JPH05335689A - フレキシブル配線基板の接続構造 - Google Patents
フレキシブル配線基板の接続構造Info
- Publication number
- JPH05335689A JPH05335689A JP4140321A JP14032192A JPH05335689A JP H05335689 A JPH05335689 A JP H05335689A JP 4140321 A JP4140321 A JP 4140321A JP 14032192 A JP14032192 A JP 14032192A JP H05335689 A JPH05335689 A JP H05335689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- connector
- semiconductor laser
- board
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル配線基板に接続された半導体レ
ーザを、組立工程中に不用意に印可される静電気等の高
電圧に対して保護する。 【構成】 フレキシブル配線基板は接続端子部近傍にて
半導体レーザの給電線間で導通部が橋渡しされ、フレキ
シブル配線基板に接続するコネクタまたはコネクタを搭
載する固定基板には絶縁材から成る突起もしくは刃が形
成されている。次に、フレキシブル基板の接続端子部を
コネクタに挿入・接続した状態では、上記の突起もしく
は刃が導通部を破断し半導体レーザの給電線間の短絡を
解除する。
ーザを、組立工程中に不用意に印可される静電気等の高
電圧に対して保護する。 【構成】 フレキシブル配線基板は接続端子部近傍にて
半導体レーザの給電線間で導通部が橋渡しされ、フレキ
シブル配線基板に接続するコネクタまたはコネクタを搭
載する固定基板には絶縁材から成る突起もしくは刃が形
成されている。次に、フレキシブル基板の接続端子部を
コネクタに挿入・接続した状態では、上記の突起もしく
は刃が導通部を破断し半導体レーザの給電線間の短絡を
解除する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ピックアップに用いら
れるような、半導体レーザへの給電線を含むフレキシブ
ル配線基板に関する。
れるような、半導体レーザへの給電線を含むフレキシブ
ル配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体レーザは静電気等の高電圧に極め
て弱いため、従来は組立工程中に半導体レーザの給電線
（２本）を一時的に半田付けで短絡して損傷を防止して
いた。
て弱いため、従来は組立工程中に半導体レーザの給電線
（２本）を一時的に半田付けで短絡して損傷を防止して
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの場
合、半田ブリッジを施す作業とコネクタ接続後に半田ブ
リッジを除去するという作業が必要となるうえ、半田ゴ
テを当てる際に、半田ゴテの絶縁不良によるリーク電流
が半導体レーザを破壊するという可能性もあった。
合、半田ブリッジを施す作業とコネクタ接続後に半田ブ
リッジを除去するという作業が必要となるうえ、半田ゴ
テを当てる際に、半田ゴテの絶縁不良によるリーク電流
が半導体レーザを破壊するという可能性もあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、半導体レーザに給電するフレキシブル配線
基板と、フレキシブル配線基板に接続するコネクタと、
コネクタを搭載する固定基板とから成り、フレキシブル
配線基板には接続端子部近傍にて半導体レーザの給電線
間で導通部が橋渡しされ、コネクタまたは固定基板には
絶縁材から成る突起もしくは刃が形成され、さらにフレ
キシブル基板の接続端子部がコネクタに接続された状態
で上記の突起もしくは刃が導通部を破断するよう位置設
定された事、を特徴とする。
明の構成は、半導体レーザに給電するフレキシブル配線
基板と、フレキシブル配線基板に接続するコネクタと、
コネクタを搭載する固定基板とから成り、フレキシブル
配線基板には接続端子部近傍にて半導体レーザの給電線
間で導通部が橋渡しされ、コネクタまたは固定基板には
絶縁材から成る突起もしくは刃が形成され、さらにフレ
キシブル基板の接続端子部がコネクタに接続された状態
で上記の突起もしくは刃が導通部を破断するよう位置設
定された事、を特徴とする。
【０００５】
【実施例】（実施例１）図１に本発明の実施例に関する
フレキシブル配線基板の接続構造の斜視図を示す。半導
体レーザ１０の端子はフレキシブル配線基板２０の一端
に半田付けされている。フレキシブル配線基板２０はポ
リエステル樹脂叉はポリイミド樹脂等のベースフィルム
に導体パターンを配設し更に絶縁層で覆ったもので、ベ
ースフィルムは厚さ数１０μ（ミクロン）と薄く形成さ
れている。フレキシブル配線基板２０の他端はコネクタ
３０に挿入する接続端子部２４となり、この部分は導体
パターンが露出して、金属メッキが施されている。導体
パターンは光ピックアップ（非図示）の信号端子に対応
した信号線を含んで複数本形成されているが、このうち
図中２１と２２で示す導体パターンは半導体レーザ１０
への２本の給電線となっている。
フレキシブル配線基板の接続構造の斜視図を示す。半導
体レーザ１０の端子はフレキシブル配線基板２０の一端
に半田付けされている。フレキシブル配線基板２０はポ
リエステル樹脂叉はポリイミド樹脂等のベースフィルム
に導体パターンを配設し更に絶縁層で覆ったもので、ベ
ースフィルムは厚さ数１０μ（ミクロン）と薄く形成さ
れている。フレキシブル配線基板２０の他端はコネクタ
３０に挿入する接続端子部２４となり、この部分は導体
パターンが露出して、金属メッキが施されている。導体
パターンは光ピックアップ（非図示）の信号端子に対応
した信号線を含んで複数本形成されているが、このうち
図中２１と２２で示す導体パターンは半導体レーザ１０
への２本の給電線となっている。
【０００６】導体パターン２１，２２は、接続端子部２
４の近傍で導通部２３が橋渡しされており、従って半導
体レーザ１０が取り付いた状態では半導体レーザの端子
間を短絡している。一般に半導体レーザ１０はＧ（ギ
ガ）Ｈｚオーダの高速応答性を有し、極めて瞬時でも静
電気やサージ電圧等の高電圧が加わると、瞬間的に発光
エネルギーが過大となり、内部のチップが損傷を受け
る。よって、本実施例のようにフレキシブル配線基板２
０を接続した状態で半導体レーザ１０の端子間が短絡す
る構造になっていると、作業者が不用意に静電気等を印
可してしまっても、半導体レーザ１０に高電圧が加わる
ような事が無い。
４の近傍で導通部２３が橋渡しされており、従って半導
体レーザ１０が取り付いた状態では半導体レーザの端子
間を短絡している。一般に半導体レーザ１０はＧ（ギ
ガ）Ｈｚオーダの高速応答性を有し、極めて瞬時でも静
電気やサージ電圧等の高電圧が加わると、瞬間的に発光
エネルギーが過大となり、内部のチップが損傷を受け
る。よって、本実施例のようにフレキシブル配線基板２
０を接続した状態で半導体レーザ１０の端子間が短絡す
る構造になっていると、作業者が不用意に静電気等を印
可してしまっても、半導体レーザ１０に高電圧が加わる
ような事が無い。
【０００７】一方コネクタ３０を搭載した固定基板５０
上には、鋭利な先端部を形成された突起４０が取り付け
られている。突起４０は絶縁材から成り、フレキシブル
配線基板２０がコネクタ３０に挿入された状態ではフレ
キシブル配線基板２０の導体パターン２１，２２を橋渡
しする導通部２３と同じ位置になるよう、位置設定され
ている。
上には、鋭利な先端部を形成された突起４０が取り付け
られている。突起４０は絶縁材から成り、フレキシブル
配線基板２０がコネクタ３０に挿入された状態ではフレ
キシブル配線基板２０の導体パターン２１，２２を橋渡
しする導通部２３と同じ位置になるよう、位置設定され
ている。
【０００８】図２（ａ），（ｂ）はフレキシブル配線基
板２０をコネクタ３０に挿入して接続する工程を示す斜
視図である。まず、フレキシブル配線基板２０の接続端
子部２４を、斜め上方から固定基板５０上の突起４０を
避けるようにして、コネクタ３０の長穴３１に挿入する
（図２（ａ））。ここで、長穴３１内部にはフレキシブ
ル配線基板２０の接続端子部２４に露出した導体パター
ンに当接する接点（非図示）が設けられている。次に、
作業者がフレキシブル配線基板２０を上方から押さえ付
けると、前述の突起４０がフレキシブル配線基板２０を
突き破る事ができる（図２（ｂ））。すると、フレキシ
ブル配線基板２０の導体パターン２１，２２を橋渡しす
る導通部２３はこの突起部４０によって破断され、半導
体レーザ１０の端子間の短絡が解除されて、半導体レー
ザ１０の駆動が可能となる。なお、固定基板５０上に構
成された半導体レーザ駆動回路（非図示）は、適切な保
護回路を設ける事によって半導体レーザ１０に高電圧が
印可されないようになっているのが一般的である。故
に、フレキシブル配線基板２０をコネクタ３０に接続し
た以降は、静電気等によって半導体レーザ１０が損傷す
る事は無い。
板２０をコネクタ３０に挿入して接続する工程を示す斜
視図である。まず、フレキシブル配線基板２０の接続端
子部２４を、斜め上方から固定基板５０上の突起４０を
避けるようにして、コネクタ３０の長穴３１に挿入する
（図２（ａ））。ここで、長穴３１内部にはフレキシブ
ル配線基板２０の接続端子部２４に露出した導体パター
ンに当接する接点（非図示）が設けられている。次に、
作業者がフレキシブル配線基板２０を上方から押さえ付
けると、前述の突起４０がフレキシブル配線基板２０を
突き破る事ができる（図２（ｂ））。すると、フレキシ
ブル配線基板２０の導体パターン２１，２２を橋渡しす
る導通部２３はこの突起部４０によって破断され、半導
体レーザ１０の端子間の短絡が解除されて、半導体レー
ザ１０の駆動が可能となる。なお、固定基板５０上に構
成された半導体レーザ駆動回路（非図示）は、適切な保
護回路を設ける事によって半導体レーザ１０に高電圧が
印可されないようになっているのが一般的である。故
に、フレキシブル配線基板２０をコネクタ３０に接続し
た以降は、静電気等によって半導体レーザ１０が損傷す
る事は無い。
【０００９】また補足すると、上記の導通部２３を破断
するのに要する押圧力は、突起４０の先端形状や断面積
によって左右されるが、出来るだけ少ない荷重で破断可
能にするために、導通部２３の周りのフレキシブル配線
基板２０に穴を適宜開ける方法も可能である。
するのに要する押圧力は、突起４０の先端形状や断面積
によって左右されるが、出来るだけ少ない荷重で破断可
能にするために、導通部２３の周りのフレキシブル配線
基板２０に穴を適宜開ける方法も可能である。
【００１０】（実施例２）図３は本発明の他の実施例に
関するフレキシブル配線基板の接続構造の平面図を示
