KR102025537B1 - 반도체 패키지 검사장치 - Google Patents

반도체 패키지 검사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102025537B1
KR102025537B1 KR1020180072669A KR20180072669A KR102025537B1 KR 102025537 B1 KR102025537 B1 KR 102025537B1 KR 1020180072669 A KR1020180072669 A KR 1020180072669A KR 20180072669 A KR20180072669 A KR 20180072669A KR 102025537 B1 KR102025537 B1 KR 102025537B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe
contact
semiconductor package
image
camera module
Prior art date
Application number
KR1020180072669A
Other languages
English (en)
Inventor
이재상
이인표
이승원
Original Assignee
(주)티에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티에스이 filed Critical (주)티에스이
Priority to KR1020180072669A priority Critical patent/KR102025537B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102025537B1 publication Critical patent/KR102025537B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

반도체 패키지의 접점이 노출되도록 안착되는 고정장치; 상기 고정장치의 일측에 배치되어 상기 반도체 패키지에 대해 접근하거나 이격되며 상기 반도체 패키지의 복수개의 접점 중 어느 하나와 접촉하는 제1탐침; 상기 고정장치의 타측에 배치되어 상기 반도체 패키지에 대해 접근하거나 이격되며 상기 반도체 패키지의 복수개의 접점 중 어느 하나와 접촉하는 제2탐침; 상기 반도체 패키지를 향하여 접근하거나 이격되며 상기 반도체 패키지의 접점 이미지를 획득하는 카메라 모듈; 및 상기 제1탐침, 상기 제2탐침 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어부;를 포함하는 반도체 패키지 검사장치가 소개된다. 이 밖의 다른 실시예가 가능하다.

Description

반도체 패키지 검사장치 {APPARATUS FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 탐침을 활용하여 반도체 패키지의 불량여부를 검사하는 검사장비에 대한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 생산된 후 출하 전에 전기적 특성 검사(electrical die sorting, EDS)와 기능 검사(function test)와 같은 신뢰성 검사과정을 거치게 된다. 이러한 검사과정은 반도체 패키지에 형성된 전체적인 접점의 형상에 맞춰 리드가 형성된 테스트 소켓에 반도체 패키지를 탑재시켜 검사를 수행한다.
그러나 출하된 반도체 패키지는 납품과정 또는 사용과정에서 불량이 발생할 수 있으며, 이러한 불량은 반도체 패키지의 접점 전체가 아니라 불량이 발생한 특정 접점에 탐침을 접촉시켜 불량여부를 확인할 수 있다.
최근 반도체 패키지의 접점 사이의 간격이 점점 작아짐에 따라 특정 접점에 탐침을 접촉시키는 것이 어려워지고 원하는 접점이 아닌 다른 접점에 접촉하는 오류가 발생할 수 있으며 오히려 불량 확인과정에서 반도체 패키지의 접점이 파손되는 경우도 빈번히 발생하고 있다. 따라서, 반도체 패키지의 파손을 방지하면서도 반도체 패키지의 불량을 빠르고 정확하게 확인할 수 있는 장비에 대한 필요성이 부각되고 있다.
본 발명은 반도체 패키지의 특정 접점의 위치를 빠르게 탐지하여 검사하고, 검사과정에서 패키지 손상을 방지할 수 있는 반도체 패키지 검사장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사장치는 반도체 패키지의 접점이 노출되도록 안착되는 고정장치; 상기 고정장치의 일측에 배치되어 상기 반도체 패키지에 대해 접근하거나 이격되며 상기 반도체 패키지의 복수개의 접점 중 어느 하나와 접촉하는 제1탐침; 상기 고정장치의 타측에 배치되어 상기 반도체 패키지에 대해 접근하거나 이격되며 상기 반도체 패키지의 복수개의 접점 중 어느 하나와 접촉하는 제2탐침; 상기 반도체 패키지를 향하여 접근하거나 이격되며 상기 반도체 패키지의 접점 이미지를 획득하는 카메라 모듈; 및 상기 제1탐침, 상기 제2탐침 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.
반도체 패키지를 검사함에 있어 검사 대상이 되는 특정 접점에 탐침을 사용자가 직접 조작하여 검사할 필요 없이, 검사 대상이 되는 접점의 위치정보를 입력하여 자동으로 검사할 수 있다.
