JP2003264021A - フレキシブル基板の接続構造及び接続方法 - Google Patents
フレキシブル基板の接続構造及び接続方法Info
- Publication number
- JP2003264021A JP2003264021A JP2002065554A JP2002065554A JP2003264021A JP 2003264021 A JP2003264021 A JP 2003264021A JP 2002065554 A JP2002065554 A JP 2002065554A JP 2002065554 A JP2002065554 A JP 2002065554A JP 2003264021 A JP2003264021 A JP 2003264021A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- terminal
- fitting hole
- flexible substrate
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだブリッジやはんだ付け不良が発生する
ことのないフレキシブル基板の接続構造を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板１に形成された回路パ
ターン１ｂと電気部品２の端子３をはんだ付けにより接
続するフレキシブル基板の接続構造であって、フレキシ
ブル基板１の弾性を利用して回路パターン１ｂを端子３
に圧接し、かつこの状態で回路パターン１ｂと端子３を
はんだ付けしたことから、フレキシブル基板１の回路パ
ターン１ｂを電気部品２の端子３に直接接触させた状態
で回路パターン１ｂと端子３をはんだ付けできるため、
フレキシブル基板１と電気部品３の接続が容易かつ確実
に行える。
ことのないフレキシブル基板の接続構造を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板１に形成された回路パ
ターン１ｂと電気部品２の端子３をはんだ付けにより接
続するフレキシブル基板の接続構造であって、フレキシ
ブル基板１の弾性を利用して回路パターン１ｂを端子３
に圧接し、かつこの状態で回路パターン１ｂと端子３を
はんだ付けしたことから、フレキシブル基板１の回路パ
ターン１ｂを電気部品２の端子３に直接接触させた状態
で回路パターン１ｂと端子３をはんだ付けできるため、
フレキシブル基板１と電気部品３の接続が容易かつ確実
に行える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル基板と
電気部品の端子をはんだ付けにより接続するフレキシブ
ル基板の接続構造及び接続方法に関する。
電気部品の端子をはんだ付けにより接続するフレキシブ
ル基板の接続構造及び接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来可動部を有する電子機器等において
は、可動部と固定部の間をフレキシブル基板により接続
して、固定部と可動部の間で信号や電力等の伝達を行っ
ている。
は、可動部と固定部の間をフレキシブル基板により接続
して、固定部と可動部の間で信号や電力等の伝達を行っ
ている。
【０００３】また可動部となる電気部品には、複数の端
子を備えたものがあり、これら端子とフレキシブル基板
の回路パターンは、はんだ付けにより電気的に接続され
ており、電気部品の端子とフレキシブル基板の接続方法
としては、例えば図６ないし図８に示す方法が従来から
採用されている。
子を備えたものがあり、これら端子とフレキシブル基板
の回路パターンは、はんだ付けにより電気的に接続され
ており、電気部品の端子とフレキシブル基板の接続方法
としては、例えば図６ないし図８に示す方法が従来から
採用されている。
【０００４】コネクタのような電気部品ａは、片面また
は両面に複数の端子ｂを有する突出部ｃを有している。
は両面に複数の端子ｂを有する突出部ｃを有している。
【０００５】またフレキシブル基板ｄは、フイルム状の
基板ｅと、この基板ｅの一方の面に形成された導電性の
回路パターンｆとよりなり、フレキシブル基板ｄの一端
側に設けられた接続部ｋに、電気部品ａの突出部ｃに嵌
合できる長孔状の嵌合孔ｇが開口されている。
基板ｅと、この基板ｅの一方の面に形成された導電性の
回路パターンｆとよりなり、フレキシブル基板ｄの一端
側に設けられた接続部ｋに、電気部品ａの突出部ｃに嵌
合できる長孔状の嵌合孔ｇが開口されている。
【０００６】前記嵌合孔ｇの幅ｔ1は、予め突出部ｃの
幅ｔ2より大きく、または小さく形成されていて、次の
ようにして電気部品ａの各端子ｂとフレキシブル基板ｄ
の回路パターンｆを接続している。
幅ｔ2より大きく、または小さく形成されていて、次の
ようにして電気部品ａの各端子ｂとフレキシブル基板ｄ
の回路パターンｆを接続している。
【０００７】フレキシブル基板ｄの端部に開口された嵌
合孔ｇの幅ｔ1が電気部品ａの突出部ｃの幅ｔ2より大き
い場合は、電気部品ａの突出部ｃにフレキシブル基板ｄ
の嵌合孔ｇを嵌合したら、図７に示すように嵌合孔ｇの
一方の開口縁ｊを突出部ｃの一方の側面に当接させた状
態で、電気部品ａの端子ｂとフレキシブル基板ｄの回路
パターンｆをはんだ付けしている。
合孔ｇの幅ｔ1が電気部品ａの突出部ｃの幅ｔ2より大き
い場合は、電気部品ａの突出部ｃにフレキシブル基板ｄ
の嵌合孔ｇを嵌合したら、図７に示すように嵌合孔ｇの
一方の開口縁ｊを突出部ｃの一方の側面に当接させた状
態で、電気部品ａの端子ｂとフレキシブル基板ｄの回路
パターンｆをはんだ付けしている。
【０００８】またフレキシブル基板ｄの端部に開口され
た嵌合孔ｇの幅ｔ1が電気部品ａの突出部ｃの幅ｔ2より
小さい場合は、電気部品ａの突出部ｃにフレキシブル基
板ｄの嵌合孔ｇを嵌合すると、嵌合孔ｇの開口縁ｊが突
出部ｃの両側面に沿って図８に示すように回路パターン
ｆ側へ折り曲げられるので、この状態で電気部品ａの端
子ｂとフレキシブル基板ｄの回路パターンｆをはんだ付
けしている。
た嵌合孔ｇの幅ｔ1が電気部品ａの突出部ｃの幅ｔ2より
小さい場合は、電気部品ａの突出部ｃにフレキシブル基
板ｄの嵌合孔ｇを嵌合すると、嵌合孔ｇの開口縁ｊが突
出部ｃの両側面に沿って図８に示すように回路パターン
ｆ側へ折り曲げられるので、この状態で電気部品ａの端
子ｂとフレキシブル基板ｄの回路パターンｆをはんだ付
けしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし図７に示すよう
に、電気部品ａの突出部ｃの幅ｔ2よりフレキシブル基
板ｄの嵌合孔ｇの幅ｔ1を大きくしたものでは、電気部
品ａの端子ｂとフレキシブル基板ｄの回路パターンｆを
はんだ付けした際、はんだの一部が突出部ｃの側面と嵌
合孔ｇの開口縁ｊとの間に生じた隙間ｈに流れ込んでは
んだブリッジを発生するため、はんだブリッジにより隣
接する端子ｂ間が短絡する等の問題がある。
に、電気部品ａの突出部ｃの幅ｔ2よりフレキシブル基
板ｄの嵌合孔ｇの幅ｔ1を大きくしたものでは、電気部
品ａの端子ｂとフレキシブル基板ｄの回路パターンｆを
はんだ付けした際、はんだの一部が突出部ｃの側面と嵌
合孔ｇの開口縁ｊとの間に生じた隙間ｈに流れ込んでは
んだブリッジを発生するため、はんだブリッジにより隣
接する端子ｂ間が短絡する等の問題がある。
【００１０】また図８に示すように、電気部品ａの突出
部ｃの幅ｔ2よりフレキシブル基板ｄの嵌合孔ｇの幅ｔ1
を小さくしたものでは、突出部ｃの側面に沿って回路パ
ターンｆ側へ折り曲げられた開口縁ｊの厚みにより端子
ｂと回路パターンｆの間に段差ｉが発生するため、この
段差ｉによりはんだｍが分断されてはんだ付け不良が発
生するなどの問題がある。
部ｃの幅ｔ2よりフレキシブル基板ｄの嵌合孔ｇの幅ｔ1
を小さくしたものでは、突出部ｃの側面に沿って回路パ
ターンｆ側へ折り曲げられた開口縁ｊの厚みにより端子
ｂと回路パターンｆの間に段差ｉが発生するため、この
段差ｉによりはんだｍが分断されてはんだ付け不良が発
生するなどの問題がある。
【００１１】本発明はかかる従来の問題点を改善するた
めになされたもので、はんだブリッジやはんだ付け不良
が発生することのないフレキシブル基板の接続構造及び
接続方法を提供することを目的とするものである。
めになされたもので、はんだブリッジやはんだ付け不良
が発生することのないフレキシブル基板の接続構造及び
接続方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明のフレキシブル基板の接続構造は、フレキシブル
基板に形成された回路パターンと電気部品の端子をはん
だ付けにより接続するフレキシブル基板の接続構造であ
って、フレキシブル基板の弾性を利用して回路パターン
を端子に圧接し、かつこの状態で回路パターンと端子を
はんだ付けしたものである。
本発明のフレキシブル基板の接続構造は、フレキシブル
基板に形成された回路パターンと電気部品の端子をはん
だ付けにより接続するフレキシブル基板の接続構造であ
って、フレキシブル基板の弾性を利用して回路パターン
を端子に圧接し、かつこの状態で回路パターンと端子を
はんだ付けしたものである。
【００１３】前記構成により、フレキシブル基板の回路
パターンを電気部品の端子に直接接触させた状態で回路
パターンと端子をはんだ付けできるため、フレキシブル
基板と電気部品の接続が容易かつ確実に行える。
パターンを電気部品の端子に直接接触させた状態で回路
パターンと端子をはんだ付けできるため、フレキシブル
基板と電気部品の接続が容易かつ確実に行える。
【００１４】前記目的を達成するため本発明のフレキシ
ブル基板の接続構造は、フレキシブル基板の接続部に、
端子が設けられた突出部の幅より小さい幅の嵌合孔を開
口し、かつ嵌合孔に突出部を回路パターン側より挿入し
て、嵌合孔の開口縁を突出部の側面に沿って回路パター
ンの反対側へ折り曲げることにより、回路パターンを端
子に圧接させたものである。
ブル基板の接続構造は、フレキシブル基板の接続部に、
端子が設けられた突出部の幅より小さい幅の嵌合孔を開
口し、かつ嵌合孔に突出部を回路パターン側より挿入し
て、嵌合孔の開口縁を突出部の側面に沿って回路パター
ンの反対側へ折り曲げることにより、回路パターンを端
子に圧接させたものである。
【００１５】前記構成により、突出部の側面と嵌合孔の
開口縁の間に隙間が生じることがないため、隙間に流れ
込んだはんだによりブリッジが発生して端子間が短絡す
る等の従来の問題を解消することができると共に、嵌合
孔の開口縁が折り曲げられても、回路パターンと端子の
間に段差が生じることがないため、はんだ付け不良の発
生を防止することができる。
開口縁の間に隙間が生じることがないため、隙間に流れ
込んだはんだによりブリッジが発生して端子間が短絡す
る等の従来の問題を解消することができると共に、嵌合
孔の開口縁が折り曲げられても、回路パターンと端子の
間に段差が生じることがないため、はんだ付け不良の発
生を防止することができる。
【００１６】前記目的を達成するため本発明のフレキシ
ブル基板の接続方法は、フレキシブル基板に形成された
回路パターンと電気部品の端子をはんだ付けにより接続
するフレキシブル基板の接続方法であって、フレキシブ
ル基板の接続部に開口した嵌合孔に接続治具を回路パタ
ーン側より挿入して、嵌合孔の開口縁を折り曲げ、次に
この状態で接続治具を端子が設けられた突出部に嵌合し
た後、接続治具のみを突出部より抜き出して、回路パタ
ーンを端子に圧接すると共に、次にこの状態で回路パタ
ーンと端子をはんだ付けしたものである。
ブル基板の接続方法は、フレキシブル基板に形成された
回路パターンと電気部品の端子をはんだ付けにより接続
するフレキシブル基板の接続方法であって、フレキシブ
ル基板の接続部に開口した嵌合孔に接続治具を回路パタ
ーン側より挿入して、嵌合孔の開口縁を折り曲げ、次に
この状態で接続治具を端子が設けられた突出部に嵌合し
た後、接続治具のみを突出部より抜き出して、回路パタ
ーンを端子に圧接すると共に、次にこの状態で回路パタ
ーンと端子をはんだ付けしたものである。
【００１７】前記方法により、接続治具により嵌合孔の
開口縁を折り曲げた状態で電気部品の突出部をフレキシ
ブル基板の嵌合孔へ挿入することができるため、フレキ
シブル基板の接続作業が短時間で能率よく行えると共
に、突出部の側面と嵌合孔の開口縁の間に隙間が生じる
ことがないため、隙間に流れ込んだはんだによりブリッ
ジが発生して端子間が短絡する等の従来の問題点を解消
することができる上、嵌合孔の開口縁が折り曲げられて
も、回路パターンと端子の間に段差が生じることがない
ため、はんだ付け不良の発生を防止することができる。
開口縁を折り曲げた状態で電気部品の突出部をフレキシ
ブル基板の嵌合孔へ挿入することができるため、フレキ
シブル基板の接続作業が短時間で能率よく行えると共
に、突出部の側面と嵌合孔の開口縁の間に隙間が生じる
ことがないため、隙間に流れ込んだはんだによりブリッ
ジが発生して端子間が短絡する等の従来の問題点を解消
することができる上、嵌合孔の開口縁が折り曲げられて
も、回路パターンと端子の間に段差が生じることがない
ため、はんだ付け不良の発生を防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１ないし
図４に示す図面を参照して詳述する。
図４に示す図面を参照して詳述する。
【００１９】図１ないし図３は電気部品にフレキシブル
基板を接続する方法を示す工程図、図４は前記接続方法
により接続されたフレキシブル基板の接続構造を示す断
面図である。
基板を接続する方法を示す工程図、図４は前記接続方法
により接続されたフレキシブル基板の接続構造を示す断
面図である。
【００２０】フレキシブル基板１を接続する電気部品２
は、図２に示すように例えばコネクタであって、外周面
に二面幅が形成された筒状の本体２ａの一端側に鍔部２
ｂが突設されており、鍔部２ｂの端面に、段部２ｃを介
して突出部２ｄが突設されている。
は、図２に示すように例えばコネクタであって、外周面
に二面幅が形成された筒状の本体２ａの一端側に鍔部２
ｂが突設されており、鍔部２ｂの端面に、段部２ｃを介
して突出部２ｄが突設されている。
【００２１】突出部２ｄは偏平な長方体状となってい
て、両側面に複数の端子３が突出部２ｄの長手方向に間
隔を存して縦方向に形成されていると共に、突出部２ｄ
の先端には、各端子３と導通する接点３ａが端子３と同
数突設されている。
て、両側面に複数の端子３が突出部２ｄの長手方向に間
隔を存して縦方向に形成されていると共に、突出部２ｄ
の先端には、各端子３と導通する接点３ａが端子３と同
数突設されている。
【００２２】またフレキシブル基板１は、フイルム状の
基板１ａの一方の面に導電体よりなる回路パターン１ｂ
が形成されている。
基板１ａの一方の面に導電体よりなる回路パターン１ｂ
が形成されている。
【００２３】フレキシブル基板１の一端側には、電気部
品２の鍔部２ｂよりやや大きい長円状の接続部１ｃが形
成されていて、この接続部１ｃに突出部２ｄの幅ｔ2よ
り幅ｔ1が小さい長孔状の嵌合孔１ｄが開口されてい
る。
品２の鍔部２ｂよりやや大きい長円状の接続部１ｃが形
成されていて、この接続部１ｃに突出部２ｄの幅ｔ2よ
り幅ｔ1が小さい長孔状の嵌合孔１ｄが開口されてい
る。
【００２４】この嵌合孔１ｄの両端部には、嵌合孔１ｄ
の長辺側の開口縁１ｅが上下方向へ折り曲りやすいよう
に切り欠き１ｆが４個所形成されていると共に、嵌合孔
１ｄの開口縁１ｅには、電気部品２の各端子３と同じ配
列でランド１ｇが形成されていて、これらランド１ｇは
回路パターン１ｂの端部と電気的に導通されている。
の長辺側の開口縁１ｅが上下方向へ折り曲りやすいよう
に切り欠き１ｆが４個所形成されていると共に、嵌合孔
１ｄの開口縁１ｅには、電気部品２の各端子３と同じ配
列でランド１ｇが形成されていて、これらランド１ｇは
回路パターン１ｂの端部と電気的に導通されている。
【００２５】次に電気部品２の各端子３にフレキシブル
基板１の回路パターン１ｂを接続する接続方法を図１な
いし図３を参照して詳述する。
基板１の回路パターン１ｂを接続する接続方法を図１な
いし図３を参照して詳述する。
【００２６】フレキシブル基板１を電気部品２の端子３
に接続するに当っては、まず図１に示すような接続治具
４を用意する。
に接続するに当っては、まず図１に示すような接続治具
４を用意する。
【００２７】この接続治具４は、金属薄板等により偏平
な箱形に形成されていて、幅ｔ3及び横方向の長さが電
気部品２の突出部２ｄの幅ｔ2及び長さよりやや大きく
なっており、接続治具４の一端側端面は、一端側よりほ
ぼ中間部まで切り欠かれている。
な箱形に形成されていて、幅ｔ3及び横方向の長さが電
気部品２の突出部２ｄの幅ｔ2及び長さよりやや大きく
なっており、接続治具４の一端側端面は、一端側よりほ
ぼ中間部まで切り欠かれている。
【００２８】前記接続治具４を使用してフレキシブル基
板１を電気部品２の端子３に接続するに当っては、まず
図１に示すように接続治具４の一端側をフレキシブル基
板１の嵌合孔１ｄに、回路パターン１ｂ側から圧入す
る。
板１を電気部品２の端子３に接続するに当っては、まず
図１に示すように接続治具４の一端側をフレキシブル基
板１の嵌合孔１ｄに、回路パターン１ｂ側から圧入す
る。
【００２９】接続治具４の幅ｔ3は、予め嵌合孔ｇの幅
ｔ1より大きくなっている（ｔ1＜ｔ2＜ｔ3）ため、嵌合
孔１ｄの開口縁１ｅは接続治具４によって回路パターン
１ｂと反対の方向へ折り曲げられる。
ｔ1より大きくなっている（ｔ1＜ｔ2＜ｔ3）ため、嵌合
孔１ｄの開口縁１ｅは接続治具４によって回路パターン
１ｂと反対の方向へ折り曲げられる。
【００３０】この状態で図２に示すように接続治具４の
一端側を電気部品２の突出部２ｄに先端側より挿入した
ら、フレキシブル基板１の接続部１ｃが抜け出さないよ
う押えながら接続治具４を図３に示すように上方へ引き
抜く。
一端側を電気部品２の突出部２ｄに先端側より挿入した
ら、フレキシブル基板１の接続部１ｃが抜け出さないよ
