1
03以後ここで制御手段4に通知したパルスカウンタ3
5の状態までモータ33を微動させる。これにより最適
なプロービング状態にすることができる。
【0038】なお、最適状態をより厳密に実現したい場
合は、プローブカード2と検査ステージ11との間に接
触式変位計6を設け、最適状態における接触式変位計6
の指示値を目標にモータ33をフィードバック制御して
もよい。
合は、プローブカード2と検査ステージ11との間に接
触式変位計6を設け、最適状態における接触式変位計6
の指示値を目標にモータ33をフィードバック制御して
もよい。
【0039】さらに、本発明の第2の実施例を図面を参
照して説明する。
照して説明する。
【0040】図4は、本発明のプロービング装置の第2
の実施例を示すブロック図である。図4に示すように、
本発明の第2の実施例は、検査対象物1が設置された検
査ステージ11と、検査ステージ11に設置された検査
対象物1に接触するプローブピン21と、検査対象物1
に接触するプローブピン21の基部に設けられ、検査時
においてプローブピン21が検査対象物1に接触した際
にプローブピン21の加圧状態を検知する圧力センサ2
3と、プローブピン21が配置されたプローブカード2
と、プローブカード2が取り付けられ、検査ステージ1
1に対し上下に移動する駆動ステージ31と、駆動ステ
ージ31を検査ステージ11に対し上下に移動させるモ
ータ33と、モータ33の動作を制御するモータコント
ローラ34と、プローブピン21と水平に設けられ、プ
ローブピン21を側面から撮影する第1のカメラ41
と、プローブピン21と水平でかつ第1のカメラ41と
直交する位置に設けられ、プローブピン21を側面から
撮影する第2のカメラ42と、第1のカメラ41と第2
のカメラ42が撮影した画像を取り込み、取り込んだ2
つの画像の変化を監視する画像処理手段43と、画像処
理手段43から第1のカメラ41と第2のカメラ42で
撮影した画像の変動状態が通知され、その変動状態に応
じてモータコントローラに制御パラメータをフィードバ
ックする制御手段4とから構成されている。
の実施例を示すブロック図である。図4に示すように、
本発明の第2の実施例は、検査対象物1が設置された検
査ステージ11と、検査ステージ11に設置された検査
対象物1に接触するプローブピン21と、検査対象物1
に接触するプローブピン21の基部に設けられ、検査時
においてプローブピン21が検査対象物1に接触した際
にプローブピン21の加圧状態を検知する圧力センサ2
3と、プローブピン21が配置されたプローブカード2
と、プローブカード2が取り付けられ、検査ステージ1
1に対し上下に移動する駆動ステージ31と、駆動ステ
ージ31を検査ステージ11に対し上下に移動させるモ
ータ33と、モータ33の動作を制御するモータコント
ローラ34と、プローブピン21と水平に設けられ、プ
ローブピン21を側面から撮影する第1のカメラ41
と、プローブピン21と水平でかつ第1のカメラ41と
直交する位置に設けられ、プローブピン21を側面から
撮影する第2のカメラ42と、第1のカメラ41と第2
のカメラ42が撮影した画像を取り込み、取り込んだ2
つの画像の変化を監視する画像処理手段43と、画像処
理手段43から第1のカメラ41と第2のカメラ42で
撮影した画像の変動状態が通知され、その変動状態に応
じてモータコントローラに制御パラメータをフィードバ
ックする制御手段4とから構成されている。
【0041】この第2の実施例は、第1の実施例におけ
るタッチセンサ22の代わりに駆動ステージ31とプロ
ーブカード2との間に例えばロードセルなどの圧力セン
サ23が設けられている点が異なる。また、プローブを
撮影する第1のカメラ41と第2のカメラ42もプロー
ブピン21の配置が2次元になるため配置の方法が側面
2方向から成る点も異なる。
るタッチセンサ22の代わりに駆動ステージ31とプロ
ーブカード2との間に例えばロードセルなどの圧力セン
サ23が設けられている点が異なる。また、プローブを
撮影する第1のカメラ41と第2のカメラ42もプロー
ブピン21の配置が2次元になるため配置の方法が側面
2方向から成る点も異なる。
【0042】図4において、検査ステージ11の上に固
定された回路基板もしくは半導体装置等の検査対象物1
をプロービングするためのプローブカード2は、上述し
たように、プローブピン21が検査対象物1に接触した
際にプローブピン21の加圧状態を検知する圧力センサ
23を備えている。このプローブカード2は駆動ステー
ジ31に取り付けられ、ボールネジ32を介して上下に
移動する。プローブカード2および駆動ステージ31の
動作はモータ33およびモータコントーラ34により制
御される。また、プローブピン21の側面からの形状は
