JP2019061130A - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】安定したフレキシブル基板の寸法を有する表示装置を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態によれば、基板と、基板上に配置され、複数の画素を含む表示部と、基板の４つの隅部のうち少なくとも一以上に配置され、基板の長辺の端部に配置され、基板の長軸方向に延伸した第１マーカーと、第１マーカーと同じ隅部に配置され、かつ基板の短辺の端部に配置され、基板の短軸方向に延伸した第２マーカーと、を有する、表示装置が、提供される。【選択図】図１

Description

本発明は、折り曲げ可能なフレキシブル基板を用いた表示装置に関する。

電気器具及び電子機器に用いられる表示装置として、液晶の電気光学効果を利用した液晶表示装置や、有機エレクトロルミネセンス（有機ＥＬ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を用いた有機ＥＬ表示装置が、開発され、実用化されている。

特に、表示素子として有機ＥＬ素子を用いた場合、表示装置は、高い視野角と高精細な表示が可能である。また、有機ＥＬ表示装置は、フレキシブル基板上に製造可能である。フレキシブル基板上に有機ＥＬ表示装置を製造する場合、支持基板が広く用いられている。特許文献１には、支持基板を用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法が開示されている。これにより、フレキシブル基板が支持され、有機ＥＬ表示装置製造工程における不良が抑制される。

特開２０１１−２４８０７２号公報

一方、フレキシブル基板から支持基板が剥離されるときに、フレキシブル基板が伸縮する場合がある。フレキシブル基板が伸縮することにより、切断前のフレキシブル基板の寸法が異なってしまうと、切断後のフレキシブル基板の寸法もずれてしまう。このため、有機ＥＬ表示装置のその後の製造工程を安定して続けることが難しくなる恐れがある。

このような課題に鑑み、本発明は、安定したフレキシブル基板の寸法を有する表示装置を提供することを目的の一つとする。

本発明の一実施形態によれば、基板と、基板上に配置され、複数の画素を含む表示部と、基板の４つの隅部のうち少なくとも一以上に配置され、基板の長辺の端部に配置され、基板の長軸方向に延伸した第１マーカーと、第１マーカーと同じ隅部に配置され、かつ基板の短辺の端部に配置され、基板の短軸方向に延伸した第２マーカーと、を有する、表示装置が、提供される。

本発明の別の一実施形態によれば、支持部材上に基板を形成し、基板上に表示部および周辺部を形成し、基板の一辺のうち一の隅部に一のマーカーを形成し、基板の一辺のうち他の隅部に他のマーカーを形成し、一のマーカーの第１中心線を取得し、他のマーカーの第１中心線を取得し、基板から支持部材を剥離し、一のマーカーの第２中心線を取得し、他のマーカーの第２中心線を取得し、一のマーカーの第１中心線と一のマーカーの第２中心線との第１差分をもとに第１切断線を取得し、他のマーカーの第１中心線と他のマーカーの第２中心線との第２差分をもとに第２切断線を取得し、第１切断線および第２切断線に基づいて基板を切断する、表示装置の製造方法が、提供される。

本発明の一実施形態に係る、表示装置の上面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の一部を拡大した上面図である。 本発明の一実施形態に係る、第１マーカーの上面図である。 本発明の一実施形態に係る、第２マーカーの上面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の上面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の上面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の一部を拡大した上面図である。

以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。

また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。

また、本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限り、これは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、第１基板に対して表示素子が配置される側を「上」又は「表面」といい、その逆を「下」又は「裏面」として説明する。

＜第１実施形態＞
（１−１．表示装置の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る、表示装置１０の上面図を示す。図１に示すように、表示装置１０は、基板１００、表示部１０３、駆動回路１０５、駆動回路１０６、端子電極１０７、およびフレキシブルプリント基板１０８を有する。

表示部１０３には、複数の画素１０１が格子状に離間して配置される。画素１０１は、画像の構成要素として機能する。走査線１４５ｃは、駆動回路１０５と接続される。信号線１４７ｂは、駆動回路１０６と接続される。画素１０１は、走査線１４５ｃおよび信号線１４７ｂと接続される。

