JPS63236340A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS63236340A JPS63236340A JP62071283A JP7128387A JPS63236340A JP S63236340 A JPS63236340 A JP S63236340A JP 62071283 A JP62071283 A JP 62071283A JP 7128387 A JP7128387 A JP 7128387A JP S63236340 A JPS63236340 A JP S63236340A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009499 grossing Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣチップ等を基板に接続するためのワイヤボ
ンディング装置に関する。
ンディング装置に関する。
ＩＣチップ等を基板（パッケージ）に接続するためのワ
イヤボンディング装置は、あらかじめ定めであるボンデ
ィング位置に対して、ＩＣチップ等をパッケージに搭載
したときのマウント状態によってずれるずれ量と、同様
に、パッケージを固定したときに、あらかじめ設定され
ているボンディング位置に対してその固定の状態によっ
てずれるパッケージのずれ量とを検出し、あらかじめ設
定されているボンディング位置の座標からＩＣチップ等
とパッケージとの最適なボンディング位置を算出してボ
ンディングを行なっている。このときＩＣチップ等およ
びパッケージのずれ量を検出する手段としては、第５図
に例示するように、おのおのの特定位置に位置検出用と
して設けた特徴ある図形（位置合せパターン）をボンデ
ィングヘッド２６に取付けたカメラ２２を用いて位置検
出用の画像としてとらえ、その位置を処理装置に記憶さ
せる。そしてボンディングのときには、ＩＣチップおよ
びパッケージのおのおのの位置合せバターンの位置へカ
メラ２２を移動させてカメラ２２からの画像と処理装置
に記憶させである画像とを比較してパターンマツチング
方法などの画像処理方法を用いてそのずれ量を算出する
という手段が用いられている。このような従来のワイヤ
ボンディング装置では、上述の動作を１台のカメラ２２
を用いてＩＣチップ８とパッケージ７との双方の画像の
撮影を行なっている。
イヤボンディング装置は、あらかじめ定めであるボンデ
ィング位置に対して、ＩＣチップ等をパッケージに搭載
したときのマウント状態によってずれるずれ量と、同様
に、パッケージを固定したときに、あらかじめ設定され
ているボンディング位置に対してその固定の状態によっ
てずれるパッケージのずれ量とを検出し、あらかじめ設
定されているボンディング位置の座標からＩＣチップ等
とパッケージとの最適なボンディング位置を算出してボ
ンディングを行なっている。このときＩＣチップ等およ
びパッケージのずれ量を検出する手段としては、第５図
に例示するように、おのおのの特定位置に位置検出用と
して設けた特徴ある図形（位置合せパターン）をボンデ
ィングヘッド２６に取付けたカメラ２２を用いて位置検
出用の画像としてとらえ、その位置を処理装置に記憶さ
せる。そしてボンディングのときには、ＩＣチップおよ
びパッケージのおのおのの位置合せバターンの位置へカ
メラ２２を移動させてカメラ２２からの画像と処理装置
に記憶させである画像とを比較してパターンマツチング
方法などの画像処理方法を用いてそのずれ量を算出する
という手段が用いられている。このような従来のワイヤ
ボンディング装置では、上述の動作を１台のカメラ２２
を用いてＩＣチップ８とパッケージ７との双方の画像の
撮影を行なっている。
しかしながら、近年ＩＣチップやパッケージの端子数が
増大（多ピン化）するに従って、ワイヤボンディングの
精度をより高いものにすることが求められるようになっ
てきた。特にワイヤボンディングの面積が小さくなって
いるＩＣチップの位置のずれ量の検出精度の向上が求め
られている。
増大（多ピン化）するに従って、ワイヤボンディングの
精度をより高いものにすることが求められるようになっ
てきた。特にワイヤボンディングの面積が小さくなって
いるＩＣチップの位置のずれ量の検出精度の向上が求め
られている。
この課題に対して対処するための簡単な手段として、画
像の分解能を上げると相対的に精度が向上することを利
用して、カメラの倍率を高くすればよいことが知られて
いる。しかし上述したような従来のワイヤボンディング
装置では、位置検出用の画像を撮影するカメラの倍率を
上げると、ＩＣチップと共にパッケージの撮影画面も拡
大されるため、あらかじめ入力されている基準座標から
のずれ量が大きいときは、撮影している高倍率の画面内
にあらかじめ入力しである特徴部の画像を取り込むこと
ができず、°このため画像処理によってＩＣチップまた
はパッケージのずれ量の検出が不可能となるという欠点
がある。
像の分解能を上げると相対的に精度が向上することを利
用して、カメラの倍率を高くすればよいことが知られて
いる。しかし上述したような従来のワイヤボンディング
装置では、位置検出用の画像を撮影するカメラの倍率を
上げると、ＩＣチップと共にパッケージの撮影画面も拡
大されるため、あらかじめ入力されている基準座標から
のずれ量が大きいときは、撮影している高倍率の画面内
にあらかじめ入力しである特徴部の画像を取り込むこと
ができず、°このため画像処理によってＩＣチップまた
はパッケージのずれ量の検出が不可能となるという欠点
がある。
本発明のワイヤボンディング装置は、上述した従来のワ
イヤボンディング装置が単一倍率のカメラしか有してい
ないのに対して、高倍率と低倍率との２台のカメラとこ
れらからの画像を切換える切換装置を設けるか、または
１台のカメラの倍率を変えることができるように自動ズ
ーム機構を設けることによって、ＩＣチップ等とパッケ
ージとの位置検出の精度を向上させて、ワイヤボンディ
ングの精度を高めることができるようにしたものである
。
イヤボンディング装置が単一倍率のカメラしか有してい
ないのに対して、高倍率と低倍率との２台のカメラとこ
れらからの画像を切換える切換装置を設けるか、または
１台のカメラの倍率を変えることができるように自動ズ
ーム機構を設けることによって、ＩＣチップ等とパッケ
ージとの位置検出の精度を向上させて、ワイヤボンディ
ングの精度を高めることができるようにしたものである
。
すなわち、本発明のワイヤボンデインク装置は、高倍率
画像と低倍率画像とを切換えて撮影できる画像撮影部と
、前記画像撮影部を搭載するボンディングヘッドと、前
記ボンディングヘッドを搭載してＸ方向およびＹ方向に
運動自在なＸＹステージと、前記画像撮影部の撮影画像
の切換えを指令するボンディング制御部と、前記画像撮
影部からの画像を入力して位置ずれ量を算出する画像処
理部とを備えて構成される。
画像と低倍率画像とを切換えて撮影できる画像撮影部と
、前記画像撮影部を搭載するボンディングヘッドと、前
記ボンディングヘッドを搭載してＸ方向およびＹ方向に
運動自在なＸＹステージと、前記画像撮影部の撮影画像
の切換えを指令するボンディング制御部と、前記画像撮
影部からの画像を入力して位置ずれ量を算出する画像処
理部とを備えて構成される。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第一の実施例を示す斜視図、第２図は
第１図の実施例の制御系を示すブロック図である。
第１図の実施例の制御系を示すブロック図である。
本実施例のワイヤボンディング装置は、従来のものと同
様にボンディング機構部と画像データからＩＣチップや
パッケージの位置ずれ量を算出するための画像処理部と
を有し、それ以外に高倍率カメラおよび低倍率カメラと
、それらから送信される画像データをボンダ制御部から
の動作シーケンスに合わせていずれか一方を選択して送
信する画像切換部とを有している。
様にボンディング機構部と画像データからＩＣチップや
パッケージの位置ずれ量を算出するための画像処理部と
を有し、それ以外に高倍率カメラおよび低倍率カメラと
、それらから送信される画像データをボンダ制御部から
の動作シーケンスに合わせていずれか一方を選択して送
信する画像切換部とを有している。
すなわち、第１図において、１は高倍率カメラ、２は低
倍率カメラを示し、各カメラはカメラ取付部１０によっ
てボンディングヘッド６に取付けられている。ボンディ
ングヘッド６は、水平面内の互に直角な方向のＸ方向お
よびＹ方向に、駆動モータ４および５によって駆動され
るＸＹステージ３によって移動することができる。８は
ＩＣチップ、７はＩＣチップが搭載されて固定治具（図
示省略）によって固定されたパッケージを示す。
倍率カメラを示し、各カメラはカメラ取付部１０によっ
てボンディングヘッド６に取付けられている。ボンディ
ングヘッド６は、水平面内の互に直角な方向のＸ方向お
よびＹ方向に、駆動モータ４および５によって駆動され
るＸＹステージ３によって移動することができる。８は
ＩＣチップ、７はＩＣチップが搭載されて固定治具（図
示省略）によって固定されたパッケージを示す。
第２図において、１１は高倍率カメラ１から得られる画
像を電気信号に変換する高倍率カメラコントロールユニ
ット、１２は低倍率カメラ２がら得られる画像を電気信
号に変換する低倍率カメラコントロールユニットを示す
。１３は高倍率カメラコントロールユニット１１からの
電気信号または低倍率カメラコントロールユニット１２
がらの電気信号をボンダ制御部１５からの信号によって
そのいずれか一方を還択して画像処理部１４に送信する
画像切換ユニットである。
像を電気信号に変換する高倍率カメラコントロールユニ
ット、１２は低倍率カメラ２がら得られる画像を電気信
号に変換する低倍率カメラコントロールユニットを示す
。１３は高倍率カメラコントロールユニット１１からの
電気信号または低倍率カメラコントロールユニット１２
がらの電気信号をボンダ制御部１５からの信号によって
そのいずれか一方を還択して画像処理部１４に送信する
画像切換ユニットである。
次に上述の実施例の動作について説明する。
ワイヤボンディングとは、ＩＣチップ等とパッケージと
の位置検出を行ったのち、ボンディング座標を算出し、
ＩＣチップ等の電極とパッケージの電極との間を金属の
細線や金属の導電体を用いて接続する作業である。この
ときに使用するための位置検出用データとして、まず基
準となるＩＣチップに設けた特徴ある図形（位置合わせ
用パターン）の画像を、低倍率カメラ２と高倍率カメラ
１とを用いてそれぞれの画像データとしてその座標値と
共に画像処理部１４にあらかじめ記憶させておいて、こ
れを位置合せの基準とする。
の位置検出を行ったのち、ボンディング座標を算出し、
ＩＣチップ等の電極とパッケージの電極との間を金属の
細線や金属の導電体を用いて接続する作業である。この
ときに使用するための位置検出用データとして、まず基
準となるＩＣチップに設けた特徴ある図形（位置合わせ
用パターン）の画像を、低倍率カメラ２と高倍率カメラ
１とを用いてそれぞれの画像データとしてその座標値と
共に画像処理部１４にあらかじめ記憶させておいて、こ
れを位置合せの基準とする。
ただしこのとき低倍率カメラ２用の位置検出用の基準Ｉ
Ｃチップの表面上の位置合せパターンとその位置および
高倍率カメラ１用基準ＩＣチツプの表面上の位置合せパ
ターンとその位置とは、相異なったものであってよい。
Ｃチップの表面上の位置合せパターンとその位置および
高倍率カメラ１用基準ＩＣチツプの表面上の位置合せパ
ターンとその位置とは、相異なったものであってよい。
次にボンディングすべきＩＣチップ８の位置検出を低倍
率カメラ２および高倍率カメラ１を用いて行う、すなわ
ち、まず低倍率カメラ２をＸＹステージ３（ｘ方向およ
びｙ方向に移動するテーブル）によって移動し、先に低
倍率カメラ２によって得て記憶している基準ＩＣチップ
の位置合せパターンの位置に一致さ′せる。このときの
画像は低倍率であるため、ＩＣチップ８の搭載位置のず
れ量がそれ桿菌しくないときは、位置検出用の位置合せ
パターンを低倍率カメラで写し出すことができる。低倍
率カメラ２からの画像信号を低倍率カメラコントロール
ユニット１２から画像切換部１３に入力し、ここから画
像処理部１４に送信する。画像処理部１４においてＩＣ
チップ３のずれ量を算出してその結果をホンダ制御部１
５へ送信する。ボンダ制御部１５では、予め入力されて
いる低倍率カメラ２と高倍率カメラ１とのおのおのが撮
影した領域間のオフセット量と、同様に、予め入力され
ているおのおのの位置検出用の位置合せパターン間の座
標値の差と、画像処理部１４で算出した低倍率カメラ２
の画像からのＩＣチップ８のずれ量の３者の値を許算し
て高倍率カメラ１を移動させ、高倍率カメラ１が撮影す
る画面内に高倍率カメラ１によって予め記憶して保持し
である高倍率カメラ画像用の位置合せパターンを映し出
す。これと同時にボンダ制御部１５から画像切換部１３
へ信号を送出し、画像処理部１４へ送信する画像データ
を低倍率カメラ２の画像から高倍率カメラ１の画像に切
換える。そして画像処理部１４によって予め記憶してい
る高倍率カメラ画像用の位置合せパターンと画像切換部
１３からの高倍率カメラ１の画像を比較し、それらの位
置ずれ量を算出してその結果をホンダ制御部１５へ送信
する。
率カメラ２および高倍率カメラ１を用いて行う、すなわ
ち、まず低倍率カメラ２をＸＹステージ３（ｘ方向およ
びｙ方向に移動するテーブル）によって移動し、先に低
倍率カメラ２によって得て記憶している基準ＩＣチップ
の位置合せパターンの位置に一致さ′せる。このときの
画像は低倍率であるため、ＩＣチップ８の搭載位置のず
れ量がそれ桿菌しくないときは、位置検出用の位置合せ
パターンを低倍率カメラで写し出すことができる。低倍
率カメラ２からの画像信号を低倍率カメラコントロール
ユニット１２から画像切換部１３に入力し、ここから画
像処理部１４に送信する。画像処理部１４においてＩＣ
チップ３のずれ量を算出してその結果をホンダ制御部１
５へ送信する。ボンダ制御部１５では、予め入力されて
いる低倍率カメラ２と高倍率カメラ１とのおのおのが撮
影した領域間のオフセット量と、同様に、予め入力され
ているおのおのの位置検出用の位置合せパターン間の座
標値の差と、画像処理部１４で算出した低倍率カメラ２
の画像からのＩＣチップ８のずれ量の３者の値を許算し
て高倍率カメラ１を移動させ、高倍率カメラ１が撮影す
る画面内に高倍率カメラ１によって予め記憶して保持し
である高倍率カメラ画像用の位置合せパターンを映し出
す。これと同時にボンダ制御部１５から画像切換部１３
へ信号を送出し、画像処理部１４へ送信する画像データ
を低倍率カメラ２の画像から高倍率カメラ１の画像に切
換える。そして画像処理部１４によって予め記憶してい
る高倍率カメラ画像用の位置合せパターンと画像切換部
１３からの高倍率カメラ１の画像を比較し、それらの位
置ずれ量を算出してその結果をホンダ制御部１５へ送信
する。
上述の低倍率カメラ２と高倍率カメラ１とを用いた位置
検出を、ＩＣチップおよびパッケージに対して必要な回
数性なうことによって、ＩＣチップの位置ずれ量とパッ
ケージの位置ずれ量とを算出することができ、このよう
にして得られた位置ずれ量から、予め記憶しているボン
ディング座標データを用いて最適なボンディング座標を
算出して最適位置においてボンディングを行なわせる。
検出を、ＩＣチップおよびパッケージに対して必要な回
数性なうことによって、ＩＣチップの位置ずれ量とパッ
ケージの位置ずれ量とを算出することができ、このよう
にして得られた位置ずれ量から、予め記憶しているボン
ディング座標データを用いて最適なボンディング座標を
算出して最適位置においてボンディングを行なわせる。
このようにして、本実施例は従来のものより精度の高い
ボンディング特性を得るために、基準ＩＣチップおよび
基準パッケージに設けである位置合せ用パターンを利用
し、低倍率カメラからの画像データを画像切換部を介し
て画像処理部へ送信してそのずれ量を算出し、さらにこ
の算出したずれ量だけ高倍率カメラを移動し、画像切換
部を介して画像処理部へ高倍率カメラからの画像データ
を送信し、更に精度の高いずれ量を算出することによ、
ってＩＣチップとパッケージとの位置検出を行なって最
適なボンディング座標を得ることができる。
ボンディング特性を得るために、基準ＩＣチップおよび
基準パッケージに設けである位置合せ用パターンを利用
し、低倍率カメラからの画像データを画像切換部を介し
て画像処理部へ送信してそのずれ量を算出し、さらにこ
の算出したずれ量だけ高倍率カメラを移動し、画像切換
部を介して画像処理部へ高倍率カメラからの画像データ
を送信し、更に精度の高いずれ量を算出することによ、
ってＩＣチップとパッケージとの位置検出を行なって最
適なボンディング座標を得ることができる。
第３図は１台のカメラに自動ズーム機構部１６を取付け
て上記の第一の実施例同様に低倍率画像と高倍率画像を
使い分けて精度の高いＩＣチップとパッケージとの位置
検出を行うようにした第二の実施例の斜視図、第４図は
第３図の実施例の制御系を示すブロック図である。
て上記の第一の実施例同様に低倍率画像と高倍率画像を
使い分けて精度の高いＩＣチップとパッケージとの位置
検出を行うようにした第二の実施例の斜視図、第４図は
第３図の実施例の制御系を示すブロック図である。
本実施例は、ボンダ制御部１５からの動作シーケンスに
合わせて動作する自動ズーム機構部１６を１台のカメラ
１８に取り付け、この１台のカメラ１８からの低倍率画
像と高倍率画像とを取り込んで画像処理部１４へ送信し
て精度の高いずれ量を算出し、最適なボンディング座標
を得るようにして、第一の実施例と同様の結果を得るこ
とができるようにしたものである。
合わせて動作する自動ズーム機構部１６を１台のカメラ
１８に取り付け、この１台のカメラ１８からの低倍率画
像と高倍率画像とを取り込んで画像処理部１４へ送信し
て精度の高いずれ量を算出し、最適なボンディング座標
を得るようにして、第一の実施例と同様の結果を得るこ
とができるようにしたものである。
すなわち、まず位置合せに必要な１つの目合せパターン
に対して、低倍率画像と高倍率画像およびそれらの位置
をあらかじめ記憶させる。そして実際に位置検出を行な
うときには、まずボンダ制御部１５から自動ズーム機構
部１６に指令信号を送り、カメラ１８からの画像が低倍
率画像となるようにする。そしてあらかじめ記憶しであ
る位置合せパターンの位置へ駆動モータ４および５を駆
動してＸＹステージ３を移動することによってカメラ１
８を移動させ、それからの画像データを画像処理部１４
へ送信して実際の位置合せパターンの位置ずれ量を算出
する。さらにその位置ずれ量の分だけカメラ１８を移動
させ、同時にボンダ制御部１５から自動ズーム機構部１
６へ信号を送信してカメラの画像信号が高倍率画像とな
るように指令する。
に対して、低倍率画像と高倍率画像およびそれらの位置
をあらかじめ記憶させる。そして実際に位置検出を行な
うときには、まずボンダ制御部１５から自動ズーム機構
部１６に指令信号を送り、カメラ１８からの画像が低倍
率画像となるようにする。そしてあらかじめ記憶しであ
る位置合せパターンの位置へ駆動モータ４および５を駆
動してＸＹステージ３を移動することによってカメラ１
８を移動させ、それからの画像データを画像処理部１４
へ送信して実際の位置合せパターンの位置ずれ量を算出
する。さらにその位置ずれ量の分だけカメラ１８を移動
させ、同時にボンダ制御部１５から自動ズーム機構部１
６へ信号を送信してカメラの画像信号が高倍率画像とな
るように指令する。
カメラ１８からの高倍率画像データを画像処理部１４へ
送信してあらかじめ記憶しておいた基準となる位置合せ
パターンの高倍率画像データと比較して高精度の位置合
せパターンの位置ずれ量を算出する。ＩＣチップ８およ
びパッケージ７に対して上記の位置合せ動作を必要回数
性ない、それぞれの位置検出を行なって最適なボンディ
ング座標を算出してボンディング動作を行なう。
送信してあらかじめ記憶しておいた基準となる位置合せ
パターンの高倍率画像データと比較して高精度の位置合
せパターンの位置ずれ量を算出する。ＩＣチップ８およ
びパッケージ７に対して上記の位置合せ動作を必要回数
性ない、それぞれの位置検出を行なって最適なボンディ
ング座標を算出してボンディング動作を行なう。
以上のように、高倍率カメラと低倍率カメラおよび画像
切換部または自動ズーム機構部を用いて、例えばグイサ
ーのウェハーの位置合せやインナリードボンディングの
チップとテープの位置合せやアウタリードボンディング
におけるＩＣチップの位置合せと基板の位置合せやマウ
ンタの位置合せなどに応用することによって、従来より
も精度の高い位置合せを行なうことができる。
切換部または自動ズーム機構部を用いて、例えばグイサ
ーのウェハーの位置合せやインナリードボンディングの
チップとテープの位置合せやアウタリードボンディング
におけるＩＣチップの位置合せと基板の位置合せやマウ
ンタの位置合せなどに応用することによって、従来より
も精度の高い位置合せを行なうことができる。
以上説明したように、本発明は、高倍率画像と低倍率画
像との２種の画像が得られる手段を従来のボンディング
装置に取付けることによって、従来よりも高精度のボン
ディングを行うことができるという効果がある。
像との２種の画像が得られる手段を従来のボンディング
装置に取付けることによって、従来よりも高精度のボン
ディングを行うことができるという効果がある。
第１図は本発明のワイヤボンディング装置の第一の実施
例の外観を示す斜視図、第２図は第１図の実施例の制御
系を示すブロック図、第３図は本発明の第二の実施例の
外観を示す斜視図、第４図は第３図の実施例の制御系を
示すブロック図、第５図は従来のワイヤボンディング装
置の一例を示す斜視図である。 １・・・高倍率カメラ、２・・・低倍率カメラ、３・・
・ＸＹステージ、４・５・・・駆動用モータ、６・・・
ボンディングヘッド、７・・・パッケージ、８・・・Ｉ
Ｃチップ、９・・・工具、１０・・・カメラ取付部、１
１・・・高倍率カメラコントロールユニット、１２・・
・低倍率カメラコントロールユニット、１３・・・画面
切換部、１４・・・画像処理部、１５・・・ホンダ制御
部、１６・・・自動ズーム機構部、１７・・・カメラコ
ントロールユニット、１８・２２・・・カメラ。 代理人 弁理士 内 原 晋り夕 茅 １ 回 茅 ２ 図 茅 ３ 回 茅 ４ 図 第 ５ 図
例の外観を示す斜視図、第２図は第１図の実施例の制御
系を示すブロック図、第３図は本発明の第二の実施例の
外観を示す斜視図、第４図は第３図の実施例の制御系を
示すブロック図、第５図は従来のワイヤボンディング装
置の一例を示す斜視図である。 １・・・高倍率カメラ、２・・・低倍率カメラ、３・・
・ＸＹステージ、４・５・・・駆動用モータ、６・・・
ボンディングヘッド、７・・・パッケージ、８・・・Ｉ
Ｃチップ、９・・・工具、１０・・・カメラ取付部、１
１・・・高倍率カメラコントロールユニット、１２・・
・低倍率カメラコントロールユニット、１３・・・画面
切換部、１４・・・画像処理部、１５・・・ホンダ制御
部、１６・・・自動ズーム機構部、１７・・・カメラコ
ントロールユニット、１８・２２・・・カメラ。 代理人 弁理士 内 原 晋り夕 茅 １ 回 茅 ２ 図 茅 ３ 回 茅 ４ 図 第 ５ 図
Claims (1)
- 高倍率画像と低倍率画像とを切換えて撮影できる画像
撮影部と、前記画像撮影部を搭載するボンディングヘッ
ドと、前記ボンディングヘッドを搭載してＸ方向および
Ｙ方向に運動自在なＸＹステージと、前記画像撮影部の
撮影画像の切換えを指令するボンディング制御部と、前
記画像撮影部からの画像を入力して位置ずれ量を算出す
る画像処理部とを備えることを特徴とするワイヤボンデ
ィング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62071283A JPS63236340A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62071283A JPS63236340A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63236340A true JPS63236340A (ja) | 1988-10-03 |
Family
ID=13456221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62071283A Pending JPS63236340A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63236340A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6961457B2 (en) | 2000-09-25 | 2005-11-01 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding apparatus and bonding method |
| JP2020034484A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社キーエンス | 画像検査装置 |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP62071283A patent/JPS63236340A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6961457B2 (en) | 2000-09-25 | 2005-11-01 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding apparatus and bonding method |
| JP2020034484A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社キーエンス | 画像検査装置 |
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