それぞれ駆動ステージ31に設置された第1のカメラ4
1とプローブピン21と水平でかつ第1のカメラ41と
直交する位置に設けられた第2のカメラ42で常時撮影
されており、画像処理手段43は撮影された画像を内蔵
のメモリ44に取り込んで2つの画像の変化を監視す
る。
定された回路基板もしくは半導体装置等の検査対象物1
をプロービングするためのプローブカード2は、上述し
たように、プローブピン21が検査対象物1に接触した
際にプローブピン21の加圧状態を検知する圧力センサ
23を備えている。このプローブカード2は駆動ステー
ジ31に取り付けられ、ボールネジ32を介して上下に
移動する。プローブカード2および駆動ステージ31の
動作はモータ33およびモータコントーラ34により制
御される。また、プローブピン21の側面からの形状は
それぞれ駆動ステージ31に設置された第1のカメラ4
1とプローブピン21と水平でかつ第1のカメラ41と
直交する位置に設けられた第2のカメラ42で常時撮影
されており、画像処理手段43は撮影された画像を内蔵
のメモリ44に取り込んで2つの画像の変化を監視す
る。
【0043】モータ33とモータコントローラ34の動
作状態、圧力センサ23で検知されたプローブピン21
の状態、画像処理手段43で検知される第1のカメラ4
1と第2のカメラ42で撮影した画像の変動状態は、制
御手段4に伝達され、その状態に応じて制御手段4から
モータコントローラ34に制御パラメータがフィードバ
ックされる。
作状態、圧力センサ23で検知されたプローブピン21
の状態、画像処理手段43で検知される第1のカメラ4
1と第2のカメラ42で撮影した画像の変動状態は、制
御手段4に伝達され、その状態に応じて制御手段4から
モータコントローラ34に制御パラメータがフィードバ
ックされる。
【0044】図5は、プローブピン21の接触状態を示
す部分拡大した図である。
す部分拡大した図である。
【0045】プロービング動作時、第1のカメラ41と
第2のカメラ42で撮影したプローブピン221の外形
形状を画像処理手段43に取り込み、画像処理手段43
のメモリ44に登録された所定の変化が現れているか判
定して、所定の形状に変化していれば、制御手段4に通
知する(a)。この信号を受けて制御手段4はモータコ
ントローラ34に制御パラメータをフィードバック
(c)し、モータコントローラ34は、このパラメータ
に応じて、制御信号をモータ33に送って(d)、モー
タ33の回転速度を制御する。モータ33の制御が完了
すると、モータコントローラ34から制御手段4に制御
量が伝達され(b)、これが次回以降の制御動作の基準
パラメータとなる。
第2のカメラ42で撮影したプローブピン221の外形
形状を画像処理手段43に取り込み、画像処理手段43
のメモリ44に登録された所定の変化が現れているか判
定して、所定の形状に変化していれば、制御手段4に通
知する(a)。この信号を受けて制御手段4はモータコ
ントローラ34に制御パラメータをフィードバック
(c)し、モータコントローラ34は、このパラメータ
に応じて、制御信号をモータ33に送って(d)、モー
タ33の回転速度を制御する。モータ33の制御が完了
すると、モータコントローラ34から制御手段4に制御
量が伝達され(b)、これが次回以降の制御動作の基準
パラメータとなる。
【0046】図6は、第2の実施例における制御手段の
制御動作を示すフローチャートである。
制御動作を示すフローチャートである。
【0047】次に、本発明の第2の実施例の動作を図
4、図5、および図6を参照して説明する。
4、図5、および図6を参照して説明する。
【0048】動作が開始されると、まず、モータ33を
駆動させて駆動ステージ31およびそこに取り付けたプ
ローブカード2を下降させる(ステップS200)。次
に、 モータコントローラ34に内蔵されたパルスカウ
ンタ35のカウント値が所定の値に達すると、プローブ
ピン21の先端が検査対象物1の近傍に達したか判定す
る(ステップS201)。ここでパルス値が所定の値に
達していない、すなわちプローブピン21の先端が検査
対象物1の近傍に達していないことが確認されたとき
は、ステップ200に戻り、達したときは、モータ33
の回転速度を減少させて、駆動ステージ31の下降速度
を減少させる(ステップS202)。
駆動させて駆動ステージ31およびそこに取り付けたプ
ローブカード2を下降させる(ステップS200)。次
に、 モータコントローラ34に内蔵されたパルスカウ
ンタ35のカウント値が所定の値に達すると、プローブ
ピン21の先端が検査対象物1の近傍に達したか判定す
る(ステップS201)。ここでパルス値が所定の値に
達していない、すなわちプローブピン21の先端が検査
対象物1の近傍に達していないことが確認されたとき
は、ステップ200に戻り、達したときは、モータ33
の回転速度を減少させて、駆動ステージ31の下降速度
を減少させる(ステップS202)。
【0049】そして、圧力センサ23の状態を監視して
(ステップS203)、検査対象物1がプローブピン2
1と接触しているか判定する(ステップS204)。こ
こで、検査対象物1がプローブピン21と接触していな
いことが確認されたときは、ステップS203に戻り、
接触していれば、モータ33を一時停止する(ステップ
S105)。続いて、モータ33を微少量移動させる
(ステップS206)。プローブピン21の先端を含め
た外形を第1のカメラ41と第2のカメラ42で撮影し
て、これを画像処理手段43のメモリ44に取り込み、
その変化を監視する動作を繰り返す(ステップS20
7)。
(ステップS203)、検査対象物1がプローブピン2
1と接触しているか判定する(ステップS204)。こ
こで、検査対象物1がプローブピン21と接触していな
いことが確認されたときは、ステップS203に戻り、
接触していれば、モータ33を一時停止する(ステップ
S105)。続いて、モータ33を微少量移動させる
(ステップS206)。プローブピン21の先端を含め
た外形を第1のカメラ41と第2のカメラ42で撮影し
て、これを画像処理手段43のメモリ44に取り込み、
その変化を監視する動作を繰り返す(ステップS20
7)。
【0050】次に、プローブピン21の形状があらかじ
め画像処理手段43のメモリ44に登録された所定の形
状になったか判定する(ステップS208)。ここでプ
ローブピン21が所定の形状になっていなければ、ステ
ップ206に戻り、所定の形状になっていれば、モータ
33を停止し、その時点でのモータコントローラ34の
パルスカウンタ35の状態を制御手段4に通知する(ス
テップS209)。
め画像処理手段43のメモリ44に登録された所定の形
状になったか判定する(ステップS208)。ここでプ
ローブピン21が所定の形状になっていなければ、ステ
ップ206に戻り、所定の形状になっていれば、モータ
33を停止し、その時点でのモータコントローラ34の
パルスカウンタ35の状態を制御手段4に通知する(ス
テップS209)。
【0051】これで1回のプロービング動作が終了す
る。
る。
【0052】なお、プローブピン21の先端が検査対象
物1の近傍に達した後、モータ33の速度を減少させて
プローブピン21が検査対象物1と接触する状態を判定
する条件は圧力センサ23の指示が0でない場合であ
る。
物1の近傍に達した後、モータ33の速度を減少させて
プローブピン21が検査対象物1と接触する状態を判定
する条件は圧力センサ23の指示が0でない場合であ
る。
【0053】なお、画像処理手段43が抽出する形状パ
ラメータは、図5に示すように、第2のカメラ42によ
り撮影したプローブピン21の突出長さz、および検査
対象物1とプローブピン21が接触した時点でのたわみ
tのみとなる。
ラメータは、図5に示すように、第2のカメラ42によ
り撮影したプローブピン21の突出長さz、および検査
対象物1とプローブピン21が接触した時点でのたわみ
tのみとなる。
【0054】また、最適状態調整後のモータ33の制御
の目標として、最適状態における圧力センサ23の指示
値を追加することができる。
の目標として、最適状態における圧力センサ23の指示
値を追加することができる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 (1)プローブピンの最適状態をモータの制御量だけで
なく、ピンの形状に基づいて判定することにより、検査
対象物に対するプローブの接触状態を最適な状態に維持
し、接触不良や接触過多を最大限防止できる。
なく、ピンの形状に基づいて判定することにより、検査
対象物に対するプローブの接触状態を最適な状態に維持
し、接触不良や接触過多を最大限防止できる。
【0056】(2)プローブピンの形状を監視する動作
を追加したことにより、タッチセンサなどの検査対象物
との接触有無の検知手段のみでは困難であったプローブ
ピン先端の不均一といったプローブカード自体の不良の
検知を容易に実現できる。
を追加したことにより、タッチセンサなどの検査対象物
との接触有無の検知手段のみでは困難であったプローブ
ピン先端の不均一といったプローブカード自体の不良の
検知を容易に実現できる。
【0057】(3)従来のモータ制御パラメータである
プローブピンの移動量と画像処理による最適状態との関
連を明確にしたことにより、一度厳密なプロービングの
最適状態への調整を行えば、その後は高速な位置制御の
みで最適なプロービングを実現できる。
プローブピンの移動量と画像処理による最適状態との関