디스플레이 상에 표시되는 접점의 위치를 사용자가 선택함으로써 해당 접점에 탐침이 위치하여 검사하도록 할 수 있다.
탐침이 반도체 패키지의 접점에 접촉함에 있어 그 힘의 크기를 조절하여 검사과정에서 반도체 패키지의 접점이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1a 내지 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 장치를 나타낸 도면이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 장치를 구성하는 부품을 개별적으로 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 장치가 이미지를 정렬하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 확대된 접점 이미지와 제1탐침 내지 제2탐침을 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
도 1a 내지 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사장치(100)의 도면이다. 도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사장치(100)의 사시도이고, 도 1b는 반도체 패키지(200)가 안착되는 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사장치(100)는 반도체 패키지(200)가 외부로부터 신호 주고 받기 위해 형성된 다수의 접점 중에 특정 접점의 위치에 신호를 입력하여 반도체 패키지(200)의 정상 동작여부를 확인하는 장치일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사장치(100)는 고정장치(110), 제1탐침(120), 제2탐침(130), 카메라 모듈(140), 포스 게이지(170) 및 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고정장치(110)는 클로우(111) 및 가이드(113)를 포함할 수 있다. 고정장치(110)는 반도체 패키지(200)를 안정적으로 고정하여 제1탐침(120) 또는 제2탐침(130)이 원하는 반도체 패키지(200)의 접점에 오류없이 접촉되도록 할 수 있다. 클로우(111)는 반도체 패키지(200)를 사이에 두고 상호간에 접근하면서 반도체 패키지(200)를 고정하고, 이격되면서 반도체 패키지(200)를 이탈시킬 수 있다. 가이드(113)는 클로우(111)가 접근 및 이격되는 과정에서 이동경로를 안내하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어 가이드(113)는 클로우(111)를 관통하는 막대형상으로 형성되어 클로우(111)의 이동을 가이드 할 수도 있고, 클로우(111)를 슬라이드 이동 할 수 있도록 하는 홈 형상으로 형성될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고정장치(110)는 평면 공간 내에서 자유롭게 이동할 수 있다. 평면은 반도체 패키지(200)와 나란하게 형성되는 평면일 수 있다. 고정장치(110)가 이동함으로써 고정장치(110)에 안착되는 반도체와 후술하는 카메라 모듈(140)과의 위치관계를 정렬할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1탐침(120) 및 제2탐침(130)은 반도체 패키지(200)의 접점을 향해 이동하여 복수개의 접점 중 선택된 접점에 접촉할 수 있다. 선택된 접점에 접촉한 제1탐침(120) 및 제2탐침(130)은 접지신호 또는 특정 전압 신호를 인가하여 반도체 패키지(200)의 정상동작 여부를 시험할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1탐침(120) 및 제2탐침(130)은 고정장치(110)에 안착된 반도체 패키지(200)를 향해 접근하거나 이격하는 운동을 할 수 있다. 제1탐침(120) 및 제2탐침(130)은 입체공간을 정의하는 3축을 따라 다양한 방향에서 반도체 패키지(200)를 향해 접근하거나 이격될 수 있다. 제1탐침(120) 및 제2탐침(130)은 3축을 따라 이동할 수 있도록 각 축마다 리니어 모터가 장착될 수 있으며, 리니어 모터가 연동하여 동작함에 따라 반도체 패키지(200)의 접점을 향해 다양한 위치에서 다양한 방향으로 접근 및 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(140)은 고정장치(110)에 안착된 반도체 패키지(200)의 접점 이미지(141)를 획득할 수 있다. 접점 이미지(141)는 반도체 패키지(200)에 형성된 접점에 대한 것으로 다양한 위치에 다양한 형상으로 형성되어 있는 다수의 접점에 대한 이미지를 의미할 수 있다. 카메라 모듈(140)은 앞서 설명한 고정장치(110)를 향해 접근하거나 이격될 수 있으며, 다양한 배율로 확대되거나 축소된 접점 이미지(141)를 획득할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 포스 게이지(170)는 제1탐침(120) 또는 제2탐침(130)이 반도체 패키지(200)의 접점에 접촉할 때 반도체 패키지(200)에 가하는 힘을 측정할 수 있다. 