CN111060800B - 飞针测试方法、飞针测试装置、飞针测试设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请属于PCB测试技术领域，涉及飞针测试方法、飞针测试装置、飞针测试设备及存储介质。该飞针测试方法包括：获取第一飞针测试文件的测试信息；根据所述第一飞针测试文件的测试信息显示PCB的零件面图像和焊锡面图像；获取第二飞针测试文件的测试信息；根据所述第二飞针测试文件的测试信息显示PCB的上模面图像和下模面图像；所述上模面图像对应于所述零件面图像，所述下模面图像对应于所述焊锡面图像；在所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向不一致时，调整所述焊锡面图像或所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向一致。本申请能够灵活使用各种格式的测试文件。

Description

飞针测试方法、飞针测试装置、飞针测试设备及存储介质

技术领域

本申请属于PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)测试技术领域，涉及飞针测试方法、飞针测试装置、飞针测试设备及存储介质。

背景技术

目前，通用机测试系统是在测试PCB时，在PCB与针床之间放置一个定做的夹具。所述夹具的作用是将特定的飞针测试点与针床上测试针连通，并进行相关电气测试，从而判断待测PCB板网络的通断情况。

多轴飞针测试系统是由四个完全独立的移动测试针组成，在软件的控制下在被测PCB板两面(正面2根探针反面2根探针)进行三维运动并接触到待测点，电测板卡通过给测试针施加一定的电压、电流，得到不同的测试信号，从而判断待测PCB板网络的通断情况。

随着电子组装技术的发展，PCB的密度越来越高，测试点间距越来越小，测试点数量越来越多，这一切都给传统的测试技术带来挑战，通用测试机在生产运行过程中，会有相当一部分待测板，因治具问题、待测板胀缩等问题导致出现假开路问题。它会产生一些测试文件，即MXG格式的测试文件，用以记录被测板的属性和测试结果等信息。在重复测试时为了避免重复工作，提高工作效率，对这些OPEN板，我们用飞针测试机进行复测，可以快速判断通用测试机产生的假开路问题。

发明人在研究本申请的过程中发现，现有技术中通用测试机产生的OPEN板错误档文件是MXG格式的测试文件，而飞针测试机能够识别的文件是IPC356A格式的测试文件，因为使用的测试文件格式不同所以飞针测试机不能实现直接调用MXG格式的测试文件。

发明内容

本申请的实施例公开了飞针测试方法、飞针测试装置、飞针测试设备、存储介质以及电子装置，旨在直接调用MXG格式的测试文件进行飞针测试。

本申请的一个或者多个实施例公开了一种飞针测试方法，应用于PCB。所述飞针测试方法包括：获取第一飞针测试文件的测试信息；根据所述第一飞针测试文件的测试信息显示PCB的零件面图像和焊锡面图像；获取第二飞针测试文件的测试信息；根据所述第二飞针测试文件的测试信息显示PCB的上模面图像和下模面图像；所述上模面图像对应于所述零件面图像，所述下模面图像对应于所述焊锡面图像；在所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向不一致时，调整所述焊锡面图像或所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向一致；在所述焊锡面图像上或者所述下模面图像上选取一个对位点，基于所述对位点移动所述焊锡面图像或者所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像重合；检测所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距；当所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距小于阈值时，调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述飞针测试方法还包括：当所述飞针测试点的形状为圆形时，所述阈值为所述飞针测试点的半径；当所述飞针测试点的形状为矩形时，所述阈值为所述飞针测试点的最小边长。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述飞针测试方法还包括：所述第一飞针测试文件的测试信息包括：通孔信息、焊盘信息、相邻网络信息、防焊层信息、线路信息、工具孔信息、参考孔信息以及排版指令信息；所述第二飞针测试文件的测试信息包括：飞针测试点所属网络编号、飞针测试点坐标、栅格坐标、飞针测试点形状、飞针测试点大小描述、飞针测试点层面以及测试焊盘旋转角度。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述飞针测试方法还包括：所述零件面图像和所述焊锡面图像的显示要素包括：测点坐标、测点形状、线路形状以及外框；所述上模面图像和所述下模面图像的显示要素包括测点坐标和测点形状。

本申请的一个或者多个实施例公开了一种飞针测试装置。所述飞针测试装置包括：第一获取模块、第一显示模块、第二获取模块、第二显示模块、方向调整模块、位置调整模块、检测模块以及飞针测试模块；所述第一获取模块用于获取第一飞针测试文件的测试信息；所述第一显示模块用于根据所述第一飞针测试文件的测试信息显示PCB的零件面图像和焊锡面图像；所述第二获取模块用于获取第二飞针测试文件的测试信息；所述第二显示模块用于根据所述第二飞针测试文件的测试信息显示PCB的上模面图像和下模面图像；所述上模面图像对应于所述零件面图像，所述下模面图像对应于所述焊锡面图像；所述方向调整模块在所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向不一致时，调整所述焊锡面图像或所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向一致；所述位置调整模块用于在所述焊锡面图像上或者所述下模面图像上选取一个对位点，基于所述对位点移动所述焊锡面图像或者所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像重合；所述检测模块用于检测所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距；所述飞针测试模块用于当所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距小于阈值时，调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述飞针测试模块进行飞针测试的过程中，当所述飞针测试点的形状为圆形时，所述阈值为所述飞针测试点的半径；当所述飞针测试点的形状为矩形时，所述阈值为所述飞针测试点的最小边长。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述第一获取模块获取到的所述第一飞针测试文件的测试信息包括：通孔信息、焊盘信息、相邻网络信息、防焊层信息、线路信息、工具孔信息、参考孔信息以及排版指令信息；所述第二获取模块获取到的所述第二飞针测试文件的测试信息包括：飞针测试点所属网络编号、飞针测试点坐标、栅格坐标、飞针测试点形状、飞针测试点大小描述、飞针测试点层面以及测试焊盘旋转角度。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述第一显示模块显示的所述零件面图像和所述焊锡面图像的显示要素包括：测点坐标、测点形状、线路形状以及外框；所述第二显示模块显示的所述上模面图像和所述下模面图像的显示要素包括测点坐标和测点形状。

本申请的一个或者多个实施例公开了一种飞针测试设备。所述飞针测试设备包括：控制部、驱动部、PCB承载平台、相机部以及飞针测试部；其中，所述控制部用于控制所述驱动部、所述相机部以及所述飞针测试部；所述驱动部用于驱动所述相机部和所述飞针测试部；所述PCB承载平台用于装载PCB；所述相机部用于从PCB上获取图像；所述飞针测试部用于对PCB进行飞针测试；所述飞针测试设备应用于上述任意一种飞针测试方法。

本申请的一个或者多个实施例公开了一种非暂态计算机可读存储介质。所述非暂态计算机可读存储介质中存储有计算机指令，所述计算机指令适于处理器加载，以实现上述任意一种飞针测试方法。

本申请的一个或者多个实施例公开了一种应用于飞针测试设备的电子装置。所述应用于飞针测试设备的电子装置包括：至少一个处理器、至少一个存储器、至少一个输入装置以及至少一个输出装置。所述处理器、存储器、输入装置以及输出装置通过总线相连。所述应用于飞针测试设备的电子装置用于实现上述任意一种飞针测试方法。

与现有技术相比，本申请公开的技术方案主要有以下有益效果：

在本申请的实施例中，所述飞针测试方法通过获取第一飞针测试文件的测试信息；然后根据所述第一飞针测试文件的测试信息显示PCB的零件面图像和焊锡面图像。通过获取第二飞针测试文件的测试信息；然后根据所述第二飞针测试文件的测试信息显示PCB的上模面图像和下模面图像。使得所述第一飞针测试文件零件面图像和焊锡面图像与所述第二飞针测试文件的上模面图像和下模面图像同时展示出来。所述飞针测试方法通过在所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向不一致时，调整所述焊锡面图像或所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向一致。所述飞针测试方法通过在所述焊锡面图像上或者所述下模面图像上选取一个对位点，基于所述对位点移动所述焊锡面图像或者所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像重合。所述飞针测试方法通过检测所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距，当所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距小于阈值时，调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。在本申请的实施例中，所述飞针测试方法能够将所述第一飞针测试文件包含的飞针测试点与所述第二飞针测试文件包含的飞针测试点进行匹配，并在所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距小于阈值时调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。因此当所述第一飞针测试文件的格式为IPC356A而所述第二飞针测试文件的格式为MXG时，无需将所述MXG格式的所述第二飞针测试文件转换成IPC356A格式，而是可以直接调用MXG格式的所述第二飞针测试文件进行飞针测试。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请的一实施例中所述飞针测试方法一种可能的流程示意图；

图2为本申请的一实施例中飞针测试点的形状为圆形时两个飞针测试点的间距示意图；

图3为本申请的一实施例中飞针测试点的形状为矩形时两个飞针测试点的间距示意图；

图4为本申请的一实施例中一种飞针测试装置的示意图；

图5为本申请的一实施例中一种飞针测试设备的示意图；

图6为本申请的一实施例中飞针测试设备的电子装置的示意图。

附图标记说明：

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

目前，PCB逐渐向轻薄化的方向发展，其电路结构变得越来越复杂，并且对可靠性的要求也越来越高。通常，PCB印制完成后需要使用探针对PCB的电路进行检测，例如测试PCB的电路是否存在不正常的开路。通用测试机产生的OPEN板错误档文件是MXG格式的测试文件，而飞针测试机能够识别的文件是IPC356A格式的测试文件，因为使用的测试文件格式不同，飞针测试机不能实现直接调用，飞针测试机要想测试通用测试机产生的OPEN板，必须将MXG格式文件与IPC356A格式文件同时导入到主程序中进行解析，然后对两个文件的测试点数据进行匹配，这样飞针测试机就可以直接读取MXG格式的测试文件对这些OPEN板进行复测，大大提高了整批板的测试通过率。

本申请的一些实施例公开了一种飞针测试方法，应用于PCB，尤其是测试PCB的开路问题。

参考图1，为本申请的一实施例中所述飞针测试方法一种可能的流程示意图。本领域的技术人员应当了解，图1中示意的各步骤的先后顺序不是绝对的。

如图1中所示意的，所述飞针测试方法包括：

步骤1：获取第一飞针测试文件的测试信息。

步骤2：根据所述第一飞针测试文件的测试信息显示PCB的零件面图像和焊锡面图像。

步骤3：获取第二飞针测试文件的测试信息。

步骤4：根据所述第二飞针测试文件的测试信息显示PCB的上模面图像和下模面图像；所述上模面图像对应于所述零件面图像，所述下模面图像对应于所述焊锡面图像。

步骤5：在所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向不一致时，调整所述焊锡面图像或所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向一致。

步骤6：在所述焊锡面图像上或者所述下模面图像上选取一个对位点，基于所述对位点移动所述焊锡面图像或者所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像重合。

步骤7：检测所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距。

步骤8：当所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距小于阈值时，调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述第一飞针测试文件的格式为IPC356A，所述第二飞针测试文件的格式为MXG。

在本申请的实施例中，所述飞针测试方法通过获取第一飞针测试文件的测试信息；然后根据所述第一飞针测试文件的测试信息显示PCB的零件面图像和焊锡面图像。通过获取第二飞针测试文件的测试信息；然后根据所述第二飞针测试文件的测试信息显示PCB的上模面图像和下模面图像。使得所述第一飞针测试文件零件面图像和焊锡面图像与所述第二飞针测试文件的上模面图像和下模面图像同时展示出来。所述飞针测试方法通过在所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向不一致时，调整所述焊锡面图像或所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向一致。所述飞针测试方法通过在所述焊锡面图像上或者所述下模面图像上选取一个对位点，基于所述对位点移动所述焊锡面图像或者所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像重合。所述飞针测试方法通过检测所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距，当所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距小于阈值时，调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。在本申请的实施例中，所述飞针测试方法能够将所述第一飞针测试文件包含的飞针测试点与所述第二飞针测试文件包含的飞针测试点进行匹配，并在所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距小于阈值时调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。因此当所述第一飞针测试文件的格式为IPC356A而所述第二飞针测试文件的格式为MXG时，无需将所述MXG格式的所述第二飞针测试文件转换成IPC356A格式，而是可以直接调用MXG格式的所述第二飞针测试文件进行飞针测试。

在本申请的一个或者多个实施例中，当所述飞针测试点的形状为圆形时，所述阈值为所述飞针测试点的半径；当所述飞针测试点的形状为矩形时，所述阈值为所述飞针测试点的最小边长。

参考图2和图3，其中图2为本申请的一实施例中飞针测试点的形状为圆形时两个飞针测试点的间距示意图，图3为本申请的一实施例中飞针测试点的形状为矩形时两个飞针测试点的间距示意图。

如图2中所示意的，第一飞针测试点101属于所述焊锡面图像，第二飞针测试点102属于所述下模面图像。所述第一飞针测试点101和所述第二飞针测试点102的半径均为R。R为所述阈值。所述第一飞针测试点101与所述第二飞针测试点102的间距为△L。当间距△L小于阈值R时，调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。当间距△L大于或等于阈值R时，继续基于所述对位点移动所述焊锡面图像或者所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像重合。

如图3中所示意的，第三飞针测试点103属于所述焊锡面图像，第四飞针测试点104属于所述下模面图像。所述第三飞针测试点103和所述第四飞针测试点104的最小边长为D。所述第三飞针测试点103与所述第四飞针测试点104的间距为△L。当间距△L小于阈值D时，调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。当间距△L大于或等于阈值D时，继续基于所述对位点移动所述焊锡面图像或者所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像重合。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述第一飞针测试文件的测试信息包括：通孔信息、焊盘信息、相邻网络信息、防焊层信息、线路信息、工具孔信息、参考孔信息以及排版指令信息；所述第二飞针测试文件的测试信息包括：飞针测试点所属网络编号、飞针测试点坐标、栅格坐标、飞针测试点形状、飞针测试点大小描述、飞针测试点层面以及测试焊盘旋转角度。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述零件面图像和所述焊锡面图像的显示要素包括：测点坐标、测点形状、线路形状以及外框；所述上模面图像和所述下模面图像的显示要素包括测点坐标和测点形状。

本申请的一些实施例公开了一种飞针测试装置。

参考图4，为本申请的一实施例中一种飞针测试装置的示意图。如图4中所示意的，所述飞针测试装置，包括：第一获取模块10、第一显示模块20、第二获取模块30、第二显示模块40、方向调整模块50、位置调整模块60、检测模块70以及飞针测试模块80。

所述第一获取模块10用于获取第一飞针测试文件的测试信息。

所述第一显示模块20用于根据所述第一飞针测试文件的测试信息显示PCB的零件面图像和焊锡面图像。

所述第二获取模块30用于获取第二飞针测试文件的测试信息。

所述第二显示模块40用于根据所述第二飞针测试文件的测试信息显示PCB的上模面图像和下模面图像；所述上模面图像对应于所述零件面图像，所述下模面图像对应于所述焊锡面图像。

所述方向调整模块50用于在所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向不一致时，调整所述焊锡面图像或所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向一致。

所述位置调整模块60用于在所述焊锡面图像上或者所述下模面图像上选取一个对位点，基于所述对位点移动所述焊锡面图像或者所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像重合。

所述检测模块70用于检测所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距。

所述飞针测试模块80用于当所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距小于阈值时，调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述飞针测试模块80进行飞针测试的过程中，当所述飞针测试点的形状为圆形时，所述阈值为所述飞针测试点的半径；当所述飞针测试点的形状为矩形时，所述阈值为所述飞针测试点的最小边长。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述第一获取模块10获取到的所述第一飞针测试文件的测试信息包括：通孔信息、焊盘信息、相邻网络信息、防焊层信息、线路信息、工具孔信息、参考孔信息以及排版指令信息；所述第二获取模块30获取到的所述第二飞针测试文件的测试信息包括：飞针测试点所属网络编号、飞针测试点坐标、栅格坐标、飞针测试点形状、飞针测试点大小描述、飞针测试点层面以及测试焊盘旋转角度。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述第一显示模块20显示的所述零件面图像和所述焊锡面图像的显示要素包括：测点坐标、测点形状、线路形状以及外框；所述第二显示模块40显示的所述上模面图像和所述下模面图像的显示要素包括测点坐标和测点形状。

本申请的一实施例公开一种飞针测试设备。

参考图5，为本申请的一实施例中一种飞针测试设备的示意图。如图5中所示意的，所述飞针测试设备，包括：控制部100、驱动部200、PCB承载平台300、相机部400以及飞针测试部500；其中，所述控制部100用于控制所述驱动部200、所述相机部400以及所述飞针测试部500；所述驱动部200用于驱动所述相机部400和所述飞针测试部500；所述PCB承载平台300用于装载PCB；所述相机部400用于从PCB上获取图像；所述飞针测试部500用于对PCB进行飞针测试。本申请实施例中的飞针测试设备用于实现上述任意一种飞针测试方法。

在本申请的实施例中，所述驱动部200驱动相机部400以及飞针测试部500在机械坐标系内运动，因此所述相机部400和所述飞针测试部500需要获得对应的机械坐标才能到达指定的位置。

本申请的一实施例公开一种应用于飞针测试设备的电子装置。

参考图6，为本申请的一实施例中飞针测试设备的电子装置的示意图。如图6中所示意的，所述应用于飞针测试设备的电子装置包括：至少一个处理器201、至少一个存储器202、至少一个输入装置203以及至少一个输出装置204。所述处理器201、存储器202、输入装置203以及输出装置204通过总线205相连。所述电子装置用于实现上述任意一种飞针测试方法。

本申请的一实施例公开一种一种非暂态计算机可读存储介质。所述非暂态计算机可读存储介质中存储有计算机指令，所述计算机指令适于处理器加载，以实现上述任意一种飞针测试方法。

当上述各个实施例中的技术方案使用到软件实现时，可以将实现上述各个实施例的计算机指令和/或数据存储在计算机可读介质中或作为可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是计算机能够存储的任何可用介质。以此为例但不限于此：计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光盘存储、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质。此外，任何连接可以适当的成为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光钎光缆、双绞线、数字用户线(DSL)或者诸如红外线、无线电和微波之类的无线技术从网站、服务器或者其他远程源传输的，那么同轴电缆、光纤光缆、双绞线、DSL或者诸如红外线、无线和微波之类的无线技术包括在所述介质的定义中。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种飞针测试方法，应用于PCB，其特征在于，包括：

获取第一飞针测试文件的测试信息；

根据所述第一飞针测试文件的测试信息显示PCB的零件面图像和焊锡面图像；

获取第二飞针测试文件的测试信息；

根据所述第二飞针测试文件的测试信息显示PCB的上模面图像和下模面图像；所述上模面图像对应于所述零件面图像，所述下模面图像对应于所述焊锡面图像；

在所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向不一致时，调整所述焊锡面图像或所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向一致；

在所述焊锡面图像上或者所述下模面图像上选取一个对位点，基于所述对位点移动所述焊锡面图像或者所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像重合；

检测所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距；

当所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距小于阈值时，调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。

2.根据权利要求1所述的飞针测试方法，其特征在于，当所述飞针测试点的形状为圆形时，所述阈值为形状为圆形的飞针测试点的半径；当所述飞针测试点的形状为矩形时，所述阈值为形状为矩形的飞针测试点的最小边长。

3.根据权利要求1所述的飞针测试方法，其特征在于，所述第一飞针测试文件的测试信息包括：通孔信息、焊盘信息、相邻网络信息、防焊层信息、线路信息、工具孔信息、参考孔信息以及排版指令信息；所述第二飞针测试文件的测试信息包括：飞针测试点所属网络编号、飞针测试点坐标、栅格坐标、飞针测试点形状、飞针测试点大小描述、飞针测试点层面以及测试焊盘旋转角度。

4.根据权利要求1所述的飞针测试方法，其特征在于，所述零件面图像和所述焊锡面图像的显示要素包括：测点坐标、测点形状、线路形状以及外框；所述上模面图像和所述下模面图像的显示要素包括测点坐标和测点形状。

5.一种飞针测试装置，其特征在于，包括：

第一获取模块(10)，用于获取第一飞针测试文件的测试信息；

第一显示模块(20)，用于根据所述第一飞针测试文件的测试信息显示PCB的零件面图像和焊锡面图像；

第二获取模块(30)，用于获取第二飞针测试文件的测试信息；

第二显示模块(40)，用于根据所述第二飞针测试文件的测试信息显示PCB的上模面图像和下模面图像；所述上模面图像对应于所述零件面图像，所述下模面图像对应于所述焊锡面图像；

方向调整模块(50)，用于在所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向不一致时，调整所述焊锡面图像或所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向一致；

位置调整模块(60)，用于在所述焊锡面图像上或者所述下模面图像上选取一个对位点，基于所述对位点移动所述焊锡面图像或者所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像重合；

检测模块(70)，用于检测所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距；

飞针测试模块(80)，用于当所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距小于阈值时，调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。

6.根据权利要求5所述的飞针测试装置，其特征在于，所述飞针测试模块(80)进行飞针测试的过程中，当所述飞针测试点的形状为圆形时，所述阈值为形状为圆形的飞针测试点的半径；当所述飞针测试点的形状为矩形时，所述阈值为形状为矩形的飞针测试点的最小边长。

7.根据权利要求6所述的飞针测试装置，其特征在于，所述第一获取模块(10)获取到的所述第一飞针测试文件的测试信息包括：通孔信息、焊盘信息、相邻网络信息、防焊层信息、线路信息、工具孔信息、参考孔信息以及排版指令信息；所述第二获取模块(30)获取到的所述第二飞针测试文件的测试信息包括：飞针测试点所属网络编号、飞针测试点坐标、栅格坐标、飞针测试点形状、飞针测试点大小描述、飞针测试点层面以及测试焊盘旋转角度。

8.根据权利要求5所述的飞针测试装置，其特征在于，所述第一显示模块(20)显示的所述零件面图像和所述焊锡面图像的显示要素包括：测点坐标、测点形状、线路形状以及外框；所述第二显示模块(40)显示的所述上模面图像和所述下模面图像的显示要素包括测点坐标和测点形状。

9.一种飞针测试设备，包括：控制部(100)、驱动部(200)、PCB承载平台(300)、相机部(400)以及飞针测试部(500)；其中，所述控制部(100)用于控制所述驱动部(200)、所述相机部(400)以及所述飞针测试部(500)；所述驱动部(200)用于驱动所述相机部(400)和所述飞针测试部(500)；所述PCB承载平台(300)用于装载PCB；所述相机部(400)用于从PCB上获取图像；所述飞针测试部(500)用于对PCB进行飞针测试；

其特征在于，所述飞针测试设备应用于权利要求1至4任意一项所述的飞针测试方法。

10.一种非暂态计算机可读存储介质，其特征在于，所述非暂态计算机可读存储介质中存储有计算机指令，所述计算机指令适于处理器加载，以实现权利要求1至4任意一项所述的飞针测试方法。

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