連を明確にしたことにより、一度厳密なプロービングの
最適状態への調整を行えば、その後は高速な位置制御の
みで最適なプロービングを実現できる。
【0058】(4)プロービング圧の状態監視を可能に
し、より厳密なフィードバック制御を行うことを可能に
する等の顕著な効果を奏する。
し、より厳密なフィードバック制御を行うことを可能に
する等の顕著な効果を奏する。
【図1】本発明のプロービング装置の第1の実施例を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図2】図1の部分拡大図である。
【図3】本発明の第1の実施例の制御手段の制御動作を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図4】本発明のプロービング装置の第2の実施例を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図5】図4の部分拡大図である。
【図6】本発明の第2の実施例の制御手段の制御動作を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
1 検査対象物 2 プローブカード 4 制御手段 6 接触変位計 11 検査ステージ 21 プローブピン 22 タッチセンサ 23 圧力センサ 31 駆動ステージ 32 ボールネジ 33 モータ 34 モータコントローラ 35 パルスカウンタ 41 第1のカメラ 42 第2のカメラ 43 画像処理手段 44 メモリ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/28 G01R 1/06 H01L 21/66
Claims (11)
- 【請求項1】 検査対象物としての回路基板あるいは半
導体装置を検査するプロービング装置であって、 前記検査対象物が設置される検査ステージと、 前記検査ステージに設置された前記検査対象物に接触す
るプローブピンと、 前記検査対象物に接触する前記プローブピンの基部に設
けられ、検査時に前記プローブピンの前記検査対象物に
対する接触状態を検知するタッチセンサと、 前記プローブピンが配置されたプローブカードと、 前記プローブカードが取り付けられ、前記検査ステージ
に対して上下に移動する駆動ステージと、 前記駆動ステージを前記検査ステージに対して上下に移
動させるモータと、前記モータの動作を制御することにより前記駆動ステー
ジの移動を制御するモータコントローラと 、 前駆駆動ステージの側面に設置され、前記駆動ステージ
の移動に伴って前記検査ステージに対し上下に移動し
て、前記プローブピンを上面から撮影する第1のカメラ
と、前記プローブカードを側面から撮影する第2のカメラ
と 、 前記第1のカメラと第2のカメラが撮影した画像を取り
込み、取り込んだ2つの画像の変化を監視する画像処理
手段と、 前記画像処理手段から前記第1のカメラと第2のカメラ
で撮影した画像の変動状態が通知され、その変動状態に
応じて前記モータコントローラに制御パラメータをフィ
ードバックする制御手段と、 具備することを特徴とするプロービング装置。 - 【請求項2】 請求項1記載のプロービング装置におい
て、 前記モータコントローラは、前記モータを駆動するパル
スの数をカウントするパルスカウンタを具備し、前記パ
ルスカウンタのカウント数から前記プローブピンの先端
が前記検査対象物の近傍に達したことを判断すると、前
記モータの回転速度を減少させることを特徴とするプロ
ービング装置。 - 【請求項3】 請求項1記載のプロービング装置におい
て、 前記モータコントローラは、検出動作が開始されると駆
動ステージを検査ステージに向けて下降させ、前記プロ
ーブピンと前記検査対象物とが接触したことを前記タッ
チセンサが検出すると、前記モータを一時停止させ、そ
の後、前記第1のカメラと第2のカメラにより取り込ま
れた前記プローブピンの2つ画像の変化が前記画像処理
手段のメモリに登録された前記プローブピンの所定の形
状の変化と一致するか判定し、一致するまで駆動ステー
ジを移動させ、これらが一致すると前記モータを停止さ
せることを特徴とするプロービング装置。 - 【請求項4】 請求項1記載のプロービング装置におい
て、 前記画像処理手段は、メモリを内蔵しており、前記メモ
リに前記プローブピンの形状の所定の変化があらかじめ
登録されていることを特徴とするプロービング装置。 - 【請求項5】 請求項1記載のプロービング装置におい
て、 前記制御手段には、前記モータと前記モータコントロー
ラの動作状態、前記タッチセンサで検知した前記プロー
ブピンの状態および前記画像処理手段で検知した前記カ
メラの画像の変動状態が通知され、その変動状態に応じ
て前記制御手段から前記モータコントローラに制御パラ
メータをフィードバックすることを特徴とするプロービ
ング装置。 - 【請求項6】 請求項1記載のプロービング装置におい
て、 前記プローブカードと前記検査ステージの間に接触式変
位計を設けたことを特徴とするプロービング装置。 - 【請求項7】 請求項1記載のプロービング装置におい
て、 前記画像処理手段は、前記第1のカメラと第2のカメラ
が撮影した画像から前記プローブピンの先端から前記検
査対象物の表面までの高さhと、前記プローブピンの曲
がり角度rと、前記プローブピン先端の前記検査対象物
における接触開始時の位置と現在の位置との差分である
すべり量xとを含む形状パラメータを抽出して、抽出さ
れた前記形状パラメータを前記画像処理装置のメモリに
登録された前記プローブピンの外形形状と比較し、その
結果を前記制御手段に通知することを特徴とするプロー
ビング装置。 - 【請求項8】 駆動ステージおよびそれに取り付けられ
たプローブカードを 下降させる第1のステップと、プローブピンの先端が検査対象物の近傍に達したかどう
か判定する第2のステップと 、前記第2のステップで、プローブピンの先端が検査対象
物の近傍に達していると判定した場合に行われ、前記駆
動ステージの下降速度を減少させる第3のステップと 、前記プローブピンの先端が前記検査対象物と接触したか
どうか判定する第4のステップと 、前記第4のステップで、プローブピンの先端が前記検査
対象物と接触していると判定された場合に行われ、前記
プローブカードを一時停止させる第5のステップと 、前記プローブカードを微少量上昇させる第6のステップ
と 、前記プローブピンの先端を含めた上面および側面からの
外形が予め定められた形状と一致するかを確認し、これ
らの形状が一致するまで前記プローブカードを微少量上
昇させる第7のステップと 、を含むことを特徴とするプロビーング方法 。 - 【請求項9】 検査対象物としての回路基板あるいは半
導体装置を検査するプロービング装置であって、 前記検査対象物が設置された検査ステージと、 前記検査ステージに設置された前記検査対象物に接触す
るプローブピンと、 前記検査対象物に接触する前記プローブピンの基部に設
けられ、検査時において前記プローブピンが前記検査対
象物に接触した際に、該プローブピンへの加圧状態を検
知する圧力センサと、 前記プローブピンが配置されたプローブカードと、 前記プローブカードに取り付けられ、前記検査ステージ
に対し上下に移動する駆動ステージと、 前記駆動ステージを前記検査ステージに対し上下に移動
させるモータと、 前記モータの動作を制御するモータコントローラと、前記検査ステージに対し前記プローブピンと同じ高さに
設けられ、前記プロー ブピンを側面から撮影する第1の
カメラと 、前記第1のカメラが撮影する側面と直交する側面から前
記プローブピン を撮影する第2のカメラと、 前記第1のカメラと第2のカメラが撮影した画像を取り
込み、取り込んだ2つの画像の変化を監視する画像処理
手段と、 前記画像処理手段から前記第1のカメラと第2のカメラ
で撮影した画像の変動状態が通知され、その変動状態に
応じて前記モータコントローラに制御パラメータをフィ
ードバックする制御手段と、 を具備することを特徴とするプロービング装置。 - 【請求項10】 請求項9記載のプロービング装置にお
いて、 前記画像処理手段は、前記第1のカメラと第2のカメラ
が撮影した画像から前記プローブピンの突出長さzと、
前記検査対象部物と前記プローブピンが接触した時点で
の該検査対象物のたわみtとから成る形状パラメータを
抽出して、抽出された前記形状パラメータを前記画像処
理装置のメモリに登録された前記プローブピンの突出長
さおよび該検査対象物のたわみと比較してプローブピン
の形状が画像処理装置のメモリに登録された所定の形状
となったかを判定し、その結果を前記制御手段に通知す
ることを特徴とするプロービング装置。 - 【請求項11】 駆動ステージおよびそれに取り付けら
れたプローブカードを下降させる第1のステップと、プローブピンの先端が検査対象物の近傍に達したかどう
か判定する第2のステップと 、前記第2のステップで、プローブピンの先端が検査対象
物の近傍に達していると判定した場合に行われ、前記駆
動ステージの下降速度を減少させる第3のステップと 、前記プローブピンの先端が前記検査対象物と接触したか
どうか判定する第4のステップと 、前記第4のステップで、プローブピンの先端が前記検査
対象物と接触していると判定された場合に行われ、前記
プローブカードを一時停止させる第5のステップと 、前記プローブカードを微少量上昇させる第6のステップ
と 、前記プローブピンの先端を含めた略直交する2つの側面
からの外形が予め定められた形状と一致するかを確認
