TWI744805B - 電路板 - Google Patents

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Abstract

一種電路板包含一載體、一圖案化金屬層、一防焊層及一標記，該圖案化金屬層設置於該載體的一表面，該圖案化金屬層具有複數線路，該防焊層覆蓋各該線路並顯露出各該線路的一線路段，該些線路段通過該載體的一測試探針移動路徑區，該測試探針移動路徑區用以界定一測試探針卡的移動軌跡，以使移動中的該測試探針卡的測試探針依序接觸位於該測試探針移動路徑區上的該些線路段，該標記具有一識別邊界，該識別邊界用以檢視該測試探針移動路徑區，以避免移動中的該測試探針卡偏移該測試探針移動路徑區。

Description

電路板
本發明是關於一種電路板，尤其是一種可供一測試探針接觸及檢測的電路板。
電子元件間的電性連接通常必需依靠電路板，然而在製造電路板時，若電路板上的線路發生斷路或短路，將使得電子元件間無法電性連接，因此在製造電路板過程中必需藉由人工對位，以使一探針卡(Probe Card)的至少一測試探針接觸電路板上的線路，以對電路板上的線路進行電性測試。
由於該探針卡的該測試探針是以人工目測對位，因此當操作人員不同或電路板上的線路設計不同時，會發生該測試探針偏移，而造成測試結果異常，或使得電路板上的線路產生異常刮痕。
本發明的主要目的是在避免一測試探針卡沿著一測試探針移動路徑區對一電路板進行電性測試時發生偏移，而造成測試結果異常，或使得電路板上的線路產生異常刮痕。
本發明之一種電路板，用以被沿著一第一軸方向輸送，該電路板包含一載體、一圖案化金屬層、一防焊層及一第一標記，該載體具有一表面，沿著該第一軸方向，該表面包含一晶片設置區及一電路設置區，該圖案化金屬層設置於該表面，該圖案化金屬層具有複數線路，該些線路分別包含有一第一線路段、一第二線路段及一第三線路段，該第二線路段位於該第一線路段及該第三線路段之間，該些第一線路段設置於該晶片設置區，該些第二線路段及該些第三線路段設置於該電路設置區，該防焊層覆蓋各該線路的該第二線路段，並顯露出各該線路的該第一線路段及該第三線路段，該些第一線路段用以電性連接一晶片，該第三線路段用以電性連接一電子元件，沿著與該第一軸方向相交的一第二軸方向，該電路設置區包含一測試探針移動路徑區，沿著該第二軸方向，該些第三線路段間隔佈局於該測試探針移動路徑區，且沿著該第二軸方向，該測試探針移動路徑區用以界定一測試探針卡的移動軌跡，以使該測試探針卡的測試探針沿著該第二軸方向依序接觸位於該測試探針移動路徑區上的該些第三線路段，該測試探針移動路徑區具有一邊界，該第一標記位於該第三線路段的一側，該第一標記具有一識別邊界，且該第一標記未位於該測試探針移動路徑區內，該第一標記用以供一光學感測件感測，以定位該測試探針卡。
本發明藉由該第一標記定位該測試探針卡，並以該第一標記的該識別邊界檢視該測試探針移動路徑區是否偏移，其能避免該測試探針卡沿著該測試探針移動路徑區接觸該些第三線路段時發生偏移，而造成測試結果異常，或使得電路板上的線路產生異常刮痕。
請參閱第1圖，本發明的一第一實施例，一種電路板100用以被沿著一第一軸Y方向輸送，該電路板100包含一載體110、一圖案化金屬層120、一防焊層130及一第一標記140，該載體110具有一表面111，沿著該第一軸Y方向，該表面111包含一晶片設置區111a及一電路設置區111b，在本實施例中，該表面111另包含一傳動孔設置區111f，該傳動孔設置區111f位於該防焊層130外側，沿著該第一軸Y方向，複數個傳動孔111g間隔排列於該傳動孔設置區111f，該圖案化金屬層120設置於該表面111，該圖案化金屬層120具有複數線路121，該些線路121分別包含有一第一線路段121a、一第二線路段121b及一第三線路段121c，該第二線路段121b位於該第一線路段121a及該第三線路段121c之間，該些第一線路段121a設置於該晶片設置區111a，該些第二線路段121b及該些第三線路段121c設置於該電路設置區111b。
請參閱第1圖，該防焊層130覆蓋各該線路121的該第二線路段121b，並顯露出各該線路121的該第一線路段121a及該第三線路段121c，該些第一線路 段121a用以電性連接一設置於該晶片設置區111a的晶片(圖未繪出)，該第三線路段121c用以電性連接一電子元件(如顯示面板等電子元件)。
請參閱第1圖，沿著與該第一軸Y方向相交的一第二軸X方向，該電路設置區111b包含一測試探針移動路徑區111c，沿著該第二軸X方向，該些第三線路段121c間隔佈局於該測試探針移動路徑區111c，且沿著該第二軸X方向，該測試探針移動路徑區111c用以界定一測試探針卡(Probe Cards，圖未繪出)的移動軌跡，以使該測試探針卡的測試探針沿著該第二軸X方向依序接觸位於該測試探針移動路徑區111c上的該些第三線路段121c，該測試探針移動路徑區111c具有一邊界111d。
請參閱第1圖，該第一標記140位於該第三線路段121c的一側，該第一標記140用以供一光學感測件(圖未繪出)感測，以定位該測試探針卡，以使該測試探針卡能沿著該測試探針移動路徑區111c移動，該第一標記140具有一識別邊界141，該第一標記140未位於該測試探針移動路徑區111c內，該識別邊界141與該測試探針移動路徑區111c的該邊界111d之間具有一間距G，較佳地，該間距G不大於20微米(μm)。
請參閱第1圖，沿著該第二軸X方向，一第一預定切割線L1通過該些第三線路段121c，該測試探針移動路徑區111c位於該防焊層130與第一預定切割線L1之間，在本實施例中，該第一標記140位於該防焊層130與該測試探針移動路徑區111c之間，在一切割製程之後，該第一標記140被保留而未被移除。
請參閱第1圖，該光學感測件在該電路板100上投射一感測區A，該該第一標記140位於該感測區A內，在本實施例中，該電路板100另包含一第二標記150，當該第二標記150也位於該感測區A內時，該第一標記140及該第二標記 150為不同形狀，以避免該光學感測件誤判該第二標記150為該第一標記140，而導致該測試探針卡未能在預定的該測試探針移動路徑區111c移動。
或者，在不同的實施例中，當該第二標記150也位於該感測區A內，且該第一標記140及該第二標記150形狀相同時，則該第一標記140及該第二標記150的面積不同，該第一標記140及該第二標記150的面積比值不小於0.2，或者，在不同的實施例中，該第二標記150及該第一標記140的面積比值不小於0.2，其可避免該光學感測件誤判該第二標記150為該第一標記140，而導致該測試探針卡未能在預定的該測試探針移動路徑區111c移動。
在本實施例中，該第一標記140與該圖案化金屬層120是由一金屬板(圖未繪出)經圖案化製程(如蝕刻等製程)所製成，或者，在不同的實施例中，該第一標記140與該防焊層130的材質相同，該第一標記140凸出於該載體110的該表面111，或者，在另一不同的實施例中，該第一標記140與該些傳動孔111g相同，皆為貫穿該載體110的穿孔，藉由該第一標記140與該載體110在該感測區A內所反射的顏色不同，以供該測試探針卡定位。
請參閱第2圖，本發明的一第二實施例，該第二實施例與該第一實施例的差異在於該第一標記140設置於該傳動孔設置區111f與該電路設置區111b之間，在本實施例中，沿著該第一軸Y方向，一第二預定切割線L2與該第一預定切割線L1相交，該第一標記140位於該第二預定切割線L2與該傳動孔設置區111f之間，在一切割製程之後，該第一標記140被移除。
請參閱第3圖，本發明的一第三實施例，該第三實施例與該第一實施例的差異在於該第一標記140位於第一預定切割線L1與該測試探針移動路徑區111c之間。
請參閱第4圖，本發明的一第四實施例，該第四實施例與該第一實施例的差異在於該第一預定切割線L1位於該測試探針移動路徑區111c與該防焊層130之間，該測試探針移動路徑區111c位於該第一預定切割線L1與該第一標記140之間。
請參閱第5圖，本發明的一第五實施例，該第五實施例與該第一實施例的差異在於該圖案化金屬層120具有一支撐部122，該支撐部122設置於該傳動孔設置區111f，且該支撐部122顯露出該些傳動孔111g，該第一標記140位於該支撐部122，該第一標記140顯露出位於該支撐部122下方的該載體110，較佳地，該第一標記140凹設於該支撐部122的一邊緣122a。
請參閱第6圖，本發明的一第六實施例，該第六實施例與該第五實施例的差異在於該第一標記140為該支撐部122的一部分，且該第一標記140凸出於該支撐部122的一邊緣122a。
請參閱第7圖，本發明的一第七實施例，該第七實施例與該第一實施例的差異在於該第一標記140連接該圖案化金屬層120的其中一線路121。
本發明藉由該第一標記140定位該測試探針卡，並以該第一標記140的該識別邊界141檢視該測試探針移動路徑區111c是否偏移，其能避免該測試探針卡沿著該測試探針移動路徑區111c接觸該些第三線路段121c時發生偏移，而造成測試結果異常，或使得電路板上的線路產生異常刮痕。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
100:電路板                                              110:載體 111:表面                                                  111a:晶片設置區 111b:電路設置區                                    111c:測試探針移動路徑區 111d:邊界                                                111f:傳動孔設置區 111g:傳動孔                                            120:圖案化金屬層 121:線路                                                  121a:第一線路段 121b:第二線路段                                    121c:第三線路段 122:支撐部                                              122a:邊緣 130:防焊層                                              140:第一標記 141:識別邊界                                          150:第二標記 A:感測區                                                 G:間距 L1:第一預定切割線                                L2:第二預定切割線 Y:第一軸                                                 X:第二軸
第1圖：本發明的一第一實施例的電路板的上視圖。
第2圖：本發明的一第二實施例的電路板的上視圖。
第3圖：本發明的一第三實施例的電路板的上視圖。
第4圖：本發明的一第四實施例的電路板的上視圖。
第5圖：本發明的一第五實施例的電路板的上視圖。
第6圖：本發明的一第六實施例的電路板的上視圖。
第7圖：本發明的一第七實施例的電路板的上視圖。
100:電路板                                               110:載體 111:表面                                                  111a:晶片設置區 111b:電路設置區                                     111c:測試探針移動路徑區 111d:邊界                                                111f:傳動孔設置區 111g:傳動孔                                             120:圖案化金屬層 121:線路                                                  121a:第一線路段 121b:第二線路段                                     121c:第三線路段 130:防焊層                                               140:第一標記 141:識別邊界                                           150:第二標記 A:感測區                                                  G:間距 L1:第一預定切割線                                 L2:第二預定切割線 Y:第一軸                                                  X:第二軸

Claims (13)

  1. 一種電路板，用以被沿著一第一軸方向輸送，該電路板包含：一載體，具有一表面，沿著該第一軸方向，該表面包含一晶片設置區及一電路設置區；一圖案化金屬層，設置於該表面，該圖案化金屬層具有複數線路，該些線路分別包含有一第一線路段、一第二線路段及一第三線路段，該第二線路段位於該第一線路段及該第三線路段之間，該些第一線路段設置於該晶片設置區，該些第二線路段及該些第三線路段設置於該電路設置區；一防焊層，覆蓋各該線路的該第二線路段，並顯露出各該線路的該第一線路段及該第三線路段，該些第一線路段用以電性連接一晶片，該第三線路段用以電性連接一電子元件，沿著與該第一軸方向相交的一第二軸方向，該電路設置區包含一測試探針移動路徑區，沿著該第二軸方向，該些第三線路段間隔佈局於該測試探針移動路徑區，且沿著該第二軸方向，該測試探針移動路徑區用以界定一測試探針卡的移動軌跡，以使該測試探針卡的測試探針沿著該第二軸方向依序接觸位於該測試探針移動路徑區上的該些第三線路段，該測試探針移動路徑區具有一邊界；一第一標記，位於該第三線路段的一側，該第一標記具有一識別邊界，該識別邊界與該測試探針移動路徑區的該邊界之間具有一間距，且該第一標記未位於該測試探針移動路徑區內，該第一標記用以供一光學感測件感測，以定位該測試探針卡；以及一第一預定切割線，沿著該第二軸方向，該第一預定切割線通過該些第三線路段，該第一預定切割線位於該測試探針移動路徑區與該防焊層之間。
  2. 如請求項1之電路板，其中該間距不大於20微米(μm)。
  3. 如請求項1之電路板，其中該表面另包含一傳動孔設置區，該第一標記設置於該傳動孔設置區與該電路設置區之間。
  4. 如請求項1之電路板，其中該表面另包含一傳動孔設置區及複數個沿著該第一軸方向間隔排列的傳動孔，該傳動孔設置區位於該防焊層外側，該圖案化金屬層具有一支撐部，該支撐部設置於該傳動孔設置區，且該支撐部顯露出該些傳動孔，該第一標記位於該支撐部，該第一標記顯露出位於該支撐部下方的該載體。
  5. 如請求項10之電路板，其中該第一標記凹設於該支撐部的一邊緣。
  6. 如請求項1之電路板，其中該表面另包含一傳動孔設置區及複數個沿著該第一軸方向間隔排列的傳動孔，該傳動孔設置區位於該防焊層外側，該圖案化金屬層具有一支撐部，該支撐部設置於該傳動孔設置區，該支撐部顯露出該些傳動孔，該第一標記為該支撐部的一部分，且該第一標記凸出於該支撐部的一邊緣。
  7. 如請求項1之電路板，其中該第一標記凸出於該載體的該表面。
  8. 如請求項7之電路板，其中該第一標記連接該圖案化金屬層的其中一線路。
  9. 如請求項1之電路板，其中該第一標記為一穿孔，該標記貫穿該載體。
  10. 如請求項1之電路板，其另包含一第二標記，該第一標記及該第二標記位於一光學感測件的一感測區內，且該第一標記及該第二標記為不同形 狀。
  11. 如請求項1之電路板，其另包含一第二標記，該第一標記及該第二標記形狀相同，且該第一標記及該第二標記的面積不同。
  12. 如請求項17之電路板，其中該第一標記及該第二標記的面積比值不小於0.2。
  13. 如請求項17之電路板，其中該第二標記及該第一標記的面積比值不小於0.2。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6621262B2 (en) * 1999-06-07 2003-09-16 Applied Precision, Llc Method for optimizing probe card analysis and scrub mark analysis data
US6900989B2 (en) * 2002-03-13 2005-05-31 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Flexible printed wiring board with semiconductor chip and releasing layer
TW200907372A (en) * 2007-05-23 2009-02-16 Texas Instruments Inc Probe test system and method for testing a semiconductor package
US20090242506A1 (en) * 2005-11-14 2009-10-01 Nitto Denko Corporation Wired circuit board and method for manufacturing wired circuit board and mounting electronic component thereon
US7888606B2 (en) * 2000-02-25 2011-02-15 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed circuit board
US8531202B2 (en) * 2007-10-11 2013-09-10 Veraconnex, Llc Probe card test apparatus and method
TW201808068A (zh) * 2016-08-18 2018-03-01 斯天克有限公司 軟性印刷電路板
TWM582962U (zh) * 2019-05-14 2019-09-01 頎邦科技股份有限公司 用於承載晶片的軟質線路基板
TW201945748A (zh) * 2018-04-09 2019-12-01 德商卡爾蔡司Ｓｍｔ有限公司 耦接光子積體電路的光電電路板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3638276B2 (ja) * 2002-12-24 2005-04-13 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープ

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6621262B2 (en) * 1999-06-07 2003-09-16 Applied Precision, Llc Method for optimizing probe card analysis and scrub mark analysis data
US7888606B2 (en) * 2000-02-25 2011-02-15 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed circuit board
US6900989B2 (en) * 2002-03-13 2005-05-31 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Flexible printed wiring board with semiconductor chip and releasing layer
US20090242506A1 (en) * 2005-11-14 2009-10-01 Nitto Denko Corporation Wired circuit board and method for manufacturing wired circuit board and mounting electronic component thereon
TW200907372A (en) * 2007-05-23 2009-02-16 Texas Instruments Inc Probe test system and method for testing a semiconductor package
US8531202B2 (en) * 2007-10-11 2013-09-10 Veraconnex, Llc Probe card test apparatus and method
TW201808068A (zh) * 2016-08-18 2018-03-01 斯天克有限公司 軟性印刷電路板
TW201945748A (zh) * 2018-04-09 2019-12-01 德商卡爾蔡司Ｓｍｔ有限公司 耦接光子積體電路的光電電路板
TWM582962U (zh) * 2019-05-14 2019-09-01 頎邦科技股份有限公司 用於承載晶片的軟質線路基板

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