JP4088232B2 - ボンディング方法、ボンディング装置及びボンディングプログラム - Google Patents
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Description
AX1=XC1+r・cosα (1)
AY1=YC1+r・sinα (2)
ここで、α=tan-1{(X2−X1)/(Y1−Y2)} (3)
r={(X2−X1)2+(Y1−Y2)2} 1/2 /2sinQ (4)
である。この方法で求められる耐回転基準点は、用いられるパターンが対称形のときはその対称中心となる。例えば、円の場合は円の中心点が耐回転基準点となり、正方形のときはその中心点が耐回転基準点となる。
位置決めパターン等の位置検出について、ワイヤボンディングの高速化が要求されてくるにつれ、以下のように新しい技術が開発され、それに伴い新しい課題が出てきている。
このときに、チップの回転方向のずれ、すなわち傾きがあると、位置検出の高速化の妨げとなることが判明してきている。その様子を基準チップとボンディングチップの撮像画像との関係を示す図1と図2を用いて説明する。図1は基準チップ200に対しボンディング対象チップ230が傾いていない場合、図2は基準チップ200に対しボンディング対象チップ230が傾いている場合である。これらの図において、位置決めパターン202,212,232,252は、チップ200,230の左上隅と右下隅に配置されている。
このようにチップの回転方向のずれ、すなわち傾きがあると、次の位置決めパターンの撮像位置への移動の高速化が妨げられ、ワイヤボンディング装置の生産性の向上が図れない。これに対し、上記特許文献1−3に記載される従来技術は、撮像された画像を対象としてその傾き角度検出や位置検出を行うものである。したがっていずれの技術も、次の撮像位置における位置決めパターンの捕捉については述べていない。
図3は、図2と同様な配置関係において、基準チップ200の第1位置決めパターン202の位置206の座標(X1,Y1)と第2位置決めパターン212の位置216の座標(X2,Y2)と、ボンディング対象チップ230の第1位置決めパターン232の位置236の座標(X3,Y3)の3つのデータから、次に撮像する撮像範囲250の中心位置であるボンディング対象チップ230の第2位置決めパターンの位置256の座標(X4,Y4)を求める様子を示す図である。X軸、Y軸は図3に示す方向に取ってある。
θ2=θ1+Δθ (5)
θ2=arcTan{(Y2−Y1)/(X2−X1) (6)
L={(X2−X1)2+(Y2−Y1)2} 1/2 (7)
X4=X3+Lcosθ1 (8)
Y4=Y3+Lsinθ1 (9)
上記の傾き角度と撮像位置との関係を用いることで次の位置決めパターン252をカメラの撮像範囲の中央に捕捉することができるが、傾き角度の検出精度がよいほど、撮像範囲のより中央に捕捉できる。すなわち、撮像範囲をより狭くしてもその範囲に次の位置決めパターン252を捕捉でき、位置決めに要する処理時間をより短縮できることになる。そこで次に、傾き角度の精度向上につき述べる。
本発明に係るボンディング方法は、ボンディング対象のチップに設けられた複数の位置決めパターンの位置をそれぞれ検出して、複数の位置決めパターンと所定の位置関係にあるボンディングパッドの位置を算出し、算出されたボンディングパッドの位置にボンディングを行うボンディング方法において、位置決めパターンの位置検出の基準とする基準チップについて、複数の位置決めパターンのうち第1位置決めパターンを撮像し、これを第1基準画像として取得する第1基準画像取得工程と、ボンディング対象のチップについて、その第1位置決めパターンを撮像し、これを第1対象画像として取得する第1対象画像取得工程と、第1基準画像の第1位置決めパターンと、第1対象画像の第1位置決めパターンとが重なり合うように、両画像を相対的に移動させ、その移動量から、基準チップの第1位置決めパターンとボンディング対象チップの第1位置決めパターンとの間の相対位置関係である第1位置関係を算出する第1位置関係算出工程と、基準チップにおける第1位置決めパターンに対する、ボンディング対象チップの第1位置決めパターンの傾き角度を算出する傾き角度算出工程と、基準チップについて、第1位置決めパターンと所定のパターン間位置関係にある第2位置決めパターンを撮像し、これを第2基準画像として取得する第2基準画像取得工程と、ボンディング対象のチップについてその第2位置決めパターンを撮像する第2位置決めパターン撮像位置を算出する撮像位置算出工程であって、第1位置関係と傾き角度と所定のパターン間位置関係と第1対象画像取得工程における撮像位置とに基づき、第2位置決めパターン撮像位置を算出する撮像位置算出工程と、算出された第2位置決めパターン撮像位置において、ボンディング対象のチップについてその第2位置決めパターンを撮像し、これを第2対象画像として取得する第2対象画像取得工程と、第2基準画像の第2位置決めパターンと、第2対象画像の第2位置決めパターンとが重なり合うように、両画像を相対的に移動させ、その移動量から、基準チップの第2位置決めパターンとボンディング対象チップの第2位置決めパターンとの間の相対位置関係である第2位置関係を算出する第2位置関係算出工程と、を備え、第1位置関係と第2位置関係に基づいてボンディングパッドの位置を算出しボンディングを行うことを特徴とする。
AX1=XC1+r・cosα (1)
AY1=YC1+r・sinα (2)
ここで、α=tan-1{(X2−X1)/(Y1−Y2)} (3)
r={(X2−X1)2+(Y1−Y2)2} 1/2 /2sinQ (4)
である。
Claims (8)
- ボンディング対象のチップに設けられた複数の位置決めパターンの位置をそれぞれ検出して、複数の位置決めパターンと所定の位置関係にあるボンディングパッドの位置を算出し、算出されたボンディングパッドの位置にボンディングを行うボンディング方法において、
位置決めパターンの位置検出の基準とする基準チップについて、複数の位置決めパターンのうち第1位置決めパターンを撮像し、これを第1基準画像として取得する第1基準画像取得工程と、
ボンディング対象のチップについて、その第1位置決めパターンを撮像し、これを第1対象画像として取得する第1対象画像取得工程と、
第1基準画像の第1位置決めパターンと、第1対象画像の第1位置決めパターンとが重なり合うように、両画像を相対的に移動させ、その移動量から、基準チップの第1位置決めパターンとボンディング対象チップの第1位置決めパターンとの間の相対位置関係である第1位置関係を算出する第1位置関係算出工程と、
基準チップにおける第1位置決めパターンに対する、ボンディング対象チップの第1位置決めパターンの傾き角度を算出する傾き角度算出工程と、
基準チップについて、第1位置決めパターンと所定のパターン間位置関係にある第2位置決めパターンを撮像し、これを第2基準画像として取得する第2基準画像取得工程と、
ボンディング対象のチップについてその第2位置決めパターンを撮像する第2位置決めパターン撮像位置を算出する撮像位置算出工程であって、第1位置関係と傾き角度と所定のパターン間位置関係と第1対象画像取得工程における撮像位置とに基づき、第2位置決めパターン撮像位置を算出する撮像位置算出工程と、
算出された第2位置決めパターン撮像位置において、ボンディング対象のチップについてその第2位置決めパターンを撮像し、これを第2対象画像として取得する第2対象画像取得工程と、
第2基準画像の第2位置決めパターンと、第2対象画像の第2位置決めパターンとが重なり合うように、両画像を相対的に移動させ、その移動量から、基準チップの第2位置決めパターンとボンディング対象チップの第2位置決めパターンとの間の相対位置関係である第2位置関係を算出する第2位置関係算出工程と、
を備え、第1位置関係と第2位置関係に基づいてボンディングパッドの位置を算出しボンディングを行うことを特徴とするボンディング方法。 - 請求項1に記載のボンディング方法において、
傾き角度算出工程は、
第1基準画像を極座標変換するための変換用原点を特定する基準変換用原点特定工程と、
特定された基準変換用原点を用いて第1基準画像を極座標変換し、変換後基準画像を生成する基準画像変換工程と、
算出された第1位置関係に基づき、第1基準画像における第1位置決めパターンと基準変換用原点との位置関係と同じ位置関係で、第1対象画像を極座標変換するための変換用原点を特定する対象変換用原点特定工程と、
特定された対象変換用原点を用いて第1対象画像を極座標変換し、変換後対象画像を生成する対象画像変換工程と、
変換後対象画像における極座標展開された第1位置決めパターンと、変換後基準画像における極座標展開された第1位置決めパターンとが重なり合うように、両変換後画像を角度軸上で相対的に移動させ、その移動角度量から、基準チップの位置決めパターンとボンディング対象チップの位置決めパターンとの間の相対的傾き角度を算出する相対的傾き角度算出工程と、
を備え、
基準変換用原点特定工程は、
第1基準画像の1つの角を回転の中心として+Q°回転させた回転画像を取得する+Q°回転画像取得工程と、
第1基準画像と+Q°回転画像との間のパターンマッチングとして、第1基準画像をその縦方向軸及び横方向軸に平行に移動させ、その第1位置決めパターンと、+Q°回転画像の位置決めパターンとが重なり合うようにし、完全に重ならないが最も重なったところで移動を止め、そのときの第1位置決めパターンの位置をもって、+Q°回転画像の位置決めパターンの位置を示すものとする操作を行い、その最も重なった点の座標(X1,Y1)を取得する工程と、
同様にして、回転の中心とした角の周りに第1基準画像を−Q°回転させた回転画像を取得する−Q°回転画像取得工程と、
第1基準画像と−Q°回転画像との間について前記パターンマッチングと同様の操作により最も重なった点の座標(X2,Y2)を取得する工程と、
2つの点の座標(X1,Y1),(X2,Y2)と、角度Q°と、回転の中心とした角の点の座標(XC1,YC1)を用いて、基準変換用原点の座標(AX1,AY1)を、
AX1=XC1+r・cosα,AY1=YC1+r・sinα(ただし、α=tan-1{(X2−X1)/(Y1−Y2)},r={(X2−X1)2+(Y1−Y2)2} 1/2 /2sinQ)として、特定する工程と、
を含むことを特徴とするボンディング方法。 - 請求項1に記載のボンディング方法において、
傾き角度算出工程は、
第1基準画像を極座標変換するための変換用原点を特定する基準変換用原点特定工程と、
特定された基準変換用原点を用いて第1基準画像を極座標変換し、変換後基準画像を生成する基準画像変換工程と、
算出された第1位置関係に基づき、第1基準画像における第1位置決めパターンと基準変換用原点との位置関係と同じ位置関係で、第1対象画像を極座標変換するための変換用原点を特定する対象変換用原点特定工程と、
特定された対象変換用原点を用いて第1対象画像を極座標変換し、変換後対象画像を生成する対象画像変換工程と、
変換後対象画像における極座標展開された第1位置決めパターンと、変換後基準画像における極座標展開された第1位置決めパターンとが重なり合うように、両変換後画像を角度軸上で相対的に移動させ、その移動角度量から、基準チップの位置決めパターンとボンディング対象チップの位置決めパターンとの間の相対的傾き角度を算出する相対的傾き角度算出工程と、
を備え、
基準変換用原点特定工程は、
第1基準画像内の任意の位置に回転中心点を複数設定する回転中心点設定工程と、
各回転中心点のそれぞれについて、第1基準画像を所定角度回転させた回転画像を取得する回転画像取得工程と、
各回転画像のそれぞれについて、その位置決めパターンと第1基準画像の位置決めパターンとの間の重なり程度を示すパターン一致量を算出する一致量算出手段と、
を含み、パターン一致量が最大値から所定範囲内にある回転中心又はその近傍領域内の点であって、回転方向の位置ずれを含んだ姿勢で配置されている位置決めパターンを撮像した比較対象の画像と回転方向の位置ずれを含まない位置決めパターンを撮像した第1基準画像とのパターンマッチングとして、第1基準画像をその縦方向軸及び横方向軸に平行に移動させ、その第1位置決めパターンと、比較対象画像の位置決めパターンとが重なり合うようにし、完全に重ならないが最も重なったところで移動を止め、そのときの第1基準画像の位置決めパターンの位置をもって、比較対象画像の位置決めパターンの位置を示すものとする操作を行い、両位置決めパターンの間の相対位置関係の誤差が最小となるような点を基準変換用原点として特定することを特徴とするボンディング方法。 - 請求項1に記載のボンディング方法において、
第2対象画像取得工程は、第1対象画像取得工程における撮像範囲より狭い撮像範囲で第2位置決めパターンを撮像することを特徴とするボンディング方法。 - ボンディング対象のチップに設けられた複数の位置決めパターンの位置をそれぞれ検出して、複数の位置決めパターンと所定の位置関係にあるボンディングパッドの位置を算出し、算出されたボンディングパッドの位置にボンディングを行うボンディング装置において、
位置決めパターンの位置検出の基準とする基準チップについて、複数の位置決めパターンのうち第1位置決めパターンを撮像し、これを第1基準画像として取得する第1基準画像取得手段と、
ボンディング対象のチップについて、その第1位置決めパターンを撮像し、これを第1対象画像として取得する第1対象画像取得手段と、
第1基準画像の第1位置決めパターンと、第1対象画像の第1位置決めパターンとが重なり合うように、両画像を相対的に移動させ、その移動量から、基準チップの第1位置決めパターンとボンディング対象チップの第1位置決めパターンとの間の相対位置関係である第1位置関係を算出する第1位置関係算出手段と、
基準チップにおける第1位置決めパターンに対する、ボンディング対象チップの第1位置決めパターンの傾き角度を算出する傾き角度算出手段と、
基準チップについて、第1位置決めパターンと所定のパターン間位置関係にある第2位置決めパターンを撮像し、これを第2基準画像として取得する第2基準画像取得手段と、
ボンディング対象のチップについてその第2位置決めパターンを撮像する第2位置決めパターン撮像位置を算出する撮像位置算出工程であって、第1位置関係と傾き角度と所定のパターン間位置関係と第1対象画像取得工程における撮像位置とに基づき、第2位置決めパターン撮像位置を算出する撮像位置算出手段と、
算出された第2位置決めパターン撮像位置において、ボンディング対象のチップについてその第2位置決めパターンを撮像し、これを第2対象画像として取得する第2対象画像取得手段と、
第2基準画像の第2位置決めパターンと、第2対象画像の第2位置決めパターンとが重なり合うように、両画像を相対的に移動させ、その移動量から、基準チップの第2位置決めパターンとボンディング対象チップの第2位置決めパターンとの間の相対位置関係である第2位置関係を算出する第2位置関係算出手段と、
を備え、第1位置関係と第2位置関係に基づいてボンディングパッドの位置を算出しボンディングを行うことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項5に記載のボンディング装置において、
傾き角度算出手段は、
第1基準画像を極座標変換するための変換用原点を特定する基準変換用原点特定手段と、
特定された基準変換用原点を用いて第1基準画像を極座標変換し、変換後基準画像を生成する基準画像変換手段と、
算出された第1位置関係に基づき、第1基準画像における第1位置決めパターンと基準変換用原点との位置関係と同じ位置関係で、第1対象画像を極座標変換するための変換用原点を特定する対象変換用原点特定手段と、
特定された対象変換用原点を用いて第1対象画像を極座標変換し、変換後対象画像を生成する対象画像変換手段と、
変換後対象画像における極座標展開された第1位置決めパターンと、変換後基準画像における極座標展開された第1位置決めパターンとが重なり合うように、両変換後画像を角度軸上で相対的に移動させ、その移動角度量から、基準チップの位置決めパターンとボンディング対象チップの位置決めパターンとの間の相対的傾き角度を算出する相対的傾き角度算出手段と、
を備え、
基準変換用原点特定手段は、
第1基準画像の1つの角を回転の中心として+Q°回転させた回転画像を取得する+Q°回転画像取得手段と、
第1基準画像と+Q°回転画像との間のパターンマッチングとして、第1基準画像をその縦方向軸及び横方向軸に平行に移動させ、その第1位置決めパターンと、+Q°回転画像の位置決めパターンとが重なり合うようにし、完全に重ならないが最も重なったところで移動を止め、そのときの第1位置決めパターンの位置をもって、+Q°回転画像の位置決めパターンの位置を示すものとする操作を行い、その最も重なった点の座標(X1,Y1)を取得する手段と、
同様にして、回転の中心とした角の周りに第1基準画像を−Q°回転させた回転画像を取得する−Q°回転画像取得手段と、
第1基準画像と−Q°回転画像との間について前記パターンマッチングと同様の操作により最も重なった点の座標(X2,Y2)を取得する手段と、
2つの点の座標(X1,Y1),(X2,Y2)と、角度Q°と、回転の中心とした角の点の座標(XC1,YC1)を用いて、基準変換用原点の座標(AX1,AY1)を、
AX1=XC1+r・cosα,AY1=YC1+r・sinα(ただし、α=tan-1{(X2−X1)/(Y1−Y2)},r={(X2−X1)2+(Y1−Y2)2} 1/2 /2sinQ)として、特定する手段と、
を含むことを特徴とするボンディング装置。 - ボンディング対象のチップに設けられた複数の位置決めパターンの位置をそれぞれ検出して、複数の位置決めパターンと所定の位置関係にあるボンディングパッドの位置を算出し、算出されたボンディングパッドの位置にボンディングを行うボンディング装置に実行させるボンディングプログラムであって、
位置決めパターンの位置検出の基準とする基準チップについて、複数の位置決めパターンのうち第1位置決めパターンを撮像し、これを第1基準画像として取得する第1基準画像取得処理手順と、
ボンディング対象のチップについて、その第1位置決めパターンを撮像し、これを第1対象画像として取得する第1対象画像取得処理手順と、
第1基準画像の第1位置決めパターンと、第1対象画像の第1位置決めパターンとが重なり合うように、両画像を相対的に移動させ、その移動量から、基準チップの第1位置決めパターンとボンディング対象チップの第1位置決めパターンとの間の相対位置関係である第1位置関係を算出する第1位置関係算出処理手順と、
基準チップにおける第1位置決めパターンに対する、ボンディング対象チップの第1位置決めパターンの傾き角度を算出する傾き角度算出処理手順と、
基準チップについて、第1位置決めパターンと所定のパターン間位置関係にある第2位置決めパターンを撮像し、これを第2基準画像として取得する第2基準画像取得処理手順と、
ボンディング対象のチップについてその第2位置決めパターンを撮像する第2位置決めパターン撮像位置を算出する撮像位置算出工程であって、第1位置関係と傾き角度と所定のパターン間位置関係と第1対象画像取得工程における撮像位置とに基づき、第2位置決めパターン撮像位置を算出する撮像位置算出処理手順と、
算出された第2位置決めパターン撮像位置において、ボンディング対象のチップについてその第2位置決めパターンを撮像し、これを第2対象画像として取得する第2対象画像取得処理手順と、
第2基準画像の第2位置決めパターンと、第2対象画像の第2位置決めパターンとが重なり合うように、両画像を相対的に移動させ、その移動量から、基準チップの第2位置決めパターンとボンディング対象チップの第2位置決めパターンとの間の相対位置関係である第2位置関係を算出する第2位置関係算出処理手順と、
を備え、第1位置関係と第2位置関係に基づいてボンディングパッドの位置を算出しボンディングを実行させることを特徴とするボンディングプログラム。 - 請求項7に記載のボンディングプログラムにおいて、
傾き角度算出処理手順は、
第1基準画像を極座標変換するための変換用原点を特定する基準変換用原点特定工程と、
特定された基準変換用原点を用いて第1基準画像を極座標変換し、変換後基準画像を生成する基準画像変換処理手順と、
算出された第1位置関係に基づき、第1基準画像における第1位置決めパターンと基準変換用原点との位置関係と同じ位置関係で、第1対象画像を極座標変換するための変換用原点を特定する対象変換用原点特定処理手順と、
特定された対象変換用原点を用いて第1対象画像を極座標変換し、変換後対象画像を生成する対象画像変換処理手順と、
変換後対象画像における極座標展開された第1位置決めパターンと、変換後基準画像における極座標展開された第1位置決めパターンとが重なり合うように、両変換後画像を角度軸上で相対的に移動させ、その移動角度量から、基準チップの位置決めパターンとボンディング対象チップの位置決めパターンとの間の相対的傾き角度を算出する相対的傾き角度算出処理手順と、
を備え、
基準変換用原点特定処理手順は、
第1基準画像の1つの角を回転の中心として+Q°回転させた回転画像を取得する+Q°回転画像取得処理手順と、
第1基準画像と+Q°回転画像との間のパターンマッチングとして、第1基準画像をその縦方向軸及び横方向軸に平行に移動させ、その第1位置決めパターンと、+Q°回転画像の位置決めパターンとが重なり合うようにし、完全に重ならないが最も重なったところで移動を止め、そのときの第1位置決めパターンの位置をもって、+Q°回転画像の位置決めパターンの位置を示すものとする操作を行い、その最も重なった点の座標(X1,Y1)を取得する処理手順と、
同様にして、回転の中心とした角の周りに第1基準画像を−Q°回転させた回転画像を取得する−Q°回転画像取得処理手順と、
第1基準画像と−Q°回転画像との間について前記パターンマッチングと同様の操作により最も重なった点の座標(X2,Y2)を取得する処理手順と、
2つの点の座標(X1,Y1),(X2,Y2)と、角度Q°と、回転の中心とした角の点の座標(XC1,YC1)を用いて、基準変換用原点の座標(AX1,AY1)を、
AX1=XC1+r・cosα,AY1=YC1+r・sinα(ただし、α=tan-1{(X2−X1)/(Y1−Y2)},r={(X2−X1)2+(Y1−Y2)2} 1/2 /2sinQ)として、特定する処理手順と、
を実行させることを特徴とするボンディングプログラム。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003348888A JP4088232B2 (ja) | 2003-10-07 | 2003-10-07 | ボンディング方法、ボンディング装置及びボンディングプログラム |
| US10/959,242 US7209583B2 (en) | 2003-10-07 | 2004-10-06 | Bonding method, bonding apparatus and bonding program |
| US11/583,105 US7330582B2 (en) | 2003-10-07 | 2006-10-16 | Bonding program |
| US11/583,106 US7324684B2 (en) | 2003-10-07 | 2006-10-16 | Bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003348888A JP4088232B2 (ja) | 2003-10-07 | 2003-10-07 | ボンディング方法、ボンディング装置及びボンディングプログラム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
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