KR960010739B1 - 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 인쇄 회로 기판 조립체 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 본 발명에 따른 PCB의 부분 평면도.
제2도는 제1도의 라인 2-2를 따라 취해진 다면도.
제3도는 본 발면에 따라 삽입된 가압결합 커넥터를 설명하는 PCB의 부분 사시도.
발명의 배경
본 발명은 통상 인쇄 회로 기판(PCB)상에 부품을 조립하기 위한 방법에 관련되며, 특히 가압 결합(press fit) 기술 및 웨이브 납땜에 대하여 유용하게 활용하는 방법을 기술한다.
본 발명은 또한 이 공정을 활용하여 만들어진 PCB 조립체를 기술한다.
PCB에 부품을 웨이브 납땜(wave soldering)하는 것은 일반적으로 공지되었다.
부품은 그 리드(leads)를 금속화된 구멍을 통해 상기 PCB의 솔더면(solder side) 아래까지 투입된 상태로 하여 상기 PCB의 한 표면상에 조립되어진다.
상기 PCB는 지지 고정물(holding fixture)에 의해 그 가장자리를 따라 고정되어 있으며, 컨베이어에 의해 운반되어져 상기 PCB의 솔더면 표면이 속박되어 용융 솔더 웨이브를 통해 지나가게 된다.
상기 PCB의 솔더면상에 배치된 어떠한 것도 상기 웨이브 납땜 동작을 견디기에 충분한 특성을 가져야 한다는 것은 명백한 일이다.
일부의 어떠한 부품 및 조립체들은 본래부터 웨이브 납땜에 적합하지가 않다.
그러한 한가지의 문제가 예컨데, PCB의 양 표면으로부터 돌출된 핀을 사용함으로써 상기 PCB가 양 표면상에 다른 조립체와 연결을 제공하기 위해 활용되어 질 때 나타나게 된다.
그러한 핀들이 웨이브 납땜 이전에 삽입되어진다면, 상기 솔더 표면으로부터
돌출한 핀의 부분이 납땜되어질 것이다.
이러한 상황은 연결의 신뢰성이 중요한 많은 적용 경우에 있어서 바람직하기 못하다.
그러한 핀들은 솔더의 코팅에 의해 약화될 연결의 신뢰도를 강화시키기 위해 종종 금 도금과 같이 특별한 코딩을 하게 된다.
솔더(solder)가 상기 핀들을 속박하지 못하도록 덮어버리거나 또는 종래 보호물을 사용하는 것이 가능하긴 하지만, 종종 바람직하지 못한 결과가 발생하곤 한다.
그러한 기술은 항상 수동 작업을 필요로 하여, 제조적 단점이 된다.
백플레인(back plane)으로 알려진 PCB는 다른 카드(cards) 및 조립체를 상호 연결하는데 활용될 수 있다.
그러한 백플레인은 주로 다른 조립체 또는 커넥터의 연결을 가능케하는 상기 PCB의 양 표면을 가로질러 돌출한 핀의 열(rows)을 갖는다.
부품이 납땜을 필요로 하는 상기 백플레인에 설치된다면, 통상적으로 부품들은 그러한 핀이 상기 기판에 삽입된 후에 손잡이 납땜 인두를 사용하여 납땜되어진다.
PCB가 양 표면으로부터 뻗어나온 상호 접속핀을 수용할 수 있으며 또한 추가의 부품을 견고하게 하도록 웨이브 납땜의 사용을 허용하게 되는 방법의 필요성이 요구되어지며, 본 발명은 이러한 필요성을 기술한다.
적절한 실시예의 상세한 설명
제1도 및 제2도는 본 발명에 따른 PCB(10)를 설명한다.
PCB는 커넥터 핀을 받아들이기 위해 열지어있는 다수의 도금된-관통 구멍(plated-through holes)을 포함한다.
상기 PCB의 상부 표면상에 인쇄 회로 기판 도체(14) 및 하부 표면상의 도체(16)는 상기 PCB상의 다른 도금된-관통 구멍 또는 부품의 연결을 제공한다.
상기 PCB 상부 표면상의 솔더 마스크(solder mask)(18)는 상기 도금된-관통 구멍 주위 부분이 노출하는 동안 상기 PCB를 보호한다.
상기 PCB내 추가의 도금된-관통 구멍(20)은 관통 구멍(20)을 통해 투입하기 위해 형성된 축 리드(axial leads)(24)를 가지는 저항기(22)와 같은 종래의 부품을 받아들이기 위해 배치되어졌다.
이와 같은 전형적인 형태는 단지 대표적인 것일 뿐이며, 다수의 종래 납땜되는 부품들이 커넥터 핀들에 부가하여 상기 PCB의 상부 표면상에 배치될 수 있다는 것은 명백하다.
상기 PCB의 하부 또는 솔더면(solder side)은 상기 PCB의 주요 부분을 덮어서 보호하는 솔더 마스크(26)를 가진다.
하지만, 본 발명에 따라, 상기 마스크는 또한 상기 PCB의 하부 표면상의 도금된-관통 구멍(12)을 덮게 되지만, 부품의 리드를 포함하거나 그렇지 않으면 웨이브 납땜 작업에 의해 납땜되어지도록 요구되어지는 도금된 관통 구멍(20)을 덮지는 않게 된다.
상기 솔더 마스크(26)는 0.004인치의 두께를 가진 필름으로 적용될 수 있는 DuPont로부터 이용할 수 있는 Vacrel과 같은 건조 필름 마스크 물질로 이루어질 수 있다.
이러한 필름은 구멍(12)을 텐팅(tenting)하거나 메울(bridging) 수 있는 것이 바람직하다.
제3도는 커넥터 조립체(28)가 상기 PCB의 상부 표면에 설치되어 있는 PCB(10)를 설명한다.
상기 조립체는 커넥터 하우징(32)에 설치되어 그로부터 돌출된 금속 핀(30)을 포함한다.
상기 핀들은 정사각 횡단면(square cross section)이며, 각각의 단부(34)는 깍아져 있다.
상기 핀들은 구멍(12)으로 가압 결합 삽입을 하기 위해 횡단면 치수를 가지며, 그에 따라 상기 PCB에 전기적 연결과 기계적 설치가 설립된다.
상기 핀의 부분(36)은 커넥터 또는 조립체와 속박하도록 PCB(10)의 솔더 표면의 저편으로 상당부분 돌출된다.
본 발명에 따른 방법에 따라서, 우선 PCB는 적절하게 위치하고 있는 도금된-관통 구멍(12 및 20)을 포함하도록 제작되어진다.
다음으로 상부 표면 솔더 마스크(18) 및 하부 표면 솔더 마스크(26)가 가해진다.
상기 하부 표면 마스크(26)가, 납땜될 부품의 리드를 받아들이기 위해 도금된-관통 구멍(20)을 노출하는 동안 도금된-관통 구멍(12)을 완전히 덮게 된다는 것은 매우 중요한 일이며, 그러한 부품들은 그 리드를 종래의 방법으로 도금된-관통 구멍(20)을 통해 투입한채로, 상기 PCB의 상부 표면상에 배치되게 된다.
이때 삽입된 부품을 가진 상기 PCB는 종래의 컨베이어 이동 기술을 사용하여 웨이브 납땜 동작을 통해 상기 PCB의 전 하부 표면을 지나가게 함으로써 웨이브 납땜되어진다.
이 동작의 결과는 상기 삽입된 부품이 도금된-관통 구멍(20)에서 납땜되어지며, 마스크(26)에 의해 제공된 보호로 인해 솔더가 이들 구멍들에 인가되지 않은채로 상기 솔더 웨이브를 통과하게 된다.
상기 웨이브 납땜 동작에 관련된 열(heat)은 이후 구멍(12)을 덮고 있는 상기 마스크층(26)을 더욱 깨지기 쉽게 하는 잇점이 있다.
상기 웨이브 납땜 동작에 이어서, 상기 커넥터 조립체가 핀(30)을 구멍(12)을 통해 투입하도록 상기 PCB의 상부 표면으로부터 가압 결합하는 동안, 상기 PCB는 그 하부를 지지하기 위해 배치된 지지 고정물(38)위에 위치하게 된다.
상기 핀들의 끝부분(34)은 구멍(12)의 솔더면 단부를 덮고 있는 비교적 깨지기 쉬운 솔더 마스크(26)를 쉽게 찔러서 깨뜨린다.
상기 고정물(38)은 상기 PCB상에 설치된 다른 부품들로부터 돌출한 어떠한 리드로 수용할 수 있도록 견고하고 깊숙하며, 가압 결합 동작중 상기 구멍(12)에 인접하여 적절한 지지 작용을 제공한다.
이러한 공정이 본 발명에 따른 상기 PCB의 조립체를 완성하게 하며, 그에 의해 부품들은 웨이브 납땜되어지고, 돌출한 솔더면 커넥터 핀이 상기 웨이브 납땜 공정을 손상시키지 않고 수용되어진다.
이러한 방법은 상기 PCB를 통해 투입하는 핀을 가진 커넥터의 추후 설치를 방해하지 않고서 부품을 PCB에 웨이브 납땜되도록 하는 잇점이 있다.
이렇게, 핀을 가진 커넥터 PCB에 가압 결합하는 편리함과 그 신뢰성이 계속되는한, 웨이브 납땜에 대한 신뢰도가 통상의 부품에 제공된다.
상기 인쇄 회로 기판의 상부 표면으로부터 상기 커넥터 조립체(28)를 설치하여, 구멍(12)의 단부를 덮고 있는 솔더 마스크(26)의 부분이 상기 PCB로부터 깨져 떨어져나가도록 하는 것이 바람직하다고 생각된다.
하지만, 어떠한 상황하에서는 상기 구멍의 안쪽으로 상기 솔더 덩어리가 깨지도록, 솔더 표면으로부터 상기 핀을 삽입하는 것이 바람직하거나 또는 요구될 수도 있다.
대안적으로, 상기 솔더 마스크를 깨기 위해 막대기를 구멍(12)을 통해 삽입하여 상기 커넥터 핀의 삽입전에 제거하도록 할 수 있다.
당 기술분야에 숙련된 사람들은 다른 변경을 가능하게할 수 있는 것이 명백한데, 실례로, 하우징(32)과 실질적으로 동일한 커넥터 하우징이 상기 PCB 솔더면상의 핀(30)의 일부(36)에 설치되어 결합 커넥터 또는 조립체를 속박하고, 지지하도록 할 수 있다.
본 발명의 실시예가 상기 도면에서 묘사되고 설명되어지긴 했지만, 본 발명의 범위는 다음의 특허청구 범위에 의해 규정될 것이다.
Claims (6)
- 부품면(a component side)과 솔더면(sloder side)을 갖는 PCB의 적어도 한 표면상에 도체를 형성하고, 상기 PCB내에 제1 및 제2세트의 도금된-관통 구멍(plated-through holes)을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB)을 제조하는 방법에 있어서; 상기 제1세트의 구멍이 덮혀지고 상기 제2세트의 구멍이 노출되도록, PCB의 상기 솔더면상에 마스크층을 증착시키는 단계와; 상기 제2세트의 구멍을 사용하여 상기 PCB의 상기 부품면으로 부품을 삽입하는 단계와; 상기 제2세트의 구멍과 부품을 납땜하기 위해, 솔더 웨이브(solder wave)상으로 PCB의 상기 솔더면을 통과시키는 단계; 및 전기적 접속이 형성되도록 상기 제1세트의 구멍내로 가압 결합하게 될 규격을 갖는 전도성 도체핀들이 PCB의 상기 부품면 및 솔더면으로부터 바깥쪽으로 돌출되도록 상기 제1세트의 구멍내로 상기 도체 핀들을 삽입하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 핀의 삽입 단계는 상기 핀들의 단부들을 이용하여 상기 제1세트의 구멍 각각을 덮고 있는 상기 마스크층을 깨뜨려 그러한 마스크층이 상기 구멍 바깥쪽으로 떨어져 나가도록, PCB의 상기 부품면으로부터 상기 핀들을 삽입하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 핀 삽입 단계는 다수의 핀을 구비하는 커넥터 조립체를 상기 제1세트의 구멍내로 동시에 가압하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 핀들이 상기 제1세트의 구멍내로 가압되기 전에지지 고정물상에 PCB의 상기 솔더면을 위치시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1세트의 구멍을 덮는 상기 마스크층을 상기 솔더 웨이브로 동일하게 가열함에 의해 보다 깨지기 쉽게 하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조방법.
- 인쇄 회로 기판(PCB) 조립체에 있어서; 비전도성 기판과; 상기 기판내의 제1 및 제2세트의 도금된 관통 구멍과; 부품면과 솔더면을 갖는 상기 기판의 적어도 한 면상에 형성된 도체와 상기 제1세트의 구멍은 덮히게 하고 상기 제2세트의 구멍은 노출되도록 상기 기판의 상기 솔더면상에 증착된 마스크층과; 부품의 리드가 상기 제2세트의 구멍에 웨이브 납땜되어 있는, 상기 기판의 상기 부품면에 배치된 부품; 및 상기 기판의 상기 부품면 및 솔더면을 지나 상당 부분이 돌출되게 상기 제1세트의 구멍내에 배치도니 전도성 핀들을 구비하며, 상기 제1세트의 구멍을 덮고 있는 상기 마스크층은 상기 핀들이 상기 제1세트의 구멍을 통해 돌출될 때 깨져나가는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 조립체.
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Publications (2)
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Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5364280A (en) * | 1993-07-16 | 1994-11-15 | Molex Incorporated | Printed circuit board connector assembly |
US5692297A (en) * | 1994-11-25 | 1997-12-02 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Method of mounting terminal to flexible printed circuit board |
US5773195A (en) | 1994-12-01 | 1998-06-30 | International Business Machines Corporation | Cap providing flat surface for DCA and solder ball attach and for sealing plated through holes, multi-layer electronic structures including the cap, and a process of forming the cap and for forming multi-layer electronic structures including the cap |
DE19809138A1 (de) * | 1998-03-04 | 1999-09-30 | Philips Patentverwaltung | Leiterplatte mit SMD-Bauelementen |
ES1040584Y (es) * | 1998-07-01 | 1999-08-16 | Mecanismos Aux Ind | Conector compatible para soldadura de refusion y ola. |
KR100319291B1 (ko) | 1999-03-13 | 2002-01-09 | 윤종용 | 회로 기판 및 회로 기판의 솔더링 방법 |
CN100484371C (zh) * | 2004-06-21 | 2009-04-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 防止主机板短路的焊盘 |
CN1735321A (zh) * | 2004-08-11 | 2006-02-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有改良焊盘的电路板 |
JP4370225B2 (ja) * | 2004-08-19 | 2009-11-25 | 住友電装株式会社 | プリント基板への端子実装方法、該方法で形成した端子実装プリント基板および該端子実装プリント基板を収容している電気接続箱 |
USD692896S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-11-05 | Connectblue Ab | Module |
USD689053S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-09-03 | Connectblue Ab | Module |
USD680119S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-16 | Connectblue Ab | Module |
USD668658S1 (en) * | 2011-11-15 | 2012-10-09 | Connectblue Ab | Module |
USD680545S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-23 | Connectblue Ab | Module |
USD668659S1 (en) * | 2011-11-15 | 2012-10-09 | Connectblue Ab | Module |
US9179536B2 (en) | 2012-05-30 | 2015-11-03 | Lear Corporation | Printed circuit board assembly and solder validation method |
CN104325207A (zh) * | 2013-07-22 | 2015-02-04 | 珠海格力电器股份有限公司 | 过锡载具、焊接机和防连锡短路方法 |
US9138821B2 (en) * | 2014-01-17 | 2015-09-22 | Medtronic, Inc. | Methods for simultaneously brazing a ferrule and lead pins |
EP3291658B1 (en) * | 2015-04-27 | 2021-01-13 | FUJI Corporation | Working machine |
US10868401B1 (en) * | 2020-03-04 | 2020-12-15 | Onanon, Inc. | Robotic wire termination system |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3535769A (en) * | 1969-05-23 | 1970-10-27 | Burroughs Corp | Formation of solder joints across gaps |
US3834015A (en) * | 1973-01-29 | 1974-09-10 | Philco Ford Corp | Method of forming electrical connections |
US3932934A (en) * | 1974-09-16 | 1976-01-20 | Amp Incorporated | Method of connecting terminal posts of a connector to a circuit board |
DE2524581A1 (de) * | 1975-06-03 | 1976-12-23 | Siemens Ag | Flexible gedruckte schaltung |
US4185378A (en) * | 1978-02-10 | 1980-01-29 | Chuo Meiban Mfg. Co., LTD. | Method for attaching component leads to printed circuit base boards and printed circuit base board advantageously used for working said method |
DE2807874A1 (de) * | 1978-02-24 | 1979-08-30 | Licentia Gmbh | Mehrlagenverbindungsplatte aus uebereinander angeordneten, doppelt kaschierten leiterplatten |
US4216576A (en) * | 1978-06-13 | 1980-08-12 | Elfab Corporation | Printed circuit board, electrical connector and method of assembly |
DE2840890A1 (de) * | 1978-09-20 | 1980-04-03 | Licentia Gmbh | Mehrlagenverbindungsplatte mit mindestens einer loecher aufweisenden metallplatte und mit mindestens einer durchplattierte loecher ausweisenden gedruckten leiterplatte |
DE2938254C2 (de) * | 1979-09-21 | 1982-04-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Flexible gedruckte Schaltung |
US4373655A (en) * | 1980-06-26 | 1983-02-15 | Mckenzie Jr Joseph A | Component mask for printed circuit boards and method of use thereof |
US4435740A (en) * | 1981-10-30 | 1984-03-06 | International Business Machines Corporation | Electric circuit packaging member |
US4551914A (en) * | 1983-10-05 | 1985-11-12 | Hewlett-Packard Company | Method of making flexible circuit connections |
US4884335A (en) * | 1985-06-21 | 1989-12-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB |
US4641426A (en) * | 1985-06-21 | 1987-02-10 | Associated Enterprises, Inc. | Surface mount compatible connector system with mechanical integrity |
JPH0669120B2 (ja) * | 1986-06-20 | 1994-08-31 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルド装置 |
-
1990
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