TW201500747A

TW201500747A - 自動化測量系統及方法

Info

Publication number: TW201500747A
Application number: TW102122509A
Authority: TW
Inventors: Ming-Shiu Ouyang
Original assignee: Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date: 2013-06-25
Filing date: 2013-06-25
Publication date: 2015-01-01
Also published as: US20140375346A1

Abstract

一種自動化測量方法，包括步驟：建立一測量計畫文檔並設置測量任務序列以及每一測量任務的參數的欄位，其中，每一測量任務的參數包括測試點的座標值、測量項目序列及每一測量項目的標準值、測量值與分析結果；選擇一組測量任務並控制探針尖端定位於相應的測試點；控制測量儀器對測試點進行每一測量項目的測量；獲取測量資料並記錄為該測量計畫文檔中相應的測量項目的測量值；根據測量項目的標準值對相應的測量值進行分析；以及將分析結果記錄為該測量計畫文檔中相應的測量項目的分析結果。本發明還提供一種自動化測量系統。

Description

自動化測量系統及方法

本發明涉及一種電子測量技術領域，特別是關於一種電子電路的自動化測量系統及方法。

電子電路的電氣特性，例如電壓、電流以及頻率等的各項參數的測量是生產流程中的重要環節。一般來說，在設計印刷電路板時，會在印刷電路板的線路上設計有一些測試點。傳統上，在進行測量時，需要依靠作業員的手工操作依次對各個測試點進行測量，從而判斷該電子電路是否符合工業技術指標。對於那些電路比較簡單、測試點比較少的電路板來說，手工操作尚能滿足要求。但隨著電子技術的進步，產品的定位及規格越來越繁複且功能日益增強，軟、硬體的設計及開發越來越複雜，需要測量的專案越來越多，且產品的生命週期越來越短，小批量、多品種的產品生產任務比較多，手工操作的電路板測量方法不僅效率低，而且容易出錯，已不能滿足快速高品質生產的競爭需求。

有鑒於此，本發明提供一種自動化測量方法，用於對待測電子電路的測試點進行自動化測量。

一種自動化測量方法，該方法用於控制測量儀器及多個機械裝置對待測電子電路的測試點進行自動測量，該測量儀器包括多個分別安裝於機械裝置上的探針。該方法包括：

回應測試人員建立測量計畫文檔的操作而建立一測量計畫文檔；

回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設置測量任務序列以及每一測量任務的參數的欄位，其中，每一測量任務的參數包括測試點的座標值、測量項目序列及每一測量項目的標準值、測量值與分析結果；

在該測量計畫文檔中設定各個測試點的座標值、測量項目序列、每一測量項目的標準值、測量儀器的多個探針的初始位置的座標值、及多個探針與多個機械裝置的對應關係；

從該測量計畫文檔中的測量任務中選擇一組測量任務，並為該選擇的測量任務的測試點分別選擇用於測量的探針；

根據該測量計畫文檔中對該選擇的測量任務所設定的測試點的座標值及為該測試點選擇的探針尖端的初始位置的座標值，計算出各個探針尖端從初始位置到相應的測試點的偏移量，並分別發出包含該偏移量的探針定位指令，控制相應的機械裝置將探針尖端定位於電路板上的相應測試點；

根據該測量計畫文檔中對選擇的測量任務所設定的測量項目，控制測量儀器對測試點的信號進行測量；

獲取測量儀器對測試點的信號的每一測量項目的測量資料，並將該獲取的測量資料記錄在該測量計畫文檔中相應的測量項目的測量值的欄位中；

根據該測量計畫文檔中對該選擇的測量任務的每一測量項目所設定的標準值對相應的測量項目的測量值進行分析；以及

將每一測量項目的分析結果記錄在該測量計畫文檔中相應的測量項目的分析結果的欄位中。

本發明還提供一種自動化測量系統，用於對待測電子電路的測試點進行自動化測量。

一種自動化測量系統，該系統用於控制測量儀器及多個機械裝置對待測電子電路的測試點進行自動測量，該測量儀器包括多個分別安裝於機械裝置上的探針。該系統包括：

文檔建立模組，用於回應測試人員建立測量計畫文檔的操作而建立一測量計畫文檔；

設置模組，用於回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設置測量任務序列以及每一測量任務的參數的欄位，其中，每一測量任務的參數包括測試點的座標值、測量項目序列及每一測量項目的標準值、測量值與分析結果；該設置模組進一步用於在該測量計畫文檔中設定各個測試點的座標值、測量項目序列、每一測量項目的標準值、測量儀器的多個探針的初始位置的座標值、及多個探針與多個機械裝置的對應關係；

信號測量模組，用於從該測量儀器的多個探針中為每一測量任務的測試點分別選擇用於測量的探針；

探針定位模組，用於根據該測量計畫文檔中設定的測量任務的測試點的座標值及為該測試點選擇的探針尖端的初始位置的座標值，計算出探針尖端從初始位置到相應的測試點的偏移量，並發出包含該偏移量的探針定位指令，控制相應的機械裝置將探針尖端定位於電路板上的相應測試點；

該信號測量模組還用於根據該測量計畫文檔中對測量任務所設定的測量項目，控制測量儀器對相應的測試點的信號進行測量；

該設置模組還用於獲取測量儀器對測試點的信號的每一測量項目的測量資料，並將該獲取的測量資料記錄在該測量計畫文檔中相應的測量項目的測量值的欄位中；

資料分析模組，用於根據該測量計畫文檔中對每一測量項目所設定的標準值對相應的測量項目的測量值進行分析；以及

該設置模組還用於將該資料分析模組對每一測量項目的分析結果記錄在該測量計畫文檔中相應的測量項目的分析結果的欄位中。

本發明的自動化測量系統及方法，通過控制測量儀器及多個機械裝置對電子電路的測量點進行自動測量，從而提高測量效率及精確度，減少人工測量可能帶來的誤差及錯誤，並降低人力成本。

20‧‧‧主機

21‧‧‧測量系統

211‧‧‧文檔建立模組

212‧‧‧設置模組

213‧‧‧存儲模組

214‧‧‧信號測量模組

215‧‧‧探針定位模組

216‧‧‧資料分析模組

217‧‧‧校準模組

218‧‧‧尋標模組

22‧‧‧連接線

30‧‧‧測量儀器

31‧‧‧探針

40‧‧‧機械裝置

41‧‧‧探針夾持裝置

50‧‧‧尋標器

51‧‧‧探頭

60‧‧‧電路板

S301~S313、S401~S402‧‧‧步驟

圖1為本發明的自動化測量系統的硬體架構示意圖。

圖2為圖1中自動化測量系統的功能模組圖。

圖3為本發明的自動化測量方法的流程圖。

圖4為圖3中在該測量計畫文檔中設定各個測試點的座標值的流程圖。

下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。

請一併參閱圖1-2，本發明提供一種自動化測量系統21，該測量系統21可運行於一主機20中。在其他實施方式中，該測量系統21為固化於該主機20中的硬體單元。其中，該主機20包括但不限於臺式電腦、筆記本、平板電腦、智慧手機等。該測量系統21用於對一包含有測量儀器30、多個機械裝置40及尋標器50的設備組進行設定及調整，並控制該設備組對一待測電路板60上的電子電路的各個測試點進行自動測量。從而，該測量系統21根據該各個測試點的信號的各項參數來判斷該電子電路是否符合工業技術指標。其中，該各個測試點的信號包括但不限於電子信號、雜訊信號。

在本實施方式中，該電路板60平放置於測試機台（圖未示）上，該電路板60上設計有一電子電路，包括多個電子元件，例如電阻、電容、電感以及各種積體電路等。該電路板60上還設計有多個測試點（圖未示），其中，該每一測試點對應產生一信號。主機20通過若干介面連接線22與測量儀器30、多個機械裝置40、尋標器50及待測電路板60分別相連。其中，該若干介面為串列介面、通用介面匯流排（General Purpose Interface Bus，GPIB）介面、乙太網介面或者其他適用的介面。

在其他實施方式中，該測量系統21可用於同時對多個包含有測量儀器30、多個機械裝置40及尋標器50的設備組進行設定及調整，並控制該多個設備組分別同時對多個待測電路板60上的電子電路的各個測試點進行自動測量。

在本實施方式中，該測量儀器30包括四個探針31，該機械裝置40的個數也為四個，每一機械裝置40的一自由端上安裝有一探針夾持裝置41，每一探針夾持裝置41用於夾持測量儀器30的一個探針31。在本實施方式中，該測量儀器30為一示波器。

該測量系統21包括文檔建立模組211、設置模組212、存儲模組213、信號測量模組214、探針定位模組215及資料分析模組216。

文檔建立模組211回應測試人員建立測量計畫文檔的操作而建立一測量計畫文檔，例如，EXCEL文檔或Word文檔等，並將該測量計畫文檔存儲在存儲模組213中。

設置模組212回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設置測量任務序列以及每一測量任務的參數的欄位。其中，該測量任務包括但不限於時鐘信號或電壓信號等。每一測量任務的參數包括測試點的標記與座標值、測量項目序列及每一測量項目的標準值、測量值與分析結果等。其中，該測量項目序列包括但不限於過沖、下沖、週期、正脈衝寬度、負脈衝寬度、上升時間及下降時間等。

在本實施方式中，該設置模組212還回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設定各個測試點的標記、測量項目序列、每一測量項目的標準值、測量儀器30的多個探針31的初始位置的座標值、及多個探針31與多個機械裝置40的對應關係。其中，該測量項目的標準值可以是一個數值，例如，將某一測試信號的週期的標準值設定為15毫秒。該測量項目的標準值還可以是一個取值範圍，例如，將某一測試信號的上升時間的標準值設定為［10，12］，單位毫秒。

設定電路板60的中心為原點建立坐標系，在一種實施方式中，機械裝置40的探針夾持裝置41中安裝的探針31的尖端及尋標器50的探頭51的初始位置均定位於坐標系原點位置的上方，即探針31的尖端及尋標器50的探頭51的初始位置的Z軸座標不為0。在另一種實施方式中，機械裝置40的四個探針夾持裝置41中安裝的探針31的尖端的初始位置可分別定位於電路板60的四個頂點位置的上方，尋標器50的探頭51的初始位置可定位於坐標系原點位置或電路板60的其中一個頂點位置的上方。

在本實施方式中，在該設置模組212設定每一測試點的座標值之前，測試人員在電路板60上的各個測試點的位置預先作好標記。該測量系統21還包括一校準模組217及一尋標模組218，該校準模組217用於發出校準指令對測量儀器30、機械裝置40及尋標器50進行校正，以保證測量儀器30的測量精度、及機械裝置40與尋標器50的定位精度。

該尋標模組218根據該測量計畫文檔中設定的測試點的標記發出尋標指令控制該尋標器50依次搜尋每一測試點的位置並生成相應的座標值。

在本實施方式中，測試點位置上的標記例如可以是一條碼或二維碼等，該尋標器50的探頭51例如可通過掃描或照相等方式搜尋到該標記，從而確定測試點的位置。在其他實施方式中，測試人員還可以手動將尋標器50的探頭51移到測試點的位置上。尋標器50可根據座標原點、尋標器50的探頭51的初始位置以及尋標器50的探頭51從初始位置到測試點的偏移量來計算並生成測試點的座標資料。由於不是本發明的重點，在此不贅述。

該設置模組212獲取該尋標器50生成的每一測試點的座標值，並將該獲取到的座標值記錄在該測量計畫文檔中相應的測試點的座標值的欄位中。

在其他實施方式中，該設置模組212還可根據測試人員的手工輸入而在該測量計畫文檔中設定測試點的座標值。

該信號測量模組214用於從該測量儀器30的多個探針31中為每一測量任務的測試點分別選擇用於測量的探針31。

該探針定位模組215根據該測量計畫文檔中設定的測量任務的測試點的座標值及為該測試點選擇的探針31尖端的初始位置的座標值，計算出探針31尖端從初始位置到相應的測試點的偏移量，並發出包含該偏移量的探針定位指令，控制相應的機械裝置40將探針31尖端定位於電路板60上的相應測試點。

在本實施方式中，該尋標模組218還用於發出尋標指令控制該尋標器50監控探針31尖端落點的位置並生成相應的座標值。例如，測試人員可預先標記各個探針31的尖端，以便該尋標器50能根據該尋標模組218發出的尋標指令並通過探頭51自動搜尋到對應的探針尖端的位置。由於不是本發明的重點，在此不贅述。

該探針定位模組215還用於根據尋標器50生成的探針31尖端落點的座標值及該測量計畫文檔中設定的測試點的座標值，計算出兩者的偏移量後再次發出探針定位指令，控制機械裝置40調節探針31尖端的落點位置，將探針31尖端精確定位於電路板60上的相應測試點而獲得對應的信號。

在本實施方式中，每一測量任務的參數還可包括探針與測試點接觸的壓力的標準值，該設置模組212還回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設定探針與測試點接觸的壓力的標準值，該探針定位模組215還控制機械裝置40測量探針尖端與測試點接觸的壓力，該探針定位模組215根據該測量計畫文檔中設定的探針與測試點接觸的壓力的標準值與機械裝置40測量到的探針尖端與測試點接觸的壓力，調節探針與測試點接觸的壓力，使其在合適的範圍內。

該信號測量模組214還用於根據該測量計畫文檔中對測量任務所設定的測量項目，控制測量儀器30對測試點的信號進行測量。例如，對一個時鐘信號的週期、正脈衝寬度、負脈衝寬度、上升時間及下降時間進行測量。

該設置模組212還獲取測量儀器30對測試點的信號的每一測量項目的測量資料，並將該獲取的測量資料記錄在該測量計畫文檔中相應的測量項目的測量值的欄位中。

該資料分析模組216根據該測量計畫文檔中對每一測量項目所設定的的標準值對相應的測量項目的測量值進行分析，以判斷每個測量項目的測量值是否符合要求。舉例來說，時鐘信號的週期的標準值設定為15毫秒，如果測量儀器30檢測到的時鐘信號的週期為14毫秒，則資料分析模組216判斷該測量值不符合要求。

該設置模組212還將該資料分析模組216對每一測量項目的分析結果記錄在該測量計畫文檔中相應的測量項目的分析結果的欄位中。

探針定位模組215還用於發出探針重定指令控制相應的機械裝置40將探針31復位到初始位置。

該資料分析模組216還用於對該測量計畫文檔中的所有的測量任務的所有測量項目的分析結果進行綜合分析，並生成分析報告後，將分析報告存儲至存儲模組213中。從而，測試人員可根據該分析報告判斷該電路板60上的電子電路是否符合工業技術指標。

圖3為本發明的自動化測量方法的流程圖，該方法具體包括以下步驟：

步驟S301：文檔建立模組211回應測試人員建立測量計畫文檔的操作而建立一測量計畫文檔，例如，EXCEL文檔或Word文檔等，並將該測量計畫文檔存儲在存儲模組213中。

步驟S302：設置模組212回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設置測量任務序列以及每一測量任務的參數的欄位。其中，該測量任務包括但不限於時鐘信號或電壓信號等。每一測量任務的參數包括測試點的標記與座標值、測量項目序列及每一測量項目的標準值、測量值與分析結果等。其中，該測量項目序列包括但不限於過沖、下沖、週期、正脈衝寬度、負脈衝寬度、上升時間及下降時間等。

步驟S303：該設置模組212在該測量計畫文檔中設定各個測試點的標記與座標值、測量項目序列、每一測量項目的標準值、測量儀器30的多個探針31的初始位置的座標值、及多個探針31與多個機械裝置40的對應關係。其中，該測量項目的標準值可以是一個數值，例如，將某一測量信號的週期的標準值設定為15毫秒。該測量項目的標準值還可以是一個取值範圍，例如，將某一測量信號的上升時間的標準值設定為［10，12］，單位毫秒。

在本實施方式中，該測量儀器30包括四個探針31，測試人員根據該測量計畫文檔中的設定將測量儀器30的各個探針31分別安裝在對應的機械裝置40的探針夾持裝置41中。

在本實施方式中，該設置模組212回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設定各個測試點的標記、測量項目序列、每一測量項目的標準值、測量儀器30的多個探針31的初始位置的座標值、及多個探針31與多個機械裝置40的對應關係。

請一併參閱圖4，該設置模組212在該測量計畫文檔中設定各個測試點的座標值具體可包括以下步驟：

步驟S401：該尋標模組218根據該測量計畫文檔中設定的測試點的標記發出尋標指令控制該尋標器50依次搜尋每一測試點的位置並生成相應的座標值。

在本實施方式中，在該設置模組212設定每一測試點的座標值之前，測試人員在電路板60上的各個測試點的位置預先作好標記。測試點位置上的標記例如可以是一條碼或二維碼等，該尋標器50的探頭51例如可通過掃描或照相等方式搜尋到該標記，從而確定測試點的位置。在其他實施方式中，測試人員還可以手動將尋標器50的探頭51移到測試點的位置上。

尋標器50可根據座標原點、尋標器50的探頭51的初始位置以及尋標器50的探頭51從初始位置到測試點的偏移量來計算並生成測試點的座標值。由於不是本發明的重點，在此不贅述。

步驟S402：該設置模組212獲取該尋標器50生成的每一測試點的座標值，並將該獲取到的座標值記錄在該測量計畫文檔中相應的測試點的座標值的欄位中。

步驟S304：該校準模組217發出校準指令對測量儀器30、機械裝置40及尋標器50進行校正，以保證測量儀器30的測量精度、及機械裝置40與尋標器50的定位精度。

步驟S305：信號測量模組214從該測量計畫文檔中的測量任務中選擇一組測量任務，並從該測量儀器30的多個探針31中為該選擇的測量任務的測試點分別選擇用於測量的探針31。

在本實施方式中，由於該測量儀器30包含四個探針，該信號測量模組214可從該測量計畫文檔中的測量任務中選擇一至四個測量任務同時進行測量。

步驟S306：探針定位模組215根據該測量計畫文檔中對該選擇的測量任務所設定的測試點的座標值及為該測試點選擇的探針31尖端的初始位置的座標值，計算出各個探針31尖端從初始位置到相應的測試點的偏移量，並分別發出包含該偏移量的探針定位指令，控制相應的機械裝置40將探針31尖端定位於電路板60上的相應測試點。

例如，假設測試點在電路板60中的座標位置為（10，12，0），單位為毫米（mm），探針31尖端的初始位置為（0，0，10），則探針31尖端到測試點的X軸偏移量為10毫米，Y軸偏移量為12毫米。探針定位模組215發出探針定位指令控制機械裝置40將探針31尖端沿X軸正方向移動10毫米，沿Y軸正方向移動12毫米，沿Z軸負方向移動10毫米，定位到測試點在電路板60中的座標位置，從而使探針31尖端與測試點接觸。

在本實施方式中，當探針31定位後，尋標模組218還發出尋標指令控制尋標器50監控探針31尖端落點的位置並生成相應的座標值，探針定位模組215根據尋標器50生成的探針31尖端落點的座標值及該測量計畫文檔中對該選擇的測量任務所設定的測試點的座標值判斷探針31落點是否精確，如果不精確，則探針定位模組215計算出兩者的偏移量後再次發出探針定位指令，控制機械裝置40調節探針31尖端的落點位置，將探針31尖端精確定位於電路板60上的相應測試點而獲得對應的信號。

在本實施方式中，每一測量任務的參數還可包括探針與測試點接觸的壓力的標準值，該步驟S303還包括：該設置模組212還回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設定探針與測試點接觸的壓力的標準值。該步驟S308之後還包括：該探針定位模組215還控制機械裝置40測量探針尖端與測試點接觸的壓力，該探針定位模組215根據該測量計畫文檔中設定的探針與測試點接觸的壓力的標準值與機械裝置40測量到的探針尖端與測試點接觸的壓力，調節探針與測試點接觸的壓力，使其在合適的範圍內。

步驟S307：信號測量模組214根據該測量計畫文檔中對選擇的測量任務所設定的測量項目，控制測量儀器30對測試點的信號進行測量。例如，對一個時鐘信號的週期、正脈衝寬度、負脈衝寬度、上升時間及下降時間進行測量。

步驟S308：設置模組212獲取測量儀器30對測試點的信號的每一測量項目的測量資料，並將該獲取的測量資料記錄在該測量計畫文檔中相應的測量項目的測量值的欄位中。

步驟S309：資料分析模組216根據該測量計畫文檔中對該選擇的測量任務的每一測量項目所設定的標準值對相應的測量項目的測量值進行分析，以判斷每個測量項目的測量值是否符合要求。舉例來說，設定某一信號的電壓的標準值範圍為[5，30]，單位為伏特。如果測量儀器30測量到的電壓為6伏特，則資料分析模組216判斷該測量值符合要求。

步驟S310：該設置模組212將該資料分析模組216對每一測量項目的分析結果記錄在該測量計畫文檔中相應的測量項目的分析結果的欄位中。

步驟S311：探針定位模組215發出探針重定指令控制相應的機械裝置40將探針31尖端復位到初始位置。

步驟S312：信號測量模組214判斷該測量計畫文檔中是否還有其他測量任務。如果還有其他測量任務，則流程回到步驟S305，繼續測量下一組測量任務，如果沒有其他測量任務，則執行步驟S313。

步驟S313：資料分析模組216對該測量計畫文檔中的所有的測量任務的所有測量項目的分析結果進行綜合分析，並生成分析報告後，將分析報告存儲至存儲模組213中。從而，測試人員可根據該分析報告判斷該電路板60上的電子電路是否符合工業技術指標。

例如，該分析報告可顯示每一測量任務的測量項目的合格率、及所有測量任務的所有測量項目的總體合格率等。

對於實施例中所闡述的僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干的變形和改進，這些也應該視為屬於本發明的保護範圍之內。

無

S301~S313‧‧‧步驟

Claims

一種自動化測量方法，該方法用於控制測量儀器及多個機械裝置對待測電子電路的測試點進行自動測量，該測量儀器包括多個分別安裝於機械裝置上的探針，其改良在於：該方法包括：
回應測試人員建立測量計畫文檔的操作而建立一測量計畫文檔；
回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設置測量任務序列以及每一測量任務的參數的欄位，其中，每一測量任務的參數包括測試點的座標值、測量項目序列及每一測量項目的標準值、測量值與分析結果；
在該測量計畫文檔中設定各個測試點的座標值、測量項目序列、每一測量項目的標準值、測量儀器的多個探針的初始位置的座標值、及多個探針與多個機械裝置的對應關係；
從該測量計畫文檔中的測量任務中選擇一組測量任務，並為該選擇的測量任務的測試點分別選擇用於測量的探針；
根據該測量計畫文檔中對該選擇的測量任務所設定的測試點的座標值及為該測試點選擇的探針尖端的初始位置的座標值，計算出各個探針尖端從初始位置到相應的測試點的偏移量，並分別發出包含該偏移量的探針定位指令，控制相應的機械裝置將探針尖端定位於電路板上的相應測試點；
根據該測量計畫文檔中對選擇的測量任務所設定的測量項目，控制測量儀器對測試點的信號進行測量；
獲取測量儀器對測試點的信號的每一測量項目的測量資料，並將該獲取的測量資料記錄在該測量計畫文檔中相應的測量項目的測量值的欄位中；
根據該測量計畫文檔中對該選擇的測量任務的每一測量項目所設定的標準值對相應的測量項目的測量值進行分析；以及
將每一測量項目的分析結果記錄在該測量計畫文檔中相應的測量項目的分析結果的欄位中。
如申請專利範圍第1項所述之測量方法，其中，還包括步驟：判斷該測量計畫文檔中是否還有其他測量任務，若還有其他測量任務，則返回選擇測量任務及探針的步驟。
如申請專利範圍第2項所述之測量方法，其中，還包括步驟：對該測量計畫文檔中的所有的測量任務的所有測量項目的分析結果進行綜合分析，並生成分析報告。
如申請專利範圍第1項所述之測量方法，其中，該每一測量任務的參數還包括測試點的標記，該方法還包括步驟：在該測量計畫文檔中設定各個測試點的標記；
在該測量計畫文檔中設定各個測試點的座標值包括以下步驟：
根據該測量計畫文檔中設定的測試點的標記發出尋標指令控制該尋標器依次搜尋每一測試點的位置並生成相應的座標值；以及
獲取該尋標器生成的每一測試點的座標值，並將該獲取到的座標值記錄在該測量計畫文檔中相應的測試點的座標值的欄位中。
如申請專利範圍第1項所述之測量方法，其中，在控制相應的機械裝置將探針尖端定位於電路板上的相應測試點之後還包括步驟：發出尋標指令控制一尋標器監控探針尖端落點的位置並生成相應的座標值，並根據尋標器生成的探針尖端落點的座標值及該測量計畫文檔中對該選擇的測量任務所設定的測試點的座標值，計算出兩者的偏移量後再次發出探針定位指令，控制機械裝置調節探針尖端的落點位置，將探針尖端精確定位於電路板上的相應測試點而獲得對應的信號。
如申請專利範圍第1項所述之測量方法，其中，該每一測量任務的參數還包括探針與測試點接觸的壓力的標準值，該方法還包括步驟：回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設定探針與測試點接觸的壓力的標準值；
在控制相應的機械裝置將探針尖端定位於電路板上的相應測試點之後還包括步驟：控制機械裝置測量探針尖端與測試點接觸的壓力，根據該測量計畫文檔中設置的探針與測試點接觸的壓力的標準值與機械裝置測量到的探針尖端與測試點接觸的壓力，調節探針與測試點接觸的壓力。
如申請專利範圍第1項所述之測量方法，其中，在從該測量計畫文檔中的測量任務中選擇一組測量任務，並從該測量儀器的多個探針中為該選擇的測量任務的測試點分別選擇一個用於測量的探針”之前還包括步驟：發出校準指令對測量儀器、機械裝置及尋標器進行校正。
如申請專利範圍第1項所述之測量方法，其中，還包括步驟：發出探針重定指令控制相應的機械裝置將探針尖端重定到初始位置。
一種自動化測量系統，該系統用於控制測量儀器及多個機械裝置對待測電子電路的測試點進行自動測量，該測量儀器包括多個分別安裝於機械裝置上的探針，其改良在於：該系統包括：
文檔建立模組，用於回應測試人員建立測量計畫文檔的操作而建立一測量計畫文檔；
設置模組，用於回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設置測量任務序列以及每一測量任務的參數的欄位，其中，每一測量任務的參數包括測試點的座標值、測量項目序列及每一測量項目的標準值、測量值與分析結果；該設置模組進一步用於在該測量計畫文檔中設定各個測試點的座標值、測量項目序列、每一測量項目的標準值、測量儀器的多個探針的初始位置的座標值、及多個探針與多個機械裝置的對應關係；
信號測量模組，用於從該測量儀器的多個探針中為每一測量任務的測試點分別選擇用於測量的探針；
探針定位模組，用於根據該測量計畫文檔中設定的測量任務的測試點的座標值及為該測試點選擇的探針尖端的初始位置的座標值，計算出探針尖端從初始位置到相應的測試點的偏移量，並發出包含該偏移量的探針定位指令，控制相應的機械裝置將探針尖端定位於電路板上的相應測試點；
該信號測量模組還用於根據該測量計畫文檔中對測量任務所設定的測量項目，控制測量儀器對相應的測試點的信號進行測量；
該設置模組還用於獲取測量儀器對測試點的信號的每一測量項目的測量資料，並將該獲取的測量資料記錄在該測量計畫文檔中相應的測量項目的測量值的欄位中；
資料分析模組，用於根據該測量計畫文檔中對每一測量項目所設定的標準值對相應的測量項目的測量值進行分析；以及
該設置模組還用於將該資料分析模組對每一測量項目的分析結果記錄在該測量計畫文檔中相應的測量項目的分析結果的欄位中。
如申請專利範圍第9項所述之測量系統，其中，該資料分析模組還用於對該測量計畫文檔中的所有的測量任務的所有測量項目的分析結果進行綜合分析，並生成分析報告。
如申請專利範圍第9項所述之測量系統，其中，該每一測量任務的參數還包括測試點的標記，該設置模組還用於回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設定各個測試點的標記，該測量系統還包括一尋標模組，用於根據該測量計畫文檔中設定的測試點的標記發出尋標指令控制該尋標器依次搜尋每一測試點的位置並生成相應的座標值；該設置模組獲取該尋標器生成的每一測試點的座標值，並將該獲取到的座標值記錄在該測量計畫文檔中相應的測試點的座標值的欄位中。
如申請專利範圍第9項所述之測量系統，其中，還包括一尋標模組，用於發出尋標指令控制該尋標器監控探針尖端落點的位置並生成相應的座標值；該探針定位模組還用於根據尋標器生成的探針尖端落點的座標值及該測量計畫文檔中設定的測試點的座標值，計算出兩者的偏移量後再次發出探針定位指令，控制機械裝置調節探針尖端的落點位置，將探針尖端精確定位於電路板上的相應測試點而獲得對應的電子信號。
如申請專利範圍第9項所述之測量系統，其中，每一測量任務的參數還包括探針與測試點接觸的壓力的標準值，該設置模組還用於回應測試人員的設置操作而在該測量計畫文檔中設定探針與測試點接觸的壓力的標準值，該探針定位模組還用於控制機械裝置測量探針尖端與測試點接觸的壓力，該探針定位模組根據該測量計畫文檔中設定的探針與測試點接觸的壓力的標準值與機械裝置測量到的探針尖端與測試點接觸的壓力，調節探針與測試點接觸的壓力。
如申請專利範圍第9項所述之測量系統，其中，還包括一校準模組，用於發出校準指令對測量儀器、機械裝置及尋標器進行校正。
如申請專利範圍第9項所述之測量系統，其中，該探針定位模組還用於發出探針重定指令控制相應的機械裝置將探針尖端重定到初始位置。