KR20040058044A - 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 - Google Patents

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Abstract

본원발명은 테이프가 반도체칩 실장라인의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 전자부품 실장용 플랫 필름 캐리어 테이프를 제공한다. 필름 캐리어 테이프는 연속하는 절연층, 절연층의 표면에 제공된 도체층으로 형성되는 배선패턴, 절연층의 각각의 길이방향 에지를 따라 제공된 스프로켓 홀의 열, 및 상기 스프로켓 홀의 열의 주위에 형성된 금속층을 포함하고, 상기 스프로켓 홀의 열은 배선패턴의 외측에 있고, 금속층은 3개 내지 8개의 상기 스프로켓 홀 간격으로 절연층에 슬릿을 제공함으로써 절연층의 길이방향으로 불연속으로 제공된다. 상기 구조를 채용함으로써 금속층과 절연층과의 사이에 야기되는 응력이 제공 슬릿에 의해 적절하게 해제되어, 필름 캐리어 테이프의 양측의 길이방향 에지를 따라 발생하는 파상변형을 방지할 수 있다.

Description

전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프{FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC DEVICES THEREON}
본원발명은 IC칩 및 LSI칩 등의 전자부품이 실장되는 필름 캐리어 테이프에 관한 것이다.
IC(집적회로)칩 및 LSI(대규모 집적회로)칩 등의 전자부품을 실장하기 위한 인쇄회로기판에 대한 급격한 요구에 따라 전자산업이 발달되었다. 제조자는 오랫동안 요구되어 왔던 소형, 경량 그리고 고기능의 전자장비를 실현하려고 노력해왔다. 마침내, 제조자는 최근에 COF 테이프, TAB 테이프, T-BGA 테이프, 또는 ASIC 테이프 등의 필름 캐리어 테이프를 사용하게 되었다. 필름 캐리어 테이프를 사용하는 것은 퍼스널 컴퓨터, 휴대폰, 및 좁은 스크린 프레임 영역은 물론 고해상도및 고평면도를 가져야만 하는 액정디스플레이(LCD)를 사용하는 다른 전자장비의 제조자에게 특히 점차 중요하게 되었다.
그러한 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는, 필름 캐리어 테이프를 반송용 스프로켓 홀, 디바이스 홀, 및 다른 홀 등을 폴리이미드로 만들어진 절연층에 제공하고; 후속적으로, 접착층의 개재에 의해 절연층의 표면에 구리포일을 제공하고; 절연층이 스프로켓 홀로 반송되는 동안 구리포일을 패터닝하여, 배선패턴을 형성하고; 후속적으로, 필요에 따라 배선패턴에 솔더레지스트층을 형성함으로써 제조된다.
전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제공하는 단계의 완료 후에, 제조된 필름 캐리어 테이프가 오목-볼록면 형태를 갖는 엠보싱스페이서필름과 릴링되는 릴링단계가 수행된다.
예를 들어, 솔더레지스트 경화단계에 있어서, 배선패턴에 형성된 솔더레지스트도포층은 어느 정도까지 열경화되고, 그렇게 처리된 필름 캐리어 테이프는 엠보싱스페이서필름과 릴링되고, 솔더레지스트도포층을 완전하게 경화하도록 다시 가열되어 솔더레지스트층을 형성한다.
한편, 전자부품의 소형화 경향에 맞춰, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 자체의 두께를 상당히 감소시킬 필요가 생겼다. 따라서, 최근에는, 비교적 얇은 절연층을 사용하는 COF(칩 온 필름) 테이프가 제안되어 오고 있다.
그러나, 얇은 절연층을 갖는 상기 COF 테이프는, 절연층이 연속으로 반송되는 동안 전자부품 실장용 상기 필름 캐리어 테이프에 배선패턴 및 동종의 엘리먼트가 형성되기 때문에, 테이프의 반송동안 스프로켓 홀의 변형을 야기시킨다. 따라서, COF 테이프는 배선패턴, 솔더레지스트패턴 등이 고정밀도로 소정위치에 형성될 수 없고 전자부품이 고정밀도로 실장될 수 없는 결함을 갖는다.
상기 결함을 극복하기 위해서, 각각의 스프로켓 홀의 주위에 불연속으로 더미 배선부(금속층)가 제공되어 테이프가 반송동안 적합한 기계적 강도를 유지하는 테이프 구조가 제공되었다(예를 들어, 일본특허출원공개공보 (kokai) No.2002-299385(도 1)참조).
그러나, 더미 배선부가 제공된 전자부품 실장용 상기 필름 캐리어 테이프도 최종생산단계동안 그 양측의 마주보는 길이방향 에지를 따라 파상변형이 발생된다는 점에서 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프와 같은 결함을 갖는다.
그러한 파상변형은 스프로켓 홀의 주위에 더미 배선부를 사용하지 않는 통상의 필름 캐리어 테이프 제품에서는 관찰되지 않는데 다음과 같은 이유 때문이라고 생각된다. 특히, 필름 캐리어 테이프에 압력을 가할 때(예를 들어, 엠보싱스페이서필름을 사용하는 릴링단계에서), 선팽창계수, 인장강도, 신장률, 및 동종의 속성에서의 차이 등 금속층과 절연층 사이의 물리적 속성의 차이는 가열 또는 냉각 등의 제조단계에서의 처리시 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 복잡하게 영향을 미친다.
그러한 파상변형을 갖는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 반도체칩 실장라인에서 핀롤러 또는 동종의 디바이스의 사용에 의해 원활하게 위치결정 및 반송될 수가 없다. 결과로서, 전자부품의 실장불량 등의 불량이 야기되어 최종제품은 하자가 있게 된다.
본원발명은 상기 문제를 해결하기 위해서 막대한 연구를 수행하여, 특정 구성을 갖는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 사용에 의해 문제가 해결될 수 있음을 알게 되었다. 본원발명은 이러한 결과에 결과에 기초하여 이루어졌다. 따라서, 본원발명의 목적은 테이프가 반도체칩 실장라인의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 전자부품 실장용 플랫 필름 캐리어 테이프를 제공하는 것이다.
도 1A, 도 1B, 및 도 1C는 각각 본원발명의 제1실시예에 따른, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프가 개략적으로 도시된 평면도 및 단면도, 및
도 2A 내지 도 2F는 제1실시예에 따른 필름 캐리어 테이프의 제조방법이 예시된 횡단면도.
따라서, 본원발명의 일형태에 있어서는, 연속하는 절연층, 절연층의 표면에 제공된 도체층으로 형성되는 배선패턴, 절연층의 각각의 길이방향 에지를 따라 제공되는 스프로켓 홀의 열(row), 및 상기 스프로켓 홀의 열의 주위에 형성된 금속층을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프가 제공되는데, 상기 스프로켓 홀의 열은 배선패턴의 외측에 있고, 금속층은 3개 내지 8개의 상기 스프로켓 홀 간격으로 절연층에 슬릿을 제공함으로써 절연층의 길이방향으로 불연속으로 제공된다.
상기 구조를 채용함으로써, 금속층과 절연층과의 사이에 야기되는 응력은 제공된 슬릿에 의해 적절하게 해제되어 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 파상변형을 방지할 수 있다. 따라서, 전자부품 실장용 플랫 필름 캐리어 테이프가 제공되어 반도체칩 실장라인의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
금속층은 3개 내지 8개의 상기 스프로켓 홀에 상당하는 10 내지 40mm의 길이방향 길이를 갖는다.
상기 구조를 채용함으로써, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 파상변형이 방지되어 반도체칩 실장라인의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서는, 금속층의 외측 길이방향 에지가 절연층의 그 대응하는 가장 가까운 길이방향 에지로부터 소정거리 후퇴되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구조를 채용함으로써, 테이프 반송경로에 제공된 가이드 또는 동종의 엘리먼트와 금속층과의 접촉이 방지될 수 있어 단락회로 등의 배선불량을 방지한다. 또한, 테이프 반송경로가 만곡되어 있더라도, 테이프는 만곡된 반송경로를 따라 반송될 수 있어 만족할만한 테이프 반송을 성취한다.
본원발명의 다양한 다른 목적, 특징, 및 부대이점은 첨부도면과 연관되어 바람직한 실시예의 이하 상세한 설명으로부터 더 잘 이해되는 바와 같이 용이하게 인식될 것이다.
(바람직한 실시예의 상세한 설명)
도 1A, 도 1B, 및 도 1C는 각각 본원발명의 제1실시예에 따른, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프가 개략적으로 도시된 평면도 및 단면도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프(10; 이하 간단히 "필름 캐리어 테이프"라 함)는 COF 필름 캐리어 테이프이다. 필름 캐리어 테이프 기판으로 역할하는 절연층(11)의 표면에는 도체층(12)으로 형성된 배선패턴(13)이 제공되어 있다. 절연층(11)은 절연층(11)의 각각의 길이방향 에지를 따라 제공된 스프로켓 홀(14)의 1쌍의 열을 갖는데, 상기 1쌍의 열은 횡방향으로이격되어 있다, 즉, 스프로켓 홀(14)의 2개의 열은 1열이 배선패턴(13)의 외측의 길이방향 에지의 각각을 따라 뻗어있도록 배치되어 있다.
절연층(11)의 표면에는 복수의 배선패턴(13)이 연속으로 제공되어 있는데, 각각의 배선패턴(13)은 실장될 전자부품의 치수에 대체로 대응하는 치수를 갖는다. 배선패턴(13)은 절연층(11)에 제공된 도체층(12)을 패터닝함으로써 형성된다.
각각의 배선패턴(13)에는 스크린 인쇄법을 통하여 솔더레지스트 도포액을 도포함으로써 솔더레지스트층(15)이 형성되어 있다. 특히, 도 1A 및 도 1B에 도시된 바와 같이, 배선패턴(13)의 일부인 이너리드(13a)는 반도체칩이 실장되는 일부분까지 각각의 이너리드(13a)가 뻗어있도록 배선패턴(13)의 중심에 제공된다. 배선패턴(13)의 일부이고 외부접속단자로 역할하는 아우터리드(13b)는 각각의 아우터리드(13b)가 이너리드(13a)의 반대측으로 솔더레지스트층(15)의 외측의 일부분까지 뻗어있도록 제공된다. 도 1C에 도시된 바와 같이, 배선패턴의 중심에 디바이스 홀(16)이 제공될 수 있다는 것은 주목할만하다. 스프로켓 홀(14)의 경우와 마찬가지로, 디바이스 홀(16)의 천공은 절연층(11)을 통한 펀칭 등에 의해 수행된다.
절연층(11)은 폴리이미드 뿐만 아니라, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리에테르 설폰, 또는 액정폴리머로 형성될 수 있다. 이들 폴리머 중에서, Du Pont-Toray Co.,Ltd.의 제품인 Kapton 등 방향족 디아민 및 피로멜리틱 디안하이드라이드로부터 합성된 방향족 폴리이미드(모든 반복단위가 방향족), 및 Ube Industries,Ltd.의 제품인 UPILEX 등 바이페닐 골격을 갖는 방향족 폴리이미드(모든 반복단위가 방향족)가 특히 바람직하다. 절연층(11)의 두께는 12.5 내지 75㎛, 바람직하게는 25 내지 75㎛ 범위내에 있는 것이 일반적이다.
도체층(12)은 구리, 금, 또는 은 등의 재료로 형성될 수 있다. 이들 금속재료 중에서, 구리포일이 사용되는 것이 일반적이다. 전착된 구리포일 또는 롤링된 구리포일 등 임의 유형의 구리포일이 사용될 수 있다. 도체층(12)의 두께는 1 내지 70㎛, 바람직하게는 5 내지 35㎛ 범위내에 있는 것이 일반적이다.
제1실시예에 있어서, 실장 반도체칩의 위치결정 및 반송동안 스프로켓 홀(14)을 포함하는 영역을 보강하도록 스프로켓 홀(14)의 주위에 금속층(17)이 제공된다.
특히, 3개 내지 8개의 스프로켓 홀(14) 간격으로 절연층(11)에 제공된 슬릿(18)에 의해 절연층(11)의 길이방향으로 불연속으로 금속층(17)이 제공되어 있다. 다시 말하면, 3개 내지 8개의 스프로켓 홀(14)을 포함하는 그룹을 통하여 절연층(11)의 길이방향으로 연속으로 1개의 금속층(17)이 제공되고, 복수의 스프로켓 홀 그룹(14)은 슬릿(18)의 제공에 의해 불연속으로 제공된다.
예를 들어, 본 실시예에 있어서는, 4개의 스프로켓 홀(14) 간격으로 절연층(11)에 슬릿(18)을 제공함으로써 절연층(11)의 길이방향으로 불연속으로 금속층(17)이 제공되어 있다. 금속층(17)은 도체층(12)의 패터닝을 통하여 형성된 배선패턴(13)과 접촉하지 않도록 제공되고, 스프로켓 홀 영역(14)을 보강하기 위한 더미 배선부 등으로 역할하도록 스프로켓 홀(14)의 주위에 제공된다.
상기 금속층(17)은 3개 내지 8개의 스프로켓 홀(14)에 상당하는 10 내지40mm의 길이방향 길이를 갖고, 바람직하게는, 3개 내지 6개의 스프로켓 홀(14)에 상당하는 10 내지 30mm의 길이방향 길이를 갖는다. 본 실시예에 있어서, 금속층의 길이는 4개의 스프로켓 홀(14)에 상응하는 19mm이다. EIAJ(일본전자기계공업회)의 표준은 스프로켓 홀(14) 사이의 표준 간격을 4.75±0.05mm로 규정하고 있다.
제1실시예에 의하면, 4개의 스프로켓 홀(14) 간격으로 절연층(11)에 슬릿(18)을 제공함으로써 절연층(11)의 길이방향으로 불연속으로 금속층(17)이 제공된다. 따라서, 금속층(17)과 절연층(11)의 사이에 야기된 응력은 제공된 슬릿(18)에 의해 적절하게 해제되어, 양측의 길이방향 에지를 따라 발생되는, 최종제품, 즉, 필름 캐리어 테이프(1)의 파상변형을 방지한다. 응력과 파상변형 사이의 관계는 이하 상세설명된다.
본 실시예에 있어서, 금속층(17)의 외측 길이방향 에지는 절연층(11)의 그 대응하는 가장 가까운 길이방향 에지로부터 소정거리 후퇴되어 있다. 따라서, 금속층(17)이 절연층(11)의 길이방향 에지까지 뻗어있지 않고 금속층(17)의 외측 길이방향 에지가 절연층(11)의 그 대응하는 가장 가까운 길이방향 에지로부터 소정거리 후퇴되어 있는 상기 구조를 사용함으로써, 단락회로 등 배선패턴(13)의 불량을 방지할 수 있다. 더 구체적으로, 필름 캐리어 테이프 제조시 절연층(11)의 반송동안, 테이프 반송경로에 제공된 가이드 또는 동종의 엘리먼트와 금속층(17) 사이의 접촉을 통하여 금속조각(분말)이 형성되는 것을 방지할 수 있어, 형성된 금속조각(분말)과 배선패턴(13) 사이의 접촉에 의해 야기되는 단락회로 등 배선패턴(13)의 불량을 방지할 수 있다.
또한, 필름 캐리어 테이프의 전체 강성이 과도하게 높지는 않다. 따라서, 테이프 반송경로가 만곡되어 있어도, 테이프 자체는 만곡된 반송경로를 따라 반송될 수 있어, 만족할만한 테이프 반송을 성취할 수 있다.
그러한 전자부품 실장용 구조를 갖는 필름 캐리어 테이프(10)는 5개 내지 10개의 반도체칩이 실장되는 영역을 각각 갖는 스트립으로 절단된다. 스트립은 반도체칩 등의 전자부품이 실장되는 실장장치에 공급된다. 부품을 실장할 때, 금속층(17)이 스프로켓 홀(14)의 주위에 제공되어 있기 때문에, 필름 캐리어 테이프는 스프로켓 홀 영역(14)의 변형을 방지하기에 충분한 기계적 강도를 유지한다. 따라서, 전자부품을 고정밀도로 실장할 수 있다.
제1실시예에 따른 상기 필름 캐리어 테이프(10)의 제조방법이 그 방법의 일련의 진행단계가 예시된 횡단면도인 도 2A 내지 도 2F를 참조하여 이제 설명된다.
본 실시예의 제조방법에 있어서는, 필름 캐리어 테이프를 제조하는 하기 단계의 완료 후에, 제조된 필름 캐리어 테이프(COF 적층필름)가 엠보싱스페이서필름(도시되지 않음)과 릴링되는 릴링단계가 수행된다. 엠보싱스페이서필름은 그 각각의 길이방향 에지를 따라 제공된 오목-볼록부의 1쌍의 열을 갖는다. 엠보싱스페이서필름의 폭방향으로 오목-볼록부의 1쌍의 열 사이의 거리는 필름 캐리어 테이프의 폭방향으로 스프로켓 홀의 1쌍의 열 사이의 거리와 거의 동일하다.
우선, 도 2A에 도시된 바와 같이, 절연층(11)에 도체층(12)이 형성되어 있는 COF 적층필름(20)이 준비된다.
그후, 도 2B에 도시된 바와 같이, 펀칭 등에 의하여 절연층(11) 및도체층(12)을 통해 복수의 스프로켓 홀(14)이 천공된다. 스프로켓 홀(14)의 이러한 천공은 절연층(11)의 최상측 또는 절연층(11)의 최하측으로부터 수행될 수 있다.
후속하여, 도 2C에 도시된 바와 같이, 배선패턴(13)이 형성될 패턴형성영역에 포토레지스트재료 도포액을 도포함으로써 통상의 포토리소그래피법을 통하여 도체층(12)에 포토레지스트층(21)이 형성된다. 스프로켓 홀(14)에 삽입된 위치결정핀에 의하여 절연층(11)이 위치결정된다. 절연층(11)의 위치결정 후에, 포토레지스트층(21)은 포토마스크(22)를 통하여 노광되고 현상되어 패터닝을 수행함으로써, 도 2D에 도시된 바와 같이 배선패턴을 제공하기 위한 레지스트패턴(23)을 형성한다.
본 실시예에 있어서, 도 2D에 도시된 바와 같이, 금속층(17)을 제공하기 위한 레지스트패턴(24)은 4개의 스프로켓 홀(14)에 상당하는 각각의 영역에 레지스트재료 도포액을 도포함으로써 전사법을 통하여 형성된다. 구체적으로, 본 실시예에 있어서, 금속층을 제공하기 위한 레지스트패턴(24)은 4개의 스프로켓 홀(14) 간격으로 절연층에 슬릿(18; 즉, 소정 공간)이 제공되도록 형성된다.
금속층을 제공하기 위한 레지스트패턴(24)은 배선패턴을 제공하기 위한 레지스트패턴(23)의 형성 전에 형성되거나 스프로켓 홀(14)의 형성 전에 전사법을 통하여 개별적으로 형성될 수 있다. 대안으로, 금속층을 제공하기 위한 레지스트패턴(24)은 배선패턴을 제공하기 위한 레지스트패턴(23)의 형성과 동시에 형성되어, 포토레지스트층의 패터닝을 수행할 수 있다.
그후, 배선패턴을 제공하기 위한 레지스트패턴(23) 및 금속층을 제공하기 위한 레지스트패턴(24)이 마스크패턴으로 역할하여, 에칭액에 의해 도체층(12)이 용해 및 제거되고, 알칼리용액에 의해 그 위의 레지스트패턴(23 및 24)이 용해 및 제거된다. 결과로서, 배선패턴(13) 및 금속층(17)은 도 2E에 도시된 바와 같이 형성된다. 이러한 경우에 있어서, 상기한 바와 같이, 본 실시예에 있어서는, 금속층을 제공하기 위한 레지스트패턴(24)은 4개의 스프로켓 홀(14) 간격으로 절연층에 슬릿(18)이 제공되도록 형성된다. 따라서, 스프로켓 홀(14)의 그룹 사이에 제공된 슬릿(18)에 의하여 불연속으로 금속층(17)이 제공된다(도 1A 참조).
후속하여, 도 2F에 도시된 바와 같이, 스크린 인쇄법 등을 통하여 솔더레지스트층(15)이 형성된다. 예를 들어, 본 실시예에 있어서는, 각각의 배선패턴(13)의 중심이 솔더레지스트층(15)에 의해 둘러싸여 배선패턴(13)의 중심에 이너리드(13a)가 형성되고 솔더레지스트층(15)의 외측에 아우터리드(13b)가 형성되도록 솔더레지스트층(15)이 형성된다(도 1 참조). 따라서, 도 1A 및 도 1B에 도시된 필름 캐리어 테이프(10)가 제조된다.
상기 금속층(17) 및 절연층(11)은 물리적 속성의 관점에서 다른데, 예를 들어, 선팽창계수, 인장강도, 신장률, 및 동종의 속성에 있어서 차이를 보인다는 것은 주목할만하다. 따라서, 각각의 스프로켓 홀의 주위에 불연속으로 금속층이 제공되는 통상의 필름 캐리어 테이프의 제조의 경우에 있어서는, (예를 들어, 필름 캐리어 테이프가 엠보싱스페이서필름과 릴링되는 릴링단계에서) 필름 캐리어 테이프에 압력이 가해진다. 또한, 동종의 속성은 반복되는 가열 및 냉각 등의 제조단계에서 처리시 필름 캐리어 테이프에 복잡하게 영향을 미친다. 결과로서, 금속층과 절연층 사이의 응력의 차가 발생한다. 따라서, 제조 후에 그 양측의 마주보는 길이방향 에지를 따라 필름 캐리어 테이프 제품에서의 응력 차로 인하여 파상변형이 발생될 것으로 생각된다.
상기 고찰에 기초하여, 절연층과 금속층 사이의 응력을 적절하게 해제함으로써 플랫 필름 캐리어 테이프를 제조하려는 시도에 있어서, 본원 발명자는, 절연층과 금속층의 재료-기반 물리적 속성의 균형을 고찰하여, 슬릿에 의해 분리된 그룹에 포함된 스프로켓 홀의 수의 금속층에 대한 영향을 연구하여 왔다.
구체적으로, 이하의 실시예 및 비교예에서, 슬릿 사이에 다양한 간격을 갖는 필름 캐리어 테이프 샘플이 상기 제조방법을 통하여 제조되어, 그 양측의 길이방향 에지를 따라 발생되는 필름 캐리어 테이프에서의 파상변형을 방지하도록, 금속층과 절연층 사이에 야기되는 응력을 적절하게 해제하기 위한 최적조건을 결정하였다.
[예]
(실시예1)
실시예1의 필름 캐리어 테이프는 금속층이 3개의 스프로켓 홀(SH) 간격으로 불연속이도록 슬릿을 제공하여 제조되었다.
(실시예2)
금속층을 불연속이게 하는 슬릿이 5개의 스프로켓 홀(SH) 간격으로 제공되었다는 것만 제외하고는, 실시예1의 과정이 반복되어 실시예2의 필름 캐리어 테이프가 제조되었다.
(실시예3)
금속층을 불연속이게 하는 슬릿이 8개의 스프로켓 홀(SH) 간격으로 제공되었다는 것만 제외하고는, 실시예1의 과정이 반복되어 실시예3의 필름 캐리어 테이프가 제조되었다.
(비교예1)
금속층을 불연속이게 하는 슬릿이 1개의 스프로켓 홀(SH) 간격으로 제공되었다는 것만 제외하고는, 실시예1의 과정이 반복되어 비교예1의 필름 캐리어 테이프가 제조되었다.
(비교예2)
금속층을 불연속이게 하는 슬릿이 2개의 스프로켓 홀(SH) 간격으로 제공되었다는 것만 제외하고는, 실시예1의 과정이 반복되어 비교예2의 필름 캐리어 테이프가 제조되었다.
(비교예3)
금속층을 불연속이게 하는 슬릿이 9개의 스프로켓 홀(SH) 간격으로 제공되었다는 것만 제외하고는, 실시예1의 과정이 반복되어 비교예3의 필름 캐리어 테이프가 제조되었다.
(비교예4)
금속층을 불연속이게 하는 슬릿이 11개의 스프로켓 홀(SH) 간격으로 제공되었다는 것만 제외하고는, 실시예1의 과정이 반복되어 비교예4의 필름 캐리어 테이프가 제조되었다.
[시험예]
실시예1 내지 실시예3 및 비교예1 내지 비교예4의 필름 캐리어 테이프 샘플의 각각이 베이스 플레이트에 놓여졌다. 필름 캐리어 테이프의 양측의 길이방향 에지를 따라 샘플의 일부가 베이스 플레이트로부터 일어나고 있는 것이 관찰되었을 때, 그 샘플은 파상변형이 있는 것으로 평가되었다. 변형의 레벨은 이하의 등급으로 평가되었다.
×; 테이프의 반송을 확실하게 방해하는 변형,
△; 테이프의 반송을 방해할 수도 있는 변형, 및
○; 변형없음, 또는 테이프의 반송을 방해하지 않는 변형.
그 결과가 표 1에 나타나 있다.
슬릿간격(SH의 수) 평가
비교예1 1 ×
비교예2 2 △
실시예1 3 ○
실시예2 5 ○
실시예3 8 ○
비교예3 9 △
비교예4 11 ×
표 1로부터 명백한 바와 같이, 실제로, 3개 내지 8개의 스프로켓 홀 간격으로 금속층에 슬릿을 갖는 실시예1 내지 실시예3의 각각의 필름 캐리어 테이프 샘플의 길이방향 에지를 따라서는 파상변형이 관찰되지 않았다. 비교예1 내지 비교예4의 필름 캐리어 테이프 샘플과 비교되는 바와 같이, 파상변형의 부재는 금속층과 절연층 사이에 야기되는 응력의 적절한 해제에 기인하는 것일 수 있다.
상기 결과는, 3개 내지 8개의 스프로켓 홀 간격으로 필름 캐리어 테이프의금속층에 슬릿을 제공함으로써, 필름 캐리어 테이프의 길이방향 에지를 따라 발생되는 파상변형이 방지될 수 있다는 것을 나타낸다.
(다른 실시예)
두말할 필요도 없이, 본원발명에 따른 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 본원발명의 상기 실시예에 국한되는 것은 아니다.
상기 실시예에서는 배선패턴(13) 및 스프로켓 홀(14)을 포함하는 캐리어 패턴의 1열을 갖는 필름 캐리어 테이프(10)가 예로서 설명되었지만, 본원발명은 이러한 실시예에 국한되는 것은 아니며, 필름 캐리어 테이프는 캐리어 패턴의 복수의 열을 가질 수도 있다.
또한, 상기 실시예에서는 COF 필름 캐리어 테이프가 예로서 설명되었지만, 본원발명의 필름 캐리어 테이프는 TAB, CSP, BGA, μ-BGA, FC, 또는 QFP 등의 유형의 다른 형태의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프일 수 있으며, 필름 캐리어 테이프의 구성에 특별한 제한이 있는 것은 아니다.
상기 실시예에 있어서는, 금속층(17)에 컴포넌트층이 제공되지 않지만, 도금층 등의 층이 금속층의 표면에 제공되어, 스프로켓 홀 영역을 보강하는 효과가 강화될 수 있다. 그러한 도금층이 제공될 때는, 절연층과 금속층의 재료-기반 물리적 속성의 차이를 고려하여, 슬릿에 의해 분리된 그룹에 포함된 스프로켓 홀의 적합한 수가 적절하게 제어되는 것이 바람직하다.
상기한 바와 같이, 본원발명에 의하면, 3개 내지 8개의 상기 스프로켓 홀의간격으로 절연층에 슬릿을 제공함으로써 절연층의 길이방향으로 불연속으로 금속층이 제공된다. 상기 구조를 채용함으로써, 금속층과 절연층과의 사이에 야기되는 응력이 제공 슬릿에 의해 적절하게 해제되어, 필름 캐리어 테이프의 양측의 길이방향 에지를 따라 발생되는 파상변형을 방지할 수 있다.

Claims (4)

  1. 연속하는 절연층;
    절연층의 표면에 제공된 도체층으로 형성되는 배선패턴;
    절연층의 각각의 길이방향 에지를 따라 제공되고, 배선패턴의 외측에 있는 스프로켓 홀의 열; 및
    상기 스프로켓 홀의 열의 주위에 형성된 금속층;을 포함하고,
    상기 금속층은 3개 내지 8개의 상기 스프로켓 홀의 간격으로 절연층에 슬릿을 제공함으로써 절연층의 길이방향으로 불연속으로 제공된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 3개 내지 8개의 상기 스프로켓 홀에 상당하는 10 내지 40mm의 길이방향 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 금속층의 외측 길이방향 에지는 절연층의 그 대응하는 가장 가까운 길이방향 에지로부터 소정거리 후퇴되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
  4. 제2항에 있어서, 상기 금속층의 외측 길이방향 에지는 절연층의 그 대응하는가장 가까운 길이방향 에지로부터 소정거리 후퇴되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100660154B1 (ko) * 2005-05-27 2006-12-21 스템코 주식회사 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및 그 제조 장치
KR20210058240A (ko) 2019-11-13 2021-05-24 엘지전자 주식회사 냉장고
KR20210112183A (ko) 2020-03-04 2021-09-14 엘지전자 주식회사 냉장고

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10145752B4 (de) * 2001-09-17 2004-09-02 Infineon Technologies Ag Nicht-leitendes, ein Band oder einen Nutzen bildendes Substrat, auf dem eine Vielzahl von Trägerelementen ausgebildet ist
JP3829940B2 (ja) * 2003-11-14 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
KR101002346B1 (ko) * 2003-12-30 2010-12-20 엘지디스플레이 주식회사 칩 실장형 필름 패키지
KR100793068B1 (ko) * 2005-03-07 2008-01-10 엘지전자 주식회사 더미 패턴을 이용한 티씨피 제조 방법 및 그 더미 패턴 필름
JP4628154B2 (ja) * 2005-03-22 2011-02-09 三井金属鉱業株式会社 フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置
JP4619214B2 (ja) * 2005-07-04 2011-01-26 日東電工株式会社 配線回路基板
CN101359652B (zh) * 2007-08-02 2011-05-04 宏茂微电子(上海)有限公司 卷带式芯片封装构造
TW200926380A (en) * 2007-12-10 2009-06-16 Powertech Technology Inc Semiconductor package and substrate for the same
JP5095460B2 (ja) * 2008-01-17 2012-12-12 シャープ株式会社 半導体装置および表示装置
KR101457939B1 (ko) 2009-11-02 2014-11-10 엘지이노텍 주식회사 탭 테이프 및 그 제조방법
KR101148099B1 (ko) 2010-10-01 2012-05-23 엘지이노텍 주식회사 탭 테이프 및 그 제조방법
CN102253513A (zh) * 2011-08-17 2011-11-23 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板及液晶面板
CN102368471B (zh) * 2011-09-14 2014-04-30 深圳市华星光电技术有限公司 Lcd驱动芯片的cof封装方法与结构
KR102653827B1 (ko) * 2016-06-09 2024-04-03 엘지이노텍 주식회사 연성인쇄회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자디바이스
CN106783786B (zh) * 2016-12-13 2019-08-02 苏州和林微纳科技有限公司 一种用于cpu引线的产品预制件及其加工方法
TWI660901B (zh) * 2018-09-04 2019-06-01 Chipbond Technology Corporation 撓性電路板捲帶
CN110798964A (zh) * 2019-11-08 2020-02-14 江苏上达电子有限公司 一种cof产品的链轮齿孔
TWI744805B (zh) * 2020-02-24 2021-11-01 頎邦科技股份有限公司 電路板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2771203B2 (ja) * 1988-12-27 1998-07-02 日本電気株式会社 集積回路実装用テープ
JPH11204680A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Hitachi Cable Ltd 半導体装置製造用キャリア
JP3512655B2 (ja) * 1998-12-01 2004-03-31 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法並びに該半導体装置の製造に使用される補強用テープ
US6320135B1 (en) * 1999-02-03 2001-11-20 Casio Computer Co., Ltd. Flexible wiring substrate and its manufacturing method
JP2002299385A (ja) 2001-03-29 2002-10-11 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法
JP3877313B2 (ja) * 2003-03-18 2007-02-07 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100660154B1 (ko) * 2005-05-27 2006-12-21 스템코 주식회사 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및 그 제조 장치
KR20210058240A (ko) 2019-11-13 2021-05-24 엘지전자 주식회사 냉장고
KR20210112183A (ko) 2020-03-04 2021-09-14 엘지전자 주식회사 냉장고

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Publication number Publication date
US6992372B2 (en) 2006-01-31
CN1510743A (zh) 2004-07-07
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JP2004207326A (ja) 2004-07-22

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