JPH11218412A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- JPH11218412A JPH11218412A JP10035488A JP3548898A JPH11218412A JP H11218412 A JPH11218412 A JP H11218412A JP 10035488 A JP10035488 A JP 10035488A JP 3548898 A JP3548898 A JP 3548898A JP H11218412 A JPH11218412 A JP H11218412A
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】光学検知装置の小型化を図る。
【解決手段】光学プローブ２０は、第１及び第２の部品
の第１及び第２の像を異なる方向に反射させる第１及び
第２の像取込み用プリズム２１Ａ、２１Ｂと、第１の像
取込み用プリズム２１Ａを経た第１の像を２回反射させ
て第１の光学手段２５Ａに送る第１の光学系導入用プリ
ズム２２Ａと、第２の像取込み用プリズム２１Ｂを経た
第２の像を１回反射させて第２の光学手段２５Ｂに送る
第２の光学系導入用プリズム２２Ｂとからなる
の第１及び第２の像を異なる方向に反射させる第１及び
第２の像取込み用プリズム２１Ａ、２１Ｂと、第１の像
取込み用プリズム２１Ａを経た第１の像を２回反射させ
て第１の光学手段２５Ａに送る第１の光学系導入用プリ
ズム２２Ａと、第２の像取込み用プリズム２１Ｂを経た
第２の像を１回反射させて第２の光学手段２５Ｂに送る
第２の光学系導入用プリズム２２Ｂとからなる
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は２個の部品、例えば
半導体チップを基板、リードフレーム又はタブテープ等
にボンディングするボンディング装置に係り、特に２個
の部品間における位置ずれを検知して整合させる光学検
知装置に関する。
半導体チップを基板、リードフレーム又はタブテープ等
にボンディングするボンディング装置に係り、特に２個
の部品間における位置ずれを検知して整合させる光学検
知装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、対向して位置させられた２個の部
品間に移動可能な光学プローブと、この光学プローブか
らの前記２個の部品の各々の像を結像させる第１及び第
２の光学手段と、この第１及び第２の光学手段による結
像を撮像する第１及び第２の撮像手段とからなる光学検
知装置を備え、前記光学検知装置の検知結果に基づいて
２個の部品を位置整合させた後、ボンディングするボン
ディング装置として、例えば特公平６−２８２７２号公
報が知られている。この装置を図３乃至図６により説明
する。
品間に移動可能な光学プローブと、この光学プローブか
らの前記２個の部品の各々の像を結像させる第１及び第
２の光学手段と、この第１及び第２の光学手段による結
像を撮像する第１及び第２の撮像手段とからなる光学検
知装置を備え、前記光学検知装置の検知結果に基づいて
２個の部品を位置整合させた後、ボンディングするボン
ディング装置として、例えば特公平６−２８２７２号公
報が知られている。この装置を図３乃至図６により説明
する。
【０００３】図３に示すように、基板１は、ＸＹテーブ
ル２に設けられた基板用チャック３に位置決め保持され
る。半導体チップ４は、ボンディングヘッド５に設けら
れたチップ用チャック６により保持され、基板１の上方
に移送された後、ボンディングヘッド５が下降して基板
１にボンディングされる。ここで、ボンディングヘッド
５は支持部７に上下動可能に設けられている。光学検知
装置１０は後記する光学プローブを有し、該光学プロー
ブが基板１と半導体チップ４間に移動可能となるように
ＸＹテーブル１１に取付けられ、ＸＹテーブル１１は前
記支持部７に取付けられている。光学検知装置１０によ
る基板１と半導体チップ４の画像は、画像合成回路１２
により合成されＴＶモニタ１３に映し出される。
ル２に設けられた基板用チャック３に位置決め保持され
る。半導体チップ４は、ボンディングヘッド５に設けら
れたチップ用チャック６により保持され、基板１の上方
に移送された後、ボンディングヘッド５が下降して基板
１にボンディングされる。ここで、ボンディングヘッド
５は支持部７に上下動可能に設けられている。光学検知
装置１０は後記する光学プローブを有し、該光学プロー
ブが基板１と半導体チップ４間に移動可能となるように
ＸＹテーブル１１に取付けられ、ＸＹテーブル１１は前
記支持部７に取付けられている。光学検知装置１０によ
る基板１と半導体チップ４の画像は、画像合成回路１２
により合成されＴＶモニタ１３に映し出される。
【０００４】前記光学検知装置１０は、図４に示すよう
に、基板１と半導体チップ４間に移動可能な光学プロー
ブ２０と、それに関連した第１及び第２の光学手段２５
Ａ、２５Ｂ及び第１及び第２の照明手段３０Ａ、３０Ｂ
と、第１及び第２の光学手段２５Ａ、２５Ｂによる結像
を撮像する第１及び第２の撮像手段３５Ａ、３５Ｂとよ
りなっている。
に、基板１と半導体チップ４間に移動可能な光学プロー
ブ２０と、それに関連した第１及び第２の光学手段２５
Ａ、２５Ｂ及び第１及び第２の照明手段３０Ａ、３０Ｂ
と、第１及び第２の光学手段２５Ａ、２５Ｂによる結像
を撮像する第１及び第２の撮像手段３５Ａ、３５Ｂとよ
りなっている。
【０００５】光学プローブ２０は、図４及び図５に示す
ように、半導体チップ４の表面の第１の像、例えば半導
体チップ４に付けられたアライメントマーク又は半導体
チップ４のバンプを９０度反射させる第１の像取込み用
プリズム２１Ａと、基板１の表面の第２の像、例えば基
板１に付けられたアライメントマーク又は基板１のパッ
ドを前記第１の像と異なる方向に９０度反射させる第２
の像取込み用プリズム２１Ｂとを有している。第１の像
取込み用プリズム２１Ａによる第１の像は、９０度反射
させる第１の光学系導入用プリズム２２Ａにより反射さ
れて第１の光学手段２５Ａに導かれる。第２の像取込み
用プリズム２１Ｂによる第２の像も同様に、第２の光学
系導入用プリズム２２Ｂにより９０度反射されて第２の
光学手段２５Ｂに導かれる。
ように、半導体チップ４の表面の第１の像、例えば半導
体チップ４に付けられたアライメントマーク又は半導体
チップ４のバンプを９０度反射させる第１の像取込み用
プリズム２１Ａと、基板１の表面の第２の像、例えば基
板１に付けられたアライメントマーク又は基板１のパッ
ドを前記第１の像と異なる方向に９０度反射させる第２
の像取込み用プリズム２１Ｂとを有している。第１の像
取込み用プリズム２１Ａによる第１の像は、９０度反射
させる第１の光学系導入用プリズム２２Ａにより反射さ
れて第１の光学手段２５Ａに導かれる。第２の像取込み
用プリズム２１Ｂによる第２の像も同様に、第２の光学
系導入用プリズム２２Ｂにより９０度反射されて第２の
光学手段２５Ｂに導かれる。
【０００６】第１及び第２の光学手段２５Ａ、２５Ｂと
第１及び第２の撮像手段３５Ａ、３５Ｂとの間には、そ
れぞれ垂直に第１及び第２の照明手段３０Ａ、３０Ｂが
配設されており、第１及び第２の照明手段３０Ａ、３０
Ｂによる照明光は、それぞれ第１及び第２のハーフミラ
ー３１Ａ、３１Ｂによって第１及び第２の光学手段２５
Ａ、２５Ｂの方向に投射光３２Ａ、３２Ｂとして投光さ
れる。この投射光３２Ａ、３２Ｂは、それぞれ第１及び
第２の光学手段２５Ａ、２５Ｂ、第１及び第２の光学系
導入用プリズム２２Ａ、２２Ｂ及び第１及び第２の像取
込み用プリズム２１Ａ、２１Ｂを経て半導体チップ４及
び基板１に投射される。
第１及び第２の撮像手段３５Ａ、３５Ｂとの間には、そ
れぞれ垂直に第１及び第２の照明手段３０Ａ、３０Ｂが
配設されており、第１及び第２の照明手段３０Ａ、３０
Ｂによる照明光は、それぞれ第１及び第２のハーフミラ
ー３１Ａ、３１Ｂによって第１及び第２の光学手段２５
Ａ、２５Ｂの方向に投射光３２Ａ、３２Ｂとして投光さ
れる。この投射光３２Ａ、３２Ｂは、それぞれ第１及び
第２の光学手段２５Ａ、２５Ｂ、第１及び第２の光学系
導入用プリズム２２Ａ、２２Ｂ及び第１及び第２の像取
込み用プリズム２１Ａ、２１Ｂを経て半導体チップ４及
び基板１に投射される。
【０００７】投射光３２Ａは半導体チップ４に当たって
反射光３３Ａとなり、この反射光３３Ａによる第１の像
は、第１の像取込み用プリズム２１Ａ、第１の光学系導
入用プリズム２２Ａ、第１の光学手段２５Ａ、第１のハ
ーフミラー３１Ａを経て第１の撮像手段３５Ａにより撮
像される。投射光３２Ｂは基板１に当たって反射光３３
Ｂとなり、この反射光３３Ｂによる第２の像は、第２の
像取込み用プリズム２１Ｂ、第２の光学系導入用プリズ
ム２２Ｂ、第２の光学手段２５Ｂ、第２のハーフミラー
３１Ｂを経て第２の撮像手段３５Ｂにより撮像される。
反射光３３Ａとなり、この反射光３３Ａによる第１の像
は、第１の像取込み用プリズム２１Ａ、第１の光学系導
入用プリズム２２Ａ、第１の光学手段２５Ａ、第１のハ
ーフミラー３１Ａを経て第１の撮像手段３５Ａにより撮
像される。投射光３２Ｂは基板１に当たって反射光３３
Ｂとなり、この反射光３３Ｂによる第２の像は、第２の
像取込み用プリズム２１Ｂ、第２の光学系導入用プリズ
ム２２Ｂ、第２の光学手段２５Ｂ、第２のハーフミラー
３１Ｂを経て第２の撮像手段３５Ｂにより撮像される。
【０００８】ところで、第１の像取込み用プリズム２１
Ａには半導体チップ４を下向きにした表面の第１の像が
入射され、第２の像取込み用プリズム２１Ｂには基板１
を上向きにした表面の第２の像が入射される。このた
め、第１及び第２の像取込み用プリズム２１Ａ、２１Ｂ
による第１及び第２の像をそれぞれ第１及び第２の光学
系導入用プリズム２２Ａ、２２Ｂで反射させたのみで
は、第１及び第２の撮像手段３５Ａ、３５Ｂで撮像した
画像は、対応する像位置に整列された表面位置と重畳す
るに適した関係にはならない。そこで、第４図及び第６
図に示すように、第１の撮像手段３５Ａで撮像する第１
の像を反転ミラー４０で反射させて鏡像とし、垂直に配
設された第１の撮像手段３５Ａで撮像するようにしてい
る。
Ａには半導体チップ４を下向きにした表面の第１の像が
入射され、第２の像取込み用プリズム２１Ｂには基板１
を上向きにした表面の第２の像が入射される。このた
め、第１及び第２の像取込み用プリズム２１Ａ、２１Ｂ
による第１及び第２の像をそれぞれ第１及び第２の光学
系導入用プリズム２２Ａ、２２Ｂで反射させたのみで
は、第１及び第２の撮像手段３５Ａ、３５Ｂで撮像した
画像は、対応する像位置に整列された表面位置と重畳す
るに適した関係にはならない。そこで、第４図及び第６
図に示すように、第１の撮像手段３５Ａで撮像する第１
の像を反転ミラー４０で反射させて鏡像とし、垂直に配
設された第１の撮像手段３５Ａで撮像するようにしてい
る。
【０００９】第１及び第２の撮像手段３５Ａ、３５Ｂで
撮像された第１及び第２の画像は、図３に示す画像合成
回路１２で合成され、この合成した２つの画像はＴＶモ
ニタ１３に映し出される。そこで、２つの画像の位置ず
れを補正するようにＸＹテーブル２を駆動させ、２つの
画像を整合させる。その後、ＸＹテーブル１１が駆動し
て光学検知装置１０の光学プローブ２０は基板１と半導
体チップ４間から退避する。次にボンディングヘッド５
が下降して半導体チップ４を基板１にボンディングす
る。
撮像された第１及び第２の画像は、図３に示す画像合成
回路１２で合成され、この合成した２つの画像はＴＶモ
ニタ１３に映し出される。そこで、２つの画像の位置ず
れを補正するようにＸＹテーブル２を駆動させ、２つの
画像を整合させる。その後、ＸＹテーブル１１が駆動し
て光学検知装置１０の光学プローブ２０は基板１と半導
体チップ４間から退避する。次にボンディングヘッド５
が下降して半導体チップ４を基板１にボンディングす
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、２つ
の画像を対応する像位置に整列された表面位置と重畳す
るに適した関係にするため、一方の第１の像を反転ミラ
ー４０で鏡像としている。この場合、第１の光学手段２
５Ａの前側には、第１及び第２の像取込み用プリズム２
１Ａ、２１Ｂ、第１及び第２の光学系導入用プリズム２
２Ａ、２２Ｂが有るので、この部分に更に反転プリズム
４０を配置するスペースがない。そこで、第１の光学手
段２５Ａと第１の撮像手段３５Ａ間に反転ミラー４０を
配設している。
の画像を対応する像位置に整列された表面位置と重畳す
るに適した関係にするため、一方の第１の像を反転ミラ
ー４０で鏡像としている。この場合、第１の光学手段２
５Ａの前側には、第１及び第２の像取込み用プリズム２
１Ａ、２１Ｂ、第１及び第２の光学系導入用プリズム２
２Ａ、２２Ｂが有るので、この部分に更に反転プリズム
４０を配置するスペースがない。そこで、第１の光学手
段２５Ａと第１の撮像手段３５Ａ間に反転ミラー４０を
配設している。
【００１１】このように、第１の光学手段２５Ａの第１
の像を反転ミラー４０で反射させ、この反射した第１の
像を第１の撮像手段３５Ａで撮像するので、光学検知装
置１０が複雑化して大きくなる。光学検知装置１０はボ
ンディング作業毎に基板用チャック３に保持された基板
１とチップ用チャック６に保持された半導体チップ４の
間に進入及びその間から退避するという動作を繰り返す
ため、光学検知装置１０が大きくなると、ＸＹテーブル
１１がより高荷重に耐える大型なものとなる。その結
果、ボンディング装置も大型になり、装置コストもアッ
プする。またＸＹテーブル１１が大きくなると、ボンデ
ィング毎に進退させるストロークが増え、ボンディング
スピードが遅くなる。また構造が複雑となることによ
り、熱や振動、経時変化による光軸のずれが生じ易くな
り、検知精度が低下する。
の像を反転ミラー４０で反射させ、この反射した第１の
像を第１の撮像手段３５Ａで撮像するので、光学検知装
置１０が複雑化して大きくなる。光学検知装置１０はボ
ンディング作業毎に基板用チャック３に保持された基板
１とチップ用チャック６に保持された半導体チップ４の
間に進入及びその間から退避するという動作を繰り返す
ため、光学検知装置１０が大きくなると、ＸＹテーブル
１１がより高荷重に耐える大型なものとなる。その結
果、ボンディング装置も大型になり、装置コストもアッ
プする。またＸＹテーブル１１が大きくなると、ボンデ
ィング毎に進退させるストロークが増え、ボンディング
スピードが遅くなる。また構造が複雑となることによ
り、熱や振動、経時変化による光軸のずれが生じ易くな
り、検知精度が低下する。
【００１２】本発明の課題は、光学検知装置の小型化が
図れるボンディング装置を提供することにある。
図れるボンディング装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の手段は、対向して位置させられた２個
の部品間に移動可能な光学プローブと、この光学プロー
ブからの前記２個の部品の各々の像を結像させる第１及
び第２の光学手段と、この第１及び第２の光学手段によ
る結像を撮像する第１及び第２の撮像手段とからなる光
学検知装置を備え、前記光学検知装置の検知結果に基づ
いて２個の部品を位置整合させた後、ボンディングする
ボンディング装置において、前記光学プローブは、第１
及び第２の部品の第１及び第２の像を異なる方向に反射
させる第１及び第２の像取込み用プリズムと、前記第１
の像取込み用プリズムを経た第１の像を偶数回反射させ
て前記第１の光学手段に送る第１の光学系導入用プリズ
ム又はミラーと、第２の像取込み用プリズムを経た第２
の像を奇数回反射させて前記第２の光学手段に送る第２
の光学系導入用プリズム又はミラーとからなることを特
徴とする。
の本発明の第１の手段は、対向して位置させられた２個
の部品間に移動可能な光学プローブと、この光学プロー
ブからの前記２個の部品の各々の像を結像させる第１及
び第２の光学手段と、この第１及び第２の光学手段によ
る結像を撮像する第１及び第２の撮像手段とからなる光
学検知装置を備え、前記光学検知装置の検知結果に基づ
いて２個の部品を位置整合させた後、ボンディングする
ボンディング装置において、前記光学プローブは、第１
及び第２の部品の第１及び第２の像を異なる方向に反射
させる第１及び第２の像取込み用プリズムと、前記第１
の像取込み用プリズムを経た第１の像を偶数回反射させ
て前記第１の光学手段に送る第１の光学系導入用プリズ
ム又はミラーと、第２の像取込み用プリズムを経た第２
の像を奇数回反射させて前記第２の光学手段に送る第２
の光学系導入用プリズム又はミラーとからなることを特
徴とする。
【００１４】上記課題を解決するための本発明の第２の
手段は、上記第１の手段において、前記第１の光学系導
入用プリズムは、ペンタゴナルプリズム、ダハプリズ
ム、２回反射の４５度偏角プリズム、２回反射の３０度
偏角プリズム、４回反射のダブレスプリズム、４回反射
のポロプリズムのいずれかであることを特徴とする。
手段は、上記第１の手段において、前記第１の光学系導
入用プリズムは、ペンタゴナルプリズム、ダハプリズ
ム、２回反射の４５度偏角プリズム、２回反射の３０度
偏角プリズム、４回反射のダブレスプリズム、４回反射
のポロプリズムのいずれかであることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１によ
り説明する。なお、図３乃至図６と同じ又は相当部材に
は同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。本実施
の形態は、図４に示す第１の光学系導入用プリズム２２
Ａに代え、第１の光学系導入用プリズムとして２回反射
させる２回反射プリズム４５を設けた。この２回反射プ
リズム４５で鏡像が得られるので、図４に示す反転プリ
ズム４０は不用となる。このため、第１の光学手段２５
Ａから第１の撮像手段３５Ａまでの構造の簡素化が図
れ、光学検知装置１０の小型化が図れる。これにより、
図３に示すＸＹテーブル１１をより小さなものとするこ
とができ、結果としてボンディング装置全体がより小型
化でき、装置コストの低減が図れる。
り説明する。なお、図３乃至図６と同じ又は相当部材に
は同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。本実施
の形態は、図４に示す第１の光学系導入用プリズム２２
Ａに代え、第１の光学系導入用プリズムとして２回反射
させる２回反射プリズム４５を設けた。この２回反射プ
リズム４５で鏡像が得られるので、図４に示す反転プリ
ズム４０は不用となる。このため、第１の光学手段２５
Ａから第１の撮像手段３５Ａまでの構造の簡素化が図
れ、光学検知装置１０の小型化が図れる。これにより、
図３に示すＸＹテーブル１１をより小さなものとするこ
とができ、結果としてボンディング装置全体がより小型
化でき、装置コストの低減が図れる。
【００１６】またボンディング時に光学検知装置１０を
移動させるストロークが短くなり、ボンディングスピー
ドも速くすることができる。また光学素子（反転プリズ
ム４０）が不用となり、より単純な構造となることによ
り、熱や振動、経時変化による光軸のずれが少なくな
り、検知精度が向上する。
移動させるストロークが短くなり、ボンディングスピー
ドも速くすることができる。また光学素子（反転プリズ
ム４０）が不用となり、より単純な構造となることによ
り、熱や振動、経時変化による光軸のずれが少なくな
り、検知精度が向上する。
【００１７】なお、前記２回反射プリズム４５として、
本実施の形態においては、ペンタゴナルプリズム（ペン
タプリズムともいう）を用いた場合を図示したが、ペン
タゴナルプリズムに限らなく、例えば、ダハプリズム
（ルーフプリズムともいう）、２回反射の４５度偏角プ
リズム、２回反射の３０度偏角プリズムを用いてもよ
い。また２回反射に限らなく、例えば、４回反射のダブ
レスプリズム、４回反射のポロプリズムのいずれかを用
いてもよい。即ち、光学系導入用プリズム２２Ｂが奇数
回の反射を有し、光学系導入用プリズム４５は２回反射
に限らなく、偶数回の反射であればよい。また２個の光
学系導入用プリズムの内、一方が奇数回の反射で、他方
が偶数回の反射であればよい。
本実施の形態においては、ペンタゴナルプリズム（ペン
タプリズムともいう）を用いた場合を図示したが、ペン
タゴナルプリズムに限らなく、例えば、ダハプリズム
（ルーフプリズムともいう）、２回反射の４５度偏角プ
リズム、２回反射の３０度偏角プリズムを用いてもよ
い。また２回反射に限らなく、例えば、４回反射のダブ
レスプリズム、４回反射のポロプリズムのいずれかを用
いてもよい。即ち、光学系導入用プリズム２２Ｂが奇数
回の反射を有し、光学系導入用プリズム４５は２回反射
に限らなく、偶数回の反射であればよい。また２個の光
学系導入用プリズムの内、一方が奇数回の反射で、他方
が偶数回の反射であればよい。
【００１８】また図示のようにペンタゴナルプリズムを
用いた場合は、第１の光学手段２５Ａの前方で２回反射
プリズム４５で２回反射させるので、第１の光学手段２
５Ａを２回反射プリズム４５に近かづけることができ、
この点からも光学検知装置１０の小型化が図れる。
用いた場合は、第１の光学手段２５Ａの前方で２回反射
プリズム４５で２回反射させるので、第１の光学手段２
５Ａを２回反射プリズム４５に近かづけることができ、
この点からも光学検知装置１０の小型化が図れる。
【００１９】図２は本発明の他の実施の形態を示す。本
実施の形態は、光学系導入用プリズムとして、前記実施
の形態の２回反射プリズム４５の代わりに、２枚のミラ
ー４６、４７を用いたものである。このように構成して
も前記実施の形態と同様の効果が得られる。またミラー
４６、４７を用いた場合は、プリズムを用いる場合に発
生する色収差等の各種の収差を抑えることができる。こ
のミラーは前記実施の形態と同様に、２個に限らなく偶
数であればよい。
実施の形態は、光学系導入用プリズムとして、前記実施
の形態の２回反射プリズム４５の代わりに、２枚のミラ
ー４６、４７を用いたものである。このように構成して
も前記実施の形態と同様の効果が得られる。またミラー
４６、４７を用いた場合は、プリズムを用いる場合に発
生する色収差等の各種の収差を抑えることができる。こ
のミラーは前記実施の形態と同様に、２個に限らなく偶
数であればよい。
【００２０】なお、第１及び第２の照明手段３０Ａ、３
０Ｂは本発明の要旨と直接関係ないが、第１及び第２の
照明手段３０Ａ、３０Ｂ及び第１及び第２のハーフミラ
ー３１Ａ、３１Ｂは、光学プローブ２０の移動により、
第１及び第２の照明手段３０Ａ、３０Ｂがボンディング
装置の半導体チップ４、ボンディングヘッド５、チップ
用チャック６等に干渉しない位置であればどこに設けて
もよい。
０Ｂは本発明の要旨と直接関係ないが、第１及び第２の
照明手段３０Ａ、３０Ｂ及び第１及び第２のハーフミラ
ー３１Ａ、３１Ｂは、光学プローブ２０の移動により、
第１及び第２の照明手段３０Ａ、３０Ｂがボンディング
装置の半導体チップ４、ボンディングヘッド５、チップ
用チャック６等に干渉しない位置であればどこに設けて
もよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、光学プローブは、第１
及び第２の部品の第１及び第２の像を異なる方向に反射
させる第１及び第２の像取込み用プリズムと、前記第１
の像取込み用プリズムを経た第１の像を偶数回反射させ
て前記第１の光学手段に送る第１の光学系導入用プリズ
ム又はミラーと、第２の像取込み用プリズムを経た第２
の像を奇数回反射させて前記第２の光学手段に送る第２
の光学系導入用プリズム又はミラーとからなるなるの
で、光学検知装置の小型化が図れる。
及び第２の部品の第１及び第２の像を異なる方向に反射
させる第１及び第２の像取込み用プリズムと、前記第１
の像取込み用プリズムを経た第１の像を偶数回反射させ
て前記第１の光学手段に送る第１の光学系導入用プリズ
ム又はミラーと、第２の像取込み用プリズムを経た第２
の像を奇数回反射させて前記第２の光学手段に送る第２
の光学系導入用プリズム又はミラーとからなるなるの
で、光学検知装置の小型化が図れる。
【図１】本発明のボンディング装置に用いる光学検知装
置の一実施の形態をを示す平面図である。
置の一実施の形態をを示す平面図である。
【図２】本発明のボンディング装置に用いる光学検知装
置の他の実施の形態をを示す平面図である。
置の他の実施の形態をを示す平面図である。
【図３】ボンディング装置の概略構成を示す説明図であ
る。
る。
【図４】従来の光学検知装置を示す平面図である。
【図５】図４の像取込み用プリズム部分を矢印Ａ方向よ
り見た説明図である。
り見た説明図である。
【図６】図４の第１の撮像手段部分を矢印Ｂ方向より見
た説明図である。
た説明図である。
１ 基板 ４ 半導体チップ １０ 光学検知装置 ２０ 光学プローブ ２１Ａ 第１の像取込み用プリズム ２１Ｂ 第２の像取込み用プリズム ２２Ａ 第１の光学系導入用プリズム ２２Ｂ 第２の光学系導入用プリズム ２５Ａ 第１の光学手段 ２５Ｂ 第２の光学手段 ３５Ａ 第１の撮像手段 ３５Ｂ 第２の撮像手段 ４５ ２回反射プリズム（第１の光学系導入用プリズ
ム） ４６、４７ ミラー（第１の光学系導入用プリズム）
ム） ４６、４７ ミラー（第１の光学系導入用プリズム）
Claims (2)
- 【請求項１】 対向して位置させられた２個の部品間に
移動可能な光学プローブと、この光学プローブからの前
記２個の部品の各々の像を結像させる第１及び第２の光
学手段と、この第１及び第２の光学手段による結像を撮
像する第１及び第２の撮像手段とからなる光学検知装置
を備え、前記光学検知装置の検知結果に基づいて２個の
部品を位置整合させた後、ボンディングするボンディン
グ装置において、前記光学プローブは、第１及び第２の
部品の第１及び第２の像を異なる方向に反射させる第１
及び第２の像取込み用プリズムと、前記第１の像取込み
用プリズムを経た第１の像を偶数回反射させて前記第１
の光学手段に送る第１の光学系導入用プリズム又はミラ
ーと、第２の像取込み用プリズムを経た第２の像を奇数
回反射させて前記第２の光学手段に送る第２の光学系導
入用プリズム又はミラーとからなることを特徴とするボ
ンディング装置。 - 【請求項２】 前記第１の光学系導入用プリズムは、ペ
ンタゴナルプリズム、ダハプリズム、２回反射の４５度
偏角プリズム、２回反射の３０度偏角プリズム、４回反
射のダブレスプリズム、４回反射のポロプリズムのいず
れかであることを特徴とする請求項１記載のボンディン
グ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10035488A JPH11218412A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | ボンディング装置 |
| TW088201405U TW409941U (en) | 1998-02-02 | 1999-01-28 | Adapting device |
| KR1019990002821A KR100306637B1 (ko) | 1998-02-02 | 1999-01-29 | 본딩 장치 |
| US09/241,009 US6381359B1 (en) | 1998-02-02 | 1999-02-01 | Bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10035488A JPH11218412A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11218412A true JPH11218412A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12443144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10035488A Pending JPH11218412A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | ボンディング装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6381359B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11218412A (ja) |
| KR (1) | KR100306637B1 (ja) |
| TW (1) | TW409941U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203234A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置およびボンディング方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4128513B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2008-07-30 | 株式会社新川 | ボンディング用パターン識別方法、ボンディング用パターン識別装置及びボンディング用パターン識別プログラム |
| JP4088232B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2008-05-21 | 株式会社新川 | ボンディング方法、ボンディング装置及びボンディングプログラム |
Citations (1)
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| JPH0843057A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Copal Co Ltd | 整列確認装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4592636A (en) * | 1984-05-07 | 1986-06-03 | Canon Kabushiki Kaisha | View finder optical system |
| US5059559A (en) * | 1987-11-02 | 1991-10-22 | Hitachi, Ltd. | Method of aligning and bonding tab inner leads |
| JP2789387B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1998-08-20 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
| JPH0628272A (ja) | 1992-07-10 | 1994-02-04 | Hitachi Ltd | 試験機能を備えた入出力装置 |
| JP3507122B2 (ja) * | 1994-04-11 | 2004-03-15 | キヤノン株式会社 | 色分解光学系、あるいは色分解光学系を有するテレビカメラ |
| DE4429913C1 (de) * | 1994-08-23 | 1996-03-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zum Plattieren |
| JP2001517361A (ja) * | 1995-06-30 | 2001-10-02 | デザイン・コンポーネンツ・インコーポレーテッド | 要素配置用の自動化されたシステム |
-
1998
- 1998-02-02 JP JP10035488A patent/JPH11218412A/ja active Pending
-
1999
- 1999-01-28 TW TW088201405U patent/TW409941U/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-01-29 KR KR1019990002821A patent/KR100306637B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-02-01 US US09/241,009 patent/US6381359B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0843057A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Copal Co Ltd | 整列確認装置 |
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| JP2001203234A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置およびボンディング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6381359B1 (en) | 2002-04-30 |
| KR19990072316A (ko) | 1999-09-27 |
| KR100306637B1 (ko) | 2001-09-26 |
| TW409941U (en) | 2000-10-21 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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