CN101809402B - 检查装置以及检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明目的在于提供一种检查装置，能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。检测通过ACF而被安装到面板的元件的偏离量的检查装置包括：红外光照明(305)，被设置在没有安装元件的面板的背面一侧，并使光照射到被形成在面板的面板识别标记以及被形成在元件的元件识别标记；红外线摄像机(307)，被设置在元件的没有与面板粘合的背面一侧，拍摄面板识别标记以及元件识别标记；以及偏离量算出部，从由红外线摄像机(307)拍摄的图像中，算出面板识别标记以及元件识别标记的偏离量，以作为安装位置的偏离量；红外光照明(305)以能够产生晕光的光量来照射能够透过面板以及元件且不能透过导电性粒子或很难透过导电性粒子的波长的光。

Description

检查装置以及检查方法

技术领域

本发明涉及检查装置以及检查方法，尤其涉及用于检查将电子元件安装到基板的安装状态的检查装置以及检查方法。

背景技术

以往就曾在以氧化铟锡(ITO：Indium Tin Oxide)等构成的具有电极的液晶显示器以及等离子体显示器等平面面板显示屏(以下称为面板)上，安装具有电极的卷带自动结合(TAB：Tape Automated Bonding)基板、半导体元件以及柔软的基板等电子元件(以下称为元件)。

在此安装过程中，在各向异性导电薄膜(以下称为ACF：AnisotrepicConductive Film)介于元件和面板之间的状态下，进行元件向面板的预压和本压，使面板的电极(以下称为面板电极)和元件的电极(以下称为元件电极)相接合。在预压中，由热压接加压头对元件进行轻度按压来进行元件的预压，在此之后的本压中，由热压接加压头对被预压的元件进行比预压时的温度高且压力强的按压，从而进行元件的本压。并且，元件距离规定的安装位置的相对偏离量(位置偏离量)由检查装置检测。被检测出的位置偏离量被反馈到下一个面板的元件安装中，从而能够进行校正了位置偏离的安装。

作为检测元件的位置偏离量的检查装置例如有专利文献1所记载的装置。在该检查装置中，通过检测面板电极和元件电极(bump：金球)的偏离量，从而能够检测元件的位置偏离量。

专利文献1  日本特开平8-330393号公报

然而，在专利文献1中记载的检查装置中，面板电极以及元件电极的位置是由操作员根据面板电极以及元件电极的拍摄结果算出的，所述面板电极以及元件电极的拍摄结果是由被设置在面板背面(面板的没有安装元件的面)的摄像装置拍摄的。因此，在该检查装置中，高精确度地检测通过含有ACF等导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置的偏离量是非常困难的。也就是说，金属等导电性粒子不能使光透过或很难使光透过，因此，来自元件电极的光很难到达面板的背面的摄像装置，从而不能拍摄整个的元件电极。因此，对于操作员来说识别元件电极的位置是比较困难的，这样就不能高精确度地算出位置偏离量。随着元件的安装间距被不断地变窄，导电性粒子也不断地被细小化、高密度化，因此，光就更容易被导电性粒子所遮挡，从而造成光很难到达摄像装置。这样，透过导电性粒子识别元件电极是比较困难的，随着安装间距变窄，这个问题也就变得更加显著。

发明内容

于是，本发明鉴于上述的问题，目的在于提供一种检查装置以及检查方法，该检查装置以及检查方法能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。

为了达成上述的目的，本发明的检查装置检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，该检查装置包括：照明，被设置在面板的背面一侧，并使光照射到被形成在面板的面板识别标记以及被形成在所述元件的元件识别标记，所述面板的背面一侧是指与面板的安装元件一侧相反的一侧；摄像机，相对于面板被设置在与所述照明相反的一侧，拍摄所述光照射的面板识别标记以及元件识别标记；以及算出单元，根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像，算出所述面板识别标记以及所述元件识别标记的位置关系相对于规定的位置关系的偏离量；所述照明所照射出来的光是能够透过面板以及元件且不能透过所述导电性粒子或很难透过所述导电性粒子的波长的光，而且所述照明所照射出来的光的光量能够在所述图像中产生晕光。

在此，所述照明所照射出来的光的光量能够使所述图像中的所述导电性粒子的平均粒径成为实际平均粒径的80％以下。并且，也可以是，所述照明所照射出来的光的光量能够使所述图像中除去所述控制板识别标记以及元件识别标记的部分的最小亮度值比最大亮度值的15％还要大。

这样，使能够产生晕光的较强的光照射到面板识别标记以及元件识别标记，并拍摄面板识别标记以及元件识别标记。因此，能够抑制因导电性粒子的影响而不能识别面板识别标记以及元件识别标记的问题，这样，能够降低导电性粒子的影响，算出元件的位置偏离量，从而能够确实地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装到面板的元件的位置偏离量。

并且，根据得到的面板识别标记以及元件识别标记的图像，检查装置算出元件的位置偏离量。因此，通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装到面板的元件的位置偏离量能够被更精确地检测出来。

并且，也可以是，所述检查装置进一步包括焦点调节单元，该焦点调节单元在将所述摄像机的焦点位置对准所述面板识别标记以及元件识别标记的任一方的标记之后，使所述摄像机的焦点位置偏移规定的量。

这样，即使为了将焦点位置与任一方的标记对准而造成图像中的另一方的标记的轮廓不清晰的情况下，也能够通过使摄像机的焦点位置偏移，从而使另一方的标记的轮廓浮现出来。

并且，所述检查装置进一步包括判断单元，该判断单元判断所述图像中的所述面板识别标记以及元件识别标记的特征点是否能够被识别；所述焦点调节单元在所述判断单元判断为所述特征点不能被识别的情况下，使所述摄像机的焦点位置偏移。

并且，所述检查装置进一步包括获得单元，该获得单元获得所述图像中的所述面板识别标记的特征点以及所述元件识别标记的特征点的位置；所述算出单元算出偏离量，该偏离量是将所述图像中的所述面板识别标记以及所述元件识别标记的某一方的标记的特征点的位置作为基准的规定的位置相对于另一方的标记的特征点的位置的偏离量。

据此，即使在因导电性粒子的影响而不能识别特征点的情况下，也能够通过使焦点位置偏移来获得特征点。这样，由于能够抑制导电性粒子的影响，并能够算出元件的位置偏离量，因此，通过导电性粒子而被安装到控制板的元件的位置偏离量能够被精确地检测出来。

并且，也可以是，所述摄像机为红外线摄像机；所述照明是红外光照明。

这样，由于不需要特殊的照明以及摄像机，因此能够放置装置的大型化以及复杂化。

并且，本发明的检查方法，检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，所述检查方法包括：照明步骤，照明被设置在面板的背面一侧，并使光照射到被形成在面板的面板识别标记以及被形成在元件的元件识别标记，所述面板的背面一侧是指与面板的安装元件一侧相反的一侧；摄像步骤，相对于面板摄像机被设置在与所述照明相反的一侧，拍摄所述光照射的面板识别标记以及元件识别标记；以及算出步骤，根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像，算出所述面板识别标记以及所述元件识别标记的位置关系相对于规定的位置关系的偏离量；所述照明所照射出来的光是能够透过面板以及元件且不能透过所述导电性粒子或很难透过所述导电性粒子的波长的光，而且所述照明所照射出来的光的光量能够在所述图像中产生晕光。

在此，在所述照明步骤所照射出来的光的光量能够使所述图像中的所述导电性粒子的平均粒径成为实际平均粒径的80％以下。并且，在所述照明步骤所照射出来的光的光量能够使所述图像中除去所述面板识别标记以及元件识别标记的部分的最小亮度值比最大亮度值的15％还要大。因此，通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装到面板的元件的位置偏离量能够被更精确地检测出来。

通过本发明能够实现一种检查装置以及检查方法，该检查装置以及检查方法能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。

附图说明

图1是示出本发明的实施例中的元件安装系统的整体构成的概念图。

图2示出了在该元件安装系统的面板安装机，元件被安装到面板的样子。

图3(a)是示出该元件安装系统的检查机的概略构成的透视图。

图3(b)示出了以该元件安装系统的检查机，安装后的面板被检查的样子。

图4是示出该元件安装系统的概略构成的功能方框图。

图5示出了该元件安装系统的反馈工作的顺序。

图6(a)示出了元件识别标记的一个例子。

图6(b)示出了面板识别标记的一个例子。

图6(c)示出了面板识别标记的一个例子。

图6(d)示出了元件识别标记以及面板识别标记的一个例子。

图6(e)示出了元件识别标记以及面板识别标记的一个例子。

图7(a)示出了元件识别标记的一个例子。

图7(b)示出了面板识别标记的一个例子。

图7(c)示出了元件识别标记以及面板识别标记的一个例子。

图8示出了在该元件安装系统的检查机中进行图像校正的样子。

图9示出了红外线(IR)摄像机拍摄的拍摄结果中的图像的一个例子。

图10示出了红外线摄像机拍摄的拍摄结果中的图像的一个例子。

图11示出了红外线摄像机拍摄的拍摄结果中的图像的一个例子。

符号说明

100元件安装系统

101、106装载机

102清洗机

103a、103b面板安装机

104元件提供部件

105检查机

108流水线控制器

109通信电缆

113ACF贴合装置

114预压装置

115、116本压装置

200面板

201元件

202、204、206热压接加压头

203、205、207、301挡块级

210各向异性导电膜(ACF：Anisotrepic Conductive Film)

211导电性粒子

300安装后的面板

302面板输送级部

303面板下搬运输送轴部

305红外光照明

307红外线摄像机

410、430、440控制部

411、431、441存储部

411a总表

412、432、442输入部

413、433、443显示部

414、434、444通信I/F(接口)部

415运算部

431a反馈数据

435、445机构部

436数据更新部

441a检查位置数据

441b特征点数据

446偏离量算出部

447校正部

448获得部

449判断部

450焦点调节部

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施例中的元件安装系统进行说明。

图1是示出本实施例中的元件安装系统100的整体构成的概念图。

该元件安装系统100包括：装载机101、清洗机102、两个面板安装机103a和103b、元件提供部件104、检查机105和装载机106构成的流水线、流水线控制器108以及通信电缆109。

装载机101将面板提供给流水线。清洗机102清洗由装载机101提供来的面板上贴合有ACF的部分。两个面板安装机103a和103b分别将元件安装到面板的不同的边上。元件提供部件104将元件提供给面板安装机103a。检查机105检测通过ACF而被安装到面板表面的元件的安装位置和元件的规定的安装位置之间的相对偏离量(位置偏离量)。装载机106搬出被安装了元件的面板(以下称为安装后的面板)。流水线控制器108管理并控制流水线整体的运转状况以及各种数据的通信等。通信电缆109连接流水线控制器108和各个装置。

面板安装机103a包括：ACF贴合装置113、预压装置114以及本压装置115。ACF贴合装置113将ACF粘贴在面板表面的长边以及短边。预压装置114通过热压接加压头装载并安置元件，通过轻度按压将元件预压在面板表面。本压装置115通过热压接加压头，以比预压时的温度高且压力强的压力，来按压被预压在面板表面的长边上的元件，从而将该元件本压到面板表面。

面板安装机103b具备本压装置116。本压装置116通过热压接加压头，以比预压时的温度高压力强的压力，来按压被预压在面板的表面的短边上的元件，从而将该元件本压到面板表面。

图2示出了在面板安装机103a和103b元件被安装到面板的样子。

首先，在ACF贴合装置113，将ACF210粘贴在面板200表面的边缘部后，将面板200移动到预压装置114。

之后，使保持元件201的热压接加压头202下降(图2(a))，将元件201预压到被放置在挡块级203上的面板200表面中粘贴了ACF210的部分(图2(b))。

之后，在面板200被移动到本压装置115之后，使热压接加压头204下降(图2(c))，对被预压在被放置在挡块级205上的面板200表面的长边上的元件201进行本压(图2(d))。

最后，将面板200移动到本压装置116之后，使热压接加压头206下降(图2(e))，对被预压在被放置在挡块级207上的面板200表面的短边上的元件201进行本压(图2(f))。

图3(a)是示出检查机105的概略构成的透视图，图3(b)示出了由检查机105检查安装后的面板300的样子。

检查机105包括：挡块级301、面板输送级部302、面板下搬运输送轴部303、红外光照明305以及红外线摄像机307。

挡块级301上被装载放置有安装后的面板300。面板输送级部302将安装后的面板300输送到挡块级301。面板下搬运输送轴部303将安装后的面板300输送到面板输送级部302。

红外光照明305被设置在安装后的面板300的背面(安装后的面板300的没有安装元件的面)，并使红外光照射到安装后的面板300的背面。由于安装后的面板300针对红外光是透明的，因此，由红外光照明305照射的红外光能够透过安装后的面板300，被形成在安装后的面板300表面(安装后的面板300的安装有元件的面)的面板识别标记被全面照射。另外，由于ACF中所包含的例如直径为2～9μm的导电性粒子不能使可见光透过或者很难使可见光透过，因此，只有被形成在元件表面(元件与面板粘合的面)的元件识别标记的一部分由红外光照明305照射出的红外光照射。由于元件针对红外光是透明的，因此由红外光照明305照射出的红外光的一部分能够透过元件。

红外线摄像机307被设置在元件的背面(与元件和面板粘合的面相反一侧的元件的面)一侧。红外线摄像机307拍摄被红外光照射的面板识别标记以及元件识别标记。

此时，形成面板的材料主要为玻璃，形成面板识别标记以及元件识别标记的材料主要为铝，形成导电性粒子的表面的材料主要为镍。

红外光照明305以及红外线摄像机307被设置在同一轴上，并位于安装后的面板300的两侧。并且，同一轴上是指，红外光照明305的朝向(照明方向)和红外线摄像机307的朝向(拍摄方向)的光轴实质上处于同一直线上。

图4是示出元件安装系统100的概略构成的功能方框图。

流水线控制器108包括：控制部410、存储部411、输入部412、显示部413、通信接口部414以及运算部415。

控制部410按照来自操作员的指示等，执行存储部411的流水线控制数据，并按照执行结果来控制各个部。

存储部411是硬盘以及存储器等，保持流水线控制数据以及主表411a等。主表411a由示出安装位置以及校正量(反馈量)所对应起来的组的信息构成。

输入部412是键盘以及鼠标等，显示部413是CRT(Cathode-RayTube：阴极射线管)以及LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示器)等。以上这些均用于本流水线控制器108与操作员的对话等。

通信I/F部414是LAN(Local Area Network：局域网)转接器等，用于本流水线控制器108与面板安装机103a以及检查机105之间的通信等。

运算部415根据在检查机105算出的元件的位置偏离量来算出校正量，更新存储部411的主表411a。

面板安装机103a包括：控制部430、存储部431、输入部432、显示部433、通信I/F部434、机构部435、以及数据更新部436。

控制部430按照操作员的指示等，执行存储部431的数控数据，并按照执行结果来控制各个部。

存储部431是硬盘以及存储器等，保持数控数据以及反馈数据431a等。反馈数据431a由示出安装位置与校正量所对应起来的组的信息构成。

入力部432是键盘以及鼠标等，显示部433是CRT以及LCD等。以上这些均用于本面板安装机103a与操作员的对话等。

通信I/F部434是LAN转接器等，用于本面板安装机103a与流水线控制器108之间的通信等。

机构部435是包括热压接加压头、搬运部、机械臂、XY表、元件供应部以及用于驱动这些的电动机和电动机控制器等的机构部件的集合。

数据更新部436根据从流水线控制器108发送来的主表411a，来更新存储部431的反馈数据431a。

检查机105包括：控制部440、存储部441、输入部442、显示部443、通信I/F部444、机构部445、偏离量算出部446、校正部447、获得部448、判断部449、以及焦点调节部450。

控制部440按照来自操作员的指示等执行存储部441的数控数据，并按照执行结果来控制各个部。

存储部441是硬盘以及存储器等，保持数控数据、检查位置数据441a以及特征点数据441b。检查位置数据441a是信息的集合，该信息示出成为检查机105的检查对象的所有位置。特征点数据441b是关于元件识别标记的特征点的信息。

入力部442是键盘以及鼠标等，显示部443是CRT以及LCD等。以上这些均用于本检查机105与操作员的对话等。

通信I/F部444是LAN转接器等，用于本检查机105与流水线控制器108之间的通信等。

机构部445是包括面板输送级部、面板下搬运输送轴部、红外光照明和红外线摄像机以及用于驱动这些的电动机和电动机控制器等的机构部件的集合。

偏离量算出部446是本发明的算出单元的一个例子，根据作为红外线摄像机拍摄结果的图像，来算出面板识别标记和元件识别标记在元件被安装到面板时与规定的安装位置的偏离量。具体而言，针对红外线摄像机的拍摄结果的图像算出偏离量，该偏离量是元件识别标记中的规定的特征点的位置相对于将面板识别标记的特征点的位置作为基准时的规定的位置的偏离量。

校正部447对由红外线摄像机的拍摄结果的图像施行直线插值以及曲线插值的任一种校正，并施行二值化处理的校正。具体而言，从红外线摄像机的拍摄结果的图像中去除导电性粒子，并通过直线或曲线插值对因去除导电粒子而图像的轮廓变得模糊的部分进行校正，并进一步进行二值化处理。

获得部448是本发明的获得单元的一个例子，根据红外线摄像机的拍摄结果的图像，获得面板识别标记的规定的特征点以及元件识别标记的规定的特征点的位置。

判断部449是本发明的判断单元的一个例子，判断是否能够从红外线摄像机的拍摄结果的图像中识别出面板识别标记以及元件识别标记的规定的特征点。

焦点调节部450是本发明的焦点调节单元的一个例子，调节红外线摄像机的焦点的位置，以使红外线摄像机的拍摄结果的图像中的元件识别标记的规定的特征点能够被识别。由于红外线摄像机是可以上下移动的，因此能够调节红外线摄像机的焦点位置。并且，对于红外线摄像机的焦点位置调节而言，在焦点调节功能被内置于摄像机的情况下，也可以采用该摄像机的焦点调节功能。

以下，对元件安装系统100的反馈工作(将元件的位置偏离量反馈到元件安装中的流程)进行详细说明。图5示出了元件安装系统100的反馈工作的顺序。

首先，检查机105的控制部440使焦点调节部450将红外线摄像机307的焦点位置与安装后的面板300的面板识别标记对准后，使机构部445拍摄安装后的面板300的面板识别标记(步骤S11)。具体而言，从安装后的面板300的背面一侧，由红外光照明305将红外光照射到在检查位置数据441a所示出的位置上形成的面板识别标记，并由红外线摄像机307从与安装有元件的面板相反的背面一侧拍摄该面板识别标记，所述安装后的面板300的背面一侧是指与安装后的面板300的安装了元件一侧相反的一侧。

此时，红外光照明305使光照射到面板识别标记，该被照射出来的光的强度是能够在由红外线摄像机307的拍摄结果的图像中产生晕光的较强的光(能够由红外线摄像机307拍摄出晕光的强的光)，也就是说，被照射出来的光的光量能够使在红外线摄像机307的拍摄结果的图像中的导电性粒子的平均粒径(平均直径)成为实际粒径的80％以下。例如，在安装后的面板中的面板电极以及元件电极之间的导电性粒子的30～60％由于本压而变形为扁平，因此平均粒径变大。但是，在拍摄结果的图像中的导电性粒子的平均粒径(表示图像中的导电性粒子的黑点的平均粒径)与变形为扁平之前的平均粒径相比，变小到80％以下。并且，拍摄结果的图像中的导电性粒子的形状(表示图像中的导电性粒子的黑点的形状)在成为不是圆形的椭圆形等的情况下，将图像中的导电性粒子(表示图像中的导电性粒子的黑点)所外接的圆的平均直径设为图像中的导电性粒子的平均粒径。

并且，光量最好是保持在能够使拍摄结果的图像中的导电性粒子的平均粒径(平均直径)成为实际的30％以上的量。这是为了在不给红外光照明305施加过大的负担的情况下来识别识别标记。

之后，检查机105的控制部440使焦点调节部450将红外线摄像机307的焦点位置从面板识别标记偏移规定的量之后，使机构部445拍摄元件的元件识别标记(步骤S12)。具体而言，从安装后的面板300的背面一侧，由红外光照明305将红外光照射到在检查位置数据441a所示出的位置上形成的元件识别标记，并由红外线摄像机307从与安装有元件的面板一侧相反的背面一侧拍摄该元件识别标记，所述安装后的面板300的背面一侧是指与安装后的面板300的安装了元件一侧相反的一侧。此时同样红外光照明305向元件识别标记照射能够产生晕光的强度的光。

之后，检查机105的控制部440使判断部449判断作为拍摄结果的元件识别标记的图像是否为良好的图像，也就是说判断是否为标记的轮廓清晰且能够识别特征点的图像(步骤S13)。

例如，在元件上形成图6(a)所示的元件识别标记，在面板上形成图6(b)或(c)所示的面板识别标记，在元件以规定的安装位置被安装到面板的情况下，元件识别标记以及面板识别标记则成为图6(d)或(e)所示的位置关系。此时，构成元件识别标记以及面板识别标记的轮廓的直线所交的边缘(尖端)A1以及A2，在作为特征点由特征点数据441b示出时，判断是否能够识别边缘A1。

并且，在元件上形成图7(a)所示的元件识别标记，在面板上形成图7(b)所示的面板识别标记，在元件以规定的安装位置被安装到面板的情况下，元件识别标记以及面板识别标记则成为图7(c)所示的位置关系。此时，构成元件识别标记以及面板识别标记的圆的重心B1以及B2，在作为特征点由特征点数据441b示出时，判断是否能够识别圆的重心B1。

之后，在判断为作为拍摄结果的元件识别标记的图像不是良好的图像的情况下(步骤S13的“否”)，检查机105的控制部440使焦点调节部450进一步将红外线摄像机307的焦点位置偏移规定的量之后，使机构部445再次拍摄元件的元件识别标记(步骤S14)。并且，在偏移焦点位置的量的总量超过规定的阈值的情况下，被视为拍摄错误而中止元件识别标记的拍摄。

之后，在作为拍摄结果的元件识别标记的图像被判断为是良好的图像的情况下(步骤S13的“是”)，如图8(a)以及(b)所示，使校正部447从图像中去除ACF210的导电性粒子211(步骤S15)。

在导电性粒子211的图像的去除中，预先在存储部441中存储多个导电性粒子211的图像，并与被存储的图像进行比较，对于一致性高的图像从由拍摄获得的图像中抽出，并将被抽出的图像作为导电性粒子211的图像以便去除。或者，从由拍摄获得的图像中抽出接近于圆形的图像，也就是说抽出从重心到外形的距离在一定范围内的图像，并将被抽出的图像作为导电性粒子211的图像以便去除。

之后，如图8(c)所示，检查机105的控制部440使校正部447针对导电性粒子211被去除后的图像，对导电性粒子211被去除部分进行直线插值或曲线插值的校正(步骤S16)。

之后，如图8(d)所示，检查机105的控制部440使校正部447针对被校正后的图像，进行用于明确对比度的二值化处理的校正(步骤S17)。据此，如图8(e)所示，得到的图像是能够获得面板识别标记以及元件识别标记的规定的特征点的位置的图像。

之后，检查机105的控制部440使获得部448获得特征点的位置(步骤S18)。具体而言，使获得部448获得经过二值化处理后的图像中的面板识别标记的规定的特征点的位置和元件识别标记的特征点的位置。

之后，检查机105的控制部440使偏离量算出部446算出作为元件的安装位置的偏离量的位置偏离量，该位置偏离量是指，元件识别标记的规定的特征点的位置相对于在将面板识别标记的特征点的位置作为基准时的规定的位置的偏离量(步骤S19)。具体而言，算出在将面板识别标记的规定的特征点的位置作为基准时的元件识别标记的规定的特征点的位置，并算出在将面板识别标记的规定的特征点的位置作为基准时的规定的位置与被算出的元件识别标记的规定的特征点的位置的偏离量。

之后，检查机105的控制部440使通信I/F部444将被算出的元件的位置偏离量与检查位置数据441a所示出的安装位置对应起来发送到流水线控制器108(步骤S20)。

之后，流水线控制器108的控制部410使运算部415根据通过通信I/F部414接收的位置偏离量，来更新存储部411的主表411a(步骤S21)。

之后，流水线控制器108的控制部410使通信I/F部414将被更新的主表411a发送到面板安装机103a(步骤S22)。

之后，面板安装机103a的控制部430根据通过通信I/F部434接收的主表411a，更新存储部431的反馈数据431a(步骤S23)。

最后，面板安装机103a的控制部430执行数控数据，并使机构部435将元件安装到面板(步骤S24)。在进行安装之时，在考虑到被更新的反馈数据431a的基础上元件的安装位置被校正，且元件被安装到被校正的安装位置上。

如以上所述，通过本实施例所涉及的检查机105，根据得到的面板识别标记以及元件识别标记的图像算出元件的位置偏离量。因此，通过ACF而被安装到面板的元件的位置偏离量能够被高精确地检测出来。

并且，通过本实施例所涉及的检查机105，能够使可以产生晕光的强光照射到面板识别标记以及元件识别标记，并能够拍摄面板识别标记以及元件识别标记。据此，由于晕光，光照射到成为球体状的导电性粒子的背面，这样，导电性粒子看上去变小了，从而减少了对图像识别的影响，平坦状的面板以及元件的识别标记通过光的反射，从而能够被拍摄出来。因此，由于导电性粒子的影响，从而能够识别面板识别标记以及元件识别标记的特征点。这样，能够在不受导电性粒子的影响的情况下算出元件的位置偏离量，因此能够确实地检测出通过ACF而被安装到面板的元件的位置偏离量。

例如，在利用通常的光量的光来拍摄面板识别标记以及元件识别标记的情况下，则如图9所示，标记的轮廓不清晰不能识别特征点，只能得到不能检测偏离量的图像。但是，在利用能够产生晕光的强度的光(得到的图像中的导电性粒子的平均粒径成为实际粒径的80％以下的光量的光)来拍摄面板识别标记以及元件识别标记的情况下，则成为如图10以及图11所示那样，标记的轮廓清晰能够识别特征点，从而能够得到可以检测出偏离量的图像。

并且，通过本实施例所涉及的检查机105，在将焦点位置对准面板识别标记之后，再偏移焦点位置，拍摄元件识别标记。在将焦点位置对准面板识别标记的情况下，对于元件识别标记的外区域而言，由于与面板识别标记的内区域之间的距离较近，因此，光很难照射到元件识别标记的周围，从而容易出现如图10所示的标记轮廓不清晰的图像。不过，通过使焦点位置偏移，从而能够使元件识别标记的轮廓浮现出来，从而能够得到如图11所示的标记轮廓清晰的图像。

并且，通过本实施例所涉及的检查机105，在对通过摄像而得到的图像进行插值之后，进一步进行二值化处理。这样，由于能够获得更正确的特征点的位置，因此，通过ACF而被安装到面板的元件的偏离量能够以更高的精确度被检测出来。