駆動回路１０５は、走査線１４５ｃを駆動させるゲートドライバの機能を有する。駆動回路１０６は、信号線１４７ｂを駆動させるソースドライバの機能を有する。駆動回路１０５および駆動回路１０６は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｌａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の集積回路で構成される。なお、駆動回路１０６は、フレキシブルプリント基板１０８上に配置されてもよい。

表示装置１０において、フレキシブルプリント基板１０８を介して映像信号が駆動回路１０６に入力される。次に、駆動回路１０５および駆動回路１０６が、画素１０１内の後述する表示素子１３０（図５参照）を走査線１４５ｃおよび信号線１４７ｂを介して駆動させる。その結果、表示部１０３において静止画および動画が表示される。

また、表示装置１０は、４つの隅部（四隅という場合がある）においてそれぞれ長辺側に第１マーカー２１０および短辺側に第２マーカー２２０を有する。例えば、左上の隅部１０Ａには、第１マーカー２１０Ａおよび第２マーカー２２０Ａが配置される。左下の隅部１０Ｂには、第１マーカー２１０Ｂおよび第２マーカー２２０Ｂが配置される。右上の隅部１０Ｃには、第１マーカー２１０Ｃおよび第２マーカー２２０Ｃが配置される。右下の隅部１０Ｄには、第１マーカー２１０Ｄおよび第２マーカー２２０Ｄが配置される。なお、分けて説明する必要がない場合には第１マーカー２１０、第２マーカー２２０として説明する場合がある。

（１−２．表示装置の隅部の構成）
次に、表示装置１０の隅部の構成について、図面を用いて説明する。

図２は、表示装置１０の４つの隅部のうち、左上の隅部１０Ａを拡大した上面図である。図３（Ａ）は、左上の隅部１０Ａの第１マーカー２１０Ａを拡大した上面図である。図３（Ｂ）は、左下の隅部１０Ｂの第１マーカー２１０Ｂを拡大した上面図である。

第１マーカー２１０は、基板複数のライン２１１および複数のライン２１１の間に設けられたスペース２１２を有している。また、第１マーカー２１０は、基板１００の長辺の端部１００ＬＥに接して配置されている。第１マーカー２１０は、長軸方向に延伸して配置される。

ライン２１１は、長さ２１１Ｌおよび幅２１１Ｗを有する。このとき、第１マーカー２１０において、複数のライン２１１の長さ２１１Ｌはそれぞれ同じであるが、ライン２１１の幅２１１Ｗが異なってもよい。例えば、図２および図３（Ａ）に示すように、ライン２１１のうちライン２１１−１の幅２１１−１Ｗおよびライン２１１−２の幅２１１−２Ｗは同じである。一方、ライン２１１−３の幅２１１−３Ｗは、ライン２１１−１の幅２１１−１Ｗよりも小さい。

また、第１マーカー２１０は、基板１００の４つの隅部のそれぞれで異なる形状を有してもよい。例えば、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、左上の隅部１０Ａの第１マーカー２１０Ａの形状と左下の隅部１０Ｂの第１マーカー２１０Ｂの形状が異なる。具体的には、第１マーカー２１０Ａは、ライン２１１のうちライン２１１−３を有するが、第１マーカー２１０Ｂは、ライン２１１−３を有していない。

第２マーカー２２０は、第１マーカー２１０と同様に複数のライン２２１および複数のライン２２１の間に設けられたスペース２２２を有している。また、第２マーカー２２０は、基板１００の短辺の端部１００ＳＥに接して設けられている。第２マーカー２２０は、基板１００の短軸方向に延伸して配置されている。

ライン２２１は、長さ２２１Ｌおよび幅２２１Ｗを有する。このとき、第２マーカー２２０において、複数のライン２２１の長さ２２１Ｌはそれぞれ同じであるが、ライン２２１の幅２２１Ｗが異なってもよい。例えば、図２および図４（Ａ）に示すように、ライン２２１のうち、ライン２２１−１の幅２２１−１Ｗおよびライン２２１−２の幅２２１−２Ｗは同じである。一方、ライン２２１−３の幅２２１−３Ｗは、ライン２２１−１の幅２２１−１Ｗよりも小さい。

また、第２マーカー２２０は、基板１００の４つの隅部のそれぞれで異なる形状を有してもよい。例えば、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、左上の隅部１０Ａの第２マーカー２２０Ａの形状と右上の隅部１０Ｃの第１マーカー２２０Ｃの形状が異なる。具体的には、第１マーカー２２０Ａは、ライン２２１−３を有するが、第１マーカー２２０Ｃは、ライン２２１−３を有していない。

（１−３．表示装置の各層の構成）
次に、表示装置１０の各構成の詳細について以下に示す。図５は、図１の表示装置の表示部１０３（画素１０１、Ａ１−Ａ２間）および左上の隅部１０Ａ（Ｂ１−Ｂ２間）の断面図である。

表示部１０３（Ａ１−Ａ２間）において、表示装置１０は、基板１００、絶縁層１４１、トランジスタ１１０、容量素子１２０、容量素子１２１、表示素子１３０、絶縁層１４９、平坦化層１５０、封止層１６１、接着層１９５および基板２００を含む。

基板１００および基板２００は、可撓性を有する有機樹脂基板が用いられる。有機樹脂基板としては、例えば、ポリイミド基板が用いられる。有機樹脂基板は、板厚を数マイクロメートルから数十マイクロメートルにすることができ、可撓性を有するシートディスプレイを実現することが可能となる。基板１００および基板２００は、後述する発光素子からの出射光を外に取り出すために、透明性が求められる。発光素子からの出射光を取り出さない側にある基板は、透明である必要は無いため、前述の材料に加えて、金属基板の表面に絶縁層を形成したものを用いることができる。

なお、基板１００および基板２００の第２面（断面を見た際の、基板外側の面）に保護部材などを設けてもよい。図５では、基板１００の第２面に保護部材３２０が配置されている。保護部材は、フィルム状であれば、金属でもよいし、有機樹脂でもよい。これにより、表示装置１０をキズ、カケから防ぐことができる。基板２００は、後述する発光素子を保護する役割を持っているが、封止層１６１で十分に保護できるのであれば不要である。

トランジスタ１１０は、半導体層１４２、ゲート絶縁層１４３、ゲート電極１４５ａ、およびソース・ドレイン電極１４７ａを有する。トランジスタ１１０は、トップゲート・トップコンタクト構造を有しているが、これに限定されず、ボトムゲート構造としてもよいし、ボトムコンタクト構造としてもよい。

容量素子１２０には、ゲート絶縁層１４３を誘電体として半導体層１４２のソースまたはドレイン領域および容量電極１４５ｂが用いられる。また、容量素子１２１は、絶縁層１５４を誘電体として、導電層１５３および画素電極１５５が用いられる。

表示素子１３０には、画素電極１５５、有機ＥＬ層１５９および対向電極１６０が用いられる。つまり、表示素子１３０は、有機ＥＬ素子であるということができる。表示素子１３０は、有機ＥＬ層１５９で発光した光を対向電極１６０側に放射する、いわゆるトップエミッション型の構造を有する。なお、表示素子１３０は、トップエミッション型に限定されず、ボトムエミッション型の構造としてもよい。

平坦化層１５０は、平坦化膜としての機能を有し、絶縁層１４９およびソース・ドレイン電極１４７ａ上に設けられる。リブ１５７は、表示素子１３０の一部である画素電極１５５の周縁部を覆う。平坦化層１５０およびリブ１５７は、有機樹脂を含む。

封止層１６１は、表示装置１０の外部から表示素子１３０への水分の混入を防止する機能を有する。画素１０１を含む表示部１０３において封止層１６１は、無機絶縁層１６２、有機絶縁層１６４および無機絶縁層１６６がこの順で積層されている。また、無機絶縁層１６２は、無機材料を含む絶縁層１５４と接触してもよい。

左上の隅部１０Ａにおいて、表示装置１０は、基板１００、平坦化層１５０、封止層１６１、接着層１９５および基板２００などの他に、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０を含む。

第１マーカー２１０および第２マーカー２２０は、この例ではゲート電極１４５ａ、容量電極１４５ｂおよび走査線１４５ｃと同じ層に配置されている。つまり、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０は、表示部１０３の配線のいずれかと同一の層に配置されているということができる。

第１マーカー２１０のライン２１１および第２マーカー２２０のライン２２１の材料は、特に限定されないが、光を反射する材料が望ましい。このとき、同一の層に配置されたゲート電極１４５ａ、容量電極１４５ｂおよび走査線１４５ｃは、共にタンタル、タングステン、チタン、モリブデン、アルミニウム等から選ばれた光を反射する導電材料で形成される。ゲート電極１４５ａと容量電極１４５ｂとは、前述の導電材料の単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。

（１−４．表示装置の製造方法）
次に、表示装置１０の製造方法を図６乃至図１４を用いて説明する。なお、説明の便宜上、一部の部品を省略して説明する場合がある。

図６および図７に示すように、はじめに支持部材３００上に基板１００を形成する。次に、基板１００の第１面１００Ａに表示装置１０の一部となる表示部１０３、駆動回路１０５、駆動回路１０６、端子電極１０７、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０を形成する。駆動回路１０５、駆動回路１０６および端子電極１０７は、表示部１０３の周辺に設けられるので、周辺部１０４と呼ぶ場合がある。

基板１００には、可撓性を有する有機樹脂基板が用いられる。有機樹脂基板としては、例えば、ポリイミド基板が用いられる。支持部材３００には、剛性を有する部材が用いられる。また、支持部材の厚みは、剛性を有する程度に厚ければ特に限定されず、２００μｍ以上２ｍｍ以下の範囲で適宜設定される。例えば、支持部材３００には、１ｍｍの厚さを有するガラス基板が用いられる。支持部材３００が用いられることにより、基板１００の平坦性が保持される。したがって、基板１００上に表示部１０３などを安定して形成することができる。

第１マーカー２１０は、基板１００の４つの隅部の長辺側に形成される。基板１００の左上の隅部１００Ａには、第１マーカー２１０Ａが形成される。基板１００の左下の隅部１００Ｂには、第１マーカー２１０Ｂが形成される。基板１００の右上の隅部１００Ｃには、第１マーカー２１０Ｃが形成される。基板１００の右下の隅部１００Ｄには、第１マーカー２１０Ｄが形成される。

第２マーカー２２０は、基板１００の４つの隅部の短辺側に形成される。基板１００の左上の隅部１００Ａには、第２マーカー２２０Ａが形成される。基板１００の左下の隅部１００Ｂには、第２マーカー２２０Ｂが形成される。基板１００の右上の隅部１００Ｃには、第２マーカー２２０Ｃが形成される。基板１００の右下の隅部１００Ｄには、第２マーカー２２０Ｄが形成される。

次に、図８に示すように、基板１００の第１面の表示部１０３、駆動回路１０６および端子電極１０７上に保護部材３１０を形成する。保護部材３１０は、特に限定されないが、後述するように基板１００を切断するときに、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０を検出することができるように透光性を有することが望ましい。例えば、保護部材３１０には、フィルム状のアクリル樹脂が用いられる。保護部材３１０の形成方法は特に限定されないが、この例ではラミネート法により形成される。なお、保護部材３１０は、アクリル樹脂に限定されず、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの有機樹脂材料が用いられてもよい。

次に、図８に示すように、基板１００の第２面１００Ｂ側からレーザー光４００の照射を行う。レーザー光４００の波長は限定されないが、基板１００にポリイミドなどの有機樹脂材料が用いられた場合、紫外領域の３０８ｎｍの波長の光に対して吸収が最大となり、３５０ｎｍ以上の波長の光は吸収しない。

例えば、３０８ｎｍの波長のレーザー光がポリイミド基板に照射されると、ポリイミド基板は光を吸収する。吸収された光のエネルギーによって、ポリイミドの一部が蒸発（昇華）する。これにより、基板１００から支持部材３００であるガラス基板が剥離される。上記の剥離方法は、ＬＬＯ（Ｌａｓｅｒ Ｌｉｆｔ−Ｏｆｆ）法と呼ばれる。

なお、上記剥離処理により、基板１００から支持部材３００が剥離される際に、基板１００が有していた内部応力により、基板１００が伸縮する場合がある。

次に、図９に示すように、基板１００の第２面１００Ｂに保護部材３２０を形成する。保護部材３２０は、特に限定されないが、保護部材３１０と同様に基板１００を切断するときに、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０を検出することができるように透光性を有することが望ましい。このとき、保護部材３２０には、保護部材３１０と同様の材料および形成方法が用いられてもよい。

次に、基板１００の切断を行う。図１０は、基板切断前の基板１００の左上の隅部１００Ａを拡大した上面図である。

第１マーカー２１０（第１マーカー２１０Ａ）および第２マーカー２２０（第２マーカー２２０Ａ）は、この例ではそれぞれ５本のライン（ライン２１１、ライン２２１）がスペース（スペース２１２、スペース２２２）を有して等間隔に形成される。ラインの数は、特に限定されない。ラインの数が多ければ、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０の位置の変動をより高精度に計測することができる。なお、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０は、カット位置補正バーニアと呼ぶ場合がある。

基板１００の切断は、具体的には以下の通りに行われる。まず、基板１００から支持部材３００が剥離される前に、基板１００の中心と、計測装置の中心とを一致させる。次に、基板１００の中心を基準として、第１マーカー２１０Ａ−１の中心の座標を取得する。ここで、第１マーカー２１０Ａ−１の中心を通る線を線ＢＬ−２１０Ａとする（図１１（Ａ）参照）。線ＢＬ−２１０Ａは、設計値と同じ座標または略同じ座標に位置する。なお、線ＢＬ−２１０Ａは、第１中心線という場合がある。次に、上述したように基板１００から支持部材３００が剥離され、基板１００が伸縮した後、基板１００の中心と、計測装置の中心とを再度一致させる。このとき、基板１００の中心を基準として、第１マーカー２１０Ａ−２の中心の座標を取得する。ここで、第１マーカー２１０Ａ−２の中心を通る線を線ＥＬ−２１０Ａとする（図１１（Ｂ）参照）。線ＥＬ−２１０Ａは、第２中心線という場合がある。このとき、線ＢＬ−２１０Ａの座標（位置）と線ＥＬ−２１０Ａの座標（位置）との差分Ｄ２１０Ａ（第１差分という場合がある）に基づいて、線ＥＬ−２１０Ａから差分Ｄ２１０Ａだけオフセットさせた位置の線が切断線ＣＬ−２１０Ａとして取得される。

続いて、上記処理を基板１００の左下の隅部の第１マーカー２１０Ｂに対しても行う。まず、支持部材３００が基板１００から剥離される前の第１マーカー２１０Ｂの第１中心線の座標を取得する。次に、支持部材３００が基板１００から剥離した後の第１マーカー２１０Ｂの第２中心線の座標を取得する。第１マーカー２１０Ｂの第１中心線の座標と第１マーカー２１０Ｂの第２中心線の座標との差分（第２差分という場合がある）に基づいて、第１マーカー２１０Ｂにおける切断線ＣＬ−２１０Ｂが取得される。

なお、切断線ＣＬ−２１０Ａおよび切断線ＣＬ−２１０Ｂは、巨視的にみると、点としてみなすことができる。したがって、切断線ＣＬ−２１０Ａおよび切断線ＣＬ−２１０Ｂを結んだ線（図１３の切断線ＣＬ−Ｌ）を用いて基板１００の左側の長辺が切断される。なお、切断線ＣＬ−２１０Ａの中心点および切断線ＣＬ−２１０Ｂの中心点を結んで切断線ＣＬ−Ｌとしてもよい。

基板１００の切断方法は、特に限定さない。基板の切断は、カッターなどを用いてもよいし、レーザー処理により行ってもよいし、適宜必要な処理を行えばよい。

短辺方向における基板１００の切断も同様に行う。まず、基板１００から支持部材３００が剥離される前に、基板１００の中心と、計測装置の中心とを一致させる。次に、基板１００の中心を基準として、第２マーカー２２０Ａ−１の中心の座標を取得する。ここで、第２マーカー２２０Ａ−１の中心を通る線を線ＢＬ−２２０Ａとする（図１２（Ａ）参照）。線ＢＬ−２２０Ａは、設計値と同じ位置または略同じ位置に配置される。次に、基板１００から支持部材３００が剥離され、基板１００が伸縮した後、基板１００の中心と、計測装置の中心とを再度一致させる。次に、基板１００の中心を基準として、第２マーカー２２０Ａ−２の中心の座標を計測する。ここで、第２マーカー２２０Ａ−２の中心を通る線を線ＥＬ−２２０Ａとする（図１２（Ｂ）参照）。このとき、線ＢＬ−２２０Ａの座標（位置）と線ＥＬ−２２０Ａの座標（位置）との差分Ｄ２２０Ａに基づいて、線ＥＬ−２２０Ａから差分Ｄ２２０Ａだけオフセットさせた位置の線が切断線ＣＬ−２２０Ａとして取得される。

続いて、上記処理を基板１００の右上の隅部の第２マーカー２２０Ｃに対しても行う。これにより第２マーカー２２０Ｃにおける切断線ＣＬ−２２０Ｃが取得される（図１３参照）。

なお、切断線ＣＬ−２２０Ａおよび切断線ＣＬ−２２０Ｃは、巨視的にみると、それぞれ点としてみなすことができる。したがって、切断線ＣＬ−２２０Ａおよび切断線ＣＬ−２２０Ｃを結んだ線（図１３の切断線ＣＬ−Ｕ）を用いて基板１００の上側の短辺が切断される。

図１３は、基板１００の４つの隅部において、切断線を取得した時の上面図である。図１３に示すように、基板１００の右側の切断線ＣＬ−Ｒは、第１マーカー２１０Ｃの切断線ＣＬ−２１０Ｃおよび第１マーカー２１０Ｄの切断線ＣＬ−２１０Ｄを結ぶことにより、形成される。

また、基板１００の下側の切断線ＣＬ−Ｄは、第２マーカー２２０Ｂの切断線ＣＬ−２２０Ｂおよび第２マーカー２２０Ｄの切断線ＣＬ−２２０Ｄを結ぶことにより、形成される。

図１４に示すように、基板１００の切断は、上述した切断線を用いて切断部材４５０により保護部材３１０および保護部材３２０とともに行われる。これにより、基板１００に形成された表示部１０３、駆動回路１０６、端子電極１０７などが保護される。保護部材３１０および保護部材３２０は、適宜交換してもよいし、除去してもよい。

基板１００を切断した後の第１マーカー２１０及び第２マーカー２２０は、図３および図４に示したように、基板の４つの隅部のそれぞれで異なる形状を有してもよい。

基板１００の切断後、フレキシブルプリント基板１０８などの部品の実装、面取りなど適宜行うことにより、表示装置１０が製造される。

上述した方法を用いることにより、基板１００の伸縮が生じても、高精度に切断する位置が補正されるため、切断後の基板１００の寸法（とくに外形寸法）は設計値と同じまたは近似する。このため、基板１００の切断後の工程において、部品の実装位置がずれることなく、安定して表示装置を製造することができる。

＜第２実施形態＞
第１実施形態では、表示装置の基板４つの隅部に第１マーカー２１０および第２マーカー２２０が配置された例を示したが、これに限定されない。本実施形態では、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０の配置が異なる表示装置について説明する。なお、第１実施形態で説明した構造、材料については、適宜その説明を援用する。

図１５は、表示装置１０−１の上面図である。表示装置１０−１は、基板１００、表示部１０３、駆動回路１０５、駆動回路１０６、端子電極１０７、およびフレキシブルプリント基板１０８を有する。表示装置１０−１は、表示装置１０と異なり、基板の左上の隅部１０−１Ａのみに第１マーカー２１０Ａおよび第２マーカー２２０Ａが配置される。

図１６に示すように、表示装置１０−１を製造する上で、基板１００には表示装置を構成する表示部１０３、駆動回路１０５、駆動回路１０６、および端子電極１０７が複数形成される。このとき、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０は、基板１００の４つの隅部に形成される。基板１００の切断線（図１６に示す切断線ＣＬ―Ｌおよび切断線ＣＬ−Ｕなど）の取得方法は、第１実施形態に示した方法を用いてもよい。なお、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０が設けられない場所の切断線には設計値を用いて基板１００を切断してもよい（図１７参照）。また、図１８に示すように、表示装置の４つの隅部に相当する位置に切断用マーカー２７０を配置してもよい。このとき、基板１００は、切断用マーカー２７０の中心を通るように切断されてもよい。

本実施形態を用いることにより、大判基板を用いて複数の表示装置を形成する際に表示装置の外形寸法のばらつきを低減できる。なお、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０が配置される場所および数は、基板１００の伸縮の程度に応じて適宜変更してもよい。

＜第３実施形態＞
第１実施形態では、表示装置の基板４つの隅部に基板寸法を補正する第１マーカー２１０および第２マーカー２２０が配置された例を示したが、これに限定されない。本実施形態では、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０だけでなく、面取り用のマーカーを有する表示装置を説明する。なお、第１実施形態で説明した構造、材料については、適宜その説明を援用する。なお、説明の関係上、一部の部品を省略して説明する場合がある。

図１９は、表示装置１０−２の上面図である。表示装置１０−２は、基板１００、表示部１０３（画素１０１を含む）、駆動回路１０５、駆動回路１０６、端子電極１０７、およびフレキシブルプリント基板１０８、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０の他に、第３マーカー２３０および第４マーカー２４０を含む。

図２０は、表示装置１０−２の４つの隅部のうち、左上の隅部１０−２Ａを拡大した上面図である。

図２０に示すように、左上の隅部１０−２Ａにおいて、第３マーカー２３０Ａは、基板１００の長辺側に配置される。また、第３マーカー２３０Ａは、第１マーカー２１０Ａよりも左上の端部１０−２ＡＥに近い位置に配置される。第４マーカー２４０Ａは、基板１００の短辺側に配置される。第４マーカー２４０Ａは、第２マーカー２２０Ａよりも左上の端部１０−２ＡＥに近い位置に配置される。

第３マーカー２１０は、第１マーカーと同様に基板複数のライン２３１および複数のライン２３１の間に設けられたスペース２３２を有している。また、第３マーカー２３０は、基板１００の長辺の端部１００ＬＥに接して配置されている。第３マーカー２３０は、基板１００の長軸方向に延伸して配置される。

また、第３マーカー２３０は、基板１００の４つの隅部のそれぞれで異なる形状を有してもよい。

第４マーカー２４０は、第２マーカー２２０と同様に複数のライン２４１および複数のライン２４１の間に設けられたスペース２４２を有している。また、第４マーカー２４０は、基板１００の短辺の端部１００ＳＥに接して設けられている。第４マーカー２４０は、基板１００の短軸方向に延伸して配置されている。

また、第４マーカー２４０は、基板１００の４つの隅部のそれぞれで異なる形状を有してもよい。

第３マーカー２３０のうち端部２３１Ｅおよび第４マーカー２４０のうち端部２４１Ｅは、面取り工程における開始点および終了点のいずれかとして用いられる。第３マーカー２３０および第４マーカー２４０が配置されることにより、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０により補正されて切断された基板１００に対して面取りを行うときの加工位置を補正することができる。したがって、面取り後の表示装置の外形寸法のばらつきを低減することができる。

（変形例１）
本実施形態においては、開示例として有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、フレキシブル基板を用いることが可能な表示装置、具体的には、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気泳動表示素子等を有する電子ペーパー型表示装置、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。

（変形例２）
第１マーカー２１０および第２マーカー２２０は、走査線１４５ｃと同一の層に設けられる例を示したが、これに限定されない。たとえば、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０は、信号線１４７ｂと同一の層に設けられてもよい。または、第１マーカー２１０および第２マーカー２２０は、それぞれ読み取ることができれば、導電層１５３と同じ層に配置されてもよい。

（変形例３）
第１実施形態では、保護部材３２０が透光性を有する例を示したが、これに限定されない。基板１００の第２面１００Ｂから第１マーカー２１０および第２マーカー２２０を検出する必要がない場合には、保護部材３２０には、透光性を有しない材料（金属材料など）が用いられてもよい。

（変形例４）
支持部材３００に、ガラス基板が用いられる例を示したが、これに限定されない。支持部材３００には、ガラス基板のほか、金属材料が用いられてもよい。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

１０・・・表示装置、１００・・・基板、１０１・・・画素、１０３・・・表示部、１０４・・・周辺部、１０５・・・駆動回路、１０６・・・駆動回路、１０７・・・端子電極、１０８・・・フレキシブルプリント基板、１１０・・・トランジスタ、１２０・・・容量素子、１２１・・・容量素子、１３０・・・表示素子、１４１・・・絶縁層、１４２・・・半導体層、１４３・・・ゲート絶縁層、１４５ａ・・・ゲート電極、１４５ｂ・・・容量電極、１４５ｃ・・・走査線、１４７ａ・・・ソース・ドレイン電極、１４７ｂ・・・信号線、１４９・・・絶縁層、１５０・・・平坦化層、１５３・・・導電層、１５４・・・絶縁層、１５５・・・画素電極、１５７・・・リブ、１５９・・・有機ＥＬ層、１６０・・・対向電極、１６１・・・封止層、１６２・・・無機絶縁層、１６４・・・有機絶縁層、１６６・・・無機絶縁層、１９５・・・接着層、２００・・・基板、２１０・・・第１マーカー、２１１・・・ライン、２１２・・・スペース、２２０・・・第２マーカー、２２１・・・ライン、２２２・・・スペース、２３０・・・第３マーカー、２３１・・・ライン、２３２・・・スペース、２４０・・・第４マーカー、２４１・・・ライン、２４２・・・スペース、２７０・・・切断用マーカー、３００・・・支持部材、３１０・・・保護部材、３２０・・・保護部材、４００・・・レーザー光、４５０・・・切断部材

Claims (11)

1. 基板と、
   前記基板上に配置され、複数の画素を含む表示部と、
   前記基板の４つの隅部のうち少なくとも一以上に配置され、前記基板の長辺の端部に配置され、前記基板の長軸方向に延伸した第１マーカーと、
   前記第１マーカーと同じ隅部に配置され、かつ前記基板の短辺の端部に配置され、前記基板の短軸方向に延伸した第２マーカーと、
   を有する、表示装置。
2. 前記第１マーカー及び前記第２マーカーは、前記基板の４つの隅部に一つずつ設けられ、複数のラインおよび前記複数のラインの間に設けられたスペースを有する、
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１マーカー及び前記第２マーカーの少なくともいずれかにおいて、前記複数のラインの一の幅は、前記複数のラインの他の一の幅と異なる、
   請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第１マーカー及び前記第２マーカーの少なくともいずれかは、前記基板の前記４つの隅部のそれぞれで異なる形状を有する、
   請求項２に記載の表示装置。
5. 前記基板の前記４つの隅部の前記長辺に一つずつ配置された第３のマーカーと、
   前記基板の前記４つの隅部の前記短辺に一つずつ配置された第４のマーカーと、をさらに含む、
   請求項１乃至４のいずれか一つに記載の表示装置。
6. 前記第１マーカーおよび前記第２マーカーは、前記表示部の配線のいずれかと同一の層に配置される、
   請求項１乃至５のいずれか一つに記載の表示装置。
7. 前記基板は可撓性基板である、
   請求項１乃至６のいずれか一つに記載の表示装置。
8. 前記画素は、有機ＥＬ素子を含む、
   請求項１乃至７のいずれか一つに記載の表示装置。
9. 支持部材上に基板を形成し、
   前記基板上に表示部および周辺部を形成し、
   前記基板の一辺のうち一の隅部に一のマーカーを形成し、
   前記基板の前記一辺のうち他の隅部に他のマーカーを形成し、
   前記一のマーカーの第１中心線を取得し、
   前記他のマーカーの第１中心線を取得し、
   前記基板から前記支持部材を剥離し、
   前記一のマーカーの第２中心線を取得し、
   前記他のマーカーの第２中心線を取得し、
   前記一のマーカーの第１中心線と前記一のマーカーの第２中心線との第１差分をもとに第１切断線を取得し、
   前記他のマーカーの第１中心線と前記他のマーカーの第２中心線との第２差分をもとに第２切断線を取得し、
   前記第１切断線および前記第２切断線に基づいて前記基板を切断する、
   表示装置の製造方法。
10. 前記基板を切断後の前記一のマーカー及び前記他のマーカーは、異なる形状を有する、
    請求項９に記載の表示装置の製造方法。
11. 前記支持部材は、レーザーが照射されることにより剥離される、
    請求項９に記載の表示装置の製造方法。

Images