미세하게 형성된 접점과 선택적으로 접촉하기 위해서는 제1탐침(120) 또는 제2탐침(130)은 가늘고 뾰족하게 형성될 수 있으며, 위와 같은 탐침이 반도체 패키지(200)에 일정 크기 이상의 힘을 가하는 경우 반도체 패키지(200)에 스크래치가 발생하거나 파손될 수 있다. 따라서 포스 게이지(170)를 통해 제1탐침(120)과 제2탐침(130)이 반도체 패키지(200)에 가하는 힘을 일정 크기 이하가 되도록 제한할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제어부는 고정장치(110), 제1탐침(120), 제2탐침(130) 및 카메라 모듈(140)을 비롯하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사장치(100)의 전반적인 사항을 제어할 수 있다. 예를들어 제어부는 고정장치(110)의 평면 위치이동, 제1탐침(120) 및 제2탐침(130)의 입체공간 내 위치이동, 카메라 모듈(140)의 이동 및 획득 이미지 배율을 조절, 포스 게이지(170)에서 얻어지는 측정값을 고려한 제1탐침(120) 및 제2탐침(130)의 이동 제어 등을 할 수 있다. 제어부는 위와 같은 제어 내용을 저장하는 메모리를 비롯하여 CPU와 같은 프로세서를 전반적으로 포함하는 개념일 수 있다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사장치(100)를 구성하는 부품을 개별적으로 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 고정장치(110)를 나타낸 도면이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1탐침(120)을 나타낸 도면이며, 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2탐침(130)을 나타낸 도면이다. 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(140)을 나타낸 도면이고, 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 포스 게이지(170)를 나타낸 도면이며, 도 2f 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이(150)를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고정장치(110)는 클로우(111) 및 가이드(113)를 포함할 수 있다. 클로우(111)는 반도체 패키지(200)를 사이에 두고 상호간에 접근하면서 반도체 패키지(200)를 고정하고, 이격되면서 반도체 패키지(200)를 이탈시킬 수 있다. 가이드(113)는 클로우(111)가 접근 및 이격되는 과정에서 이동경로를 안내하는 역할을 할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 고정장치(110)는 평면 공간 내에서 자유롭게 이동할 수 있다. 평면 공간내의 이동을 위하여 평면의 두개의 축에 리니어 모터와 같은 구동수단이 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1탐침(120) 및 제2탐침(130)은 반도체 패키지(200)의 접점을 향해 이동하여 복수개의 접점 중 선택된 접점에 접촉할 수 있다. 선택된 접점에 접촉한 제1탐침(120) 및 제2탐침(130)은 접지신호 또는 특정 전압 신호를 인가하여 반도체 패키지(200)의 정상동작 여부를 시험할 수 있다. 제1탐침(120) 및 제2탐침(130)이 입체공간 내에서 자유롭게 이동할 수 있도록 3축을 따라 리니어 모터와 같은 구동수단이 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(140)은 고정장치(110)에 안착된 반도체 패키지(200)의 접점 이미지(141)를 획득할 수 있다. 카메라 모듈(140)은 고정장치(110)를 향해 접근하거나 이격될 수 있으며, 다양한 배율로 확대되거나 축소된 접점 이미지(141)를 획득할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 포스 게이지(170)는 제1탐침(120) 또는 제2탐침(130)이 반도체 패키지(200)의 접점에 접촉할 때 반도체 패키지(200)에 가하는 힘을 측정할 수 있다. 반도체 패키지(200)에 가하는 힘을 측정하여 제1탐침(120)과 제2탐침(130)이 의도치 않게 반도체 패키지(200)를 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이(150)는 카메라 모듈(140)에서 획득한 접점 이미지(141)를 표시하여 사용자로 하여금 인식하기 용이하도록 할 수 있다. 또한 디스플레이(150)는 제어부가 공급받아 이미지화된 맵핑 데이터(161)를 접점 이미지(141)와 중첩하여 표시할 수 있다.
맵핑 데이터(161)는 반도체 패키지(200)에 형성된 접점에 대한 정보로 반도체 패키지(200)의 종류에 따라 다르게 형성될 수 있다. 맵핑 데이터(161)는 대응되는 반도체 패키지(200)가 갖는 접점의 개수, 형태, 크기, 접점의 배치 형태 및 그 위치 정보를 포함할 수 있으며, 반도체 패키지 검사장치(100)에 USB메모리와 같은 외부 메모리를 통해 공급될 수도 있고, 인터넷 통신망에 접속하여 다운받는 형태 등 다양한 방법으로 공급될 수 있다. 해당 패키지가 갖는 접점의 개수 및 접점의 배치 형태에 따라 이를 각 접점을 특정할 수 있는 고유 값이 접점의 위치 정보가 될 수 있다. 접점을 특정할 수 있는 고유 값이란, 예를 들어 XY 평면의 좌표값과 같이 정의 될 수도 있고, 가로축을 알파벳 또는 숫자로, 세로축을 숫자 또는 알파벳으로 표현하여 조합하는 특정 기호가 될 수 도 있다.
제어부는 카메라 모듈(140)에서 획득한 접점 이미지(141)와 이미지화 된 맵핑 데이터(161)의 크기가 1:1로 대응될 수 있도록 카메라 모듈(140)을 제어할 수 있다. 제어부는 이미지화 된 맵핑 데이터(161)와 접점 이미지(141)의 일측 꼭지점을 서로 일치시킴으로써 완전히 중첩된 이미지가 디스플레이(150)에 표시되도록 제어할 수 있다.
위와 같은 조정과정을 통해 맵핑 데이터(161)와 접점 이미지(141)가 일치된 상태에서 사용자가 특정 위치의 접점에 해당하는 위치 정보를 입력하면, 제어부는 사용자가 입력한 위치 정보를 맵핑 데이터(161)에서 검색하여 해당 위치의 접점으로 제1탐침(120) 또는 제2탐침(130)이 이동하도록 제어할 수 있다.
이를 통해 원하는 접점의 위치에 오차없이 빠르게 탐침을 접촉시켜 반도체 패키지(200)의 불량여부를 확인할 수 있다.
제어부는 사용자가 입력한 특정 접점의 위치에 제1탐침(120) 또는 제2탐침(130)이 이동하도록 제어한 뒤, 카메라 모듈(140)을 통해 캡처 이미지를 획득할 수 있다. 캡처 이미지는 별도의 저장장치에 저장될 수 있다.
사용자가 추후 캡처 이미지를 확인하여 사용자가 입력한 특정 접점의 위치와 실제로 제1탐침(120) 또는 제2탐침(130)이 접촉한 접점의 위치가 일치하는지 여부를 사후적으로 검증할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사장치(100)가 이미지를 정렬하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(140)이 획득한 반도체 패키지(200)의 접점 이미지(141)를 나타내는 것이고, 도 3b는 제어부가 공급 받은 맵핑 데이터(161)를 이미지화하여 중첩 표시한 상태를 나타내는 것이다. 도 3c는 이미지화 된 맵핑 데이터(161)와 접점 이미지(141)의 일측 꼭지점을 일치시켜 완전 중첩되도록 제어한 상태를 나타내는 도면이다.
위와 같이 제1탐침(120)과 제2탐침(130) 제어하기 위한 지도 정보에 해당하는 맵핑 데이터(161)와 실제 반도체 패키지(200)의 접점 위치를 일치시켜 원하는 접점의 위치에 제1탐침(120) 내지 제2탐침(130)을 위치시킬 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 디스플레이(150)에 표시된 접점 이미지(141)를 확대하여 표현 도면이다.
도 4와 같이 확대되어 표시된 접점 이미지(141) 내에서 접점을 직접 선택하여 선택된 접점의 위치에 제1탐침(120) 내지 제2탐침(130)이 위치하도록 제어할 수 있다.
예를 들어 반도체 패키지(200)의 맵핑 데이터(161)가 없거나, 반도체 패키지(200)의 접점이 너무 작아 디스플레이(150)에 맵핑 데이터(161)와 접점 이미지(141)를 중첩하여 표시하기 어려운 경우가 발생할 수 있다.
이 경우 제어부는 디스플레이(150)에 표시된 접점 이미지(141)를 확대하여 표시하고, 표시된 이미지 내의 접점을 선택하는 경우, 선택된 위치로 제1탐침(120) 또는 제2탐침(130)이 위치하도록 제어할 수 있다.
제어부는 사용자가 선택한 특정 접점의 위치에 제1탐침(120) 또는 제2탐침(130)이 이동하도록 제어한 뒤, 카메라 모듈(140)을 통해 캡처 이미지를 획득할 수 있다. 캡처 이미지는 별도의 저장장치에 저장될 수 있다.
사용자가 추후 캡처 이미지를 확인하여 사용자가 선택한 특정 접점의 위치와 실제로 제1탐침(120) 또는 제2탐침(130)이 접촉한 접점의 위치가 일치하는지 여부를 사후적으로 검증할 수 있다.
디스플레이(150)에 표시된 이미지 내에서 접점을 선택하는 방법으로는 디스플레이(150)를 터치를 인식할 수 있는 패널로 구성하여 터치입력을 통해 선택할 수도 있고, 마우스를 이용하여 커서를 이동시켜 클릭함으로써 접점의 위치를 선택할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사장치(100)는 반도체 패키지(200)의 접점이 노출되도록 안착되는 고정장치(110); 상기 고정장치(110)의 일측에 배치되어 상기 반도체 패키지(200)에 대해 접근하거나 이격되며 상기 반도체 패키지(200)의 복수개의 접점 중 어느 하나와 접촉하는 제1탐침(120); 상기 고정장치(110)의 타측에 배치되어 상기 반도체 패키지(200)에 대해 접근하거나 이격되며 상기 반도체 패키지(200)의 복수개의 접점 중 어느 하나와 접촉하는 제2탐침(130); 상기 반도체 패키지(200)를 향하여 접근하거나 이격되며 상기 반도체 패키지(200)의 접점 이미지(141)를 획득하는 카메라 모듈(140); 및 상기 제1탐침(120), 상기 제2탐침(130) 및 상기 카메라 모듈(140)을 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.
상기 고정장치(110)는 상기 반도체 패키지(200)를 사이에 두고 상호간에 접근하거나 이격됨으로써 반도체 패키지(200)를 고정하는 클로우(111); 및 상기 클로우(111)의 이동 경로를 안내하는 가이드(113);를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1탐침(120) 또는 상기 제2탐침(130)이 상기 반도체 패키지(200)의 접점과 접촉시 상기 반도체 패키지(200)를 가압하는 힘을 측정하는 포스 게이지(170);를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제어부에 의해 제어되고, 상기 카메라 모듈(140)에서 획득한 접점 이미지(141)를 표시하는 디스플레이(150);를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제어부는, 상기 반도체 패키지(200)에 형성된 복수개의 접점의 배치 형태, 각 접점의 위치 등에 대한 정보가 담긴 맵핑 데이터(161)를 제공받고, 상기 맵핑 데이터(161)를 기반으로 선택된 접점의 위치에 상기 제1탐침(120) 또는 상기 제2탐침(130)이 접촉하도록 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제어부는, 상기 맵핑 데이터(161)를 이미지로 전환하고, 상기 카메라 모듈(140)에서 획득한 상기 접점 이미지(141)와 중첩시켜 상기 디스플레이(150)에 표시되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제어부는 상기 디스플레이(150)에 표시된 상기 접점 이미지(141)의 크기와 상기 이미지로 전환된 맵핑 데이터(161)의 크기가 동일해지도록 상기 카메라 모듈(140)을 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제어부는 상기 카메라 모듈(140)을 통해 획득한 상기 접점 이미지(141)의 일측 꼭지점과 상기 이미지로 전환된 맵핑 데이터(161)의 일측 꼭지점을 일치시킴으로써, 상기 디스플레이(150)에 표시된 상기 반도체 패키지(200)의 접점의 위치와 상기 맵핑 데이터(161) 상의 접점 위치를 일치시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제어부는, 상기 디스플레이(150)에 표시된 접점 이미지(141) 중에서 선택된 접점에 상기 제1탐침(120) 또는 상기 제2탐침(130)이 접촉하도록 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1탐침(120) 및 상기 제2탐침(130) 중 어느 하나의 탐침은 접지 신호를 발생시키고, 나머지 탐침은 특정 전압 신호를 발생시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1탐침(120) 또는 상기 제2탐침(130)은 입체공간을 정의하는 3축을 따라 이동되도록 제어되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.
100 : 반도체 패키지 검사장치 110 : 고정장치
111 : 클로우 113 : 가이드
120 : 제1탐침 130 : 제2탐침
140 : 카메라 모듈 141 : 접점 이미지
150 : 디스플레이 161 : 맵핑 데이터
170 : 포스 게이지 200 : 반도체 패키지

Claims (13)

  1. 반도체 패키지의 접점이 노출되도록 안착되는 고정장치;
    상기 고정장치의 일측에 배치되어 상기 반도체 패키지에 대해 접근하거나 이격되며 상기 반도체 패키지의 복수개의 접점 중 어느 하나와 접촉하는 제1탐침;
    상기 고정장치의 타측에 배치되어 상기 반도체 패키지에 대해 접근하거나 이격되며 상기 반도체 패키지의 복수개의 접점 중 어느 하나와 접촉하는 제2탐침;
    상기 반도체 패키지를 향하여 접근하거나 이격되며 상기 반도체 패키지의 접점 이미지를 획득하는 카메라 모듈;
    상기 카메라 모듈에서 획득한 접점 이미지를 표시하는 디스플레이; 및
    상기 제1탐침, 상기 제2탐침, 상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이를 제어하는 제어부;를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 반도체 패키지에 형성된 복수개의 접점의 배치 형태, 각 접점의 위치 등에 대한 정보가 담긴 맵핑 데이터를 제공받고, 상기 맵핑 데이터를 이미지로 전환하여 상기 카메라 모듈에서 획득한 상기 접점 이미지와 중첩시켜 상기 디스플레이에 표시되도록 하며, 상기 디스플레이에 표시된 상기 접점 이미지의 크기와 상기 이미지로 전환된 맵핑 데이터의 크기가 동일해지도록 상기 카메라 모듈을 제어하고, 상기 디스플레이에 표시된 이미지상에서 특정 접점이 선택되면 상기 맵핑 데이터를 기반으로 선택된 접점의 위치에 상기 제1탐침 또는 상기 제2탐침이 접촉하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고정장치는
    상기 반도체 패키지를 사이에 두고 상호간에 접근하거나 이격됨으로써 반도체 패키지를 고정하는 클로우; 및
    상기 클로우의 이동 경로를 안내하는 가이드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1탐침 또는 상기 제2탐침이 상기 반도체 패키지의 접점과 접촉시 상기 반도체 패키지를 가압하는 힘을 측정하는 포스 게이지;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는
    상기 카메라 모듈을 통해 획득한 상기 접점 이미지의 일측 꼭지점과 상기 이미지로 전환된 맵핑 데이터의 일측 꼭지점을 일치시킴으로써, 상기 디스플레이에 표시된 상기 반도체 패키지의 접점의 위치와 상기 맵핑 데이터 상의 접점 위치를 일치시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 선택된 접점의 위치에 상기 제1탐침 또는 상기 제2탐침이 접촉하도록 제어하고,
    상기 카메라 모듈을 통해 상기 제1탐침 또는 상기 제2탐침 및 상기 제1탐침 또는 상기 제2탐침이 접촉하는 접점의 이미지를 획득하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 디스플레이에 표시된 접점 이미지 중에서 선택된 접점에 상기 제1탐침 또는 상기 제2탐침이 접촉하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 선택된 접점의 위치에 상기 제1탐침 또는 상기 제2탐침이 접촉하도록 제어하고,
    상기 카메라 모듈을 통해 상기 제1탐침 또는 상기 제2탐침 및 상기 제1탐침 또는 상기 제2탐침이 접촉하는 접점의 이미지를 획득하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1탐침 및 상기 제2탐침 중 어느 하나의 탐침은 접지 신호를 발생시키고, 나머지 탐침은 특정 전압 신호를 발생시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1탐침 또는 상기 제2탐침은 입체공간을 정의하는 3축을 따라 이동되도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
KR1020180072669A 2018-06-25 2018-06-25 반도체 패키지 검사장치 KR102025537B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180072669A KR102025537B1 (ko) 2018-06-25 2018-06-25 반도체 패키지 검사장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180072669A KR102025537B1 (ko) 2018-06-25 2018-06-25 반도체 패키지 검사장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102025537B1 true KR102025537B1 (ko) 2019-09-26

Family

ID=68067964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180072669A KR102025537B1 (ko) 2018-06-25 2018-06-25 반도체 패키지 검사장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102025537B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210142966A (ko) * 2020-05-19 2021-11-26 주식회사 에머릭스 기판 검사 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06324080A (ja) * 1993-05-13 1994-11-25 Mitsubishi Electric Corp Ｒｆプローブヘッド
