DE2807874A1

DE2807874A1 - Mehrlagenverbindungsplatte aus uebereinander angeordneten, doppelt kaschierten leiterplatten

Info

Publication number: DE2807874A1
Application number: DE19782807874
Authority: DE
Inventors: Ernst Dr Ing Duell; Ulrich Meinhardt; Roland Ing Grad Piwernetz; Guenter Dipl Ing Schwartz
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date: 1978-02-24
Filing date: 1978-02-24
Publication date: 1979-08-30

Description

Nehrlagenverbindungsplatte aus übereinander angeordneten,
doppelt kaschierten Leiterplatten Nehrlagenverbindungsplatte aus übereinander angeordneten, doppelt kaschierten Leiterplatten ============================== Die Erfindung bezieht sich auf eine Mehrlagenverbindungsplatte und ein Verfahren zur Herstellung der Verbindungen zwischen der Leiterplatten der Nehrlagenverbindungsplatte aus übereinander angeordneten, doppelt kaschierten Leiterplatten, die durch Isolierschichten voneinander getrennt sind und metallisierte Löcher aufweisen, durch die sich Anschlußstifte erstrecken.
Eine derartige Mehrlagenverbindungspiatte ist bereits bekannt (DT-0S 2 248 270).
Zwischen den Leiterbahnen verschiedener Leiterplatten können bei dieser Anordnung leitende Verbindungen durch boblnietartige Teile hergestellt worden, die in übereinander fluchtend angeordnete Löcher der Leiterplatten eingefügt und mit den metallisierten Wänden der Löcher verlötet sind. Die hohlnietartigen Teile lassen sich an Metallstifte anlöteng die in den Hohlraum ragen.
Der Erfindung liegt die Auf gabe zugrunde, eine Mehrlagenverbindungsplatte der eingangs erwähnten Gattung so weiter zuentwickeln, daß die metallisierten Löcher zwischen verschiedenen Leiterplatten mit einfachen Mitteln unter Anwendung weniger Arbeitsschritte miteinander verbunden werden können.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß als Isolierschichten dünne Folien vorgesehen sind, die von den in die Löcher einschiebbaren Anschlußstiften durchstoßbar sind.
Diese Vorrichtung läßt sich mit wesentlich weniger Aufwand herstellen als die bekannte Mehrlagenverbindungsplatte.
Bei der bekannten Platte werden in einem eigenen Arbeitsgang die Isolierplatten und Leiterplatten gebohrt. Anschließend müssen die verschiedenen Platten aufeinandergeschichtet und die Bohrungen fluchtend ausgerichtet werden, bevor die Verbindungselemente eingesetzt werden können.
Sowohl das Bohren von Isolierplatten als auch das Ausrichten der Bohrungen von Isolierplatten und Leiterplatten wird bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung eingespart.
Vorzugsweise bestehen die Folien aus Polyestern der Polyamiden ,Besonders geeignet sind Folien, deren Stärke in etwa 0,1 mm oder kleiner 0,1 mm ist. Diese Folien lassen sich bei ausreichend hoher Isoliereigenschaft mit geringem Eraftaufwand durchstoßen.
Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung von leitenden Verbindungen zwischen den Leiterplatten einer Mehrlagenverbindungsplatte besteht darin, daß in Bohrungen der übereinander angeordneten Ieiterplatten mit dazwischen angeordneten Folien die Anschlußstifte unter Abreiben eines Teils der Metallschicht an den Bohrungsinnenwänden eingepreßt werden und daß die Leiterplatten unter einem Druck zusammengehalten werden, der größer als der Druck ist, der von dem durch die Stifte von der Metallschicht abgeriebenen Material auf die Zwischenräume der Ieiterplatten ausgeübt wird.
Während des Eindrückens der Anschlußstifte wird von den Innenwänden der Löcher ein Teil des Lötzinns abgeschabt.
Das Verfahren verhindert, daß sich Lötzinn in die Spalte zwischen den Leiterplatten und den Folien drücken kann.
Bei einer zweckmäßigen Ausführungsform wird der auf das Einpreßwerkzeug ausgeübte Druck zum Zusammenhalten der Leiterplatten und der Folien ausgenutzt.
Die Erfindung wird im folgenden an Hand eines in einer Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert, aus dem sich weitere Merkmale sowie Vorteie ergeben.
Es zeigen: Fig. 1 ein Nehrlagenverbindungsplatte im Querschnitt mit fluchtend übereinander angeordneten Löchern, in die #um Anschlußstifte eingesetzt sind, Fig. 2 im Querschnitt einen zum Teil in eine Reihe übereinander angeordneter Löcher von Leiterplatten eingefügter Anschluß stift.
Eine Nehrlagenverbindungsplatte 1 besteht aus mehreren übereinander liegenden Leiterplatten 2, die auf beiden Seiten mit Leiterbahnen 3 versehen sind. Die Leiterplatten 2 weisen Löcher 4 auf, deren Wände Metallschichten-5 tragen.
Die Metallschichten können aus Lötzinn bestehen. Zwischen benachbarten Leiterplatten 2 sind elektrisch isolierende Folien 6 aus Polyestern oder Polyamiden eingefügt. Die Leiterbahnen 3 sind unter den durch die jeweilige Schaltung bestimmten Verbindungschema mit den Metallschichten 6 der Löcher 4 leitend verbunden.
Leitende Verbindungen zwischen Leiterbahnen 3 auf verschiedenen Platten 2 werden durch Anschlußstifte 7 hergestellt, die jeweils mindestens einen längeren Abschnitt mit quadratischem oder rechteckigem querschnitt aufweisen.
Die Stifte 7 sind mit ihren Eanten in die Metallschichten 5 eingepreßt.
Teilweise erstrecken sich die Stifte 7 in den fluchtend zueinander angeordneten Bohrungen 4 der Leiterplatten 2 und teilweise ragen sie über die Oberflächen der äußeren Platten 2 hinaus. An den überstehenden nicht näher bezeichneten Enden der Stifte 7 können Leitungen, z.B. nach dem Drahtwickelverfahren, befestigt werden.
Die Leiterplatten 2 werden in einem eigenen Arbeitsgang an den vorgesehenen Stellen gebohrt. Anschließend werden die Bohrungswände mit dem Metall überzogen. Vor dem Einfügen der Anschlußstifte werden die Leiterplatten 2 und die Folien 6 übereinander geschichtet. An den für die Anschlußstifte 7 bestimmten Stellen müssen die Bohrungen 4 der verschiedenen Leiterplatten 2 miteinander fluchten. Die Folien 6 von etwa 0,1 mm Stärke werden vor dem Einfügen der Stifte 7 nicht an den entsprechenden Stellen mit Ausnehmungen versehen. Erst beim Eindrücken der Stifte 7 in die Löcher 4 werden die Folien 6 durchstoßen. Die Spitzen der Stifte 7 scheren die Folien an den Rändern der Löcher ab.
In Fig. 1 ist auf der rechten Seite ein Stift 7 dargestellt, der nur zum Teil in die übereinander angeordneten Löcher 4 eingefügt ist. An der Spitze dieses Stifts 7 befindet sich noch ein Teil des aus der metallisierten Wand entfernten Materials, das in Bigç 2 mit 9 bezeichnet ist. Das beim Durchstoßen der oberen Folie von der Spitze abgescherte Material 8 befindet sich auf der noch nicht bearbeiteten Folie 6 zwischen den unteren Leiterplatten 2. Dieses Material 8 wird von der Spitze 8 zusammen mit den Metallteilen 9 nach dem Durchstoßen der unteren Folie aus den Löchern 4 entfernt.
Während des Eindrückens der Stifte 7 in die Löcher 4 liegen die Platten 2 auf einer Unterlage 10 und werden von einem Stempel 11 zusammengehalten. Der auf die Leiterplatten 2 und die Folien 6 ausgeübte Druck ist größer als der von dem Material 9 bzw. 8 beim Vorbeigleiten an den Folien 6 auf die Zwischenräume benachbarter Leiterplatten ausgeübte Druck. Es gelangt daher kein Material in diese Zwischenräume. Der Aufbau der Nehrlagenverbindungsplatte 1 wird durch das Eindrücken der Stifte 7 in die Löcher 4 nicht gestört.
Der von einem nicht dargestellten Einpreßwerkzeug erzeugte Druck kann gleichzeitig dazu ausgenutzt werden, die Platten 2 und die Folien 6 gegeneinander zu drücken. Beispielsweise ist es möglich, den Stempel 11 mittels einer Feder an Einpreßwerkzeug zu befestigen.
Durch die Einsparung eines eigenen Arbeitsgangs für das genaue Justieren dieser Zwischenlagen wird die Herstellung der Nehrlagenverbindungsplatte 1 wesentlich vereinfacht.

Claims

Patent ansprüche Nehrlagenverbindungsplatte aus übereinander angeordneten, doppelt kaschierten Leiterpiatten, die durch Isolierschichten voneinander getrennt sind und metallisierte Löcher aufweisen, durch die sich Anschlußstifte erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß als Isolierschichten dünne Folien (6) vorgesehen sind, die von den in die Löcher (4) einschiebbaren Anschlußstiften (7) durchstoßbar sind.
2. Mehrlagenverbindungsplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Folien (6) aus Polyestern oder Polyamiden bestehen.
3. Mehrlagenverbindungsplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Folienstärke etwa 0,1 mm oder geringer ist.
4. Verfahren zur Herstellung von leitenden Verbindungen zwischen den Leiterplatten einer Nehrlagenverbindungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in Bohrungen (4) der übereinander angeordneten Leiterplatten (2) mit dazwischen angeordneten Folien (6) die Anschlußstifte (7) unter Abreiben eines Teils der Metallschicht (5) an den Bohrungsinnenwänden eingepreßt werden und daß die Leiterplatten (2) unter einem Druck zusammengehalten werden, der größer als der Druck ist, der von dem durch die Stifte von der Metallschicht (5) abgeriebenen Material (9) auf die Zwischenräume der Leiterplatten (2) ausgeübt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadflrch gekennzeichnet, daß der auf das Einpreßwerkzeug ausgeübte Druck zum Zusammenhalten der Leiterplatten (2) und der Folien (6) ausgenutzt wird.