JPH02260685A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH02260685A JPH02260685A JP8203589A JP8203589A JPH02260685A JP H02260685 A JPH02260685 A JP H02260685A JP 8203589 A JP8203589 A JP 8203589A JP 8203589 A JP8203589 A JP 8203589A JP H02260685 A JPH02260685 A JP H02260685A
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- wiring board
- wiring formation
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板に対するＶ溝カット加工など
の切断補助加工の加工もれ、加工ずれを検出できるよう
にしたプリント配線板に関するものである。
の切断補助加工の加工もれ、加工ずれを検出できるよう
にしたプリント配線板に関するものである。
従来、複数の配線形成領域ごとに配線パターンが形成さ
れた一枚のプリント配線板を分割して複数のプリント配
線板を形成する手法があり、分割前のプリント配線板の
所定箇所にＶ溝カット加工などの切削加工を施し、切削
された除去部からフリント基板を分割できるようにした
工夫があった。
れた一枚のプリント配線板を分割して複数のプリント配
線板を形成する手法があり、分割前のプリント配線板の
所定箇所にＶ溝カット加工などの切削加工を施し、切削
された除去部からフリント基板を分割できるようにした
工夫があった。
分割前のプリント配線板の製造においては、上記除去加
工終了までの工程が一貫して自動的に行われるようにな
っており、−枚に対して複数本の切削加工されたプリン
ト配線板も製造されるようになってきている。
工終了までの工程が一貫して自動的に行われるようにな
っており、−枚に対して複数本の切削加工されたプリン
ト配線板も製造されるようになってきている。
しかしながら、製造されたプリント配線板に対する除去
部の有無の検査、すなわち加工もれの検査は従来から作
業員による目視検査に頼っていることから、特に、−枚
のプリント配線板に複数本の除去部が切削されるような
ものにあっては、複数本の除去部それぞれを確認するこ
とが困難となり、確実に不良品を除くことができない場
合があった。
部の有無の検査、すなわち加工もれの検査は従来から作
業員による目視検査に頼っていることから、特に、−枚
のプリント配線板に複数本の除去部が切削されるような
ものにあっては、複数本の除去部それぞれを確認するこ
とが困難となり、確実に不良品を除くことができない場
合があった。
また切削された位置そのものが分割後のプリント配線板
それぞれの良否を決定することから、切削により分割さ
れたプリント配線板や切削後置割前のプリント基板の切
削位置が適正であるかどうかをノギスなどの計測具を用
いて検査しなければならず、このプリント配線板の製品
検査がきわめて煩雑であるという問題点があった。
それぞれの良否を決定することから、切削により分割さ
れたプリント配線板や切削後置割前のプリント基板の切
削位置が適正であるかどうかをノギスなどの計測具を用
いて検査しなければならず、このプリント配線板の製品
検査がきわめて煩雑であるという問題点があった。
そこで、■溝カット加工などの切断補助加工の加工もれ
、および加工ずれを確実に行えるようにすることが課題
となされていた。
、および加工ずれを確実に行えるようにすることが課題
となされていた。
Ｃ課題を解決するための手段〕
本発明は、上記課題を考慮してなされたもので、縦横の
切断予定線に囲まれた配線形成領域を少なくとも一つ有
するプリント配線板であって、前記配線形成領域ごとに
、前記切断予定線上に位置し、この切断予定線に沿って
施される切断補助加工の許容ずれ幅を幅寸法として設け
られている導線部と、前記配線形成領域の一辺に沿う導
線部を分断し、この分断された導線部端部それぞれの配
線形成領域内に位置する接点部と、分断された導線部端
部それぞれの配線形成領域外に位置する接点部とを有す
る導通パターンを備えていることを特徴とするプリント
配線板を提供して、さらに両面に導通パターンを設け、
上記接点部が両面スルーホールにより連結されているプ
リント基板を提供して、上記課題を解消するものである
