CN1647596A - 电路基板及电路基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路基板及电路基板的制造方法，首先，在具有柔性、带状、透明或者半透明的绝缘基底(11)上形成链轮孔(12)和器件孔(14)。接着，在绝缘基底的表面上层叠导电体，形成导电层。接着，蚀刻该导电层的所期望的部位，形成布线图形(13)和对准标记(15)。接着，在布线图形的端子部分及对准标记以外的部位形成阻焊层(16)。最后，在对准标记的周围，在绝缘基底上，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认对准标记的位置的方式形成其表面透明或半透明的透明层(17)，制成电路基板。

Description

电路基板及电路基板的制造方法
(1)技术领域
本发明涉及例如安装电子部件的电路基板和该种电路基板的制造方法。特别是，涉及使布线图形微细化同时高集成化的电路基板和该种电路基板的制造方法。
(2)背景技术
以往，电路基板依照例如以下工序而制造。
首先，在具有柔性、带状、透明或者半透明的绝缘基底上设置链轮孔和器件孔。接着，在绝缘基底的表面层叠铜箔。然后，蚀刻该铜箔的所期望的部位，形成布线图形和对准标记。其后，在布线图形的端子部分和对准标记以外的部位形成阻焊层，制成电路基板。
接着，从设置于电路基板背面侧的光源照射光，用设置在表面侧的光接收元件接受所透过的光，通过确认上述对准标记的位置，来识别电路基板的端子部分的位置并将电子部件安装至该电路基板。
最后，用树脂密封电子部件之后，将布线图形逐一穿孔，制成电路基板封装。
但是，近年来随着电子装置小型化，也期望使电路基板封装的大小小型化。为了满足该期望，也需要须使电路基板的布线图形微细化并且高集成化。如将布线图形微细化并且高集成化，则由于布线图形的端子间隔和端子宽度变窄，绝缘基底与布线图形的粘结面积变少，所以产生布线图形从绝缘基底剥离的情况的问题。
因此，为了解决该问题，通过使绝缘基底的形成布线图形的面粗糙，增加粘结面积，以提高绝缘基底与布线图形的紧密接触性。
但是，在这样提高绝缘基底与布线图形的紧密接触性的电路基板上用上述方式安装电子部件的情况下，如图8所示，从绝缘基底2的背面侧所照射的光1在透过绝缘基底2的表面时，由于使该表面粗糙，故造成折射或者反射，使光散射。因此，由于无法由光接收元件确认对准标记3的位置，不能识别例如电路基板的端子部分的位置，故造成无法将电子部件安装至电路基板的问题。
于是，本发明的第1目的在于，在电路基板中，提高电路基板的透光性，能够可靠地确认对准标记的位置，从而能准确地安装电子部件。
本发明的第2目的在于，在电路基板中减少工序数、谋求降低成本，同时提高电路基板的透光性，能够可靠地确认对准标记的位置，从而能准确地安装电子部件。
本发明的第3目的在于，在电路基板中，更加提高电路基板的透光性，能够可靠地确认对准标记的位置，从而能准确地安装电子部件。
本发明的第4目的在于，在电路基板的制造方法中，提高电路基板的透光性，能够可靠地确认对准标记的位置，从而能准确地安装电子部件。
(3)发明的公开
因此，为了达到上述第1目的，本发明第1方面是一种在透明或者半透明的绝缘基底上形成布线图形和对准标记的电路基板，其特征为：在对准标记的周围，在绝缘基底上，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认对准标记的位置的方式形成透明层。
因此，按照本发明第1方面，由于防止了在绝缘基底与透明层的边界面和透明层的表面的光的散射，故提高了电路基板的透光性，能够可靠地确认对准标记的位置，从而能准确地安装电子部件。
再者，当如此提高了电路基板的透光性时，由于能使绝缘基底的布线图形形成面粗糙，由此能以更加提高绝缘基底与布线图形的紧密接触性，并由于可以消除布线图形从绝缘基底剥离的情况，由此可使布线图形微细化并且高集成化，也可使电路基板封装小型化。
此外，还为了达到上述第2目的，在上述本发明第1方面的电路基板中，也可以在对准标记的位置上设置用于保护布线图形的阻焊层，且用该阻焊层形成透明层。
这样一来，除了上述本发明第1方面的效果以外，由于能以一道工序形成透明层和阻焊层，从而可减少工序数并谋求降低成本。
再有，还为了达到上述第3目的，在上述本发明第1方面的电路基板中，亦可使透明层的表面平滑地形成。
这样一来，除了上述本发明第1方面的效果以外，由于更加防止了在透明层表面的光的散射，故还可更加提高电路基板的透光性，可靠地确认对准标记的位置，从而能准确地安装电子部件。
为了达到上述第4目的，本发明第2方面是一种电路基板的制造方法，其特征在于：在透明或者半透明的绝缘基底上形成布线图形和对准标记之后，在对准标记的周围，在绝缘基底上，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认对准标记的位置的方式形成透明层。
因此，按照本发明第2方面，由于防止了在绝缘基底与透明层的边界面和透明层的表面的光的散射，故提高了电路基板的透光性，能够可靠地确认对准标记的位置，从而能准确地安装电子部件。
再有，当如此提高了电路基板的透光性时，由于能使绝缘基底的布线图形形成面粗糙，由此能更加提高绝缘基底与布线图形的紧密接触性，并由于可以消除布线图形从绝缘基底剥离的情况，由此可使布线图形微细化并且高集成化，也可使电路基板封装小型化。
(4)附图的简单说明
图1是表示本发明的电路基板的制造方法之一例的工序说明图。
图2在形成布线图形后，其(A)为平面图，(B)为该X部的局部放大图、(C)为该Y-Y线的剖面图。
图3在阻焊层形成后，其(A)为平面图、(B)为该X部的局部放大图、(C)为该Y-Y线的剖面图。
图4表示在透明层形成后本发明的电路基板之一例，(A)为平面图、(B)为该X部的局部放大图、(C)为该Y-Y线的剖面图。
图5是说明在电路基板上安装电子部件的状态的侧面图。
图6是说明本发明的电路基板的透射光的局部放大剖面图。
图7表示本发明的电路基板之另一例，(A)为平面图、(B)为该X部的局部放大图、(C)为该Y-Y线的剖面图。
图8是说明现有的电路基板的透射光的局部放大剖面图。
(5)实施发明的最佳形态
以下，参照附图说明本发明的实施形态。
图1表示本发明的电路基板的制造方法之一例。
准备具有柔性、带状、透明或者半透明的绝缘基底。使该绝缘基底的表面粗糙以提高与后述的布线图形的紧密接触性。
作为该绝缘基底的材料，采用例如聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂、液晶聚合物或者包含它们的树脂等。
首先，用模具冲孔，在该绝缘基底上设置链轮孔和器件孔等(冲孔工序)。
接着，在该绝缘基底的表面上利用层叠法粘贴导电体例如铜箔，形成导电层(导电层形成工序)。
然后，蚀刻该导电层的所期望的部位，形成布线图形和对准标记(布线图形形成工序)。
为了形成这些布线图形和对准标记，例如，在导电层的表面均匀地涂敷抗蚀剂之后，将该抗蚀剂曝光以使曝光部分固化，除去未固化的部分，留下对应于所期望的布线图形和对准标记的抗蚀剂。或者，将抗蚀剂曝光后溶解除去曝光部分，留下对应于所期望的布线图形和对准标记的抗蚀剂。其后，将该保留下来的抗蚀剂作为掩蔽材料，浸渍于例如氯化亚铁的蚀刻溶液中，溶解掉没有掩蔽材料的部位的导电层。于是，在绝缘基底的表面上留下有掩蔽材料的部位的导电层，其后，从导电层剥离该掩蔽材料(减除法)。据此，制成布线图形和对准标记。
经过上述工序后，例如如图2所示，在绝缘基底11的两侧形成链轮孔12，在绝缘基底11的表面上形成布线图形13，在该布线图形13的例如大致中央处设置矩形器件孔14，在该器件孔14的各个角附近形成十字状的对准标记15。
另外，该对准标记15最好能容易地形成，且为易于识别的形状。所以，除了上述的十字之外，也可以作成圆形等形状。
接着，在绝缘基底11的表面，在该布线图形13的端子部分和对准标记15以外的部位涂敷焊料抗蚀剂之后，施加例如热处理或紫外线处理而固化，如图3所示，形成用于保护布线图形13的阻焊层16(阻焊层形成工序)。另外，用曝光显影型的焊料抗蚀剂在使之完全固化前加上曝光显影、预干燥等工序。
接着，在对准标记15的周围，在绝缘基底11表面，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认对准标记15的位置的方式形成透明层17(透明层形成工序)，如图4所示制成电路基板。
另外，该透明层17的材料有透明或者半透明的树脂，例如聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂、尿烷系树脂、丙烯酸系树脂和包含它们的多种的树脂等。
此外，形成该透明层17的方法有在涂敷例如液态的树脂之后使该树脂固化的方法，或者粘贴薄膜状的已固化的树脂的方法等。
接着，在该种电路基板中，例如如图5所示，从该电路基板18背面侧以所期望的间隔设置的多个光源19照射光，用在表面侧以所期望的间隔设置的多个光接收元件20接受透过来的光，确认对准标记15的位置。
此时，如上所述，在对准标记15的周围，在绝缘基底11的表面，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认对准标记15的位置的方式形成透明层17，如图6所示，由于防止了在绝缘基底11与透明层17的边界面和透明层17的表面的光的散射，故使照射至例如对准标记15的周围的光在透过电路基板18时能透过而不使之散射。
另一方面，例如照射至对准标记15的光会被该对准标记15所遮断。
因此，该光被遮断的部位作为影子被识别出来，并从该影子确认对准标记15的位置。
于是，如图5所示，移动在电路基板18的上方所设置的电子部件21或者电路基板18的一方，或者移动电子部件21和电路基板18双方，使对准标记15形成在所期望的位置时，在将电子部件21安装于电路基板18的器件孔之后，连接电子部件21的端子与布线图形13的端子部分，以自动加工方式电子部件21安装至电路基板18上(安装工序)。
另外，第5图中，出了在电路基板18的表面形成布线图形，并从电路基板18的上方安装电子部件21的例子，也可在电路基板18的背面形成布线图形，从电路基板18的下方安装电子部件。进而，也可在电路基板18的背面或者两面形成布线图形，从电路基板18上方或者下方安装电子部件21。
此外，示出了在电路基板18的背面侧设置光源19，并在表面侧设置光接收元件20的例子，也可将这些设置的位置反过来。
接着，如图1所示，在安装电子部件21后，用树脂密封该电子部件21(密封工序)。
最后，将布线图形13逐一穿孔(穿孔工序)，制成电路基板封装。
另外，如上所述。示出了利用确认对准标记15的位置，在电路基板18的器件孔内安装电子部件21之后，连接电子部件21的端子与布线图形13的端子部分，以自动加工方式将电子部件21安装至电路基板18上的例子，然而该利用方法并不局限于此。例如，利用确认对准标记15的位置，在布线图形13的端子部分形成焊料球，连接该焊料球与其他电子部件，或者也能用于连接布线图形13的端子部分与电子部件的端子的引线键合等。
再有，如上所述，示出了各自另行设置布线图形13和对准标记15的例子，但也可将布线图形的一部分用作对准标记，确认电路基板的位置。
可是，如上所述，示出了准备带状的绝缘基底11的例子，但也可准备板状的绝缘基底。
另外，如上所述，示出了冲孔工序中在带状的绝缘基底11设置链轮孔12的例子，但在采用板状的绝缘基底的情况下则没必要设置该链轮孔。再有，示出了设置器件孔14作为安装电子部件的孔的例子，但在未安装电子部件的情况下则并无必要设置该器件孔。进而，虽然示出了设置链轮孔12和器件孔14的例子，但也可以设置其他的孔。
进而，如上所述，在导电层形成工序中采用了层叠法，但也可以采用在导电层(例如铜箔)上涂敷清漆或者膏状绝缘基底剂而形成绝缘基底的铸造法，也可以采用在绝缘基底上以溅射等方法进行导电处理之后，在该表面上镀以导电层(例如铜箔)的镀覆金属化法。
再有，如上所述，在布线图形形成工序中采用了减除法，但也可以采用添加法，将用溅射等方法进行了导电处理的绝缘基底用曝光显影型电镀抗蚀剂来掩蔽，并利用镀铜法，形成所期望的布线图形。
再有，通常，在阻焊层形成工序的前、后或者前后两个方面，将布线图形13的端子部分镀成金、锡或者焊锡等来修饰外现。
进而，在安装工序中将光源19和光接收元件20制成多个，也可以是单个。
然而，如图7所示，作为焊料抗蚀剂，采用透明或者半透明的材料，在对准标记15的位置上也设置用于保护布线图形13的阻焊层，也可以用该阻焊层形成透明层17。
再有，亦可将透明层17的表面平滑地形成。于是，通过防止在透明层17的表面的光的散射，可以更加提高对准标记15的周围的透光性。
进而，也可采用绝缘基底11与透明层17的折射率为大致相同那样的材料。
如采用该种材料制成电路基板，就能防止在绝缘基底11与透明层17的边界面的光的散射，以此可以更加提高电路基板的透光性。
工业上的可利用性
利用本发明的电路基板和电路基板的制造方法所获得的产品例如在安装电子部件之后，将布线图形逐一穿孔，制成电路基板封装，其后，能将该电路基板封装应用于电子装置而加以利用。

Claims (4)

1.一种电路基板，其中，在透明或者半透明的绝缘基底上形成布线图形和对准标记其特征为：
在上述对准标记的周围，在上述绝缘基底上，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认上述对准标记的位置的方式形成透明层。
2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于：
也于上述对准标记的位置上设置用于保护上述布线图形的阻焊层，并用该阻焊层形成上述透明层。
3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于：
上述透明层的表面被平滑地形成。
4.一种电路基板的制造方法，其特征为：
在透明或者半透明的绝缘基底上形成布线图形和对准标记之后，在上述对准标记的周围，在上述绝缘基底上，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认上述对准标记的位置的方式形成透明层。
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