JPH11248800A (ja) * 1998-03-04 1999-09-17 Nec Corp プロービング装置および方法
JP2005532535A (ja) * 2002-05-07 2005-10-27 アーテーゲー テスト システムズ ゲーエムベーハー ウント ツェーオー．カーゲー 回路基板を試験するための装置と方法およびこの装置と方法のためのテストプローブ
JP2015019087A (ja) * 2008-11-13 2015-01-29 ディーシージー システムズ インコーポレーテッド 集積回路プロービングアプリケーション用にプローブカードのプローブチップアレイを対応するコンタクトパッドにアライメントさせる方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06324080A (ja) * 1993-05-13 1994-11-25 Mitsubishi Electric Corp Ｒｆプローブヘッド
JPH11248800A (ja) * 1998-03-04 1999-09-17 Nec Corp プロービング装置および方法
JP2005532535A (ja) * 2002-05-07 2005-10-27 アーテーゲー テスト システムズ ゲーエムベーハー ウント ツェーオー．カーゲー 回路基板を試験するための装置と方法およびこの装置と方法のためのテストプローブ
JP2015019087A (ja) * 2008-11-13 2015-01-29 ディーシージー システムズ インコーポレーテッド 集積回路プロービングアプリケーション用にプローブカードのプローブチップアレイを対応するコンタクトパッドにアライメントさせる方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210142966A (ko) * 2020-05-19 2021-11-26 주식회사 에머릭스 기판 검사 장치
KR102405296B1 (ko) * 2020-05-19 2022-06-07 주식회사 에머릭스 기판 검사 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9664733B2 (en) Probe device for testing electrical characteristics of semiconductor element
JP4733959B2 (ja) プローブ接触方法及び荷電粒子線装置
US7719297B2 (en) Probe apparatus and method for measuring electrical characteristics of chips and storage medium therefor
US8442300B2 (en) Specified position identifying method and specified position measuring apparatus
CN110494965B (zh) 检查系统、晶圆图显示器、晶圆图显示方法以及存储介质
JP5464468B2 (ja) 基板検査装置及び検査治具
KR102251805B1 (ko) 반도체 검사장비 모듈의 강성 테스트기
US9442156B2 (en) Alignment support device and alignment support method for probe device
KR102025537B1 (ko) 반도체 패키지 검사장치
US20110291692A1 (en) Method and apparatus for inspecting semiconductor using absorbed current image
JP5384170B2 (ja) コンタクトパラメータの設定方法、コンタクトパラメータの設定用プログラム及びコンタクトパラメータの設定用プログラムが記録された記録媒体
US7991219B2 (en) Method and apparatus for detecting positions of electrode pads
JPS61180445A (ja) 集積回路の欠陥分析方法
JP2018098028A (ja) 布線装置
US20200103439A1 (en) Electronic component handler and electronic component tester
KR102536717B1 (ko) Pcba 검사장치
TWI784088B (zh) 電子半導體組件之光學表示方法及裝置
KR20070116514A (ko) 평판표시소자의 프로브 검사장치 및 이를 이용한 프로브검사방법
KR20220056584A (ko) Pcba 검사장치
JP2003194522A (ja) プリント基板穴位置穴径検査機
RU2811335C1 (ru) Способ и устройство для контроля контактов розеток соединителей, установленных на печатной плате
US7053642B2 (en) Method and apparatus for enabling reliable testing of printed circuit assemblies using a standard flying prober system
CN111060800B (zh) 飞针测试方法、飞针测试装置、飞针测试设备及存储介质
JP2019029531A (ja) 検査装置、検査方法及び記憶媒体
CN110850126A (zh) 检测系统、探针装置及面板检测方法

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant