CN110797323A - 一种cof卷带及其制造方法 - Google Patents
一种cof卷带及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110797323A CN110797323A CN201911087823.1A CN201911087823A CN110797323A CN 110797323 A CN110797323 A CN 110797323A CN 201911087823 A CN201911087823 A CN 201911087823A CN 110797323 A CN110797323 A CN 110797323A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- positioning mark
- photoresist
- cof
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004804 winding Methods 0.000 title description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
本发明属于COF技术领域，具体涉及一种COF卷带及其制造方法，在柔性的绝缘基材上溅镀一层导体层；接着在导体层上涂布一层光刻胶层，而后经过曝光、显影和除去光刻胶层中多余的光刻胶后形成光刻胶图案；蚀刻掉导体层上多余的铜后形成线路图案；在绝缘基材上形成定位标记；在线路图案上电镀一层锡合金层；在锡合金层上印刷一层阻焊剂层。本发明在COF卷带上设有定位标记，利用自动光学识别装置对定位标记进行识别来实现产品的定位和搬送，这样就取消了链轮孔，减少了制造工序，降低了制造成本，同时，对于COF卷带来说，因为取消了链轮孔，产品的线路有效区域增大。
Description
技术领域
本发明属于COF技术领域，具体涉及一种COF卷带及其制造方法。
背景技术
近年来，随着智能手机、4K电视等飞速发展，显示行业进入了发展的高速通道，与其相关的COF（Chip On Film）卷带也在飞速发展。早期COF技术和产品被日韩等国家掌握，然而这几年国内的许多企业也在深入钻研该领域，使COF技术国产化。
对于COF产品，有很多重要的技术需要学习研究，使产品的品质得到提高。因为COF卷带是卷对卷的生产模式，所以产品的搬送是一个十分重要的问题，他严重影响产品的精度、品质和生产的效率。
现有的方式是在COF卷带的长度方向的两侧以固定的距离冲压出链轮孔，利用链轮孔来搬送和定位，通过蚀刻法在卷带的中部重复形成线路图案，在线路图案的上面印刷阻焊剂。然后将COF卷带与其他电子元件或半导体安装连接，安装时利用链轮孔进行定位和搬送，形成印刷线路板。
如图1和图2所示，COF卷带的基底是柔性的绝缘基材Ⅱ1，厚度相对较薄，一般是30-40μm甚至更薄，在COF卷带的长度方向一固定的距离冲压出链轮孔Ⅱ3，在搬送的过程中链轮的齿对孔的周围产生拉力，使链轮孔Ⅱ3的周围产生波浪变形，这样会使COF卷带位置精度偏差增大，导致产品的精度下降。
当COF（Chip On Film）卷带位置精度偏差较大时，在安装半导体或其他电子元件时发生错误，导致最终产品无法正常运作，严重影响产品的性能。
所以在传统的COF卷带生产时，当蚀刻导体层形成线路图案Ⅱ4时，会留下链轮孔Ⅱ3周围的导体层Ⅱ，加强孔周围的强度。但是现在的导体层Ⅱ的厚度在12μm以下，为了能够形成精密线路，导体层Ⅱ的厚度会十分的薄。所以，即便在链轮孔Ⅱ3的周围留有导体层Ⅱ也无法使链轮孔Ⅱ3周围塑性增强。不仅如此，当链轮孔Ⅱ3周围发生变形时，导体层Ⅱ的塑性变形无法恢复，使链轮孔Ⅱ3周围的变形量比单独是绝缘基材Ⅱ1的变形量还要大。
另一现有的技术如图3所示，在绝缘基材层Ⅲ11的背面使用粘合剂粘贴补强膜，同时与第一链轮孔13a内侧设置第二链轮孔13b，这样可以防止第二链轮孔13b周围的变形，以第二链轮孔13b为基准进行搬送和定位，可以提高安装电子元件或半导体或时，每个单位线路图案Ⅲ14的位置精度。
具体的实施方式，在柔性的绝缘基板Ⅲ11的背面使用粘着剂粘贴补强膜，然后在柔性的绝缘基材Ⅲ11的两侧设置第一链轮孔13a的同时设置第二链轮孔13b。接着在卷带上涂布光刻胶，曝光，显影，蚀刻形成线路图案Ⅲ14，之后使用第一链轮孔13a进行搬送和定位，在与电子元件或半导体连接时，使用第二链轮孔13b进行搬送和定位，这样因为避免了第二链轮孔13b的使用，所以在于其他电子元件或半连接时不会产生变形，减少了位置精度的偏差，同时，因为在绝缘基材Ⅲ11的背面粘贴了补强膜，所以COF卷带两侧的链轮孔的周围强度得到增强，不会产生变形，影响COF卷带的安装的位置精度。
因为在绝缘基材Ⅲ11的背面粘贴了补强膜10，这会大大增加制造的成本；此外在形成第一链轮孔13a的同时形成第二链轮孔13b，可能会造成线路图案Ⅲ14的不均匀，当利用蚀刻法形成线路图案Ⅲ14时，因为会在导体层上涂布一层光刻胶，光刻胶可能会进入到第二链轮孔13b中，结果，进入第二链轮孔13b的光刻胶附着到孔的周围，并且表面张力使在孔周围光刻胶厚度增加。然后，第二链轮孔13b的厚度变厚且随着与第二链轮孔13b的距离增加而逐渐变薄。
当光刻胶的厚度不均匀时，在进行曝光、显影和蚀刻后形成的线路图案Ⅲ14也是不均匀的，最终导致不满足产品的精细线路要求。另外，在远离第二链轮孔13b区域，光刻胶的厚度均匀，形成的线路图案均匀。但是，由于在第一链轮孔13a的内侧形成第二链轮孔13b，减小了COF卷带的有效区域。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种COF卷带及其制造方法。
本发明是通过如下技术方案实现的：一种COF卷带，包括绝缘基材，绝缘基材上溅镀有导体层，导体层上设有若干的线路图案，每块所述的线路图案上均印刷有阻焊剂，沿着绝缘基材的长度方向设有定位标记，每块所述的线路图案的周围至少设置三个所述的定位标记。
进一步地，所述的定位标记设在绝缘基材的任意位置上，定位标记根据线路图案的形状进行调整，定位标记的形状要利于自动光学识别装置识别。
进一步地，所述的定位标记的形状为十字形、回字形或T字形；其他利于自动光学识别装置识别的形状也可。
本发明还提供了一种COF卷带的制造方法，包括以下步骤：
步骤一、在柔性的绝缘基材上溅镀一层导体层；
步骤二、在导体层上涂布一层光刻胶层，而后经过曝光、显影和除去光刻胶层中多余的光刻胶后形成光刻胶图案；
步骤三、蚀刻掉导体层上多余的铜后形成线路图案；在绝缘基材上形成定位标记；
步骤四、在线路图案上电镀一层锡合金层；
步骤五、在锡合金层上印刷一层阻焊剂层。
进一步地，步骤三中，定位标记与线路图案同时形成。
本发明的有益效果是：本发明在COF卷带上设有定位标记，利用自动光学识别装置对定位标记进行识别来实现产品的定位和搬送，这样就取消了链轮孔，减少了制造工序，降低了制造成本，同时，对于COF卷带来说，因为取消了链轮孔，产品的线路有效区域增大。另外，因为没有链轮孔，在涂布光刻胶时，光刻胶的厚度均匀，曝光、显影、蚀刻形成线路图案也是均匀的。
附图说明
图1为现有技术的结构示意图；
图2为图1的B-B剖视图；
图3为现有技术改进型结构示意图；
图4a为本发明在绝缘基材上镀导体层的结构示意图；
图4b为本发明在导体层上涂光刻胶层的结构示意图；
图4c为本发明形成光刻胶图案的结构示意图；
图4d为本发明形成线路图案的结构示意图；
图4e为本发明在线路图案上电镀一层锡合金层的结构示意图；
图4f为本发明在锡合金层上印刷一层阻焊剂层的结构示意图；
图5a为本发明十字形定位标记的结构示意图；
图5b为本发明回字形定位标记的结构示意图；
图5c为本发明T字形定位标记的结构示意图；
图中，1、绝缘基材Ⅱ，3、链轮孔Ⅱ，4、线路图案Ⅱ，11、绝缘基材Ⅲ，13a、第一链轮孔，13b、第二链轮孔，14、线路图案Ⅲ，20、定位标记，21、绝缘基材，22、导体层，23a、光刻胶层，23b、光刻胶图案，24、线路图案，25、锡合金层，26、阻焊剂层。
具体实施方式
下面根据附图和实施例对本发明进一步说明。
如图4a至图4f以及图5a至图5c所示，一种COF卷带，包括绝缘基材21，绝缘基材21上溅镀有导体层22，导体层22上设有若干的线路图案24，每块所述的线路图案24上均印刷有阻焊剂26，沿着绝缘基材21的长度方向设有定位标记20，每块所述的线路图案24的周围至少设置三个所述的定位标记20用于自动光学识别装置的捕捉定位。
如图5a至图5c所示所述的定位标记20设在绝缘基材21的任意位置上，定位标记20根据线路图案24的形状进行调整，不影响线路图案24即可，定位标记20的形状要利于自动光学识别装置识别。进一步地，所述的定位标记20的形状为十字形、回字形或T字形，十字形、回字形或T字形均易于自动光学识别装置进行识别。
本发明还提供了一种COF卷带的制造方法，包括以下步骤：
步骤一、在柔性的绝缘基材21上溅镀一层导体层22；
步骤二、在导体层22上涂布一层光刻胶层23a，而后经过曝光、显影和除去光刻胶层23中多余的光刻胶后形成光刻胶图案23b；
步骤三、蚀刻掉导体层上多余的铜后形成线路图案24；在绝缘基材21上形成定位标记20；定位标记20可以与线路图案24同时形成，也可以不同时形成。
步骤四、在线路图案24上电镀一层锡合金层25；
步骤五、在锡合金层25上印刷一层阻焊剂层26用来保护线路图案24。
利用自动光学识别装置识别定位标记实现对产品的定位和搬送；在进行产品的线路检查时，同样的利用自动光学识别装置来识别定位标记，进行定位和搬送，对COF卷带线路进行检查。当识别装置识别到识别标记，使用高速相机对线路图案进行拍照，然后利用计算机将拍摄的高清照片与标准件照片进行对比，分析出不同的地方，在图片中标识出来输出到检查机的客户端。
线路图案的内引脚和外引脚在与其他电子元件或半导体连接时，使用定位标记进行定位和搬送，取消原来的链轮孔定位和搬送的方式。当自动光学识别装置识别定位标记，对产品进行定位，与其他的电子元件或半导体连接，实现COF卷带与其他电子元件或半导体的连接。
本发明在COF卷带上设有定位标记，利用自动光学识别装置对定位标记进行识别来实现产品的定位和搬送，这样就取消了链轮孔，减少了制造工序，降低了制造成本，同时，对于COF卷带来说，因为取消了链轮孔，产品的线路有效区域增大。另外，因为没有链轮孔，在涂布光刻胶时，光刻胶的厚度均匀，曝光、显影、蚀刻形成线路图案也是均匀的。
Claims (5)
1.一种COF卷带，其特征在于，包括绝缘基材（21），绝缘基材（21）上溅镀有导体层（22），导体层（22）上设有若干的线路图案（24），每块所述的线路图案（24）上均印刷有阻焊剂（26），沿着绝缘基材（21）的长度方向设有定位标记（20），每块所述的线路图案（24）的周围至少设置三个所述的定位标记（20）。
2.根据权利要求1所述的一种COF卷带的制造方法，其特征在于，所述的定位标记（20）设在绝缘基材（21）的任意位置上，定位标记（20）根据线路图案（24）的形状进行调整，定位标记（20）的形状要利于自动光学识别装置识别。
3.根据权利要求2所述的一种COF卷带的制造方法，其特征在于，所述的定位标记（20）的形状为十字形、回字形或T字形。
4.一种COF卷带的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、在柔性的绝缘基材（21）上溅镀一层导体层（22）；
步骤二、在导体层（22）上涂布一层光刻胶层（23a），而后经过曝光、显影和除去光刻胶层（23）中多余的光刻胶后形成光刻胶图案（23b）；
步骤三、蚀刻掉导体层（22）上多余的铜后形成线路图案（24）；在绝缘基材（21）上形成定位标记（20）；
步骤四、在线路图案（24）上电镀一层锡合金层（25）；
步骤五、在锡合金层（25）上印刷一层阻焊剂层（26）。
5.根据权利要求4所述的一种COF卷带的制造方法，其特征在于，步骤三中，定位标记（20）与线路图案（24）同时形成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911087823.1A CN110797323A (zh) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 一种cof卷带及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911087823.1A CN110797323A (zh) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 一种cof卷带及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110797323A true CN110797323A (zh) | 2020-02-14 |
Family
ID=69443496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911087823.1A Pending CN110797323A (zh) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 一种cof卷带及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110797323A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1574342A (zh) * | 2003-06-19 | 2005-02-02 | 夏普株式会社 | 卷带型半导体器件及其制造方法 |
| CN1637487A (zh) * | 2003-12-30 | 2005-07-13 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 安装有芯片的薄膜封装 |
| CN1647596A (zh) * | 2002-04-12 | 2005-07-27 | 新藤电子工业株式会社 | 电路基板及电路基板的制造方法 |
| CN1925149A (zh) * | 2005-09-01 | 2007-03-07 | 日东电工株式会社 | Tab用带载体及其制造方法 |
| CN101286458A (zh) * | 2007-04-09 | 2008-10-15 | 日东电工株式会社 | Tab用带状载体的制造方法 |
| CN110402020A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-01 | 江苏上达电子有限公司 | 一种柔性印刷线路板及其制造方法 |
-
2019
- 2019-11-08 CN CN201911087823.1A patent/CN110797323A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1647596A (zh) * | 2002-04-12 | 2005-07-27 | 新藤电子工业株式会社 | 电路基板及电路基板的制造方法 |
| CN1574342A (zh) * | 2003-06-19 | 2005-02-02 | 夏普株式会社 | 卷带型半导体器件及其制造方法 |
| CN1637487A (zh) * | 2003-12-30 | 2005-07-13 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 安装有芯片的薄膜封装 |
| CN1925149A (zh) * | 2005-09-01 | 2007-03-07 | 日东电工株式会社 | Tab用带载体及其制造方法 |
| CN101286458A (zh) * | 2007-04-09 | 2008-10-15 | 日东电工株式会社 | Tab用带状载体的制造方法 |
| CN110402020A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-01 | 江苏上达电子有限公司 | 一种柔性印刷线路板及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100614864B1 (ko) | 프린트 배선판 및 반도체 장치 | |
| US20070087457A1 (en) | Method for inspecting and mending defect of photo-resist and manufacturing process of printed circuit board | |
| KR20110048399A (ko) | 탭 테이프 및 그 제조방법 | |
| KR20040058044A (ko) | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 | |
| US6744123B2 (en) | Film carrier tape for mounting electronic devices thereon and method of manufacturing the same | |
| US5401909A (en) | Printed circuit board with locally enhanced wiring density | |
| JPH1041634A (ja) | 多層パターン形成方法および電子部品 | |
| US20060054349A1 (en) | Cof film carrier tape and its manufacturing method | |
| JP3628273B2 (ja) | 多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| CN110797323A (zh) | 一种cof卷带及其制造方法 | |
| CN113873771A (zh) | 一种适用于超精细fpc线路的制作工艺 | |
| KR20110090162A (ko) | 인쇄회로기판 보강 빔 제조방법 | |
| JP4893947B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 | |
| CN110650587A (zh) | 柔性线路板及所述柔性线路板的制作方法 | |
| JP3985140B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP4004998B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP2005134284A (ja) | 半導体装置用テープキャリアの外観検査方法および外観検査装置 | |
| JP3621059B2 (ja) | 多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための露光処理装置 | |
| KR100660154B1 (ko) | 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및 그 제조 장치 | |
| KR100818328B1 (ko) | 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 | |
| JP2006156856A (ja) | Ｃｏｆテープの製造方法、およびｃｏｆテープ | |
| JP2003282649A (ja) | テープキャリアおよびその製造方法、テープキャリアへの電子部品の実装方法、ならびにテープキャリアパッケージの製造方法 | |
| TW202020955A (zh) | 在發光二極體載板形成開窗的方法 | |
| JP4752788B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 | |
| JP2011243876A (ja) | プリント配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200214 |