JP2000276233A - 位置ずれ検出装置及びそれを用いた位置決め装置 - Google Patents

位置ずれ検出装置及びそれを用いた位置決め装置

Info

Publication number
JP2000276233A
JP2000276233A JP11079403A JP7940399A JP2000276233A JP 2000276233 A JP2000276233 A JP 2000276233A JP 11079403 A JP11079403 A JP 11079403A JP 7940399 A JP7940399 A JP 7940399A JP 2000276233 A JP2000276233 A JP 2000276233A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
alignment marks
alignment mark
alignment
imaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11079403A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3356406B2 (ja
Inventor
Junya Inoue
上 淳 也 井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Moritex Corp
Original Assignee
Moritex Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Moritex Corp filed Critical Moritex Corp
Priority to JP07940399A priority Critical patent/JP3356406B2/ja
Publication of JP2000276233A publication Critical patent/JP2000276233A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3356406B2 publication Critical patent/JP3356406B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】撮像光学系をワークの間に位置させることな
く、その対向面に形成されたアライメントマークを撮像
して、ワークの位置ずれを正確に検出できるようにす
る。 【解決手段】Z軸方向に所定のクリアランスで配置され
た二つのワーク(2A, 2B)を、二台の赤外線撮像装置
(5A,5B)で、XY面に直交する共通光軸(10)を介し
て一方向から同軸的に撮像するようにした。赤外線撮像
装置(5A,5B)の合焦領域(11A, 11B)は、各ワーク
(2A, 2B) の対向面(3A,3B)に形成された夫々のアラ
イメントマーク(4A,4B)を択一的に撮像できる位置に
設定した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップとイン
ターポーザを重ねて加熱圧着するときのように、複数の
ワークを正確に位置決めしなければならない場合に、そ
の位置ずれを検出する位置ずれ検出装置とそれを用いた
位置決め装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の携帯化,小型化,高密
度実装化が進み、ICをより小型化することが要求さ
れ、そのためにCSP(チップサイズパッケージ)と称
する新たなパッケージングが提案されている。
【0003】このCSPは、チップサイズと同等又は僅
かに大きいICパッケージの総称で、種々の構造のもの
が提案されており、例えば、片面側にグリッドアレイ状
のハンダバンプを形成したICチップを、そのハンダバ
ンプ面を下向きにしてインターポーザ上にマウントする
構造等が代表的である。
【0004】インターポーザは、ICチップと実装基板
の線膨張率の違いにより生ずる歪みを緩和するもので、
ICチップがマウントされる表面側に前記ハンダバンプ
に対応して基板電極が形成され、裏面に外部端子が形成
されている。そして、このインターポーザを介してIC
チップを樹脂基板(実装基板)などへ実装することによ
り、樹脂基板への高信頼度実装を可能にしている。
【0005】このようなCSPを製造する場合、まず、
インターポーザ用基板上に多数形成されたICチップ装
着面の夫々にICチップを正確に位置決めして順次配置
し、次いで、ICチップのハンダバンプをインターポー
ザ用基板の基板電極に加熱融着させて両者を固定するこ
とにより、フリップチップボンディング工程を完了す
る。そして最後に、インターポーザ用基板を各ICチッ
プごとにダイシングしてCSPを完成させてきた。
【0006】ここで、電極ピッチは 0.2〜0.5 mm程
度、ハンダバンプの直径は0.15mm程度であるので、各
ICチップとインターポーザ用基板を正確に位置決めし
なければ、組み立てられたICは不良品となってしま
う。このため、従来より、ICチップが正確に位置決め
されたか否かを確認するために、図5に示すような位置
ずれ検出装置が用いられている。
【0007】この位置ずれ検出装置30は、所定のワー
ク搬送機構(図示せず)により供給されるICチップ3
1Aとインターポーザ用基板31Bとの間に、上方撮像
用カメラ32Aと下方撮像用カメラ32Bを一体的に設
けた撮像光学系33を進出させる。
【0008】そして、ICチップ31Aとインターポー
ザ用基板31Bの対向する面34A,34Bの対向する
位置に形成されたアライメントマーク35A,35Bを
同時に撮像することにより、その位置ずれを検出する。
上方撮像用カメラ32Aと下方撮像用カメラ32Bの各
光軸36A,36Bは同軸的に形成されているので、こ
の撮像光学系33でアライメントマーク35A,35B
を撮像することにより、各光軸36A,36Bを原点と
する各アライメントマーク35A,35Bの位置を検出
できる。
【0009】次いで、夫々の画像信号に基づいてICチ
ップ31Aとインターポーザ用基板31Bの位置ずれの
方向と量を算出する。この位置ずれのデータに基づいて
アライメントマーク35A,35BのXY座標が一致す
るようにICチップ31Aとインターポーザ用基板31
Bを正確に位置決めした後、撮像光学系33を退避させ
てICチップ31Aを下方に移動させれば、ICチップ
31Aとインターポーザ用基板31Bは適正に重ね合わ
せられる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな位置ずれ検出装置30を用いた場合、アライメント
マーク35A,35BがICチップ31A及びインター
ポーザ用基板31Bの対向する面34A,34Bに形成
されている関係上、撮像光学系33をその間に挿通しな
ければ、二つのアライメントマーク35A,35Bを撮
像することができない。
【0011】したがって、両者のクリアランスが最低で
も30〜50mmと広くならざるを得ず、位置決め終了
後にICチップ31Aをインターポーザ用基板31B上
に重ね合わせるときの移動距離が長くなるので、位置ず
れが起きやすいという問題を生じた。
【0012】また、撮像光学系33を退避させなければ
重ね合わせることができず、重ね合わせるときのICチ
ップ31Aの移動距離も長いことから、位置決め終了
後、重ね合わせるまでに時間がかかり過ぎるという問題
もあった。
【0013】さらに、撮像光学系33を、ICチップ3
1A及びインターポーザ用基板31Bの間に進退させて
位置ずれを検出しているので、可動部分のガタつきによ
り光軸36A,36Bのずれや傾きを生ずるおそれがあ
るだけでなく、ワークが三つ以上の場合は各ワークの位
置ずれを検出することができないという問題があった。
【0014】そこで本発明は、撮像光学系をワークの間
に位置させることなくアライメントマークの位置を検出
できるようにして上述の問題点を解消し、ワークの位置
ずれを正確に検出できるようにすることを技術的課題と
している。
【0015】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明は、Z軸方向に所定のクリアランスをもって
配置される複数のワークのXY面内の位置ずれを、その
対向面に形成されたアライメントマークのXY面上の位
置に基づいて検出する位置ずれ検出装置であって、前記
アライメントマークの数に応じた複数台の赤外線撮像装
置が、XY面に直交する共通光軸を介して各ワークを一
方向から同軸的に撮像するように配され、前記赤外線撮
像装置の合焦領域が、夫々のアライメントマークを択一
的に撮像できる位置に設定されたことを特徴とする。
【0016】本発明によれば、複数台の赤外線撮像装置
が、XY面に直交する共通光軸を介して各ワークを一方
向から同軸的に撮像する。このとき、撮像光学系の撮像
装置として赤外線撮像装置を用いているので、ワークが
可視光を透過しない不透明なものであっても、赤外光を
透過する材質で形成されていれば、その赤外光によりワ
ークを透かしてアライメントマークを撮像できる。した
がって、撮像光学系をワークの間に進退させる必要はな
く、ワークの位置合わせを行う場合に、そのクリアラン
スを極めて小さく設定することができ、各ワークを重ね
合わせるときの移動距離も短くなる。
【0017】また、各赤外線撮像装置の合焦領域は、夫
々のアライメントマークを択一的に撮像できる位置に設
定されているので、一つの赤外線撮像装置で二つのアラ
イメントマークを同時に撮像することはない。したがっ
て、各撮像装置の出力信号に基づいてアライメントマー
クの座標を算出する場合に、夫々の画面には一つのアラ
イメントマークしか撮像されないので、その画像信号に
基づいて各アライメントマークの中心座標を容易に求め
ることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて具体的に説明する。図1は本発明に係る位置
ずれ検出装置の一例を示す説明図、図2はそれを用いた
位置決め装置を示す説明図、図3は画像を示す説明図、
図4は他の実施形態を示す説明図である。
【0019】図1及び図2は、本発明に係る位置ずれ検
出装置1及びそれを用いた位置決め装置16を示し、Z
軸方向に所定のクリアランスをもって配置される二つの
ワーク2A,2Bが、Z軸方向から見て互いに重なるよ
うに所定位置に供給されたときに、各ワーク2A,2B
の対向面3A,3B上の対向する位置に形成されたアラ
イメントマーク4A,4BのXY面上の位置に基づいて
ワーク2A,2Bの位置ずれを検出するようになされて
いる。
【0020】なお、各ワーク2A,2B間のクリアラン
スは、XY面に沿って位置調整するときに両者が接触し
ない程度に小さく設定され、例えばハンダバンプがグリ
ッドアレイ状に形成されたICチップ(ワーク2A)と
インターポーザ用基板(ワーク2B)の位置ずれを検出
する場合、そのクリアランスは、ハンダバンプの直径0.
15mmより、やや大きい0.2 mm程度に設定されてい
る。
【0021】位置ずれ検出装置1は、各アライメントマ
ーク4A,4Bの数に応じた二台の赤外線撮像装置5
A,5Bを取り付けた撮像光学系7を備えている。この
撮像光学系7は、赤外線撮像装置5A,5Bの光軸6
A,6BをXY面に直交する共通光軸10に導き、当該
共通光軸10を介して各ワーク2A,2Bを一方向から
同軸的に撮像するように配されている。
【0022】また、撮像光学系7には、図2に示すよう
に、各撮像装置5A,5Bの光軸6A,6Bに対して赤
外光を入射させる光入射口8A,8Bが形成されてい
る。
【0023】各撮像装置5A,5Bは、倍率が等しく設
定されると共に、合焦距離が夫々個別に設定されてい
る。夫々の合焦距離に位置する合焦面9A,9Bは、ア
ライメントマーク4A,4Bが形成されている対向面3
A,3Bと、ワーク2A,2Bへの共通光軸10の交差
位置と一致するように設定されており、その被写界深度
がワーク2A,2Bのクリアランスの2倍未満、より好
ましくは、クリアランスより小さい値に設定されてい
る。これにより、各撮像装置5A,5Bの合焦領域11
A,11Bには、夫々のアライメントマーク4A,4B
が一つずつしか存在しないことになる。
【0024】また、赤外線撮像装置5A,5Bを用いて
いるので、不透明なワーク2A,2Bを透かしてその対
向面3A,3Bに形成されたアライメントマーク4A,
4Bを、当該各撮像装置5A,5Bで個別に撮像でき
る。なお、赤外光は、絶縁体や半導体等の誘電体を透過
し、導体を透過しないので、ワーク2A,2Bは、少な
くともアライメントマーク4A,4Bが形成される部分
が誘電体など赤外光を透過する物質で形成されている。
【0025】各撮像装置5A,5Bの画像信号は、画像
処理装置12に入力される。この画像処理装置12は、
図3に示すように、各撮像装置5A,5Bから出力され
た夫々の画像信号により形成される二つの画像を合成
し、各アライメントマーク4A,4Bの画像を重ねてデ
ィスプレイ装置13に映し出す。
【0026】このとき、各撮像装置5A,5Bは、共通
光軸10を通りワーク2A,2Bを同軸的に撮像してい
るので、XY座標面において共通光軸10の位置を原点
としてこれらの画像を合成すれば、アライメントマーク
4A,4Bが重なって映し出される。これにより、ワー
ク2A,2Bが位置ずれしているか否かを目視により観
察できる。
【0027】さらに、画像処理装置12では、各撮像装
置5A,5Bから出力された夫々の画像信号に基づいて
各アライメントマーク4A,4Bの中心点を求め、その
XY座標を算出する。次いで、これらの座標データに基
づいてワーク2A,2Bの位置ずれの方向と量を算出
し、これを位置ずれデータとして、ワーク2A,2Bの
位置決めを行うアクチュエータ14の駆動制御装置15
に対して出力する。
【0028】アクチュエータ14は、例えば、上方に位
置するICチップなどのワーク2Aを、下方に位置する
インターポーザ用基板などのワーク2Bに対してXYZ
の3軸方向に相対的に微動させることができるように形
成されている。また、駆動制御装置15は、位置ずれデ
ータに基づいてアクチュエータ14に対し、アライメン
トマーク4A,4BのXY座標が一致するようにワーク
2Aを所定量,所定方向に微動させて、ワーク2A,2
Bの位置決めを行う制御信号を出力する。
【0029】すなわち、ワーク2A,2Bの位置ずれデ
ータを出力する位置ずれ検出装置1と、その位置ずれデ
ータに基づいてワーク2A,2Bを位置決めするアクチ
ュエータ14とで位置決め装置16が構成されている。
そして、この位置決め装置16によりワーク2A,2B
の位置決めが終了した後、さらに、前記アクチュエータ
14でワーク2AをZ軸方向に微動させてワーク2Bの
上に重ね合わせるように成されている。
【0030】以上が本発明の一例構成であって、次にそ
の作用を説明する。ワーク2A,2Bが所定の位置に供
給されると、各光入射口8A,8Bから入射された赤外
光が各光軸6A,6Bから同軸の共通光軸10を通りワ
ーク2A,2Bに照射され、夫々のアライメントマーク
4A,4Bで反射された反射赤外光が各赤外線撮像装置
5A,5Bに入射される。
【0031】即ち、各アライメントマーク4A,4Bか
ら反射されてくる赤外光を夫々の赤外線撮像装置5A,
5Bで撮像するようにしたので、ワーク2Aの陰となっ
て撮像光学系7側から肉眼では直接見ることのできない
各アライメントマーク4A,4Bを撮像できる。
【0032】また、ワーク2A,2Bの間に撮像光学系
7を挿入させなくてもアライメントマーク4A,4Bを
撮像できるので、ワーク2A,2Bのクリアランスを極
めて小さくすることができる。
【0033】このとき、各撮像装置5A,5Bの合焦面
9A,9Bは、アライメントマーク4A,4Bが形成さ
れている対向面3A,3Bと、ワーク2A,2Bへの共
通光軸10の交差位置と一致するように設定されてお
り、その被写界深度がワーク2A,2Bのクリアランス
の2倍未満に設定されているので、合焦領域11A,1
1Bには夫々のアライメントマーク4A,4Bが一つず
つしか存在しない。
【0034】したがって、撮像装置5Aはアライメント
マーク4Aのみを撮像することができ、アライメントマ
ーク4Bは撮像されず、逆に、撮像装置5Bはアライメ
ントマーク4Bのみを撮像することができ、二つのアラ
イメントマーク4A,4Bを一方の撮像装置5A又は5
Bで同時に撮像することはない。
【0035】次いで、各撮像装置5A,5Bから出力さ
れる画像信号に基づき、各アライメントマーク4A,4
Bの画像を、図3に示すように、画像処理装置12で合
成し、ディスプレイ装置13に二つの画像を重ねた状態
に映し出す。
【0036】このとき、各撮像装置5A,5Bは、XY
面に直交する共通光軸10を通ってワーク2A,2Bを
撮像しているので、正確に位置決めされたときは二つの
アライメントマーク4A,4Bが一つに重なり、正確に
位置決めされていないときは二つのアライメントマーク
4A,4Bがずれて重なった状態に映し出される。
【0037】また、画像処理装置12では、各撮像装置
5A,5Bから出力された夫々の画像信号に基づいて各
アライメントマーク4A,4Bの中心点が求められ、そ
のXY座標が算出される。夫々の撮像装置5A,5Bに
は、一つのアライメントマーク4A,4Bしか撮像され
ないので、画面上で二つのアライメントマーク4A,4
Bを分離する必要もなく、夫々の画像信号に基づいて個
々のアライメントマーク4A,4Bの座標を簡単に求め
ることができる。次いで、各アライメントマーク4A,
4BのXY座標に基づいてワーク2A,2Bの位置ずれ
の方向と量が算出され、位置ずれデータとして出力され
る。
【0038】位置決め装置16では、位置ずれ検出装置
1から出力された位置ずれデータに基づいて、駆動制御
装置15からアクチュエータ14に対して制御信号が出
力され、このアクチュエータ14によりワーク2AをX
Y方向に微動させ、アライメントマーク4A,4BのX
Y座標が一致するように正確に位置決めが行われる。
【0039】この位置決め装置16によりワーク2A,
2Bの位置決めが終了した後、さらに、前記アクチュエ
ータ14でワーク2AをZ軸方向に微動させれば、その
ワーク2Aをワーク2Bの上に重ね合わせることができ
る。
【0040】なお、ワーク2A,2Bが、CSPを形成
するときのICチップ及びインターポーザ用基板であっ
たときに、位置決めを行う各ワーク2A,2B間のZ軸
方向のクリアランスは、ハンダバンプの直径0.15mmよ
りもやや大きい0.2 mmもあれば十分である。このよう
に、ワーク2A,2BのZ軸方向のクリアランスを極め
て小さくすることができるので、ワーク2AをZ軸方向
に移動させたときに、XY方向の位置ずれを起こすこと
はない。
【0041】また、アライメントマーク4A,4Bを撮
像するために撮像光学系7を進退させる必要もないの
で、その移動時間を無くすことができ、さらに、撮像光
学系7は固定しておくことができるので、可動部分のガ
タつきにより光軸のずれや傾きなどを起こすことも決し
てない。
【0042】次に、本発明に係る他の位置ずれ検出装置
1’を図4(a),(b)に基づいて説明する。なお、
その構成のほとんどは,図1及び図2と共通するので、
図1及び図2において異なる構成部分の符号のみをカッ
コ書きで示す。本例に係る位置ずれ検出装置1’は、図
4(a)に示すように下方(Z軸方向片端側)に配置さ
れるワーク2Bが供給された後、図4(b)に示すよう
に上方(Z軸方向他端側)に配置されるワーク2Aが供
給されて、夫々のワーク2A,2BがZ軸方向から見て
互いに重なるように配置される。
【0043】そして、撮像光学系7’は、下方に配置さ
れるワーク2Bのアライメントマーク4Bを撮像する撮
像装置5B’が通常の可視光撮像装置であり、その光入
射口8Bから光軸6Bに対し照明光として可視光を入射
する以外は、前述の撮像光学系7と同様である。なお、
画像処理装置12,ディスプレイ装置13,アクチュエ
ータ14,駆動制御装置15は、図2と共通であるので
図示を省略する。また、本例においても位置ずれ検出装
置1’とアクチュエータ14とで位置決め装置16’が
形成されている(図2参照)。
【0044】画像処理装置12では、図4(a)に示す
ようにワーク2Bが供給されたときに、当該ワーク2B
の表側に形成されたアライメントマーク4Bが可視光撮
像装置5B’で撮像され、その画像を記憶すると共に、
アライメントマーク4BのXY座標を算出して記憶す
る。
【0045】次いで、図4(b)に示すように、上方の
ワーク2Aが供給されたときに、当該ワーク2Aの裏側
に形成されたアライメントマーク4Aが赤外線撮像装置
5Aで撮像され、その画像と、先に記憶した画像を重ね
た合成画像をディスプレイ装置13に表示する。また、
画像信号に基づいてアライメントマーク4AのXY座標
を算出し、先に記憶したアライメントマーク4BのXY
座標と比較して、位置ずれの方向と量を表す位置ずれデ
ータを出力する。
【0046】そして、位置決め装置16’では、その位
置ずれデータに基づいて、駆動制御装置15からアクチ
ュエータ14に対して制御信号が出力され、ワーク2A
をXY方向に微動してアライメントマーク4A,4Bの
XY座標が一致するように正確に位置決めを行うことが
できる。
【0047】本例の位置ずれ検出装置1’によれば、ワ
ーク2A,2Bの供給動作が完了する前に、可視光撮像
装置5Bによりアライメントマーク4Bを撮像し、その
画像信号に基づいて画像処理装置12で所定のデータ処
理が開始されるので、その分、データ処理速度が速くな
り、アクチュエータ14を駆動して正確に位置決めが完
了するまでの時間を短縮することができる。したがっ
て、1/10秒の単位で製造効率の向上が要求されるI
CやLSIの製造工程においては、特に有益である。
【0048】なお、ワーク2A,2BとなるICチップ
とインターポーザ用基板の位置ずれを検出する場合、先
に供給されるワーク2BをICチップとし、後から供給
されるワーク2Aをインターポーザ用基板とすれば、樹
脂製のインターポーザ用基板の方がICチップよりも赤
外線の透過率が高いので、より鮮明に撮像できるという
メリットがある。
【0049】また、上述の説明では、いずれも二つのワ
ーク2A,2Bの位置ずれを検出する場合について説明
したが、ワークの数は任意である。この場合、撮像装置
の数はアライメントマークの数だけ必要になる。例えば
三つのワークを重ねる場合は、下段と中段のワークの対
向する面と、中段と上段のワークの対向する面に各一対
ずつ合計四つのアライメントマークが形成されるので、
撮像装置は四台必要になる。
【0050】さらに、照明光は光軸6A,6Bと同軸的
に照射させる場合に限らず、共通光軸10の周囲からワ
ーク2A,2Bを照射したり、各ワーク2A,2Bを透
過させるように撮像方向の反対側から撮像光学系7,
7’に対して照射する場合であってもよい。
【0051】さらにまた、アライメントマーク4A,4
Bは、位置決めの基準指標となるものであれば何でもよ
く、そのための特別なマークが形成されている場合に限
らず、ワーク2A,2Bの対向面3A,3Bに形成され
る回路やハンダバンプ等の任意のパターンを利用する場
合であってもよい。また、対角に位置する四つのハンダ
バンプ等を結ぶ仮想線をアライメントマークとし、これ
らの交差点のXY座標に基づいて位置ずれを検知した
り、位置決めを行う場合であってもよい。
【0052】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、各
ワークの間に撮像光学系を挿入することなく、各ワーク
の対向面に形成されたアライメントマークを撮像するこ
とができるので、ワーク間のZ軸方向のクリアランスを
極めて小さくすることができ、したがって、一方のワー
クをZ軸方向に移動させて他方のワークに重ね合わせる
ときに、XY方向の位置ずれを起こすことが殆どないと
いう大変優れた効果がある。
【0053】また、撮像光学系を進退させる必要がない
ので、その移動時間を無くすことができ、さらに、撮像
光学系を固定しておくことができるので、可動部分のガ
タつきにより光軸ずれや傾きを生ずることがないという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る位置ずれ検出装置を示す説明図。
【図2】それを用いた位置決め装置を示す説明図。
【図3】画像を示す説明図。
【図4】他の実施形態を示す説明図。
【図5】従来装置を示す説明図。
【符号の説明】
1・・・・・・・位置ずれ検出装置 2A,2B・・・ワーク 3A,3B・・・対向面 4A,4B・・・アライメントマーク 5A,5B・・・赤外線撮像装置 5B’・・・・・可視光撮像装置 6A,6B・・・光軸 7,7’・・・・撮像光学系 11A,11B・・合焦領域 12・・・・・・・画像処理装置 14・・・・・・・アクチュエータ 16,16’・・・位置決め装置

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】Z軸方向に所定のクリアランスをもって配
    置される複数のワーク(2A, 2B)のXY面内の位置ずれ
    を、その対向面(3A, 3B)に形成されたアライメントマ
    ーク(4A, 4B)のXY面上の位置に基づいて検出する位
    置ずれ検出装置であって、 前記アライメントマーク(4A, 4B)の数に応じた複数台
    の赤外線撮像装置(5A, 5B)が、XY面に直交する共通
    光軸(10)を介して各ワーク(2A, 2B)を一方向から同
    軸的に撮像するように配され、 前記赤外線撮像装置(5A, 5B)の合焦領域(11A, 11B)
    が、夫々のアライメントマーク(4A, 4B)を択一的に撮
    像できる位置に設定されたことを特徴とする位置ずれ検
    出装置。
  2. 【請求項2】前記各赤外線撮像装置(5A, 5B)から出力
    された夫々の画像信号に基づいて、対向するアライメン
    トマーク(4A, 4B)の画像を重ねた合成画像を形成する
    画像処理装置 (12) を備えた請求項1記載の位置ずれ検
    出装置。
  3. 【請求項3】前記各赤外線撮像装置(5A, 5B)から出力
    された夫々の画像信号に基づいて各アライメントマーク
    (4A, 4B)のXY座標を算出し、対向するアライメント
    マーク(4A, 4B)の座標データに基づいて互いに重なり
    合うワーク(2A, 2B)の位置ずれの方向と量を算出する
    画像処理装置(12)を備えた請求項1又は2記載の位置
    ずれ検出装置。
  4. 【請求項4】Z軸方向に所定のクリアランスをもって配
    置される複数のワーク(2A, 2B)が、Z軸方向片端側に配
    置されるワーク(2B)から他端側に配置されるワーク
    (2A)まで順番に所定位置に供給されるときに、各ワー
    ク(2A, 2B)のXY面内の位置ずれを、その対向面(3A, 3
    B)に形成されたアライメントマーク(4A,4B)のXY面上
    の位置に基づいて検出する位置ずれ検出装置であって、 前記アライメントマーク(4A, 4B)の数に応じた複数台
    の撮像装置(5A, 5B')が、XY面に直交する共通光軸
    (10)を介して、各ワーク(2A, 2B)を最後に供給され
    るワーク(2A)の側から同軸的に撮像するように配さ
    れ、 前記各撮像装置(5A, 5B')の合焦領域(11A, 11B)が、
    夫々のアライメントマーク(4A, 4B)を択一的に撮像で
    きる位置に設定され、 撮像方向に対してワーク(2B)の表側に形成されたアラ
    イメントマーク(4B)に合焦する撮像装置(5B')として
    可視光撮像装置が用いられると共に、撮像方向に対して
    ワーク(2A)の裏側に形成されたアライメントマーク
    (2A) に合焦する撮像装置(5A)として赤外線撮像装置
    が用いられたことを特徴とする位置ずれ検出装置。
  5. 【請求項5】各ワーク(2A, 2B)が供給されるごとに、
    当該ワーク(2A, 2B)に形成されたアライメントマーク
    (4A, 4B)に合焦する撮像装置(5A, 5B')から出力され
    た画像信号で形成される画像を順次記憶して、対向する
    アライメントマーク(4A, 4B)同士の画像を重ねた合成
    画像を形成する画像処理装置(12)を備えた請求項4記
    載の位置ずれ検出装置。
  6. 【請求項6】各ワーク(2A, 2B)が供給されるごとに、
    当該ワーク(2A, 2B)に形成されたアライメントマーク
    (4A, 4B)に合焦する撮像装置(5A, 5B')から出力され
    た画像信号に基づいて各アライメントマーク(4A, 4B)
    のXY座標を順次算出し、対向するアライメントマーク
    (4A, 4B)の座標データに基づいて互いに重なり合うワ
    ーク(2A, 2B)の位置ずれの方向と量を算出する画像処
    理装置(12)を備えた請求項4又は5記載の位置ずれ検
    出装置。
  7. 【請求項7】Z軸方向に所定のクリアランスをもって配
    置される複数のワーク(2A, 2B)のXY面内の位置決め
    を、その対向面(3A, 3B)に形成されたアライメントマ
    ーク(4A, 4B)のXY座標に基づいて行う位置決め装置
    であって、 前記アライメントマーク(4A, 4B)の数に応じた複数台
    の赤外線撮像装置(5A, 5B)が、XY面に直交する共通
    光軸(10)を介して、各ワーク(2A, 2B)を一方向から
    同軸的に撮像するように配されると共に、前記各赤外線
    撮像装置(5A,5B)の合焦領域(11A, 11B)が、夫々の
    アライメントマーク(4A, 4B)を択一的に撮像できる位
    置に設定され、前記各赤外線撮像装置(5A, 5B)から出
    力された夫々の画像信号に基づいて各アライメントマー
    ク(4A, 4B)のXY座標を算出する画像処理装置(12)
    を備えた位置ずれ検出装置(1)と、 対向するアライメントマーク(4A, 4B)のXY座標に基
    づいて、これらの座標が一致するように互いに重なり合
    うワーク(2A,2B)の少なくとも一方をXY方向に移動
    させるアクチュエータ(14)とを備えたことを特徴とす
    る位置決め装置。
  8. 【請求項8】Z軸方向に所定のクリアランスをもって配
    置される複数のワーク(2A, 2B)が、Z軸方向片端側に
    配置されるワーク(2B)から他端側に配置されるワーク
    (2A)まで順番に所定位置に供給されるときに、各ワー
    ク(2A, 2B)のXY面内の位置決めを、その対向面(3
    A, 3B)に形成されたアライメントマーク(4A, 4B)の
    XY座標に基づいて行う位置決め装置であって、 前記アライメントマーク(4A, 4B)の数に応じた複数台
    の撮像装置(5A, 5B')が、XY面に直交する共通光軸
    (10)を介して、各ワーク(2A, 2B)を最後に供給され
    るワーク(2A)の側から同軸的に撮像するように配さ
    れ、前記各撮像装置(5A, 5B')の合焦領域(11A, 11B)
    が、夫々のアライメントマーク(4A, 4B)を択一的に撮
    像できる位置に設定され、各撮像装置(5A, 5B')の撮像
    方向に対してワーク(2B)の表側に形成されたアライメ
    ントマーク(4B)に合焦する撮像装置(5B')として可視
    光撮像装置が用いられ、撮像方向に対してワーク(2A)
    の裏側に形成されたアライメントマーク(2A) に合焦す
    る撮像装置(5A)として赤外線撮像装置が用いられると
    共に、各ワーク(2A, 2B)が供給されるごとに、当該ワ
    ーク(2A, 2B)に形成されたアライメントマーク(4A,
    4B)に合焦する撮像装置(5A, 5B')から出力された画像
    信号に基づいて各アライメントマーク(4A, 4B)のXY
    座標を順次算出する画像処理装置(12)を備えた位置ず
    れ検出装置(1') と、 対向するアライメントマーク(4A, 4B)のXY座標に基
    づいて、これらの座標が一致するように互いに重なり合
    うワーク(2A,2B)の少なくとも一方をXY方向に移動
    させるアクチュエータ(14)とを備えたことを特徴とす
    る位置決め装置。
JP07940399A 1999-03-24 1999-03-24 位置ずれ検出装置及びそれを用いた位置決め装置 Expired - Fee Related JP3356406B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07940399A JP3356406B2 (ja) 1999-03-24 1999-03-24 位置ずれ検出装置及びそれを用いた位置決め装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07940399A JP3356406B2 (ja) 1999-03-24 1999-03-24 位置ずれ検出装置及びそれを用いた位置決め装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000276233A true JP2000276233A (ja) 2000-10-06
JP3356406B2 JP3356406B2 (ja) 2002-12-16