す。この場合も（実施例１）と同様に、半導体レーザ１
０の端子はフレキシブル配線基板１２０の一端に半田付
けされている状態を想定する。
関するフレキシブル配線基板の接続構造の平面図を示
す。この場合も（実施例１）と同様に、半導体レーザ１
０の端子はフレキシブル配線基板１２０の一端に半田付
けされている状態を想定する。
【００１１】この実施例では、導体パターン１２１，１
２２は、接続端子部１２４の領域内で導通部１２３が橋
渡しされており、従って（実施例１）と同じように、作
業者が不用意に静電気等を印可してしまっても、半導体
レーザ１０（図１参照）に高電圧が加わるような事は無
い。
２２は、接続端子部１２４の領域内で導通部１２３が橋
渡しされており、従って（実施例１）と同じように、作
業者が不用意に静電気等を印可してしまっても、半導体
レーザ１０（図１参照）に高電圧が加わるような事は無
い。
【００１２】一方固定基板５０上に搭載されたコネクタ
１３０の長穴１３１内部には、先端が鋭利に形成された
刃１４０が一体で形成されている。刃１４０はフレキシ
ブル配線基板１２０がコネクタ１３０に挿入された状態
で、フレキシブル配線基板２０の導体パターン１２１，
１２２を橋渡しする導通部１２３と同じ位置になるよ
う、位置出しされている。
１３０の長穴１３１内部には、先端が鋭利に形成された
刃１４０が一体で形成されている。刃１４０はフレキシ
ブル配線基板１２０がコネクタ１３０に挿入された状態
で、フレキシブル配線基板２０の導体パターン１２１，
１２２を橋渡しする導通部１２３と同じ位置になるよ
う、位置出しされている。
【００１３】図４はフレキシブル配線基板１２０をコネ
クタ１３０に挿入して接続した状態を示す平面図であ
る。長穴１３１内部にはフレキシブル配線基板２０の接
続端子部２４に露出した導体パターンに当接する接点
（非図示）が設けられている。この実施例では、作業者
がフレキシブル配線基板１２０を横方向から挿入する
と、自動的に前述の刃１４０がフレキシブル配線基板１
２０を端面から切断し、導通部１２３を破断・分離する
事ができる。なお、刃１４０はコネクタ１３０の構造材
と同一の絶縁材であるため、導体パターン１２１及び１
２２の短絡が解除される。また、フレキシブル配線基板
１２０の接続端子部１２４の端面には、導体パターン１
２１と１２２の間に図３で示すような切欠き１２５が形
成されており、フレキシブル配線基板１２０をコネクタ
１３０に挿入する際に、刃１４０が導通部１２３を破断
・分離し易いよう配慮されている。
クタ１３０に挿入して接続した状態を示す平面図であ
る。長穴１３１内部にはフレキシブル配線基板２０の接
続端子部２４に露出した導体パターンに当接する接点
（非図示）が設けられている。この実施例では、作業者
がフレキシブル配線基板１２０を横方向から挿入する
と、自動的に前述の刃１４０がフレキシブル配線基板１
２０を端面から切断し、導通部１２３を破断・分離する
事ができる。なお、刃１４０はコネクタ１３０の構造材
と同一の絶縁材であるため、導体パターン１２１及び１
２２の短絡が解除される。また、フレキシブル配線基板
１２０の接続端子部１２４の端面には、導体パターン１
２１と１２２の間に図３で示すような切欠き１２５が形
成されており、フレキシブル配線基板１２０をコネクタ
１３０に挿入する際に、刃１４０が導通部１２３を破断
・分離し易いよう配慮されている。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体レーザが付いたフレキシブル配線基板をコネクタに
接続する以前の組立工程中においては、フレキシブル配
線基板内で半導体レーザの端子間が短絡されている。ま
た、フレキシブル配線基板をコネクタに接続した以降
は、自動的にこの端子間の短絡が解除される。よって、
特別な作業工程を伴わずに、静電気等の高電圧に対し極
めて弱い半導体レーザを保護する事ができ、また半田ゴ
テを当てる際にリーク電流が半導体レーザを破壊すると
いうような事態も無くなる。なお、半導体レーザを使用
する機器は年々増加傾向にあり、本発明の応用可能分野
は幅広い。
導体レーザが付いたフレキシブル配線基板をコネクタに
接続する以前の組立工程中においては、フレキシブル配
線基板内で半導体レーザの端子間が短絡されている。ま
た、フレキシブル配線基板をコネクタに接続した以降
は、自動的にこの端子間の短絡が解除される。よって、
特別な作業工程を伴わずに、静電気等の高電圧に対し極
めて弱い半導体レーザを保護する事ができ、また半田ゴ
テを当てる際にリーク電流が半導体レーザを破壊すると
いうような事態も無くなる。なお、半導体レーザを使用
する機器は年々増加傾向にあり、本発明の応用可能分野
は幅広い。
【図１】本発明の実施例１に関するフレキシブル配線基
板の接続構造を示す斜視図である。
板の接続構造を示す斜視図である。
【図２】実施例１において、フレキシブル配線基板をコ
ネクタに挿入して接続する工程を示す斜視図である。
ネクタに挿入して接続する工程を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施例２に関するフレキシブル配線基
板の接続構造を示す平面図である。
板の接続構造を示す平面図である。
【図４】実施例２において、フレキシブル配線基板をコ
ネクタに接続した状態を示す平面図である。
ネクタに接続した状態を示す平面図である。
１０ 半導体レーザ ２０，１２０ フレキシブル配線基板 ２１，２２，１２１，１２２ 導体パターン ２３，１２３ 導通部 ３０，１３０ コネクタ ４０ 突起 ５０ 固定基板 １４０ 刃
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体レーザに給電するフレキシブル配
線基板と、 該フレキシブル配線基板に接続するコネクタと、 該コネクタを搭載する固定基板とから成り、 前記フレキシブル配線基板は接続端子部近傍にて前記半
導体レーザの給電線間に導通部が橋渡しされ、前記コネ
クタまたは前記固定基板には絶縁材から成る突起もしく
は刃が形成され、さらに前記フレキシブル基板の接続端
子部が前記コネクタに接続された状態で、前記突起もし
くは刃が前記導通部を破断するように位置設定された事
を特徴とする、フレキシブル配線基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4140321A JPH05335689A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | フレキシブル配線基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4140321A JPH05335689A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | フレキシブル配線基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335689A true JPH05335689A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15266098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4140321A Pending JPH05335689A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | フレキシブル配線基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335689A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6997370B2 (en) * | 2000-05-16 | 2006-02-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical pickup device |
| US7136345B2 (en) | 2002-06-28 | 2006-11-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical pickup device and optical disk device |
| JP2012103730A (ja) * | 2012-02-03 | 2012-05-31 | Hitachi Cable Ltd | 光電気複合伝送モジュール |
| US8452181B2 (en) | 2007-06-15 | 2013-05-28 | Hitachi Cable, Ltd. | Combined optical and electrical transmission assembly and module |
| US10085354B2 (en) | 2014-08-29 | 2018-09-25 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Flexible printed circuit (FPC) board |
-
1992
- 1992-06-01 JP JP4140321A patent/JPH05335689A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6997370B2 (en) * | 2000-05-16 | 2006-02-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical pickup device |
| US7136345B2 (en) | 2002-06-28 | 2006-11-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical pickup device and optical disk device |
| US8452181B2 (en) | 2007-06-15 | 2013-05-28 | Hitachi Cable, Ltd. | Combined optical and electrical transmission assembly and module |
| JP2012103730A (ja) * | 2012-02-03 | 2012-05-31 | Hitachi Cable Ltd | 光電気複合伝送モジュール |
| US10085354B2 (en) | 2014-08-29 | 2018-09-25 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Flexible printed circuit (FPC) board |
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