。
切断予定線に囲まれた配線形成領域を少なくとも一つ有
するプリント配線板であって、前記配線形成領域ごとに
、前記切断予定線上に位置し、この切断予定線に沿って
施される切断補助加工の許容ずれ幅を幅寸法として設け
られている導線部と、前記配線形成領域の一辺に沿う導
線部を分断し、この分断された導線部端部それぞれの配
線形成領域内に位置する接点部と、分断された導線部端
部それぞれの配線形成領域外に位置する接点部とを有す
る導通パターンを備えていることを特徴とするプリント
配線板を提供して、さらに両面に導通パターンを設け、
上記接点部が両面スルーホールにより連結されているプ
リント基板を提供して、上記課題を解消するものである
。
本発明においては、導通パターンの導線部内に切断補助
ラインが位置する場合（すなわち切断補助ラインの位置
が適正な場合）と限度以上にずれ込んだ場合とで、各接
点部間の導通状態、断線状態が変化するようになる。
ラインが位置する場合（すなわち切断補助ラインの位置
が適正な場合）と限度以上にずれ込んだ場合とで、各接
点部間の導通状態、断線状態が変化するようになる。
（１）一つの配線形成領域に対して一つの導線部を有す
るものを有するものにあってはつぎの通りである。
るものを有するものにあってはつぎの通りである。
・適正に切断補助ラインが形成された場合配線形成領域
内の接点部間および配線形成領域外の接点部間が導通状
態となる。
内の接点部間および配線形成領域外の接点部間が導通状
態となる。
拳内方や外方に切断補助ラインがずれ込んだ場合配線形
成領域内の接点部間や配線形成領域外の接点部間が断線
状態となる（正常時：導通）。
成領域内の接点部間や配線形成領域外の接点部間が断線
状態となる（正常時：導通）。
・いずれかの切断補助ラインがもれた場合配線形成領域
内外の接点部間が導通状態となる（正常時：断線）。
内外の接点部間が導通状態となる（正常時：断線）。
■複数の配線形成領域が導線部を介して隣接状態で設け
られているものにあってはっぎの通りである。
られているものにあってはっぎの通りである。
・適正に切断補助ラインが形成された場合−つ一つの配
線形成領域において、配線形成領域内の接点部間が導通
状態となるとともに、配線形成領域内の接点部と隣接し
た配線形成領域の内方の接点部との間で断線状態となる
。
線形成領域において、配線形成領域内の接点部間が導通
状態となるとともに、配線形成領域内の接点部と隣接し
た配線形成領域の内方の接点部との間で断線状態となる
。
・いずれかの切断補助ラインが導線部からずれた場合
切断補助ラインがずれた導線部を辺部として囲まれてい
る配線形成領域において、前記ラインが配線形成領域内
にずれ込んでいるときはその配線形成領域内の接点部間
が断線状態となる（正常時：導通）。またラインが外方
にずれて離れているときはその配線形成領域内の接点部
間が導通状態となるが、ずれ込んだ側の配線形成領域の
内方の接点部間が断線状態となる（正常時：導通）。す
なわちいずれかの配線形成領域内の接点部間が断線状態
となる。
る配線形成領域において、前記ラインが配線形成領域内
にずれ込んでいるときはその配線形成領域内の接点部間
が断線状態となる（正常時：導通）。またラインが外方
にずれて離れているときはその配線形成領域内の接点部
間が導通状態となるが、ずれ込んだ側の配線形成領域の
内方の接点部間が断線状態となる（正常時：導通）。す
なわちいずれかの配線形成領域内の接点部間が断線状態
となる。
・切断補助ラインがもれた場合
切断補助ラインがもれた導線部を介して隣接する配線形
成領域同士の内方の接点部間が導通状態となる（正常時
：断線）。
成領域同士の内方の接点部間が導通状態となる（正常時
：断線）。
このように切断補助ラインの状態に応じて各接点部間の
導通状態、断ｍ吠態が特定されていて、検出した各接点
部間の導通状態、断線状態が切断補助ラインの状態を示
すようになる。
導通状態、断ｍ吠態が特定されていて、検出した各接点
部間の導通状態、断線状態が切断補助ラインの状態を示
すようになる。
つぎに、本発明を第１図から第６図に示す実施例に基づ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
図中１はプリント配線板で、このプリント配線板１から
一つのプリント配線板を分割できるように所定箇所の表
裏両面に後加工でＶ溝カット加工などの切断補助加工が
施されるものである。
一つのプリント配線板を分割できるように所定箇所の表
裏両面に後加工でＶ溝カット加工などの切断補助加工が
施されるものである。
プリント配線板１の一方の面には、切断補助加工が施さ
れる切断予定線２が、後工程で分割するプリント配線板
の配線形成領域を囲むように設定されていて、この切断
予定線２上に導通パターン３が設けられている。
れる切断予定線２が、後工程で分割するプリント配線板
の配線形成領域を囲むように設定されていて、この切断
予定線２上に導通パターン３が設けられている。
この導通パターン３は、上記切断予定線２上を沿う導線
部４と、配線形成領域の一辺に沿う導線部４を分断し、
この導線部端部それぞれにおいて切断予定線を境として
配線形成領域内に設けられた接点部５．６と、配線形成
領域外に設けられた接点部７．８とからなるものである
。そして前記導線部４の幅は法は、切断補助加工の許容
ずれ幅寸法と同じに設けられている（本実施例において
は接点部がスルーホールとなっている）。
部４と、配線形成領域の一辺に沿う導線部４を分断し、
この導線部端部それぞれにおいて切断予定線を境として
配線形成領域内に設けられた接点部５．６と、配線形成
領域外に設けられた接点部７．８とからなるものである
。そして前記導線部４の幅は法は、切断補助加工の許容
ずれ幅寸法と同じに設けられている（本実施例において
は接点部がスルーホールとなっている）。
この導通パターン３を有したプリント配線板１は、切断
補助加工の一つであるＶ溝カット加工を経たのち、プリ
ント配線板１に形成した回路パターンおよび導通パター
ン３の接点部５，６゜７．８に対応した端子を何する検
査機器（図示せず）にて、回路パターンのチエツクを行
うとともに導通パターンにて切断補助加工の加工もれ、
加工ずれの検査が同時に行われる。
補助加工の一つであるＶ溝カット加工を経たのち、プリ
ント配線板１に形成した回路パターンおよび導通パター
ン３の接点部５，６゜７．８に対応した端子を何する検
査機器（図示せず）にて、回路パターンのチエツクを行
うとともに導通パターンにて切断補助加工の加工もれ、
加工ずれの検査が同時に行われる。
上記切断補助加工の加工もれ、加工ずれの検査において
、第２図に示すように、■溝が適正に切削されこのＶ溝
、カットからなる切断補助ラインＡが適正位置にある場
合には、切断補助ラインＡの両側に導線部４の一部が線
杖に残存し、切断補助ラインＡで分けられた配線形成領
域内の接点部５．６問および配線形成領域外の接点部７
．８間はそれぞれ導通し、そして切断補助ラインＡを間
にして対向する接点部５．６と接点部７，８との間では
導通せず、切断補助加工が適正に行われたことが確認さ
れる。
、第２図に示すように、■溝が適正に切削されこのＶ溝
、カットからなる切断補助ラインＡが適正位置にある場
合には、切断補助ラインＡの両側に導線部４の一部が線
杖に残存し、切断補助ラインＡで分けられた配線形成領
域内の接点部５．６問および配線形成領域外の接点部７
．８間はそれぞれ導通し、そして切断補助ラインＡを間
にして対向する接点部５．６と接点部７，８との間では
導通せず、切断補助加工が適正に行われたことが確認さ
れる。
また第３図に示すように、切断補助ラインＡの一部が切
断予定線２からずれたり傾斜したりして内方に寄った場
合は、配線形成領域内側の導線部が切断されていること
から、前記接点部５．６間の断線状態が検出され、加工
すれと判定される。
断予定線２からずれたり傾斜したりして内方に寄った場
合は、配線形成領域内側の導線部が切断されていること
から、前記接点部５．６間の断線状態が検出され、加工
すれと判定される。
外方にずれた場合は配線形成領域外の接点部７゜８が断
線状態になり、加工すれと判定される。
線状態になり、加工すれと判定される。
さらに■溝カットにあっては、その加工深さが設定以上
に深くなった場合も加工幅が広くなることから、断線状
態が検出されるようになり、検出された場合にはこれを
不良として判定することができる。
に深くなった場合も加工幅が広くなることから、断線状
態が検出されるようになり、検出された場合にはこれを
不良として判定することができる。
そして導線部のいずれか一部においてＶ溝が切削されな
かった場合は、配線形成領域内外の接点部５．７または
接点部６．８間で導通することから、シ望−トと検出さ
れ加工ちれとして判定されるようになる。
かった場合は、配線形成領域内外の接点部５．７または
接点部６．８間で導通することから、シ望−トと検出さ
れ加工ちれとして判定されるようになる。
第４図は縦横の切断予定線２が一定のピッチで設定され
、複数の配線形成領域を有するプリント配線板１を示す