Family

ID=13688903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07940399A Expired - Fee Related JP3356406B2 (ja) 1999-03-24 1999-03-24 位置ずれ検出装置及びそれを用いた位置決め装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3356406B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006295093A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対回路基板作業システム
JP2008153638A (ja) * 2006-11-24 2008-07-03 Semiconductor Energy Lab Co Ltd マーカー付き基板、マーカー付き基板の作製方法、レーザ照射装置、レーザ照射方法、露光装置及び半導体装置の作製方法
WO2009041003A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Panasonic Corporation 検査装置及び検査方法
WO2009041016A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Panasonic Corporation 検査装置及び検査方法
JP2020119972A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 東レエンジニアリング株式会社 実装装置および実装方法
WO2022014451A1 (ja) * 2020-07-13 2022-01-20 東レエンジニアリング株式会社 実装装置および実装方法
CN114589061A (zh) * 2022-03-04 2022-06-07 东莞市耀野自动化有限公司 一种固晶机

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5342210B2 (ja) 2008-10-30 2013-11-13 三菱重工業株式会社 アライメント装置制御装置およびアライメント方法

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4529135B2 (ja) * 2005-04-11 2010-08-25 富士機械製造株式会社 対回路基板作業システム
JP2006295093A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対回路基板作業システム
JP2008153638A (ja) * 2006-11-24 2008-07-03 Semiconductor Energy Lab Co Ltd マーカー付き基板、マーカー付き基板の作製方法、レーザ照射装置、レーザ照射方法、露光装置及び半導体装置の作製方法
US8285028B2 (en) 2007-09-28 2012-10-09 Panasonic Corporation Inspection apparatus and inspection method
US20100201805A1 (en) * 2007-09-28 2010-08-12 Ryuji Hamada Inspection apparatus and inspection method
WO2009041016A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Panasonic Corporation 検査装置及び検査方法
JPWO2009041003A1 (ja) * 2007-09-28 2011-01-13 パナソニック株式会社 検査装置及び検査方法
JP4659908B2 (ja) * 2007-09-28 2011-03-30 パナソニック株式会社 検査装置及び検査方法
JP4809481B2 (ja) * 2007-09-28 2011-11-09 パナソニック株式会社 検査装置及び検査方法
CN101809402B (zh) * 2007-09-28 2012-04-04 松下电器产业株式会社 检查装置以及检查方法
WO2009041003A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Panasonic Corporation 検査装置及び検査方法
US8405715B2 (en) 2007-09-28 2013-03-26 Panasonic Corporation Inspection apparatus and inspection method
JP2020119972A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 東レエンジニアリング株式会社 実装装置および実装方法
JP7112341B2 (ja) 2019-01-23 2022-08-03 東レエンジニアリング株式会社 実装装置および実装方法
WO2022014451A1 (ja) * 2020-07-13 2022-01-20 東レエンジニアリング株式会社 実装装置および実装方法
JP2023051804A (ja) * 2020-07-13 2023-04-11 東レエンジニアリング株式会社 実装装置
JP2023058432A (ja) * 2020-07-13 2023-04-25 東レエンジニアリング株式会社 実装装置
JP7293477B2 (ja) 2020-07-13 2023-06-19 東レエンジニアリング株式会社 実装装置
JP7417684B2 (ja) 2020-07-13 2024-01-18 東レエンジニアリング株式会社 実装装置
CN114589061A (zh) * 2022-03-04 2022-06-07 东莞市耀野自动化有限公司 一种固晶机
CN114589061B (zh) * 2022-03-04 2022-12-16 东莞市耀野自动化有限公司 一种固晶机

Also Published As

Publication number Publication date
JP3356406B2 (ja) 2002-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6389688B1 (en) Method and apparatus for chip placement
JP4128540B2 (ja) ボンディング装置
US10816322B2 (en) Bonding apparatus and method for detecting height of bonding target
JP4825171B2 (ja) ボンディング装置用撮像装置及び撮像方法
CN112185870B (zh) 高精度键合头定位方法及设备
US11367703B2 (en) Bonding apparatus
JP3356406B2 (ja) 位置ずれ検出装置及びそれを用いた位置決め装置
US7527186B2 (en) Method and apparatus for mapping a position of a capillary tool tip using a prism
US20030019908A1 (en) Indirect imaging system for a bonding tool
JP4825172B2 (ja) ボンディング装置用撮像装置及び撮像方法
JPH07297241A (ja) プローブ方法
JP2008096605A (ja) アライメント顕微鏡、マーク検出方法及び積層型半導体装置の製造方法
TW200408018A (en) Bonding apparatus
JPH1137723A (ja) 高さ検査装置
JP4264403B2 (ja) ボンディング装置
US6705507B2 (en) Die attach system and process using cornercube offset tool
JP4264404B2 (ja) ボンディング装置
JP2003152037A (ja) ウェハ検査方法、検査装置及び検査用赤外線撮像装置
JPH11191575A (ja) フリップチップボンディング用部品、フリップチップボンディング確認用部品及びフリップチップボンディング方法
TWI388020B (zh) 使用稜鏡標示毛細用具的尖端位置的方法與裝置
US6729530B2 (en) Fiber alignment apparatus and process using cornercube offset tool
JPH036842A (ja) テープボンディングにおけるリードとバンプの位置検出方法
JP2010278128A (ja) ボンディング装置及びボンディング装置のオフセット量補正方法
CN118116857A (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
JPH11214428A (ja) ボンディング装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081004

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091004

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091004

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004

Year of fee payment: 8

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004

Year of fee payment: 8

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111004

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121004

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131004

Year of fee payment: 11

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees