JP2001203234A - ボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents

ボンディング装置およびボンディング方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 オフセット補正にリファレンス部材を用いる
場合に専用のオフセット較正用カメラを不要とする。 【解決手段】 ツール４の軸心４ａをリファレンス部材
３０に近接させ、レーザダイオード１６，１７を順次点
灯してリファレンス部材３０およびツール４のＸＹ方向
の像を位置検出用カメラ７で撮影し、ツール４とリファ
レンス部材３０のずれ量を測定する。位置検出用カメラ
７をリファレンス部材３０に近接させて位置検出用カメ
ラ７の光軸７ａとリファレンス部材３０とのずれ量を位
置検出用カメラ７で測定する。これらの測定値と移動量
とに基づき、正確なオフセット量を求める。プリズム１
３，１４，１８およびハーフミラー１５によりツール４
およびリファレンス部材３０の像光を位置検出用カメラ
７に導くので、ツール４とリファレンス部材３０とのず
れ量検出のための専用のカメラは不要となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディング装置
およびボンディング方法に係り、特にボンディング部品
を撮像する位置検出用撮像器とツールなどの処理部材と
のオフセット量を正確に算出できる装置及び方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】以下、一例としてワイヤボンディング装
置について説明する。ＸＹテーブル上に搭載されたボン
ディングヘッドには、半導体デバイスなどのボンディン
グ部品上のボンディング点を特定するためにボンディン
グ部材上の基準パターンを撮像するための位置検出用カ
メラと、ボンディングを行うツールが一端に取り付けら
れたボンディングアームとが設けられている。そして、
位置検出用カメラがボンディング部材上の基準パターン
を撮像する際に、ツールおよびボンディングアームが位
置検出用カメラの視野の妨げにならないように、位置検
出用カメラの光軸とツールの軸心とは一定距離ずらして
ボンディングヘッドに組付けられている。一般に、位置
検出用カメラの光軸とツールの軸心との距離をオフセッ
トと呼んでいる。
【０００３】位置検出用カメラはツールを移動させる位
置を知るための基準点を求めるものであるから、位置検
出用カメラがツールからどれだけオフセットされている
かを知ることは非常に重要である。しかし、実際のオフ
セット量は、高温のボンディングステージからの輻射熱
によるカメラホルダやボンディングアームの熱膨張によ
り刻々変化するため、ボンディング作業の開始の際や作
業の合間の適宜のタイミングで、オフセット量を較正す
る必要がある。
【０００４】この目的から、出願人が提案しているボン
ディング方法および装置（特許第２９８２０００号）で
は、所定位置にリファレンス部材を設置し、このリファ
レンス部材のリファレンス部の上方に位置検出用カメラ
を移動させてリファレンス部と位置検出用カメラの光軸
との位置関係を測定し、また予め記憶されたオフセット
量に従ってツールをリファレンス部上に移動させ、リフ
ァレンス部とツールとの位置関係をオフセット較正用カ
メラにより測定し、これらの測定結果に基づいて前記予
め記憶されたオフセット量を補正して正確なオフセット
量を求めている。この構成によれば、リファレンス部材
を介することにより位置検出用カメラとツールのオフセ
ット量を精度よく求めることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この構成で
は、ボンディング点の位置を検出するための位置検出用
カメラと別途に、オフセット補正のための専用のオフセ
ット較正用カメラが必要であるため、構成が複雑にすぎ
るという問題点があった。
【０００６】本発明は上記課題を解決すべくなされたも
のであって、その目的は、リファレンス部材を用いる場
合にも専用のオフセット較正用カメラを用いずに済むよ
うな装置および方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の本発明は、ボンデ
ィング部品を撮像する位置検出用撮像器と、所定位置に
配置されたリファレンス部材と、前記ボンディング部品
を処理する処理部材および前記リファレンス部材の像光
を前記位置検出用撮像器に導く光学部材とを備えてなる
ボンディング装置である。
【０００８】第１の本発明では、処理部材およびリファ
レンス部材の像光を位置検出用撮像器に導く光学部材を
備えたので、これにより、ボンディング部品の位置を検
出する位置検出用撮像器を、処理部材の撮像とリファレ
ンス部材の撮像とに兼用でき、リファレンス部材を用い
る場合にも専用のオフセット較正用カメラを用いずに済
ますことができる。なお、本明細書において処理部材と
は、半導体デバイスに物理的加工を加える各種の加工ヘ
ッドをいう。
【０００９】第２の本発明は、第１の本発明のボンディ
ング装置において、前記光学部材は、前記処理部材およ
び前記リファレンス部材を複数の互いに異なる方向から
捉えた像光を前記位置検出用撮像器に導くことを特徴と
するボンディング装置である。
【００１０】第２の本発明では、処理部材およびリファ
レンス部材を複数の互いに異なる方向から捉えるので、
これらにつきより正確な位置情報を得ることができる。
【００１１】第３の本発明は、第１または第２の本発明
のボンディング装置において、前記位置検出用撮像器は
テレセントリックレンズを備えていることを特徴とする
ボンディング装置である。
【００１２】ボンディング部品の位置を検出する位置検
出用撮像器を、処理部材およびリファレンス部材の撮像
に兼用する場合、ボンディング部品から位置検出用撮像
器までの距離が、処理部材およびリファレンス部材から
位置検出用撮像器までの距離と異なることに起因して、
後者の像の大きさが変化し、その結果処理部材とリファ
レンス部材との位置関係が正しく検出できないことが考
えられる。この点第３の本発明では、被写体位置が変動
しても像の大きさ（すなわち、光軸からの距離）が変化
しない特性をもつテレセントリックレンズを位置検出用
撮像器に備えたので、これらの撮像に基づく位置関係の
検出をいずれも正確に実行することができる。
【００１３】第４の本発明は、第１ないし第３のいずれ
かの本発明のボンディング装置において、前記位置検出
用撮像器への光路中に補正レンズを更に備え、当該補正
レンズを介し前記位置検出用撮像器の結像面上にリファ
レンス部材および処理部材の像が結像することを特徴と
するボンディング装置である。
【００１４】第４の本発明では、位置検出用撮像器への
光路中に補正レンズを更に備え、当該補正レンズを介し
位置検出用撮像器の結像面上にリファレンス部材および
処理部材の像が結像することとしたので、ボンディング
部品から位置検出用撮像器までの距離が、処理部材およ
びリファレンス部材から位置検出用撮像器までの距離と
異なる場合にも、これらの撮像をいずれも良好な合焦状
態で実行することができる。
【００１５】第５の本発明は、第４の本発明のボンディ
ング装置において、前記補正レンズは前記リファレンス
部材と一体的に保持されていることを特徴とするボンデ
ィング装置である。
【００１６】第５の本発明では、補正レンズはリファレ
ンス部材と一体的に保持されていることとしたので、処
理部材およびリファレンス部材を撮像すべく位置検出用
撮像器と処理部材とを移動すると、補正レンズが位置検
出用撮像器への光路中に配置されることとなる。すなわ
ち第５の本発明では、きわめて簡易な構成により光路中
への補正レンズの介装および離脱を実行できる利点があ
る。
【００１７】第６の本発明は、ボンディング部品を撮像
する位置検出用撮像器と、所定位置に設置されたリファ
レンス部材と、前記ボンディング部品を処理する処理部
材および前記リファレンス部材を照射すべき光源と、前
記光源からの照射により前記処理部材および前記リファ
レンス部材の像が射影されるスクリーン部材とを備え、
前記位置検出用撮像器により前記ボンディング部品を撮
像する姿勢における前記位置検出用撮像器から前記ボン
ディング部品までの距離と、前記処理部材を前記リファ
レンス部材に近接させた姿勢における前記位置検出用撮
像器から前記スクリーン部材までの距離が略同等である
ことを特徴とするボンディング装置である。
【００１８】第６の本発明では、光源により照射された
処理部材およびリファレンス部材の像がスクリーン部材
に射影される。ここで、位置検出用撮像器によりボンデ
ィング部品の位置を検出する姿勢における位置検出用撮
像器からボンディング部品までの距離と、処理部材をリ
ファレンス部材に近接させた姿勢における位置検出用撮
像器からスクリーン部材までの距離とを略同等としたの
で、位置検出用撮像器はボンディング部品を撮影する場
合と同様の合焦状態においてスクリーン部材を撮像で
き、これにより、これらの撮像をいずれも良好な合焦状
態で実行することができる。
【００１９】第７の本発明は、ボンディング部品を撮像
する位置検出用撮像器と、当該位置検出用撮像器に対し
オフセットして設けられ前記ボンディング部品を処理す
る処理部材と、所定位置に設置されたリファレンス部材
とを備えたボンディング装置におけるボンディング方法
であって、前記位置検出用撮像器を前記リファレンス部
材に近接させた第一の姿勢における前記位置検出用撮像
器と前記リファレンス部材との位置関係を前記位置検出
用撮像器で測定するステップと、前記処理部材を前記リ
ファレンス部材に近接させた第二の姿勢における前記処
理部材および前記リファレンス部材の像光を前記位置検
出用撮像器に導いて前記処理部材と前記リファレンス部
材との位置関係を前記位置検出用撮像器により測定する
ステップと、これらの測定結果と前記第一の姿勢と第二
の姿勢との間における前記位置検出用撮像器および前記
処理部材の移動量とに基づいて正確なオフセット量を求
めるステップと、を備えたボンディング方法である。
【００２０】また第８の本発明は、ボンディング部品を
撮像する位置検出用撮像器と、当該位置検出用撮像器に
対しオフセットして設けられ前記ボンディング部品を処
理する処理部材と、所定位置に設置されたリファレンス
部材とを備えたボンディング装置において、前記位置検
出用撮像器を前記リファレンス部材に近接させた第一の
姿勢における前記位置検出用撮像器と前記リファレンス
部材との位置関係を前記位置検出用撮像器で測定した測
定値と、前記処理部材を前記リファレンス部材に近接さ
せた第二の姿勢における前記処理部材および前記リファ
レンス部材の像光を前記位置検出用撮像器に導いて前記
処理部材と前記リファレンス部材との位置関係を前記位
置検出用撮像器により測定した測定値と、これらの測定
結果と前記第一の姿勢と第二の姿勢との間における前記
位置検出用撮像器および前記処理部材の移動量と、に基
づいてオフセット量を求める演算制御装置を備えたボン
ディング装置である。第７及び第８の本発明では、上記
第１の本発明と同様の効果を得ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を以下に図面に
従って説明する。図１は本発明の第１実施形態である。
図示のように、ＸＹテーブル１に搭載されたボンディン
グヘッド２には、ボンディングアーム３が上下動可能に
設けられ、ボンディングアーム３は図示しない上下駆動
手段で上下方向に駆動される。ボンディングアーム３の
先端部にはツール４が取り付けられ、ツール４にはワイ
ヤ５が挿通されている。またボンディングヘッド２には
カメラホルダ６が固定されており、カメラホルダ６の先
端部には、電荷結合素子（ＣＣＤ）を備えた光電変換式
の撮像器である位置検出用カメラ７が固定されている。
位置検出用カメラ７の光軸７ａ、およびツール４の軸心
４ａはいずれも垂直に下方へ向かっている。光軸７ａと
軸心４ａはＸＹ方向にオフセット量Ｘｔ、Ｙｔだけオフ
セットされている。ＸＹテーブル１は、その近傍に設置
された図示しない２個のパルスモータによりＸ方向およ
びＹ方向に正確に移動できるように構成されている。以
上は周知の構造である。
【００２２】図示しない半導体デバイスを位置決め載置
する図示しないボンディングステージの近傍には、リフ
ァレンス部材３０が載置されたリファレンス部支持台１
１が設けられている。リファレンス部支持台１１には、
プリズム１３，１４，１８、ハーフミラー１５、および
照明用の光源としてのレーザダイオード１６，１７が設
置されている。
【００２３】図２に示すように、プリズム１３はリファ
レンス部材３０に対して図中下側に、またプリズム１４
はプリズム１３に対して図中左側に、それぞれ設置され
ている。リファレンス部材３０の図中左側にはハーフミ
ラー１５が、また右側にはレーザダイオード１６が設置
されており、またリファレンス部材３０を挟んでプリズ
ム１３の反対側にはレーザダイオード１７が設置されて
いる。レーザダイオード１６，１７は平行光を生ずるよ
うに設定されている。ハーフミラー１５の図中左側には
プリズム１８が設置されている。プリズム１８の反射面
の中心とリファレンス部材３０との間隔ｄｗは、位置検
出用カメラ７の光軸７ａとツール４の軸心４ａとのＸ方
向のオフセット量Ｘｔと略等しくする。
【００２４】プリズム１３の反射面は、Ｘ方向（すなわ
ち、レーザダイオード１６とハーフミラー１５とのなす
方向）に対し−４５°の角度で交差しており、他方プリ
ズム１４の反射面とハーフミラー１５の反射面とは互い
に平行とし、いずれもＸ方向に対し４５°の角度で交差
している。プリズム１８の反射面は、図３に示すように
水平方向に対して４５°の角度で交差している。したが
って、レーザダイオード１７からの光はプリズム１３，
１４で反射し、ハーフミラー１５の反射面で反射してプ
リズム１８の反射面に至る。他方、レーザダイオード１
６からの光はハーフミラー１５を透過してプリズム１８
の反射面に至る。そして両レーザダイオード１６，１７
からの光はプリズム１８の反射面で反射して位置検出用
カメラ７に導かれる。なお、プリズム１３，１４，１８
に代えてミラー等の鏡面体を用いてもよい。
【００２５】位置検出用カメラ７は、テレセントリック
レンズであるレンズ７ｂを備える。本明細書にいうテレ
セントリックレンズとは、テレセントリック光学系、す
なわち結像する主光線がレンズの後側焦点を通るように
構成した光学系をいう。テレセントリックレンズは、結
像面への対向方向の位置ずれに対する許容範囲が広く、
特に平行光である透過光で照射した場合に物体位置が変
動しても像の大きさ（すなわち、光軸からの距離）が変
化しないことで一般に知られており、各種の工業用測定
器において採用されているが、ボンディング装置におい
てもテレセントリックレンズか、テレセントリックに近
い特性を有する光学系が広く用いられている。
【００２６】図４および図５に示すように、ＸＹテーブ
ル１は、演算制御装置２０の指令によりＸＹテーブル制
御装置２１を介して駆動される。位置検出用カメラ７に
より撮像した画像は、電気信号に変換されて画像処理装
置２２により処理され、コンピュータよりなる演算制御
装置２０によって後述する方法により正確なオフセット
量Ｘｔ、Ｙｔが算出される。メモリ２３には予めオフセ
ット量Ｘｗ、Ｙｗが記憶されている。そこで、正確なオ
フセット量Ｘｔ、Ｙｔとメモリ２３に予め記憶されたオ
フセット量Ｘｗ、Ｙｗとの差、すなわちオフセット較正
量をΔＸ、ΔＹとすると、これら正確なオフセット量Ｘ
ｔ、Ｙｔ、予め記憶されたオフセット量Ｘｗ、Ｙｗ、お
よびオフセット較正量ΔＸ、ΔＹは数１の関係になる。
なお、図中２４は入出力装置を示す。
【００２７】
【数１】Ｘｔ＝Ｘｗ＋ΔＸ Ｙｔ＝Ｙｗ＋ΔＹ 次にオフセット量Ｘｔ、Ｙｔの算出方法を説明する。ま
ず、図５中実線で示すように、ツール４の軸心４ａがリ
ファレンス部材３０の近傍に位置するように、演算処理
装置２０の指令によりＸＹテーブル制御装置２１を介し
てＸＹテーブル１を駆動し（図３）、ツール４をリファ
レンス部材３０すれすれの高さまで下降させる。ここ
で、ツール４は、位置検出用カメラ７がツール４および
リファレンス部材３０を撮像できる位置であればよく、
リファレンス部材３０の軸心３０ａにツール４の軸心４
ａを一致させる必要はない。
【００２８】そして、位置検出用カメラ７によりツール
４およびリファレンス部材３０の両方を撮像し、両者の
位置関係、すなわちΔＸ1，ΔＹ1を測定する。
【００２９】まず、レーザダイオード１６を点灯し、レ
ーザダイオード１７を消灯した状態とすれば、ツール４
およびリファレンス部材３０の像光は、レーザダイオー
ド１６からの光に対する影として、ハーフミラー１５を
透過しプリズム１８の反射面で反射して位置検出用カメ
ラ７に導かれる。その結果、位置検出用カメラ７では図
６（ａ）のとおりの像が得られる。この画像に適宜の画
像処理を施すことにより、ツール４の軸心４ａとリファ
レンス部材３０の軸心３０ａとのＹ方向のずれ量ΔＹ1
が算出される。
【００３０】次に、レーザダイオード１６を消灯し、レ
ーザダイオード１７を点灯した状態とすれば、ツール４
およびリファレンス部材３０の像は、レーザダイオード
１７からの光に対する影として、プリズム１３，１４を
反射してハーフミラー１５の反射面を反射し、さらにプ
リズム１８の反射面を反射して位置検出用カメラ７に導
かれる。その結果、位置検出用カメラ７では図６（ｂ）
のとおりの像が得られる。この画像に適宜の画像処理を
施すことにより、ツール４の軸心４ａとリファレンス部
材３０の軸心３０ａとのＸ方向のずれ量ΔＸ1が算出さ
れる。
【００３１】このようにしてツール４とリファレンス部
材３０との位置関係すなわちΔＸ1，ΔＹ1が測定される
と、次に演算制御装置２０は、メモリ２３に予め記憶さ
れたオフセット量Ｘｗ、Ｙｗにより、ＸＹテーブル制御
装置２１を介してＸＹテーブル１を駆動し、図５におい
て点線で示すように、位置検出用カメラ７をリファレン
ス部材３０の近傍に移動させる。そして、この状態でリ
ファレンス部材３０を撮影し、その画像に適宜の画像処
理を施すことにより、リファレンス部材３０の軸心３０
ａと、位置検出用カメラ７の光軸７ａとのずれ量Δ
Ｘ2，ΔＹ2を算出する。
【００３２】もし、予め記憶されたオフセット量Ｘｗ、
Ｙｗが正確なオフセット量Ｘｔ、Ｙｔであれば、オフセ
ット較正量ΔＸ、ΔＹは０であるので、ΔＸ1，ΔＹ1は
ΔＸ 2，ΔＹ2に一致する筈である。しかし、予め記憶さ
れたオフセット量Ｘｗ、Ｙｗが大体の値であった場合、
またカメラホルダ６やボンディングアーム３が熱的影響
により膨張し、オフセット量Ｘｔ、Ｙｔが変化した場合
には、ΔＸ1，ΔＹ1はΔＸ2，ΔＹ2に一致せず、誤差
（オフセット較正量）ΔＸ、ΔＹが生じる。そこで、測
定値ΔＸ1，ΔＹ1と測定値ΔＸ2，ΔＹ2とにより、数２
によりオフセット較正量ΔＸ、ΔＹを算出する。
【００３３】
【数２】ΔＸ＝ΔＸ1−ΔＸ2 ΔＹ＝ΔＹ1−ΔＹ2 そこで、演算制御装置２０は数２によりオフセット較正
量ΔＸ、ΔＹを算出し、数１により予め記憶されたオフ
セット量Ｘｗ、Ｙｗにオフセット較正量ΔＸ、ΔＹを加
算して正確なオフセット量Ｘｔ、Ｙｔを算出し、メモリ
２３に記憶されたオフセット量Ｘｗ、Ｙｗを正確なオフ
セット量Ｘｔ、Ｙｔに補正（更新）する。このようにし
て求められたオフセット量Ｘｗ、Ｙｗは、以後のボンデ
ィング作業において位置検出用カメラ７とツール４のオ
フセット量として用いられる。
【００３４】このように、本実施形態では、ツール４お
よびリファレンス部材３０の像光を位置検出用カメラ７
に導くプリズム１３，１４，１８およびハーフミラー１
５を備えたので、これにより、ボンディング部品の位置
を検出する位置検出用カメラ７を、ツール４およびリフ
ァレンス部材３０の撮像に兼用でき、専用のオフセット
較正用カメラを用いずに済ますことができる。
【００３５】また、位置検出用カメラ７を、ツール４お
よびリファレンス部材３０の撮像に兼用する場合、ボン
ディング部品から位置検出用カメラ７までの距離が、ツ
ール４およびリファレンス部材３０から位置検出用カメ
ラ７までの距離と異なることに起因して、後者の像の大
きさが変化し、その結果ツール４とリファレンス部材３
０との位置関係が正しく検出できないことが考えられ
る。この点本実施形態では、被写体位置が変動しても像
の大きさが変化しない特性をもつテレセントリックレン
ズであるレンズ７ｂを位置検出用カメラ７に備えたの
で、これらの撮像に基づく位置関係の検出をいずれも正
確に実行することができ好適である。また、ツール４お
よびリファレンス部材３０を複数の互いに異なる方向か
ら捉えた像を位置検出用カメラ７に導く構成としたの
で、これらにつきより正確な位置情報を得ることができ
る。
【００３６】なお、本実施形態では平行光を生ずるよう
に設定されたレーザダイオード１６，１７を用いる構成
としたが、このような構成に代えて、ピンホールとレン
ズとを非平行光の光源と組み合わせ、これにより平行光
を得る構成としてもよい。この場合の非平行光の光源と
しては、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）、ハロゲンラ
ンプ、タングステンランプ、あるいは光ファイバの出射
口などが好適である。ピンホールはなくてもよいが、ピ
ンホールを用いない場合には光線の平行度は劣ることと
なる。
【００３７】次に、第２実施形態について説明する。図
１４（ａ）に示す第２実施形態は、３個のプリズム９３
とハーフミラー９５とを図示のように互いに接するよう
に配置し、さらに、反射光を上向きに反射して位置検出
用カメラ７に導くために４５°傾斜した反射面を有する
プリズム１８をやはり接するように配置して、レーザダ
イオード１６，１７で２方向から照射する構成としたも
のである。また図８に示すように、位置検出用カメラ７
に装着されるレンズ７ｃは図示しない駆動装置により図
４における演算制御装置２０の制御出力に応じて焦点距
離を変更可能に構成されており、レンズ７ｃのピント位
置は、位置検出用カメラ７の結像面から距離ｄ1だけ離
れたプリズム１８の反射面１８ａの中心１８ｂと、位置
検出用カメラ７の結像面から距離ｄ1＋ｄ2だけ離れたリ
ファレンス部材３０の軸心３０ａとの間で変更できる構
成とする。レンズ７ｃはテレセントリックレンズでなく
てもよい。なお図８においてはプリズム９３およびハー
フミラー９５は図示を省略しており、また以下の各実施
形態において特に言及していない構成は上記第１実施形
態のものと同様であるので同一符号を付し、その説明は
省略することとする。
【００３８】しかして第２実施形態では、ピント位置ま
での距離をｄ1＋ｄ2とした状態で、位置検出用カメラ７
によりツール４およびリファレンス部材３０の両方を撮
像する。次に位置検出用カメラ７を移動してリファレン
ス部材３０に近接させると共に、レンズ７ｃを駆動して
ピント位置までの距離をｄ1に変更し、その状態で位置
検出用カメラ７によりリファレンス部材３０を直接撮像
するものである。
【００３９】このように本実施形態では、位置検出用カ
メラ７によりツール４およびリファレンス部材３０の両
方を撮像する場合と、位置検出用カメラ７によりリファ
レンス部材３０を直接撮像する場合とで、それぞれ適切
なピント位置を選択することとしたので、これらの撮像
をいずれも良好な合焦状態で実行できるという利点があ
る。また本実施形態では、ツール４およびリファレンス
部材３０からの光路長を２方向で互いに等しくすること
ができる上、３個のプリズム９３およびプリズム１８と
ハーフミラー９５とが互いに接するので光学部材の組立
て精度を容易に得ることができる。
【００４０】なお、本実施形態ではレンズ７ｃを駆動す
ることによりピント位置を変更する構成としたが、この
ような構成に代えて、位置検出用カメラ７自体を昇降さ
せる上下駆動手段を設け、この昇降により焦点合わせを
行う構成としても、同様の効果を得ることができる。
【００４１】また、本実施形態の変形例として、図１４
（ｂ）のように、４個のプリズム１０３とハーフミラー
１０５、それに反射光を上向きに反射して位置検出用カ
メラ７に導くために４５°傾斜した反射面を有するプリ
ズム１０８を図示のごとく互いに接するように配置して
もよい。この場合には、２方向から照射するためのレー
ザダイオード９６，９７を互いに隣接して配置できる利
点がある。さらに、２方向から照射するための光源を単
一にして、うち一方向に相当する光路を機械式シャッタ
や液晶シャッタにより選択的に、あるいは遮断度（ない
し透過度）を異にして位置検出用カメラ７に導入するこ
とにより、２方向からのツール４およびリファレンス部
材３０の像を分離することができる。この場合には更
に、位置検出用カメラ７の撮影した画像を、機械式シャ
ッターや液晶シャッターによる遮断度の変更と同期させ
て振り分けることにより、２方向からの画像を互いに分
離することができる。
【００４２】次に、第３実施形態について説明する。図
９に示す第３実施形態は、位置を異にして設けられた撮
像素子３７ｂ，３７ｃを有する位置検出用カメラ３７を
備えており、撮像素子３７ｂからのピント位置は、その
結像面から距離ｄ1だけ離れたプリズム１８の反射面１
８ａの中心１８ｂとし、撮像素子３７ｃからのピント位
置は、その結像面から距離ｄ1＋ｄ2だけ離れたリファレ
ンス部材３０の軸心３０ａとする。残余の構成は上記第
２実施形態と同様である。
【００４３】この第３実施形態では、撮像素子３７ｃに
よりツール４およびリファレンス部材３０の両方を撮像
する。次に位置検出用カメラ３７を移動してリファレン
ス部材３０に近接させ、撮像素子３７ｂによりリファレ
ンス部材３０を直接撮像するものである。この構成によ
れば、撮像素子３７ｃによりツール４およびリファレン
ス部材３０の両方を撮像する場合と、撮像素子３７ｂに
よりリファレンス部材３０を直接撮像する場合とで、そ
れぞれ適切なピント位置が選択されるので、これらの撮
像をいずれも良好な合焦状態で実行できる上、両撮像の
間における機械的なピント位置の変更動作が不要になる
という利点がある。
【００４４】次に、第４実施形態について説明する。色
消し補正がされていないレンズでは、光線の波長により
ピント位置が異なる。第４実施形態はこの現象を利用し
たものである。すなわち第４実施形態では、図８に示す
レンズ７ｃに代えて、色消し補正がされていないレンズ
を使用し、当該レンズは、青色の光に対するピント位置
は、位置検出用カメラ７の結像面から距離ｄ1だけ離れ
たプリズム１８の反射面１８ａの中心１８ｂとし、赤色
の光に対するピント位置は、位置検出用カメラ７の結像
面から距離ｄ1＋ｄ2だけ離れたリファレンス部材３０の
軸心３０ａとする。また位置検出用カメラ７の光学系に
は青色光源および赤色光源を設置し、これら青色光源お
よび赤色光源からの光線が位置検出用カメラ７の光軸７
ａに沿って射出されるように構成する。残余の構成は上
記第３実施形態と同様である。
【００４５】しかして第４実施形態では、まず赤色光源
を駆動して照明しつつ、位置検出用カメラ７によりツー
ル４およびリファレンス部材３０の両方を撮像する。次
に位置検出用カメラ７を移動してリファレンス部材３０
に近接させ、青色光源を駆動して照明しつつ、リファレ
ンス部材３０を直接撮像するものである。この構成によ
れば、赤色光を用いてツール４およびリファレンス部材
３０の両方を撮像する場合と、青色光を用いてリファレ
ンス部材３０を直接撮像する場合とで、それぞれ適切な
ピント位置が選択されるので、第３実施形態と同様に、
これらの撮像をいずれも良好な合焦状態で実行できる
上、両撮像の間における機械的なピント位置の変更動作
が不要になるという利点がある。
【００４６】次に、第５実施形態について説明する。図
１０に示す第５実施形態は、補正レンズ４０を備えた点
を特徴とする。位置検出用カメラ７に装着されたレンズ
７ｄはテレセントリックレンズでなくてもよい。レンズ
７ｄのみが用いられた場合のピント位置は、位置検出用
カメラ７の結像面から距離ｄ1だけ離れたプリズム１８
の反射面１８ａの中心１８ｂである。また、レンズ７ｄ
と補正レンズ４０との両者が用いられた場合のピント位
置は、位置検出用カメラ７の結像面から距離ｄ 1＋ｄ2だ
け離れたリファレンス部材３０の軸心３０ａである。補
正レンズ４０は、補正レンズ支持台４２によりリファレ
ンス部支持台１１に固定されている。なお本実施形態で
は、図１４（ａ）と同様に配置されたプリズム９３およ
びハーフミラー９５が用いられているが、図１０では図
示を省略している。
【００４７】しかして第５実施形態では、位置検出用カ
メラ７により、補正レンズ４０およびプリズム１８を介
して、ツール４およびリファレンス部材３０の両方を撮
像する。この場合のピント位置までの距離は、補正レン
ズ４０を介しているのでｄ1＋ｄ2となる。次に位置検出
用カメラ７を移動してリファレンス部材３０に近接さ
せ、その状態で位置検出用カメラ７によりリファレンス
部材３０を直接撮像する。この場合のピント位置までの
距離は、補正レンズ４０を介していないのでｄ 1とな
る。
【００４８】このように第５実施形態では、リファレン
ス部支持台１１ひいてはリファレンス部３０と一体的に
保持された補正レンズ４０により、ピント位置までの距
離を変更する構成としたので、ツール４およびリファレ
ンス部材３０を撮影する姿勢へ移動する動作に伴って補
正レンズ４０が光路中に介装されることとなり、位置検
出用カメラ７によりツール４およびリファレンス部材３
０の両方を撮像する場合と、位置検出用カメラ７により
リファレンス部材３０を直接撮像する場合との間で、機
械的・電気的手段による焦点合わせ操作が不要であると
いう利点がある。
【００４９】次に、第６実施形態について説明する。図
１１に示す第６実施形態は、補正レンズ５０を備えた点
を特徴とする。本実施形態では図１４（ａ）とほぼ同様
に配置されたプリズム９３およびハーフミラー９５が用
いられているが、補正レンズ５０がプリズム９３とハー
フミラー９５との間に介装されている点で異なる。補正
レンズ５０は、補正レンズ支持台５２によりリファレン
ス部支持台１１に固定されていると共に、プリズム９３
とハーフミラー９５とに接している。なお理解の容易の
ため、図１１においてはプリズム９３およびハーフミラ
ー９５の図示を省略しており、補正レンズ５０のみを模
式的に示している。
【００５０】位置検出用カメラ７に装着されたレンズ７
ｅは、テレセントリックレンズでなくてもよい。レンズ
７ｅのみが用いられた場合のピント位置は、プリズム１
８の反射面１８ａの中心１８ｂである。またレンズ７ｅ
と補正レンズ５０との両者が用いられた場合のピント位
置は、リファレンス部材３０の軸心３０ａである。しか
して第６実施形態では、位置検出用カメラ７により、補
正レンズ５０およびプリズム１８を介して、ツール４お
よびリファレンス部材３０の両方を撮像する。この場合
のピント位置までの距離は、補正レンズ５０を介してい
るのでｄ1＋ｄ2となる。次に位置検出用カメラ７を移動
してリファレンス部材３０に近接させ、その状態で位置
検出用カメラ７によりリファレンス部材３０を直接撮像
する。この場合のピント位置までの距離は、補正レンズ
５０を介していないのでｄ 1となる。
【００５１】このように第６実施形態では、上記第５実
施形態と同様の利点を有する上、補正レンズ５０を比較
的低い高さ位置に配置するので、装置を比較的コンパク
トに設計できる利点がある。また、上記第５実施形態と
異なり、ツール４とリファレンス部材３０の像をプリズ
ム１８の反射面１８ａの中心１８ｂに結像させ、像をリ
レーしているため、より鮮明な像を得ることができる。
【００５２】次に、第７実施形態について説明する。図
１２に示す第７実施形態は、平行平板７０を備えた点を
特徴とする。本実施形態では図１４（ａ）と同様に配置
されたプリズム９３およびハーフミラー９５が用いられ
ているが、図１２ではこれらの図示を省略している。位
置検出用カメラ７に装着されたレンズ７ｆはテレセント
リックレンズでなくてもよい。レンズ７ｆのみが用いら
れた場合のピント位置は、プリズム１８の反射面１８ａ
の中心１８ｂである。またレンズ７ｆと平行平板７０と
の両者が用いられた場合のピント位置は、リファレンス
部材３０の軸心３０ａである。平行平板７０は、平行平
板支持台７２によりリファレンス部支持台１１に固定さ
れている。
【００５３】平行平板７０はガラスを材料とする。平行
平板７０の屈折率が空気の屈折率と異なるため、この平
行平板７０を介することによりピント位置までの距離を
変更することができるものである。なお平行平板７０の
材質は、プラスチックなどの他の透明体を用いてもよ
い。
【００５４】しかして第７実施形態では、位置検出用カ
メラ７により、平行平板７０およびプリズム１８を介し
て、ツール４およびリファレンス部材３０の両方を撮像
する。この場合のピント位置までの距離は、平行平板７
０を介しているのでｄ1＋ｄ2となる。次に位置検出用カ
メラ７を移動してリファレンス部材３０に近接させ、そ
の状態で位置検出用カメラ７によりリファレンス部材３
０を直接撮像する。この場合のピント位置までの距離
は、平行平板７０を介していないのでｄ1となる。した
がって第７実施形態では、上記第５実施形態と同様の効
果を得ることができる。
【００５５】次に、第８実施形態について説明する。第
８実施形態は、第６実施形態に対する光学部材の変形例
というべきものであり、プリズム９３およびハーフミラ
ー９５に代えて、図１３（ａ）に示すように、ミラー８
１と、ミラー面８２ａおよびハーフミラー面８２ｂを有
するハーフミラー８２とを互いに平行に配置し、レーザ
ダイオード８６，８７によりリファレンス部材３０を２
方向から照射する。反射光の経路中にはプリズム８８と
補正レンズ８９とを配置する。プリズム８８は、反射光
を上向きに反射して位置検出用カメラ７に導くために４
５°傾斜した反射面を有する。補正レンズ８９は、リフ
ァレンス部支持台１１に固定されており、上記第６実施
形態におけるものと同様に、ピント位置までの距離を補
正するものである。プリズム８８の反射面の中心とリフ
ァレンス部材３０との間隔ｄｗは、位置検出用カメラ７
の光軸７ａとツール４の軸心４ａとのＸ方向のオフセッ
ト量Ｘｔと略等しくする。残余の構成は上記第６実施形
態と同様である。
【００５６】この第８実施形態では、上記第６実施形態
と同様に、位置検出用カメラ７により、補正レンズ８９
およびハーフミラー８２を介して、ツール４およびリフ
ァレンス部材３０の両方を撮像し、次に位置検出用カメ
ラ７を移動してリファレンス部材３０に近接させ、その
状態で位置検出用カメラ７によりリファレンス部材３０
を直接撮像する。
【００５７】しかして第８実施形態では、上記第６実施
形態と同様の利点を有する上、上記第１実施形態ないし
第６実施形態のものに比して光学部材の部品点数が少な
くて済む利点がある。
【００５８】なお、第８実施形態におけるハーフミラー
８２では、その材質（例えばガラス）の屈折率が空気の
屈折率と異なるため、２方向の光の光路長が等しくなる
ようにガラスの厚さを調整する必要がある。そのため、
このハーフミラー８２に代えて、図１３（ｂ）に示すよ
うに、ミラー８３およびペリクルビームスプリッタ８５
を配置する構成としてもよく、この場合にはペリクルビ
ームスプリッタ８５の厚さが実質的に無視できるため、
２方向の光の光路長を容易に等しくできる利点がある。
【００５９】次に、第９実施形態について説明する。図
１５に示す第９実施形態では、光源であるレーザダイオ
ード１０６，１０７を、リファレンス部支持台１１１に
ではなく、ボンディングヘッド２に設置したものであ
る。この第９実施形態では、レーザダイオード１０６，
１０７は、ツール４をリファレンス部材３０に近接させ
た姿勢において、レーザダイオード１０７がプリズム１
１３に、またレーザダイオード１０６がリファレンス部
支持台１１１に設けられたプリズム１０９に、それぞれ
対向するようにボンディングヘッド２に固定されてい
る。なお２２はリードフレーム搬送用レール、２４は図
示しないボンディング部品が保持されるボンディングス
テージである。しかして第９実施形態では、レーザダイ
オード１０６，１０７をボンディングヘッド２に設置す
るので、これらをリファレンス部支持台１１１に設置す
る構成に比してリファレンス部支持台１１１を小型に設
計できると共に、熱に弱いレーザダイオード１０６，１
０７をボンディングステージ２４の高熱から保護できる
利点がある。なお、本実施形態におけるプリズム１１
３，１１４およびハーフミラー１１５に代えて、図１４
（ｂ）に示すようなプリズム１０３およびハーフミラー
１０５を用いても同様の効果を得ることができる。
【００６０】次に、第１０実施形態について図１６に従
って説明する。上記各実施形態においては、ツール４お
よびリファレンス部材３０の像をプリズム１８，８８，
１０８，１１８を介して位置検出用カメラ７に導く構成
としたが、これに対し本実施形態では、ツール４および
リファレンス部材３０の像をスクリーン部材１２８に射
影する構成としたものである。
【００６１】スクリーン部材１２８は、光線Ｌの入射方
向に対し４５°傾斜した投影面１２８ａを備えており、
投影面１２８ａはミラーの表面に光拡散物質を塗布して
なる。なお、投影面１２８ａないしスクリーン部材１２
８の材質としては、他にすりガラス、めっき、セラミッ
ク、樹脂などの光拡散性を有するものが好適である。ま
た蛍光体、リン光体としてもよく、さらに、光源として
赤外線を用いる場合には、赤外線検知シート（例えばKo
dak社から販売されているIR Detection Card（商
標））を用いるのが好適である。さらに、液晶などを用
い温度に応じて色が変わる温度検知シートを使用しても
よい。
【００６２】ツール４をリファレンス部材３０に近接さ
せた姿勢における位置検出用カメラ７からスクリーン部
材１２８の投影面１２８ａまでの距離ｄ1は、位置検出
用カメラ７によりボンディング部品の位置を検出する姿
勢における位置検出用カメラ７からボンディング部品ま
での距離、および位置検出用カメラ７によりリファレン
ス部材３０を直接撮像する姿勢における位置検出用カメ
ラ７からリファレンス部材３０までの距離と略同等とす
る。したがって位置検出用カメラ７では、ボンディング
部品の位置を検出する際のピント合わせを変更せずに、
投影面１２８ａと、リファレンス部材３０とを撮像する
ことができる。なお本実施例においても上記第１実施形
態と同様のプリズム１３，１４、ハーフミラー１５およ
びレーザダイオード１６，１７を設置するが、図１６で
はこれらの図示を省略している。
【００６３】しかして、第１０実施形態では、レーザダ
イオード１６，１７により照射されたツール４およびリ
ファレンス部材３０の影がスクリーン部材１２８の投影
面１２８ａに射影される。ここで、本実施形態では投影
面１２８ａに射影されたツール４とリファレンス部材３
０との影を撮像すれば、投影面１２８ａからリファレン
ス部材３０までの距離にかかわらずツール４およびリフ
ァレンス部材３０の鮮明な像が得られ、光学部材を自由
に設計できると共に、第５実施形態における補正レンズ
４０のようなピント位置を補正する手段が不要となる。
【００６４】次に、第１１実施形態について説明する。
図１７および図１８に示す第１１実施形態は、上面にリ
ファレンスマーク１３５ａを有するプリズム１３５を備
えた点を特徴とする。位置検出用カメラ７に装着された
レンズ７ｇはテレセントリックレンズでなくてもよい。
レンズ７ｇのみが用いられた場合のピント位置は、位置
検出用カメラ７の結像面から距離ｄ１だけ離れたプリズ
ム１３８の反射面１３８ａの中心１３８ｂである。ま
た、レンズ７ｇと補正レンズ１４０との両者が用いられ
た場合のピント位置は、リファレンスマーク１３５ａの
中心１３５ｂである。補正レンズ１４０は、補正レンズ
支持台１４２によりリファレンス部支持台１１に固定さ
れている。
【００６５】しかして第１１実施形態では、位置検出用
カメラ７により、補正レンズ１４０およびプリズム１３
５，１３８を介して、ツール４およびリファレンスマー
ク１３５ａの両方を撮像し、これを電気信号に変換して
画像処理を施すことによりずれ量ΔＸ１，ΔＹ１を求め
る。次に位置検出用カメラ７を移動してリファレンスマ
ーク１３５ａに近接させ、その状態で位置検出用カメラ
７によりリファレンスマーク１３５ａを直接撮像し、こ
れを電気信号に変換して画像処理を施すことによりずれ
量ΔＸ２，ΔＹ２を求める。そしてこれらのずれ量から
上記数２により正確なオフセット量を算出する。
【００６６】このように第１１実施形態では、リファレ
ンス部支持台１１ひいてはリファレンスマーク１３５ａ
と一体的に保持された補正レンズ１４０により、ピント
位置までの距離を変更する構成としたので、ツール４お
よびリファレンスマーク１３５ａを撮影する姿勢へ移動
する動作に伴って補正レンズ１４０が光路中に介装され
ることとなり、位置検出用カメラ７によりツール４およ
びリファレンスマーク１３５ａの両方を撮像する場合
と、位置検出用カメラ７によりリファレンスマーク１３
５ａを直接撮像する場合との間で、機械的・電気的手段
による焦点合わせ操作が不要である。またツール４およ
びリファレンスマーク１３５ａを撮像する場合にＸ方向
の像の撮像とＹ方向の像の撮像とで光源を切換える等の
操作を不要とすることができる。なお、本実施形態にお
けるレンズ７ｇとしてテレセントリックレンズを用いた
場合や、両撮像の間でピント位置を変更する操作を行う
場合、あるいはピント位置の異なる複数の撮像素子を用
いる場合には、補正レンズ１４０を設けない構成として
も、両撮像に基づく位置関係の検出をいずれも正確に実
行することができる。また、プリズム１３５，１３８お
よび補正レンズ１４０の寸法を適切に選択し、これらを
互いに接するように配置してもよい。
【００６７】なお、上記第１ないし第１０実施形態で
は、互いに異なる２方向の光源を選択的に点灯、すなわ
ち一方が点灯しているときに他方が消灯している構成と
したが、このような構成に変えて、２方向の光源の一方
の明度を上昇し、他方を下降する等により、両者の明度
比を変更する構成としてもよい。また、２方向の光源の
光の波長を互いに異にすると共に、位置検出用カメラ７
の撮影した画像を波長に応じて分離し、分離された各波
長の画像に画像処理を施す構成とすることもでき、この
場合には２方向の光源を同時に点灯する構成とすること
も可能である。
【００６８】また、上記第１ないし第１０実施形態で
は、ツール４およびリファレンス部材３０を、互いに９
０°角度を異にして捉えた像を用いて、両者のずれ量を
測定する構成としたが、両者の相対角度は９０°でなく
てもよい。また、リファレンス部材を設ける位置を各実
施形態に示す位置に限られず、ボンディング部品により
近い位置に設けてもよく、さらにボンディング部品自体
（例えばリードフレーム）の何らかの突起や検出に適し
た形状の通孔をリファレンス部材として利用してもよ
い。
【００６９】なお、上記各実施形態では、ツール４とリ
ファレンス部材３０（またはリファレンスマーク１３５
ａ）との位置関係を測定してからツール４を移動して位
置検出用カメラ７とリファレンス部材３０（またはリフ
ァレンスマーク１３５ａ）との位置関係を測定する構成
としたが、両測定の順番は逆であってもよい。また上記
各実施形態では、本発明における処理部材を単独のツー
ル４とした場合について説明したが、本発明は複数の加
工ヘッドと位置検出用撮像器とのオフセット量の測定
や、これら複数の加工ヘッド相互間のオフセット量の測
定について適用することも可能である。
【００７０】また、上記実施形態では光学部材としてプ
リズム、ハーフミラーやミラーを用いる構成としたが、
本発明における光学部材は、処理部材およびリファレン
ス部材３０（またはリファレンスマーク１３５ａ）の像
光を位置検出用撮像器に導き得る構成であればよく、例
えばリファレンス部材３０に対し互いに角度を異にして
対向するように配置された光ファイバであってもよい。
また、上記実施形態では撮像器としてカメラを用いた
が、本発明における撮像器は光を検出し得る構成であれ
ばよく、例えばラインセンサでもよい。また上記実施形
態では、本発明をワイヤボンディング装置に適用した場
合について説明したが、本発明をダイボンディング装
置、テープボンディング装置、フリップチップボンディ
ング装置などの他の各種のボンディング装置に適用でき
ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１実施形態に係るボンディング装置の要部
を示す斜視図である。
【図２】 第１実施形態の要部を示す平面図である。
【図３】 第１実施形態の要部を示す一部切欠した正面
図である。
【図４】 第１実施形態の制御系を示すブロック図であ
る。
【図５】 オフセット補正におけるツール、位置検出用
カメラおよびリファレンス部材の配置状態を示す平面図
である。
【図６】 （ａ）および（ｂ）はツールをリファレンス
部材に近接させた姿勢における画像を示す説明図であ
る。
【図７】 位置検出用カメラをリファレンス部材に近接
させた姿勢における画像を示す説明図である。
【図８】 第２実施形態の要部を示す正面図である。
【図９】 第３実施形態の要部を示す斜視図である。
【図１０】 第５実施形態の要部を示す正面図である。
【図１１】 第６実施形態の要部を示す正面図である。
【図１２】 第７実施形態の要部を示す正面図である。
【図１３】 （ａ）は第８実施形態の要部、（ｂ）はそ
の変形例の要部を示す平面図である。
【図１４】 （ａ）は第２ないし第７実施形態における
光学部材の要部、（ｂ）はその変形例を示す平面図であ
る。
【図１５】 第９実施形態の要部を示す平面図である。
【図１６】 第１０実施形態の要部を示す斜視図であ
る。
【図１７】 第１１実施形態の要部を示す斜視図であ
る。
【図１８】 第１１実施形態の要部を示す正面図であ
る。
【符号の説明】
１ ＸＹテーブル、２ ボンディングヘッド、３ ボン
ディングアーム、４ツール、４ａ 軸心、７ 位置検出
用カメラ、７ａ 光軸、７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７
ｆ，７ｇ レンズ、１１，１１１ リファレンス部支持
台、１３，１４，１８，８８，９３，１０３，１０８，
１０９，１１３，１１４，１１８，１３５，１３８ プ
リズム、１５，８２，９５，１０５，１１５ ハーフミ
ラー、１６，１７，８６，８７，９６，９７，１０６，
１０７ レーザダイオード、２２リードフレーム搬送用
レール、２４ ボンディングステージ、３０ リファレ
ンス部材、３０ａ 軸心、４０，５０，８９ 補正レン
ズ、１２８ スクリーン部材、１３５ａ リファレンス
マーク。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榎戸 聡 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の１ 株式会社新川内 (72)発明者 笹野 利明 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の１ 株式会社新川内 Ｆターム(参考） 5F044 BB00 BB19 DD01 DD02 DD10 PP17 5F047 AA11 FA15 FA16 FA32 FA79

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ボンディング部品を撮像する位置検出用
    撮像器と、 所定位置に配置されたリファレンス部材と、 前記ボンディング部品を処理する処理部材および前記リ
    ファレンス部材の像光を前記位置検出用撮像器に導く光
    学部材とを備えてなるボンディング装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のボンディング装置にお
    いて、 前記光学部材は、前記処理部材および前記リファレンス
    部材を複数の互いに異なる方向から捉えた像光を前記位
    置検出用撮像器に導くことを特徴とするボンディング装
    置。
  3. 【請求項３】 請求項１または２に記載のボンディング
    装置において、 前記位置検出用撮像器はテレセントリックレンズを備え
    ていることを特徴とするボンディング装置。
  4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載のボ
    ンディング装置において、 前記位置検出用撮像器への光路中に補正レンズを更に備
    え、 当該補正レンズを介し前記位置検出用撮像器の結像面上
    にリファレンス部材および処理部材の像が結像すること
    を特徴とするボンディング装置。
  5. 【請求項５】 請求項４に記載のボンディング装置にお
    いて、 前記補正レンズは前記リファレンス部材と一体的に保持
    されていることを特徴とするボンディング装置。
  6. 【請求項６】 ボンディング部品を撮像する位置検出用
    撮像器と、 所定位置に設置されたリファレンス部材と、 前記ボンディング部品を処理する処理部材および前記リ
    ファレンス部材を照射すべき光源と、 前記光源からの照射により前記処理部材および前記リフ
    ァレンス部材の像が射影されるスクリーン部材とを備
    え、 前記位置検出用撮像器により前記ボンディング部品を撮
    像する姿勢における前記位置検出用撮像器から前記ボン
    ディング部品までの距離と、前記処理部材を前記リファ
    レンス部材に近接させた姿勢における前記位置検出用撮
    像器から前記スクリーン部材までの距離が略同等である
    ことを特徴とするボンディング装置。
  7. 【請求項７】 ボンディング部品を撮像する位置検出用
    撮像器と、当該位置検出用撮像器に対しオフセットして
    設けられ前記ボンディング部品を処理する処理部材と、
    所定位置に設置されたリファレンス部材とを備えたボン
    ディング装置におけるボンディング方法であって、 前記位置検出用撮像器を前記リファレンス部材に近接さ
    せた第一の姿勢における前記位置検出用撮像器と前記リ
    ファレンス部材との位置関係を前記位置検出用撮像器で
    測定するステップと、 前記処理部材を前記リファレンス部材に近接させた第二
    の姿勢における前記処理部材および前記リファレンス部
    材の像光を前記位置検出用撮像器に導いて前記処理部材
    と前記リファレンス部材との位置関係を前記位置検出用
    撮像器により測定するステップと、 これらの測定結果と前記第一の姿勢と第二の姿勢との間
    における前記位置検出用撮像器および前記処理部材の移
    動量とに基づいて正確なオフセット量を求めるステップ
    と、を備えたボンディング方法。
  8. 【請求項８】 ボンディング部品を撮像する位置検出用
    撮像器と、当該位置検出用撮像器に対しオフセットして
    設けられ前記ボンディング部品を処理する処理部材と、
    所定位置に設置されたリファレンス部材とを備えたボン
    ディング装置において、 前記位置検出用撮像器を前記リファレンス部材に近接さ
    せた第一の姿勢における前記位置検出用撮像器と前記リ
    ファレンス部材との位置関係を前記位置検出用撮像器で
    測定した測定値と、前記処理部材を前記リファレンス部
    材に近接させた第二の姿勢における前記処 理部材および前記リファレンス部材の像光を前記位置検
    出用撮像器に導いて前記処理部材と前記リファレンス部
    材との位置関係を前記位置検出用撮像器により測定した
    測定値と、 これらの測定結果と前記第一の姿勢と第二の姿勢との間
    における前記位置検出用撮像器および前記処理部材の移
    動量と、 に基づいてオフセット量を求める演算制御装置を備えた
    ボンディング装置。
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