JPH05347326A - ワイヤボンディング装置におけるキャピラリのセッティング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング装置におけるキャピラリのセッティング方法

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JPH05347326A
JPH05347326A JP4181818A JP18181892A JPH05347326A JP H05347326 A JPH05347326 A JP H05347326A JP 4181818 A JP4181818 A JP 4181818A JP 18181892 A JP18181892 A JP 18181892A JP H05347326 A JPH05347326 A JP H05347326A
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JP
Japan
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capillary
target
center
camera
wire bonding
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JP4181818A
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English (en)
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Akimitsu Yamanaka
昌充 山中
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャピラリの高精度な位置合わせを実現可能
としたワイヤボンディング装置におけるキャピラリのセ
ッティング方法を提供する。 【構成】 パターン認識用のカメラ3を備えたワイヤボ
ンディング装置におけるキャピラリのセッティング方法
であって、ターゲット2の上方に配置したキャピラリ1
を降下させて、このキャピラリ1の先端でターゲット2
上に圧痕2aを付ける工程と、圧痕2aが付けられたタ
ーゲッド2をパターン認識用のカメラ3で読み取り、そ
の読み取った画像を基にターゲット2の中心P1と圧痕
2aの中心P2とを割り出す工程と、ターゲット2の中
心P1と圧痕2aの中心P2との位置ズレ量ΔX、ΔY
を算出して、その算出した位置ズレ量ΔX、ΔYを基に
キャピラリ1の位置を補正する工程とから成る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置に係わ
り、特にワイヤボンディング装置におけるキャピラリの
セッティング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、ワイヤボンディング装置に具備
されるキャピラリは、使用しているうちに先端部が徐々
に消耗するため、定期的に交換作業が行われる。その交
換作業の前後では、キャピラリの取付位置に多少のバラ
ツキが生じるので、従来は以下のようなセッティング方
法によってキャピラリの位置合わせが行われていた。
【0003】すなわち従来のセッティング方法では、ま
ず、ターゲット(本書では半導体チップのボンディング
パッドに相当する)の上方にパターン認識用のカメラ
(CCDカメラ)を配置して、ターゲットの中心にカメ
ラの光軸をモニタ上で目合わせし、カメラ側の原点位置
を入力設定する。続いて、ターゲットの上方に配置した
キャピラリを所定高さまで降ろして、斜め上方から顕微
鏡で覗きながら、キャピラリの先端をターゲットの中心
に位置合わせし、キャピラリ側の原点位置を入力設定す
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで最近では、タ
ーゲットとなるボンディングパッドの縮小化に伴って、
キャピラリの高精度な位置合わせが要求されるようにな
った。しかしながら上記従来のセッティング方法では、
顕微鏡を用いた斜め上方からの目合わせのため、ターゲ
ットの中心に対してキャピラリの中心(軸心)を正確に
一致させることができず、カメラ側の原点位置とキャピ
ラリ側の原点位置とに相対的な位置ズレが生じるという
問題があった。
【0005】よって従来においては、ボンディングパッ
ドをあまり小さくすると、上記位置ズレによってキャピ
ラリの先端がターゲットから外れてしまう恐れがあるの
で、この点を考慮してボンディングパッドの大きさが設
定されていた。すなわち、ボンディングパッドの大きさ
としては、ワイヤボンディングに最小限必要なパッド面
積にキャピラリの位置ズレ分を加えたものとなり、これ
以上のボンディングパッドの縮小化は困難であるとされ
ていた。
【0006】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、キャピラリの高精度な位置合わせを実現可
能としたワイヤボンディング装置におけるキャピラリの
セッティング方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、パターン認識用のカメラ
を備えたワイヤボンディング装置におけるキャピラリの
セッティング方法であって、ターゲットの上方に配置し
たキャピラリを降下させて、このキャピラリの先端でタ
ーゲット上に圧痕を付ける工程と、この圧痕が付けられ
たターゲッドをパターン認識用のカメラで読み取り、そ
の読み取った画像を基にターゲットの中心と圧痕の中心
とを割り出す工程と、ターゲットの中心と圧痕の中心と
の位置ズレ量を算出して、その算出した位置ズレ量を基
にキャピラリの位置を補正する工程とから成る。
【0008】
【作用】本発明のワイヤボンディング装置におけるキャ
ピラリのセッティング方法においては、パターン認識用
のカメラによって読み取られる画像から、ターゲットの
中心とこのターゲット上に付けられた圧痕の中心とが割
り出され、これら各中心の位置ズレ量を基にキャピラリ
の位置を補正することで、ターゲットの中心とキャピラ
リの中心(軸心)とが一致する状態となる。
【0009】
【実施例】以下、本発明のワイヤボンディング装置にお
けるキャピラリのセッティング方法について図面を基に
詳細に説明する。図1及び図2は、本発明の実施例を説
明する図である。図において、1はキャピラリ、2はタ
ーゲット、3はカメラである。キャピラリ1は、ワイヤ
(金線)を通すための細孔を軸心に有するもので、先端
が円錐形に形成されている。ターゲット2は、半導体チ
ップの上面に形成される複数のボンディングパッドのう
ちの一個であり、通常は図例のように正方形に形成され
ている。カメラ3は、パターン認識用としてワイヤボン
ディング装置に搭載されるもので、ここでは小型のCC
Dカメラが用いられている。
【0010】本実施例におけるキャピラリのセッティン
グ方法では、まず図1(a)に示すように、ターゲット
2の上方にキャピラリ1を配置するとともに、この状態
からキャピラリ1を徐々に降下させて、キャピラリ1の
先端をターゲット2に近づける。さらに、この状態から
顕微鏡等を用いてキャピラリ1の先端をターゲット2の
中心に位置合わせし、その後ゆっくりとキャピラリ1を
降下させて、キャピラリ1の先端をターゲット2上に軽
く押し当て、ターゲット2上に圧痕2aを付ける。
【0011】続いての工程では、図1(b)に示すよう
に、ターゲット2の上方に配置されたパターン認識用の
カメラ3で、先の工程で圧痕2aが付けられたターゲッ
ト2を読み取る。図2(a)は、カメラ3によって読み
取られたターゲット2の画像を示しており、この画像を
基にターゲット2の中心P1と圧痕2aの中心P2とが
割り出される。ここで、各中心P1、P2を割り出す手
段としては、例えば以下のような方法が考えられる。す
なわち、カメラ3で読み取られた画像を明暗の度合いで
2値化し、これにより検出されるターゲット2のコーナ
部の4点から、まずターゲット2の中心P1を演算によ
って割り出し、同様に圧痕2aの最外郭の任意の3点か
ら圧痕2aの中心P2を演算によって割り出す。なお、
カメラ3側の原点位置は、この工程中に入力設定され
る。
【0012】さらに、次の工程では、先の工程で割り出
されたターゲット2の中心P1と圧痕2aの中心P2と
の位置ズレ量を算出する。この位置ズレ量は、例えば座
標形式でX方向とY方向とに分けて算出される。すなわ
ち、ターゲット2の中心P1を起点としたXY座標を設
定すると、ターゲット2の中心P1の位置はX0 、Y0
で表示され、圧痕2aの中心P2の位置はX1 、Y1
表示される。よって、上記位置ズレ量のうち、まずX方
向の位置ズレ量ΔXはX0 −X1 の絶対値で求められ、
Y方向の位置ズレ量ΔYはY0 −Y1 の絶対値で求めら
れる。
【0013】後は、こうして求められた位置ズレ量Δ
X、ΔYを基にキャピラリ1の位置を補正する。つま
り、図2(b)に示すように、キャピラリ1をXY方向
にそれぞれΔX、ΔYずつ移動させると、結果的にはキ
ャピラリ1が図中破線矢印で示す位置まで移動し、ター
ゲット2の中心P1とキャピラリ1の中心(軸心)Lと
が一致するようになる。よって、この状態でキャピラリ
1の原点位置が入力設定される。
【0014】このように本実施例のキャピラリのセッテ
ィング方法においては、従来のような斜め上方からの位
置合わせ方式と異なり、パターン認識用のカメラ3によ
って読み取られる画像から、ターゲット1の中心P1と
このターゲット1上に付けられた圧痕2aの中心P2と
が割り出され、これら各中心P1、P2の位置ズレ量Δ
X、ΔYを基にキャピラリ1の位置を補正することで、
ターゲット1の中心P1とキャピラリ1の中心(軸心)
Lとを正確に一致させることができる。これにより、キ
ャピラリ1の高精度な位置合わせが実現可能となり、カ
メラ3側の原点位置とキャピラリ1側の原点位置との相
対的な位置ズレが解消される。
【0015】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
キャピラリの高精度な位置合わせが可能となって、カメ
ラ側の原点位置とキャピラリ側の原点位置との相対的な
位置ズレが解消されるため、ワイヤボンディング装置を
稼働させた場合には、キャピラリの先端が正確にターゲ
ットの中心に圧接されるようになる。その結果、ターゲ
ットとなるボンディングパッドの大きさを設定する際
は、キャピラリの位置ズレ量を殆ど考慮する必要がなく
なり、もってボンディングパッドの大幅な縮小化が可能
となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を説明する図(その1)であ
る。
【図2】本発明の実施例を説明する図(その2)であ
る。
【符号の説明】
1 キャピラリ 2 ターゲット 2a 圧痕 3 パターン読取用のカ
メラ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パターン認識用のカメラを備えたワイヤ
    ボンディング装置におけるキャピラリのセッティング方
    法であって、 ターゲットの上方に配置したキャピラリを降下させて、
    このキャピラリの先端で前記ターゲット上に圧痕を付け
    る工程と、 前記圧痕が付けられたターゲッドを前記パターン認識用
    のカメラで読み取り、その読み取った画像を基に前記タ
    ーゲットの中心と前記圧痕の中心とを割り出す工程と、 前記ターゲットの中心と前記圧痕の中心との位置ズレ量
    を算出して、その算出した位置ズレ量を基に前記キャピ
    ラリの位置を補正する工程とから成ることを特徴とする
    ワイヤボンディング装置におけるキャピラリのセッティ
    ング方法。
JP4181818A 1992-06-15 1992-06-15 ワイヤボンディング装置におけるキャピラリのセッティング方法 Pending JPH05347326A (ja)

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