DE1590615B1 - Verfahren zur Herstellung kreuzungsfreier,gedruckter Schaltungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung kreuzungsfreier,gedruckter SchaltungenInfo
- Publication number
- DE1590615B1 DE1590615B1 DE19661590615D DE1590615DA DE1590615B1 DE 1590615 B1 DE1590615 B1 DE 1590615B1 DE 19661590615 D DE19661590615 D DE 19661590615D DE 1590615D A DE1590615D A DE 1590615DA DE 1590615 B1 DE1590615 B1 DE 1590615B1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- needles
- conductor tracks
- layers
- printed
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0397—Tab
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/091—Locally and permanently deformed areas including dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel- leitenden und nichtleitenden vorgelochten Schichten
lung kreuzungsfreier, gedruckter Schaltungen, bei bestehen, durch die zur Herstellung elektrischer
dem eine Anzahl einseitig mit Leiterbahnen ver- Querverbindungen Stäbe gepreßt werden. Die Durchsehene
Platten oder Schichten übereinandergelegt messer der Bohrungen durch die Isolierschichten
werden und die Querverbindungen unter den Leiter- 5 und die leitenden Platten, die mit den Stäben keine
bahnen der verschiedenen Schichten durch leitende Verbindung herstellen sollen, sind größer gewählt
Stifte erfolgt. als die der übrigen Ausnehmungen. Die Stäbe sind
Bekanntlich müssen gedruckte Schaltungen so aus- mit einem Lötmaterial überzogen und die Verlötung
gebildet sein, daß sich die einzelnen Leitungszüge erfolgt durch Erhitzen des ganzen Schaltungsblocks
nicht kreuzen. Bei komplizierten Schaltungen hat i° (deutsche Auslegeschrift 1 258 942). Alle diese Verdiese
Forderung nach Kreuzungsfreiheit der ein- fahren zur Herstellung mehrschichtiger Schaltungen
zelnen Leitungszüge häufig eine recht umständliche verlangen eine mechanische und/oder galvanische
Leitungsführung zur Folge, die eine Miniaturisierung Vorbehandlung jeder einzelnen Leiterplatte und eine
derartiger Schaltungen geradezu unmöglich macht, Nachbearbeitung des fertigen Schaltungsblocks, die
besonders wenn man bedenkt, daß die Leitungszüge 15 um so schwieriger und teuer wird, je geringer die
aus Herstellungs- und Sicherheitsgründen eine mini- Abmessungen desselben sind. Auch das Verlöten der
male Breite nicht unterschreiten dürfen. , Querverbindungen verlangt einen oder mehrere zu-
Die aus den USA kommende Chicotechnik brachte sätzliche Arbeitsgänge, wobei keine Gewißheit gezwar
der Miniaturisierung einen funktionellen, tech- geben ist, ob wirklich alle Lötstellen einwandfrei
nischen Fortschritt, doch läßt ihre Wirtschaftlichkeit 2° abgebunden haben. Dazu besteht die Gefahr, daß
zu wünschen übrig. Bei dieser Technik werden die beim Anlöten von Bauelementen an die eingelöteten
Schaltungen auf eine beidseitig kaschierte dünne Stäbe Lötstellen im Inneren des Schaltungsblocks
Folie aufgedruckt. Je nach Bedarf werden Verbin- wieder aufgehen.
düngen von einer Seite zur anderen galvanisch Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
durchkontaktiert und die fertige Folie in ein Rahm- 25 Verfahren zur Herstellung kreuzungsfreier gedruckchen
mit Schweißstiften eingeschweißt. ter Schaltungen zu schaffen, welches auch bei gerin-
Die hierbei gewonnene Platzersparnis ist für eine gen Abmessungen eine rationelle und zuverlässige
echte Miniaturisierung gemäß den heutigen Anfor- Fertigung ermöglicht,
derangen jedoch nicht ausreichend. Das Verfahren sieht gemäß der Erfindung vor, daß
derangen jedoch nicht ausreichend. Das Verfahren sieht gemäß der Erfindung vor, daß
Zur besseren Raumausnutzung von gedruckten 3° die elektrischen Verbindungen zwischen den leiten-Schaltungen
ist z. B. durch die deutsche Auslege- den Stiften und den Leiterbahnen lediglich durch
schrift 1150725 ein-weiteres Verfahren bekannt, Einpressen von leitenden Nadeln mit einem konisch
nach dem alle Leitungszüge auf einer Platte, mit zugespitzten Ende hergestellt werden, wobei der
einem Anschluß an deren Rand versehen sind. Die' Durchmesser der durch die Schichten gehenden Boheinzelnen
Platten werden übereinander angeordnet 35 rungen kleiner bemessen ist als der der Nadeln, und
und ihre Leitungszüge durch entsprechende Lötun- die Nadeln und die Leiterbahnen zumindest im Begen
ihrer Randanschlußpunkte miteinander verbun- reich der Bohrungen vergoldet sind,
den. Dieses Verfahren weist jedoch den Nachteil Das Verfahren gemäß der Erfindung hat unter
den. Dieses Verfahren weist jedoch den Nachteil Das Verfahren gemäß der Erfindung hat unter
einer relativ komplizierten Leitungsführung auf jeder anderem die Vorteile, daß eine Vorbehandlung eineinzelnen
Platte auf und eignet sich wegen der 4° zelner Leiterschichten oder eine Nachbearbeitung
schwierig herzustellenden seitlichen Lötverbindungen einzelner Stellen des fertigen Schaltungsblocks und
kaum zur Fertigung.großer Stückzahlen. ' · '.'' '· das Weichlöten der Kontaktstellen nicht mehr not-
Die deutsche Auslegeschrift 1188 157 beschreibt wendig sind.
