JPH0770551B2 - 半導体チツプのダイボンデイング位置確認方法 - Google Patents
半導体チツプのダイボンデイング位置確認方法Info
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- JPH0770551B2 JPH0770551B2 JP61036646A JP3664686A JPH0770551B2 JP H0770551 B2 JPH0770551 B2 JP H0770551B2 JP 61036646 A JP61036646 A JP 61036646A JP 3664686 A JP3664686 A JP 3664686A JP H0770551 B2 JPH0770551 B2 JP H0770551B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- image data
- positioning mark
- camera
- die
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/5442—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising non digital, non alphanumeric information, e.g. symbols
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体チップを基板にダイボンディングした
後において該半導体チップが基板に設けた位置決めマー
クに対して位置ずれの許容範囲内にあるかないかを確認
する方法に関する。
後において該半導体チップが基板に設けた位置決めマー
クに対して位置ずれの許容範囲内にあるかないかを確認
する方法に関する。
従来の技術 半導体チップを基板にダイボンディングした後において
は、ダイボンディング装置の機械精度に頼ることで半導
体チップのダイボンディング位置のずれ確認を特には行
っておらず、基板上における半導体チップの有無確認だ
けをTVカメラなどで目視検査させている。
は、ダイボンディング装置の機械精度に頼ることで半導
体チップのダイボンディング位置のずれ確認を特には行
っておらず、基板上における半導体チップの有無確認だ
けをTVカメラなどで目視検査させている。
発明が解決しようとする問題点 このように従来では、半導体チップが基板の正規な位置
にダイボンディングされているか否かを確認していない
ために、基板の正規なダイボンディング位置から半導体
チップがずれていた場合において後のワイヤボンディン
グ工程でワイヤの接続ミスを招くおそれがあった。
にダイボンディングされているか否かを確認していない
ために、基板の正規なダイボンディング位置から半導体
チップがずれていた場合において後のワイヤボンディン
グ工程でワイヤの接続ミスを招くおそれがあった。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、基板の正
規な位置に半導体チップがダイボンディングされている
か否かの確認が簡単にしかも迅速に得られる半導体チッ
プのダイボンディング位置確認方法を提供することを目
的としている。
規な位置に半導体チップがダイボンディングされている
か否かの確認が簡単にしかも迅速に得られる半導体チッ
プのダイボンディング位置確認方法を提供することを目
的としている。
問題点を解決するための手段 本発明に係る半導体チップのダイボンディング位置確認
方法は、基板にダイボンディングされた半導体チップを
当該基板上の金属パターンたる位置決めマークと共にテ
レビカメラでもって撮影し、当該テレビカメラにて生成
された画像データに基づいて前記半導体チップの位置ず
れを確認する方法において、まず、テレビカメラの出力
信号のバイアスを半導体チップ、位置決めマークのうち
一方の被写体の光反射率に応じた値に設定した上で、当
該被写体の画像データを取り込み、当該被写体の画像と
予め用意された基準画像とをパターンマッチングさせ、
その後、テレビカメラの視点の中心をパターンマッチン
グしたときの基準画像の基準点に相当する位置に移す一
方で、テレビカメラの出力信号のバイアスを半導体チッ
プ、位置決めマークのうち他方の被写体の光反射率に応
じた値に変更し、これにより当該被写体の画像データを
取り込み、当該被写体の画像と予め用意された別の基準
画像とをパターンマッチングさせ、両者の画像の位置ず
れに基づいて位置決めマークに対して半導体チップが位
置ずれしているか否かを判断するものである。
方法は、基板にダイボンディングされた半導体チップを
当該基板上の金属パターンたる位置決めマークと共にテ
レビカメラでもって撮影し、当該テレビカメラにて生成
された画像データに基づいて前記半導体チップの位置ず
れを確認する方法において、まず、テレビカメラの出力
信号のバイアスを半導体チップ、位置決めマークのうち
一方の被写体の光反射率に応じた値に設定した上で、当
該被写体の画像データを取り込み、当該被写体の画像と
予め用意された基準画像とをパターンマッチングさせ、
その後、テレビカメラの視点の中心をパターンマッチン
グしたときの基準画像の基準点に相当する位置に移す一
方で、テレビカメラの出力信号のバイアスを半導体チッ
プ、位置決めマークのうち他方の被写体の光反射率に応
じた値に変更し、これにより当該被写体の画像データを
取り込み、当該被写体の画像と予め用意された別の基準
画像とをパターンマッチングさせ、両者の画像の位置ず
れに基づいて位置決めマークに対して半導体チップが位
置ずれしているか否かを判断するものである。
実施例 以下図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。
る。
第１図（ａ）において、符号10は例えばリードフレーム
などの基板を示しており、その主表面上には90度に折れ
曲がった略Ｌ字形状の位置決めマーク11が例えば金など
で形成されている。この位置決めマーク11は、第１図
（ｂ）に示すように、複数の半導体チップ20が隣接して
実装されるサーマルヘッドなどの場合には略Ｔ字形状に
するのが好ましく、要は半導体チップ20の角と対応する
形状を有していればよいのである。この位置決めマーク
11に基づいてICなどの半導体チップ20が基板10のダイボ
ンディングされるのである。
などの基板を示しており、その主表面上には90度に折れ
曲がった略Ｌ字形状の位置決めマーク11が例えば金など
で形成されている。この位置決めマーク11は、第１図
（ｂ）に示すように、複数の半導体チップ20が隣接して
実装されるサーマルヘッドなどの場合には略Ｔ字形状に
するのが好ましく、要は半導体チップ20の角と対応する
形状を有していればよいのである。この位置決めマーク
11に基づいてICなどの半導体チップ20が基板10のダイボ
ンディングされるのである。
半導体チップ20のダイボンディング位置のずれを確認す
るため、本実施例では例えば第２図に示すようなプロッ
クダイアグラムを有する認識装置を用いる。
るため、本実施例では例えば第２図に示すようなプロッ
クダイアグラムを有する認識装置を用いる。
図例の認識装置において、カメラ30は半導体チップ20や
位置決めマーク11などを映像化するものであって、カメ
ラ30からの出力端子はビデオアンプ31を介して加算器32
に接続されている。この加算器32にはバイアス回路33の
出力端子も接続されていて、カメラ30の感度を可変させ
るようになっている。バイアス回路33は、ボリューム調
整器34、35と、CPU39からの指令に基づいてボリューム
調整器34、35の切り換えを行うリレー36と、ボルテージ
フォロワー37とを備えている。そして、加算器32の出力
端子は比較器38の一方入力端子に接続されている。比較
器38の他方入力端子にはCPU39の出力端子がD/A変換器40
を介して接続されている。
位置決めマーク11などを映像化するものであって、カメ
ラ30からの出力端子はビデオアンプ31を介して加算器32
に接続されている。この加算器32にはバイアス回路33の
出力端子も接続されていて、カメラ30の感度を可変させ
るようになっている。バイアス回路33は、ボリューム調
整器34、35と、CPU39からの指令に基づいてボリューム
調整器34、35の切り換えを行うリレー36と、ボルテージ
フォロワー37とを備えている。そして、加算器32の出力
端子は比較器38の一方入力端子に接続されている。比較
器38の他方入力端子にはCPU39の出力端子がD/A変換器40
を介して接続されている。
このような構成の認識装置において、半導体チップ20の
画像データを得るときはCPU39でバイアス回路33のリレ
ー36を接点Ａ側にする一方、位置決めマーク11の画像デ
ータを得るときは接点Ｂ側にすることにより、カメラ30
からの各出力信号に所望のバイアスを与えて各画像デー
タが最適に得られるように構成されている。CPU39には
半導体チップ20や位置決めマーク11の一部が基準画像デ
ータとしてそれぞれ予めメモリされている（第４図
（ａ）および（ｂ）参照）。基準画像データの基準点Ｐ
はXY座標の原点に設定している。
画像データを得るときはCPU39でバイアス回路33のリレ
ー36を接点Ａ側にする一方、位置決めマーク11の画像デ
ータを得るときは接点Ｂ側にすることにより、カメラ30
からの各出力信号に所望のバイアスを与えて各画像デー
タが最適に得られるように構成されている。CPU39には
半導体チップ20や位置決めマーク11の一部が基準画像デ
ータとしてそれぞれ予めメモリされている（第４図
（ａ）および（ｂ）参照）。基準画像データの基準点Ｐ
はXY座標の原点に設定している。
次に位置確認の手順を第３図のフローチャートを参照し
て説明する。
て説明する。
まず、リレー36を接点Ａ側にしてカメラ30により半導体
チップ20の画像データを取り込む（S1）。比較器38によ
り前記画像データを半導体チップ20の基準画像データで
パターンマッチングさせて２値化出力する。即ち、CPU3
9内の基準画像データと半導体チップ20の画像データが
パターンマッチングしたかどうかを判断し、パターンマ
ッチングするまで半導体チップ20の画像データを探す
（S2）。同時に、前記基準画像データの基準点Ｐから画
像データの基準点を設定し、この基準点をカメラ30の中
心点とする。
チップ20の画像データを取り込む（S1）。比較器38によ
り前記画像データを半導体チップ20の基準画像データで
パターンマッチングさせて２値化出力する。即ち、CPU3
9内の基準画像データと半導体チップ20の画像データが
パターンマッチングしたかどうかを判断し、パターンマ
ッチングするまで半導体チップ20の画像データを探す
（S2）。同時に、前記基準画像データの基準点Ｐから画
像データの基準点を設定し、この基準点をカメラ30の中
心点とする。
次にリレー36を接点Ｂ側に切り換えてカメラ30で位置決
めマーク11の画像データを求める（S3）。画像データが
取り込めたかどうか検知する（S4）。カメラ30の視野に
位置決めマーク11を取り込めないときはこの段階で位置
決めマーク11に対する半導体チップ20のダイボンディン
グ位置がずれているとして判断し終了する（S5）。一
方、位置決めマーク11を取り込めたときは、その画像デ
ータと基準画像データとをパターンマッチングさせる
（S6）。そして、マッチングしたかどうかを検知する
（S7）。マッチングしたときは位置決めマーク11に対し
て半導体チップ20のダイボンディング位置がずれていな
いとして判断し終了する（S8）。一方、位置決めマーク
11がその基準画像データとマッチングしなかったとき
は、位置決めマーク11の画像データが求まるまでカメラ
30の視野の中心点をシフトさせる（S9）。このシフトは
所定のスタート点からX,Y方向に渦巻状に移動させて行
うが、１シフトの設定ビット数によって何μｍずれるか
が判るので位置ずれの許容範囲がシフト回数で設定され
ているのである。即ち、シフト回数により、位置決めマ
ーク11に対して半導体チップ20のダイボンディング位置
が位置ずれの許容範囲内にあるか否かを検知する（S1
0）。シフト回数が規定内ならば位置ずれしていないと
して判断し終了する一方、シフト回数が規定外ならば位
置ずれしているとして判断し終了する。
めマーク11の画像データを求める（S3）。画像データが
取り込めたかどうか検知する（S4）。カメラ30の視野に
位置決めマーク11を取り込めないときはこの段階で位置
決めマーク11に対する半導体チップ20のダイボンディン
グ位置がずれているとして判断し終了する（S5）。一
方、位置決めマーク11を取り込めたときは、その画像デ
ータと基準画像データとをパターンマッチングさせる
（S6）。そして、マッチングしたかどうかを検知する
（S7）。マッチングしたときは位置決めマーク11に対し
て半導体チップ20のダイボンディング位置がずれていな
いとして判断し終了する（S8）。一方、位置決めマーク
11がその基準画像データとマッチングしなかったとき
は、位置決めマーク11の画像データが求まるまでカメラ
30の視野の中心点をシフトさせる（S9）。このシフトは
所定のスタート点からX,Y方向に渦巻状に移動させて行
うが、１シフトの設定ビット数によって何μｍずれるか
が判るので位置ずれの許容範囲がシフト回数で設定され
ているのである。即ち、シフト回数により、位置決めマ
ーク11に対して半導体チップ20のダイボンディング位置
が位置ずれの許容範囲内にあるか否かを検知する（S1
0）。シフト回数が規定内ならば位置ずれしていないと
して判断し終了する一方、シフト回数が規定外ならば位
置ずれしているとして判断し終了する。
なお、上記実施例では最初に半導体チップ20の画像デー
タを得ておき、次に位置決めマーク11の画像データを求
めたが、この反対にしてもかまわないと共に、半導体チ
ップ20のダイボンディング位置のずれを認識する認識装
置は第２図以外にも考えられることは勿論である。
タを得ておき、次に位置決めマーク11の画像データを求
めたが、この反対にしてもかまわないと共に、半導体チ
ップ20のダイボンディング位置のずれを認識する認識装
置は第２図以外にも考えられることは勿論である。
発明の効果 以上、本発明に係る半導体チップのダイボンディング位
置確認方法による場合、半導体チップが基板上の正規の
位置にダイボンディングされているか否かを簡単・迅速
に確認することができる。しかも半導体チップと位置決
めマークとの光反射率の違いを考慮し、半導体チップ、
位置決めマークを別々に基準画像と比較するようにした
ので、確認の精度が非常に高くなる。これに伴って、そ
の後のワイヤボンディング工程でのワイヤの接続ミスを
大幅に低減させることができる。
置確認方法による場合、半導体チップが基板上の正規の
位置にダイボンディングされているか否かを簡単・迅速
に確認することができる。しかも半導体チップと位置決
めマークとの光反射率の違いを考慮し、半導体チップ、
位置決めマークを別々に基準画像と比較するようにした
ので、確認の精度が非常に高くなる。これに伴って、そ
の後のワイヤボンディング工程でのワイヤの接続ミスを
大幅に低減させることができる。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例であるダ
イボンディング後の半導体チップを示す平面図、第２図
は半導体チップの位置確認を行うための認識装置を示す
回路図、第３図は同認識の手順を示すフローチャート、
第４図（ａ）および（ｂ）はカメラの視野内における半
導体チップおよび位置決めマークの基準画像データを示
す図である。 10……基板 11……位置決めマーク 20……半導体チップ。
イボンディング後の半導体チップを示す平面図、第２図
は半導体チップの位置確認を行うための認識装置を示す
回路図、第３図は同認識の手順を示すフローチャート、
第４図（ａ）および（ｂ）はカメラの視野内における半
導体チップおよび位置決めマークの基準画像データを示
す図である。 10……基板 11……位置決めマーク 20……半導体チップ。
Claims (1)
- 【請求項１】基板にダイボンディングされた半導体チッ
プを当該基板上の金属パターンたる位置決めマークと共
にテレビカメラでもって撮影し、当該テレビカメラにて
生成された画像データに基づいて前記半導体チップの位
置ずれを確認する方法において、まず、テレビカメラの
出力信号のバイアスを半導体チップ、位置決めマークの
うち一方の被写体の光反射率に応じた値に設定した上
で、当該被写体の画像データを取り込み、当該被写体の
画像と予め用意された基準画像とをパターンマッチング
させ、その後、テレビカメラの視点の中心をパターンマ
ッチングしたときの基準画像の基準点に相当する位置に
移す一方で、テレビカメラの出力信号のバイアスを半導
体チップ、位置決めマークのうち他方の被写体の光反射
率に応じた値に変更し、これにより当該被写体の画像デ
ータを取り込み、当該被写体の画像と予め用意された別
の基準画像とをパターンマッチングさせ、両者の画像の
位置ずれに基づいて位置決めマークに対して半導体チッ
プが位置ずれしているか否かを判断することを特徴とす
る半導体チップのダイボンディング位置確認方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61036646A JPH0770551B2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 半導体チツプのダイボンデイング位置確認方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61036646A JPH0770551B2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 半導体チツプのダイボンデイング位置確認方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62194634A JPS62194634A (ja) | 1987-08-27 |
| JPH0770551B2 true JPH0770551B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=12475612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61036646A Expired - Fee Related JPH0770551B2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 半導体チツプのダイボンデイング位置確認方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770551B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4998213A (en) * | 1987-06-15 | 1991-03-05 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Recording apparatus |
| US4970544A (en) * | 1987-11-26 | 1990-11-13 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Paper tray control system |
| JPH03267272A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-11-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置 |
| US5486774A (en) * | 1991-11-26 | 1996-01-23 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | CMOS logic circuits having low and high-threshold voltage transistors |
| JP2780000B2 (ja) * | 1993-06-16 | 1998-07-23 | 澁谷工業株式会社 | 半導体位置合せ装置 |
| JP5062086B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-10-31 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56129332A (en) * | 1980-06-04 | 1981-10-09 | Hitachi Ltd | Measurement for mounting position of parts |
| JPS5887838A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | Hitachi Ltd | 位置認識方法 |
| JPS61131536A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-19 | Fujitsu Ltd | 位置認識方法 |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP61036646A patent/JPH0770551B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62194634A (ja) | 1987-08-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |