JP2003318232A - キャリアテープ及びテープキャリアパッケージの製造方法 - Google Patents
キャリアテープ及びテープキャリアパッケージの製造方法Info
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- JP2003318232A JP2003318232A JP2002121132A JP2002121132A JP2003318232A JP 2003318232 A JP2003318232 A JP 2003318232A JP 2002121132 A JP2002121132 A JP 2002121132A JP 2002121132 A JP2002121132 A JP 2002121132A JP 2003318232 A JP2003318232 A JP 2003318232A
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- tape
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- carrier package
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Abstract
の発生による集積回路素子の破壊を回避することができ
るキャリアテープを提供する。 【解決手段】長尺の絶縁テープ17上にTCP10を互
いに一定の間隔で作り込まれており、TCPは集積回路
素子14と、複数の入力端子15と、複数の出力端子1
6とを具備するキャリアテープにおいて、入力端子15
は先端部分において同電位配線18により互いに電気的
に短絡しており、出力端子16は先端部分において同電
位配線13により互いに電気的に短絡している。
Description
テープキャリアパッケージ(以下、TCP(Tape
Carrier Package)、と称す)の製造方
法に係り、特にTCPの製造中における静電気による不
都合を抑制したキャリアテープ及びこのキャリアテープ
を用いたTCPの製造方法に関する。
複数のTCPは、長尺のキャリアテープに互いに一定の
間隔を有して一列に作り込まれて、例えばユーザーに供
給し、ユーザーにおいて自動実装装置に装着される。そ
して自動実装装置の部品供給部においてキャリアテープ
からTCPを1個ずつプレス抜きをし、個々に分離され
たTCPを部品装着部において例えば液晶パネルに実装
する。
示す平面図である。両側に間欠送りを行うスプロケット
ホール19を形成したポリイミドテープ17上にTCP
10が配列形成している。
搭載された集積回路素子14であるドライバICと、図
で縦方向に配列された多数の入力端子15と、図で縦方
向に配列された多数の出力端子16と、集積回路素子の
電極と入力端子とをそれぞれ接続する配線22と、集積
回路素子の電極と出力端子とをそれぞれ接続する配線2
1とを具備して構成されている。これらの入力端子1
5、出力端子16、配線22および配線21は、ポリイ
ミドテープ17上の導体パターンである銅箔パターンに
より形成されている。また、集積回路素子14および配
線21、22はレジスト膜(絶縁膜)12により被覆さ
れている。
いてキャリアテープ500からそれぞれのTCP10を
切断分離をして取り出す。
を切断分離する場合のテープ経路を示す図である。
にスペーサーテープ45と重ねて巻かれているリャリア
テープ500は、点線で示すA部においてスペーサーテ
ープから離されてロール46Aを経由して、打ち抜く部
である点線で示すB部において金型47によりTCP1
0を切断分離する。
ル43において、ロール46Bを経由して送られて来た
TCPを切断分離した後のキャリアテープ510は、ロ
ール46C,46Dを経由して送られてきたスペーサー
テープ45と重ねて巻き取られる。
型47とプレス用シリンダとを有して構成されている。
この打ち抜き部において、プレス用シリンダによりプレ
ス金型47を上下させ、スプロケットにより間欠送りさ
れ位置位置決め機構により位置決めされたキャリアテー
プ500の切断箇所11を切断し、切断分離して取り出
されたTCP10は下方に設けられたトレーに収納され
る。
プとの関係を示す斜視図である。
したスペーサテープ45は、キャリアテープ上の集積回
路素子を保護するために、キャリアテープと重ねて巻か
れている。
技術によるキャリアテープ500においては、テープ状
に搭載されているドライバIC14の入力端子15及び
出力端子16については、各端子ともにその接続先は固
定されていない。すなわちそれぞれの端子の先端は電気
的に互いに分離されている。
A部に示すテープの巻き出し時、およびB部に示す切断
分離時において、静電気が発生するために金属が露出し
ている端子部については影響を受け易く、端子間にて電
位差が生じる場合がある。
態において、入力端子及び出力端子については、接続先
が固定されず単独で存在しているため、端子間に電位差
を生じドライバIC(集積回路素子)の破壊につながる
恐れがあり、テープ経路には除電装置の設置などの対策
が必要であった。
除電装置を設置しなくても静電気の発生による集積回路
素子の破壊を回避することができるキャリアテープを提
供することである。
置を設置しなくても静電気の発生による集積回路素子の
破壊を回避することができるTCPの製造方法を提供す
ることである。
絶縁テープ上にテープキャリアパッケージを互いに一定
の間隔で作り込まれており、前記テープキャリアパッケ
ージは集積回路素子と、前記集積回路素子の複数の入力
端子と、前記集積回路素子の複数の出力端子とを具備す
るキャリアテープにおいて、前記入力端子は先端部分に
おいて互いに電気的に短絡しており、前記出力端子は先
端部分において互いに電気的に短絡しているキャリアテ
ープにある。
配線により互いに電気的に短絡しており、前記出力端子
の先端部分は同電位配線により互いに電気的に短絡して
いることが好ましい。この場合、あるテープキャリアパ
ッケージに属する前記入力端子を短絡する同電位配線と
次に位置するテープキャリアパッケージに属する前記出
力端子を短絡する同電位配線とが接続していることがで
きる。
を取り囲んで形成された同電位配線によりこのテープキ
ャリアパッケージの入力端子の先端部分および出力端子
の先端部分を互いに電気的に短絡してしていることが好
ましい。この場合、あるテープキャリアパッケージに属
する前記取り囲んで形成された同電位配線と次に位置す
るテープキャリアパッケージに属する前記取り囲んで形
成された同電位配線とが接続していることができる。
外側に導電パターンが形成されており、該導電パターン
により前記テープキャリアパッケージの入力端子の先端
部分および出力端子の先端部分を互いに電気的に短絡し
てしていることができる。
記載の前記同電位配線の内側を切断することにより前記
テープキャリアパッケージを前記キャリアテープから切
り離すテープキャリアパッケージの製造方法にある。
の内側を切断することにより前記テープキャリアパッケ
ージを前記キャリアテープから切り離すテープキャリア
パッケージの製造方法にある。
明する。図1は本発明の第1の実施の形態のキャリアテ
ープを示す平面図である。
は、両側に間欠送りを行うスプロケットホール19を形
成したポリイミドテープ17上に複数のTCP10が配
列形成している。
搭載された集積回路素子14であるドライバICと、図
で縦方向に配列された多数の入力端子15と、図で縦方
向に配列された多数の出力端子16と、集積回路素子の
電極と入力端子とをそれぞれ接続する配線22と、集積
回路素子の電極と出力端子とをそれぞれ接続する配線2
1とを具備して構成されている。これらの入力端子1
5、出力端子16、配線22および配線21は、ポリイ
ミドテープ17上の導体パターンである銅箔パターンに
より形成されている。
22はレジスト膜(絶縁膜)12により被覆されてお
り、入力端子15及び出力端子16は、金属端子部がむ
き出しになっており、切断位置11で個々に切断された
後コネクタ接続または熱圧着などの方法で接続される。
に互いに同電位配線18により電気的に共通接続され、
同様に、出力端子16は互いに互いに同電位配線13に
より電気的に共通接続されている。
端子15、16および配線22、21を銅箔をパターニ
ングして形成する時に同時に形成される。これにより、
同電位配線18は複数の入力端子15と連続的に形成さ
れ、同電位配線13は複数の出力端子16と連続的に形
成される。
いてキャリアテープ100からそれぞれのTCP10を
切断分離をして取り出す。
切断分離する場合のテープ経路を示す図2を参照して、
矢印方向に回転する巻き出し側リール41にスペーサー
テープ45と重ねて巻かれているリャリアテープ100
は、点線で示すA部においてスペーサーテープから離さ
れてロール46Aを経由して、打ち抜く部である点線で
示すB部において金型47によりTCP10を切断分離
する。
ル43において、ロール46Bを経由して送られて来た
TCPを切断分離した後のキャリアテープ110は、ロ
ール46C,46Dを経由して送られてきたスペーサー
テープ45と重ねて巻き取られる。
型47とプレス用シリンダとを有して構成されている。
この打ち抜き部において、プレス用シリンダによりプレ
ス金型47を上下させ、スプロケットにより間欠送りさ
れ位置位置決め機構により位置決めされたキャリアテー
プ100の切断箇所11を切断し、切断分離して取り出
されたTCP10は下方に設けられたトレーに収納され
る。
プとの関係を示す斜視図であり、エンボス加工による凸
部44を両側に配列したスペーサテープ45は、キャリ
アテープ100上の集積回路素子14を保護するため
に、キャリアテープ100と重ねて巻かれている。
5、16がそれぞれ共通化され同電位に保たれているた
めテープ経路の、巻き出し側リール41の巻き出し時に
キャリアテープ100とスペーサーテープ45が剥離さ
れるA部およびキャリアテープ100からTCP10が
切断分離されるB部において、発生する静電気の影響を
受け難く集積回路素子の破壊を防止することができる。
リアテープ200を示す平面図である。図4において図
1と同一もしくは類似の箇所は同じ符号を付してあるか
ら重複する説明は省略する。また、図4のキャリアテー
プ200からTCP10を切断するテープ経路も例えば
図2の構成を用いることができる。
属する入力端子15を短絡する同電位配線18と次に位
置するTCP10に属する出力端子16を短絡する同電
位配線13とが接続して形成されている。したがって、
隣り合うTCPの入出力端子間の電位も同じに保つこと
ができ、また、TCP10の配列密度を高めることもで
きる。
リアテープ300を示す平面図である。図5においても
図1と同一もしくは類似の箇所は同じ符号を付してある
から重複する説明は省略する。また、図5のキャリアテ
ープ300からTCP10を切断するテープ経路も例え
ば図2の構成を用いることができる。
属する出力端子16を短絡する同電位配線23が配線群
21、22の外側を回って同じTCP10に属する入力
端子15を短絡する同電位配線18に接続しているか
ら、同じTCP10に属する入力端子の電位と出力端子
の電位も同じに保つことができる。また、TCP10に
属する出力端子16を短絡する同電位配線23と次に位
置するTCP10に属する入力端子15を短絡する同電
位配線18とが接続して形成されているから、隣り合う
TCPの入出力端子間の電位も同じに保つことができ、
また、TCP10の配列密度を高めることもできる。
リアテープ400を示す平面図である。図6においても
図1と同一もしくは類似の箇所は同じ符号を付してある
から重複する説明は省略する。また、図6のキャリアテ
ープ400からTCP10を切断するテープ経路も例え
ば図2の構成を用いることができる。
外側の略一面に導電パターン33が形成され、この導電
パターン33によりTCP10の入力端子15の先端部
分を電気的に互いに短絡し、出力端子16の先端部分を
電気的に互いに短絡している。この導電パターン33も
入出端子15、16および配線22、21を銅箔をパタ
ーニングして形成する時に同時に形成することができ
る。すなわちこの実施の形態では、図5の第3の実施の
形態と同様の同電位配線23および同電位配線18に接
続してこれらの導電位配線と連続的にその外側一面に導
電パターン(図でドットで示す)33を形成している。
力端子15および複数の出力端子16と連続的に形成さ
れる。この実施の形態では、短絡手段として略一面の導
電パターン33を用いているから、その形成が容易とな
り、また、複数のTCP間の入出力端子を低減された電
気抵抗下において同一の電位に保つことができる。
CPの入力側および出力側の端子を共通化することで全
ての端子が、キャリアテープ状態において同電位となり
端子間での電位差が無くなる。
用いた切断作業時に発生する静電気から集積回路素子の
電気的破壊を防止することができる。
る。
る場合のテープ経路を示す図である。
示す斜視図である。
る。
る。
る。
配列したキャリアテープ 110、510 TCPを切断分離した後のキャリア
テープ
Claims (8)
- 【請求項1】 長尺の絶縁テープ上にテープキャリアパ
ッケージを互いに一定の間隔で作り込まれており、前記
テープキャリアパッケージは集積回路素子と、前記集積
回路素子の複数の入力端子と、前記集積回路素子の複数
の出力端子とを具備するキャリアテープにおいて、前記
入力端子は先端部分において互いに電気的に短絡してお
り、前記出力端子は先端部分において互いに電気的に短
絡していることを特徴とするキャリアテープ。 - 【請求項2】 前記入力端子の先端部分は同電位配線に
より互いに電気的に短絡しており、前記出力端子の先端
部分は同電位配線により互いに電気的に短絡しているこ
とを特徴とする請求項1記載のキャリアテープ。 - 【請求項3】 あるテープキャリアパッケージに属する
前記入力端子を短絡する同電位配線と次に位置するテー
プキャリアパッケージに属する前記出力端子を短絡する
同電位配線とが接続していることを特徴とする請求項2
記載のキャリアテープ。 - 【請求項4】 前記テープキャリアパッケージを取り囲
んで形成された同電位配線によりこのテープキャリアパ
ッケージの入力端子の先端部分および出力端子の先端部
分を互いに電気的に短絡してしていることを特徴とする
請求項1記載のキャリアテープ。 - 【請求項5】 あるテープキャリアパッケージに属す
る前記取り囲んで形成された同電位配線と次に位置する
テープキャリアパッケージに属する前記取り囲んで形成
された同電位配線とが接続していることを特徴とする請
求項4記載のキャリアテープ。 - 【請求項6】 前記テープキャリアパッケージの外側に
導電パターンが形成されており、該導電パターンにより
前記テープキャリアパッケージの入力端子の先端部分お
よび出力端子の先端部分を互いに電気的に短絡してして
いることを特徴とする請求項1記載のキャリアテープ。 - 【請求項7】 請求項2乃至請求項5のいずれかに記載
の前記同電位配線の内側を切断することにより前記テー
プキャリアパッケージを前記キャリアテープから切り離
すことを特徴とするテープキャリアパッケージの製造方
法。 - 【請求項8】 請求項6に記載の前記導電パターンの内
側を切断することにより前記テープキャリアパッケージ
を前記キャリアテープから切り離すことを特徴とするテ
ープキャリアパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002121132A JP2003318232A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | キャリアテープ及びテープキャリアパッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002121132A JP2003318232A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | キャリアテープ及びテープキャリアパッケージの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003318232A true JP2003318232A (ja) | 2003-11-07 |
Family
ID=29537163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002121132A Pending JP2003318232A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | キャリアテープ及びテープキャリアパッケージの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003318232A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007005773A (ja) * | 2005-05-24 | 2007-01-11 | Nec Electronics Corp | キャリアテープ |
US7679003B2 (en) | 2005-05-24 | 2010-03-16 | Nec Electronics Corporation | Carrier tape |
KR101043678B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2011-06-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
TWI780900B (zh) * | 2021-07-27 | 2022-10-11 | 大陸商友達光電(蘇州)有限公司 | 軟性電路板與應用其之顯示裝置 |
-
2002
- 2002-04-23 JP JP2002121132A patent/JP2003318232A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101043678B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2011-06-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
JP2007005773A (ja) * | 2005-05-24 | 2007-01-11 | Nec Electronics Corp | キャリアテープ |
US7679003B2 (en) | 2005-05-24 | 2010-03-16 | Nec Electronics Corporation | Carrier tape |
TWI780900B (zh) * | 2021-07-27 | 2022-10-11 | 大陸商友達光電(蘇州)有限公司 | 軟性電路板與應用其之顯示裝置 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD01 | Notification of change of attorney |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041111 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20041001 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050204 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050428 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20050328 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060905 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061226 |