ものである。導通パターン３は切断予定線２に配置され
て格子状となり、この導通パターン３を介して配線形成
領域が隣接している。そしてこの導線パターン３を格子
状としたプリント配線板１にあっては、一つの配線形成
領域において配線形成領域外の接点部は、隣接した配線
形成領域内の接点部として構成されている。
、複数の配線形成領域を有するプリント配線板１を示す
ものである。導通パターン３は切断予定線２に配置され
て格子状となり、この導通パターン３を介して配線形成
領域が隣接している。そしてこの導線パターン３を格子
状としたプリント配線板１にあっては、一つの配線形成
領域において配線形成領域外の接点部は、隣接した配線
形成領域内の接点部として構成されている。
この格子状の導通パターン３を有したプリント配線板１
も切断補助加工を経たのち、プリント配線板１に形成し
た回路パターンおよび導通パターン３の接点部すべてに
対応した端子を有する検査機器にて、回路パターンのチ
エツクを行うとともに導通パターンにて切断補助加工の
加工もれ、加工ずれの検査が同時に行われる。
も切断補助加工を経たのち、プリント配線板１に形成し
た回路パターンおよび導通パターン３の接点部すべてに
対応した端子を有する検査機器にて、回路パターンのチ
エツクを行うとともに導通パターンにて切断補助加工の
加工もれ、加工ずれの検査が同時に行われる。
上記切断補助加工の加工もれ、加工ずれの検査において
、第５図に示すように、一つの配線形成領域ａに対して
下方に隣接する配線形成領域すと側方に隣接する配線形
成領域Ｃとの関係に基づきながら説明する。
、第５図に示すように、一つの配線形成領域ａに対して
下方に隣接する配線形成領域すと側方に隣接する配線形
成領域Ｃとの関係に基づきながら説明する。
■溝が適正に切削されこのＶ溝カットからなる切断補助
ラインＡが適正位置にある場合には、切断補助ラインＡ
で仕切られた各配線形成領域内の接点部間および隣接す
る配線形成領域の接点部相互間の導通、断線はつぎの通
りになる。
ラインＡが適正位置にある場合には、切断補助ラインＡ
で仕切られた各配線形成領域内の接点部間および隣接す
る配線形成領域の接点部相互間の導通、断線はつぎの通
りになる。
導通する接点部間：接点部５ａ＋６ａ間接点部５ｂ、θ
ｂ間 接点部５ｃ＋ ８ｃ間 断線する接点部間：接点部５ａｓ５ｂ間接点部５ａ、５
ｃ間 以上の関係が複数の配線形成領域間で検出されると切断
補助加工が適正に行われたとか判定される。
ｂ間 接点部５ｃ＋ ８ｃ間 断線する接点部間：接点部５ａｓ５ｂ間接点部５ａ、５
ｃ間 以上の関係が複数の配線形成領域間で検出されると切断
補助加工が適正に行われたとか判定される。
また第６図に示すように、切断補助ラインＡの一部が切
断予定線２からずれたり傾斜したりして配線形成領域ａ
内に寄った場合は、配線形成領域ａの内側の導線部が切
断されていることから、接点部５ａ＋ ６ａ間の断線状
態が検出され、加工すれと判定される。そして例えば配
線形成領域Ｃ側にずれた場合は配線形成領域Ｃの接点部
５Ｃ１６０間で断線状部になり、加工すれと判定される
。
断予定線２からずれたり傾斜したりして配線形成領域ａ
内に寄った場合は、配線形成領域ａの内側の導線部が切
断されていることから、接点部５ａ＋ ６ａ間の断線状
態が検出され、加工すれと判定される。そして例えば配
線形成領域Ｃ側にずれた場合は配線形成領域Ｃの接点部
５Ｃ１６０間で断線状部になり、加工すれと判定される
。
すなわちいずれかの配線形成領域内の接点部間で断線と
検出されれば加工ずれと判定される。
検出されれば加工ずれと判定される。
そして例えば配線形成領域ａと配線形成領域Ｃとの間で
切断補助ラインがもれた場合は、接点部５ａ、５ｃ間が
導通となり、これが検出されて加工ちれと判定される。
切断補助ラインがもれた場合は、接点部５ａ、５ｃ間が
導通となり、これが検出されて加工ちれと判定される。
すなわち配線形成領域ａｌ ｂｌ ｃ間では、ント基
板にあっては、接点部５ａ、ｅａ間、接点部５ｂ、ｅｂ
間、接点部５ｃ＋ Ｅ３ｃ間が導通しているか、そして
接点部５ａ、５ｂ間、接点部５ａ、５０間が断線してい
るかどうかを検出によって判定が行え、複数の配線形成
領域Ｃ側てでこの検出を行うことにより、プリント配線
板の良否を判定することができる。
板にあっては、接点部５ａ、ｅａ間、接点部５ｂ、ｅｂ
間、接点部５ｃ＋ Ｅ３ｃ間が導通しているか、そして
接点部５ａ、５ｂ間、接点部５ａ、５０間が断線してい
るかどうかを検出によって判定が行え、複数の配線形成
領域Ｃ側てでこの検出を行うことにより、プリント配線
板の良否を判定することができる。
なお、導通パターンを有した本発明のプリント配線板に
、■溝カットの切断補助加工を施した場合を挙げて説明
したが、切断補助加工はこれに限定されるものではなく
、切断補助ラインの断面形状はＶ溝カットの他、Ｕ溝カ
ット、凹溝カットなど種々の形状のカットで切断補助ラ
インが形成できるものである。
、■溝カットの切断補助加工を施した場合を挙げて説明
したが、切断補助加工はこれに限定されるものではなく
、切断補助ラインの断面形状はＶ溝カットの他、Ｕ溝カ
ット、凹溝カットなど種々の形状のカットで切断補助ラ
インが形成できるものである。
また、接点部は単なる平面導通パターンでなくともスル
ーホールで構成してもよい。そして両面で溝カットを施
す場合に両面の接点部もしくはそれと配線的につながる
部分をスルーホールによりつなぎ、両面の溝位置を同時
に検査できるようにしてもよい。
ーホールで構成してもよい。そして両面で溝カットを施
す場合に両面の接点部もしくはそれと配線的につながる
部分をスルーホールによりつなぎ、両面の溝位置を同時
に検査できるようにしてもよい。
以上説明したように、本発明によれば、分割用の切断補
助加工が施されるプリント配線板は、縦横の切断予定線
に囲まれた配線形成領域を少なくとも一つ有するプリン
ト配線板であって、前記配線形成領域ごとに、前記切断
予定線上に位置し、この切断予定線に沿って施される切
断補助加工の許容ずれ幅を幅寸法として設けられている
導線部と、前記配線形成領域の一辺に沿う導線部を分断
し、この分断された導線部端部それぞれの配線形成領域
内に位置する接点部と、分断された導線部端部それぞれ
の配線形成領域外に位置する接点部とを有する導通パタ
ーンを備えているので、切断補助加工の加工ずれ、加工
もれをチエツクする導通パターンを回路パターンと同時
に、かつきわめて正確に成形でき、何らプリント配線板
の製造コストを引き上げることがない。また導通パター
ンに対して切断補助ラインが設けられるので、プリント
配線板の回路パターンを検査するときと同時にこの導通
パターンの接点部間の導通状態、断線状態を検査するだ
けで、切断補助加工の加工ずれ、加工もれが人員を介す
ることなく確実に判定できる。そして上述したように導
通パターンがきわめて正確に°成゛形できるものである
ことから、ずれの許容範囲を小さくシ、分割後のプリン
ト配線板の形状の均一化が図れるなど、実用性にすぐれ
た効果を奏するものである。
助加工が施されるプリント配線板は、縦横の切断予定線
に囲まれた配線形成領域を少なくとも一つ有するプリン
ト配線板であって、前記配線形成領域ごとに、前記切断
予定線上に位置し、この切断予定線に沿って施される切
断補助加工の許容ずれ幅を幅寸法として設けられている
導線部と、前記配線形成領域の一辺に沿う導線部を分断
し、この分断された導線部端部それぞれの配線形成領域
内に位置する接点部と、分断された導線部端部それぞれ
の配線形成領域外に位置する接点部とを有する導通パタ
ーンを備えているので、切断補助加工の加工ずれ、加工
もれをチエツクする導通パターンを回路パターンと同時
に、かつきわめて正確に成形でき、何らプリント配線板
の製造コストを引き上げることがない。また導通パター
ンに対して切断補助ラインが設けられるので、プリント
配線板の回路パターンを検査するときと同時にこの導通
パターンの接点部間の導通状態、断線状態を検査するだ
けで、切断補助加工の加工ずれ、加工もれが人員を介す
ることなく確実に判定できる。そして上述したように導
通パターンがきわめて正確に°成゛形できるものである
ことから、ずれの許容範囲を小さくシ、分割後のプリン
ト配線板の形状の均一化が図れるなど、実用性にすぐれ
た効果を奏するものである。
第１図は本発明に係るプリント配線板の一実施例を示し
、切断補助加工前の状態の導通パターンを示す説明図、
第２図は一実施例において適正に切断補助ラインが設け
られた状態を示す説明図、第３図は一実施例において切
断補助ラインがずれた状態を示す説明図、第４図は他の
実施例を示す説明図、第５図は他の実施例において適正
に切断補助ラインが設けられた状態を示す説明図、第６
図は他の実施例において切断補助ラインがずれた状態を
示す説明図である。 １・・・・・・プリント配線板 ２・・・・・・切断予定線 ３・・・・・・導通パターン ４・・・・・・導通部 ５．８，７．８・・・・・・接点部 ５ａ、 θａｔ ５ｂ、ｅｂ、５ｃ＋ 部 Ａ・・・・・・切断補助ライン ａ、ｂ、、ｃ・・・・・・配線形成領域６ｃ・・・・・
・接点 ９■− 懺 １！４１１ １１５ｗＪ
、切断補助加工前の状態の導通パターンを示す説明図、
第２図は一実施例において適正に切断補助ラインが設け
られた状態を示す説明図、第３図は一実施例において切
断補助ラインがずれた状態を示す説明図、第４図は他の
実施例を示す説明図、第５図は他の実施例において適正
に切断補助ラインが設けられた状態を示す説明図、第６
図は他の実施例において切断補助ラインがずれた状態を
示す説明図である。 １・・・・・・プリント配線板 ２・・・・・・切断予定線 ３・・・・・・導通パターン ４・・・・・・導通部 ５．８，７．８・・・・・・接点部 ５ａ、 θａｔ ５ｂ、ｅｂ、５ｃ＋ 部 Ａ・・・・・・切断補助ライン ａ、ｂ、、ｃ・・・・・・配線形成領域６ｃ・・・・・
・接点 ９■− 懺 １！４１１ １１５ｗＪ
Claims (3)
- （１）縦横の切断予定線に囲まれた配線形成領域を少な
くとも一つ有するプリント配線板であって、前記配線形
成領域ごとに、前記切断予定線上に位置し、この切断予
定線に沿って施される切断補助加工の許容ずれ幅を幅寸
法として設けられている導線部と、前記配線形成領域の
一辺に沿う導線部を分断し、この分断された導線部端部
それぞれの配線形成領域内に位置する接点部と、分断さ
れた導線部端部それぞれの配線形成領域外に位置する接
点部とを有する導通パターンを備えていることを特徴と
するプリント配線板。 - （２）導線部を介して配線形成領域が隣接し合い、分断
された導線部端部それぞれの配線形成領域外に位置する
接点部は、該配線形成領域に隣接する配線形成領域の内
側に位置する接点部である請求項１記載のプリント配線
板。 - （３）両面に上記導通パターンを設け、上記接点部が両
面でスルーホールにより連結されている請求項１または
２記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8203589A JPH02260685A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8203589A JPH02260685A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260685A true JPH02260685A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13763272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8203589A Pending JPH02260685A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260685A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19725445A1 (de) * | 1997-06-16 | 1998-12-17 | Siemens Ag | Bauteilträger für Multi-Chip-Module |
| CN113438802A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-09-24 | 友达光电（苏州）有限公司 | 软性电路板与应用其的显示装置 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP8203589A patent/JPH02260685A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19725445A1 (de) * | 1997-06-16 | 1998-12-17 | Siemens Ag | Bauteilträger für Multi-Chip-Module |
| CN113438802A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-09-24 | 友达光电（苏州）有限公司 | 软性电路板与应用其的显示装置 |
| CN113438802B (zh) * | 2021-07-27 | 2022-05-20 | 友达光电（苏州）有限公司 | 软性电路板与应用其的显示装置 |
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