う押えながら接続治具４を図３に示すように上方へ引き
抜く。
【００３１】これによって嵌合孔１ｄの開口縁１ｅに形
成されたランド１ｇが基板１ａの弾性により電気部品２
の各端子３に図４に示すように圧接されるので、この状
態でランド１ｇと端子３をはんだ付けすることにより、
フレキシブル基板１の回路パターン１ｂと電気部品２の
各端子３を確実に接続することができる。
成されたランド１ｇが基板１ａの弾性により電気部品２
の各端子３に図４に示すように圧接されるので、この状
態でランド１ｇと端子３をはんだ付けすることにより、
フレキシブル基板１の回路パターン１ｂと電気部品２の
各端子３を確実に接続することができる。
【００３２】また電気部品２の突出部２ｄ側面とフレキ
シブル基板１の嵌合孔１ｄの間に隙間が生じることがな
いため、はんだブリッジが発生することがないと共に、
嵌合孔１ｄの開口縁１ｅが突出部２ｄの側面に沿って折
り曲げられても、端子３とランド１ｇが直接接触する方
向に折り曲げられるので、はんだを分断するような段差
が生じることがないため、はんだ不良が発生することも
ない。
シブル基板１の嵌合孔１ｄの間に隙間が生じることがな
いため、はんだブリッジが発生することがないと共に、
嵌合孔１ｄの開口縁１ｅが突出部２ｄの側面に沿って折
り曲げられても、端子３とランド１ｇが直接接触する方
向に折り曲げられるので、はんだを分断するような段差
が生じることがないため、はんだ不良が発生することも
ない。
【００３３】なお前記実施の形態では、接続治具４を使
用してフレキシブル基板１の嵌合孔１ｇを電気部品２の
突出部２ｄに嵌合するようにしたが、図５に示す変形例
のように嵌合孔１ｇに突出部２ｄを回路パターン１ｂ側
より挿入して嵌合孔１ｇの開口縁１ｅを回路パターン１
ｂの反対側へ折り曲げることにより、フレキシブル基板
１の回路パターン１ｂと電気部品２の端子３を直接接触
させるようにしてもよく、この接続方法によれば接続治
具４が不要になる。
用してフレキシブル基板１の嵌合孔１ｇを電気部品２の
突出部２ｄに嵌合するようにしたが、図５に示す変形例
のように嵌合孔１ｇに突出部２ｄを回路パターン１ｂ側
より挿入して嵌合孔１ｇの開口縁１ｅを回路パターン１
ｂの反対側へ折り曲げることにより、フレキシブル基板
１の回路パターン１ｂと電気部品２の端子３を直接接触
させるようにしてもよく、この接続方法によれば接続治
具４が不要になる。
【００３４】また前記実施の形態では、突出部２ｄの両
側に端子３が設けられた電気部品２にフレキシブル基板
１を接続する場合について説明したが、突出部２ｄの片
側に端子３を有する電気部品２にも同様に実施できるも
のである。
側に端子３が設けられた電気部品２にフレキシブル基板
１を接続する場合について説明したが、突出部２ｄの片
側に端子３を有する電気部品２にも同様に実施できるも
のである。
【００３５】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、フレキシ
ブル基板に形成された回路パターンと電気部品の端子を
はんだ付けにより接続する際、フレキシブル基板の弾性
を利用して回路パターンを端子に圧接し、かつこの状態
で回路パターンと端子をはんだ付けするようにしたこと
から、フレキシブル基板の回路パターンを電気部品の端
子に直接接触させた状態で回路パターンと端子をはんだ
付けできるため、フレキシブル基板と電気部品の接続が
容易かつ確実に行える。
ブル基板に形成された回路パターンと電気部品の端子を
はんだ付けにより接続する際、フレキシブル基板の弾性
を利用して回路パターンを端子に圧接し、かつこの状態
で回路パターンと端子をはんだ付けするようにしたこと
から、フレキシブル基板の回路パターンを電気部品の端
子に直接接触させた状態で回路パターンと端子をはんだ
付けできるため、フレキシブル基板と電気部品の接続が
容易かつ確実に行える。
【図１】本発明の実施の形態になるフレキシブル基板の
接続方法を示す工程図
接続方法を示す工程図
【図２】本発明の実施の形態になるフレキシブル基板の
接続方法を示す工程図
接続方法を示す工程図
【図３】本発明の実施の形態になるフレキシブル基板の
接続方法を示す工程図
接続方法を示す工程図
【図４】本発明の実施の形態になるフレキシブル基板の
接続構造を示す断面図
接続構造を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態になるフレキシブル基板の
接続構造の変形例を示す断面図
接続構造の変形例を示す断面図
【図６】従来のフレキシブル基板の接続方法を示す説明
図
図
【図７】従来のフレキシブル基板の接続構造を示す説明
図
図
【図８】従来のフレキシブル基板の接続構造を示す説明
図
図
１ フレキシブル基板
１ｂ 回路パターン
１ｃ 接続部
１ｄ 嵌合孔
１ｅ 開口縁
２ 電気部品
２ｄ 突出部
３ 端子
４ 接続治具
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０１Ｒ 23/66 Ｚ
Ｆターム(参考） 5E023 AA16 BB08 BB23 CC12 CC22
EE03 FF01 FF13 HH08 HH17
HH22
5E077 BB05 BB11 BB32 CC22 DD12
EE04 EE06 FF13 FF17 HH07
JJ05 JJ10 JJ30
5E317 AA04 AA28 CC10 GG07 GG16
5E338 AA01 AA12 BB17 BB51 EE32
EE51
Claims (3)
- 【請求項１】 フレキシブル基板に形成された回路パタ
ーンと電気部品の端子をはんだ付けにより接続するフレ
キシブル基板の接続構造であって、前記フレキシブル基
板の弾性を利用して前記回路パターンを前記端子に圧接
し、かつこの状態で前記回路パターンと前記端子をはん
だ付けしたことを特徴とするフレキシブル基板の接続構
造。 - 【請求項２】 前記フレキシブル基板の接続部に、前記
端子が設けられた突出部の幅より小さい幅の嵌合孔を開
口し、かつ前記嵌合孔に前記突出部を回路パターン側よ
り挿入して、前記嵌合孔の開口縁を前記突出部の側面に
沿って回路パターンの反対側へ折り曲げることにより、
前記回路パターンを前記端子に圧接させてなる請求項１
に記載のフレキシブル基板の接続構造。 - 【請求項３】 フレキシブル基板に形成された回路パタ
ーンと電気部品の端子をはんだ付けにより接続するフレ
キシブル基板の接続方法であって、前記フレキシブル基
板の接続部に開口した嵌合孔に接続治具を回路パターン
側より挿入して、前記嵌合孔の開口縁を折り曲げ、次に
この状態で前記接続治具を前記端子が設けられた突出部
に嵌合した後、前記接続治具のみを前記突出部より抜き
出して、前記回路パターンを前記端子に圧接すると共
に、次にこの状態で前記回路パターンと前記端子をはん
だ付けすることを特徴とするフレキシブル基板の接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002065554A JP3886397B2 (ja) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | フレキシブル基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002065554A JP3886397B2 (ja) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | フレキシブル基板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003264021A true JP2003264021A (ja) | 2003-09-19 |
| JP3886397B2 JP3886397B2 (ja) | 2007-02-28 |
Family
ID=29197805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002065554A Expired - Fee Related JP3886397B2 (ja) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | フレキシブル基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3886397B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011033632A1 (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-24 | Kanazawa Kyohei | 防水接続コネクタ、防水接続アダプタ及び防水接続構造 |
-
2002
- 2002-03-11 JP JP2002065554A patent/JP3886397B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011033632A1 (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-24 | Kanazawa Kyohei | 防水接続コネクタ、防水接続アダプタ及び防水接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3886397B2 (ja) | 2007-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960010739B1 (ko) | 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 인쇄 회로 기판 조립체 | |
| JP2008091610A (ja) | プリント基板 | |
| JPH06275328A (ja) | プリント基板用リード端子とその実装方法 | |
| JP2003264021A (ja) | フレキシブル基板の接続構造及び接続方法 | |
| JPH1186987A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2002299000A (ja) | 可撓性プリント基板と接続端子の接合方法 | |
| JP2005183298A (ja) | 端子金具、端子素材、及び端子金具の製造方法 | |
| JPH0818188A (ja) | コネクタレスプリント基板接続機構 | |
| JP3003139B2 (ja) | プリント配線板への電池の実装方法及びプリント配線板 | |
| JPH10189182A (ja) | 表面実装型電気コネクタ | |
| JPH0673868U (ja) | 電子部品のケーブル接続構造 | |
| JP3569843B2 (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JPH08315881A (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JPH0541521Y2 (ja) | ||
| KR0138960Y1 (ko) | 카 오디오의 접지구조 | |
| JP2000228239A (ja) | コネクタ−プリント配線板構造体 | |
| JPH07162138A (ja) | 集積回路の実装方法 | |
| JPH09213387A (ja) | プリント配線基板用接続端子 | |
| JP2005228969A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JPH05135834A (ja) | 基板間接続コネクタ | |
| JP2001319717A (ja) | コネクタ | |
| JP2004356337A (ja) | プリント基板接続構造 | |
| JP2006093210A (ja) | 電気回路体 | |
| JP2006073472A (ja) | コネクタ | |
| JPH0240931A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050304 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060227 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060808 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061004 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061121 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061121 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101201 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111201 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121201 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131201 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |