JP2002050839A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JP2002050839A JP2002050839A JP2000238548A JP2000238548A JP2002050839A JP 2002050839 A JP2002050839 A JP 2002050839A JP 2000238548 A JP2000238548 A JP 2000238548A JP 2000238548 A JP2000238548 A JP 2000238548A JP 2002050839 A JP2002050839 A JP 2002050839A
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- circuit board
- wiring pattern
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Abstract
(57)【要約】
【課題】フレキシブルプリント基板が、バリ等の突起部
が形成される可能性のある導電部材に接触するような位
置に配置される場合でも、低コストでショートの危険性
を減少させる電子機器を提供することである。 【解決手段】この電子機器は、配線パターン２３、２
３′及び２７、２７′を有する両面フレキシブルプリン
ト基板２０を搭載すると共に、金属ビス３３によって土
台３２に金属板３１を固定している。そして、上記フレ
キシブルプリント基板２０が金属ビス３３と接触する位
置近傍に、ダミーパターン２７ａを設けている。
が形成される可能性のある導電部材に接触するような位
置に配置される場合でも、低コストでショートの危険性
を減少させる電子機器を提供することである。 【解決手段】この電子機器は、配線パターン２３、２
３′及び２７、２７′を有する両面フレキシブルプリン
ト基板２０を搭載すると共に、金属ビス３３によって土
台３２に金属板３１を固定している。そして、上記フレ
キシブルプリント基板２０が金属ビス３３と接触する位
置近傍に、ダミーパターン２７ａを設けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子機器に関し、
より詳細には、フレキシブルプリント基板を搭載した電
子機器に関するものである。
より詳細には、フレキシブルプリント基板を搭載した電
子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器に於いては、様々なフレ
キシブルプリント基板が使用されている。
キシブルプリント基板が使用されている。
【０００３】図７は、片面フレキシブルプリント基板の
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
【０００４】図７に於いて、ベース材１上に接着剤層２
が設けられている。そして、この接着剤層２上には、複
数の配線パターン３が形成されると共に、該配線パター
ン３を覆うように接着剤層４が設けられている。更に、
この接着剤層４上には、カバーレイフィルム５が設けら
れている。
が設けられている。そして、この接着剤層２上には、複
数の配線パターン３が形成されると共に、該配線パター
ン３を覆うように接着剤層４が設けられている。更に、
この接着剤層４上には、カバーレイフィルム５が設けら
れている。
【０００５】また、図８は、両面フレキシブルプリント
基板の一例を示す断面図である。
基板の一例を示す断面図である。
【０００６】図８に於いて、ベース材１の一方の面上に
は、図７の片面フレキシブルプリント基板と同様に、接
着剤層２、配線パターン３、接着剤層４、カバーレイフ
ィルム５が設けられている。更に、ベース材１の他方の
面上には、上記一方の面側と同様に、接着剤層６、複数
の配線パターン７、接着剤層８、カバーレイフィルム９
が設けられている。
は、図７の片面フレキシブルプリント基板と同様に、接
着剤層２、配線パターン３、接着剤層４、カバーレイフ
ィルム５が設けられている。更に、ベース材１の他方の
面上には、上記一方の面側と同様に、接着剤層６、複数
の配線パターン７、接着剤層８、カバーレイフィルム９
が設けられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、電子
機器に於いては、図９（ａ）及び（ｂ）に示されるよう
に、フレキシブルプリント基板の下にビスが配置される
構造がとられることが多い。
機器に於いては、図９（ａ）及び（ｂ）に示されるよう
に、フレキシブルプリント基板の下にビスが配置される
構造がとられることが多い。
【０００８】図９（ａ）は、こうした金属板上に載置さ
れるフレキシブルプリント基板を上方より見た図、図９
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ′線に沿った断面図であ
る。
れるフレキシブルプリント基板を上方より見た図、図９
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ′線に沿った断面図であ
る。
【０００９】片面フレキシブルプリント基板１０ａに
は、複数の細い配線パターン３ａと、該配線パターン３
ａよりも太い配線パターン３ａ′が形成されている。一
方、フレキシブルプリント基板１０ａの下方には、ＧＮ
Ｄ（グラウンド）に接地されている金属板１４及び土台
１５が設けられている。そして、これらの金属板１４と
土台１５は、金属ビス１６によって互いに固定されてい
る。
は、複数の細い配線パターン３ａと、該配線パターン３
ａよりも太い配線パターン３ａ′が形成されている。一
方、フレキシブルプリント基板１０ａの下方には、ＧＮ
Ｄ（グラウンド）に接地されている金属板１４及び土台
１５が設けられている。そして、これらの金属板１４と
土台１５は、金属ビス１６によって互いに固定されてい
る。
【００１０】しかしながら、図９（ｂ）に示されるよう
に、金属ビス１６の頭部にバリ１６ａが形成されている
と、このバリ１６ａが、片面フレキシブルプリント基板
