CN109596971B - 飞针测试机的对位方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种飞针测试机的对位方法，包括：获取拼板PCB上各PCB板坐标范围；根据PCB板坐标范围获取各组合PCB坐标范围；确定第一组合PCB上两个第一对位点的第一坐标和第二坐标；确定第二组合PCB与第一组合PCB的第一偏差坐标；根据第一偏差坐标、第一坐标和第二坐标确定第二组合PCB的两个第二对位点的第三坐标和第四坐标；令第一测试轴移动至第一坐标并获取第一机械坐标及第一模板图像；令第二测试轴移动至第二坐标并获取第二机械坐标及第二模板图像；令第一测试轴移动至第三坐标并获取第三机械坐标及第三模板图像；令第二测试轴移动至第四坐标并获取第四机械坐标及第四模板图像。本发明保证了对位精度，实现了测试轴在拼板PCB上的快速对位。

Description

飞针测试机的对位方法
技术领域
本发明属于印制电路板(PCB)测试设备的对位技术领域，更具体地说，是涉及一种飞针测试机的对位方法。
背景技术
多轴飞针测试机由正(A\B)反(C\D)两面四个测试轴(包括探针)组成，在实际测试中，在X-Y轴上安装由电机驱动的可独立快速移动的探针，待测试的印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)由夹具将其夹持在设备的中间，利用步进电机驱动的测试轴在Z方向快速移动与夹持在机器上的印制电路板(PCB)的焊点进行接触并进行电气测量。
飞针测试机在测试过程中要求测试轴有高速度、高精度、测试范围广的特点。但飞针测试机在测试之初一般会从待测PCB的正反面各选两个点利用模板匹配的方法进行对位来获取各个探针到定位点的坐标。但在现有技术中，PCB板供应商在制作PCB的过程中，为了充分的利用板材，往往采用将同一料号的多个PCB板按照一定的规则拼接到一个PCB板材(也即拼板PCB)中，对于此类拼板PCB，若依旧采用原有的对位方法对PCB进行定位，势必给飞针测试机的整机定位精度带来不可避免的影响，使得定位精度得不到保障。
发明内容
本发明的目的在于提供一种飞针测试机的对位方法，可以在保证对位精度的情况下，实现飞针测试机的测试轴在拼板PCB上的快速对位。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种飞针测试机的对位方法，所述飞针测试机设有第一测试轴和第二测试轴，其中，第一测试轴设有第一探针和第一CCD相机，第二测试轴设有第二探针和第二CCD相机，所述对位方法包括如下步骤：
获取拼板PCB坐标系中的拼板PCB上的各PCB板的坐标范围；
将所有所述PCB板按照预设分组规则分组为两个以上的组合PCB，并记录每一个所述组合PCB的分组序列；每一个所述组合PCB板中包含至少一个所述PCB板；
根据各所述PCB板的坐标范围，获取所述拼板PCB坐标系中各所述组合PCB的坐标范围；
在第一组合PCB的坐标范围内，选取呈对角分布的两个第一对位点，并分别记录两个所述第一对位点在所述拼板PCB坐标系中的第一坐标和第二坐标；所述第一组合PCB为所述分组序列中排序第一的组合PCB；
接收第二组合PCB的坐标范围内的第一定位点的选取指令之后，根据所述第二组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围，确定所述第二组合PCB与所述第一组合PCB之间的第一偏差坐标；所述第二组合PCB为除所述第一组合PCB之外的组合PCB；
根据所述第一偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第二组合PCB的两个第二对位点，并记录两个所述第二对位点在所述拼板PCB坐标系中的第三坐标和第四坐标；
令所述第一测试轴移动至所述第一坐标，并获取所述第一探针的第一机械坐标以及所述第一CCD相机拍摄的第一模板图像；令所述第二测试轴移动至所述第二坐标，并获取所述第二探针的第二机械坐标以及所述第二CCD相机拍摄的第二模板图像；
令所述第一测试轴继续根据所述第一偏差坐标移动至所述第三坐标，并获取所述第一探针的第三机械坐标以及所述第一CCD相机拍摄的第三模板图像；令所述第二测试轴继续根据所述第一偏差坐标移动至所述第四坐标，并获取所述第二探针的第四机械坐标以及所述第二CCD相机拍摄的第四模板图像。
进一步地，所述获取拼板PCB坐标系中的拼板PCB上的各PCB板的坐标范围，包括：
自数据库中调取拼板PCB信息，并在读取所述拼板PCB信息之后在客户端的显示界面上根据所述拼板PCB信息显示包含两个以上PCB板的拼板PCB；
按照预设的编号规则为各所述PCB板分配编号；
获取所述拼板PCB坐标系中所述拼板PCB上的各所述PCB板的坐标范围；其中，所述PCB板的坐标范围包括所述PCB板在所述拼板PCB坐标系中的X坐标最大值、X坐标最小值、Y坐标最大值和Y坐标最小值；
将所述PCB板的编号和所述PCB板的坐标范围关联存储在数据库中。
进一步地，所述将所有所述PCB板按照预设分组规则分组为两个以上的组合PCB，并记录每一个所述组合PCB的分组序列，包括：
按照预设的分组规则将所有所述PCB板分组为两个以上的组合PCB；其中，所述分组规则为：分组之后的每一个所述组合PCB中的所述PCB板的数量相同，且每一个所述组合PCB在所述拼板PCB上的组合形状和尺寸均一致；
按照各所述组合PCB的位置关系，在所述拼板PCB坐标系中对所有所述组合PCB进行排序之后，生成所述组合PCB的分组序列。
进一步地，所述根据各所述PCB板的坐标范围，获取所述拼板PCB坐标系中各所述组合PCB的坐标范围，包括：
获取同一个所述组合PCB中的所有所述PCB板的编号；
获取与各所述PCB板的编号关联的所有所述PCB板的坐标范围；
根据同一个所述组合PCB的所有所述PCB板的坐标范围生成该组合PCB的坐标范围；其中，该组合PCB的坐标范围中的X坐标最大值为同一个所述组合PCB的所有所述PCB板的坐标范围中的最大的X坐标；该组合PCB的坐标范围中的Y坐标最大值为同一个所述组合PCB的所有所述PCB板的坐标范围中的最大的Y坐标，该组合PCB的坐标范围中的X坐标最小值为同一个所述组合PCB的所有所述PCB板的坐标范围中的最小的X坐标，该组合PCB的坐标范围中的Y坐标最小值为同一个所述组合PCB的所有所述PCB板的坐标范围中的最小的Y坐标。
进一步地，所述接收第二组合PCB的坐标范围内的第一定位点的选取指令之后，根据所述第二组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围，确定所述第二组合PCB与所述第一组合PCB之间的第一偏差坐标，包括：
