CN113438802A - 软性电路板与应用其的显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种软性电路板,包括软性基材和设置在软性基材上的检测回路。软性基材具有第一侧边区和连接第一侧边区的中央区。检测回路具有第一检测部和第二检测部,其中第一检测部包括走线并设置于第一侧边区,而第二检测部包括两条走线并至少部分位于中央区。第二检测部的一端连接第一检测部。
Description
技术领域
本揭示案是有关于软性电路板与应用其的显示装置,特别是有关于软性电路板的布线。
背景技术
软性电路板可简化封装制程、减少成本与缩小封装体积等优点,因而成为目前显示装置中相当重要的技术。再加上,曲面显示装置整体的市场占有率呈现逐年持续增加,为满足面板在弯曲的情况下的应力释放,软性电路板通常会引入向内凹陷的外型设计。
可对软性电路板进行冲压裁切(punch)以形成特定的外型。裁切位置若发生偏离除了使外型未能合乎预期之外,甚至可能产生漏切或错切,进而影响制程可靠度。
发明内容
根据本揭示案的一些实施例,一种软性电路板包括软性基材和设置在软性基材上的检测回路。软性基材具有第一侧边区和连接第一侧边区的中央区。检测回路具有第一检测部和第二检测部,其中第一检测部包括走线并设置于第一侧边区,而第二检测部包括两条走线并至少部分位于中央区。第二检测部的一端连接第一检测部。
在一些实施例中,走线包括至少一个封闭环状走线。在一些实施例中,走线包括至少一个转折点,转折点的角度大于90度。在一些实施例中,软性电路板更包括设置于软性基材上的驱动晶片,其中第二检测部的另一端连接于驱动晶片。在一些实施例中,驱动晶片包括检测模块。在一些实施例中,软性电路板更包括多个接垫,设置于软性基材上的第二侧边区,其中第二检测部的另一端电性连接这些接垫。在一些实施例中,第一检测部具有第一子边以及第二子边分别平行于软性基材的第一边缘,且第一子边与第一边缘的最短距离不同于第二子边与第一边缘的最短距离。在一些实施例中,第一子边与第一边缘的最短距离大于第二子边与第一边缘的最短距离。在一些实施例中,第一子边具有第一连接点连接第二检测部的一端,且第二子边具有第二连接点连接第二检测部的一端。在一些实施例中,第一子边具有第一连接点和第二连接点连接第二检测部的一端。在一些实施例中,软性基材具有相对于第一侧边区的第三侧边区,且软性电路板更包括另一检测回路邻近第三侧边区。
根据本揭示案的一些实施例,一种显示装置包括显示面板、第一电路板、以及第二电路板。第二电路板为软性电路板且连接显示面板和第一电路板。第二电路板包括软性基材和设置在软性基材上的测试走线组。软性基材具有第一裁切边,其中第一裁切边具有至少一个转折点。测试走线组的第一端连接第一裁切边。
在一些实施例中,显示装置更包括驱动晶片设置于软性基材上,测试走线组的第二端连接于驱动晶片。在一些实施例中,显示装置更包括多条驱动走线,设置于该软性基材上。显示装置更包括多个接垫,设置于软性基材的第一边缘上,其中第一边缘连接第一裁切边,其中驱动走线连接于接垫的其中一部分,测试走线组的第二端连接于接垫的其中另一部分。在一些实施例中,第一电路板具有测试接点组,测试接点组通过接垫的其中另一部分电性连接于测试走线组。在一些实施例中,第一电路板具有检测模块,检测模块通过接垫的其中另一部分电性连接测试走线组。
本揭示案的实施例提供一种软性电路板与应用其的显示装置。藉由在软性电路板的边缘邻近处设置测试走线组以确认冲压裁切的正确性,可及时发现制程异常并修正,有助于提高制程可靠度。
附图说明
阅读以下实施方法时搭配附图以清楚理解本揭示案的观点。应注意的是,根据业界的标准做法,各种特征并未按照比例绘制。事实上,为了能清楚地讨论,各种特征的尺寸可能任意地放大或缩小。再者,相同的附图标记表示相同的元件。
图1是根据本揭示案一些实施例绘示软性电路板的上视图。
图2A是根据本揭示案一些实施例绘示应用图1所示的软性电路板的显示装置的局部上视图。
图2B是根据本揭示案另一些实施例绘示应用图1所示的软性电路板的显示装置的局部上视图。
图3是根据本揭示案一些实施例绘示软性电路板于显示装置中弯折的示意图。
图4是根据本揭示案另一些实施例绘示软性电路板的上视图。
图5是根据本揭示案一些实施例绘示应用图4所示的软性电路板的显示装置的局部上视图。
图6是根据本揭示案另一些实施例绘示软性电路板的上视图。
图7是根据本揭示案一些实施例绘示应用图6所示的软性电路板的显示装置的局部上视图。
图8是根据本揭示案另一些实施例绘示软性电路板的上视图。
图9是根据本揭示案一些实施例绘示应用图8所示的软性电路板的显示装置的局部上视图。
图10是根据本揭示案另一些实施例绘示软性电路板的上视图。
图11是根据本揭示案一些实施例绘示应用图10所示的软性电路板的显示装置的局部上视图。
图12是根据本揭示案另一些实施例绘示软性电路板的上视图。
其中,附图标记:
100:软性电路板
100’:软性电路板
110:软性基材
110H:传动孔
111:中央区
112:侧边区
112-1:第一侧边区
112-2:第二侧边区
112-3:第三侧边区
112-4:第四侧边区
113:边缘
113-1:第一边缘
113-2:第二边缘
113-3:第三边缘
113-4:第四边缘
120:检测回路
120’:检测回路
121:第一检测部
121’:第一检测部
122:第二检测部
122’:第二检测部
123:封闭环状走线
124:走线
126:走线
130:驱动晶片
140:接垫
150:驱动走线
160:裁切线
200:显示装置
200A:显示装置
200B:显示装置
210:显示面板
220:电路板
222:检测模块
224:控制晶片
226:控制晶片
230:裁切边
230-1:第一裁切边
230-2:第二裁切边
230-3:第三裁切边
230-4:第四裁切边
400:软性电路板
400’:软性电路板
420:检测回路
421:第一检测部
422:第二检测部
423:封闭环状走线
424:走线
426走线
500:显示装置
600:软性电路板
600’:软性电路板
620:检测回路
621:第一检测部
621A:第一子边
621B:第二子边
622:第二检测部
623:封闭环状走线
624:走线
626:走线
660:裁切线
700:显示装置
730:裁切边
730-1:第一裁切边
800:软性电路板
800’:软性电路板
820:检测回路
821:第一检测部
821A:第一子边
821B:第二子边
822:第二检测部
823:封闭环状走线
824:走线
826:走线
900:显示装置
1000:软性电路板
1000’:软性电路板
1020:检测回路
1021:第一检测部
1021A:第一子边
1021B:第二子边
1021C:第三子边
1022:第二检测部
1023:线性走线
1024:走线
1026:走线
1060:裁切线
1100:显示装置
1130:裁切边
1130-1:第一裁切边
1200:软性电路板
θ:角度
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时,其可以直接在另一元件上或与另一元件连接,或者中间元件可以也存在。相反,当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时,不存在中间元件。如本文所使用的,“连接”可以指物理及/或电性连接。再者,“电性连接”或“耦合”可为二元件间存在其它元件。
此外,诸如“下”或“底部”和“上”或“顶部”的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系,如图所示。应当理解,相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如,如果一个附图中的装置翻转,则被描述为在其他元件的“下”侧的元件将被定向在其他元件的“上”侧。因此,示例性术语“下”可以包括“下”和“上”的取向,取决于附图的特定取向。类似地,如果一个附图中的装置翻转,则被描述为在其它元件“下方”或“下方”的元件将被定向为在其它元件“上方”。因此,示例性术语“下面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。
本文中使用第一、第二与第三等等的词汇,是用于描述各种元件、组件、区域、层及/或区块是可以被理解的。但是这些元件、组件、区域、层及/或区块不应该被这些词汇所限制。这些词汇只限于用来辨别单一元件、组件、区域、层及/或区块。因此,在下文中的一第一元件、组件、区域、层及/或区块也可被称为第二元件、组件、区域、层及/或区块,而不脱离本揭示案的本意。
本文使用的“约”、“近似”、或“大致上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值,考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即,测量系统的限制)。例如,“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内。
除非另有定义,本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本揭示案所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是,诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本揭示案的上下文中的含义一致的含义,并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义,除非本文中明确地这样定义。
软性电路板可简化封装制程、减少成本与缩小封装体积等优点,因而成为目前显示装置中相当重要的技术。再加上,曲面显示装置整体的市场占有率呈现逐年持续增加,为满足面板在弯曲的情况下的应力释放,软性电路板通常会引入向内凹陷的外型设计。可对软性电路板进行冲压裁切(punch)以形成特定的外型。然而,裁切位置的偏离未必立即影响显示装置的画面显示,所以此偏离现象往往无法及时察觉。如果裁切位置持续偏离,除了使外型未能合乎预期之外,甚至可能发生漏切或错切进而影响制程可靠度。
