CN212379520U - 一种电路板电参数测量系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种电路板电参数测量系统，该系统包括：机械装置、主控装置、电机伺服装置和测试装置；所述机械装置包括测试平台和探测模块，所述探测模块具有测试探针；所述主控装置用于将所述待测试电路板的测试点坐标数据传输给所述电机伺服装置；所述电机伺服装置用于根据所述测试点坐标数据驱动所述探针移动至目标电路测试点；所述测试装置用于测试所述目标电路测试点的电参数。本实用新型实施例，在电子产品设计开发或PCBA生产加工过程中，对于不同结构和尺寸的PCBA，只需根据测试点的坐标数据即可实现电路板电参数的自动测量，测试方便灵活，可降低小批量多品种PCBA的加工成本，提高PCBA的加工及维修效率。

Description

一种电路板电参数测量系统

技术领域

本实用新型实施例涉及测控技术领域，尤其涉及一种电路板电参数测量系统。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、工业控制、医疗器械、国防等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。

在印制电路板上焊接相应元器件，以完成设计功能的电子组件(Printed CircuitBoard Assembly，PCBA)的生产加工过程或者电子产品设计开发过程中，当电路板焊接完成后，在未对电路板通电前，需要对电路板每个电路节点进行静态参数测试。当静态参数测试结果正常时，再对电路板加电进行使用功能的测试，当静态参数测试不合格时，需要根据静态参数测试结果，对电路板进行维修后重新进行静态参数测试，直至测试结果正常，再进行加电测试，以避免在通电后因加工过程或电路板元器件损坏造成电路板损坏程度的进一步扩大。

目前，对于大批量PCBA生产加工后的静态参数测量，采用的是在线测试仪，其中，在线测试仪中包含固定该批量生产的PCBA的专业定制针床，以测试该批量生产的PCBA。在线测试仪的针床是在一水平基板上根据待测试的PCBA的结构和尺寸，在PCBA各电路节点的测试点对应的位置安装弹簧探针定制的，即每生产一款PCBA，都要根据PCBA的结构和尺寸设计制作一套对应的测试针床。对于小批量多品种的PCBA加工，采用在线测试仪进行PCBA测试，针床的制作不仅会增加加工成本而且会延长加工周期。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板电参数测量系统，无需制作复杂的针床，可提升小批量多品种PCBA加工及维修的效率。

本实用新型实施例提供了一种电路板电参数测量系统，该系统包括：机械装置、主控装置、电机伺服装置和测试装置；

所述机械装置包括固定待测试电路板的测试平台以及位于所述测试平台上方的探测模块，所述探测模块具有测试探针；

所述主控装置与所述电机伺服装置电连接，用于将所述待测试电路板的测试点坐标数据传输给所述电机伺服装置；

所述电机伺服装置与所述探测模块电连接，用于根据所述测试点坐标数据驱动所述探测模块的所述探针移动至目标电路测试点，以使所述探针与所述目标电路测试点电连接；

所述测试装置与所述探测模块电连接，用于通过所述探测模块测试所述目标电路测试点的电参数。

本实用新型实施例提供的电路板电参数测量系统，通过主控装置将待测试电路板的测试点坐标数据传输给电机伺服装置，电机伺服装置根据测试点坐标数据驱动机械装置中的探针移动至目标电路测试点，再利用测试装置实现目标电路测试点的电参数测量。在电子产品设计开发或PCBA生产加工过程中，测试不同的PCBA时，无需重新制造复杂的针床，对于不同结构和尺寸的PCBA，只需根据测试点的坐标数据即可实现电路板电参数的自动测量，测试方便灵活，可降低小批量多品种PCBA的加工成本，提高PCBA的加工及维修效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图虽然是本实用新型的一些具体的实施例，对于本领域的技术人员来说，可以根据本实用新型的各种实施例所揭示和提示的器件结构，驱动方法和制造方法的基本概念，拓展和延伸到其它的结构和附图，毋庸置疑这些都应该是在本实用新型的权利要求范围之内。

图1为本实用新型实施例一提供的一种电路板电参数测量系统的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的一种电路板电参数测量系统的机械装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的一种电路板电参数测量系统的机械装置的局部结构示意图；

图4为本实用新型实施例二提供的一种电路板电参数测量系统的电机伺服装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本实用新型实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本实用新型的技术方案，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例所揭示和提示的基本概念，本领域的技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

图1是本实用新型实施例一提供的一种电路板电参数测量系统的结构示意图，本实施例可适用于电路开发阶段或加工生产过程中的PCBA电参数测量的情况，该系统可以由软件和/或硬件的方式来实现，并可集成于电路板电参数测量等设备中。

如图1所示，本实施例提供的电路板电参数测量系统包括：机械装置100、主控装置200、电机伺服装置300和测试装置400；

机械装置100包括固定待测试电路板101的测试平台110以及位于测试平台110上方的探测模块120，探测模块120具有测试探针；

主控装置200与电机伺服装置300电连接，用于将待测试电路板的测试点坐标数据传输给电机伺服装置300；

电机伺服装置300与探测模块120电连接，用于根据测试点坐标数据驱动探测模块120的探针移动至目标电路测试点，以使探针与目标电路测试点电连接；

测试装置400与探测模块120电连接，用于通过探测模块120测试目标电路测试点的电参数。

使用本实施例提供的电路板电参数测量系统时，首先将待测试电路板101固定在机械装置100中的测试平台110上。其中，测试平台110的尺寸、形状，待测试电路板101的固定方式不做限定，只要能适用于多种PCBA，并在测试时能将待测试电路板101固定在测试平台110上即可。例如，可根据常用的PCBA的尺寸及实际的工作情况设计合适的测试平台110的尺寸和形状，以满足测试不同PCBA的需求，可将待测试电路板101用螺钉和/或弹簧夹等部件固定在测试平台110上。

主控装置200将待测试电路板101的测试点坐标数据可通过RS232总线传输给电机伺服装置300，电机伺服装置300接收主控装置200的指令，并根据待测试电路板101的测试点坐标数据，驱动位于测试平台110上方的探测模块120的探针移动到目标电路测试点，并逐点对待测试电路板101的各目标电路测试点的电参数进行探测。每探测一个目标电路测试点，电机伺服装置300可通过USB总线给主控装置200发出指令，主控装置200收到指令后可通过USB总线通知测试装置400对相应目标电路测试点的电参数进行测量，测量完成后测试装置400将相应的目标电路测试点的电参数数据回传至主控装置200。以这样的方式主控装置200逐一记录并存储各目标电路测试点的电参数测量数据。

其中，电机伺服装置300的具体结构不做限定，只要能接收主控装置200传输的待测试电路板101的测试点坐标数据，并驱动探测模块120的探针移动到目标电路测试点即可。例如可在电机伺服装置300中设置控制模块和驱动电路模块，控制模块用于接收数据信息并控制驱动电路模块，驱动电路模块用于驱动机械装置400，以使探针移动到目标电路测试点。还可以设置数据存储模块，用于存储坐标数据(坐标数据也可以存储在控制模块中)。数据存储模块可选用非易性失的存储器，使得掉电后数据不会丢失，如带电可擦可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable read only memory，EEPROM)。

其中，机械装置200的探测模块120的具体结构不做限定，只要能在电机伺服装置300的控制下，驱动探针至目标电路测试点即可。探测模块120中可选用精密的探测步进电机，从而准确快速地驱动探针至目标电路测试点。也可选用普通的电机，可根据实际的工作需求具体设置。

可选的，测试装置400还与主控装置200电连接；

主控装置200还用于获取测试装置400测试得到的目标电路测试点的电参数，并在检测到该电参数与目标电路测试点的基准参数一致时，判定该目标电路测试点正常。

当所有目标电路测试点的电参数测试完成后，主控装置200还可以将各目标电路测试点的电参数测量数据与之前存贮的目标电路测试点的基准参数数据进行比较。当检测到待测试电路板101的目标电路测试点的电参数与目标电路测试点的基准参数一致时，则判定该目标电路测试点正常，反之则判定该目标电路测试点故障。当判定所有的目标电路测试点都正常时，则确定待测试电路板101正常，反之，若至少一个目标电路测试点异常，则判定待测试电路板101故障。判定目标电路测试点故障时，主控装置200的屏幕上会显示对应故障的目标电路测试点的坐标信息，工作人员可根据该信息及时地对待测试电路板101的故障点进行维修并进行重新测试，以提高PCBA的维修和加工效率。

其中，可在探针附近设置摄像头，并将摄像头与主控装置200电连接，摄像头用来采集目标电路测试点的局部图像信息。当判定目标电路测试点故障时，主控装置200通过摄像头获取该目标电路测试点的局部图像，并在主控制装置200的屏幕上显示故障的目标电路测试点及其周边局部图像，工作人员可以通过屏幕观察测试点周围元器件有无异常，方便工作人员快速找到故障点并进行维修，进一步提高PCBA的维修和加工效率。其中，对摄像头的尺寸和种类不做具体限制，可根据实际需求选择合适尺寸和种类的摄像头。

可选的，固定在测试平台110上的待测试电路板101具有接地点，接地点和探针通过引线与测试装置400电连接。待测试电路板101可设置接地点，从待测试电路板101上的接地点引出一根引线连接至测试装置400，而从探针上还引出了另一根引线连接至测试装置400上，当探针与任意一个目标电路测试点电连接时，测试装置400通过两根引线就可以测量待测试电路板101上的任意一个电路节点的电参数。其中，接地点与待测试电路板101的相对位置不做限定，可根据待测试电路板101的结构设置接地点的位置。

可选的，测试装置400为V-I曲线测试仪，目标电路测试点的电参数为测试点V-I数据；或者，

测试装置400为万用表，目标电路测试点的电参数为测试点电压；或者，

测试装置400为示波器，目标电路测试点的电参数为测试点波形。

本实施例中提供的电路板电参数测量系统的测试装置400，可以是V-I曲线测试仪或万用表或示波器等设备，用来分别测量目标电路测试点的V-I数据、电压、波形等电参数。测试装置400的种类不做具体限定，可根据实际的工作需求选择相应的电参数测量设备。

本实施例提供的电路板电参数测量系统，通过主控装置将待测试电路板的测试点坐标数据传输给电机伺服装置，电机伺服装置根据测试点坐标数据驱动机械装置中的探针移动至目标电路测试点，再利用测试装置实现目标电路测试点的电参数测量。在电子产品设计开发或PCBA生产加工过程中，测试不同的PCBA时，无需重新制造复杂的针床，对于不同结构和尺寸的PCBA，只需根据测试点的坐标数据即可实现电路板电参数的自动测量，测试方便灵活，可降低小批量多品种PCBA的加工成本，提高PCBA的加工及维修效率。

实施例二

图2是本实用新型实施例二提供的一种电路板电参数测量系统的机械装置结构示意图，本实施例可适用于电路开发阶段或加工生产过程中的PCBA电参数测量的情况，该系统可以由软件和/或硬件的方式来实现，并可集成于电路板电参数测量等设备中。

本实施例提供的电路板电参数测量系统的结构示意图可见图1，该系统包括：机械装置100、主控装置200、电机伺服装置300和测试装置400；

机械装置100包括固定待测试电路板101的测试平台110以及位于测试平台110上方的探测模块120，探测模块120具有测试探针；

主控装置200与电机伺服装置300电连接，用于将待测试电路板101的测试点坐标数据传输给电机伺服装置300；

电机伺服装置300与探测模块120电连接，用于根据测试点坐标数据驱动探测模块120的探针移动至目标电路测试点，以使探针与目标电路测试点电连接；

测试装置400与探测模块120电连接，用于通过探测模块120测试目标电路测试点的电参数。

图2为本实施例提供的一种电路板电参数测量系统的机械装置的结构示意图。如图2所示，探测模块120包括X步进电机121、Y步进电机122、Z步进电机123、导轨124以及设置在导轨124上且面向待测试电路板101的探针组件127，探针组件包括探针128，每个步进电机与电机伺服装置300电连接；

电机伺服装置300用于驱动每个步进电机以使探针128下探至目标电路测试点，目标电路测试点包括目标X坐标、目标Y坐标和目标Z坐标。

采用本实施例提供的电路板电参数测量系统测试待测试电路板101的电参数时，主控装置200将待测试电路板101的测试点坐标数据传输给电机伺服装置300，电机伺服装置300根据待测试电路板101的测试点坐标数据，驱动探测模块120中的X步进电机121、Y步进电机122和Z步进电机123，在X步进电机121、Y步进电机122和Z步进电机123的控制下，使探针128分别移动到目标X坐标、目标Y坐标和目标Z坐标。并通过测试装置400逐点对待测试电路板101的电参数进行测试。其中，各步进电机的种类不做限制，可根据实际的工作情况选择，如磁阻式步进电机、永磁式步进电机等。

可选的，导轨124的延伸方向与Y方向平行，导轨124的两端分别固定两个X步进电机121，使导轨沿X方向移动，Y步进电机122设置在导轨124上且与探针组件127固定连接，使探针组件127沿Y方向移动；或者，

导轨的延伸方向与X方向平行，导轨的两端分别固定两个Y步进电机，使导轨沿Y方向移动，X步进电机设置在导轨上且与探针组件固定连接，使探针组件沿X方向移动。

如图2，导轨124的延伸方向可与Y方向平行，在导轨124的两端分别固定两个X步进电机121，在X步进电机121的控制下，带动X轴滑块125和导轨124在X方向导轨129上移动。在Y步进电机122的控制下，带动Y轴滑块126在导轨124上移动。通过X步进电机121和Y步进电机122的配合，可以使探针128移动到待测试电路板101上方的任意位置。

或者，在其他实施例中，还可选导轨的延伸方向与X方向平行，在导轨的两端分别固定两个Y步进电机，在Y步进电机的控制下，带动Y轴滑块和导轨在Y方向上移动。在X步进电机的控制下，带动X轴滑块在导轨上移动。通过X步进电机和Y步进电机的配合，可以使探针移动到待测试电路板101上方的任意位置。

可选的，如图2所示，测试平台110包括载台和位于载台上的定位结构；

定位结构包括至少一条X轴定位槽111、至少一条Y轴定位槽112、位于X轴定位槽111上的两个X轴定位块113以及位于Y轴定位槽112上的两个Y轴定位块114，X轴定位块113在X轴定位槽111上移动以及Y轴定位块114在Y轴定位槽112上移动，用于将待测试电路板101固定在载台上。

如图2所示，机械装置100搭建在框架102上，两根支撑龙骨103通过四颗固定螺钉104固定在框架102上，固定于支撑龙骨103上的测试平台110设置有至少一条X轴定位槽111和至少一条Y轴定位槽112，X轴定位槽111上设置有两个X轴定位块113，Y轴定位槽112上设置有两个Y轴定位块114，X轴定位块113和Y轴定位块114可分别在X轴定位槽111和Y轴定位槽112上移动。X轴定位块113和Y轴定位块114上均设有固定螺钉，可根据待测试电路板101的大小移动调整位置并锁紧固定螺钉，从而锁定待测试电路板101在载台上的位置。其中，对X轴定位槽111和Y轴定位槽112的长度和形状，不做限定，可根据工作需求通过设置合适的X轴定位槽111和Y轴定位槽112的长度及形状，实现对不同尺寸和不同形状的PCBA的定位。

可选的，如图3所示探针组件127包括与Z步进电机123连接的丝杆131以及固定连接的弹簧结构132和Z轴滑块133，弹簧结构132的另一端与探针128连接，Z轴滑块133滑动连接在丝杆131上；

Z步进电机123用于在电机伺服装置300的控制下，驱动丝杆131转动以带动Z轴滑块133沿Z方向移动，使探针128下探至目标Z坐标。

如图3所示，探针组件127由丝杆131、弹簧结构132和Z轴滑块133组成。电机伺服装置300驱动Z步进电机123，在Z步进电机123的控制下，丝杆131进行转动，从而使丝杆131上的Z轴滑块133及固定于Z轴滑块133上的探针128在Z方向上移动，以使探针128移动到目标Z坐标。当探针128下移触碰到待测试电路板101上的元器件后，会压缩弹簧结构132，从而保护待测试电路板101上的元器件不受损坏。

可选的，探针组件127的面向测试平台110的一侧还设置有摄像头140，摄像头140与主控装置200电连接，主控装置200用于通过摄像头140获取待测试电路板101的图像，以确定待测试电路板101的原点标记以及目标电路测试点的元器件。

在探针组件127面向测试平台110的一侧设置摄像头140，可以采集待测试电路板101的图像信息。一方面，通过摄像头140可以检查目标电路测试点周围局部的元器件安装情况。当主控装置200检测到目标电路测试点故障时，工作人员可通过摄像头140采集到的待测试电路板101的图像信息，快速找到故障点对应的元器件并及时进行维修，从而提高PCBA的维修和加工效率。

另一方面，摄像头140可以自动寻找待测试电路板101的原点标记，作为测试时的坐标参考点。采用本实用新型任意实施例提供的电路板电参数测量系统测试时，主控装置200可通过自主开发的应用软件与PCB绘图软件(如AD9或POWER PCB等)结合使用，获取待测试电路板101的测试点坐标数据和对应连接的元器件名称。只要在绘图软件中打开相应的PCB文件，在PCB文件界面将鼠标光标放置到与待测试点相对应的位置，然后在应用软件中，通过PCB绘图软件的CAM接口选取调用PCB绘图软件中与待测试点相对应的坐标数据和连接的元器件名称即可实现，使用非常方便。

具体的，将确认合格的PCBA置于机械装置100上并固定锁定PCBA。打开主控装置200上的应用软件及PCB绘图软件，在PCB绘图软件中打开与被测PCBA对应的PCB文件，在PCB文件中将坐标原点设定为左下角的标记点，然后电机伺服装置300驱动探针128及摄像头140自动扫描寻找PCBA的两个标记点，自动记录两个标记点坐标，并将PCBA上左下角的标记点作为原点(右上角的另一个标记点用于PCBA水平或垂直方向的倾斜校正)。找到原点后系统将原点坐标传递给电机伺服装置300并存储原点坐标数据。由于PCB文件中的电路节点与PCBA上的电路节点是一一对应的，所以设定了PCB文件中的原点与PCBA上的原点后，也就确定了其他点的对应关系，即将PCB文件中的电路节点与PCBA上的电路节点一一对应起来。其中，若待测试的PCBA没有标记点，可选用其他焊点替代标记点，并将其他焊点作为原点。

测试时，在打开的PCB文件界面中将鼠标光标放置于与待测试电路板101的测试点相对应的位置，确认后即可将该点坐标传送至电机伺服装置300，同时主控装置200通过指令由电机伺服装置300驱动探针128移动到待测试电路板101的测试点，之后主控装置200通过控制测试装置400将该电路节点测得的电参数数据传输至主控装置200中并保存。按此方式可逐一采集PCBA各电路节点坐标及电参数数据。采集完成后在主控装置200中形成该款PCBA的测试点坐标数据及相应的电参数数据，形成不同款PCBA的数据库，以便后续测量时使用。

完成数据采集后，将被测PCBA以上述同样的方法固定在机械装置100中，点击应用软件中的测试按钮，系统将自动按照原点设定、坐标数据采集、电参数测试、比对测试数据、显示测试结果的流程完成PCBA的静态测试。

可选的，如图4所示，电机伺服装置300包括微处理器310和电机驱动电路320，电机驱动电路320分别与X步进电机121、Y步进电机122和Z步进电机123电连接；

微处理器310用于根据测试点坐标数据，通过电机驱动电路320将X步进电机121移动至目标X坐标、将Y步进电机122移动至目标Y坐标以及将Z步进电机123移动至目标Z坐标，使探针128下探至目标电路测试点。

主控装置200将待测试电路板101的测试点坐标数据传输给电机伺服装置300中的微处理器310，微处理器310根据测试点坐标数据，发送指令给驱动电路320，驱动电路320接收指令并驱动X步进电机121、Y步进电机122和Z步进电机123，分别移动到目标X坐标、目标Y坐标和目标Z坐标，从而使探针128移动到目标电路测试点。完成以上操作后，微处理器310发送完成指令给主控装置200，主控装置200控制测试装置400完成对目标电路测试点的电参数测试。其中，驱动电路320的具体结构不做限定，只要能驱动X步进电机121、Y步进电机122和Z步进电机123即可，例如，可在驱动电路320中设置X驱动电路、Y驱动电路和Z驱动电路分别与X步进电机121、Y步进电机122和Z步进电机123电连接，从而实现对应的驱动操作。

本实施例提供的电路板电参数测量系统，通过主控装置将待测试电路板的测试点坐标数据传输给电机伺服装置，电机伺服装置根据测试点坐标数据驱动三轴步进电机，从而将探针精确地移动到目标电路测试点，再利用测试装置实现目标电路测试点的电参数测量。在电子产品设计开发或PCBA生产加工过程中，对于不同结构和尺寸的PCBA，只需根据测试点的坐标数据即可实现电路板电参数的自动测量，测试方便灵活，可降低小批量多品种PCBA的加工成本，提高PCBA的加工及维修效率。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种电路板电参数测量系统，其特征在于，包括：机械装置、主控装置、电机伺服装置和测试装置；

所述机械装置包括固定待测试电路板的测试平台以及位于所述测试平台上方的探测模块，所述探测模块具有测试探针；

所述主控装置与所述电机伺服装置电连接，用于将所述待测试电路板的测试点坐标数据传输给所述电机伺服装置；

所述电机伺服装置与所述探测模块电连接，用于根据所述测试点坐标数据驱动所述探测模块的所述探针移动至目标电路测试点，以使所述探针与所述目标电路测试点电连接；

所述测试装置与所述探测模块电连接，用于通过所述探测模块测试所述目标电路测试点的电参数。

2.根据权利要求1所述的电路板电参数测量系统，其特征在于，所述探测模块包括X步进电机、Y步进电机、Z步进电机、导轨以及设置在所述导轨上且面向所述待测试电路板的探针组件，所述探针组件包括所述探针，每个步进电机与所述电机伺服装置电连接；

所述电机伺服装置用于驱动每个所述步进电机以使所述探针下探至所述目标电路测试点，所述目标电路测试点包括目标X坐标、目标Y坐标和目标Z坐标。

3.根据权利要求2所述的电路板电参数测量系统，其特征在于，所述电机伺服装置包括微处理器和电机驱动电路，所述电机驱动电路分别与所述X步进电机、所述Y步进电机和所述Z步进电机电连接；

所述微处理器用于根据所述测试点坐标数据，通过所述电机驱动电路将所述X步进电机移动至所述目标X坐标、将所述Y步进电机移动至所述目标Y坐标以及将所述Z步进电机移动至所述目标Z坐标，使所述探针下探至所述目标电路测试点。

4.根据权利要求2所述的电路板电参数测量系统，其特征在于，所述探针组件包括与所述Z步进电机连接的丝杆以及固定连接的弹簧结构和Z轴滑块，所述弹簧结构的另一端与所述探针连接，所述Z轴滑块滑动连接在所述丝杆上；

所述Z步进电机用于在所述电机伺服装置的控制下，驱动所述丝杆转动以带动所述Z轴滑块沿Z方向移动，使所述探针下探至所述目标Z坐标。

5.根据权利要求2所述的电路板电参数测量系统，其特征在于，所述导轨的延伸方向与Y方向平行，所述导轨的两端分别固定两个所述X步进电机，使所述导轨沿X方向移动，所述Y步进电机设置在所述导轨上且与所述探针组件固定连接，使所述探针组件沿所述Y方向移动；或者，

所述导轨的延伸方向与X方向平行，所述导轨的两端分别固定两个所述Y步进电机，使所述导轨沿Y方向移动，所述X步进电机设置在所述导轨上且与所述探针组件固定连接，使所述探针组件沿所述X方向移动。

6.根据权利要求2所述的电路板电参数测量系统，其特征在于，所述探针组件的面向所述测试平台的一侧还设置有摄像头，所述摄像头与所述主控装置电连接，所述主控装置用于通过所述摄像头获取所述待测试电路板的图像，以确定所述待测试电路板的原点标记以及所述目标电路测试点的元器件。

7.根据权利要求2所述的电路板电参数测量系统，其特征在于，所述测试平台包括载台和位于所述载台上的定位结构；

所述定位结构包括至少一条X轴定位槽、至少一条Y轴定位槽、位于所述X轴定位槽上的两个X轴定位块以及位于所述Y轴定位槽上的两个Y轴定位块，所述X轴定位块在所述X轴定位槽上移动以及所述Y轴定位块在所述Y轴定位槽上移动，用于将所述待测试电路板固定在所述载台上。

8.根据权利要求1所述的电路板电参数测量系统，其特征在于，固定在所述测试平台上的所述待测试电路板具有接地点，所述接地点和所述探针通过引线与所述测试装置电连接。

9.根据权利要求1所述的电路板电参数测量系统，其特征在于，所述测试装置还与所述主控装置电连接；

所述主控装置还用于获取所述测试装置测试得到的所述目标电路测试点的电参数，并在检测到该电参数与所述目标电路测试点的基准参数一致时，判定该目标电路测试点正常。

10.根据权利要求1所述的电路板电参数测量系统，其特征在于，所述测试装置为V-I曲线测试仪，所述目标电路测试点的电参数为测试点V-I数据；或者，

所述测试装置为万用表，所述目标电路测试点的电参数为测试点电压；或者，

所述测试装置为示波器，所述目标电路测试点的电参数为测试点波形。

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