JP3295523B2 - 電子部品実装方法及び装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、透明パネルに電子部品
を高精度に実装する場合、特に液晶パネルにそれを駆動
するＩＣ部品を実装する場合に好適に利用できる電子部
品実装方法及びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、液晶パネルの製造工程におい
て、アウターリードを設けたキャリアフィルムにＩＣチ
ップを実装してなるＩＣ部品を、液晶パネルを構成する
ガラスパネルに実装し、アウターリードをガラスパネル
上に形成された透明電極に接続する際に、従来は、ガラ
スパネルのＩＣ部品を実装すべき辺に沿ってＡＣＦ（An
isotropic Conductive Film ：異方導電性シート）を貼
り付けたものを所定位置に位置決めして保持し、そのＩ
Ｃ部品を実装すべき辺の両端部に設けられた１対の基準
位置マークを実装ヘッドに設けた認識カメラにて認識す
ることによりガラスパネルの正確な位置を認識してお
き、その後所定位置に供給されたＩＣ部品を実装ヘッド
にて吸着し、実装位置に向けて搬送する途中でＩＣ部品
に設けられた位置決めマークを適当な位置に固定して配
設された認識カメラにて認識することによりＩＣ部品の
吸着位置を認識し、ガラスパネルのＩＣ部品の実装位置
に対してＩＣ部品を正確に位置決めし、加圧すること
（ＡＣＦの加圧された部分は導電性を有するようにな
る。）によって実装している。

【０００３】図１２〜図１４を参照して説明すると、図
１２、図１３において、３２は液晶パネルを構成するガ
ラスパネルであり、保持手段３３にて所定位置に位置決
めされる。３４は位置決めされたガラスパネル３２にお
けるＩＣ部品を実装すべき辺を下方から支持して加圧力
を受けるステージである。３５は、保持手段３３の後部
に配設されたＩＣ部品の供給手段であり、所定の供給位
置３６にＩＣ部品３１を供給する。３７はロボット部３
８にて３軸方向に移動可能な実装ヘッドであり、ＩＣ部
品３１を供給位置３６で吸着し、ガラスパネル３２のＩ
Ｃ部品実装位置に搬送して実装する。実装ヘッド３７に
はＩＣ部品３１を吸着し、実装位置で加圧するツール３
９が設けられるとともに、認識カメラ４０と照明手段４
１が設けられている。４２は供給手段３５とステージ３
４の間の配設された認識カメラ、４３はその周囲に配設
されたリング照明手段である。

【０００４】次に、図１４を参照してガラスパネル３２
に対するＩＣ部品３１の実装工程を説明すると、まず実
装ヘッド３７を供給位置３６に移動させて認識カメラ４
０にて吸着すべきＩＣ部品３１の位置を認識し、ＩＣ部
品３１の位置に合わせて実装ヘッド３７を位置決めして
ＩＣ部品３１を適正に吸着し、次に認識カメラ４２上に
搬送し、この認識カメラ４２にてＩＣ部品３１の左右に
設けられた位置決めマークを認識し、吸着されているＩ
Ｃ部品３１の正確な位置を認識する。次いで、保持手段
３３上に新たにガラスパネル３２が供給されたか否かの
判断を行い、新たなガラスパネル３２の場合には、ＩＣ
部品を実装すべき辺の両端部に設けられた１対の基準位
置マークを実装ヘッド３７の認識カメラ４０にて認識す
ることによりガラスパネル３２、したがって各ＩＣ部品
実装位置を正確に認識する。次に、ツール３９にて吸着
しているＩＣ部品３１をガラスパネル３２のＩＣ部品実
装位置に正確に位置決めし、ツール３９を下降させるこ
とによりＩＣ部品３１をＡＣＦを介してガラスパネル３
２に向けて加圧し、実装する。以上の動作をガラスパネ
ル３２のＩＣ部品を実装すべき辺に対する実装が完了す
るまで繰り返す。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、カラー液晶
パネルの製造工程などにおいては、ガラスパネル３２上
の透明電極とそれに対応するＩＣ部品３１のアウターリ
ードのピッチが微細化するため、ＩＣ部品３１を±１０
μｍ以下の高精度で実装する必要がある。

【０００６】しかしながら、上記従来の実装方法では、
ＩＣ部品３１の位置決めマークを認識カメラ４２で認識
してＩＣ部品３１の位置を高精度に認識した後に実装ヘ
ッド３７を長い距離移動させてＩＣ部品３１を実装する
ので、ロボット部３８の移動誤差が発生し、またガラス
パネル３２の基準位置マークは実装ヘッド３７側の認識
カメラ４０で認識し、ＩＣ部品３１は固定配置された認
識カメラ４２で認識することによる認識カメラの相対位
置誤差などによって上記のような高精度の実装を実現す
ることができないという問題があった。

【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、電子
部品を高精度に実装でき、かつその各実装動作のタクト
タイムも長くなることのない電子部品実装方法及びその
装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方
法は、電子部品供給部で電子部品を取り上げ、この電子
部品を透明パネルにおける所定の実装位置に位置決めし
て実装する電子部品実装方法において、透明パネルの各
電子部品の実装位置に設けた実装位置マークと電子部品
に設けた位置決めマークを合わせてその相対位置を透明
パネルの実装面とは反対側の面から認識し、認識結果に
基づいて電子部品の位置補正を行って電子部品を実装
し、かつ、前記マークの認識に際し、マーク認識のため
の画像認識手段と同軸状に配置した照明手段から、同軸
光照明と散乱光照明を選択的に照射し、同軸光照明を当
てて前記実装位置マークを認識し、散乱光照明を当てて
前記位置決めマークを認識することを特徴とする。

【０００９】好適には、透明パネル上の実装位置マーク
が透明電極膜にて形成され、その上に異方導電性シート
を貼り付けられている透明パネル上に電子部品を実装す
る。

【００１０】本発明の電子部品実装装置は、電子部品を
所定位置に供給する電子部品供給手段と、電子部品を実
装すべき透明パネルを保持して所定位置に位置決めする
透明パネル保持手段と、供給された電子部品を吸着・搬
送して透明パネルの電子部品実装位置に実装する実装ヘ
ッドと、透明パネルの各電子部品実装位置の直下位置に
位置決め可能な画像認識手段と、認識用照明光として同
軸光と散乱光を選択的に照射可能な照明手段とを備え、
前記透明パネル保持手段は透明パネルを所定位置に位置
決めして固定し、この透明パネルの電子部品実装位置の
並列方向に移動可能な移動体を設け、この移動体に画像
認識手段と照明手段を配置したことを特徴とする。

【００１１】好適には、実装ヘッドの搬送経路の途中に
電子部品の吸着位置を認識する補助画像認識手段を配設
する。

【００１２】又好適には、透明パネル保持手段の両側
に、透明パネルの反転手段を配設し、透明パネル保持手
段と反転手段との間で透明パネルを移載する手段を設け
る。

【００１３】

【作用】本発明の電子部品実装方法によれば、透明パネ
ルの実装位置に設けた実装位置マークと電子部品に設け
た位置決めマークを合わせてその相対位置を認識し、そ
の結果に基づいて電子部品の位置補正を行うことにより
高精度に実装することができ、しかも実装位置において
透明パネルの実装面とは反対側からの一度の認識動作で
認識することができる。

【００１４】さらに、マークの認識に際し、マーク認識
のための画像認識手段と同軸状に配置した照明手段か
ら、同軸光照明と散乱光照明を選択的に照射し、同軸光
照明を当てて前記実装位置マークを認識し、散乱光照明
と当てて前記位置決めマークを認識しているので、照明
を切り換えるだけで実装位置マークと位置決めマークを
認識でき、それらを合わせ込んで位置決めすることによ
り電子部品を高精度に実装することができる。

【００１５】また、実装位置マークが透明電極膜にて形
成され、その上に異方性導電シートを貼り付けられてい
る透明パネル上に電子部品を実装する場合にも、直下か
ら同軸光照明を当てることにより実装位置マークを認識
できるとともに、散乱光照明を当てることにより位置決
めマークを認識することができる。

【００１６】また、本発明の電子部品実装装置によれ
ば、電子部品供給手段と透明パネル保持手段と実装ヘッ
ドとともに、透明パネルの各電子部品実装位置の直下位
置に位置決め可能な画像認識手段と、認識用照明光とし
て同軸光と散乱光を選択的に照射可能な照明手段とを備
えることにより、透明電極膜にて実装位置マークが形成
されていても、その実装位置マークと電子部品の位置決
めマークを合わせた状態でそれぞれ認識して高精度の実
装を実現することができる。

【００１７】また、移動体に画像認識手段と照明手段を
配置しているので、透明パネルを固定した状態で上記各
電子部品の実装位置の認識及び実装を行うことができ、
かつ移動体の移動機構は単に直線移動させる機構で良
く、コンパクトで安価な構成で高精度の実装を行える。

【００１８】また、実装ヘッドの搬送経路の途中で補助
画像認識手段で電子部品の吸着位置認識を行って電子部
品を実装位置に荒位置決めすることにより、実装位置マ
ークと位置決めマークを合わせ込みを１回で確実に行
え、認識回数は増えるが結果的に認識時間を短縮できる
可能性がある。

【００１９】また、透明パネル保持手段の両側に、透明
パネルの反転手段を配設して保持手段と反転手段との間
で透明パネルを移載するようにすると、ある透明パネル
に実装している間に１面の実装が終了した他の透明パネ
ルの反転をいずれかの反転手段にて行うことができ、実
装装置の稼働率が向上して生産性を向上することができ
る。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の第１実施例について図１〜図
９を参照しながら説明する。この実施例は、液晶パネル
を構成するガラスパネルの側辺部に、液晶パネルを駆動
するＩＣ部品から成る電子部品（ここではＴＡＢ（Tape
Automated Bonding：フィルムキャリアにＩＣを搭載し
た部品））を実装するものである。

【００２１】電子部品１は、図６に示すように、フィル
ムキャリア１ｂにインナーリードとアウターリードが予
め形成されており、このフィルムキャリア１ｂ上にＩＣ
チップ１ａを装着し、ＩＬＢ（Inner Lead Bonding）と
呼ばれる工程によりそのＩＣチップ１ａのバンプとイン
ナーリードを接合し、フィルムキャリア１ｂとＩＣチッ
プ１ａとインナーリードを一体的に樹脂封止することに
よって構成され、かつフィルムキャリア１ｂの２辺にア
ウターリード１ｃ、１ｄが延出され、その一方のアウタ
ーリード１ｃをガラスパネルに接合し、他方のアウター
リード１ｄを回路基板に接合するように成されている。
そして、並列されたアウターリード１ｃの両端に位置決
めマーク１ｅが設けられている。

【００２２】図１、図２において、３はガラスパネル２
の保持手段であり、ガラスパネル２の電子部品１を実装
すべき側辺部を所定位置に位置決め可能に構成されてい
る。４は位置決めされたガラスパネル２における電子部
品１を実装すべき側辺部を下方から支持して加圧力を受
ける透明なガラス板からなるステージである。５は保持
手段３の後部に配設された電子部品供給手段であり、所
定の供給位置６に電子部品１を供給する。７はロボット
部８にて３軸方向に移動可能な実装ヘッドであり、電子
部品２を供給位置６で吸着し、ガラスパネル２の電子部
品実装位置に搬送し、電子部品１をガラスパネル２に向
けて加圧して実装する。実装ヘッド７には電子部品１を
吸着し、実装位置で加圧するツール９が設けられてい
る。

【００２３】１０は、保持手段３にて位置決めされたガ
ラスパネル２の電子部品１を実装する側辺部の下方に、
電子部品実装位置の並列方向に直線移動可能に配設され
た移動体であり、ガイドレール１１にて移動自在に支持
されるとともに駆動モータ１２にて送りねじ機構１３を
介して移動及び任意の位置に位置決め可能に構成されて
いる。この移動体１０に、ガラスパネル２の電子部品実
装位置に設けられた後述の実装位置マーク及び電子部品
１の位置決めマーク１ｅを画像認識する画像認識手段１
４と照明手段１５が配設されている。

【００２４】照明手段１５は同軸光を照射する同軸照明
と散乱光を照射するリング照明を選択できるように構成
されている。即ち、図３に示すように、画像認識手段１
４の光軸に対して同軸状に照明光を照射する同軸照明手
段１６と画像認識手段１４の周囲から照明光を照射する
リング照明手段１７とを備え、これら照明手段１６、１
７とそれぞれの光源１６ａ、１７ａとを接続する導光フ
ァイバ１６ｂ、１７ｂの途中にその光路を遮断・開放可
能なシャッタ１８が配設されている。

【００２５】また、電子部品供給手段５とステージ４の
間に補助画像認識手段１９が配設され、その周囲にリン
グ照明手段２０が設けられており、実装ヘッド７による
電子部品１の搬送途中に電子部品１の吸着位置を認識す
るように成されている。

【００２６】更に、図４に示すように、保持手段３の両
側にガラスパネルの反転手段２１、２２が配設され、反
転手段２１と保持手段３の間、及び保持手段３と反転手
段２２の間で同時に同一方向にガラスパネル２を移載す
る移載手段２３が配設されている。反転手段２１、２２
は、図５に示すように、ガラスパネル２の両側部を把持
する把持手段２４を前進させて把持し、後退させて反転
させた後、前進して移載手段２３に対する受渡位置で把
持解除するように構成されている。

【００２７】次に、電子部品１をガラスパネル２の側辺
部に実装する工程について、図９の動作フローチャート
と、図７、図８を参照しながら説明する。

【００２８】まず、新たなガラスパネル２が供給された
場合、及びガラスパネル２の電子部品１を実装する側辺
部を切り換える場合、このガラスパネル２の電子部品１
を実装する側辺部の両端部に設けられたパネル位置決め
用マークを画像認識手段１４にて認識し、ガラスパネル
２の電子部品１を実装する側辺部を所定位置に位置決め
する。

【００２９】こうして、ガラスパネル２を位置決めして
いる間に、実装ヘッド７を電子部品供給手段５の供給位
置６上に移動させ、必要に応じて実装ヘッド７に設けた
認識カメラ（図示せず）にて吸着すべき電子部品１の位
置を認識して、実装ヘッド７にて電子部品１を吸着し、
次に補助画像認識手段１９上に搬送して電子部品１の位
置決めマーク１ｅを認識し、吸着されている電子部品１
の位置を認識する。次いで、電子部品１の認識位置に基
づき、先に保持手段３上に位置決めされているガラスパ
ネル１の所要の電子部品実装位置に荒位置決めする。

【００３０】ガラスパネル２上には、図７に示すよう
に、透明電極膜２ａが設けられるとともに、その透明電
極膜２ａにて図８（ａ）に示すような電子部品１の位置
決めマーク１ｅに対応する形状の実装位置マーク２ｂが
形成されている。この実装位置マーク２ｂは透明電極膜
にて形成されているので、膜表面に対して垂直に入射し
た光は正反射するが、それ以外の方向からの光は透過す
るため、同軸照明手段１６にて照明した場合に画像認識
手段１４にて認識することができる。なお、その際に電
子部品１の位置決めマーク１ｅは認識できない。逆に、
リング照明手段１７にて照明した場合にはその照明光が
透明電極膜２ａを透過するので、図８（ｂ）に示すよう
に実装位置マーク２ｂは認識できず、電子部品１の位置
決めマーク１ｅを認識することができる。なお、透明電
極膜２ａの上にはＡＣＦ２５が貼り付けられている。

【００３１】そこで、電子部品１を、図７及び図３に示
すように、ガラスパネル２上面に対して０．０５〜０．
１mm程度のギャップｇをあけて上記のように荒位置決め
した状態で、同軸照明手段１６から照明光を照射して画
像認識手段１４で認識し、次にリング照明手段１７から
照明光を照射して画像認識手段１４で認識することによ
り、図８の（ａ）、（ｂ）のように実装位置マーク２ｂ
と位置決めマーク１ｅを認識でき、これらの認識画像を
画像メモリ上で合成することにより、図８（ｃ）に示す
ようにこれら実装位置マーク２ｂと位置決めマーク１ｅ
の相対位置を認識でき、それが適正になるように実装ヘ
ッド７を微動調整して電子部品１の位置を補正すること
により電子部品１を実装すべき位置に高精度に位置決め
することができる。

【００３２】こうして電子部品１を高精度に位置決めし
た後、次にツール９を下降させて電子部品１をＡＣＦ２
５を介してガラスパネル２に向けて加圧することによ
り、電子部品１をガラスパネル２に実装することができ
る。以上の動作をガラスパネル２の電子部品１を実装す
べき辺に対する実装が完了するまで繰り返す。

【００３３】ガラスパネル２の電子部品１を実装すべき
辺に対する実装が完了すると、保持手段３にてガラスパ
ネル２における電子部品１を実装すべき他の側辺部をス
テージ４上の所定位置に位置決めして上記動作を繰り返
す。また、ガラスパネル２を反転して電子部品１を実装
する場合には、図４、図５に示す反転手段２１又は２２
にて反転する。その際、保持手段３の両側に反転手段２
１、２２を配設して反転手段２１と保持手段３の間、保
持手段３と反転手段２２の間でガラスパネル２を移載す
ることにより、あるガラスパネル２に実装している間
に、いずれかの反転手段２１又は２２にて１面の実装が
終了した他のガラスパネル２の反転を行うことができ、
実装装置の稼働率が向上して生産性を向上することがで
きる。

【００３４】本実施例によれば、以上のように、ガラス
パネル２の実装位置に設けた実装位置マーク２ｂと電子
部品１に設けた位置決めマーク１ｅを合わせた状態でそ
の相対位置を認識し、その結果に基づいて電子部品１の
位置補正を行うので電子部品１を極めて高精度に実装す
ることができ、しかも実装位置においてガラスパネル２
の実装面とは反対側からの一度の認識動作で認識するこ
とができる。

【００３５】さらに実装位置マーク２ｂを透明電極膜２
ａにて形成し、その上にＡＣＦ２５を貼り付けた液晶パ
ネル用のガラスパネル２上に電子部品１を実装する場合
にも、同軸照明手段１６とリング照明手段１７による照
明を切り換えるだけで実装位置マーク２ｂと電子部品１
の位置決めマーク１ｅを認識でき、それらを合わせ込ん
で位置決めすることにより電子部品１を高精度に実装す
ることができる。

【００３６】また、移動体１０に画像認識手段１４と同
軸照明手段１６とリング照明手段１７を配置することに
より、ガラスパネル２を固定した状態で上記各電子部品
１の実装位置の認識及び実装を行うことができ、かつそ
の移動体１０の移動機構は単に直線移動させる機構で良
いので、コンパクトで安価な構成で高精度の実装を行え
る。

【００３７】また、補助画像認識手段１９を配設して電
子部品１の吸着位置認識を行い、電子部品１を実装位置
に荒位置決めするようにすると、実装位置マーク２ｂと
位置決めマーク１ｅの合わせ込みを１回で確実に行うこ
とができ、認識回数は増えるが結果的に認識時間を短縮
できることがある。

【００３８】次に、本発明の第２実施例の電子部品実装
装置について、図１０を参照しながら説明する。なお、
第１実施例と同一の構成要素については説明を省略し、
異なった構成要素についてのみ説明する。この実施例で
は、移動体１０に、ガラスパネル２の各電子部品実装位
置の直下に対応するように第１の画像認識手段２６と同
軸照明手段１６を配設するとともに、第１の画像認識手
段２６の近傍に第２の画像認識手段２７とリング照明手
段１７を配設している。

【００３９】この実施例においては、実装位置の近傍で
第２の画像認識手段２７にて電子部品１の位置決めマー
ク１ｅを認識するとともに、実装位置で第１の画像認識
手段２６にてガラスパネル２の実装位置マーク２ｂを認
識し、その後認識位置誤差に対応する補正を加えながら
実装ヘッド７を実装位置に向けて移動させて位置決め
し、電子部品１を実装する。この場合、電子部品１の位
置決めマーク１ｅを認識した後の実装ヘッド７の移動距
離が、移動誤差の殆ど生じない程度の小さな距離である
ため第１実施例と同様に高精度の実装を行える。

【００４０】次に、本発明の第３実施例の電子部品実装
装置について、図１１を参照しながら説明する。本実施
例においては、上記第２実施例における第１の画像認識
手段２６と同軸光照射手段に代えて、第１実施例におけ
る画像認識手段１４と同軸光と散乱光を選択的に照射可
能な照明手段１５を配置している。

【００４１】この実施例によれば、上記第１実施例と第
２実施例の電子部品実装装置を条件に合わせて選択的に
実施することができる。

【００４２】

【発明の効果】本発明の電子部品実装方法によれば、以
上の説明から明らかなように、高精度に実装することが
でき、しかも実装位置において透明パネルの実装面とは
反対側からの一度の認識動作で、かつ照明を切り換える
だけで認識することができるので、実装動作のタクトタ
イムも短くて済むという効果を発揮する。

【００４３】また、実装位置マークが透明電極膜にて形
成され、その上に異方性導電シートを貼り付けられてい
る透明パネル上に電子部品を実装する場合にも、直下か
ら同軸光照明を当てることにより実装位置マークを認識
できるとともに、散乱光照明を当てることにより位置決
めマークを認識することにより上記方法を実施すること
ができる。

【００４４】また、本発明の電子部品実装装置によれ
ば、高精度の実装を実現でき、さらに透明パネル側を固
定した状態で、各電子部品の実装位置の認識及び実装を
行うことができ、かつ移動体の移動機構は単に直線移動
させる機構で良いため、コンパクトで安価な構成で高精
度の実装を行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例における電子部品実装装置
の要部の概略構成を示す部分断面側面図である。

【図２】同実施例の要部の斜視図である。

【図３】同実施例の照明手段の構成図である。

【図４】同実施例の全体概略構成を示す斜視図である。

【図５】同実施例の反転手段の作用説明図である。

【図６】同実施例の電子部品の斜視図である。

【図７】同実施例のマークの認識状態を示す断面図であ
る。

【図８】同実施例の位置認識の説明図である。

【図９】同実施例の実装動作のフローチャートである。

【図１０】本発明の第２実施例における電子部品実装装
置の要部の概略構成図である。

【図１１】本発明の第３実施例における認識手段の斜視
図である。

【図１２】従来例における電子部品実装装置の要部の概
略構成図である。

【図１３】同従来例の要部の斜視図である。

【図１４】同従来例の実装動作のフローチャートであ
る。

【符号の説明】

１ 電子部品 １ｅ 位置決めマーク ２ ガラスパネル ２ｂ 実装位置マーク ３ 保持手段 ５ 電子部品供給手段 ６ 供給位置 ７ 実装ヘッド １０ 移動体 １４ 画像認識手段 １５ 照明手段 １６ 同軸照明手段（同軸光照射手段） １７ リング照明手段（散乱光照射手段） １９ 補助画像認識手段 ２１ 反転手段 ２２ 反転手段 ２３ 移載手段 ２５ ＡＦＣ（異方導電性シート） ２６ 第１の画像認識手段 ２７ 第２の画像認識手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市原 勝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 平田 修一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 渡辺 展久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−42599（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−110296（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−37097（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−354197（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−206681（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−1142（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−117471（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/04

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品供給部で電子部品を取り上げ、
   この電子部品を透明パネルにおける所定の実装位置に位
   置決めして実装する電子部品実装方法において、透明パ
   ネルの各電子部品の実装位置に設けた実装位置マークと
   電子部品に設けた位置決めマークを合わせてその相対位
   置を透明パネルの実装面とは反対側の面から認識し、認
   識結果に基づいて電子部品の位置補正を行って電子部品
   を実装し、かつ、前記マークの認識に際し、マーク認識
   のための画像認識手段と同軸状に配置した照明手段か
   ら、同軸光照明と散乱光照明を選択的に照射し、同軸光
   照明を当てて前記実装位置マークを認識し、散乱光照明
   を当てて前記位置決めマークを認識することを特徴とす
   る電子部品実装方法。
2. 【請求項２】 透明パネル上の実装位置マークが透明電
   極膜にて形成され、その上に異方導電性シートを貼り付
   けられている透明パネル上に電子部品を実装する請求項
   １記載の電子部品実装方法。
3. 【請求項３】 電子部品を所定位置に供給する電子部品
   供給手段と、電子部品を実装すべき透明パネルを保持し
   て所定位置に位置決めする透明パネル保持手段と、供給
   された電子部品を吸着・搬送して透明パネルの電子部品
   実装位置に実装する実装ヘッドと、透明パネルの各電子
   部品実装位置の直下位置に位置決め可能な画像認識手段
   と、認識用照明光として同軸光と散乱光を選択的に照射
   可能な照明手段とを備え、前記透明パネル保持手段は透
   明パネルを所定位置に位置決めして固定し、この透明パ
   ネルの電子部品実装位置の並列方向に移動可能な移動体
   を設け、この移動体に画像認識手段と照明手段を配置し
   たことを特徴とする電子部品実装装置。
4. 【請求項４】 実装ヘッドの搬送経路の途中に電子部品
   の吸着位置を認識する補助画像認識手段を配設した請求
   項３記載の電子部品実装装置。
5. 【請求項５】 透明パネル保持手段の両側に、透明パネ
   ルの反転手段を配設し、透明パネル保持手段と反転手段
   との間で透明パネルを移載する手段を設けた請求項３又
   は４記載の電子部品実装装置。
6. 【請求項６】 電子部品を所定位置に供給する電子部品
   供給手段と、電子部品を実装すべき透明パネルを保持し
   て所定位置に位置決めする透明パネル保持手段と、供給
   された電子部品を吸着・搬送して透明パネルの電子部品
   実装位置に実装する実装ヘッドと、透明パネルの各電子
   部品実装位置の直下位置に位置決め可能な画像認識手段
   と、前記画像認識手段と同軸状に配置されると共に認識
   用照明光として同軸光と散乱光を選択的に照射可能な照
   明手段とを備え、実装位置において、透明パネルの各電
   子部品の実装装置に設けた実装位置マークを前記同軸光
   を照明して認識し、電子部品に設けた位置決めマークを
   前記散乱光を照明して認識するように構成したことを特
   徴とする電子部品実装装置。
7. 【請求項７】 電子部品を所定位置に供給する電子部品
   供給手段と、電子部品を実装すべき透明パネルを保持し
   て所定位置に位置決めする透明パネル保持手段と、供給
   された電子部品を吸着・搬送して透明パネルの電子部品
   実装位置に実装する実装ヘッドと、透明パネルの各電子
   部品実装位置の直下位置に位置決め可能な画像認識手段
   と、認識用照明光として同軸光と散乱光を選択的に照射
   可能な照明手段とを備え、前記透明パネル保持手段は透
   明パネルの電子部品を実装すべき箇所を下方から支持し
   て加圧力を受ける透明なステージを備えるものであるこ
   とを特徴とする電子部品実装装置。