本揭示案的实施例提供在软性电路板的边缘邻近处设置测试走线组,并可搭配检测模块以及时反馈冲压裁切的结果。基于说明的目的,本文中的附图已简化并仅例示性地绘示部分构件,实际上构件的数量、大小或架构等并不为附图所限制。除此之外,除非有不同的说明,则图1到图12的讨论中相同的说明可直接应用至其他图式中。
请参考图1,图1根据本揭示案一些实施例绘示软性电路板100的上视图。软性电路板100包括软性基材110。软性基材110具有不同的区域划分,其中包括中央区111和侧边区112,其中侧边区112连接并围绕中央区111。侧边区112可进一步划分为第一侧边区112-1、第二侧边区112-2、第三侧边区112-3、和第四侧边区112-4,其中第一侧边区112-1相对于第三侧边区112-3,并且上述两者之间由相对的第二侧边区112-2和第四侧边区112-4连接。软性基材110的中央区111可做为电路区,而侧边区112可做为裁切区。在一些实施例中,冲压裁切(punch)治具对位于侧边区112之中,然后进行冲压裁切以留下中央区111。
中央区111与侧边区112可能的连接处在图式中以虚线呈现。在一些实施例中,此连接处可能为冲压裁切的对位位置,即裁切线160,因此图式中虚线形貌可相应于冲压裁切之后的形貌。在图1中,中央区111于连接第一侧边区112-1的一侧具有一个向内凹陷(例如,朝向中央区111的凹陷)的形貌设计。在一些实施例中,中央区111于连接第三侧边区112-3的另一侧可具有相应地对称的形貌设计。此向内凹陷的形貌设计可有助于在后续形成的显示装置中释放应力。
软性基材110的材料可包括可挠性的聚合物材料,例如聚烯类、聚酼类、聚醇类、聚酯类、橡胶、热塑性聚合物、聚芳香烃类、聚甲基丙酰酸甲酯类、聚碳酸酯类、其它合适材料、上述的衍生物及其组合。在一些实施例中,软性基材110的材料可包括聚酰亚胺(polyimide,PI)。此外,软性基材110可具有多个传动孔110H,位于侧边区112之中。举例来说,传动孔110H位于第一侧边区112-1和第三侧边区112-3之中,并且邻近软性基材110的边缘113,例如邻近第一边缘113-1和第三边缘113-3。传动孔110H沿着软性基材110的边缘113,例如第一边缘113-1和第三边缘113-3,排列成一直线。在一些实施例中,可利用冲孔方式形成传动孔110H。
软性电路板100还包括设置于软性基材110上的检测回路120。检测回路120具有设置在侧边区112内的测试走线,以及同时设置在中央区111和侧边区112内的数条测试走线,分别称为第一检测部121以及第二检测部122,其中第一检测部121和第二检测部122彼此电性相连。
在如图1所示的实施例中,第一检测部121具有封闭环状走线123并且设置于第一侧边区112-1内。在一些实施例中,封闭环状走线123设置于邻近向内凹陷处。除此之外,图示的封闭环状走线123具有三组环状走线,自第一边缘113-1向中央区111的方向排列并且彼此电性连接。应注意的是,图1绘示三组环状走线仅为例示的目的,封闭环状走线123可具有一或多个的环状走线,并且多个环状走线可采取其他方向的排列方式。
在如图1所示的实施例中,第二检测部122具有两条走线124/126,走线124/126的一端在第一侧边区112-1中连接至第一检测部121,走线124/126的另一端延伸至中央区111内并电性连接各别的接垫(例如,接垫140),下文将进一步讨论。
软性电路板100还包括设置在软性基材110上的驱动晶片130、多个接垫140、以及多个驱动走线150。驱动晶片130设置于中央区111内,接垫140设置在相对的第二侧边区112-2和第四侧边区112-4,并且在一些实施例中横跨裁切线160,而驱动走线150设置于中央区111内用以连接驱动晶片130与接垫140的其中一部分。一般而言,接垫140的材料包括导电材料,例如金属、合金、金属氮化物、金属氧化物、金属氮氧化物、或其他合适的材料、或上述的组合。
继续在图1中,第二检测部122的走线124/126的一端连接至第一检测部121,走线124/126的另一端连接至异于驱动走线150所连接的接垫140,换句话说,走线124/126与驱动走线150连接至不同的接垫140。
请参照图2A,图2A根据本揭示案一些实施例绘示应用图1所示的软性电路板100的显示装置200A的局部上视图。显示装置200A包含显示面板210、电路板220、和冲压裁切后的软性电路板100’,其中软性电路板100’藉由接垫140连接显示面板210和电路板220,以使驱动晶片130电性连接显示面板210和电路板220。例如,在一些实施例中,可利用异向性导电膜(anisotropic conductive film,ACF),将接垫140接合于显示面板210或电路板220中相对应的接垫(未绘出)上。
