JP2977953B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造工程に
適用されるワイヤボンディング方法に関する。
適用されるワイヤボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置は、リードフレ
ームのリードと半導体ペレットのパッドとを撮像する撮
像手段と、撮像手段が撮像した画像信号を取込んで認識
する画像処理手段と、画像処理手段の認識結果に基づ
き、ボンディングヘッドによりリードフレームのリード
とペレットのパッドとの間のワイヤボンディング動作を
行なわせる制御手段とを有している。
ームのリードと半導体ペレットのパッドとを撮像する撮
像手段と、撮像手段が撮像した画像信号を取込んで認識
する画像処理手段と、画像処理手段の認識結果に基づ
き、ボンディングヘッドによりリードフレームのリード
とペレットのパッドとの間のワイヤボンディング動作を
行なわせる制御手段とを有している。
【０００３】ここで、画像処理手段は、(1) 教示段階で
は、同一品種間の代表としての基準リードフレームにつ
いて、そのリード上の基準ボンディング座標を設定し、
(2)当該同一品種の生産段階では、一般リードフレーム
について、そのリードが基準リードフレームのリードに
対してなす位置ずれ量を検出する。
は、同一品種間の代表としての基準リードフレームにつ
いて、そのリード上の基準ボンディング座標を設定し、
(2)当該同一品種の生産段階では、一般リードフレーム
について、そのリードが基準リードフレームのリードに
対してなす位置ずれ量を検出する。
【０００４】そして、制御手段は、画像処理手段が検出
した一般リードフレームのリードの上記位置ずれ量に基
づき、一般リードフレームのリード上の実ボンディング
座標を、基準リードフレームについて設定した基準ボン
ディング座標に対して補正することにて設定し、この実
ボンディング座標に基づき、ボンディングヘッドにより
ボンディング動作を行なわせる。
した一般リードフレームのリードの上記位置ずれ量に基
づき、一般リードフレームのリード上の実ボンディング
座標を、基準リードフレームについて設定した基準ボン
ディング座標に対して補正することにて設定し、この実
ボンディング座標に基づき、ボンディングヘッドにより
ボンディング動作を行なわせる。
【０００５】このとき、リード上のボンディング点は、
ボンディングされるワイヤとの間に一定のボンディング
強度を確保するため、ワイヤをボンディングするのに十
分なリード幅があり、ワイヤループを形成したときに、
隣接するワイヤループ同士が接触することのないよう
に、(a) リードの先端から一定の距離をなす位置、(b)
リード幅の中央位置に設定することが好適である。
ボンディングされるワイヤとの間に一定のボンディング
強度を確保するため、ワイヤをボンディングするのに十
分なリード幅があり、ワイヤループを形成したときに、
隣接するワイヤループ同士が接触することのないよう
に、(a) リードの先端から一定の距離をなす位置、(b)
リード幅の中央位置に設定することが好適である。
【０００６】然るに、従来技術において、教示段階で、
基準リードフレームについて、リード上に定める基準ボ
ンディング座標の設定は以下の如くなされる。即ち、図
４に示す如く、オペレータの目視操作によって、画像処
理手段のモニター画面上に描かれた中心から一定距離を
示す円１の外周をリード２の先端に合わせ、かつ円１の
中心をリード２の幅中央に合わせる。そして、画像処理
手段をして、当該円１の中心点を基準ボンディング座標
として設定する。
基準リードフレームについて、リード上に定める基準ボ
ンディング座標の設定は以下の如くなされる。即ち、図
４に示す如く、オペレータの目視操作によって、画像処
理手段のモニター画面上に描かれた中心から一定距離を
示す円１の外周をリード２の先端に合わせ、かつ円１の
中心をリード２の幅中央に合わせる。そして、画像処理
手段をして、当該円１の中心点を基準ボンディング座標
として設定する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
では、下記〜の問題点がある。
では、下記〜の問題点がある。
【０００８】リード２に対する円１の位置合わせに際