し、これらの形状が一致するまで前記プローブカードを
微少量上昇させる第7のステップと 、を含むことを特徴とするプロビーング方法 。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10052220A JP3028095B2 (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | プロービング装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10052220A JP3028095B2 (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | プロービング装置および方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11248800A JPH11248800A (ja) | 1999-09-17 |
JP3028095B2 true JP3028095B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=12908677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10052220A Expired - Lifetime JP3028095B2 (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | プロービング装置および方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3028095B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0024294D0 (en) | 2000-10-04 | 2000-11-15 | Univ Cambridge Tech | Solid state embossing of polymer devices |
AT412027B (de) * | 2001-02-12 | 2004-08-26 | Austria Tech & System Tech | Verfahren und vorrichtung zum lokalisieren von möglicherweise fehlerhaften stiften in einem prüfadapter sowie stiftziehwerkzeug |
DE10320925B4 (de) * | 2003-05-09 | 2007-07-05 | Atg Test Systems Gmbh & Co.Kg | Verfahren zum Testen von unbestückten Leiterplatten |
JP5334355B2 (ja) * | 2005-05-27 | 2013-11-06 | ヤマハファインテック株式会社 | プリント基板の電気検査装置および電気検査方法 |
JP4794256B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-10-19 | 株式会社東京精密 | プローバ、プローブ接触方法及びそのためのプログラム |
JP4796089B2 (ja) * | 2008-04-21 | 2011-10-19 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | プローブ検査装置及び方法、データ処理装置及び方法、コンピュータプログラム及び情報記憶媒体、回路検査システム |
JP5706515B2 (ja) * | 2010-04-13 | 2015-04-22 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッドCascade Microtech,Incorporated | プローブ先端を接点面の配列に接触させる方法及び装置 |
WO2012008484A1 (ja) * | 2010-07-14 | 2012-01-19 | 国立大学法人静岡大学 | 接触状態検出装置、接触状態検出方法、接触状態検出用コンピュータプログラム、接触状態検出装置を備える電気伝導度測定システムおよび接触状態検出方法を含む電気伝導度測定方法 |
JP2013140840A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Hitachi High-Technologies Corp | 試料観察装置 |
JP5896878B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2016-03-30 | 三菱電機株式会社 | 評価装置および評価方法 |
US9118331B2 (en) | 2013-01-18 | 2015-08-25 | National University Corporation Shizuoka University | Contact state detection apparatus |
JP6891070B2 (ja) * | 2017-08-07 | 2021-06-18 | 日置電機株式会社 | 処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法 |
KR102025537B1 (ko) * | 2018-06-25 | 2019-09-26 | (주)티에스이 | 반도체 패키지 검사장치 |
-
1998
- 1998-03-04 JP JP10052220A patent/JP3028095B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11248800A (ja) | 1999-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3028095B2 (ja) | プロービング装置および方法 | |
US20060114008A1 (en) | Probe card for testing semiconductor element, and semiconductor device tested by the same | |
JP3178567B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
US7504844B2 (en) | Inspection apparatus and method | |
US6445201B1 (en) | IC package testing device and method for testing IC package using the same | |
JPH10303260A (ja) | プローブ先端パラメータの自動測定による半導体素子の検査方法 | |
KR20070115737A (ko) | 프로브선단의 검출 방법, 얼라인먼트 방법 및 이들방법들을 기록한 기억 매체, 및 프로브 장치 | |
US7267839B2 (en) | Method of and apparatus for applying liquid material | |
CN111386595A (zh) | 探针的针头位置调节方法和检查装置 | |
JP2992427B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
JPH0737924A (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
JP3414967B2 (ja) | バンプ検査方法 | |
US10527669B2 (en) | IC test system | |
US20120043983A1 (en) | Inspection device of semiconductor integrated circuit, inspection method of semiconductor integrated circuit, and control program of inspection device of semiconductor integrated circuit | |
JPH0737925A (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
KR100516617B1 (ko) | 범프 레벨링 장치 및 그 방법 | |
KR100982343B1 (ko) | 웨이퍼 프로버의 스테이지 오차 측정 및 보정 장치 | |
JP2501613B2 (ja) | ウエハプロ―バ | |
JPH05114640A (ja) | リード測定方法および装置並びにそれが使用されたリード検査装置 | |
JP4008722B2 (ja) | 電子部品の電極浮き検出方法及び装置 | |
KR101012703B1 (ko) | 리드 프레임 스크랩 불량 검사 방법 | |
JP3898074B2 (ja) | プロービング装置並びに半導体装置の検査装置及び検査方法 | |
JP2006023229A (ja) | プローブカードの品質評価方法及びその装置、プローブ検査方法 | |
JPH0837211A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
JP3043702B2 (ja) | プローバー装置 |