图2A的软性电路板100’为图1的软性电路板100的结构经冲压裁切之后所留下的结构。在裁切之后,软性电路板100’具有裁切边230,其包含第一裁切边230-1、第二裁切边230-2、第三裁切边230-3和第四裁切边230-4。裁切边230的形貌可相应于图1的裁切线160的形貌,例如第一裁切边230-1亦可具有一个向内凹陷(例如,朝向中央区111的凹陷)的形貌设计,如图2A所示。
在一些实施例中,当沿着裁切线160(见图1)进行冲压裁切的情况下,裁切边230可与裁切线160(见图1)大致上重叠。
软性电路板100’的软性基材110经裁切之后,保留中央区111并移除了侧边区112的至少一部分。因此设置于中央区111中的第二检测部122、驱动晶片130、接垫140、驱动走线150可保留在软性电路板100’上。举例来说,在裁切之后,在第一侧边区112-1的第一检测部121被移除,因此第二检测部122的走线124/126不再与第一检测部121连接。换言之,在裁切之后,第二检测部122的走线124/126的一端连接在第一裁切边230-1上。走线124/126的另一端保持连接在接垫140上。
如前所述,软性电路板100’的接垫140可用于接触并电性连接显示面板210以及电路板220。在一些实施例中,电路板220上设有检测模块222与控制晶片224。软性电路板100’的驱动晶片130通过接垫140的其中一部分电性连接电路板220的控制晶片224。软性电路板100’的检测回路120(例如,走线124/126)可通过接垫140的其中另一部分电性连接电路板220的检测模块222。
电路板220上的检测模块222具有判断软性电路板100’的裁切正确性的功能。请返回参照图1,在裁切时,若发生裁切位置偏离导致切除第一检测部121的最外圈(靠近第一边缘113-1)的环状走线,而留下最内圈(靠近裁切线160)的环状走线,则此时的第一检测部121仍具有封闭环状走线123。接下来,如图2A所示,未适当裁切的软性电路板100’接合至电路板220之后,检测模块222可通过接垫140与检测回路120电性导通。换句话说,在因为裁切位置偏离而未能完整地切除封闭环状走线123的情况下(例如,留下至少一个环状走线),检测回路120与后续连接的检测模块222可形成封闭回路。故,检测模块222可测到与检测回路120电性导通,判读为发生偏离状况。检测模块222可反馈裁切发生偏离,有助于及时观察到异常并修正裁切位置。
在另一方面,当未偏离裁切位置(在制程变化内),使封闭环状走线123经切除而形成开环走线的情况下,检测回路120与后续连接的检测模块222则形成开环回路,检测模块222与检测回路120无电性导通。因此,检测模块222可反馈裁切正确。
在一些实施例中,检测模块222除了判读是否与检测回路120电性导通之外,亦可测量电性导通时的电性特征如电阻、电流、或电压等。藉由预先建立电性特征和检测回路120之间的关联性,检测模块222可提供额外的反馈资讯,例如,反馈裁切偏移量,藉此可有助于调整裁切位置的修正。在一些实施例中,检测模块222可以为独立晶片或其他合适的装置。在一些其他的实施例中,电路板220包括测试接点组(未绘出),测试接点组通过接垫140的其中另一部分电性连接软性电路板100’的检测回路120(例如,走线124/126),以作为测量裁切正确性的测试点。
请参照图2B,图2B根据本揭示案另一些实施例绘示应用图1所示的软性电路板100的显示装置200B的局部上视图。显示装置200B大致上与显示装置200A相同,其差别在于电路板220上的控制晶片226包括检测模块,因此接垫140连线至控制晶片226上。由于显示装置200B的元件大致上与显示装置200A相同,检测模块的作动方式亦相同,故在此不再详述。
请参照图3,图3为显示装置200(即,图2A的显示装置200A或图2B的显示装置200B中的任一者)的软性电路板100’组装弯折时的立体示意图。如图3所示,当软性电路板100’分别与显示面板210与电路板220接合之后,弯折软性电路板100’(沿箭头a所指示的方向),以使电路板220位于显示面板210的后方,亦即邻近显示面板210的凸曲面。前述实施例的显示面板210以凹曲面为显示面,然并非用以限定本揭示案,本案的软性电路板100’亦适用于以凸曲面为显示面的显示面板或是一般非曲面显示面板,其组装方式及特性与本实施例相似。
请参照图4,图4根据本揭示案另一些实施例绘示软性电路板400的上视图。软性电路板400具有与软性电路板100(见图1)大致上相同的元件与特征,所以可直接应用图1的描述至图4上。然而,其中差异处在于软性电路板400的检测回路420的布线方式不同于图1的检测回路120。
检测回路420具有设置在侧边区112内的第一检测部421以及同时设置在中央区111和侧边区112内的第二检测部422,其中第一检测部421和第二检测部422彼此电性相连。在如图4所示的实施例中,第一检测部421具有封闭环状走线423并且设置于第一侧边区112-1内。在一些实施例中,封闭环状走线423设置在接近向内凹陷处。图4所示的封闭环状走线423具有三组环状走线,自第一边缘113-1向中央区111的方向排列并且彼此电性连接。如同前所述,封闭环状走线423可具有一或多个的环状走线,并且多个环状走线可采取其他方向的排列方式,图4绘示三组环状走线仅为例示的目的。
在图4中,第二检测部422具有两条走线424/426,走线424/426的一端在第一侧边区112-1中连接至第一检测部421,走线424/426的另一端延伸至中央区111内并电性连接驱动晶片130。在一些实施例中,驱动晶片130内包括检测模块,以判断冲压裁切的正确性。在此实施例中,设置于中央区111内的驱动走线150连接驱动晶片130和接垫140。
请参照图5,图5根据本揭示案一些实施例绘示应用图4所示的软性电路板400的显示装置500的局部上视图。显示装置500包含显示面板210、电路板220、和冲压裁切后的软性电路板400’,其中软性电路板400’藉由接垫140连接显示面板210和电路板220,以使驱动晶片130电性连接显示面板210和电路板220。在一些实施例中,电路板220包括控制晶片224。
软性电路板400’的软性基材110经裁切之后,在第一侧边区112-1的第一检测部421被移除,因此第二检测部422的走线424/426不再与第一检测部421连接。换句话说,在裁切之后,第二检测部422的走线424/426的一端连接在第一裁切边230-1上,走线424/426的另一端保持连接在驱动晶片130上。
驱动晶片130包括的检测模块可具有判断软性电路板400’的裁切正确性的功能,并且检测模块的作动方式如同上文所述,所以在此不再详述。
下文中进一步提供各种实施例以描述软性电路板的其他态样。除此之外,下文中应用软性电路板的显示装置将以图2A的显示装置200A的配置作为说明的范例,但本揭示案不以此为限。
请参照图6,图6根据本揭示案另一些实施例绘示软性电路板600的上视图。在图6中,中央区111于连接第一侧边区112-1的一侧具有两个相连的向内凹陷(例如,朝向中央区111的凹陷)的形貌设计。举例来说,靠近第二侧边区112-2为第一凹陷,较远离第二侧边区112-2为第二凹陷。
这两个向内凹陷可具有相异的凹陷程度。在一些实施例中,第一凹陷的凹陷程度可大于第二凹陷的凹陷程度,使得中央区111的宽度(近似第一侧边区112-1与第三侧边区112-3的距离)随着靠近第二侧边区112-2而变窄。换句话说,软性电路板600的中央区111为渐缩的设计,亦可从裁切线660观察到。这样的形貌设计可有助于在后续形成的显示装置中释放应力。在一些实施例中,中央区111于连接第三侧边区112-3的一侧可具有对称的形貌设计。
软性电路板600包括检测回路620。检测回路620具有设置在侧边区112内的测试走线,以及同时设置在中央区111和侧边区112内的数条测试走线,分别称为第一检测部621以及第二检测部622,其中第一检测部621和第二检测部622彼此电性相连。
在如图6所示的实施例中,第一检测部621具有封闭环状走线623并且设置于第一侧边区112-1内。在一些实施例中,第一检测部621设置于邻近向内凹陷处。在一些实施例中,第一检测部621的部分形貌可相应这两个相连向内凹陷的形貌。在图6中,第一检测部621包括第一子边621A和第二子边621B,其中第一子边621A较第二子边621B接近第二侧边区112-2。
在一些实施例中,第一子边621A和第二子边621B分别平行于第一边缘113-1。在一些实施例中,第一子边621A与第一边缘113-1的最短距离相异于第二子边621B与第一边缘113-1的最短距离。当中央区111具有渐缩的形貌(靠近第二侧边区112-2的宽度逐渐变窄)时,第一子边621A与第一边缘113-1的最短距离可大于第二子边621B与第一边缘113-1的最短距离。
除此之外,图示的封闭环状走线623具有六组环状走线,自第一边缘113-1向中央区111的方向排列并且彼此电性连接。应注意的是,图6绘示的六组环状走线仅为例示的目的,封闭环状走线623可具有一或多个的环状走线,并且多个环状走线可采取其他方向的排列方式。
在图6中,第二检测部622具有两条走线624/626,走线624的一端在第一侧边区112-1中连接并接触第一检测部621的第一子边621A,走线626的一端在第一侧边区112-1中连接并接触第一检测部621的第二子边621B。走线624/626的另一端延伸至中央区111内并分别电性连接分别的接垫140(例如,位在第二侧边区112-2的接垫140),其中走线624/626与驱动走线150连接至不同的接垫140。在一些实施例中,走线626在中央区111内沿着局部裁切线660连接至接垫140。
图7根据本揭示案一些实施例绘示应用图6所示的软性电路板600的显示装置700的局部上视图。显示装置700包含显示面板210、电路板220、和冲压裁切后的软性电路板600’,其中软性电路板600’藉由接垫140连接显示面板210和电路板220,以使驱动晶片130电性连接显示面板210和电路板220。电路板220可包括检测模块222和控制晶片224。
图7的软性电路板600’为图6的软性电路板600的结构经冲压裁切之后所留下的结构。在裁切之后,软性电路板600’具有裁切边730,其形貌可相应于图6的裁切线660的形貌,例如裁切边730的第一裁切边730-1亦可具有两个相连向内凹陷(例如,朝向中央区111的凹陷)的形貌设计,如图7所示。
软性电路板600’的软性基材110经裁切之后,保留中央区111并移除了侧边区112的至少一部分。因此设置于中央区111中的第二检测部622、驱动晶片130、接垫140、驱动走线150可保留在软性电路板600’上。举例来说,在裁切之后,在第一侧边区112-1的第一检测部621被移除,因此第二检测部622的走线624/626不再与第一检测部621连接。换言之,在裁切之后,第二检测部622的走线624/626的一端连接在第一裁切边730-1上,走线624/626的另一端保持连接在接垫140上,亦维持原本在中央区111中的布线配置。举例来说,走线626在中央区111内沿着第一裁切边730-1连接至接垫140。
软性电路板600’的检测回路620(例如,走线624/626)可通过接垫140电性连接电路板220的检测模块222。如前所述,电路板220上的检测模块222具有判断软性电路板600’的裁切正确性的功能,其作动方式如前所述,故在此不再详述。
请参照图8,图8根据本揭示案另一些实施例绘示软性电路板800的上视图。软性电路板800具有与软性电路板600(见图6)大致上相同的元件与特征,其差别在于软性电路板800的检测回路820的布线方式不同于图6的检测回路620,特别是检测回路820的第二检测部822的布线方式。
软性电路板800包括检测回路820,检测回路820具有设置在侧边区112内的测试走线,以及同时设置在中央区111和侧边区112内的数条测试走线,分别称为第一检测部821以及第二检测部822,其中第一检测部821和第二检测部822彼此电性相连。
检测回路820包括第一检测部821和第二检测部822。第一检测部821相应于检测回路620的第一检测部621(见图6),第一检测部821包括的第一子边821A、第二子边821B和封闭环状走线823各别相应于第一子边621A、第二子边621B和封闭环状走线623,因此图6的描述可直接应用在此。
在图8中,第二检测部822具有两条走线824/826,走线824的一端在第一侧边区112-1中连接并接触第一检测部821的第一子边821A,同样地,走线826的一端在第一侧边区112-1中也连接并接触第一检测部621的第一子边621A。换句话说,第一子边821A具有两个连接点分别连接并接触第二检测部822的走线824/826。走线824/826的另一端延伸至中央区111内并分别电性连接各别的接垫140(例如,位在第二侧边区112-2的接垫140),其中走线824/826与驱动走线150连接至不同的接垫140。
请参照图9,图9根据本揭示案一些实施例绘示应用图8所示的软性电路板800的显示装置900的局部上视图。显示装置900包含显示面板210、电路板220、和冲压裁切后的软性电路板800’,其中软性电路板800’藉由接垫140连接显示面板210和电路板220,以使驱动晶片130电性连接显示面板210和电路板220。在一些实施例中,电路板220包括检测模块222和控制晶片224。
软性电路板800’的软性基材110经裁切之后,保留中央区111并移除了侧边区112的至少一部分。因此设置于中央区111中的第二检测部822、驱动晶片130、接垫140、驱动走线150可保留在软性电路板800’上。举例来说,在裁切之后,在第一侧边区112-1的第一检测部821被移除,因此第二检测部822的走线824/826不再与第一检测部821连接。换言之,在裁切之后,第二检测部822的走线824/826的一端连接在裁切边730的第一裁切边730-1上,走线824/826的另一端保持连接在接垫140上,亦维持原先在中央区111中的布线配置。
软性电路板800’的检测回路820(例如,走线824/826)可通过接垫140电性连接电路板220的检测模块222。如前所述,电路板220上的检测模块222具有判断软性电路板800’的裁切正确性的功能,其作动方式如前所述,因此在此不再详述。
请参照图10,图10根据本揭示案另一些实施例绘示软性电路板1000的上视图。在图10中,中央区111于连接第一侧边区112-1的一侧具有两个分开的向内凹陷(例如,朝向中央区111)的形貌设计。举例来说,靠近第二侧边区112-2为第一凹陷,靠近第四侧边区112-4为第二凹陷。
这两个分开的向内凹陷可具有相异或相同的凹陷程度。在一些实施例中,第一凹陷的凹陷程度可相同于第二凹陷的凹陷程度,使得中央区111靠近第二侧边区112-2的宽度(近似第一侧边区112-1与第三侧边区112-3的距离)可相同于中央区111靠近第四侧边区112-4的宽度。软性电路板1000的中央区111的形貌可从裁切线1060观察到。这样的形貌设计可有助于在后续形成的显示装置中释放应力。在一些实施例中,中央区111于连接第三侧边区112-3的一侧可具有对称的形貌设计。
软性电路板1000包括检测回路1020。检测回路1020具有设置在侧边区112内的测试走线,以及同时设置在中央区111和侧边区112内的数条测试走线,分别称为第一检测部1021以及第二检测部1022,其中第一检测部621和第二检测部622彼此电性相连。
在如图10所示的实施例中,第一检测部1021具有线性走线1023并且设置于第一侧边区112-1内。在一些实施例中,第一检测部1021的至少一部分设置于第一凹陷和第二凹陷的邻近处。在一些实施例中,第一检测部1021的线性走线1023在第一侧边区112-1内沿着局部裁切线1060延伸。在一些实施例中,线性走线1023可具有至少一个转折点,并且转折点的角度大于90度,如图10中的角度θ。
在图10中,第一检测部1021包括第一子边1021A、第二子边1021B和第三子边1021C,其中第一子边1021A接近第二侧边区112-2,第二子边1021B接近第四侧边区112-4,而第三子边1021C介于第一子边1021A和第二子边1021B之间。在一些实施例中,第三子边1021C与第一边缘113-1的最短距离小于第一子边1021A与第一边缘113-1的最短距离和第二子边1021B与第一边缘113-1的最短距离。
在图10中,第二检测部1022具有两条走线1024/1026,走线1024的一端在第一侧边区112-1中连接并接触第一检测部1021的第一子边1021A,走线626的一端在第一侧边区112-1中连接并接触第一检测部1021的第二子边1021B。走线1024/1026的另一端延伸至中央区111内并分别电性连接的接垫140(例如在第二侧边区112-2的接垫140),其中走线1024/1026与驱动走线150连接至不同的接垫140。在一些实施例中,走线1026在中央区111内沿着局部裁切线1060连接至接垫140。
图11根据本揭示案一些实施例绘示应用图10所示的软性电路板1000的显示装置1100的局部上视图。显示装置1100包含显示面板210、电路板220、和冲压裁切后的软性电路板1000’,其中软性电路板1000’藉由接垫140连接显示面板210和电路板220,以使驱动晶片130电性连接显示面板210和电路板220。电路板220可包括检测模块222和控制晶片224。
图11的软性电路板1000’为图10的软性电路板1000的结构经冲压裁切之后所留下的结构。在裁切之后,软性电路板1000’具有裁切边1130,其形貌可相应于图10的裁切线1060的形貌,例如裁切边1130的第一裁切边1130-1亦可具有两个分开的向内凹陷(例如,朝向中央区111的凹陷)的形貌设计,如图11所示。
软性电路板1000’的软性基材110经裁切之后,保留中央区111并移除了侧边区112的至少一部分。因此设置于中央区111中的第二检测部1022、驱动晶片130、接垫140、驱动走线150可保留在软性电路板1000’上。举例来说,在裁切之后,在第一侧边区112-1的第一检测部1021被移除,因此第二检测部1022的走线1024/1026不再与第一检测部1021连接。换言之,在裁切之后,第二检测部1022的走线1024/1026的一端连接在第一裁切边1130-1上,走线1024/1026的另一端保持连接在接垫140上,亦维持原本在中央区111中的布线配置(例如走线1026沿着第一裁切边1130-1)。
软性电路板1000’的检测回路1020(例如,走线1024/1026)可通过接垫140电性连接电路板220的检测模块222。如前所述,电路板220上的检测模块222具有判断软性电路板1000’的裁切正确性的功能,其作动方式如前所述,因此在此不再详述。
请参照图12,图12根据本揭示案另一些实施例绘示软性电路板1200的上视图。软性电路板1200具有与软性电路板100(见图1)大致上相同的元件与特征,其差别在于软性电路板1200具有另一检测回路120’邻近第三侧边区112-3。另一检测回路120’的第一检测部121’设置在第三侧边区112-3,另一检测回路120’的第二检测部122’同时设置于第三侧边区112-3和中央区111。额外设置的另一检测回路120’可进一步检测软性电路板1200经裁切之后另一裁切边(未绘出)的裁切正确性。
在前述的各种实施例(例如软性电路板600)中,可根据制程条件在各种态样的软性电路板上设置适合的检测回路邻近于不同的侧边区,以在裁切之后可检测目标裁切边的正确性。
综合以上,本揭示案的实施例提供一种软性电路板与应用其的显示装置。藉由在软性电路板邻近边缘区设置测试走线组以判断冲压裁切的正确性。测试走线组接合检测模块之后,若检测模块和测试走线组为电性导通,检测模块可反馈冲压裁切发生异常的信息;若检测模块和测试走线组为电性断路,检测模块可反馈压裁切正确的信息。藉此,可及时发现制程异常并修正,有助于提高制程可靠度。
以上概略说明了本揭示案数个实施例的特征,使所属技术领域内具有通常知识者对于本揭示案可更为容易理解。任何所属技术领域内具有通常知识者应了解到本说明书可轻易作为其他结构或制程的变更或设计基础,以进行相同于本揭示案实施例的目的及/或获得相同的优点。任何所属技术领域内具有通常知识者亦可理解与上述等同的结构并未脱离本揭示案的精神及保护范围内,且可在不脱离本揭示案的精神及范围内,可作更动、替代与修改。
Claims (16)
1.一种软性电路板,其特征在于,包括:
一软性基材,包括:
一第一侧边区;以及
一中央区,连接该第一侧边区;以及
一检测回路,设置于该软性基材上,包括:
一第一检测部,设置于该第一侧边区,包括一走线;以及
一第二检测部,包含二条走线,至少部分位于该中央区,且该第二检测部的一端连接该第一检测部。
2.如权利要求1所述的软性电路板,其特征在于,该走线包括至少一封闭环状走线。
3.如权利要求1所述的软性电路板,其特征在于,该走线包括至少一转折点,该转折点的角度大于90度。
4.如权利要求1所述的软性电路板,其特征在于,更包括一驱动晶片,设置于该软性基材上,其中该第二检测部的另一端连接于该驱动晶片。
5.如权利要求4所述的软性电路板,其特征在于,该驱动晶片包括一检测模块。
6.如权利要求1所述的软性电路板,其特征在于,更包括:
多个接垫,设置于该软性基材上的一第二侧边区,其中该第二检测部的另一端电性连接该些接垫。
7.如权利要求1所述的软性电路板,其特征在于,该第一检测部具有一第一子边以及一第二子边分别平行于该软性基材的一第一边缘,且该第一子边与该第一边缘的最短距离不同于该第二子边与该第一边缘的最短距离。
8.如权利要求7所述的软性电路板,其特征在于,该第一子边与该第一边缘的最短距离大于该第二子边与该第一边缘的最短距离。
9.如权利要求8所述的软性电路板,其特征在于,该第一子边具有一第一连接点连接该第二检测部的该端,且该第二子边具有一第二连接点连接该第二检测部的该端。
10.如权利要求8所述的软性电路板,其特征在于,该第一子边具有一第一连接点和一第二连接点连接该第二检测部的该端。
11.如权利要求1所述的软性电路板,其特征在于,该软性基材具有相对于该第一侧边区的一第三侧边区,且该软性电路板更包括另一检测回路邻近该第三侧边区。
12.一种显示装置,其特征在于,包括:
一显示面板;
一第一电路板;以及
一第二电路板,该第二电路板为一软性电路板,且连接该显示面板和该第一电路板,包括:
一软性基材,具有一第一裁切边,该第一裁切边具有至少一转折点;以及
一测试走线组,设置于该软性基材上,该测试走线组的一第一端连接该第一裁切边。
13.如权利要求12所述的显示装置,其特征在于,更包括一驱动晶片设置于该软性基材上,该测试走线组的一第二端连接于该驱动晶片。
14.如权利要求12所述的显示装置,其特征在于,更包括:
多条驱动走线,设置于该软性基材上;
多个接垫,设置于该软性基材的一第一边缘上,其中该第一边缘连接该第一裁切边,其中该些驱动走线连接于该些接垫的其中一部分,该测试走线组的一第二端连接于该些接垫的其中另一部分。
15.如权利要求14所述的显示装置,其特征在于,该第一电路板具有一测试接点组,该测试接点组通过该些接垫的该另一部分电性连接于该测试走线组。
16.如权利要求14所述的显示装置,其特征在于,该第一电路板具有一检测模块,该检测模块通过该些接垫的该另一部分电性连接该测试走线组。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110849766.7A CN113438802B (zh) | 2021-07-27 | 2021-07-27 | 软性电路板与应用其的显示装置 |
TW110133631A TWI780900B (zh) | 2021-07-27 | 2021-09-09 | 軟性電路板與應用其之顯示裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110849766.7A CN113438802B (zh) | 2021-07-27 | 2021-07-27 | 软性电路板与应用其的显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113438802A true CN113438802A (zh) | 2021-09-24 |
CN113438802B CN113438802B (zh) | 2022-05-20 |
Family
ID=77761977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110849766.7A Active CN113438802B (zh) | 2021-07-27 | 2021-07-27 | 软性电路板与应用其的显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113438802B (zh) |
TW (1) | TWI780900B (zh) |
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TWI780900B (zh) | 2022-10-11 |
CN113438802B (zh) | 2022-05-20 |
TW202306074A (zh) | 2023-02-01 |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |