JP3128163B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造に用
いるワイヤボンディング方法に関する。
いるワイヤボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣなどの半導体装置の製造において
は、半導体ペレット（以下ペレットという）の電極とリ
ードフレームのリードとをワイヤを用いて接続するボン
ディング作業が行なわれる。
は、半導体ペレット（以下ペレットという）の電極とリ
ードフレームのリードとをワイヤを用いて接続するボン
ディング作業が行なわれる。
【０００３】ところで、前工程のマウント工程におい
て、リードフレームに実際にマウントされたペレットの
位置は基準位置からずれることが普通である。このた
め、ボンディングに先立ち、ペレット上に予め定めた２
つの認識目標をカメラなどを用いて撮像し、得た画像を
パターン認識技術を用いて処理することにより、基準の
ボンディング位置と実際のボンディング位置とのずれ量
やずれ方向などのずれ状態を検出し、この情報に基づい
て実際のボンディング位置座標を補正演算により求める
ようにしている。
て、リードフレームに実際にマウントされたペレットの
位置は基準位置からずれることが普通である。このた
め、ボンディングに先立ち、ペレット上に予め定めた２
つの認識目標をカメラなどを用いて撮像し、得た画像を
パターン認識技術を用いて処理することにより、基準の
ボンディング位置と実際のボンディング位置とのずれ量
やずれ方向などのずれ状態を検出し、この情報に基づい
て実際のボンディング位置座標を補正演算により求める
ようにしている。
【０００４】ここで図３を用いて、２つの認識目標の認
識方法について説明する。図において、１は基準位置の
ペレット、２、３はペレット１上に設定した第１、第２
認識目標で、認識目標としては電極などが利用される。
１´、２´、３´はそれぞれ実際のペレットとその認識
目標、４は基準視野位置に設定された、点ＡＢＣＤで囲
まれる大きさのカメラ視野、５は視野中心である。
識方法について説明する。図において、１は基準位置の
ペレット、２、３はペレット１上に設定した第１、第２
認識目標で、認識目標としては電極などが利用される。
１´、２´、３´はそれぞれ実際のペレットとその認識
目標、４は基準視野位置に設定された、点ＡＢＣＤで囲
まれる大きさのカメラ視野、５は視野中心である。
【０００５】そこで、第１、第２認識目標の認識は次の
ようにして行なわれる。まずカメラ視野４が基準視野位
置に設定される。この場合、第１認識目標２´はカメラ
視野４からはずれるため認識することができない。そこ
で、第１認識目標２´が認識できるまでカメラ視野４を
基準視野位置からＸＹ方向に予め定めた移動方式で移動
させる。図示の例においては、視野中心５をカメラ視野
４の大きさｘ、ｙの１／２ずつＸＹ方向に移動させるよ
うになっており、５ａ→５ｂ→５ｃ→５ｄ→５ｅ→５ｆ
→５ｇ→５ｈの順に移動させる。この場合、視野中心５
を５ｄに移動させたときに第１認識目標２´が認識され
る。
ようにして行なわれる。まずカメラ視野４が基準視野位
置に設定される。この場合、第１認識目標２´はカメラ
視野４からはずれるため認識することができない。そこ
で、第１認識目標２´が認識できるまでカメラ視野４を
基準視野位置からＸＹ方向に予め定めた移動方式で移動
させる。図示の例においては、視野中心５をカメラ視野
４の大きさｘ、ｙの１／２ずつＸＹ方向に移動させるよ
うになっており、５ａ→５ｂ→５ｃ→５ｄ→５ｅ→５ｆ
→５ｇ→５ｈの順に移動させる。この場合、視野中心５
を５ｄに移動させたときに第１認識目標２´が認識され
る。
【０００６】次に、カメラ視野４を第２認識目標３´を
認識するための基準視野位置、すなわち視野中心５を５
ｉに設定する。この場合、基準視野位置において第２認
識目標３´が認識できないため、第１認識目標２´の認
識時と同様に、カメラ視野４をＸＹ方向に移動させて認
識するようにしている。そしてこの例では、カメラ視野
４をその基準視野位置から４回の移動後に第２認識目標
３´が認識される。
認識するための基準視野位置、すなわち視野中心５を５
ｉに設定する。この場合、基準視野位置において第２認
識目標３´が認識できないため、第１認識目標２´の認
識時と同様に、カメラ視野４をＸＹ方向に移動させて認
識するようにしている。そしてこの例では、カメラ視野
４をその基準視野位置から４回の移動後に第２認識目標
３´が認識される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来の方法に
よると、ペレット１のずれが大きかった場合、特に位置
ずれがＸＹ方向だけでなくθ方向も加わっていた場合に
は、２つの認識目標を認識するにあたり、カメラ視野４
をその基準視野位置から最大１６回移動させなければな
らないことから、認識時間が長くなり、ボンディング作
業の高速化を阻害する、という問題があった。
よると、ペレット１のずれが大きかった場合、特に位置
ずれがＸＹ方向だけでなくθ方向も加わっていた場合に
は、２つの認識目標を認識するにあたり、カメラ視野４
をその基準視野位置から最大１６回移動させなければな
らないことから、認識時間が長くなり、ボンディング作
業の高速化を阻害する、という問題があった。
【０００８】本発明は、半導体ペレットの位置ずれが大
きい場合であっても、短時間に認識目標を認識すること
ができ、ボンディング作業の高速化を達成できるワイヤ
ボンディング方法を提供することを目的とする。
きい場合であっても、短時間に認識目標を認識すること
ができ、ボンディング作業の高速化を達成できるワイヤ
ボンディング方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、半導体ペレット上の少なくとも第１認識目標と第２
認識目標の位置を認識手段により認識することにより基
準のボンディング位置と実際のボンディング位置とのず
れ状態を検出し、このずれの補正後にワイヤボンディン
グを行なうワイヤボンディング方法において、前記第１
認識目標を前記認識手段の基準視野位置で認識できない
場合には前記認識手段と前記半導体ペレットとの相対移
動により、前記認識手段の視野を前記基準視野位置から
ＸＹ方向に所定の距離ずつ移動させる移動方式に従って
移動させることにより第１認識目標を認識し、その後、
前記相対移動により、前記認識手段が前記第１認識目標
を認識した時の視野内における所定の位置を中心とし前
記第１認識目標と前記第２認識目標の離間距離を半径と
する円弧上の所定の位置に前記認識手段の視野を移動さ
せ、この位置にて前記第２認識目標が認識できない場合
には、前記視野を前記円弧上にて所定の移動方式に従っ
て移動させることにより前記第２認識目標を認識するよ
うにしたことを特徴とする。
は、半導体ペレット上の少なくとも第１認識目標と第２
認識目標の位置を認識手段により認識することにより基
準のボンディング位置と実際のボンディング位置とのず
れ状態を検出し、このずれの補正後にワイヤボンディン
グを行なうワイヤボンディング方法において、前記第１
認識目標を前記認識手段の基準視野位置で認識できない
場合には前記認識手段と前記半導体ペレットとの相対移
動により、前記認識手段の視野を前記基準視野位置から
ＸＹ方向に所定の距離ずつ移動させる移動方式に従って
移動させることにより第１認識目標を認識し、その後、
前記相対移動により、前記認識手段が前記第１認識目標
を認識した時の視野内における所定の位置を中心とし前
記第１認識目標と前記第２認識目標の離間距離を半径と
する円弧上の所定の位置に前記認識手段の視野を移動さ
せ、この位置にて前記第２認識目標が認識できない場合
には、前記視野を前記円弧上にて所定の移動方式に従っ
て移動させることにより前記第２認識目標を認識するよ
うにしたことを特徴とする。
【００１０】請求項２記載の本発明は、請求項１記載の
本発明において、さらに、前記円弧は、前記認識手段が
認識した前記第１認識目標の位置を中心とする円弧であ
ることを特徴とする。
本発明において、さらに、前記円弧は、前記認識手段が
認識した前記第１認識目標の位置を中心とする円弧であ
ることを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明によれば、第１認識目標を認識手段の基
準視野位置で認識できない場合は、認識手段と半導体ペ
レットとの相対移動により、認識手段の視野が基準視野
位置からＸＹ方向に所定の距離ずつ移動させる移動方式
に従って移動させられ、第１認識目標が認識される。そ
してその後、認識手段が第１認識目標を認識した時の視
野内における所定の位置、例えば認識した第１認識目標
の位置を中心とし第１認識目標と第２認識目標の離間距
離を半径とする円弧上の所定の位置に認識手段の視野は
移動させられる。そしてこの位置で第２認識目標が認識
できない場合は、この円弧上にて視野が所定の移動方式
に従って移動させられることにより第２認識目標が認識
される。
準視野位置で認識できない場合は、認識手段と半導体ペ
レットとの相対移動により、認識手段の視野が基準視野
位置からＸＹ方向に所定の距離ずつ移動させる移動方式
に従って移動させられ、第１認識目標が認識される。そ
してその後、認識手段が第１認識目標を認識した時の視
野内における所定の位置、例えば認識した第１認識目標
の位置を中心とし第１認識目標と第２認識目標の離間距
離を半径とする円弧上の所定の位置に認識手段の視野は
移動させられる。そしてこの位置で第２認識目標が認識
できない場合は、この円弧上にて視野が所定の移動方式
に従って移動させられることにより第２認識目標が認識
される。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説
明する。
明する。
【００１３】図１は、本発明における視野の移動方式の
一例を示す平面図、図２は、本発明を実施するために用
いられるワイヤボンディング装置の構成図である。
一例を示す平面図、図２は、本発明を実施するために用
いられるワイヤボンディング装置の構成図である。
【００１４】まず図１を用いて、視野の移動方式につい
て説明する。同図において、１０は基準位置のペレッ
ト、２０、３０はペレット１０上に離隔距離Ｌを有して
設定した第１、第２認識目標で、認識目標としては電極
などが利用される。１１、１２は実際のペレットを示
し、１１はθ方向のずれがほとんどなくＸＹ方向にずれ
が生じた場合、１２はθ方向のずれも加わった場合であ
り、２１、３１、３２は、それぞれ実際のペレット１
１、１２における認識目標、４０は第１認識目標を認識
するためにその基準視野位置に設定された、点ＡＢＣＤ
で囲まれる大きさのカメラ視野、５０は視野中心であ
る。
て説明する。同図において、１０は基準位置のペレッ
ト、２０、３０はペレット１０上に離隔距離Ｌを有して
設定した第１、第２認識目標で、認識目標としては電極
などが利用される。１１、１２は実際のペレットを示
し、１１はθ方向のずれがほとんどなくＸＹ方向にずれ
が生じた場合、１２はθ方向のずれも加わった場合であ
り、２１、３１、３２は、それぞれ実際のペレット１
１、１２における認識目標、４０は第１認識目標を認識
するためにその基準視野位置に設定された、点ＡＢＣＤ
で囲まれる大きさのカメラ視野、５０は視野中心であ
る。
【００１５】そこで、この実施例においては、まず第１
認識目標２１を認識するために、カメラ視野４０が基準
視野位置に設定される。この場合、第１認識目標２１は
視野からはずれるため認識することができない。そこ
で、カメラ視野４０を基準視野位置からＸＹ方向に予め
定めた移動方式で移動させる。図示の例においては、従
来と同様に、第１認識目標２１が認識できるまで視野中
心５０をカメラ視野４０の大きさｘ、ｙの１／２ずつＸ
Ｙ方向に移動させるもので、５０ａ→５０ｂ→５０ｃ→
５０ｄ→５０ｅ→５０ｆ→５０ｇ→５０ｈの順に移動さ
せる。この場合、視野中心５０を５０ｄに移動させたと
きに第１認識目標２１が認識される。
認識目標２１を認識するために、カメラ視野４０が基準
視野位置に設定される。この場合、第１認識目標２１は
視野からはずれるため認識することができない。そこ
で、カメラ視野４０を基準視野位置からＸＹ方向に予め
定めた移動方式で移動させる。図示の例においては、従
来と同様に、第１認識目標２１が認識できるまで視野中
心５０をカメラ視野４０の大きさｘ、ｙの１／２ずつＸ
Ｙ方向に移動させるもので、５０ａ→５０ｂ→５０ｃ→
５０ｄ→５０ｅ→５０ｆ→５０ｇ→５０ｈの順に移動さ
せる。この場合、視野中心５０を５０ｄに移動させたと
きに第１認識目標２１が認識される。
【００１６】次に第２認識目標３１（または３２）を認
識するため、カメラ視野４０を、視野中心が５０ｄの位
置にて認識した第１認識目標２１の実際の位置を中心と
し基準位置の第１認識目標２０と第２認識目標３０の離
隔距離であるＬを半径とする円弧６０上の所定位置に移
動させる。この円弧６０上には、実際の第２認識目標３
１、３２が位置するはずである。この実施例において
は、まずカメラ視野４０の視野中心５０を、認識した第
１認識目標２１の実際の位置から、基準位置の第１認識
目標２０から第２認識目標３０を結ぶ方向と平行でかつ
距離Ｌ離れた所の位置５１ａに移動させる。そして、θ
方向のずれがほとんどないペレット１１の場合は、視野
中心が５１ａの位置にて第２認識目標３１の認識ができ
る。ところがペレット１２のようにθ方向にもずれがあ
る場合は、この位置では第２認識目標３２を認識するこ
とができない。そこで次に、カメラ視野４０の視野中心
５０を円弧６０上にて所定の移動方式に従って移動させ
る。この移動方式は、一例として次のように設定され
る。まず、カメラの視野中心５０を円弧６０に沿って反
時計方向に移動させ、視野中心間距離がカメラ視野４０
のＹ方向長さｙとなる位置５１ｂに設定する。図の場
合、視野中心が５１ｂの位置において第２認識目標３２
がカメラ視野４０内に入ることから、ここで第２認識目
標３２が認識されることとなる。なおこの位置において
も第２認識目標３２を認識することができない場合は、
視野中心５０の位置を、視野中心５１ａの位置に対して
時計方向でかつ視野中心間距離がｙとなる５１ｃの位置
に設定する。もしこの位置でも第２認識目標３２が認識
できなかった場合には、カメラ視野４０の視野中心５０
を、視野中心５１ａの位置に対して反時計方向と時計方
向の交互に視野中心間距離がそれぞれ２ｙとなる位置に
移動設定していくようになっている。
識するため、カメラ視野４０を、視野中心が５０ｄの位
置にて認識した第１認識目標２１の実際の位置を中心と
し基準位置の第１認識目標２０と第２認識目標３０の離
隔距離であるＬを半径とする円弧６０上の所定位置に移
動させる。この円弧６０上には、実際の第２認識目標３
１、３２が位置するはずである。この実施例において
は、まずカメラ視野４０の視野中心５０を、認識した第
１認識目標２１の実際の位置から、基準位置の第１認識
目標２０から第２認識目標３０を結ぶ方向と平行でかつ
距離Ｌ離れた所の位置５１ａに移動させる。そして、θ
方向のずれがほとんどないペレット１１の場合は、視野
中心が５１ａの位置にて第２認識目標３１の認識ができ
る。ところがペレット１２のようにθ方向にもずれがあ
る場合は、この位置では第２認識目標３２を認識するこ
とができない。そこで次に、カメラ視野４０の視野中心
５０を円弧６０上にて所定の移動方式に従って移動させ
る。この移動方式は、一例として次のように設定され
る。まず、カメラの視野中心５０を円弧６０に沿って反
時計方向に移動させ、視野中心間距離がカメラ視野４０
のＹ方向長さｙとなる位置５１ｂに設定する。図の場
合、視野中心が５１ｂの位置において第２認識目標３２
がカメラ視野４０内に入ることから、ここで第２認識目
標３２が認識されることとなる。なおこの位置において
も第２認識目標３２を認識することができない場合は、
視野中心５０の位置を、視野中心５１ａの位置に対して
時計方向でかつ視野中心間距離がｙとなる５１ｃの位置
に設定する。もしこの位置でも第２認識目標３２が認識
できなかった場合には、カメラ視野４０の視野中心５０
を、視野中心５１ａの位置に対して反時計方向と時計方
向の交互に視野中心間距離がそれぞれ２ｙとなる位置に
移動設定していくようになっている。
【００１７】図２は、上記した移動方式を備えたワイヤ
ボンディング装置を示している。このワイヤボンディン
グ装置７０は、ペレット１がマウントされたリードフレ
ーム７１を載置するテーブル７２を有し、７３は認識視
野を持つカメラ７４並びに不図示のボンディング部を保
持するＸＹテーブル、７５はカメラ７４が取り込んだ認
識画像の画像処理部、７６は画像処理部７５で認識した
ずれ情報に基づいてボンディング位置座標を補正する補
正演算部、７７はＸＹテーブル７３を移動制御する制御
部で、認識目標の認識時には画像処理部７５での認識結
果に応じて認識視野を移動設定し、ボンディング時には
補正演算部７６での演算結果に基づき不図示のボンディ
ング部を移動制御するものである。なおこの制御部にお
いては、カメラ７４の認識視野を所定回数移動させても
認識目標が認識できなかった場合、不図示の表示部に認
識エラーを表示する。
ボンディング装置を示している。このワイヤボンディン
グ装置７０は、ペレット１がマウントされたリードフレ
ーム７１を載置するテーブル７２を有し、７３は認識視
野を持つカメラ７４並びに不図示のボンディング部を保
持するＸＹテーブル、７５はカメラ７４が取り込んだ認
識画像の画像処理部、７６は画像処理部７５で認識した
ずれ情報に基づいてボンディング位置座標を補正する補
正演算部、７７はＸＹテーブル７３を移動制御する制御
部で、認識目標の認識時には画像処理部７５での認識結
果に応じて認識視野を移動設定し、ボンディング時には
補正演算部７６での演算結果に基づき不図示のボンディ
ング部を移動制御するものである。なおこの制御部にお
いては、カメラ７４の認識視野を所定回数移動させても
認識目標が認識できなかった場合、不図示の表示部に認
識エラーを表示する。
【００１８】上記実施例によれば、第１認識目標２１を
認識後、第２認識目標３１、３２を認識するにあたり、
カメラ視野４０の視野中心５０は、まず認識した第１認
識目標２１の実際の位置から、基準位置の第１認識目標
２０から第２認識目標３０を結ぶ方向と平行でＬ離れた
所の位置５１ａに移動させられる。これにより、θ方向
にずれをほとんど生じていないペレット１１において
は、カメラ視野４０のこの移動後、直ちに第２認識目標
３１を認識することができる。またθ方向のずれが加わ
ったペレット１２のように、視野中心が５１ａの位置に
て第２認識目標３２を認識することができなかった場合
においては、以後カメラ視野４０は、その視野中心５０
が円弧６０に沿って移動させられる。第２認識目標３２
は、この円弧６０上に存在するはずである。このため、
上記実施例では視野中心を５１ｂへ１回移動させた後に
第２認識目標３２を認識できたように、ペレット１０の
位置ずれが大きい場合であっても、短時間に認識目標、
特に第２認識目標３２を認識することができ、ボンディ
ング作業の高速化を達成できる。
認識後、第２認識目標３１、３２を認識するにあたり、
カメラ視野４０の視野中心５０は、まず認識した第１認
識目標２１の実際の位置から、基準位置の第１認識目標
２０から第２認識目標３０を結ぶ方向と平行でＬ離れた
所の位置５１ａに移動させられる。これにより、θ方向
にずれをほとんど生じていないペレット１１において
は、カメラ視野４０のこの移動後、直ちに第２認識目標
３１を認識することができる。またθ方向のずれが加わ
ったペレット１２のように、視野中心が５１ａの位置に
て第２認識目標３２を認識することができなかった場合
においては、以後カメラ視野４０は、その視野中心５０
が円弧６０に沿って移動させられる。第２認識目標３２
は、この円弧６０上に存在するはずである。このため、
上記実施例では視野中心を５１ｂへ１回移動させた後に
第２認識目標３２を認識できたように、ペレット１０の
位置ずれが大きい場合であっても、短時間に認識目標、
特に第２認識目標３２を認識することができ、ボンディ
ング作業の高速化を達成できる。
【００１９】なお上記実施例において、円弧６０上にお
ける視野中心５０の移動方式は、反時計方向と時計方向
とで交互に行なう例で説明したが、これに限られるもの
ではなく、例えば一般に前工程であるマウント工程で
は、１ウェハ毎、あるいはリードフレームの製造ロット
毎にペレット１０のマウントずれ方向は同一傾向を示す
ことから、このことを考慮して決定するものであっても
よい。
ける視野中心５０の移動方式は、反時計方向と時計方向
とで交互に行なう例で説明したが、これに限られるもの
ではなく、例えば一般に前工程であるマウント工程で
は、１ウェハ毎、あるいはリードフレームの製造ロット
毎にペレット１０のマウントずれ方向は同一傾向を示す
ことから、このことを考慮して決定するものであっても
よい。
【００２０】さらに実施例では第２認識目標３２を認識
するための最初の視野位置を、その視野中心５０が５１
ａの位置となるように設定したが、例えば最初のペレッ
ト１２に対して第２認識目標３２を認識できた視野位置
を、次のペレットの第２認識目標を認識するための最初
の視野位置に設定するようにしてもよいし、また第１認
識目標２１の認識時、ペレットの傾きも同時に検出し、
この傾きを考慮してその位置を決定するものであっても
よい。
するための最初の視野位置を、その視野中心５０が５１
ａの位置となるように設定したが、例えば最初のペレッ
ト１２に対して第２認識目標３２を認識できた視野位置
を、次のペレットの第２認識目標を認識するための最初
の視野位置に設定するようにしてもよいし、また第１認
識目標２１の認識時、ペレットの傾きも同時に検出し、
この傾きを考慮してその位置を決定するものであっても
よい。
【００２１】また実施例においては、第１認識目標２１
の認識後、認識した第１認識目標２１の実際の位置を中
心とする円弧６０上にカメラ視野４０の視野中心５０が
位置するようにしたが、この円弧は、例えば第１認識目
標２１を認識したときのカメラ視野４０の視野中心５０
ｄを中心とするものであってもよく、さらにカメラ視野
４０を円弧６０上にて移動させるにあたり、必ずしもそ
の視野中心５０が円弧６０上を移動するものでなくても
よい。
の認識後、認識した第１認識目標２１の実際の位置を中
心とする円弧６０上にカメラ視野４０の視野中心５０が
位置するようにしたが、この円弧は、例えば第１認識目
標２１を認識したときのカメラ視野４０の視野中心５０
ｄを中心とするものであってもよく、さらにカメラ視野
４０を円弧６０上にて移動させるにあたり、必ずしもそ
の視野中心５０が円弧６０上を移動するものでなくても
よい。
【００２２】またカメラ視野４０の移動は、カメラ７４
を移動させるものであっても、ペレット１を移動させる
ものであってもよい。
を移動させるものであっても、ペレット１を移動させる
ものであってもよい。
【００２３】さらにペレット自体がその材質により、ボ
ンディング時に加えられる熱の影響で伸び縮みするもの
であった場合には、その収縮率を測定し、第１、第２認
識目標間の距離Ｌに補正を施すものであってもよい。
ンディング時に加えられる熱の影響で伸び縮みするもの
であった場合には、その収縮率を測定し、第１、第２認
識目標間の距離Ｌに補正を施すものであってもよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、半導体ペレットの位置
ずれが大きい場合であっても、短時間に認識目標を認識
することができ、ボンディング作業の高速化を達成でき
る。
ずれが大きい場合であっても、短時間に認識目標を認識
することができ、ボンディング作業の高速化を達成でき
る。
【図１】本発明における視野の移動方式の一例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】本発明を実施するために用いられるワイヤボン
ディング装置の構成図である。
ディング装置の構成図である。
【図３】従来における認識視野の移動方式を示す平面図
である。
である。
１０ 半導体ペレット １１ 実際のペレット １２ 実際のペレット ２０ 第１認識目標 ２１ 第１認識目標 ３０ 第２認識目標 ３１ 第２認識目標 ３２ 第２認識目標 ４０ カメラ視野 ５０ 視野中心 ６０ 円弧
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ペレット上の少なくとも第１認識
目標と第２認識目標の位置を認識手段により認識するこ
とにより基準のボンディング位置と実際のボンディング
位置とのずれ状態を検出し、このずれの補正後にワイヤ
ボンディングを行なうワイヤボンディング方法におい
て、前記第１認識目標を前記認識手段の基準視野位置で
認識できない場合には前記認識手段と前記半導体ペレッ
トとの相対移動により、前記認識手段の視野を前記基準
視野位置からＸＹ方向に所定の距離ずつ移動させる移動
方式に従って移動させることにより第１認識目標を認識
し、その後、前記相対移動により、前記認識手段が前記
第１認識目標を認識した時の視野内における所定の位置
を中心とし前記第１認識目標と前記第２認識目標の離間
距離を半径とする円弧上の所定の位置に前記認識手段の
視野を移動させ、この位置にて前記第２認識目標が認識
できない場合には、前記視野を前記円弧上にて所定の移
動方式に従って移動させることにより前記第２認識目標
を認識するようにしたことを特徴とするワイヤボンディ
ング方法。 - 【請求項２】 前記円弧は、前記認識手段が認識した前
記第１認識目標の位置を中心とする円弧であることを特
徴とする請求項１記載のワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04122646A JP3128163B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04122646A JP3128163B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299465A JPH05299465A (ja) | 1993-11-12 |
| JP3128163B2 true JP3128163B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=14841124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04122646A Expired - Fee Related JP3128163B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3128163B2 (ja) |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP04122646A patent/JP3128163B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05299465A (ja) | 1993-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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