以上根据实施例对本发明的检查装置以及检查方法进行了说明，不过，本发明不受这些实施例所限定。在不脱离本发明的主旨的范围内，本领域技术人员能够想到的各种变形例也包含在本发明的范围内。

例如，在上述的实施例中在流水线上设置了检查机。不过，也可以使面板安装机具有检查安装后的面板的功能。此时，面板安装机具有以与上述的实施例中的检查机相同的位置关系而被设置的红外光照明以及红外线摄像机。

并且，在上述的实施例中，对由拍摄而得到的图像执行插值法后执行了二值化处理。不过，也可以不进行该二值化处理的校正，或者以进行图案匹配来取代二值化处理的校正。在被执行了图案匹配的情况下，成为匹配的基准的元件识别标记以及基板识别标记的图像被存储到检查机105的存储部441，被执行了插值法的元件识别标记以及基板识别标记的图像与存储部441的元件识别标记以及基板识别标记的图像被匹配。

并且，在上述的实施例中，为了拍摄面板识别标记以及元件识别标记，而将红外光照明以及红外线摄像机设置到检查机。但是，本发明并非受上述所限制，只要是能够照射出能够拍摄面板识别标记以及元件识别标记的光的照明以及能够接受这种光的摄像机就可以，也就是说，只要是能够发出能够透过面板以及元件，且不透过导电性粒子或者很难透过导电性粒子的波长的光的照明以及能够接受这种光的摄像机就可以。

并且，在上述实施例中，由获得部分别针对面板识别标记以及元件识别标记获得了一个特征点的位置。但是，也可以获得两个特征点的位置。这样，由于连接两个特征点的直线的倾斜的偏离量以及两个特征点的中心的偏离量也可以作为元件的位置偏离量而被算出，因此，通过ACF而被安装到平面面板的元件的位置偏离量能够被更精确地检测出来。

并且，在上述的实施例中，检查机是将面板识别标记作为基准、将元件识别标记的偏离量作为元件的位置偏离量来判断的。不过，也可以是将面板的布线图案作为基准、将与元件的布线图案或者电路图案的偏离量作为元件的位置偏离量来判断。

并且，在上述的实施例中，检查机是对去除了导电性粒子的图像进行校正的。不过，也可以不去除导电性粒子，检查机也可以对没有去除导电性粒子的图像进行校正。在这种情况下，在通过拍摄而得到的图像中，在识别标记由直线连接起来的情况下，抽出断开的直线部分并进行连接该直线部分的校正，或者在识别标记成为圆形的情况下，抽出具有规定的半径的曲线并进行连接该曲线的校正。

并且，在上述的实施例中，是将焦点位置对准于面板识别标记，在对面板识别标记进行拍摄后，再使焦点位置偏移来拍摄元件识别标记的。不过，在以将焦点位置对准于面板识别标记的状态能够识别元件识别标记的特征点的情况下，也可以不必偏移焦点位置而拍摄元件识别标记。并且，也可以将焦点位置对准于面板识别标记而不进行拍摄，在使焦点位置偏移后，对面板识别标记以及元件识别标记双方进行拍摄。在此情况下，能够同时得到可以识别特征点的两个标记的图像，并能够减少位置偏离量的算出时间。

并且，在上述的实施例中，在判断为元件识别标记的特征点不能被识别的情况下，使红外线摄像机的焦点位置偏移了规定的量。不过，也可以不对是否能够识别元件识别标记的特征点进行判断，而可以在进行元件识别标记的拍摄之前，使红外线摄像机的焦点位置偏移规定的量。在这种情况下，在检查机的存储部441中例如可以存储基板以及元件的种类(例如基板以及元件的厚度)与焦点位置的偏离量对应起来的表，并且检查机可以具备偏离量决定部和识别部，所述偏离量决定部根据该表和构成成为检查对象的安装后的面板的基板以及元件的种类，决定焦点位置的偏离量，所述识别部识别基板以及元件的种类。

并且，在上述的实施例中，将能够使红外线摄像机307的拍摄结果的图像中的导电性粒子的平均粒径成为实际的平均粒径的80％以下的光量的光，设为是能够产生晕光的较强的光。不过，也可以将使红外线摄像机307的拍摄结果的图像中的面板识别标记以及元件识别标记被去除后的部分的最小亮度值比该部分的最大亮度值的15％还要大的光量的光，设为是能够产生晕光的较强的光。这些是根据表1中所示出的红外线摄像机307的拍摄结果的图像中的亮度值(去除了面板识别标记以及元件识别标记的部分的平均亮度值、最大亮度值以及最小亮度值)的测定结果而得到的。也就是说，根据在以最小亮度值维最大亮度值的15％以下的光量的光来拍摄标记的情况下，不能识别到特征点的结果而得到的。

表1

特征点识别	不可	不可	可	可	可	可
							最大亮度值	255	255	255	255	255	255
最小亮度值	33	37	45	52	64	69
							平均亮度值	166.3	183.3	201.3	213.3	221.6	230.3
相对亮度值(最小亮度值/最大亮度值)	13％	15％	18％	20％	25％	27％

本发明能够利用于检查装置以及检查方法，尤其能够利用于将元件安装到面板的元件安装系统等。

Claims (10)

1.一种检查装置，检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，其特征在于，该检查装置包括：

照明，被设置在面板的背面一侧，并使光照射到被形成在面板的面板识别标记以及被形成在所述元件的元件识别标记，所述面板的背面一侧是指与面板的安装元件一侧相反的一侧；

摄像机，相对于面板被设置在与所述照明相反的一侧，拍摄由所述光照射的面板识别标记以及元件识别标记；以及

算出单元，根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像，算出所述面板识别标记与所述元件识别标记之间的位置关系相对于规定的位置关系的偏离量；

所述照明所照射出来的光是能够透过面板以及元件且不能透过所述导电性粒子或很难透过所述导电性粒子的波长的光，而且所述照明所照射出来的光的光量能够在所述图像中产生晕光。

2.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于，

所述照明所照射出来的光的光量能够使所述图像中的所述导电性粒子的平均粒径成为实际平均粒径的80％以下。

3.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于，

所述照明所照射出来的光的光量能够使所述图像中除去所述面板识别标记以及元件识别标记的部分的最小亮度值比最大亮度值的15％还要大。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的检查装置，其特征在于，

所述检查装置进一步包括焦点调节单元，该焦点调节单元在将所述摄像机的焦点位置对准所述面板识别标记以及元件识别标记的任一方的标记之后，使所述摄像机的焦点位置偏移规定的量。

5.如权利要求4所述的检查装置，其特征在于，

所述检查装置进一步包括判断单元，该判断单元判断所述图像中的所述面板识别标记以及元件识别标记的特征点是否能够被识别；

所述焦点调节单元在所述判断单元判断为所述特征点不能被识别的情况下，使所述摄像机的焦点位置偏移。

6.如权利要求5所述的检查装置，其特征在于，

所述检查装置进一步包括获得单元，该获得单元获得所述图像中的所述面板识别标记的特征点以及所述元件识别标记的特征点的位置；

所述算出单元算出偏离量，该偏离量是将所述图像中的所述面板识别标记以及所述元件识别标记的某一方的标记的特征点的位置作为基准的规定的位置相对于另一方的标记的特征点的位置的偏离量。

7.一种检查方法，检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，其特征在于，所述检查方法包括：

照明步骤，被设置在面板的背面一侧的照明使光照射到被形成在面板的面板识别标记以及被形成在元件的元件识别标记，所述面板的背面一侧是指与面板的安装元件一侧相反的一侧；

摄像步骤，相对于面板被设置在与所述照明相反的一侧的摄像机拍摄所述光照射的面板识别标记以及元件识别标记；以及

算出步骤，根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像，算出所述面板识别标记与所述元件识别标记之间的位置关系相对于规定的位置关系的偏离量；

在所述照明步骤所照射出来的光是能够透过面板以及元件且不能透过所述导电性粒子的波长的光，而且所述照明所照射出来的光的光量能够在所述图像中产生晕光。

8.如权利要求7所述的检查方法，其特征在于，

在所述照明步骤所照射出来的光的光量能够使所述图像中的所述导电性粒子的平均粒径成为实际平均粒径的80％以下。

9.如权利要求7所述的检查方法，其特征在于，

在所述照明步骤所照射出来的光的光量能够使所述图像中除去所述面板识别标记以及元件识别标记的部分的最小亮度值比最大亮度值的15％还要大。

10.如权利要求7至9的任一项所述的检查方法，其特征在于，

所述检查方法进一步包括：

第一焦点调节步骤，使所述摄像机的焦点位置与所述面板识别标记以及元件识别标记的任一方对准；以及

第二焦点调节步骤，使对准于所述一方的标记的焦点位置偏移规定的量；

所述摄像步骤包括第一摄像子步骤和第二摄像子步骤，在所述第一摄像子步骤拍摄在所述第一焦点调节步骤被对准焦点位置的一方的标记，在所述第二摄像子步骤以在所述第二焦点调节步骤焦点位置被偏移后的状态来拍摄另一方的标记。

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