JP3063725B2 - キー溝形成マーク付きプリント基板及びこのプリント基板におけるキー溝の形成位置ずれ判別方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板縁部の所定位
置に、切り落とし加工等によってキー溝が形成されるプ
リント基板に関し、特に、キー溝の切り落とし位置を示
すマークを備えることによって、キー溝が所定位置に正
確に形成されたか否かを直ちに判別することができるキ
ー溝形成マーク付きプリント基板及びこのプリント基板
におけるキー溝の形成位置ずれ判別方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、カードエッジコネクタ等に挿
入，接続されるプリント基板では、プリント基板の縁部
に位置決め用のキー溝が形成され、このキー溝にコネク
タ側の凸部等が係止することによってプリント基板が位
置合わせされることによって、プリント基板とコネクタ
側のコンタクトパッドの位置ずれを防止するようにして
いる。

【０００３】ここで、従来のカードエッジコネクタに接
続されるキー溝を備えたプリント基板について、図７を
参照して説明する。図７は、この種のキー溝を備えたプ
リント基板を示す、基板縁部の拡大平面図である。

【０００４】同図に示すように、カードエッジコネクタ
等に接続されるプリント基板１００は、縁部近傍にエッ
ジコンタクトパッド１０１が所定の間隔をもって列設さ
れており、図示しないコネクタ側のコンタクトパッドに
接続される。

【０００５】そして、このようなプリント基板１００の
コネクタ挿入側の縁部には、所定の位置に、位置合わせ
用のキー溝１０２が形成されており、このキー溝１０２
に、プリント基板１００が挿入されるコネクタ側に突設
された図示しない凸部等が係止することによって、プリ
ント基板１００とコネクタが正確に位置合わせされ、プ
リント基板とコネクタ側のコンタクトパッドが位置ずれ
することなく接続されるようになっている。

【０００６】ここで、このキー溝１０２の形成方法とし
ては、一般には、切り落とし加工によって形成されるよ
うになっている。この切り落とし加工としては、例え
ば、プリント基板１００の所定位置に基準を設け、ドリ
ルによるルーター加工によって外形抜きを行うことによ
って、キー溝１０２を形成することができる。

【０００７】ところで、このようなキー溝を備えた従来
のプリント基板では、位置決め用のキー溝が、切り落と
し加工によって正確に所定位置に形成されることが前提
となるものである。

【０００８】すなわち、カードエッジコネクタ等に接続
されるプリント基板は、基板縁部のキー溝がコネクタ側
に位置決めされることによってプリント基板のエッジコ
ンタクトパッドがコネクタ側のコンタクトパッドと位置
ずれすることなく接続されるものである。従って、例え
ば図８に示すように、キー溝が所定位置に形成されなか
ったプリント基板では、コネクタパッドがコネクタ側と
接続されなくなってしまう。

【０００９】このため、キー溝が基板縁部の所定位置範
囲内（公差範囲内）に形成されなかったプリント基板に
ついては、不良として取り除く必要があり、従来から、
キー溝の切り落とし加工後に、当該キー溝が所定位置内
にあるかどうかの検査が行われている。

【００１０】ここで、切り落とし加工後のキー溝の検査
方法としては、光学式の測定器や高精度な画像認識装置
を使い、コンタクトパッドとキー溝の位置関係やキー溝
の幅を測定することによって、不良品選別を行ってい
た。

【００１１】一方、プリント基板の製造においては、コ
ンタクトパッド等の銅箔の形成は、銅箔のエッチング処
理等により形成されるため、狭ピッチで公差も小さいパ
ッドを正確に列設することが可能であるのに対し、切り
落とし加工のような機械的加工手段によって形成される
キー溝は、製造公差が比較的大きく、コンタクトパッド
とのピッチ公差に開きがあった。

【００１２】そして、近年のカードエッジコネクタで
は、コンタクトパッドの狭ピッチ化の進展により、キー
溝の製造公差についても厳密かつ狭小な精度が要求され
るようになり、これを実現するために、キー溝の検査段
階でも厳しい寸法管理を行うことが必要となった。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント基板では、切り落とし加工後のキー溝の検査
は、光学式の測定器や高精度な画像認識装置を用いて行
われていたので、キー溝がプリント基板の所定位置に正
確に形成されたか否かは、直ちに判別することはでき
ず、しかも、正確な判別には、高精度な装置を用いた検
査が必要で、きわめて困難かつ多大な工数等が必要とな
ってしまい、結果としてプリント基板の製造コストが上
昇するという問題が生じていた。

【００１４】なお、特開昭５８−４４６８２号公報の印
刷配線板の接続装置や特開平９−２５８２５２号公報の
液晶表示装置及びその製造方法では、プリント基板の縁
部に複数列設した導電パターンを、コネクタ側又は装置
側に同様に列設したパターンに正確に位置合わせして接
続するために、プリント基板等に、互いに位置合わせさ
れる凹凸部を形成する技術が提案されている。

【００１５】しかし、これらの技術は、いずれも、プリ
ント基板の導電パターンを装置側などに正確に位置決め
して接続されるものであって、上述したような、プリン
ト基板の縁部の所定位置に切り落とし加工によって形成
されるキー溝に関する従来の問題点を解消し得るもので
はなかった。

【００１６】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、キー溝の
切り落とし位置を示すマークを備えることによって、キ
ー溝が所定位置に正確に形成されたか否かを直ちに判別
することができるキー溝形成マーク付きプリント基板及
びこのプリント基板におけるキー溝の形成位置ずれ判別
方法の提供を目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１記載の本発明は、キー溝形成マーク付きプリン
ト基板であって、基板縁部の所定位置に、複数のエッジ
コンタクトパッドを所定の間隔で列設するとともに一定
幅のキー溝を形成したプリント基板であって、当該プリ
ント基板の前記基板縁部に、前記複数のエッジコンタク
トパッドのピッチによって定められた、前記キー溝の幅
寸法の公差の最大及び最小幅を示すマークを備えた構成
としてあり、特に、請求項２では、前記キー溝が、切り
落とし加工により形成されるようにしてある。

【００１８】このような構成からなる本発明のキー溝形
成マーク付きプリント基板によれば、プリント基板の縁
部に、キー溝の形成位置を示すマークが設けてあり、こ
のマークがキー溝の幅寸法の最大及び最小公差を示して
あるので、キー溝の切り落とし後の切断縁が、この公差
マーク内にあればキー溝が所定位置の範囲で形成された
ことがわかる。

【００１９】これによって、キー溝が所定位置からずれ
ているか否かが検査者の目視やセンサ等によって瞬時に
判別できるので、従来のように、キー溝が所定位置に形
成されたか否かを複雑な検査手段等によって確認するこ
となく直ちに判明し、不良基板を容易に取り除くことが
でき、プリント基板の製造効率の向上を図ることがで
き、製造コストも減少する。特に、光学的センサ等によ
りマークの残存状態を判別することにより、キー溝の不
良基板を自動的に判定，除去することが可能となる。

【００２０】また、請求項３記載の本発明では、前記マ
ークを、前記キー溝の幅寸法の公差の最大及び最小幅を
示す、二組の平行線により形成してあり、特に、請求項
４では、前記マークが、銅箔パターンにより形成してあ
り、また、請求項５では、このマークが、前記プリント
基板に形成される導体パターンと同時に形成されるよう
にしてある。

【００２１】このような構成からなる本発明のキー溝形
成マーク付きプリント基板によれば、キー溝の形成位置
を示すマークを、プリント基板の導体パターン形成工程
において、同時に形成することができ、マークを正確な
位置に容易かつ確実に形成することが可能となる。

【００２２】一般に、プリント基板の製造工程におい
て、導体パターンの形成は、銅箔のエッチング処理によ
り形成され、狭ピッチで公差も小さいパッドを正確に列
設することが可能である。

【００２３】そこで、本発明に係るキー溝の形成位置を
示すマークについても、このプリント基板の導体パター
ン形成と同時に、銅箔のエッチング処理によって形成す
ることによって、基板上の正確な位置にマークを形成す
ることができる。これにより、キー溝の検査の信頼性を
さらに向上させることができる。

【００２４】そして、請求項６記載の本発明は、請求項
１〜５記載のキー溝形成マーク付きプリント基板におけ
るキー溝の形成位置ずれ判別方法であって、前記プリン
ト基板にキー溝を形成するとともに、このキー溝形成後
に、前記マークのうち、キー溝の幅寸法の公差の最小幅
を示すマークのすべてがなくなっている場合には、当該
キー溝が正しく形成されたものと判定し、このマークの
うち、キー溝の幅寸法の公差の最小幅を示すマークの一
部が残存しているか、キー溝の幅寸法の公差の最大幅を
示すマークの一部がなくなっている場合には、当該キー
溝が正しく形成されなかったものと判定して、キー溝の
形成位置ずれを判別する方法である。

【００２５】このような構成からなる本発明のキー溝の
形成位置ずれ判別方法によれば、キー溝形成後のマーク
が、キー溝の公差の最小幅を示すマークのすべてがなく
なっていれば、キー溝が正しく形成されたものと判別で
き、それ以外の場合、すなわち、キー溝の公差の最小マ
ークが残存している場合や、キー溝の公差の最大マーク
がなくなっている場合には、キー溝が正しく形成されな
かったものと判別され、キー溝の形成位置ずれを、検査
者の目視により一目で、あるいはセンサの光学的判定等
により直ちに判別することができる。

【００２６】これによって、キー溝が所定位置からずれ
ているか否かが検査者の目視，センサ等によって瞬時に
判別することができ、複雑な検査手段によることなく簡
易かつ確実に不良基板を取り除くことができ、プリント
基板の製造効率の向上を図ることができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明のキー溝形成マーク
付きプリント基板及びこのプリント基板におけるキー溝
の形成位置ずれ判別方法の実施の形態について、図面を
参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る
キー溝形成マーク付きプリント基板を示す、キー溝が形
成される前の状態の基板縁部の拡大平面図であり、図２
は、同じく、キー溝が所定位置に形成された状態の基板
縁部の拡大平面図である。また、図３〜図６は、本実施
形態に係るキー溝形成マーク付きプリント基板を示す、
キー溝が所定位置からずれて形成された状態の基板縁部
の拡大平面図である。

【００２８】同図に示すように、本実施形態のキー溝形
成マーク付きプリント基板は、カードエッジコネクタ等
に接続されるプリント基板１０であり、コネクタ挿入側
の基板縁部近傍にはエッジコンタクトパッド１１が所定
の間隔をもって列設されており、図示しないコネクタ側
のコンタクトパッドに接続されるようになっている。

【００２９】そして、プリント基板１０のエッジコンタ
クトパッド１１近傍の縁部には、図２（図１の二点鎖
線）に示すように、所定位置にキー溝１２が形成される
ようになっている。

【００３０】このキー溝１２は、プリント基板１０の基
板縁部の所定位置に、一定幅をもって形成されるように
なっている。ここで、このキー溝１２の形成方法として
は、上述した従来技術の場合と同様、一般には、切り落
とし加工によって形成されるようになっている。

【００３１】但し、キー溝１２を形成できる限り、この
切り落とし加工以外の方法であっても本発明を適用でき
ることは勿論である。例えば、キー溝１２をプリント基
板１０と一括してプレス加工により原板から外形を打ち
抜く等の方法であってもよい。

【００３２】このように、キー溝１２を所定位置に形成
することによって、プリント基板１０が挿入されるコネ
クタ側に突設された図示しない凸部等がキー溝１２に係
止して、プリント基板１０とコネクタが正確に位置合わ
せされるようになる。これによって、プリント基板１０
側のエッジコンタクトパッド１１とコネクタ側のコンタ
クトパッドが位置ずれすることなく接続される。

【００３３】そして、このようなキー溝１２が形成され
る本実施形態のプリント基板１０は、図１〜図６に示す
ように、基板縁部に、キー溝１２の所定位置における当
該キー溝の幅寸法の公差の最大及び最小幅を示すマーク
２０を備えてある。ここで、キー溝１２の公差は、本発
明を適用する各プリント基板１０のエッジコンタクトパ
ッド１１のピッチ等によって定められる。

【００３４】具体的には、このマーク２０は、キー溝１
２の所定位置における幅寸法の公差の最大幅を示すマー
ク２１ａ，２１ｂと、公差の最小幅を示すマーク２２
ａ，２２ｂの二組のマークにより形成してある。この二
組のマーク２１，２２は、図１及び図２に示すように、
それぞれ、キー溝１２が所定位置に形成された場合に対
向する溝面に沿った平行線となるように形成してある。

【００３５】そして、後述するように、キー溝１２の形
成後に、このマーク２０の残存状態を確認することによ
って、キー溝１２が所定位置の正確に形成されたか否か
が判別できるようになっている。なお、このマーク２０
の確認手段としては、検査者の目視や光学的センサ等を
用いることができる。例えば、赤外線センサ等の簡単な
光学センサを用いて、マークの有無を判別することがで
きる。

【００３６】ここで、本実施形態では、このマーク２０
を、プリント基板１０に形成されるエッジコンタクトパ
ッド１１等の導電パターンの形成工程と同時に形成され
る、銅箔パターンにより構成してある。このようにマー
ク２０をプリント基板１０の導体パターン形成の工程に
おいて、同時に形成することにで、マーク２０を所望の
正確な位置に容易かつ確実に形成することが可能とな
る。

【００３７】一般に、プリント基板の製造工程における
エッジコンタクトパッド１１等の導体パターンの形成
は、銅箔のエッチング処理により形成され、狭ピッチで
公差も小さいパターンを正確に列設することが可能であ
る。

【００３８】そこで、本実施形態では、キー溝１２の形
成位置を示すマーク２０（２１，２２）についても、こ
のエッジコンタクトパッド１１等の導体パターン形成と
同時に、銅箔のエッチング処理によって形成するように
してある。これによって、正確な位置にマーク２０を形
成することができる。

【００３９】なお、このマーク２０としては、本実施形
態では、二組の平行線によって構成するようにしてある
が、所定位置におけるキー溝１２の幅寸法の公差の最大
及び最小幅を示すものであれば、どのようなものであっ
てもよく、上述した形態のものに限定されない。例え
ば、所定位置に形成されたキー溝１２に沿って位置する
複数の点あるいは点線等でマーク２０を表すこともでき
る。

【００４０】次に、このような構成からなる本実施形態
のキー溝形成マーク付きプリント基板におけるキー溝の
形成位置ずれ判別方法の動作について説明する。まず、
本実施形態のプリント基板１０の基板縁部に、切り落と
し加工によってキー溝１２を形成する。

【００４１】そして、このキー溝１２の形成後のプリン
ト基板１０を取出し、基板縁部のマーク２０を検査者の
目視，センサ等により確認する。このとき、マーク２０
のうち、キー溝１２の幅寸法の公差の最小幅を示すマー
ク２２ａ，２２ｂのすべてがなくなっている場合には、
そのキー溝１２は正しく形成されたものと判定する（図
２に示す状態）。

【００４２】一方、マーク２０のうち、キー溝１２の幅
寸法の公差の最小幅を示すマーク２２ａ，２２ｂの一部
が残存している場合、キー溝１２の幅寸法の公差の最大
幅を示すマーク２１ａ，２１ｂの一部がなくなっている
場合には、形成されたキー溝１２は、所定の位置に正し
く形成されなかったものと判定される（図３〜図６に示
す状態）。

【００４３】このようにして、キー溝１２の形成後に基
板縁部に残っているマーク２０のうち、キー溝１２の公
差の最小幅を示すマーク２２ａ，２２ｂのすべてがなく
なっていれば、キー溝１２が正しく形成されたものと判
別でき、それ以外の場合、すなわち、キー溝１２の公差
の最小マーク２２ａ，２２ｂが残存している場合や、キ
ー溝１２の公差の最大マーク２１ａ，２１ｂがなくなっ
ている場合には、キー溝１２が正しく形成されなかった
ものと判別されるので、キー溝１２の形成位置ずれは、
検査者の目視により一目で、あるいはセンサの光学的判
定等により直ちに判別することができる。

【００４４】これによって、キー溝１２が所定位置から
ずれているか否かが瞬時に判別できるので、従来のよう
な複雑な検査手段によることなく、簡易かつ確実に不良
基板を判別し取り除くことができ、プリント基板１０の
製造効率の向上を図ることができる。

【００４５】このように、本実施形態のキー溝形成マー
ク付きプリント基板及びこのプリント基板におけるキー
溝の形成位置ずれ判別方法によれば、プリント基板１０
の縁部に、キー溝１２の形成位置を示すマーク２０（２
１，２２）が設けてあり、このマーク２０がキー溝１２
の幅寸法の最大及び最小公差を示してあるので、キー溝
１２の切り落とし後の切断縁が、この公差マーク内にあ
ればキー溝１２が所定位置の範囲で形成されたことがわ
かる。

【００４６】これによって、キー溝１２が所定位置から
ずれているか否かが検査者の目視，センサ等によって瞬
時に判別できるので、従来のように、キー溝１２が所定
位置に形成されたか否かを複雑な検査手段等によって確
認することなく直ちに判明し、プリント基板１０の製造
効率の向上を図ることができ、製造コストも減少する。
特に、光学的センサ等によりマーク２０の残存状態を判
別すると、キー溝１２の不良基板を自動的に判定，除去
することが可能となり、製造効率の向上を図る上からは
好ましい。

【００４７】さらに、このような構成からなる本発明の
キー溝形成マーク付きプリント基板によれば、キー溝１
２の形成位置を示すマーク２０を、プリント基板１０の
導体パターン形成と同一工程において、同時に形成する
ことによって、マーク２０を所望の正確な位置に容易か
つ確実に形成することが可能となる。これにより、キー
溝１２の検査の信頼性をさらに向上させることができ
る。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように本発明のキー溝形成
マーク付きプリント基板及びこのプリント基板における
キー溝の形成位置ずれ判別方法によれば、キー溝の切り
落とし位置を示すマークを備えることによって、キー溝
が所定位置に正確に形成されたか否かを直ちに判別する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るキー溝形成マーク付
きプリント基板を示す、キー溝が形成される前の状態の
基板縁部の拡大平面図である。

【図２】本発明の一実施形態に係るキー溝形成マーク付
きプリント基板を示す、キー溝が所定位置に形成された
状態の基板縁部の拡大平面図である。

【図３】本発明の一実施形態に係るキー溝形成マーク付
きプリント基板を示す、キー溝が所定位置からずれて形
成された状態の基板縁部の拡大平面図である。

【図４】本発明の一実施形態に係るキー溝形成マーク付
きプリント基板を示す、キー溝が所定位置からずれて形
成された状態の基板縁部の拡大平面図である。

【図５】本発明の一実施形態に係るキー溝形成マーク付
きプリント基板を示す、キー溝が所定位置からずれて形
成された状態の基板縁部の拡大平面図である。

【図６】本発明の一実施形態に係るキー溝形成マーク付
きプリント基板を示す、キー溝が所定位置からずれて形
成された状態の基板縁部の拡大平面図である。

【図７】従来のキー溝を備えたプリント基板を示す、キ
ー溝が所定位置に形成された状態の基板縁部の拡大平面
図である。

【図８】従来のキー溝を備えたプリント基板を示す、キ
ー溝が所定位置からずれて形成された状態の基板縁部の
拡大平面図である。

【符号の説明】

１０ プリント基板 １１ エッジコンタクトパッド １２ キー溝 ２０（２１，２２） マーク

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板縁部の所定位置に、複数のエッジコ
   ンタクトパッドを所定の間隔で列設するとともに一定幅
   のキー溝を形成したプリント基板であって、 当該プリント基板の前記基板縁部に、前記複数のエッジ
   コンタクトパッドのピッチによって定められた、前記キ
   ー溝の幅寸法の公差の最大及び最小幅を示すマークを備
   えたことを特徴とするキー溝形成マーク付きプリント基
   板。
2. 【請求項２】 前記キー溝が、切り落とし加工により形
   成される請求項１記載のキー溝形成マーク付きプリント
   基板。
3. 【請求項３】 前記マークを、前記キー溝の幅寸法の公
   差の最大及び最小幅を示す、二組の平行線により形成し
   た請求項１又は２記載のキー溝形成マーク付きプリント
   基板。
4. 【請求項４】 前記マークが、銅箔パターンにより形成
   された請求項１，２又は３記載のキー溝形成マーク付き
   プリント基板。
5. 【請求項５】 前記マークが、前記プリント基板に形成
   される導体パターンと同時に形成される請求項１，２，
   ３又は４記載のキー溝形成マーク付きプリント基板。
6. 【請求項６】 請求項１〜５記載のキー溝形成マーク付
   きプリント基板におけるキー溝の形成位置ずれ判別方法
   であって、 前記プリント基板にキー溝を形成するとともに、 このキー溝形成後に、前記マークのうち、キー溝の幅寸
   法の公差の最小幅を示すマークのすべてがなくなってい
   る場合には、当該キー溝が正しく形成されたものと判定
   し、 このマークのうち、キー溝の幅寸法の公差の最小幅を示
   すマークの一部が残存しているか、キー溝の幅寸法の公
   差の最大幅を示すマークの一部がなくなっている場合に
   は、当該キー溝が正しく形成されなかったものと判定し
   て、キー溝の形成位置ずれを判別することを特徴とする
   キー溝の形成位置ずれ判別方法。