し、人間系（目視）によるばらつきを伴い、ボンディン
グ座標を、(a) リードの先端から一定の距離をなす位
置、(b) リード幅の中央位置にそれぞれ正確に設定する
ことに困難がある。
し、人間系（目視）によるばらつきを伴い、ボンディン
グ座標を、(a) リードの先端から一定の距離をなす位
置、(b) リード幅の中央位置にそれぞれ正確に設定する
ことに困難がある。
【０００９】この場合に、図５に示す如く、隣接する 2
つのリード２、２の適正なボンディング座標３、３のそ
れぞれにボンディングされる適正なワイヤを４、４とす
るのに対し、一方のリード２のボンディング座標３Ａが
ずれて設定されると、このボンディング座標３Ａにボン
ディングされたワイヤ４Ａは他方のワイヤ４に接触する
不具合を生ずる。
つのリード２、２の適正なボンディング座標３、３のそ
れぞれにボンディングされる適正なワイヤを４、４とす
るのに対し、一方のリード２のボンディング座標３Ａが
ずれて設定されると、このボンディング座標３Ａにボン
ディングされたワイヤ４Ａは他方のワイヤ４に接触する
不具合を生ずる。
【００１０】半導体の多ピン化に伴い、リード数が多
くなる場合にも、各リード毎に円１を用いた目視位置合
わせ作業を伴い、作業困難である。
くなる場合にも、各リード毎に円１を用いた目視位置合
わせ作業を伴い、作業困難である。
【００１１】リードの先端に対してボンディング座標
がなす位置を変更する場合には、多種円スケールサイズ
の円１を用意しなければならず、対応困難である。
がなす位置を変更する場合には、多種円スケールサイズ
の円１を用意しなければならず、対応困難である。
【００１２】本発明は、リード上における実ボンディン
グ座標を撮像手段を用いて求めるに先立ち、教示段階に
おける基準リードフレームについて、そのリード上のボ
ンディング座標（基準ボンディング座標）の設定を正確
かつ容易に行なえるようにすることを目的とする。
グ座標を撮像手段を用いて求めるに先立ち、教示段階に
おける基準リードフレームについて、そのリード上のボ
ンディング座標（基準ボンディング座標）の設定を正確
かつ容易に行なえるようにすることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、リードフレームのリードを撮像する撮像手段と、撮
像手段が撮像した画像信号を取込んで認識し、リード上
のボンディング座標を設定する画像処理手段と、画像処
理手段によるボンディング座標の設定結果に基づき、ボ
ンディングヘッドによりボンディング動作を行なわせる
制御手段とを用いて行なうワイヤボンディング方法にお
いて、画像処理手段は、（Ａ）まずボンディング座標の
教示段階において、基準リードフレームのリードの長さ
方向２個所でリード巾の中央の座標点Ａ、Ｂを求め、座
標点Ａ、Ｂからリードの傾きを求め、この傾き方向でリ
ードの先端の座標点Ｃを認識し、座標点Ｃから、リード
の傾き方向に、指定された距離Ｌをなす位置にボンディ
ング座標Ｄを設定し、（Ｂ）次に基準リードフレームと
同一品種の生産段階において、一般リードフレームにつ
いて、そのリードが基準リードフレームのリードに対し
てなす位置ずれ量を検出し、検出した位置ずれ量に基づ
きボンディング座標Ｄを補正し、その一般リードフレー
ムのリード上の実ボンディング座標を設定し、設定した
実ボンディング座標に基づきボンディングヘッドによる
ボンディング動作を実行可能とするようにしたものであ
る。
は、リードフレームのリードを撮像する撮像手段と、撮
像手段が撮像した画像信号を取込んで認識し、リード上
のボンディング座標を設定する画像処理手段と、画像処
理手段によるボンディング座標の設定結果に基づき、ボ
ンディングヘッドによりボンディング動作を行なわせる
制御手段とを用いて行なうワイヤボンディング方法にお
いて、画像処理手段は、（Ａ）まずボンディング座標の
教示段階において、基準リードフレームのリードの長さ
方向２個所でリード巾の中央の座標点Ａ、Ｂを求め、座
標点Ａ、Ｂからリードの傾きを求め、この傾き方向でリ
ードの先端の座標点Ｃを認識し、座標点Ｃから、リード
の傾き方向に、指定された距離Ｌをなす位置にボンディ
ング座標Ｄを設定し、（Ｂ）次に基準リードフレームと
同一品種の生産段階において、一般リードフレームにつ
いて、そのリードが基準リードフレームのリードに対し
てなす位置ずれ量を検出し、検出した位置ずれ量に基づ
きボンディング座標Ｄを補正し、その一般リードフレー
ムのリード上の実ボンディング座標を設定し、設定した
実ボンディング座標に基づきボンディングヘッドによる
ボンディング動作を実行可能とするようにしたものであ
る。
【００１４】
【００１５】
【作用】請求項１に記載の本発明によれば、教示段階に
おける基準リードフレームについて、そのリード上のボ
ンディング座標（基準ボンディング座標）の設定を正確
かつ容易に行なえ、そして正確に設定された基準ボンデ
ィング座標に基づいて実ボンディング点を求め、求めた
実ボンディング点に基づきボンディングヘッドによるボ
ンディング動作を行なうことで、リードが基準位置から
ずれていても正確な位置にボンディングが行なえる。
おける基準リードフレームについて、そのリード上のボ
ンディング座標（基準ボンディング座標）の設定を正確
かつ容易に行なえ、そして正確に設定された基準ボンデ
ィング座標に基づいて実ボンディング点を求め、求めた
実ボンディング点に基づきボンディングヘッドによるボ
ンディング動作を行なうことで、リードが基準位置から
ずれていても正確な位置にボンディングが行なえる。
【００１６】
【００１７】
【実施例】図１は本発明の実施に用いられるワイヤボン
ディング装置の一例を示す模式図、図２は基準リードフ
レームにおける基準ボンディング座標の設定原理を示す
模式図、図３は一般リードフレームにおけるリードの位
置ずれ量の検出原理を示す模式図である。
ディング装置の一例を示す模式図、図２は基準リードフ
レームにおける基準ボンディング座標の設定原理を示す
模式図、図３は一般リードフレームにおけるリードの位
置ずれ量の検出原理を示す模式図である。
【００１８】ワイヤボンディング装置１１は、基台１２
を備えている。この基台１２にはＸ移動モータ１３とＹ
移動モータ１４とによって平面上をＸ、Ｙ方向に移動さ
れるＸＹテーブル１５と、リードフレーム１６を搬送す
る送り装置１７とが対向して配置されている。上記ＸＹ
テーブル１５にはボンディングヘッド１８が設けられて
いる。
を備えている。この基台１２にはＸ移動モータ１３とＹ
移動モータ１４とによって平面上をＸ、Ｙ方向に移動さ
れるＸＹテーブル１５と、リードフレーム１６を搬送す
る送り装置１７とが対向して配置されている。上記ＸＹ
テーブル１５にはボンディングヘッド１８が設けられて
いる。
【００１９】ボンディングヘッド１８には先端にキャピ
ラリ１９を有し、Ｚ移動モータ２０によって回動せしめ
られるボンディングアーム２１が支持されるとともに、
支持体２２が配設されている。この支持体２２には、上
記キャピラリ１９にワイヤを供給するワイヤスプール２
３と、上記送り装置１７によって搬送されてくるリード
フレーム１６を撮像する撮像装置２４とが取付けられて
いる。
ラリ１９を有し、Ｚ移動モータ２０によって回動せしめ
られるボンディングアーム２１が支持されるとともに、
支持体２２が配設されている。この支持体２２には、上
記キャピラリ１９にワイヤを供給するワイヤスプール２
３と、上記送り装置１７によって搬送されてくるリード
フレーム１６を撮像する撮像装置２４とが取付けられて
いる。
【００２０】そして、撮像装置２４には、画像処理装置
２５と制御装置２６が順次電気的に接続されている。画
像処理装置２５には、メモリ２７が接続されている。
２５と制御装置２６が順次電気的に接続されている。画
像処理装置２５には、メモリ２７が接続されている。
【００２１】撮像装置２４は、ＩＴＶカメラからなり、
リードフレーム１６のリード３０と半導体ペレットのパ
ッド（不図示）とを撮像する。また、画像処理装置２５
は、撮像装置２４が撮像した画像信号を取込んで認識す
る。また、制御装置２６は、画像処理装置２５の認識結
果に基づき、ボンディングヘッド１８のモータ１３、１
４、２０を駆動し、リードフレーム１６のリード３０と
ペレットのパッドとの間のワイヤボンディング動作を行
なわせる。
リードフレーム１６のリード３０と半導体ペレットのパ
ッド（不図示）とを撮像する。また、画像処理装置２５
は、撮像装置２４が撮像した画像信号を取込んで認識す
る。また、制御装置２６は、画像処理装置２５の認識結
果に基づき、ボンディングヘッド１８のモータ１３、１
４、２０を駆動し、リードフレーム１６のリード３０と
ペレットのパッドとの間のワイヤボンディング動作を行
なわせる。
【００２２】ここで、画像処理装置２５は、(1) 教示段
階では、同一品種間の代表としての基準リードフレーム
１６Ａについて、そのリード３０Ａ上の基準ボンディン
グ座標３１Ａを設定し、(2) 当該同一品種の生産段階で
は、一般リードフレーム１６Ｂについて、そのリード３
０Ｂが基準リードフレーム１６Ａのリード３０Ａに対し
てなす位置ずれ量（△X ，△Y ）を検出する。
階では、同一品種間の代表としての基準リードフレーム
１６Ａについて、そのリード３０Ａ上の基準ボンディン
グ座標３１Ａを設定し、(2) 当該同一品種の生産段階で
は、一般リードフレーム１６Ｂについて、そのリード３
０Ｂが基準リードフレーム１６Ａのリード３０Ａに対し
てなす位置ずれ量（△X ，△Y ）を検出する。
【００２３】そして、制御装置２６は、画像処理装置２
５が検出した一般リードフレーム１６Ｂのリード３０Ｂ
の上記位置ずれ量（△X ，△Y ）に基づき、一般リード
フレーム１６Ｂのリード３０Ｂ上の実ボンディング座標
３１Ｂを、基準リードフレーム１６Ａについて設定した
基準ボンディング座標３１Ａに対して補正することにて
設定し、この実ボンディング座標３１Ｂに基づき、上述
のボンディングヘッド１８によるボンディング動作を行
なわせる（図３参照）。
５が検出した一般リードフレーム１６Ｂのリード３０Ｂ
の上記位置ずれ量（△X ，△Y ）に基づき、一般リード
フレーム１６Ｂのリード３０Ｂ上の実ボンディング座標
３１Ｂを、基準リードフレーム１６Ａについて設定した
基準ボンディング座標３１Ａに対して補正することにて
設定し、この実ボンディング座標３１Ｂに基づき、上述
のボンディングヘッド１８によるボンディング動作を行
なわせる（図３参照）。
【００２４】然るに、本実施例にあっては、画像処理装
置２５の上記(1) における、基準リードフレーム１６Ａ
のリード３０Ａ上の基準ボンディング座標３１Ａの設定
を下記〜の如くにより行なう。
置２５の上記(1) における、基準リードフレーム１６Ａ
のリード３０Ａ上の基準ボンディング座標３１Ａの設定
を下記〜の如くにより行なう。
【００２５】オペレータにてリード３０Ａを指定する
（図２（Ａ）参照）。
（図２（Ａ）参照）。
【００２６】画像処理装置２５の検出視野３２にて、
リード３０Ａのエッジを検出してリード幅を求め、この
リード幅の中央の座標点Ａを算出する（図２（Ｂ）参
照）。
リード３０Ａのエッジを検出してリード幅を求め、この
リード幅の中央の座標点Ａを算出する（図２（Ｂ）参
照）。
【００２７】この際、リード３０ＡをＸ方向、Ｙ方向の
両検出方向で検出し、この検出により測定したリード幅
を比較し、小さい幅を検出した検出方向を選択し、中央
座標を求める。
両検出方向で検出し、この検出により測定したリード幅
を比較し、小さい幅を検出した検出方向を選択し、中央
座標を求める。
【００２８】上記で選択した検出方向にて、座標点
ＡからＹ方向に距離Ｍ離れた位置で、リード３０Ａのリ
ード幅の中央の座標点Ｂを算出する（図２（Ｂ）参
照）。
ＡからＹ方向に距離Ｍ離れた位置で、リード３０Ａのリ
ード幅の中央の座標点Ｂを算出する（図２（Ｂ）参
照）。
【００２９】座標点Ａ、Ｂから、リード３０Ａの傾き
θを求める。このとき、リード３０Ａの傾きθをメモリ
２７に記憶しておく。
θを求める。このとき、リード３０Ａの傾きθをメモリ
２７に記憶しておく。
【００３０】画像処理装置２５の検出視野３２をリー
ド３０Ａの傾き方向に設定し、撮像出力のダウンエッジ
を探し、リード３０Ａの先端を認識する。検出視野３２
の当初の範囲でリード３０Ａの先端を検出できなけれ
ば、検出範囲をリード３０Ａの傾き方向に徐々に広げて
いく。座標点Ａ、Ｂを結ぶ直線とリード３０Ａの先端と
が交わる点が、リード３０Ａの先端の座標点Ｃとなる
（図２（Ｃ）参照）。
ド３０Ａの傾き方向に設定し、撮像出力のダウンエッジ
を探し、リード３０Ａの先端を認識する。検出視野３２
の当初の範囲でリード３０Ａの先端を検出できなけれ
ば、検出範囲をリード３０Ａの傾き方向に徐々に広げて
いく。座標点Ａ、Ｂを結ぶ直線とリード３０Ａの先端と
が交わる点が、リード３０Ａの先端の座標点Ｃとなる
（図２（Ｃ）参照）。
【００３１】リード３０Ａの先端の座標点Ｃを原点と
し、リード３０Ａ上にて、リード３０Ａの傾き方向に、
指定された距離Ｌをなす位置にボンディング座標Ｄを設
定する（図２（Ｄ）参照）。
し、リード３０Ａ上にて、リード３０Ａの傾き方向に、
指定された距離Ｌをなす位置にボンディング座標Ｄを設
定する（図２（Ｄ）参照）。
【００３２】ここで、上記距離Ｌは、リード３０Ａ上に
て、ワイヤをボンディングするのに十分なリード幅があ
り、ワイヤループを形成したときに、隣接するワイヤル
ープ同士が接触することがないように設定されたリード
の先端からの距離である。
て、ワイヤをボンディングするのに十分なリード幅があ
り、ワイヤループを形成したときに、隣接するワイヤル
ープ同士が接触することがないように設定されたリード
の先端からの距離である。
【００３３】尚、上記において、リード３０ＡをＸ方
向、Ｙ方向の両検出方向で検出し、幅の狭い検出方向を
選択して検出方向を決定したが、この検出方向はオペレ
ータがリード３０Ａを指定する際に設定するようにして
も良い。
向、Ｙ方向の両検出方向で検出し、幅の狭い検出方向を
選択して検出方向を決定したが、この検出方向はオペレ
ータがリード３０Ａを指定する際に設定するようにして
も良い。
【００３４】また、上記実施例において、ボンディング
座標を設定する際、リード上に設定されたボンディング
座標と、このボンディング座標に対するペレット上のパ
ッドの座標との位置関係から、形成されるループの軌跡
を算出するようにし、隣接するループの軌跡同士が重な
る場合には、リード上のボンディング座標を重ならない
位置に補正して設定する機能を備えても良い。
座標を設定する際、リード上に設定されたボンディング
座標と、このボンディング座標に対するペレット上のパ
ッドの座標との位置関係から、形成されるループの軌跡
を算出するようにし、隣接するループの軌跡同士が重な
る場合には、リード上のボンディング座標を重ならない
位置に補正して設定する機能を備えても良い。
【００３５】次に、上記実施例の作用について説明す
る。
る。
【００３６】画像処理装置２５は、リード３０Ａの傾き
とリード３０Ａの先端座標とを認識し、リード３０Ａ上
にて該リード３０Ａの先端から予め設定した距離Ｌをな
す位置に基準ボンディング座標３１Ａを自動的に設定す
ることとなる。即ち、リード３０Ａ上における基準ボン
ディング座標３１Ａの設定を、リード３０Ａの先端から
一定の距離Ｌをなす位置に、正確かつ容易に行なうこと
ができる。
とリード３０Ａの先端座標とを認識し、リード３０Ａ上
にて該リード３０Ａの先端から予め設定した距離Ｌをな
す位置に基準ボンディング座標３１Ａを自動的に設定す
ることとなる。即ち、リード３０Ａ上における基準ボン
ディング座標３１Ａの設定を、リード３０Ａの先端から
一定の距離Ｌをなす位置に、正確かつ容易に行なうこと
ができる。
【００３７】画像処理装置２５は、基準ボンディング座
標３１Ａをリード幅の中央に自動的に設定することとな
る。即ち、リード３０Ａ上における基準ボンディング座
標３１Ａの設定を、リード幅の中央位置に、正確かつ容
易に行なうことができる。
標３１Ａをリード幅の中央に自動的に設定することとな
る。即ち、リード３０Ａ上における基準ボンディング座
標３１Ａの設定を、リード幅の中央位置に、正確かつ容
易に行なうことができる。
【００３８】従って、ボンディング座標の設定に際し、
人間系（目視）によるばらつきを伴うことがなく、ボン
ディング座標を正確かつ容易に設定できる。
人間系（目視）によるばらつきを伴うことがなく、ボン
ディング座標を正確かつ容易に設定できる。
【００３９】また、リードの先端に対してボンディング
座標がなす位置を変更する場合には、上述の距離Ｌを自
在に設定替えすることにて、対応容易である。
座標がなす位置を変更する場合には、上述の距離Ｌを自
在に設定替えすることにて、対応容易である。
【００４０】また、リードのボンディング点が正確に設
定されるから、ボンディングワイヤのループ形状生成も
予め設定してある形態を確保することとなり、良好なル
ープ形状を生成できる。
定されるから、ボンディングワイヤのループ形状生成も
予め設定してある形態を確保することとなり、良好なル
ープ形状を生成できる。
【００４１】以上のように本発明によれば、リード上に
おける実ボンディング座標を撮像手段を用いて求めるに
先立ち、教示段階における基準リードフレームについ
て、そのリード上のボンディング座標（基準ボンディン
グ座標）の設定を正確かつ容易に行なえるようにするこ
とができる。
おける実ボンディング座標を撮像手段を用いて求めるに
先立ち、教示段階における基準リードフレームについ
て、そのリード上のボンディング座標（基準ボンディン
グ座標）の設定を正確かつ容易に行なえるようにするこ
とができる。
【図１】図１は本発明の実施に用いられるワイヤボンデ
ィング装置の一例を示す模式図である。
ィング装置の一例を示す模式図である。
【図２】図２は基準リードフレームにおける基準ボンデ
ィング座標の設定原理を示す模式図である。
ィング座標の設定原理を示す模式図である。
【図３】図３は一般リードフレームにおけるリードの位
置ずれ量の検出原理を示す模式図である。
置ずれ量の検出原理を示す模式図である。
【図４】図４は従来のボンディング座標設定方法を示す
模式図である。
模式図である。
【図５】図５はボンディング不具合状態を示す模式図で
ある。
ある。
１１ ワイヤボンディング装置 １６ リードフレーム １８ ボンディングヘッド ２４ 撮像装置 ２５ 画像処理装置 ２６ 制御装置 ３０ リード ３１ ボンディング座標
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームのリードを撮像する撮像
手段と、撮像手段が撮像した画像信号を取込んで認識
し、リード上のボンディング座標を設定する画像処理手
段と、画像処理手段によるボンディング座標の設定結果
に基づき、ボンディングヘッドによりボンディング動作
を行なわせる制御手段とを用いて行なうワイヤボンディ
ング方法において、画像処理手段は、（Ａ）まずボンディング座標の教示段階において、 基準リードフレームのリードの長さ方向２個所でリード
巾の中央の座標点Ａ、Ｂを求め、 座標点Ａ、Ｂからリードの傾きを求め、 この傾き方向でリードの先端の座標点Ｃを認識し、 座標点Ｃから、リードの傾き方向に、指定された距離Ｌ
をなす位置にボンディング座標Ｄを設定し、 （Ｂ）次に基準リードフレームと同一品種の生産段階に
おいて、 一般リードフレームについて、そのリードが基準リード
フレームのリードに対してなす位置ずれ量を検出し、 検出した位置ずれ量に基づきボンディング座標Ｄを補正
し、その一般リードフレームのリード上の実ボンディン
グ座標を設定し、 設定した実ボンディング座標に基づきボンディングヘッ
ドによるボンディング動作を実行可能とする ことを特徴
とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3160758A JP2977953B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3160758A JP2977953B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359526A JPH04359526A (ja) | 1992-12-11 |
| JP2977953B2 true JP2977953B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=15721831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3160758A Expired - Fee Related JP2977953B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2977953B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP3160758A patent/JP2977953B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04359526A (ja) | 1992-12-11 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990831 |
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