CN112985276B - 电路板的厚度量测方法及厚度量测系统 - Google Patents

Abstract

本发明是一种电路板的厚度量测方法，包含：提供一待钻孔的电路板，并取得该电路板的电路板图像；提供一布设有一孔位设计图案的待钻孔模拟图像；利用一图像处理装置，将该待钻孔模拟图像对应至该电路板图像；依据该孔位设计图案，将该待钻孔模拟图像区分为多个待测模拟区；依据所述待测模拟区，将该电路板图像区分为多个待测区；及利用一厚度量测装置并依据所述待测区，对该电路板进行厚度量测。此外，本发明还提供一种厚度量测系统。利用该厚度量测方法，对该电路板的多个位置进行厚度量测，能有效提升后续钻孔的精确程度。

Description

电路板的厚度量测方法及厚度量测系统

技术领域

本发明是有关于一种量测方法，特别是指一种电路板的厚度量测方法，及一种厚度量测系统。

背景技术

目前用于与数个电子元件的支脚焊接的印刷电路板，通常包括一绝缘板材，及一以金属为制成材料并形成于该绝缘板材表面或该绝缘板材中的电路层。该印刷电路板在与所述电子元件焊接之前，需要先量测该印刷电路板的厚度，再依据所量测的厚度，于一钻孔装置上设定合适的控制参数后，再利用该钻孔装置于该印刷电路板钻设数个后续供所述支脚能穿设的贯孔，使所述电子元件能与该印刷电路板焊接。

然而，由于该印刷电路板的电路层并非整面性地形成于该绝缘板材，而是依据所需的电路设计布线于该绝缘板材；因此，该印刷电路板在微观尺寸上，不同区域的厚度会有些微的差异，导致利用该钻孔装置所形成的所述贯孔的精确度不佳。

发明内容

因此，本发明的其中一目的，即在提供一种至少能够克服先前技术的缺点的电路板的厚度量测方法。

于是，本发明电路板的厚度量测方法，包含：利用一摄像装置，提供一待钻孔的电路板，并取得该电路板的电路板图像；利用一图像处理装置，提供一待钻孔模拟图像，该待钻孔模拟图像布设有一孔位设计图案；利用该图像处理装置，将该待钻孔模拟图像对应至该电路板图像；利用该图像处理装置，依据该待钻孔模拟图像的该孔位设计图案，将该待钻孔模拟图像区分为多个待测模拟区，并依据所述待测模拟区，将该电路板图像区分为多个待测区；及利用一厚度量测装置，依据该电路板图像的所述待测区，对该电路板进行厚度量测。

因此，本发明的另一目的，即在提供一种至少能够克服先前技术的缺点的用于量测电路板的厚度量测系统，该厚度量测系统用以进行上述的电路板的厚度量测方法。

本发明的功效在于：利用该欲钻孔模拟图像区分为所述待测模拟区域的设计，量测该电路板对应所述待测区的位置的厚度，以获得该电路板在对应所述待测区的多个厚度值，有效提升后续钻孔的精确程度。

附图说明

本发明的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一示意图，说明本发明一厚度量测系统；

图2是一流程图，说明本发明一电路板的厚度量测方法的一实施例；

图3是一俯视示意图，说明一待钻孔的电路板；

图4是一侧视示意图，说明利用一摄像器，取得该电路板的一电路板图像；

图5是一示意图，说明一待钻孔模拟图像与该电路板图像对应；

图6是一示意图，说明该待钻孔模拟图像区分为多个待测模拟区；

图7是一示意图，说明所述待测模拟区的其中一个；

图8是一示意图，说明所述待测模拟区的其中另一个；

图9是一侧视示意图，说明利用一非接触式测距器量测该电路板的厚度；

图10是一侧视示意图，说明利用一接触式测距器量测该电路板的厚度。

【符号说明】

1 电路板 11 正面

12 实体标记 13 绝缘板材

2 厚度量测系统 21 摄像装置

211 夹持器 212 摄像器

22 图像处理装置 221 处理器

222 显示器 23 厚度量测装置

3 电路板图像 31 标记图像

32 轮廓 33 待测区

331 待测点 4 待钻孔模拟图像

41 边界 42 模拟标记

43 孔位设计图案 431 模拟孔位

432 待测模拟区 433 待测模拟点

具体实施方式

在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图1与图3，本发明一用于量测一待钻孔的电路板1的厚度量测系统2的一实施例，适用于进行该电路板1的厚度量测。

该厚度量测系统2设有一个用以使该电路板1位于一预定位置固定夹持并用以拍摄以取得该电路板1的电路板图像3的摄像装置21、一与该摄像装置21讯号连接且用以提供一模拟影像并用以处理数个影像的图像处理装置 22，及一与该图像处理装置22讯号连接并用以量测该电路板1的预定位置的厚度的厚度量测装置23。

该摄像装置21设有一具有一用于夹持并固定该电路板1的夹持器211，及一位于该夹持器211上方并用于拍摄该电路板1的摄像器212。该图像处理装置22设有一用于对影像数据进行分析、加工与运算(例如：降噪、影像融合、影像编辑……等)的处理器221，及一用于显示所述影像的显示单元222。该厚度量测装置23与该图像处理装置22讯号连接，并用于依据该图像处理装置22所处理的影像数据，量测该电路板1的预定位置的厚度。于本实施例中，该显示单元222为一显示器；该厚度量测装置23为一设置于该电路板1 的二相反面的例如光学测距器的非接触式测距器。

于本实施例的其他变化态样中，该厚度量测装置23为一设置于该电路板 1的二相反面的例如伸缩探针的接触式测距器。

参阅图1与图2，本发明利用该厚度量测系统以进行该电路板1的厚度量测方法的一实施例，如下说明：

参阅图3至图5，利用该摄像装置21的夹持器211，使一待钻孔的电路板1在该预定位置被定位夹持，并利用该摄像装置21的摄像器212，拍摄该电路板1，以取得该电路板1的电路板图像3，再使该电路板图像3传送并储存于该图像处理装置22。该电路板1呈长方形，且具有一正面11，及三个位于该正面11的其中三个角落且分别呈「十」字图案的实体标记12，并设有一绝缘板材13，及一由金属材料制成并形成于该绝缘板材13表面，及/或该绝缘板材13中的电路布线层(图未示出)。藉由该电路板1的所述实体标记12 的设计，该电路板图像3也具有三个分别对应所述实体标记12的标记图像 31。

参阅图1、图3、图5，利用该图像处理装置22的处理器221，提供一待钻孔模拟图像4，并显示于该图像处理装置22的显示单元222。该待钻孔模拟图像4具有一围绕成一长方形的边界41，及三个位于该边界41内的模拟标记42，并布设有一具有多个模拟孔位431的孔位设计图案43。该孔位设计图案43的模拟孔位431是模拟该电路板1后续欲钻孔的相对位置，且该待钻孔模拟图像4的尺寸可在缩小或放大一预定比例之后，与该电路板1上欲钻孔的位置符合。于本实施例中，所述模拟孔位431为不均匀分布；例如，所述模拟孔位431的其中一部分呈疏密不均的不规则的分布，另一部分则排列为单排或多排。每一模拟孔位431的形状与尺寸不限制为一致，而能为圆形、楕圆形、多边形……等。

需说明的是，也可先提供该待钻孔模拟图像4，再取得该电路板图像3；或同时提供该待钻孔模拟图像4与取得该电路板图像3。

而后，利用该图像处理装置22，使所述模拟标记42分别对应所述标记图像31，而将该待钻孔模拟图像4与该电路板图像3对应。具体地，该电路板图像3与该待钻孔模拟图像4显示于该图像处理装置22的该显示单元222；并利用该处理器221，使该待钻孔模拟图像4放大或缩小一预定比例之后，使该待钻孔模拟图像4的所述模拟标记42与该电路板图像3的所述标记图像 31分别重迭，并使该待钻孔模拟图像4的边界41对应该电路板图像3的轮廓32，使得该待钻孔模拟图像4对应至该电路板图像3，而完成该待钻孔模拟图像4与该电路板图像3的对位，且在该显示单元222显示出该电路板图像3与该待钻孔模拟图像4的对位过程。

参阅图1、图6，接着，利用该图像处理装置22，依据该待钻孔模拟图像4的该孔位设计图案43，使该待钻孔模拟图像4区分为多个供所述模拟孔位431分布的待测模拟区432，并依据所述待测模拟区432，使该电路板图像 3区分为多个待测区33。具体地，利用该处理器221，使该待钻孔模拟图像4 的边界41所圈围出的区域划分为呈矩阵形式排列的所述待测模拟区432；参阅图1、图7、图8，再利用该处理器221，使每一待测模拟区432形成有一依据该待测模拟区432内的模拟孔位431的分布情况来决定的待测模拟点 433后，再使该电路板图像3的所述待测区33形成有多个分别对应所述待测模拟点433的待测点331。因此，该电路板图像3的每一待测区33形成所述该待测点331，且所述待测区33的待测点331分别对应所述待测模拟区432 的待测模拟点433。

参阅图6至图8，具体而言，每一待测模拟区432的待测模拟点433的位置即为该待测模拟区432内的所述模拟孔位431的一重心。以坐标的形式来说明，在界定该待钻孔模拟图像4的边界41的左下角落的坐标为(0,0)的情况下，每一模拟孔位431的位置都可以坐标表示，当第m个待测模拟区432 中的模拟孔位431的数量为n个时，m为正整数，n为不小于0的整数；其中，在第m个待测模拟区432中，第i个模拟孔位431的位置以坐标(xmi,ymi) 表示，第i个模拟孔位431的面积为Ami平方单位，0<i≦n，则第m个待测模拟区432的该重心(也就是该待测模拟点433)具有一坐标(Xm,Ym)，该坐标(Xm,Ym)的计算方式为：

因此，第1 个待测模拟区432的待测模拟点433的坐标

第2个待测模拟区432的待测模拟点433的坐标

第3个待测模拟区432的待测模拟点433 的坐标

以此类推至最后一个待测模拟区432 的待测模拟点433。

参阅图1、图7，需说明的是，在本实施例的其他变化态样中，也能先利用该图像处理装置22的该处理器221取得所述待测模拟区432的待测模拟点 433之后，再使该待钻孔模拟图像4与该电路板图像3对应，使该电路板图像3对应形成有对应所述待测模拟点的待测点331。

参阅图1、图7、图9，最后，利用该图像处理装置22与该厚度量测装置23，依据该电路板图像3的所述待测区33，对该电路板1进行厚度量测。具体地，该厚度量测装置23依据所述待测点331，对该电路板1的对应所述待测点331的位置进行厚度量测。该厚度量测装置23为设置于该电路板1 二相反面的该非接触式测距器。

参阅图10，于本实施例的其他变化态样中，是利用该接触式测距器作为该厚度量测装置23，量测该电路板1的厚度。

综上所述，本发明厚度量测方法，利用该欲钻孔模拟图像的所述待测模拟区432域的设计，量测该电路板1的多个分别对应所述待测点331的位置的厚度，以获得该电路板1的各个区域的相对精确的厚度值，有效提升后续钻孔的精确程度，故确实能达成本发明的目的。

惟以上所述者，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，凡是依本发明申请专利范围及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (8)

1.一种电路板的厚度量测方法，其特征在于，包含：

提供一待钻孔的电路板，并取得该电路板的电路板图像；

提供一待钻孔模拟图像，该待钻孔模拟图像布设有一孔位设计图案，该孔位设计图案具有多个模拟该电路板后续欲钻孔的相对位置的模拟孔位；

利用一图像处理装置，将该待钻孔模拟图像对应至该电路板图像；

利用该图像处理装置，依据该待钻孔模拟图像的该孔位设计图案，将该待钻孔模拟图像区分为多个供所述模拟孔位分布的待测模拟区，每一待测模拟区形成有依据该待测模拟区内的模拟孔位的分布情况来决定的一待测模拟点，每一待测模拟区的待测模拟点的位置是位于该待测模拟区内的所述模拟孔位的重心，并依据每一待测模拟区，将该电路板图像区分为多个待测区且每一待测区形成有对应所述待测模拟点的一待测点；及

利用一厚度量测装置，依据该电路板图像的所述待测区，以设置于该电路板两相反面的测距器对该电路板对应所述待测点的位置进行厚度量测。

2.如权利要求1所述的电路板的厚度量测方法，其特征在于，该待钻孔模拟图像包括一与该电路板图像的轮廓对应的边界，该边界所圈围出的区域被划分为所述待测模拟区。

3.如权利要求1所述的电路板的厚度量测方法，其特征在于，该待钻孔模拟图像的所述待测模拟区呈矩阵形式排列。

4.如权利要求1所述的电路板的厚度量测方法，其特征在于，该电路板具有多个实体标记，使该电路板图像形成有多个分别对应所述实体标记的标记图像，该待钻孔模拟图像还具有多个模拟标记，利用所述模拟标记分别对应所述标记图像，而将该待钻孔模拟图像与该电路板图像对应。

5.如权利要求4所述的电路板的厚度量测方法，其特征在于，该电路板图像与该待钻孔模拟图像显示于该图像处理装置的一显示单元，并在该显示单元显示出该电路板图像与该待钻孔模拟图像进行对位。

6.如权利要求1所述的电路板的厚度量测方法，其特征在于，该厚度量测装置为非接触式测距器。

7.如权利要求1所述的电路板的厚度量测方法，其特征在于，该厚度量测装置为接触式测距器。

8.一种用于量测电路板的厚度量测系统，用以进行权利要求1至7的其中一项所述的电路板的厚度量测方法。

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