JPH08330685A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH08330685A JPH08330685A JP15687695A JP15687695A JPH08330685A JP H08330685 A JPH08330685 A JP H08330685A JP 15687695 A JP15687695 A JP 15687695A JP 15687695 A JP15687695 A JP 15687695A JP H08330685 A JPH08330685 A JP H08330685A
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- Japan
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- circuit board
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- solder resist
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路パターンとソルダレジストパターンのず
れ量を目盛り線などのスケールを用いることなく、目視
にて簡単かつ容易に検出可能とする。 【構成】 回路パターンが形成されている回路基板１０
上に所定のパターンをもってソルダレジストを形成した
後、回路パターンとそのソルダレジストパターンとの位
置ずれを検査するにあたって、回路基板１０上に複数の
検査用ランド１２を一定の間隔Ｄ１をもって規則的に配
列してなる誤差判定用パターン１１を形成するととも
に、その上にソルダレジストを形成する際、誤差判定用
パターン１１上に、複数の検査マーク２２をＤ２（＝Ｄ
１−Δｔで、Δｔは最小ずれ検出量）なる間隔をもって
配列した目盛パターン２１を重ねるように形成し、その
検査ランド１２と検査マーク２２の重なり状態により、
回路パターンとソルダレジストパターンとの位置ずれを
検査する。
れ量を目盛り線などのスケールを用いることなく、目視
にて簡単かつ容易に検出可能とする。 【構成】 回路パターンが形成されている回路基板１０
上に所定のパターンをもってソルダレジストを形成した
後、回路パターンとそのソルダレジストパターンとの位
置ずれを検査するにあたって、回路基板１０上に複数の
検査用ランド１２を一定の間隔Ｄ１をもって規則的に配
列してなる誤差判定用パターン１１を形成するととも
に、その上にソルダレジストを形成する際、誤差判定用
パターン１１上に、複数の検査マーク２２をＤ２（＝Ｄ
１−Δｔで、Δｔは最小ずれ検出量）なる間隔をもって
配列した目盛パターン２１を重ねるように形成し、その
検査ランド１２と検査マーク２２の重なり状態により、
回路パターンとソルダレジストパターンとの位置ずれを
検査する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板などの回
路基板に関し、さらに詳しく言えば、回路パターンとそ
の上に形成されるソルダレジストパターンとの位置ずれ
量を目視にて簡単かつ正確に検査し得るずれ量検出手段
を備えた回路基板に関する。
路基板に関し、さらに詳しく言えば、回路パターンとそ
の上に形成されるソルダレジストパターンとの位置ずれ
量を目視にて簡単かつ正確に検査し得るずれ量検出手段
を備えた回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板に所定の回路パターンを形成し
た後、通常は、そのハンダ付け箇所を除いた部分にソル
ダレジストが形成される。しかしながら、ソルダレジス
トに所定量以上のずれがあると、ハンダ付け箇所が必要
以上にレジストによって覆われてしまうため、ハンダ付
け不良が発生する。
た後、通常は、そのハンダ付け箇所を除いた部分にソル
ダレジストが形成される。しかしながら、ソルダレジス
トに所定量以上のずれがあると、ハンダ付け箇所が必要
以上にレジストによって覆われてしまうため、ハンダ付
け不良が発生する。
【０００３】そこで、そのパターンのずれ量を検査する
ことになるが、従来ではもっともパターン形成精度が要
求される部分、例えばＩＣなどのフラットパッケージの
リードが取り付けられるランド部分のまわりをルーペな
どにて検査するようにしている。
ことになるが、従来ではもっともパターン形成精度が要
求される部分、例えばＩＣなどのフラットパッケージの
リードが取り付けられるランド部分のまわりをルーペな
どにて検査するようにしている。
【０００４】図７にはそのフラットパッケージのリード
が取り付けられるランド１が拡大された状態で示されて
いる。ソルダレジスト２はこのランド１を除いた部分に
形成され、ずれがない場合には、図６のようにランド１
上およびその周囲の特定範囲内はブランクとされる。こ
れに対して、図８にはソルダレジスト２がΔｄずれ、そ
の一部分がランド１にかかった状態が示されている。
が取り付けられるランド１が拡大された状態で示されて
いる。ソルダレジスト２はこのランド１を除いた部分に
形成され、ずれがない場合には、図６のようにランド１
上およびその周囲の特定範囲内はブランクとされる。こ
れに対して、図８にはソルダレジスト２がΔｄずれ、そ
の一部分がランド１にかかった状態が示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来では
ルーペにてソルダレジスト２がランド１にかかっている
かどうかを観察し、かかっている場合にはそのずれ量Δ
ｄが許容範囲内かどうかをルーペ内の目盛りにて計測す
るようにしている。しかも、その検査箇所は１ヵ所では
不十分であるため、複数箇所を選定して検査するように
している。
ルーペにてソルダレジスト２がランド１にかかっている
かどうかを観察し、かかっている場合にはそのずれ量Δ
ｄが許容範囲内かどうかをルーペ内の目盛りにて計測す
るようにしている。しかも、その検査箇所は１ヵ所では
不十分であるため、複数箇所を選定して検査するように
している。
【０００６】したがって、この検査にはかなりの時間と
労力を要し、また、その割りには信頼性に欠けるきらい
があり、総じてこの点に関する解決が望まれていた。
労力を要し、また、その割りには信頼性に欠けるきらい
があり、総じてこの点に関する解決が望まれていた。
【０００７】よって、本発明の目的は、パターンずれを
例えばルーペで観察するにしても、ずれの有無はもとよ
り、そのずれ量までも簡単に検出（測定）することがで
きるようにした回路基板を提供することにある。
例えばルーペで観察するにしても、ずれの有無はもとよ
り、そのずれ量までも簡単に検出（測定）することがで
きるようにした回路基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、回路パターンとソルダレジストパターン
とがそれぞれ所定のパターンをもって形成されている回
路基板において、上記回路パターンと上記ソルダレジス
トパターンの相対的なずれ量を目視にて検出し得るずれ
量検出手段を有し、同ずれ量検出手段は、上記回路パタ
ーンとともに一定の間隔Ｄ１をもって規則的に形成され
た検査用ランド列を含む誤差判定用パターンと、上記ソ
ルダレジストパターン形成時に上記誤差判定用パターン
上に一定の間隔Ｄ２（＝Ｄ１−Δｔで、Δｔは最小ずれ
検出量）をもって規則的に形成された検査マーク列を含
む目盛パターンとからなることを特徴としている。
め、本発明は、回路パターンとソルダレジストパターン
とがそれぞれ所定のパターンをもって形成されている回
路基板において、上記回路パターンと上記ソルダレジス
トパターンの相対的なずれ量を目視にて検出し得るずれ
量検出手段を有し、同ずれ量検出手段は、上記回路パタ
ーンとともに一定の間隔Ｄ１をもって規則的に形成され
た検査用ランド列を含む誤差判定用パターンと、上記ソ
ルダレジストパターン形成時に上記誤差判定用パターン
上に一定の間隔Ｄ２（＝Ｄ１−Δｔで、Δｔは最小ずれ
検出量）をもって規則的に形成された検査マーク列を含
む目盛パターンとからなることを特徴としている。
【０００９】この場合、上記検査ランドは所定幅の長方
形状部分を含み、上記検査マークはその長方形状の短辺
を直径とする真円であることが好ましく、また、必要と
する検査可能な最大ずれ検出量をΔｔ×ｎとすると、上
記検査ランドおよび上記検査マークは少なくともｎ＋１
個設けられることになる。
形状部分を含み、上記検査マークはその長方形状の短辺
を直径とする真円であることが好ましく、また、必要と
する検査可能な最大ずれ検出量をΔｔ×ｎとすると、上
記検査ランドおよび上記検査マークは少なくともｎ＋１
個設けられることになる。
【００１０】さらに、上記ずれ量検出手段は好ましくは
上記回路基板の４隅にそれぞれ配置され、一方の対角位
置に対向する誤差判定用パターンはＸ軸方向（横方向）
に配向され、他方の対角位置に対向する誤差判定用パタ
ーンはＹ軸方向（縦方向）に配向され、これによればど
の方向にずれているかが容易に分かる。
上記回路基板の４隅にそれぞれ配置され、一方の対角位
置に対向する誤差判定用パターンはＸ軸方向（横方向）
に配向され、他方の対角位置に対向する誤差判定用パタ
ーンはＹ軸方向（縦方向）に配向され、これによればど
の方向にずれているかが容易に分かる。
【００１１】一方向（例えば右方向）のみならずその反
対方向の両方向のずれ量を検出可能とするには、上記ず
れ量検出手段が上下２列に配置され、各列において互い
に反対側の端部に位置する検査ランドがずれ検出の基準
位置とされる。
対方向の両方向のずれ量を検出可能とするには、上記ず
れ量検出手段が上下２列に配置され、各列において互い
に反対側の端部に位置する検査ランドがずれ検出の基準
位置とされる。
【００１２】また、この両方向のずれ検出は、上記誤差
判定用パターンの検査ランド数を奇数個とし、その中央
の検査ランドをずれ検出の基準位置とすることによって
も行なわれる。
判定用パターンの検査ランド数を奇数個とし、その中央
の検査ランドをずれ検出の基準位置とすることによって
も行なわれる。
【００１３】なお、一つの誤差判定用パターンに対し
て、最小ずれ検出量を異にする複数の検査マーク列を設
けることにより、よりきめ細かくずれ量を検出すること
ができる。
て、最小ずれ検出量を異にする複数の検査マーク列を設
けることにより、よりきめ細かくずれ量を検出すること
ができる。
【００１４】一方、本発明は、上記ソルダレジストパタ
ーン上にさらにシンボルマークが形成される場合にも適
用することができる。すなわち、シンボルマーク形成時
にも上記誤差判定用パターン上に、上記と同じ目盛パタ
ーンを形成し、その検査ランドと検査マークの重なり状
態により、上記回路パターンとシンボルマークとの位置
ずれを検査することができる。
ーン上にさらにシンボルマークが形成される場合にも適
用することができる。すなわち、シンボルマーク形成時
にも上記誤差判定用パターン上に、上記と同じ目盛パタ
ーンを形成し、その検査ランドと検査マークの重なり状
態により、上記回路パターンとシンボルマークとの位置
ずれを検査することができる。
【００１５】
【作用】上記のように、検査ランド間のピッチと検査マ
ーク間のピッチはΔｔずれている。そこで、検査ランド
の列と検査マークの列を、例えばその一端側のもの同士
を基準にして重ね合わせた場合、その基準位置の検査ラ
ンドと検査マークとが完全に重なり合えばずれなしと判
断される。
ーク間のピッチはΔｔずれている。そこで、検査ランド
の列と検査マークの列を、例えばその一端側のもの同士
を基準にして重ね合わせた場合、その基準位置の検査ラ
ンドと検査マークとが完全に重なり合えばずれなしと判
断される。
【００１６】これに対して、基準位置の検査ランドと検
査マークとがずれている場合、列に沿ってその重なり状
態を観察し、基準位置の検査マークから数えて何番目の
検査マークが検査ランドと完全に重なっているかを見
る。それが例えば３番目であれば回路パターンに対する
ソルダレジストパターンのずれ量は２×Δｔであること
が分かる。
査マークとがずれている場合、列に沿ってその重なり状
態を観察し、基準位置の検査マークから数えて何番目の
検査マークが検査ランドと完全に重なっているかを見
る。それが例えば３番目であれば回路パターンに対する
ソルダレジストパターンのずれ量は２×Δｔであること
が分かる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１（ａ）には回路基板１０上に図示しない
回路パターンとともに、それと同一のマスクにより形成
される誤差判定用パターン１１が示されている。この誤
差判定用パターン１１は、一定の間隔Ｄ１をもって一列
状に規則的に配列された複数の検査用ランド１２を備え
ている。
説明する。図１（ａ）には回路基板１０上に図示しない
回路パターンとともに、それと同一のマスクにより形成
される誤差判定用パターン１１が示されている。この誤
差判定用パターン１１は、一定の間隔Ｄ１をもって一列
状に規則的に配列された複数の検査用ランド１２を備え
ている。
【００１８】この実施例において、各検査用ランド１２
は幅が０．１ｃｍ、その両端が円弧状で長軸が０．２ｃ
ｍの小判形に形成され、その中心から隣の検査用ランド
１２の中心までの距離、すなわち上記間隔Ｄ１が０．２
ｃｍとされている。また、検査用ランド１２は６個設け
られている。なお、以下の説明で、便宜上各検査用ラン
ド１２に添字ａ〜ｆを付すことがある。
は幅が０．１ｃｍ、その両端が円弧状で長軸が０．２ｃ
ｍの小判形に形成され、その中心から隣の検査用ランド
１２の中心までの距離、すなわち上記間隔Ｄ１が０．２
ｃｍとされている。また、検査用ランド１２は６個設け
られている。なお、以下の説明で、便宜上各検査用ラン
ド１２に添字ａ〜ｆを付すことがある。
【００１９】図１（ｂ）には回路パターン上に形成され
るソルダレジストとともに、上記誤差判定用パターン１
１上に形成される目盛パターン２１が示されている。こ
の目盛パターン２１は複数の検査マーク２２を備え、最
小ずれ検出量をΔｔとすると、各検査マーク２２はＤ１
−Δｔ＝Ｄ２なる間隔をもって一列状に規則的に配列さ
れる。
るソルダレジストとともに、上記誤差判定用パターン１
１上に形成される目盛パターン２１が示されている。こ
の目盛パターン２１は複数の検査マーク２２を備え、最
小ずれ検出量をΔｔとすると、各検査マーク２２はＤ１
−Δｔ＝Ｄ２なる間隔をもって一列状に規則的に配列さ
れる。
【００２０】この実施例において、各検査マーク２２は
検査ランド１２と同幅の直径０．１ｃｍの円形ブランク
（レジストのない空白部）とされ、その周囲はレジスト
材によって囲まれている。また、最小ずれ検出量Δｔは
２５μｍとされており、したがって各検査マーク２２の
中心間の距離、すなわちその配置間隔Ｄ２は０．２ｃｍ
−０．０２５ｃｍ＝０．１７５ｃｍとされ、この間隔を
もって検査ランド１２と同数の６個が直線状に配列され
ている。なお、この各検査マーク２２についても、説明
の便宜上添字ａ〜ｆを付すことがある。
検査ランド１２と同幅の直径０．１ｃｍの円形ブランク
（レジストのない空白部）とされ、その周囲はレジスト
材によって囲まれている。また、最小ずれ検出量Δｔは
２５μｍとされており、したがって各検査マーク２２の
中心間の距離、すなわちその配置間隔Ｄ２は０．２ｃｍ
−０．０２５ｃｍ＝０．１７５ｃｍとされ、この間隔を
もって検査ランド１２と同数の６個が直線状に配列され
ている。なお、この各検査マーク２２についても、説明
の便宜上添字ａ〜ｆを付すことがある。
【００２１】図２には、ずれ量検出手段として、誤差判
定用パターン１１上に目盛パターン２１が形成された状
態が示されている。この目盛パターン２１を誤差判定用
パターン１１に重ねるにあたって、この例ではそれぞれ
一番左端の検査ランド１２ａと検査マーク２２ａとを基
準とし、ずれがない場合には、図２（ａ）に示されてい
るように、その検査ランド１２ａと検査マーク２２ａと
が完全に重なり合うようにその位置関係が設定されてい
る。
定用パターン１１上に目盛パターン２１が形成された状
態が示されている。この目盛パターン２１を誤差判定用
パターン１１に重ねるにあたって、この例ではそれぞれ
一番左端の検査ランド１２ａと検査マーク２２ａとを基
準とし、ずれがない場合には、図２（ａ）に示されてい
るように、その検査ランド１２ａと検査マーク２２ａと
が完全に重なり合うようにその位置関係が設定されてい
る。
【００２２】したがって、ずれの有無を検査するには、
まず、その左端の検査ランド１２ａと検査マーク２２ａ
の重なりを観察し、一致していれば「ずれ」がないと判
断される。
まず、その左端の検査ランド１２ａと検査マーク２２ａ
の重なりを観察し、一致していれば「ずれ」がないと判
断される。
【００２３】これに対して、その検査ランド１２ａと検
査マーク２２ａとが例えば図２（ｂ）に示されているよ
うにずれている場合には、右方向にルーペをずらして、
検査ランド１２に対して完全に重なり合っている検査マ
ーク２２を探す。この例では、基準の検査マーク２２ａ
から数えて３番目の検査マーク２０ｃがその下の検査ラ
ンド１２ｃに完全に重なっているため、２５μｍ×２＝
５０μｍとして、ルーペ内の目盛りを読むことなく、そ
のずれ量を知ることができる。
査マーク２２ａとが例えば図２（ｂ）に示されているよ
うにずれている場合には、右方向にルーペをずらして、
検査ランド１２に対して完全に重なり合っている検査マ
ーク２２を探す。この例では、基準の検査マーク２２ａ
から数えて３番目の検査マーク２０ｃがその下の検査ラ
ンド１２ｃに完全に重なっているため、２５μｍ×２＝
５０μｍとして、ルーペ内の目盛りを読むことなく、そ
のずれ量を知ることができる。
【００２４】なおこの場合、検査ランド１２が上記のよ
うに小判形に形成されているため、検査マーク２２がそ
の長軸方向にずれていたとしても、そのずれが長軸以上
の大幅なものでなければ、両者の重なり具合を観察する
うえで支障は生じない。
うに小判形に形成されているため、検査マーク２２がそ
の長軸方向にずれていたとしても、そのずれが長軸以上
の大幅なものでなければ、両者の重なり具合を観察する
うえで支障は生じない。
【００２５】この実施例では検査マーク２２が６個であ
るから、ずれ検出範囲は最小で２５μｍ、最大で１２５
μｍである。これを敷衍すると、例えば最小ずれ検出量
を１０μｍとし、最大ずれ検出量１５０μｍまで検出可
能とするには検査ランド１２および検査マーク２２を１
６個配置すればよい。
るから、ずれ検出範囲は最小で２５μｍ、最大で１２５
μｍである。これを敷衍すると、例えば最小ずれ検出量
を１０μｍとし、最大ずれ検出量１５０μｍまで検出可
能とするには検査ランド１２および検査マーク２２を１
６個配置すればよい。
【００２６】上記実施例では、一番左側の検査ランド１
２ａと検査マーク２２ａを位置合せ基準としているた
め、図２（ｂ）の場合のように、回路パターン（検査ラ
ンド１２）に対するソルダレジストパターン（検査マー
ク２２）の右方向へのずれ量はは２５μｍ単位で最大１
２５μｍまで目視にて検出可能である。
２ａと検査マーク２２ａを位置合せ基準としているた
め、図２（ｂ）の場合のように、回路パターン（検査ラ
ンド１２）に対するソルダレジストパターン（検査マー
ク２２）の右方向へのずれ量はは２５μｍ単位で最大１
２５μｍまで目視にて検出可能である。
【００２７】しかしながら、反対に回路パターン（検査
ランド１２）に対するソルダレジストパターン（検査マ
ーク２２）の左方向へのずれは、そのずれ量が７５μｍ
未満の場合には、いずれの検査マーク２２も検査ランド
１２に重ならないため、回路パターンに対してどの程度
の量左方向にずれているかは、おおよその推測は付くに
しても正確には分からない。
ランド１２）に対するソルダレジストパターン（検査マ
ーク２２）の左方向へのずれは、そのずれ量が７５μｍ
未満の場合には、いずれの検査マーク２２も検査ランド
１２に重ならないため、回路パターンに対してどの程度
の量左方向にずれているかは、おおよその推測は付くに
しても正確には分からない。
【００２８】そこで、左右のいずれにずれた場合でも、
そのずれ量を検出可能とするには、次の２通りの方法が
ある。その一つとしては図３に示されているように、上
下２列に誤差判定用パターン１１，１１を配置し、その
各々に目盛パターン２１，２１を重ねるにあたって、例
えば上段の誤差判定用パターン１１に対しては図２
（ａ）のように、その一番左側の検査ランド１２ａにず
れのない場合の基準を置き、他方、下段の誤差判定用パ
ターン１１については一番右側の検査ランド１２ｆにず
れのない場合の基準を置くようにすればよく、これによ
れば、上段で右方向のずれ量が検出でき、下段で左方向
のずれ量が検出できる。
そのずれ量を検出可能とするには、次の２通りの方法が
ある。その一つとしては図３に示されているように、上
下２列に誤差判定用パターン１１，１１を配置し、その
各々に目盛パターン２１，２１を重ねるにあたって、例
えば上段の誤差判定用パターン１１に対しては図２
（ａ）のように、その一番左側の検査ランド１２ａにず
れのない場合の基準を置き、他方、下段の誤差判定用パ
ターン１１については一番右側の検査ランド１２ｆにず
れのない場合の基準を置くようにすればよく、これによ
れば、上段で右方向のずれ量が検出でき、下段で左方向
のずれ量が検出できる。
【００２９】別の方法としては、図４（ａ）に示されて
いるように、ずれのない場合の基準となる検査ランド、
例えば１２ａを共通としてその左右に誤差判定用パター
ン１１，１１を一列状態に展開する。同様に、目盛パタ
ーンについても、検査ランド１２ａに対応する中央の検
査マーク２２ａを共通としてその左右に目盛パターン２
１，２１を展開する。この場合、検査ランド１２および
検査マーク２２を左右対称的に配列するには、それぞれ
奇数個であることが好ましい。
いるように、ずれのない場合の基準となる検査ランド、
例えば１２ａを共通としてその左右に誤差判定用パター
ン１１，１１を一列状態に展開する。同様に、目盛パタ
ーンについても、検査ランド１２ａに対応する中央の検
査マーク２２ａを共通としてその左右に目盛パターン２
１，２１を展開する。この場合、検査ランド１２および
検査マーク２２を左右対称的に配列するには、それぞれ
奇数個であることが好ましい。
【００３０】検査を行なう場合、まず、その中心にある
検査ランド１２ａの部分を観察し、それと検査マーク２
２ａが合致していれば、ずれがないことが分かる（図４
（ｂ）参照）。これに対して、検査ランド１２ａと検査
マーク２２ａとがずれている場合には、検査ランドと検
査マークとが完全に重なっている部分を探す。そこで、
例えば図４（ｃ）のように、左側の検査ランド１２ｃの
部分で検査マーク２２ｃが重なっていれば、回路パター
ンに対してソルダレジストパターンが左側に５０μｍず
れていることが分かる。
検査ランド１２ａの部分を観察し、それと検査マーク２
２ａが合致していれば、ずれがないことが分かる（図４
（ｂ）参照）。これに対して、検査ランド１２ａと検査
マーク２２ａとがずれている場合には、検査ランドと検
査マークとが完全に重なっている部分を探す。そこで、
例えば図４（ｃ）のように、左側の検査ランド１２ｃの
部分で検査マーク２２ｃが重なっていれば、回路パター
ンに対してソルダレジストパターンが左側に５０μｍず
れていることが分かる。
【００３１】また、図５に示されているように、誤差判
定用パターン１１（目盛パターン２１も同じ）は、好ま
しくは回路基板１０の４隅にそれぞれ設けられる。その
場合、対角位置に配置される一方の誤差判定用パターン
１１，１１を例えばＸ軸方向（横方向）に配列し、他方
の対角位置にある誤差判定用パターン１１，１１を例え
ばＹ軸方向（縦方向）に配列することにより、横方向お
よび縦方向のずれを検査することができる。なお、ここ
での誤差判定用パターン１１には図３および図４の左右
方向（両方向）のずれ量を検出可能とした誤差判定用パ
ターン１１を含むとともに、好ましくはこれらの誤差判
定用パターン１１は回路基板１０の捨て板に設けられる
とよい。
定用パターン１１（目盛パターン２１も同じ）は、好ま
しくは回路基板１０の４隅にそれぞれ設けられる。その
場合、対角位置に配置される一方の誤差判定用パターン
１１，１１を例えばＸ軸方向（横方向）に配列し、他方
の対角位置にある誤差判定用パターン１１，１１を例え
ばＹ軸方向（縦方向）に配列することにより、横方向お
よび縦方向のずれを検査することができる。なお、ここ
での誤差判定用パターン１１には図３および図４の左右
方向（両方向）のずれ量を検出可能とした誤差判定用パ
ターン１１を含むとともに、好ましくはこれらの誤差判
定用パターン１１は回路基板１０の捨て板に設けられる
とよい。
【００３２】なお、通常はソルダレジストパターンを形
成した後、シルク印刷によりシンボルマークが印刷され
るが、本発明はそのシンボルマークのずれ量検出にも適
用可能である。すなわち、シンボルマークの印刷時に誤
差判定用パターン１１に対応する位置に図１（ｃ）に示
されているように、例えば十文字状の複数の検査マーク
２４の列からなる目盛パターン２３を形成することによ
り、上記と同様にしてシンボルマークのずれ量を検出す
ることができる。
成した後、シルク印刷によりシンボルマークが印刷され
るが、本発明はそのシンボルマークのずれ量検出にも適
用可能である。すなわち、シンボルマークの印刷時に誤
差判定用パターン１１に対応する位置に図１（ｃ）に示
されているように、例えば十文字状の複数の検査マーク
２４の列からなる目盛パターン２３を形成することによ
り、上記と同様にしてシンボルマークのずれ量を検出す
ることができる。
【００３３】上記各実施例では、誤差判定用パターン１
１と目盛パターン２１とが１対１の関係で設けられてい
るが、図６に示されているように、一つの誤差判定用パ
ターン１１に対して最小ずれ検出量Δｔを異にする例え
ば２つの目盛パターン２１ａ，２１ｂを組み合わせても
よい。
１と目盛パターン２１とが１対１の関係で設けられてい
るが、図６に示されているように、一つの誤差判定用パ
ターン１１に対して最小ずれ検出量Δｔを異にする例え
ば２つの目盛パターン２１ａ，２１ｂを組み合わせても
よい。
【００３４】すなわち、一方の目盛パターン２１ａの最
小ずれ検出量Δｔを上記実施例と同様２５μｍとし、他
方の目盛パターン２１ｂの最小ずれ検出量Δｔを例えば
３０μｍとすることにより、２５μｍ単位および３０μ
ｍ単位の双方でずれ量を検出することが可能となる。
小ずれ検出量Δｔを上記実施例と同様２５μｍとし、他
方の目盛パターン２１ｂの最小ずれ検出量Δｔを例えば
３０μｍとすることにより、２５μｍ単位および３０μ
ｍ単位の双方でずれ量を検出することが可能となる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板の所定部位に、回路パターンとともに一定の間
隔Ｄ１をもって規則的に形成された検査用ランド列を含
む誤差判定用パターンと、ソルダレジストパターン形成
時に上記誤差判定用パターン上に一定の間隔Ｄ２（＝Ｄ
１−Δｔで、Δｔは最小ずれ検出量）をもって規則的に
形成された検査マーク列を含む目盛パターンとからなる
ずれ量検出手段が設けられているため、どの検査マーク
が検査ランドと完全に重なっているかを観察することに
より、従来のように例えばルーペ内の目盛を読むことな
く、回路パターンとソルダレジストパターンとの位置ず
れ量を簡単に検査することができる。
回路基板の所定部位に、回路パターンとともに一定の間
隔Ｄ１をもって規則的に形成された検査用ランド列を含
む誤差判定用パターンと、ソルダレジストパターン形成
時に上記誤差判定用パターン上に一定の間隔Ｄ２（＝Ｄ
１−Δｔで、Δｔは最小ずれ検出量）をもって規則的に
形成された検査マーク列を含む目盛パターンとからなる
ずれ量検出手段が設けられているため、どの検査マーク
が検査ランドと完全に重なっているかを観察することに
より、従来のように例えばルーペ内の目盛を読むことな
く、回路パターンとソルダレジストパターンとの位置ず
れ量を簡単に検査することができる。
【００３６】この場合、検査ランドを所定幅の長方形状
部分を含む例えば小判形とし、検査マークをその長方形
状の短辺を直径とする真円とすることにより、検査マー
クが検査ランドの長軸方向に多少ずれていたとしても、
検査ランドに対して検査マークが完全に重なっているか
を観察するうえで支障は生じない。
部分を含む例えば小判形とし、検査マークをその長方形
状の短辺を直径とする真円とすることにより、検査マー
クが検査ランドの長軸方向に多少ずれていたとしても、
検査ランドに対して検査マークが完全に重なっているか
を観察するうえで支障は生じない。
【００３７】また、必要とする検査可能な最大ずれ検出
量を任意に設定することができ、それをΔｔ×ｎとする
と、検査ランドおよび検査マークは少なくともｎ＋１個
設ければよいことになる。
量を任意に設定することができ、それをΔｔ×ｎとする
と、検査ランドおよび検査マークは少なくともｎ＋１個
設ければよいことになる。
【００３８】さらには、上記ずれ量検出手段を回路基板
の４隅において、一方の対角位置のものはＸ軸方向（横
方向）に配向し、他方の対角位置のものはＹ軸方向（縦
方向）に配向することにより、左右上下方向のずれ量を
測定することが可能となる。
の４隅において、一方の対角位置のものはＸ軸方向（横
方向）に配向し、他方の対角位置のものはＹ軸方向（縦
方向）に配向することにより、左右上下方向のずれ量を
測定することが可能となる。
【００３９】一方、上記誤差判定用パターンを上下２列
に配置し、各列において互いに反対側の端部に位置する
検査ランドをずれ検出の基準位置とすることにより、例
えば左右両方向のずれに対応して、そのずれ量の検出が
可能となる。
に配置し、各列において互いに反対側の端部に位置する
検査ランドをずれ検出の基準位置とすることにより、例
えば左右両方向のずれに対応して、そのずれ量の検出が
可能となる。
【００４０】また、上記誤差判定用パターンを奇数個の
検査ランド列とし、その中央の検査ランドをずれ検出の
基準位置とすることによっても、上記と同様に両方向の
ずれに対応して、そのずれ量の検出が可能となる。
検査ランド列とし、その中央の検査ランドをずれ検出の
基準位置とすることによっても、上記と同様に両方向の
ずれに対応して、そのずれ量の検出が可能となる。
【００４１】なお、一つの誤差判定用パターンに対し
て、最小ずれ検出量を異にする複数の検査マーク列を設
けることにより、よりきめ細かなピッチでずれ量を検出
することができる。
て、最小ずれ検出量を異にする複数の検査マーク列を設
けることにより、よりきめ細かなピッチでずれ量を検出
することができる。
【００４２】一方、上記ソルダレジストパターン上にさ
らにシンボルマークが形成される場合において、同シン
ボルマーク形成時にも上記誤差判定用パターン上に、複
数の検査マークをＤ２なる間隔をもって配列してなる目
盛パターンを重ねるように形成し、その検査ランドと検
査マークの重なり状態により、上記回路パターンとシン
ボルマークとの位置ずれを検査することもできる。
らにシンボルマークが形成される場合において、同シン
ボルマーク形成時にも上記誤差判定用パターン上に、複
数の検査マークをＤ２なる間隔をもって配列してなる目
盛パターンを重ねるように形成し、その検査ランドと検
査マークの重なり状態により、上記回路パターンとシン
ボルマークとの位置ずれを検査することもできる。
【図１】本発明のずれ量検出手段を構成する誤差判定用
パターンおよび目盛パターンの一例を示した模式図。
パターンおよび目盛パターンの一例を示した模式図。
【図２】上記誤差判定用パターンと目盛パターンとによ
るずれ量検出手段により、回路パターンとソルダレジス
トパターンのずれ量を検出する状態を示した模式図。
るずれ量検出手段により、回路パターンとソルダレジス
トパターンのずれ量を検出する状態を示した模式図。
【図３】左右両方向のずれに対応して、そのずれ量を検
出可能としたずれ量検出手段の別の例を示した模式図。
出可能としたずれ量検出手段の別の例を示した模式図。
【図４】左右両方向のずれに対応して、そのずれ量を検
出可能としたずれ量検出手段のさらに別の例を示した模
式図。
出可能としたずれ量検出手段のさらに別の例を示した模
式図。
【図５】回路基板に対する上記ずれ量検出手段の好適な
配置例を示した説明図。
配置例を示した説明図。
【図６】異なる最小ずれ検出量でのずれ検出を可能とし
たずれ量検出手段の実施例を示した模式図。
たずれ量検出手段の実施例を示した模式図。
【図７】従来例でパターンずれが生じていない状態を示
した回路基板の一部平面図。
した回路基板の一部平面図。
【図８】同従来例でパターンずれが生じている場合を示
した回路基板の一部平面図。
した回路基板の一部平面図。
１０ 回路基板 １１ 誤差判定用パターン １２ 検査パターン ２１，２３ 目盛パターン ２２ 検査マーク
Claims (8)
- 【請求項１】 回路パターンとソルダレジストパターン
とがそれぞれ所定のパターンをもって形成されている回
路基板において、上記回路パターンと上記ソルダレジス
トパターンの相対的なずれ量を目視にて検出し得るずれ
量検出手段を有し、同ずれ量検出手段は、上記回路パタ
ーンとともに一定の間隔Ｄ１をもって規則的に形成され
た検査用ランド列を含む誤差判定用パターンと、上記ソ
ルダレジストパターン形成時に上記誤差判定用パターン
上に一定の間隔Ｄ２（＝Ｄ１−Δｔで、Δｔは最小ずれ
検出量）をもって規則的に形成された検査マーク列を含
む目盛パターンとからなることを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 上記検査ランドは所定幅の長方形状部分
を含み、上記検査マークはその長方形状の短辺を直径と
する真円であることを特徴とする請求項１に記載の回路
基板。 - 【請求項３】 最大ずれ検出量をΔｔ×ｎとすると、上
記検査ランドおよび上記検査マークは少なくともｎ＋１
個設けられることを特徴とする請求項１または２に記載
の回路基板。 - 【請求項４】 上記ずれ量検出手段は上記回路基板の４
隅にそれぞれ配置され、一方の対角位置に対向するずれ
量検出手段はＸ軸方向（横方向）に配向され、他方の対
角位置に対向するずれ量検出手段はＹ軸方向（縦方向）
に配向されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
１項に記載の回路基板。 - 【請求項５】 上記ずれ量検出手段が上下２列に配置さ
れ、各列において互いに反対側の端部に位置する検査ラ
ンドがずれ量検出の基準位置とされることを特徴とする
請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路基板。 - 【請求項６】 上記誤差判定用パターンは奇数個の検査
ランドを有し、その中央の検査ランドがずれ量検出の基
準位置とされることを特徴とする請求項１〜４のいずれ
か１項に記載の回路基板。 - 【請求項７】 一つの上記誤差判定用パターンに対し
て、最小ずれ検出量を異にする複数の検査マーク列が設
けられることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項
に記載の回路基板。 - 【請求項８】 上記ソルダレジストパターン上にさらに
シンボルマークが形成される回路基板において、同シン
ボルマーク形成時に上記誤差判定用パターン上に一定の
間隔Ｄ２をもって規則的に形成された検査マーク列を含
む第２目盛パターンを備えていることを特徴とする請求
項１に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15687695A JPH08330685A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15687695A JPH08330685A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330685A true JPH08330685A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15637327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15687695A Withdrawn JPH08330685A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330685A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015023119A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社リコー | 実装評価基板および実装位置精度評価方法 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP15687695A patent/JPH08330685A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015023119A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社リコー | 実装評価基板および実装位置精度評価方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020806 |