１０ａ内のベース材１、接着剤層２を貫通し、配線パタ
ーン３ａにまで到達して、配線パターン３ａと金属ビス
１６がショートして不具合が起こることがあった。
に、金属ビス１６の頭部にバリ１６ａが形成されている
と、このバリ１６ａが、片面フレキシブルプリント基板
１０ａ内のベース材１、接着剤層２を貫通し、配線パタ
ーン３ａにまで到達して、配線パターン３ａと金属ビス
１６がショートして不具合が起こることがあった。
【００１１】図１０は第２の従来例を示したもので、
（ａ）はフレキシブルプリント基板の上面図、（ｂ）は
同図（ａ）のＢ−Ｂ′線に沿った断面図である。
（ａ）はフレキシブルプリント基板の上面図、（ｂ）は
同図（ａ）のＢ−Ｂ′線に沿った断面図である。
【００１２】すなわち、図１０（ａ）及び（ｂ）に示さ
れるように、この機器には、配線パターン３ｂ、３ｂ′
が形成された片面フレキシブルプリント基板１０ｂの基
板外形に、金属ビス１６の頭部を避けるように、開口部
１７が形成されている。
れるように、この機器には、配線パターン３ｂ、３ｂ′
が形成された片面フレキシブルプリント基板１０ｂの基
板外形に、金属ビス１６の頭部を避けるように、開口部
１７が形成されている。
【００１３】図１１は第３の従来例を示したもので、
（ａ）はフレキシブルプリント基板の上面図、（ｂ）は
同図（ａ）のＣ−Ｃ′線に沿った断面図である。
（ａ）はフレキシブルプリント基板の上面図、（ｂ）は
同図（ａ）のＣ−Ｃ′線に沿った断面図である。
【００１４】すなわち、図１１（ａ）及び（ｂ）に示さ
れるように、この機器では、金属ビス１６の頭部が対応
する部分を避けるように、配線パターン３ｃ、３ｃ′が
形成されている。これにより、金属ビス１６の頭部に形
成されるバリ１６ａによるショートの危険を回避してい
る。
れるように、この機器では、金属ビス１６の頭部が対応
する部分を避けるように、配線パターン３ｃ、３ｃ′が
形成されている。これにより、金属ビス１６の頭部に形
成されるバリ１６ａによるショートの危険を回避してい
る。
【００１５】また、両面フレキシブルプリント基板を用
いた機器の場合は、図１２に示されるようになってい
る。
いた機器の場合は、図１２に示されるようになってい
る。
【００１６】図１２（ａ）は従来の両面フレキシブルプ
リント基板の表面側を示す上面図、（ｂ）は同図（ａ）
の両面フレキシブルプリント基板の裏面側を表面側より
示す透視図、（ｃ）は同図（ａ）及び（ｂ）のＤ−Ｄ′
線に沿った断面図である。
リント基板の表面側を示す上面図、（ｂ）は同図（ａ）
の両面フレキシブルプリント基板の裏面側を表面側より
示す透視図、（ｃ）は同図（ａ）及び（ｂ）のＤ−Ｄ′
線に沿った断面図である。
【００１７】この両面フレキシブルプリント基板１１ａ
は、表面側に複数の配線パターン３ｄ及び３ｄ′が形成
され、裏面側に金属ビス１６の頭部が対応する部分を避
けるように、複数の配線パターン７ａ及び７ａ′が形成
されている。
は、表面側に複数の配線パターン３ｄ及び３ｄ′が形成
され、裏面側に金属ビス１６の頭部が対応する部分を避
けるように、複数の配線パターン７ａ及び７ａ′が形成
されている。
【００１８】この場合は、配線領域を確保するために、
図１２（ａ）に示されるように、金属ビス１６の頭部に
直接接触しない側の配線パターンは避けないで、図１２
（ｂ）に示されるように、金属ビス１６の頭部に直接接
触する側の配線パターンのみ避けるようにしている。
図１２（ａ）に示されるように、金属ビス１６の頭部に
直接接触しない側の配線パターンは避けないで、図１２
（ｂ）に示されるように、金属ビス１６の頭部に直接接
触する側の配線パターンのみ避けるようにしている。
【００１９】ところが、図１２（ｃ）に示されるよう
に、金属ビス１６のバリ１６ａの大きさによっては、カ
バーレイフィルム９、接着剤層８、接着剤層６、ベース
材１、接着剤層２を貫通して、配線パターン３ｄとショ
ートする危険性は残っていた。
に、金属ビス１６のバリ１６ａの大きさによっては、カ
バーレイフィルム９、接着剤層８、接着剤層６、ベース
材１、接着剤層２を貫通して、配線パターン３ｄとショ
ートする危険性は残っていた。
【００２０】更に、２枚の片面フレキシブルプリント基
板を重ねて金属板上に配置する場合は、次のように構成
されている。
板を重ねて金属板上に配置する場合は、次のように構成
されている。
【００２１】図１３は従来の２枚の片面フレキシブルプ
リント基板を重ねて金属板上に配置する例を示したもの
で、（ａ）は上側の片面フレキシブルプリント基板の表
面側を示す上面図、（ｂ）は下側の片面フレキシブルプ
リント基板の表面側を示す上面図、（ｃ）は同図（ａ）
及び（ｂ）のＥ−Ｅ′線に沿った断面図である。
リント基板を重ねて金属板上に配置する例を示したもの
で、（ａ）は上側の片面フレキシブルプリント基板の表
面側を示す上面図、（ｂ）は下側の片面フレキシブルプ
リント基板の表面側を示す上面図、（ｃ）は同図（ａ）
及び（ｂ）のＥ−Ｅ′線に沿った断面図である。
【００２２】上側のフレキシブルプリント基板１０ｄ1
は、ベース材１1 、接着剤層２1 、複数の配線パターン
３ｅ1 及び３ｅ1 ′、接着剤層４1 、カバーレイフィル
ム５ 1 から構成される。同様に、下側のフレキシブルプ
リント基板１０ｄ2 は、ベース材１2 、接着剤層２2 、
複数の配線パターン３ｅ2 及び３ｅ2 ′、接着剤層
４ 2 、カバーレイフィルム５2 から構成される。
は、ベース材１1 、接着剤層２1 、複数の配線パターン
３ｅ1 及び３ｅ1 ′、接着剤層４1 、カバーレイフィル
ム５ 1 から構成される。同様に、下側のフレキシブルプ
リント基板１０ｄ2 は、ベース材１2 、接着剤層２2 、
複数の配線パターン３ｅ2 及び３ｅ2 ′、接着剤層
４ 2 、カバーレイフィルム５2 から構成される。
【００２３】そして、配線領域を確保するために、金属
ビス１６の頭部に直接接触しない片面フレキシブルプリ
ント基板１０ｄ1 の配線パターンは３ｅ1 及び３ｅ1 ′
は避けず、金属ビス１６の頭部に直接接触する片面フレ
キシブルプリント基板１０ｄ 2 の配線パターン３ｅ2 及
び３ｅ2 ′のみ避けるようにしている。
ビス１６の頭部に直接接触しない片面フレキシブルプリ
ント基板１０ｄ1 の配線パターンは３ｅ1 及び３ｅ1 ′
は避けず、金属ビス１６の頭部に直接接触する片面フレ
キシブルプリント基板１０ｄ 2 の配線パターン３ｅ2 及
び３ｅ2 ′のみ避けるようにしている。
【００２４】しかしながら、このような場合でも、図１
３（ｃ）に示されるように、バリ１６ａの大きさによっ
ては、下側の片面フレキシブルプリント基板１０ｄ2 を
貫通し、上側のフレキシブルプリント基板１０ｄ1 のベ
ース材１1 、接着剤層２1 を貫通して、配線パターン３
ｅ1 及び３ｅ1 ′とショートする危険性は残っていた。
３（ｃ）に示されるように、バリ１６ａの大きさによっ
ては、下側の片面フレキシブルプリント基板１０ｄ2 を
貫通し、上側のフレキシブルプリント基板１０ｄ1 のベ
ース材１1 、接着剤層２1 を貫通して、配線パターン３
ｅ1 及び３ｅ1 ′とショートする危険性は残っていた。
【００２５】したがってこの発明は、上記実状に鑑みて
なされたものであり、フレキシブルプリント基板が、バ
リ等の突起部が形成される可能性のある導電部材に接触
するような位置に配置される場合でも、低コストでショ
ートの危険性を減少させる電子機器を提供することを目
的とする。
なされたものであり、フレキシブルプリント基板が、バ
リ等の突起部が形成される可能性のある導電部材に接触
するような位置に配置される場合でも、低コストでショ
ートの危険性を減少させる電子機器を提供することを目
的とする。
【００２６】
【課題を解決するための手段】すなわちこの発明は、少
なくとも１本以上の配線パターンを有するフレキシブル
プリント基板を搭載した電子機器に於いて、該電子機器
内部を構成する導電部材を具備し、上記フレキシブルプ
リント基板が上記導電部材と接触する位置近傍に、該フ
レキシブルプリント基板の配線パターンを保護するダミ
ーパターンを設けたことを特徴とする。
なくとも１本以上の配線パターンを有するフレキシブル
プリント基板を搭載した電子機器に於いて、該電子機器
内部を構成する導電部材を具備し、上記フレキシブルプ
リント基板が上記導電部材と接触する位置近傍に、該フ
レキシブルプリント基板の配線パターンを保護するダミ
ーパターンを設けたことを特徴とする。
【００２７】この発明の電子機器にあっては、少なくと
も１本以上の配線パターンを有するフレキシブルプリン
ト基板を搭載し、該電子機器内部を構成する導電部材を
有している。そして、上記フレキシブルプリント基板が
上記導電部材と接触する位置近傍に、該フレキシブルプ
リント基板の配線パターンを保護するダミーパターンが
設けられる。
も１本以上の配線パターンを有するフレキシブルプリン
ト基板を搭載し、該電子機器内部を構成する導電部材を
有している。そして、上記フレキシブルプリント基板が
上記導電部材と接触する位置近傍に、該フレキシブルプ
リント基板の配線パターンを保護するダミーパターンが
設けられる。
【００２８】これにより、低コストで、且つフレキシブ
ルプリント基板の配線パターンと導電部材とのショート
の危険性を減少させることができる。
ルプリント基板の配線パターンと導電部材とのショート
の危険性を減少させることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００３０】図１はこの発明の第１の実施の形態に係る
電子機器の構成を示したもので、（ａ）は両面フレキシ
ブルプリント基板の表面側を示す上面図、（ｂ）は同図
（ａ）の両面フレキシブルプリント基板の裏面側を表面
側より示す透視図、（ｃ）は同図（ａ）及び（ｂ）のＦ
−Ｆ′線に沿った断面図である。
電子機器の構成を示したもので、（ａ）は両面フレキシ
ブルプリント基板の表面側を示す上面図、（ｂ）は同図
（ａ）の両面フレキシブルプリント基板の裏面側を表面
側より示す透視図、（ｃ）は同図（ａ）及び（ｂ）のＦ
−Ｆ′線に沿った断面図である。
【００３１】この両面フレキシブルプリント基板２０
は、以下のようにして構成されている。すなわち、ベー
ス材２１の一方の面上には接着剤層２２が設けられお
り、この接着剤層２２上には、所定間隔をおいて複数の
配線パターン２３と、該配線パターン２３よりも太い配
線パターン２３′が形成される。また、上記接着剤層２
２上には、上記配線パターン２３及び２３′を覆うよう
に接着剤層２４が設けられている。更に、この接着剤層
２４上には、カバーレイフィルム２５が設けられてい
る。
は、以下のようにして構成されている。すなわち、ベー
ス材２１の一方の面上には接着剤層２２が設けられお
り、この接着剤層２２上には、所定間隔をおいて複数の
配線パターン２３と、該配線パターン２３よりも太い配
線パターン２３′が形成される。また、上記接着剤層２
２上には、上記配線パターン２３及び２３′を覆うよう
に接着剤層２４が設けられている。更に、この接着剤層
２４上には、カバーレイフィルム２５が設けられてい
る。
【００３２】また、ベース材２１の他方の面上には、上
記一方の面側と同様に、接着剤層２６が設けられてい
る。そして、この接着剤層２６上には、このフレキシブ
ルプリント基板２０が後述する金属ビス３３の頭部と接
触する位置に対応する部分に、ダミー配線パターン２７
ａが形成されている。このダミー配線パターン２７ａ
は、他の配線パターン２７、２７′とは電気的に独立し
て設けられた短絡防止用のパターンである。
記一方の面側と同様に、接着剤層２６が設けられてい
る。そして、この接着剤層２６上には、このフレキシブ
ルプリント基板２０が後述する金属ビス３３の頭部と接
触する位置に対応する部分に、ダミー配線パターン２７
ａが形成されている。このダミー配線パターン２７ａ
は、他の配線パターン２７、２７′とは電気的に独立し
て設けられた短絡防止用のパターンである。
【００３３】更に、上記接着剤層２６上には、上記ダミ
ー配線パターン２７ａを避けるように、所定間隔をおい
て複数の配線パターン２７及び該配線パターン２７より
も太い配線パターン２７′が形成されている。また、上
記接着剤層２６上には、上記配線パターン２７、２７′
及びダミー配線パターン２７ａを覆うように、接着剤層
２８が設けられている。更に、この接着剤層２８上に
は、カバーレイフィルム２９が設けられている。
ー配線パターン２７ａを避けるように、所定間隔をおい
て複数の配線パターン２７及び該配線パターン２７より
も太い配線パターン２７′が形成されている。また、上
記接着剤層２６上には、上記配線パターン２７、２７′
及びダミー配線パターン２７ａを覆うように、接着剤層
２８が設けられている。更に、この接着剤層２８上に
は、カバーレイフィルム２９が設けられている。
【００３４】このような構成のフレキシブルプリント基
板２０の下方には、ＧＮＤ（グラウンド）に接地されて
いる金属板３１及び土台３２が設けられている。そし
て、これらの金属板３１及び土台３２は、金属ビス３３
によって互いに固定されている。
板２０の下方には、ＧＮＤ（グラウンド）に接地されて
いる金属板３１及び土台３２が設けられている。そし
て、これらの金属板３１及び土台３２は、金属ビス３３
によって互いに固定されている。
【００３５】このように、金属板３１上にフレキシブル
プリント基板２０が配置された電子機器に於いて、金属
ビス３３の頭部にバリ３３ａが形成されているとする。
すると、このバリ３３ａは、フレキシブルプリント基板
２０ａ内のカバーレイフィルム２９、接着剤層２８を貫
通して、配線パターンとショートする危険性が生じる。
プリント基板２０が配置された電子機器に於いて、金属
ビス３３の頭部にバリ３３ａが形成されているとする。
すると、このバリ３３ａは、フレキシブルプリント基板
２０ａ内のカバーレイフィルム２９、接着剤層２８を貫
通して、配線パターンとショートする危険性が生じる。
【００３６】ここで、上記金属ビス３３の頭部と接触す
る位置と対応する部分には、ダミー配線パターン２７ａ
が形成されている。したがって、カバーフィルム２９、
接着剤層２９を貫通したバリ３３ａは、ダミー配線パタ
ーン２７ａに到達することになる。しかしながら、ダミ
ー配線パターン２７ａは短絡防止用に電気的に独立した
パターンであるため、金属ビス３３とショートして不具
合が起こることはない。
る位置と対応する部分には、ダミー配線パターン２７ａ
が形成されている。したがって、カバーフィルム２９、
接着剤層２９を貫通したバリ３３ａは、ダミー配線パタ
ーン２７ａに到達することになる。しかしながら、ダミ
ー配線パターン２７ａは短絡防止用に電気的に独立した
パターンであるため、金属ビス３３とショートして不具
合が起こることはない。
【００３７】また、フレキシブルプリント基板２０に於
いて、金属ビス３３の頭部が接触する部分にダミー配線
パターン２７ａが形成されることにより、表面側の配線
パターン２３と金属ビス３３のバリ３３ａとの距離が離
れるため、バリ３３ａによるショートの危険性を減少さ
せる効果がある。
いて、金属ビス３３の頭部が接触する部分にダミー配線
パターン２７ａが形成されることにより、表面側の配線
パターン２３と金属ビス３３のバリ３３ａとの距離が離
れるため、バリ３３ａによるショートの危険性を減少さ
せる効果がある。
【００３８】更にダミー配線パターン２７ａの金属層が
入ることで、フレキシブルプリント基板２０自体の硬度
も増す。加えて、基板の製造上は、通常のパターン形成
方法と同様の工程で行えるので、特別なコストが発生せ
ず、安価に実現することが可能である。
入ることで、フレキシブルプリント基板２０自体の硬度
も増す。加えて、基板の製造上は、通常のパターン形成
方法と同様の工程で行えるので、特別なコストが発生せ
ず、安価に実現することが可能である。
【００３９】次に、この発明の第２の実施の形態を説明
する。
する。
【００４０】この第２の実施の形態では、片面フレキシ
ブルプリント基板を重ねて配置する例を示している。
ブルプリント基板を重ねて配置する例を示している。
【００４１】図２（ａ）は上側の片面フレキシブルプリ
ント基板の表面側を示す上面図、（ｂ）は下側の片面フ
レキシブルプリント基板の表面側を示す上面図、（ｃ）
は同図（ａ）及び（ｂ）のＧ−Ｇ′線に沿った断面図で
ある。
ント基板の表面側を示す上面図、（ｂ）は下側の片面フ
レキシブルプリント基板の表面側を示す上面図、（ｃ）
は同図（ａ）及び（ｂ）のＧ−Ｇ′線に沿った断面図で
ある。
【００４２】上側の片面フレキシブルプリント基板３５
は、ベース材２１1 と、このベース材２１1 上に設けら
れた接着剤層２２1 と、この接着剤層２２1 上に所定間
隔をおいて形成された複数の配線パターン２３1 及び該
配線パターン２３1 よりも太い配線パターン２３1 ′
と、配線パターン２３1 及び配線パターン２３1 ′を覆
うように設けられた接着剤層２４1 と、この接着剤層２
４1 上に設けられたカバーレイフィルム２５1 とにより
構成される。
は、ベース材２１1 と、このベース材２１1 上に設けら
れた接着剤層２２1 と、この接着剤層２２1 上に所定間
隔をおいて形成された複数の配線パターン２３1 及び該
配線パターン２３1 よりも太い配線パターン２３1 ′
と、配線パターン２３1 及び配線パターン２３1 ′を覆
うように設けられた接着剤層２４1 と、この接着剤層２
４1 上に設けられたカバーレイフィルム２５1 とにより
構成される。
【００４３】一方、下側の片面フレキシブルプリント基
板３６は、ベース材２１2 と、このベース材２１2 上に
設けられた接着剤層２２2 と、この接着剤層２２2 上に
所定間隔をおいて形成された複数の配線パターン２
３2 、配線パターン２３2 ′及びダミー配線パターン２
３ａと、配線パターン２３2 、配線パターン２３2 ′及
びダミー配線パターン２３ａを覆うように設けられた接
着剤層２４2 と、この接着剤層２４2 上に設けられたカ
バーレイフィルム２５2 とにより構成される。
板３６は、ベース材２１2 と、このベース材２１2 上に
設けられた接着剤層２２2 と、この接着剤層２２2 上に
所定間隔をおいて形成された複数の配線パターン２
３2 、配線パターン２３2 ′及びダミー配線パターン２
３ａと、配線パターン２３2 、配線パターン２３2 ′及
びダミー配線パターン２３ａを覆うように設けられた接
着剤層２４2 と、この接着剤層２４2 上に設けられたカ
バーレイフィルム２５2 とにより構成される。
【００４４】上記ダミー配線パターン２３ａは、他の配
線パターン２３2 、２３2 ′とは電気的に独立して設け
られた短絡防止用のパターンであり、フレキシブルプリ
ント基板３６が金属ビス３３の頭部と接触する位置に対
応する部分に形成される。加えて、配線パターン２
３2 、２３2 ′は、ダミー配線パターン２３ａを避ける
ようにして配置されている。
線パターン２３2 、２３2 ′とは電気的に独立して設け
られた短絡防止用のパターンであり、フレキシブルプリ
ント基板３６が金属ビス３３の頭部と接触する位置に対
応する部分に形成される。加えて、配線パターン２
３2 、２３2 ′は、ダミー配線パターン２３ａを避ける
ようにして配置されている。
【００４５】このように、金属ビス３３に直接接触しな
い上側の片面フレキシブルプリント基板３５では、配線
パターン２３1 及び２３1 ′は金属ビス３３を避けない
ようにし、金属ビス３３に直接接触する下側の片面フレ
キシブルプリント基板３６では、ダミー配線パターン２
３ａが形成されている。
い上側の片面フレキシブルプリント基板３５では、配線
パターン２３1 及び２３1 ′は金属ビス３３を避けない
ようにし、金属ビス３３に直接接触する下側の片面フレ
キシブルプリント基板３６では、ダミー配線パターン２
３ａが形成されている。
【００４６】金属ビス３３に直接接触する下側の片面フ
レキシブルプリント基板３６にダミー配線パターン２３
ａを形成することにより、上側の片面フレキシブルプリ
ント基板３５の配線パターン２３1 及び２３1 ′と金属
ビス３３のバリ３３ａとの距離が離れるので、バリ３３
ａによるショートの危険性を減少させる効果がある。
レキシブルプリント基板３６にダミー配線パターン２３
ａを形成することにより、上側の片面フレキシブルプリ
ント基板３５の配線パターン２３1 及び２３1 ′と金属
ビス３３のバリ３３ａとの距離が離れるので、バリ３３
ａによるショートの危険性を減少させる効果がある。
【００４７】更に、ダミー配線パターン２３ａの金属層
が形成されることで、フレキシブルプリント基板３６の
硬度も増す。また、製造上は、通常のパターン形成方法
と同様の工程で行えるために、特別なコストは発生せ
ず、安価に実現することができる。
が形成されることで、フレキシブルプリント基板３６の
硬度も増す。また、製造上は、通常のパターン形成方法
と同様の工程で行えるために、特別なコストは発生せ
ず、安価に実現することができる。
【００４８】次に、この発明の第３の実施の形態を説明
する。
する。
【００４９】この第３の実施の形態は、両面フレキシブ
ルプリント基板のダミー配線パターンがＧＮＤ（グラウ
ンド）ラインを兼用している例である。
ルプリント基板のダミー配線パターンがＧＮＤ（グラウ
ンド）ラインを兼用している例である。
【００５０】図３（ａ）は両面フレキシブルプリント基
板の表面側を示す上面図、（ｂ）は同図（ａ）の両面フ
レキシブルプリント基板の裏面側を表面側より示す透視
図、（ｃ）は同図（ａ）及び（ｂ）のＨ−Ｈ′線に沿っ
た断面図である。
板の表面側を示す上面図、（ｂ）は同図（ａ）の両面フ
レキシブルプリント基板の裏面側を表面側より示す透視
図、（ｃ）は同図（ａ）及び（ｂ）のＨ−Ｈ′線に沿っ
た断面図である。
【００５１】両面フレキシブルプリント基板３８は、ベ
ース材２１と、接着剤層２２と、複数の配線パターン２
３及び配線パターン２３′と、接着剤層２４と、カバー
レイフィルム２５と、接着剤層２６と、複数の配線パタ
ーン２７及び配線パターン２７ｂと、ＧＮＤラインパタ
ーン２７ｃと、接着剤層２８と、カバーレイフィルム２
９とにより構成される。
ース材２１と、接着剤層２２と、複数の配線パターン２
３及び配線パターン２３′と、接着剤層２４と、カバー
レイフィルム２５と、接着剤層２６と、複数の配線パタ
ーン２７及び配線パターン２７ｂと、ＧＮＤラインパタ
ーン２７ｃと、接着剤層２８と、カバーレイフィルム２
９とにより構成される。
【００５２】この第３の実施の形態に於いては、表面側
の複数の配線パターン２３は、上述した第１の実施の形
態と同様に、所定間隔をおいて形成されている。これに
対し、裏面側の配線パターンは、以下のように形成され
ている。
の複数の配線パターン２３は、上述した第１の実施の形
態と同様に、所定間隔をおいて形成されている。これに
対し、裏面側の配線パターンは、以下のように形成され
ている。
【００５３】すなわち、ＧＮＤラインパターン２７ｃ
は、該フレキシブルプリント基板３８が金属ビス３３の
頭部と接触する位置に対応する部分を含めて形成され
る。そして、このＧＮＤラインパターン２７ｃを避ける
ようにして、所定間隔をおいて複数の配線パターン２７
及び該配線パターン２７よりも太い配線パターン２７ｂ
が形成される。
は、該フレキシブルプリント基板３８が金属ビス３３の
頭部と接触する位置に対応する部分を含めて形成され
る。そして、このＧＮＤラインパターン２７ｃを避ける
ようにして、所定間隔をおいて複数の配線パターン２７
及び該配線パターン２７よりも太い配線パターン２７ｂ
が形成される。
【００５４】金属板３１上にこのような構成のフレキシ
ブルプリント基板３８が配置された電子機器に於いて、
金属ビス３３の頭部にバリ３３ａが形成されているとす
る。すると、このバリ３３ａは、フレキシブルプリント
基板３８ａ内のカバーレイフィルム２９、接着剤層２８
を貫通して、配線パターンとショートする危険性が生じ
る。
ブルプリント基板３８が配置された電子機器に於いて、
金属ビス３３の頭部にバリ３３ａが形成されているとす
る。すると、このバリ３３ａは、フレキシブルプリント
基板３８ａ内のカバーレイフィルム２９、接着剤層２８
を貫通して、配線パターンとショートする危険性が生じ
る。
【００５５】しかしながら、上記バリ３３ａと接触する
配線パターンは、ＧＮＤラインパターン２７ｃである。
このため、金属ビス３３によって固定されている金属板
３１がグラウンドに接地されているので、電気回路上は
問題にならない。
配線パターンは、ＧＮＤラインパターン２７ｃである。
このため、金属ビス３３によって固定されている金属板
３１がグラウンドに接地されているので、電気回路上は
問題にならない。
【００５６】このように、金属ビス３３が接触する部分
に、ＧＮＤラインパターン２７ｃを形成することによ
り、表面側の配線パターン２３と金属ビス３３のバリ３
３ａとの距離が離れ、更にＧＮＤラインパターン２７ｃ
の金属層が形成されることでフレキシブルプリント基板
３８自体の硬度も増すため、バリ３３ａによるショート
の危険性を減少させる効果がある。
に、ＧＮＤラインパターン２７ｃを形成することによ
り、表面側の配線パターン２３と金属ビス３３のバリ３
３ａとの距離が離れ、更にＧＮＤラインパターン２７ｃ
の金属層が形成されることでフレキシブルプリント基板
３８自体の硬度も増すため、バリ３３ａによるショート
の危険性を減少させる効果がある。
【００５７】こうすることで、ダミーパターンを配線パ
ターンとして利用でき、その他の配線パターン領域を確
保しやすくなる。
ターンとして利用でき、その他の配線パターン領域を確
保しやすくなる。
【００５８】尚、上述した実施の形態では、フレキシブ
ルプリント基板と金属ビスとが接触する場合について述
べているが、フレキシブルプリント基板が、その他の導
電部材でバリのような突起部が発生する可能性のある部
材に接触するような位置に配置される場合にも、応用可
能である。
ルプリント基板と金属ビスとが接触する場合について述
べているが、フレキシブルプリント基板が、その他の導
電部材でバリのような突起部が発生する可能性のある部
材に接触するような位置に配置される場合にも、応用可
能である。
【００５９】次に、この発明の応用例について説明す
る。
る。
【００６０】図４は金属板に打ち抜きの孔が形成された
状態を示したもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同図
（ａ）のＩ−Ｉ′線に沿った断面図である。
状態を示したもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同図
（ａ）のＩ−Ｉ′線に沿った断面図である。
【００６１】金属板４０に孔４１が形成された際に、バ
リが生じることを示している。このため、この金属板４
０上にフレキシブルプリント基板を配置する場合に、上
述したようなダミー配線パターンを形成するようにす
る。
リが生じることを示している。このため、この金属板４
０上にフレキシブルプリント基板を配置する場合に、上
述したようなダミー配線パターンを形成するようにす
る。
【００６２】図５は２つの金属板の係合状態を示したも
ので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同図（ａ）のＪ−Ｊ′
線に沿った断面図である。
ので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同図（ａ）のＪ−Ｊ′
線に沿った断面図である。
【００６３】一方の金属板４３の所定箇所に２つの孔４
４が形成されている。そして、他方の金属板４５の２つ
の突起部が、それぞれ上記孔４４内に差込まれて折り曲
げられることによって固定されている。
４が形成されている。そして、他方の金属板４５の２つ
の突起部が、それぞれ上記孔４４内に差込まれて折り曲
げられることによって固定されている。
【００６４】この場合、金属板４５の突起部の先端にバ
リが生じるので、この金属板４５の突起部上にフレキシ
ブルプリント基板を配置する場合に、上述したようなダ
ミー配線パターンを形成するようにする。
リが生じるので、この金属板４５の突起部上にフレキシ
ブルプリント基板を配置する場合に、上述したようなダ
ミー配線パターンを形成するようにする。
【００６５】図６は、プリント基板にリードタイプの電
気部品が実装された状態を示した図である。
気部品が実装された状態を示した図である。
【００６６】プリント基板４８に形成された孔４９に電
気部品５０のリードが挿入され、半田５２により該電気
部品５０がプリント基板４８に固着されている。そし
て、半田付けされた電気部品５０のリード５１が、カッ
ト時に先端部５３が鋭利な形状になっている。
気部品５０のリードが挿入され、半田５２により該電気
部品５０がプリント基板４８に固着されている。そし
て、半田付けされた電気部品５０のリード５１が、カッ
ト時に先端部５３が鋭利な形状になっている。
【００６７】この場合、カットされたリード５１の先端
部５３がバリと同じ状態であるので、この先端部上にフ
レキシブルプリント基板を配置する場合に、上述したよ
うなダミー配線パターンを形成するようにする。
部５３がバリと同じ状態であるので、この先端部上にフ
レキシブルプリント基板を配置する場合に、上述したよ
うなダミー配線パターンを形成するようにする。
【００６８】尚、この発明の上記実施の形態によれば、
以下の如き構成を得ることができる。
以下の如き構成を得ることができる。
【００６９】すなわち、 （１） 少なくとも１本以上の配線パターンを持つフレ
キシブルプリント基板を搭載した電子機器に於いて、上
記電子機器内部を構成している導電部材と、上記フレキ
シブルプリント基板が上記導電部材に接触する位置に配
置される場合に、上記フレキシブルプリント基板の配線
パターンを保護する位置にダミーパターンを入れること
を特徴とする電子機器。
キシブルプリント基板を搭載した電子機器に於いて、上
記電子機器内部を構成している導電部材と、上記フレキ
シブルプリント基板が上記導電部材に接触する位置に配
置される場合に、上記フレキシブルプリント基板の配線
パターンを保護する位置にダミーパターンを入れること
を特徴とする電子機器。
【００７０】（２） 上記導電部材は、金属ビスである
ことを特徴とする上記（１）に記載の電子機器。
ことを特徴とする上記（１）に記載の電子機器。
【００７１】（３） 上記ダミーパターンは、グラウン
ドラインになっていることを特徴とする上記１に記載の
電子機器。
ドラインになっていることを特徴とする上記１に記載の
電子機器。
【００７２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、導電部
材とフレキシブルプリント基板が接触する部分にダミー
パターンを形成することにより、配線パターンと導電部
材との距離が離れ、ダミーパターンの金属層が入ること
でフレキシブルプリント基板の硬度も増すため、バリ等
によるショートの危険を減少させる効果がある。
材とフレキシブルプリント基板が接触する部分にダミー
パターンを形成することにより、配線パターンと導電部
材との距離が離れ、ダミーパターンの金属層が入ること
でフレキシブルプリント基板の硬度も増すため、バリ等
によるショートの危険を減少させる効果がある。
【００７３】また、ダミーパターンがグラウンドパター
ンラインを兼用することでダミーパターンを配線パター
ンとして利用でき、その他の配線パターン領域を確保し
やすくなる。
ンラインを兼用することでダミーパターンを配線パター
ンとして利用でき、その他の配線パターン領域を確保し
やすくなる。
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る電子機器の
構成を示したもので、（ａ）は両面フレキシブルプリン
ト基板の表面側を示す上面図、（ｂ）は（ａ）の両面フ
レキシブルプリント基板の裏面側を表面側より示す透視
図、（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）のＦ−Ｆ′線に沿った断
面図である。
構成を示したもので、（ａ）は両面フレキシブルプリン
ト基板の表面側を示す上面図、（ｂ）は（ａ）の両面フ
レキシブルプリント基板の裏面側を表面側より示す透視
図、（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）のＦ−Ｆ′線に沿った断
面図である。
【図２】この発明の第２の実施の形態に係る電子機器の
構成を示したもので、（ａ）は上側の片面フレキシブル
プリント基板の表面側を示す上面図、（ｂ）は下側の片
面フレキシブルプリント基板の表面側を示す上面図、
（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）のＧ−Ｇ′線に沿った断面図
である。
構成を示したもので、（ａ）は上側の片面フレキシブル
プリント基板の表面側を示す上面図、（ｂ）は下側の片
面フレキシブルプリント基板の表面側を示す上面図、
（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）のＧ−Ｇ′線に沿った断面図
である。
【図３】この発明の第３の実施の形態に係る電子機器の
構成を示したもので、（ａ）は両面フレキシブルプリン
ト基板の表面側を示す上面図、（ｂ）は（ａ）の両面フ
レキシブルプリント基板の裏面側を表面側より示す透視
図、（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）のＨ−Ｈ′線に沿った断
面図である。
構成を示したもので、（ａ）は両面フレキシブルプリン
ト基板の表面側を示す上面図、（ｂ）は（ａ）の両面フ
レキシブルプリント基板の裏面側を表面側より示す透視
図、（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）のＨ−Ｈ′線に沿った断
面図である。
【図４】この発明の第１の応用例であって、金属板に打
ち抜きの孔が形成された状態を示したもので、（ａ）は
斜視図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ′線に沿った断面図で
ある。
ち抜きの孔が形成された状態を示したもので、（ａ）は
斜視図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ′線に沿った断面図で
ある。
【図５】この発明の第２の応用例であって、２つの金属
板の係合状態を示したもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）
は（ａ）のＪ−Ｊ′線に沿った断面図である。
板の係合状態を示したもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）
は（ａ）のＪ−Ｊ′線に沿った断面図である。
【図６】この発明の第３の応用例であって、プリント基
板にリードタイプの電気部品が実装された状態を示した
図である。
板にリードタイプの電気部品が実装された状態を示した
図である。
【図７】従来の片面フレキシブルプリント基板の一例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図８】従来の両面フレキシブルプリント基板の一例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図９】（ａ）は金属板上に載置されるフレキシブルプ
リント基板を上方より見た図、図９（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ′線に沿った断面図である。
リント基板を上方より見た図、図９（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ′線に沿った断面図である。
【図１０】第２の従来例を示したもので、（ａ）はフレ
キシブルプリント基板の上面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−
Ｂ′線に沿った断面図である。
キシブルプリント基板の上面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−
Ｂ′線に沿った断面図である。
【図１１】第３の従来例を示したもので、（ａ）はフレ
キシブルプリント基板の上面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−
Ｃ′線に沿った断面図である。
キシブルプリント基板の上面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−
Ｃ′線に沿った断面図である。
【図１２】（ａ）は従来の両面フレキシブルプリント基
板の表面側を示す上面図、（ｂ）は（ａ）の両面フレキ
シブルプリント基板の裏面側を表面側より示す透視図、
（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）のＤ−Ｄ′線に沿った断面図
である。
板の表面側を示す上面図、（ｂ）は（ａ）の両面フレキ
シブルプリント基板の裏面側を表面側より示す透視図、
（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）のＤ−Ｄ′線に沿った断面図
である。
【図１３】従来の２枚の片面フレキシブルプリント基板
を重ねて金属板上に配置する例を示したもので、（ａ）
は上側の片面フレキシブルプリント基板の表面側を示す
上面図、（ｂ）は下側の片面フレキシブルプリント基板
の表面側を示す上面図、（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）のＥ
−Ｅ′線に沿った断面図である。
を重ねて金属板上に配置する例を示したもので、（ａ）
は上側の片面フレキシブルプリント基板の表面側を示す
上面図、（ｂ）は下側の片面フレキシブルプリント基板
の表面側を示す上面図、（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）のＥ
−Ｅ′線に沿った断面図である。
２０ 両面フレキシブルプリント基板、 ２１、２１1 、２１2 ベース材、 ２２、２２1 、２２2 、２４、２４1 、２４2 、２６、
２８ 接着剤層、 ２３、２３1 、２３2 、２３′２３1 ′、２３2 ′、２
７、２７′ 配線パターン、 ２５、２５1 、２５2 、２９ カバーレイフィルム、 ２３ａ、２７ａ ダミー配線パターン、 ３１ 金属板、 ３２ 土台、 ３３ 金属ビス、 ３３ａ バリ、 ３５、３６ 片面フレキシブルプリント基板。
２８ 接着剤層、 ２３、２３1 、２３2 、２３′２３1 ′、２３2 ′、２
７、２７′ 配線パターン、 ２５、２５1 、２５2 、２９ カバーレイフィルム、 ２３ａ、２７ａ ダミー配線パターン、 ３１ 金属板、 ３２ 土台、 ３３ 金属ビス、 ３３ａ バリ、 ３５、３６ 片面フレキシブルプリント基板。
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも１本以上の配線パターンを有
するフレキシブルプリント基板を搭載した電子機器に於
いて、 該電子機器内部を構成する導電部材を具備し、 上記フレキシブルプリント基板が上記導電部材と接触す
る位置近傍に、該フレキシブルプリント基板の配線パタ
ーンを保護するダミーパターンを設けたことを特徴とす
る電子機器。 - 【請求項２】 上記導電部材は、金属ビスであることを
特徴とする請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項３】 上記ダミーパターンはグラウンドライン
になっていることを特徴とする請求項１に記載の電子機
器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000238548A JP2002050839A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 電子機器 |
| CNB011203471A CN1170462C (zh) | 2000-08-07 | 2001-08-07 | 电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000238548A JP2002050839A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050839A true JP2002050839A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18730235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000238548A Withdrawn JP2002050839A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 電子機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050839A (ja) |
| CN (1) | CN1170462C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008010798A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107592748B (zh) * | 2017-09-11 | 2020-05-08 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种柔性电路板组件及其制作方法、移动终端 |
| CN107708289B (zh) * | 2017-09-11 | 2020-07-03 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种柔性电路板组件及其制作方法、移动终端 |
-
2000
- 2000-08-07 JP JP2000238548A patent/JP2002050839A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-08-07 CN CNB011203471A patent/CN1170462C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008010798A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1170462C (zh) | 2004-10-06 |
| CN1337842A (zh) | 2002-02-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071106 |