接收用户通过点击所述显示界面中的第一定位点发送的选取指令；所述第一定位点位于所述用户想要对其进行定位的第二组合PCB的坐标范围内；
获取所述第二组合PCB的坐标范围；
获取所述第二组合PCB的坐标范围中的X坐标最大值减去所述第一组合PCB的坐标范围中的X坐标最大值的第一X差值，同时获取所述第二组合PCB的坐标范围中的Y坐标最大值减去所述第一组合PCB的坐标范围中的Y坐标最大值的第一Y差值，将所述第一X差值和所述第一Y差值分别作为所述第一偏差坐标的X坐标值和Y坐标值；或
获取所述第二组合PCB的坐标范围中的X坐标最小值减去所述第一组合PCB的坐标范围中的X坐标最小值的第二X差值，同时获取所述第二组合PCB的坐标范围中的Y坐标最小值减去所述第一组合PCB的坐标范围中的Y坐标最小值的第二Y差值，将所述第二X差值和所述第二Y差值分别作为所述第一偏差坐标的X坐标值和Y坐标值。
进一步地，所述根据所述第一偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第二组合PCB的两个第二对位点，并记录两个所述第二对位点在所述拼板PCB坐标系中的第三坐标和第四坐标，包括：
获取所述第一坐标与所述第一偏差坐标的坐标值之和，并将其记录为所述第二组合PCB中的第三坐标的坐标值；获取所述第二坐标与所述第一偏差坐标的坐标值之和，并将其记录为所述第二组合PCB中的第四坐标的坐标值。
进一步地，坐标以及所述第一CCD相机拍摄的第一模板图像；令所述第二测试轴移动至所述第二坐标，并获取所述第二探针的第二机械坐标以及所述第二CCD相机拍摄的第二模板图像之后，还包括：
在检测到所述第一测试轴移动至所述第一机械坐标，且所述第二测试轴移动至所述第二机械坐标时，检测所述第一CCD相机当前拍摄的模板图像是否与所述第一模板图像匹配，同时检测所述第二CCD相机当前拍摄的模板图像是否与所述第二模板图像匹配；
在所述第一CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第一模板图像匹配，且所述第二CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第二模板图像匹配时，确定所述第一测试轴和所述第二测试轴均移动到所述第一组合PCB的两个所述第一对位点的中心处；
在所述第一CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第一模板图像不匹配，或/和所述第二CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第二模板图像不匹配时，确定所述第一测试轴或/和所述第二测试轴并未移动到所述第一组合PCB的两个所述第一对位点的中心处。
进一步地，所述令所述第一测试轴继续根据所述第一偏差坐标移动至所述第三坐标，并获取所述第一探针的第三机械坐标以及所述第一CCD相机拍摄的第三模板图像；令所述第二测试轴继续根据所述第一偏差坐标移动至所述第四坐标，并获取所述第二探针的第四机械坐标以及所述第二CCD相机拍摄的第四模板图像之后，还包括：
在检测到所述第一测试轴移动至所述第三机械坐标，且所述第二测试轴移动至所述第四机械坐标时，检测所述第一CCD相机当前拍摄的模板图像是否与所述第三模板图像匹配，同时检测所述第二CCD相机当前拍摄的模板图像是否与所述第四模板图像匹配；
在所述第一CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第三模板图像匹配，且所述第二CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第四模板图像匹配时，确定所述第一测试轴和所述第二测试轴均移动到所述第二组合PCB的两个所述第二对位点的中心处；
在所述第一CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第三模板图像不匹配，或/和所述第二CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第四模板图像不匹配时，确定所述第一测试轴或/和所述第二测试轴并未移动到所述第二组合PCB的两个所述第二对位点的中心处。
进一步地，所述根据所述第一偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第二组合PCB的两个第二对位点，并记录两个所述第二对位点在所述拼板PCB坐标系中的第三坐标和第四坐标之后，还包括：
接收在第三组合PCB的坐标范围内的第二定位点的选取指令；所述第三组合PCB为除所述第一组合PCB和所述第二组合PCB之外的组合PCB；
根据所述第三组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围，确定所述第三组合PCB与所述第一组合PCB之间的第二偏差坐标；
根据所述第二偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第三组合PCB的两个第三对位点，并记录两个所述第三对位点在所述拼板PCB坐标系中的第五坐标和第六坐标；
令所述第一测试轴根据所述第二偏差坐标从所述第一坐标移动至所述第五坐标，并获取所述第一探针的第五机械坐标以及所述第一CCD相机拍摄的第五模板图像；令所述第二测试轴根据所述第二偏差坐标从所述第二坐标移动至所述第六坐标，并获取所述第二探针的第六机械坐标以及所述第二CCD相机拍摄的第六模板图像。
进一步地，所述接收在第三组合PCB的坐标范围内的第二定位点的选取指令之后，还包括：
根据所述第三组合PCB与所述第二组合PCB的坐标范围确定所述第二组合PCB与所述第三组合PCB之间的第三偏差坐标；
令所述第一测试轴根据所述第三偏差坐标从所述第三坐标移动至所述第五坐标，并获取所述第一探针的第五机械坐标以及所述第一CCD相机拍摄的第五模板图像；令所述第二测试轴根据所述第三偏差坐标从所述第四坐标移动至所述第六坐标，并获取所述第二探针的第六机械坐标以及所述第二CCD相机拍摄的第六模板图像。
本发明提供的飞针测试机的对位方法，其有益效果在于：通过飞针测试机的对位方法，可以快速准确地获取拼板PCB上每一个组合PCB的对位点在拼板PCB坐标系中的坐标，且在将测试轴移动到该对位点之后，可以获取每一个对位点的机械坐标和模板图像。在实际测试中通过该飞针测试机对拼板PCB进行测试时，根据上述定位点的机械坐标和模板图像确定每个组合PCB的定位点，可以推算各个测试轴的探针到各个组合PCB中的各个测点的准确位置。本发明可以在保证对位精度的情况下，实现飞针测试机的测试轴在拼板PCB上的快速对位。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的飞针测试机的局部结构示意图；
图2为本发明一实施例提供的拼板PCB在拼板PCB坐标系中的分布示意图；
图3为本发明一实施例提供的飞针测试机的对位方法的的流程图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1至图3，现对本发明提供的飞针测试机的对位方法进行说明。可理解地，飞针测试机由正(A\B)反(C\D)两面四个测试轴(包括探针)组成，但本发明所述飞针测试机的对位方法，应用于飞针测试机利用正面或反面的两个测试轴(第一测试轴100和第二测试轴200)对拼板PCB300的其中一面进行对位的过程，此时，如图1所示的，仅以所述飞针测试机设有第一测试轴100和第二测试轴200为例进行说，其中，第一测试轴100设有第一探针101和第一CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)相机102，第二测试轴200设有第二探针201和第二CCD相机202，如图3所示，所述对位方法包括如下步骤S10-S80：
S10，获取拼板PCB坐标系中的拼板PCB300上的各PCB板301的坐标范围；可理解地，所述拼板PCB300是指用两块以上的PCB板301拼接而成的一个拼板PCB300。也即，在本实施例中，可以首先自数据库中调取并读取拼板PCB300信息，之后根据所述拼板PCB300信息将该拼板PCB300的正面或反面(在本实施例中，若仅以应用于所述拼板PCB300的正面或反面为例，此时仅显示正面或反面即可，但在本发明中，拼板PCB300也可根据拼板PCB300信息在所述显示界面上拼板PCB300同时显示其正反面亦可)在客户端的显示界面上显示出来，可理解地，所述拼板PCB300上还同时显示了拼接成该拼板PCB300的每一块PCB板301。同时，还需要获取每个PCB板301的坐标范围，该PCB板301的坐标范围中包括每个PCB板301的X坐标最小值和最大值，Y坐标最小值和最大值。
S20，将所有所述PCB板301按照预设分组规则分组为两个以上的组合PCB，并记录每一个所述组合PCB的分组序列；每一个所述组合PCB板301中包含至少一个所述PCB板301。
可理解地，拼板PCB300在拼接时会按照一定的规则进行拼接，如图2中所示，拼板PCB300中包含1-8号PCB板301，拼板时以1号的PCB板301为基准，先在Y方向偏移一定的距离之后生成3号PCB板301，3号PCB板301再继续偏移一定的距离之后生成5号PCB板301，5号PCB板301再继续偏移一定的距离之后生成7号PCB板301；然后将1号、3号、5号、7号PCB板301作为一个整体旋转180度分别生成2号、4号、6号、8号PCB板301，如此，经过偏移和旋转便生成最终的拼板PCB300。因此，对于上述拼板PCB300，可以将其中某些编号的PCB进行分组之后，生成形状、大小、包含的PCB板301的数量均一致的组合PCB，且这些组合PCB仅向某个方向偏移一定距离便可以得到其他的组合PCB，如图2，若将1号和2号分组为一个组合PCB之后，将该组合PCB往上偏移一定距离便可以分别得到3号和4号的组合PCB，同理，亦可以此类推得到5号和6号组合PCB、7号和8号组合PCB。可理解地，也可以将1号、2号、3号、4号分组为一个组合PCB，将其往上偏移一定距离便可以得到5号、6号、7号、8号组成的组合PCB；同理，也可以将1号、2号、3号、4号、5号、6号作为一个整体向上偏移相应距离也可以获得3号、4号、5号、6号、7号、8号组合。因此，在本实施例中，为了减少对位工作量，将多个PCB板301进行分组之后，一个组合PCB中可能包含多个PCB板301，此时，对可能包含多个PCB板301的组合PCB进行对位处理，显然提升了对位效率。当然，在本发明中，亦可以仅将一个PCB板301分组为一个组合PCB来进行对位处理，在此不再赘述。所述分组序列是指在将多个PCB板301进行分组之后，设定的各所述组合PCB的排序，可以按照每一个组合PCB的坐标范围对应的坐标值的大小对其进行排序。
S30，根据各所述PCB板301的坐标范围，获取所述拼板PCB坐标系中各所述组合PCB的坐标范围；也即，由于每一个所述PCB板301均具有一个坐标范围，因此，根据被分组至同一个组合PCB的所有所述PCB板301的坐标范围，便可以获知该组合PCB的坐标范围。
S40，在第一组合PCB的坐标范围内，选取呈对角分布的两个第一对位点，并分别记录两个所述第一对位点在所述拼板PCB坐标系中的第一坐标和第二坐标(所述第一坐标和所述第二坐标即为两个所述第一对位点的中心处)；所述第一组合PCB为所述分组序列中排序第一的组合PCB；也即，在本实施例中，选取的两个所述第一对位点需要呈对角分布，也即，两个所述第一对位点的X坐标和Y坐标均不相同即可。两个所述第一对位点在所述拼板PCB坐标系中的坐标分别为第一坐标和第二坐标。在所述分组序列中排序第一的第一组合PCB，为坐标范围中的X坐标最小值和Y坐标最小值在所有组合PCB中均最小的一个组合PCB所述排序第一的第一组合PCB。
S50，接收第二组合PCB的坐标范围内的第一定位点的选取指令之后，根据所述第二组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围，确定所述第二组合PCB与所述第一组合PCB之间的第一偏差坐标；所述第二组合PCB为除所述第一组合PCB之外的组合PCB；其中，所述第一定位点是指用户想要对其中一个组合PCB(比如第二组合PCB)进行定位时，在该第二组合PCB的坐标范围内随机选取的一个点(在显示界面上显示的该第二组合PCB的坐标范围中单击鼠标右键并标记此点为第一定位点)。在用户点击所述第一定位点之后，服务器接收到用户选取指令，此时服务器首先获取到的是该第一定位点在显示界面中的屏幕坐标系中的坐标，但是服务器会自动根据屏幕坐标系与拼板PCB坐标系之间的换算关系获取该第一定位点在拼板PCB坐标系中的坐标，进而，服务器获知用户选取的第一定位点的坐标属于哪一个第二组合PCB的坐标范围，也即此时可以实现自动识别该第二组合PCB并获取其坐标范围(后续用户在显示界面中选取其他定位点的过程可参照上述过程)，此后，将该第二组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围的最小值(X坐标最小值和Y坐标最小值)或坐标范围的最大值(X坐标最大值和Y坐标最大值)的差值作为第一偏差坐标的坐标值。
S60，根据所述第一偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第二组合PCB的两个第二对位点，并记录两个所述第二对位点在所述拼板PCB坐标系中的第三坐标和第四坐标(所述第三坐标和所述第四坐标即为两个所述第二对位点的中心处)；也即，将所述第一坐标和所述第二坐标加上所述第一偏差坐标之后，即可分别得到所述第二组合PCB中的两个第二对位点中心处(与所述第一组合PCB中的两个第一对位点位于统一位置)的坐标，也即第三坐标和第四坐标。
S70，令所述第一测试轴100移动至所述第一坐标，并获取所述第一探针101的第一机械坐标以及所述第一CCD相机102拍摄的第一模板图像；令所述第二测试轴200移动至所述第二坐标，并获取所述第二探针201的第二机械坐标以及所述第二CCD相机202拍摄的第二模板图像；可理解地，模板图像(比如第一、第二、第三、第四、第五、第六模板图像)用于在后续进行正式测试时，用于在进行图像识别之后，匹配当前对位点的模板图像，以确定是否已经准确抵达与该模板图像对应的对位点。而机械坐标是指测试轴当前在飞针测试轴上的机械坐标，由于每块拼接PCB在飞针测试机上安装时的位置都有区别，因此，即便每一块拼接PCB设定的对位点是一致的，但是机械坐标也是有区别的，因此此处需要在对位时即确定对位点的机械坐标，以便于在正式测试时，便于测试轴根据该机械坐标移动至相应的对位点。
S80，令所述第一测试轴100继续根据所述第一偏差坐标移动至所述第三坐标，并获取所述第一探针101的第三机械坐标以及所述第一CCD相机102拍摄的第三模板图像；令所述第二测试轴200继续根据所述第一偏差坐标移动至所述第四坐标，并获取所述第二探针201的第四机械坐标以及所述第二CCD相机202拍摄的第四模板图像。可理解地，在本实施例中，所述步骤S70与所述步骤S60的位置可以进行调换，也即，可以在第一测试轴100和所述第二测试轴200抵达两个所述第一对位点之后，再对两个所述第二对位点的中心处的第三坐标和所述第四坐标进行计算。
本发明的上述实施例提供的飞针测试机的对位方法，可以快速准确地获取拼板PCB300上每一个组合PCB的对位点在拼板PCB坐标系中的坐标，且在将测试轴移动到该对位点之后，可以获取每一个对位点的机械坐标和模板图像。在实际测试中通过该飞针测试机对拼板PCB300进行测试时，根据上述定位点的机械坐标和模板图像确定每个组合PCB的定位点，可以推算各个测试轴的探针到各个组合PCB中的各个测点的准确位置。本发明可以在保证对位精度的情况下，实现飞针测试机的测试轴在拼板PCB300上的快速对位。
进一步地，所述步骤S10，也即获取拼板PCB坐标系中的拼板PCB300上的各PCB板301的坐标范围，包括以下具体步骤：
A1，自数据库中调取拼板PCB300信息，并在读取所述拼板PCB300信息之后在客户端的显示界面上根据所述拼板PCB300信息显示包含两个以上PCB板301的拼板PCB300；其中，所述拼板PCB300信息是指可供拼板PCB300在客户端的显示界面上进行显示的数据，该数据可以预先与该拼板PCB300的唯一标识关联存储在数据库中，以供用户根据该唯一标识调取该拼板PCB300信息。
A2，按照预设的编号规则为各所述PCB板301分配编号；也即，所述编号规则可以根据需求设定，比如，可以设定为按照从左往右和从下往上的方式对拼板PCB300上的各PCB板301的进行编号。
A3，获取所述拼板PCB坐标系中所述拼板PCB300上的各所述PCB板301的坐标范围；其中，所述PCB板301的坐标范围包括所述PCB板301在所述拼板PCB坐标系中的X坐标最大值、X坐标最小值、Y坐标最大值和Y坐标最小值；在该步骤中，需要获取每个编号所对应的PCB板301的坐标范围，以便于在步骤A4中将同一个PCB板301的编号和坐标范围关联存储。
A4，将所述PCB板301的编号和所述PCB板301的坐标范围关联存储在数据库中，以供后续根据需求随时调取。
进一步地，所述步骤S20，也即将所有所述PCB板301按照预设分组规则分组为两个以上的组合PCB，并记录每一个所述组合PCB的分组序列，包括如下步骤：
B1，按照预设的分组规则将所有所述PCB板301分组为两个以上的组合PCB；其中，所述分组规则为：分组之后的每一个所述组合PCB中的所述PCB板301的数量相同，且每一个所述组合PCB在所述拼板PCB300上的组合形状和尺寸均一致；在本发明中，所述分组规则并不限定于上述，可以根据需求增减分组条件均可，比如，在该分组规则中增加限定：每一个组合PCB中包括两个所述PCB板301。
B2，按照各所述组合PCB的位置关系，在所述拼板PCB坐标系中对所有所述组合PCB进行排序之后，生成所述组合PCB的分组序列。可理解地，可以按照每一个组合PCB的坐标范围对应的坐标值的大小对各组合PCB进行排序，比如，按照组合PCB的坐标范围的X坐标最小值或Y坐标最小值将各组合PCB从下至上进行排序。在进行排序之后，可以根据组合PCB的分组序列去选取想要进行定位的组合PCB。
进一步地，所述步骤S30，也即根据各所述PCB板301的坐标范围，获取所述拼板PCB坐标系中各所述组合PCB的坐标范围，包括如下步骤：
C1，获取同一个所述组合PCB中的所有所述PCB板301的编号；
C2，获取与各所述PCB板301的编号关联的所有所述PCB板301的坐标范围；
C3，根据同一个所述组合PCB的所有所述PCB板301的坐标范围生成该组合PCB的坐标范围；其中，该组合PCB的坐标范围中的X坐标最大值为同一个所述组合PCB的所有所述PCB板301的坐标范围中的最大的X坐标；该组合PCB的坐标范围中的Y坐标最大值为同一个所述组合PCB的所有所述PCB板301的坐标范围中的最大的Y坐标，该组合PCB的坐标范围中的X坐标最小值为同一个所述组合PCB的所有所述PCB板301的坐标范围中的最小的X坐标，该组合PCB的坐标范围中的Y坐标最小值为同一个所述组合PCB的所有所述PCB板301的坐标范围中的最小的Y坐标。
也即，在该实施例中，首选确定同一个所述组合PCB中的所有PCB板301的编号，之后再根据PCB板301的编号调取与该编号关联的同一个所述组合PCB中的所有的PCB板301的坐标范围，之后再根据上述坐标范围确定该组合PCB的坐标范围，如此，在后续用户在显示界面中选取定位点时，可以根据该组合PCB的坐标范围确定该定位点属于哪一个组合PCB的坐标范围。
进一步地，所述步骤S50，也即接收第二组合PCB的坐标范围内的第一定位点的选取指令之后，根据所述第二组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围，确定所述第二组合PCB与所述第一组合PCB之间的第一偏差坐标，包括如下步骤：
D1，接收用户通过点击所述显示界面中的第一定位点发送的选取指令；所述第一定位点位于所述用户想要对其进行定位的第二组合PCB的坐标范围内；所述第二组合PCB为除所述第一组合PCB之外的组合PCB。
D2，获取所述第二组合PCB的坐标范围；
D3，获取所述第二组合PCB的坐标范围中的X坐标最大值减去所述第一组合PCB的坐标范围中的X坐标最大值的第一X差值，同时获取所述第二组合PCB的坐标范围中的Y坐标最大值减去所述第一组合PCB的坐标范围中的Y坐标最大值的第一Y差值，将所述第一X差值和所述第一Y差值分别作为所述第一偏差坐标的X坐标值和Y坐标值；或获取所述第二组合PCB的坐标范围中的X坐标最小值减去所述第一组合PCB的坐标范围中的X坐标最小值的第二X差值，同时获取所述第二组合PCB的坐标范围中的Y坐标最小值减去所述第一组合PCB的坐标范围中的Y坐标最小值的第二Y差值，将所述第二X差值和所述第二Y差值分别作为所述第一偏差坐标的X坐标值和Y坐标值。
在本实施例中，所述第一定位点是指用户在所述显示界面中选取，且用户利用其确定拼接PCB中想要进行定位的组合PCB的一个点。只要用户选取该第一定位点之后，即可获取该第一定位点属于哪一个组合PCB(即为第二组合PCB)。进而根据上述第二组合PCB的坐标范围以及所述第一组合PCB的坐标范围确定第一偏差坐标。
进一步地，所述步骤S60，也即根据所述第一偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第二组合PCB的两个第二对位点，并记录两个所述第二对位点在所述拼板PCB坐标系中的第三坐标和第四坐标，包括如下步骤：
E1，获取所述第一坐标与所述第一偏差坐标的坐标值之和，并将其记录为所述第二组合PCB中的第三坐标的坐标值；获取所述第二坐标与所述第一偏差坐标的坐标值之和，并将其记录为所述第二组合PCB中的第四坐标的坐标值。
在本实施例中，根据所述第一坐标、所述第二坐标(第一组合PCB的两个第一对位点的中心处)以及所述第一坐标偏差值确定第二组合PCB的两个第二对位点的中心处(也即第三坐标和第四坐标)。以便于在后续可以根据所述第三坐标和所述第四坐标定位所述第二组合PCB的两个第二对位点。
进一步地，所述步骤S70之后，也即令所述第一测试轴100移动至所述第一坐标，并获取所述第一探针101的第一机械坐标以及所述第一CCD相机102拍摄的第一模板图像；令所述第二测试轴200移动至所述第二坐标，并获取所述第二探针201的第二机械坐标以及所述第二CCD相机202拍摄的第二模板图像之后，还包括如下步骤：
F1，在检测到所述第一测试轴100移动至所述第一机械坐标，且所述第二测试轴200移动至所述第二机械坐标时，检测所述第一CCD相机102当前拍摄的模板图像是否与所述第一模板图像匹配，同时检测所述第二CCD相机202当前拍摄的模板图像是否与所述第二模板图像匹配；
F2，在所述第一CCD相机102当前拍摄的模板图像与所述第一模板图像匹配，且所述第二CCD相机202当前拍摄的模板图像与所述第二模板图像匹配时，确定所述第一测试轴100和所述第二测试轴200均移动到所述第一组合PCB的两个所述第一对位点的中心处；
F3，在所述第一CCD相机102当前拍摄的模板图像与所述第一模板图像不匹配，或/和所述第二CCD相机202当前拍摄的模板图像与所述第二模板图像不匹配时，确定所述第一测试轴100或/和所述第二测试轴200并未移动到所述第一组合PCB的两个所述第一对位点的中心处。
也即，在本实施例中，可以通过所述第一机械坐标、第一模板图像、第二机械坐标和第二模板图像确定所述第一测试轴100或/和所述第二测试轴200是否移动到所述第一组合PCB的两个所述第一对位点的中心处。
进一步地，所述步骤S80之后，也即令所述第一测试轴100继续根据所述第一偏差坐标移动至所述第三坐标，并获取所述第一探针101的第三机械坐标以及所述第一CCD相机102拍摄的第三模板图像；令所述第二测试轴200继续根据所述第一偏差坐标移动至所述第四坐标，并获取所述第二探针201的第四机械坐标以及所述第二CCD相机202拍摄的第四模板图像之后，还包括如下步骤：
G1，在检测到所述第一测试轴100移动至所述第三机械坐标，且所述第二测试轴200移动至所述第四机械坐标时，检测所述第一CCD相机102当前拍摄的模板图像是否与所述第三模板图像匹配，同时检测所述第二CCD相机202当前拍摄的模板图像是否与所述第四模板图像匹配；
G2，在所述第一CCD相机102当前拍摄的模板图像与所述第三模板图像匹配，且所述第二CCD相机202当前拍摄的模板图像与所述第四模板图像匹配时，确定所述第一测试轴100和所述第二测试轴200均移动到所述第二组合PCB的两个所述第二对位点的中心处；
G3，在所述第一CCD相机102当前拍摄的模板图像与所述第三模板图像不匹配，或/和所述第二CCD相机202当前拍摄的模板图像与所述第四模板图像不匹配时，确定所述第一测试轴100或/和所述第二测试轴200并未移动到所述第二组合PCB的两个所述第二对位点的中心处。
也即，在本实施例中，可以通过所述第三机械坐标、第三模板图像、第四机械坐标和第四模板图像确定所述第一测试轴100或/和所述第二测试轴200是否移动到所述第二组合PCB的两个所述第二对位点的中心处。
进一步地，所述步骤S60之后，也即根据所述第一偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第二组合PCB的两个第二对位点，并记录两个所述第二对位点在所述拼板PCB坐标系中的第三坐标和第四坐标之后，还包括如下步骤：
H1，接收在第三组合PCB的坐标范围内的第二定位点的选取指令；所述第三组合PCB为除所述第一组合PCB和所述第二组合PCB之外的组合PCB；其中，所述第二定位点是指用户想要对其中一个第三组合PCB进行定位时，在该第三组合PCB的坐标范围内随机选取的一个点(在显示界面上显示的该第三组合PCB的坐标范围中单击鼠标右键并标记此点为第二定位点)。
H2，根据所述第三组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围，确定所述第三组合PCB与所述第一组合PCB之间的第二偏差坐标；
H3，根据所述第二偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第三组合PCB的两个第三对位点，并记录两个所述第三对位点在所述拼板PCB坐标系中的第五坐标和第六坐标；
H4，令所述第一测试轴100根据所述第二偏差坐标从所述第一坐标移动至所述第五坐标，并获取所述第一探针101的第五机械坐标以及所述第一CCD相机102拍摄的第五模板图像；令所述第二测试轴200根据所述第二偏差坐标从所述第二坐标移动至所述第六坐标，并获取所述第二探针201的第六机械坐标以及所述第二CCD相机202拍摄的第六模板图像。
在本实施例中，在用户点击所述第二定位点之后，服务器接收到用户选取指令，此时服务器获知用户选取的第二定位点所属的第三组合PCB，并自动获取该第三组合PCB的坐标范围，此后，将该第三组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围的最小值(X坐标最小值和Y坐标最小值)或坐标范围的最大值(X坐标最大值和Y坐标最大值)的差值作为第二偏差坐标的坐标值。进而将所述第一坐标和所述第二坐标加上所述第二偏差坐标之后，即可分别得到所述第三组合PCB中的两个第三对位点的中心处(与所述第一组合PCB中的两个第一对位点位于统一位置)的坐标，也即第五坐标和第六坐标。在本实施例中，飞针测试机的第一测试轴100和第二测试轴200在位于第一组合PCB时，若需要在下一步骤中继续对所述第三组合PCB进行定位，通过上述步骤可以确定从第一组合PCB的第一对位点移动至所述第三对位点时所需要依据的第二偏差坐标，以及所需要移动到位的第三对位点的具体坐标。
进一步地，所述步骤S60之后，也即根据所述第一偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第二组合PCB的两个第二对位点，并记录两个所述第二对位点在所述拼板PCB坐标系中的第三坐标和第四坐标之后，还包括如下步骤：
H1，接收在第三组合PCB的坐标范围内的第二定位点的选取指令；所述第三组合PCB为除所述第一组合PCB和所述第二组合PCB之外的组合PCB；其中，所述第二定位点是指用户想要对其中一个第三组合PCB进行定位时，在该第三组合PCB的坐标范围内随机选取的一个点(在显示界面上显示的该第三组合PCB的坐标范围中单击鼠标右键并标记此点为第二定位点)。
H2，根据所述第三组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围，确定所述第三组合PCB与所述第一组合PCB之间的第二偏差坐标；
H3，根据所述第二偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第三组合PCB的两个第三对位点，并记录两个所述第三对位点在所述拼板PCB坐标系中的第五坐标和第六坐标；
H6，根据所述第三组合PCB与所述第二组合PCB的坐标范围确定所述第二组合PCB与所述第三组合PCB之间的第三偏差坐标；
H7，令所述第一测试轴100根据所述第三偏差坐标从所述第三坐标移动至所述第五坐标，并获取所述第一探针101的第五机械坐标以及所述第一CCD相机102拍摄的第五模板图像；令所述第二测试轴200根据所述第三偏差坐标从所述第四坐标移动至所述第六坐标，并获取所述第二探针201的第六机械坐标以及所述第二CCD相机202拍摄的第六模板图像。
在本实施例中，将第三组合PCB与第二组合PCB的坐标范围的最小值(X坐标最小值和Y坐标最小值)或坐标范围的最大值(X坐标最大值和Y坐标最大值)的差值作为第三偏差坐标的坐标值。区别于上一个实施例，在本实施例中，飞针测试机的第一测试轴100和第二测试轴200在位于第二组合PCB时，若需要在下一步骤中继续对所述第三组合PCB进行定位，通过上述步骤可以确定从第二组合PCB的第二对位点移动至所述第三对位点时所需要依据的第三偏差坐标，以及所需要移动到位的第三对位点的具体坐标。
可理解地，在所述拼板PCB300中的所有其他组合PCB的对位点中心处的坐标均可以参照上述实施例，且作为优选，若该拼板PCB300中被分组为三个以上的组合PCB，可以在获取所有组合PCB的对位点坐标之后，将所有组合PCB的对位点加入到对位点集合中，并在该集合中，将各组合PCB的对位点按照每个组合PCB中分布在同一位置的一个对位点的X坐标值或/和Y坐标值的升序(或降序)进行排列，且其排序之后，最终可以使得每个组合PCB的对位点的序列跟整个组合PCB的分组序列一致，最后利用排序后的序列中排名第二的组合PCB的一个对位点的坐标减去排名第一的组合PCB的相同位置的对位点的坐标之后，得出相邻的这两个组合PCB(排序后的序列中排名第二的组合PCB的一个对位点的坐标减去排名第一的组合PCB)的偏差坐标，同理亦可以该方法得出所有相邻两个组合PCB之间的偏差坐标。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元或模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元或模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种飞针测试机的对位方法，所述飞针测试机设有第一测试轴和第二测试轴，其中，第一测试轴设有第一探针和第一CCD相机，第二测试轴设有第二探针和第二CCD相机，其特征在于，所述对位方法包括如下步骤：
获取拼板PCB坐标系中的拼板PCB上的各PCB板的坐标范围；
将所有所述PCB板按照预设分组规则分组为两个以上的组合PCB，并记录每一个所述组合PCB的分组序列；每一个所述组合PCB板中包含至少一个所述PCB板；所述预设分组规则是指将其中某些编号的PCB进行分组之后，生成形状、大小、包含的PCB板的数量均一致的组合PCB，且将该组合PCB向某个方向偏移一定距离得到其他的组合PCB；
根据各所述PCB板的坐标范围，获取所述拼板PCB坐标系中各所述组合PCB的坐标范围；
在第一组合PCB的坐标范围内，选取呈对角分布的两个第一对位点，并分别记录两个所述第一对位点在所述拼板PCB坐标系中的第一坐标和第二坐标；所述第一组合PCB为所述分组序列中排序第一的组合PCB；
接收第二组合PCB的坐标范围内的第一定位点的选取指令之后，根据所述第二组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围，确定所述第二组合PCB与所述第一组合PCB之间的第一偏差坐标；所述第二组合PCB为除所述第一组合PCB之外的组合PCB；
根据所述第一偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第二组合PCB的两个第二对位点，并记录两个所述第二对位点在所述拼板PCB坐标系中的第三坐标和第四坐标；
令所述第一测试轴移动至所述第一坐标，并获取所述第一探针的第一机械坐标以及所述第一CCD相机拍摄的第一模板图像；令所述第二测试轴移动至所述第二坐标，并获取所述第二探针的第二机械坐标以及所述第二CCD相机拍摄的第二模板图像；
令所述第一测试轴继续根据所述第一偏差坐标移动至所述第三坐标，并获取所述第一探针的第三机械坐标以及所述第一CCD相机拍摄的第三模板图像；令所述第二测试轴继续根据所述第一偏差坐标移动至所述第四坐标，并获取所述第二探针的第四机械坐标以及所述第二CCD相机拍摄的第四模板图像。
2.如权利要求1所述的飞针测试机的对位方法，其特征在于，所述获取拼板PCB坐标系中的拼板PCB上的各PCB板的坐标范围，包括：
自数据库中调取拼板PCB信息，并在读取所述拼板PCB信息之后在客户端的显示界面上根据所述拼板PCB信息显示包含两个以上PCB板的拼板PCB；
按照预设的编号规则为各所述PCB板分配编号；
获取所述拼板PCB坐标系中所述拼板PCB上的各所述PCB板的坐标范围；其中，所述PCB板的坐标范围包括所述PCB板在所述拼板PCB坐标系中的X坐标最大值、X坐标最小值、Y坐标最大值和Y坐标最小值；
将所述PCB板的编号和所述PCB板的坐标范围关联存储在数据库中。
3.如权利要求2所述的飞针测试机的对位方法，其特征在于，所述将所有所述PCB板按照预设分组规则分组为两个以上的组合PCB，并记录每一个所述组合PCB的分组序列，包括：
按照预设的分组规则将所有所述PCB板分组为两个以上的组合PCB；其中，所述分组规则为：分组之后的每一个所述组合PCB中的所述PCB板的数量相同，且每一个所述组合PCB在所述拼板PCB上的组合形状和尺寸均一致；
按照各所述组合PCB的位置关系，在所述拼板PCB坐标系中对所有所述组合PCB进行排序之后，生成所述组合PCB的分组序列。
4.如权利要求3所述的飞针测试机的对位方法，其特征在于，所述根据各所述PCB板的坐标范围，获取所述拼板PCB坐标系中各所述组合PCB的坐标范围，包括：
获取同一个所述组合PCB中的所有所述PCB板的编号；
获取与各所述PCB板的编号关联的所有所述PCB板的坐标范围；
根据同一个所述组合PCB的所有所述PCB板的坐标范围生成该组合PCB的坐标范围；其中，该组合PCB的坐标范围中的X坐标最大值为同一个所述组合PCB的所有所述PCB板的坐标范围中的最大的X坐标；该组合PCB的坐标范围中的Y坐标最大值为同一个所述组合PCB的所有所述PCB板的坐标范围中的最大的Y坐标，该组合PCB的坐标范围中的X坐标最小值为同一个所述组合PCB的所有所述PCB板的坐标范围中的最小的X坐标，该组合PCB的坐标范围中的Y坐标最小值为同一个所述组合PCB的所有所述PCB板的坐标范围中的最小的Y坐标。
5.如权利要求4所述的飞针测试机的对位方法，其特征在于，所述接收第二组合PCB的坐标范围内的第一定位点的选取指令之后，根据所述第二组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围，确定所述第二组合PCB与所述第一组合PCB之间的第一偏差坐标，包括：
接收用户通过点击所述显示界面中的第一定位点发送的选取指令；所述第一定位点位于所述用户想要对其进行定位的第二组合PCB的坐标范围内；
获取所述第二组合PCB的坐标范围；
获取所述第二组合PCB的坐标范围中的X坐标最大值减去所述第一组合PCB的坐标范围中的X坐标最大值的第一X差值，同时获取所述第二组合PCB的坐标范围中的Y坐标最大值减去所述第一组合PCB的坐标范围中的Y坐标最大值的第一Y差值，将所述第一X差值和所述第一Y差值分别作为所述第一偏差坐标的X坐标值和Y坐标值；或
获取所述第二组合PCB的坐标范围中的X坐标最小值减去所述第一组合PCB的坐标范围中的X坐标最小值的第二X差值，同时获取所述第二组合PCB的坐标范围中的Y坐标最小值减去所述第一组合PCB的坐标范围中的Y坐标最小值的第二Y差值，将所述第二X差值和所述第二Y差值分别作为所述第一偏差坐标的X坐标值和Y坐标值。
6.如权利要求5所述的飞针测试机的对位方法，其特征在于，所述根据所述第一偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第二组合PCB的两个第二对位点，并记录两个所述第二对位点在所述拼板PCB坐标系中的第三坐标和第四坐标，包括：
获取所述第一坐标与所述第一偏差坐标的坐标值之和，并将其记录为所述第二组合PCB中的第三坐标的坐标值；获取所述第二坐标与所述第一偏差坐标的坐标值之和，并将其记录为所述第二组合PCB中的第四坐标的坐标值。
7.如权利要求1所述的飞针测试机的对位方法，其特征在于，所述令所述第一测试轴移动至所述第一坐标，并获取所述第一探针的第一机械坐标以及所述第一CCD相机拍摄的第一模板图像；令所述第二测试轴移动至所述第二坐标，并获取所述第二探针的第二机械坐标以及所述第二CCD相机拍摄的第二模板图像之后，还包括：
在检测到所述第一测试轴移动至所述第一机械坐标，且所述第二测试轴移动至所述第二机械坐标时，检测所述第一CCD相机当前拍摄的模板图像是否与所述第一模板图像匹配，同时检测所述第二CCD相机当前拍摄的模板图像是否与所述第二模板图像匹配；
在所述第一CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第一模板图像匹配，且所述第二CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第二模板图像匹配时，确定所述第一测试轴和所述第二测试轴均移动到所述第一组合PCB的两个所述第一对位点的中心处；
在所述第一CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第一模板图像不匹配，或/和所述第二CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第二模板图像不匹配时，确定所述第一测试轴或/和所述第二测试轴并未移动到所述第一组合PCB的两个所述第一对位点的中心处。
8.如权利要求1所述的飞针测试机的对位方法，其特征在于，所述令所述第一测试轴继续根据所述第一偏差坐标移动至所述第三坐标，并获取所述第一探针的第三机械坐标以及所述第一CCD相机拍摄的第三模板图像；令所述第二测试轴继续根据所述第一偏差坐标移动至所述第四坐标，并获取所述第二探针的第四机械坐标以及所述第二CCD相机拍摄的第四模板图像之后，还包括：
在检测到所述第一测试轴移动至所述第三机械坐标，且所述第二测试轴移动至所述第四机械坐标时，检测所述第一CCD相机当前拍摄的模板图像是否与所述第三模板图像匹配，同时检测所述第二CCD相机当前拍摄的模板图像是否与所述第四模板图像匹配；
在所述第一CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第三模板图像匹配，且所述第二CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第四模板图像匹配时，确定所述第一测试轴和所述第二测试轴均移动到所述第二组合PCB的两个所述第二对位点的中心处；
在所述第一CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第三模板图像不匹配，或/和所述第二CCD相机当前拍摄的模板图像与所述第四模板图像不匹配时，确定所述第一测试轴或/和所述第二测试轴并未移动到所述第二组合PCB的两个所述第二对位点的中心处。
9.如权利要求1所述的飞针测试机的对位方法，其特征在于，所述根据所述第一偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第二组合PCB的两个第二对位点，并记录两个所述第二对位点在所述拼板PCB坐标系中的第三坐标和第四坐标之后，还包括：
接收在第三组合PCB的坐标范围内的第二定位点的选取指令；所述第三组合PCB为除所述第一组合PCB和所述第二组合PCB之外的组合PCB；
根据所述第三组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围，确定所述第三组合PCB与所述第一组合PCB之间的第二偏差坐标；
根据所述第二偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第三组合PCB的两个第三对位点，并记录两个所述第三对位点在所述拼板PCB坐标系中的第五坐标和第六坐标；
令所述第一测试轴根据所述第二偏差坐标从所述第一坐标移动至所述第五坐标，并获取所述第一探针的第五机械坐标以及所述第一CCD相机拍摄的第五模板图像；令所述第二测试轴根据所述第二偏差坐标从所述第二坐标移动至所述第六坐标，并获取所述第二探针的第六机械坐标以及所述第二CCD相机拍摄的第六模板图像。
10.如权利要求1所述的飞针测试机的对位方法，其特征在于，所述根据所述第一偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第二组合PCB的两个第二对位点，并记录两个所述第二对位点在所述拼板PCB坐标系中的第三坐标和第四坐标之后，还包括：接收在第三组合PCB的坐标范围内的第二定位点的选取指令；所述第三组合PCB为除所述第一组合PCB和所述第二组合PCB之外的组合PCB；
根据所述第三组合PCB与所述第一组合PCB的坐标范围，确定所述第三组合PCB与所述第一组合PCB之间的第二偏差坐标；
根据所述第二偏差坐标、所述第一坐标和所述第二坐标确定所述第三组合PCB的两个第三对位点，并记录两个所述第三对位点在所述拼板PCB坐标系中的第五坐标和第六坐标；
根据所述第三组合PCB与所述第二组合PCB的坐标范围确定所述第二组合PCB与所述第三组合PCB之间的第三偏差坐标；
令所述第一测试轴根据所述第三偏差坐标从所述第三坐标移动至所述第五坐标，并获取所述第一探针的第五机械坐标以及所述第一CCD相机拍摄的第五模板图像；令所述第二测试轴根据所述第三偏差坐标从所述第四坐标移动至所述第六坐标，并获取所述第二探针的第六机械坐标以及所述第二CCD相机拍摄的第六模板图像。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112634227B (zh) * 2020-12-21 2024-08-09 广州镭晨智能装备科技有限公司 Pcb拼板的检测标识方法、装置、电子设备以及存储介质

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0915302A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Olympus Optical Co Ltd 回路基板検査機の位置決め装置および位置決め方法
CN101257769A (zh) * 2008-04-16 2008-09-03 汕头超声印制板公司 一种用于制作印制电路板的对位方法
CN103366648A (zh) * 2013-07-24 2013-10-23 京东方科技集团股份有限公司 基板、显示屏、拼接屏及拼接屏的对位方法
CN104714168A (zh) * 2015-02-06 2015-06-17 宁波科瑞特光电技术有限公司 一种柔性线路板的针测方法
CN105785257A (zh) * 2016-04-13 2016-07-20 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种飞针测试机的校正方法
CN206515435U (zh) * 2017-01-09 2017-09-22 厦门攸信信息技术有限公司 一种通用拼板自动测试装置
CN107607852A (zh) * 2017-08-07 2018-01-19 大族激光科技产业集团股份有限公司 飞针测试机的运动轴的控制方法及定位精度的校正方法
CN107610163A (zh) * 2017-08-07 2018-01-19 深圳市得鑫自动化设备有限公司 一种基于ccd扫描的打孔定位方法及装置
CN108541141A (zh) * 2018-04-12 2018-09-14 江苏博敏电子有限公司 一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0915302A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Olympus Optical Co Ltd 回路基板検査機の位置決め装置および位置決め方法
CN101257769A (zh) * 2008-04-16 2008-09-03 汕头超声印制板公司 一种用于制作印制电路板的对位方法
CN103366648A (zh) * 2013-07-24 2013-10-23 京东方科技集团股份有限公司 基板、显示屏、拼接屏及拼接屏的对位方法
CN104714168A (zh) * 2015-02-06 2015-06-17 宁波科瑞特光电技术有限公司 一种柔性线路板的针测方法
CN105785257A (zh) * 2016-04-13 2016-07-20 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种飞针测试机的校正方法
CN206515435U (zh) * 2017-01-09 2017-09-22 厦门攸信信息技术有限公司 一种通用拼板自动测试装置
CN107607852A (zh) * 2017-08-07 2018-01-19 大族激光科技产业集团股份有限公司 飞针测试机的运动轴的控制方法及定位精度的校正方法
CN107610163A (zh) * 2017-08-07 2018-01-19 深圳市得鑫自动化设备有限公司 一种基于ccd扫描的打孔定位方法及装置
CN108541141A (zh) * 2018-04-12 2018-09-14 江苏博敏电子有限公司 一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法

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