ein Verfahren zur Herstellung einer geschichteten Das erfindungsgemäße Verfahren wird nachgedruckten
Schaltungsplatte, bei dem die elektrischen 45 stehend an Hand der Fig. 1 bis 3 näher erläutert
Verbindungen zu den Anschlußstellen durch Anlöten werden. Es zeigt
von Drähten oder Stiften erfolgt. Hierzu muß die Fig. 1 das der Erfindung zugrunde liegende
Schaltungsplatte jeweils bis zu der Schicht, in der Prinzip,
sich eine der Anschlußstellen befindet,. freigebohrt , F i g. 2 die einzelnen einseitig bedruckten Folien,
werden. Die inneren Verbindungen werden durch So F i g. 3 die Zusammenstellung der einzelnen Folien Verkupfern von Bohrungen hergestellt, welche durch bzw. Plättchen zu einem Leitungsstreifen,
die übereinanderliegenden Anschlußstellungen gehen. In der Darstellung nach Fig. 1 sind die Platten Pl
werden. Die inneren Verbindungen werden durch So F i g. 3 die Zusammenstellung der einzelnen Folien Verkupfern von Bohrungen hergestellt, welche durch bzw. Plättchen zu einem Leitungsstreifen,
die übereinanderliegenden Anschlußstellungen gehen. In der Darstellung nach Fig. 1 sind die Platten Pl
Ein anderes Verfahren zum Aufeinanderschichten und P 2 mit Leiterbahnen Ll und L 2 einer gedruckmehrerer
gedruckter Schaltungen nach der USA.- ten Schaltung versehen. Die Stärke der Schichten
Patentschrift 3 205298 sieht eine Innengalvani- 55 kann z. B. 0,1 mm und die der Leiterbahnen 70 μ
sierung der übereinanderliegenden Bohrungen für betragen. An der Stelle, an der die LeiterbahnLl
die Verbindungsstellen vor, durch die jeweils ein der oberen Platte Pl mit der LeiterbahnL2 der
Stab aus leitendem Material gesteckt und anschlie- unteren Platte P 2 elektrisch verbunden werden soll,
ßend verlötet wird. Bei dem Verfahren nach der sind diese Leiterbahnen mit deckungsgleichen Boh-Schweizer
Patentschrift 415780 sind die Bohrungen 60 rungen versehen. Durch die Bohrungen wird eine
der aufeinandergeschichteten Platten, die durch einen Nadel N gepreßt, die den elektrischen Kontakt zwi-Metallstift
miteinander verbunden werden sollen, sehen den beiden LeiterbahnenLl und L2 herstellt,
konisch ausgebildet und mit einem Lötmittel gefüllt. Um eine zuverlässige Kontaktgabe zu erzielen, sind
Nach dem Eindrücken der Metallstifte wird das die Nadeln iV und die Leiterbahnen Ll und L 2 verganze
Schaltungspaket in einem Ölbad auf die 65 goldet. Ferner weisen die Bohrungen der Leiter-Schmelztemperatur
des Lötmittels erhitzt. Schließlich bahnen einen kleineren Durchmesser als die Nadel N
ist ein Verfahren zur Herstellung mehrlagiger ge- auf. Der durch das Einpressen derselben entstehende
druckter Schaltungen vorgeschlagen worden, die aus hohe Kontaktdruck mit den Lochrändern beträgt
i 590
etwa 2 kg und ist damit etwa hundertmal größer als für eine ausreichende Kontaktgabe notwendig ist.
F i g. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für den Aufbau und die Bestandteile eines nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren hergestellten Leitungsstreifens. Dieser enthält sechs Platten Fl bis P 6, die als Folien
von je 0,1 mm Stärke ausgebildet sind, auf denen sich Leiterbahnen befinden, von denen zumindest
die an den Enden vorgesehenen Ausweitungen A vergoldet sind. Nach oben ist der Leitungsstreifen
durch eine Deckplatte Pa und nach unten durch eine Grundplatte Pg begrenzt. Diese ist ebenfalls mit vergoldeten
Leiterbahnen versehen, die an der aus dem Streifen herausstehenden Kante zuAnschlußflächenS
ausgeweitet sind.
Zum Einpressen der Nadeln N wird der zusammengelegte Stapel mit Bohrungen C versehen, die
durch die Ausweitungen^ an den Enden der Leiterbahnen und durch die freien Flächen der übrigen
Platten gehen.
Das Einpressen der Nadeln erfolgt zweckmäßigerweise gleichzeitig, so daß sich ein Leitungsstreifen
nach F i g. 3 ergibt, bei dem die oben herausstehenden Köpfe der Nadeln" gleich hoch sind. Wie bereits
erwähnt, haben die Nadeln einen hohen Kontaktdruck und werden, wie aus F i g. 1 zu ersehen ist,
durch die elastische Eintütung der Folien an den Durchgangsstellen in ihrer Lage festgehalten. Die
unten aus dem Leitungsstreifen herausragenden Nadelspitzen werden nach dem Durchpressen abgeschnitten.
Um das Eindringen von Feuchtigkeit zu den Kontaktstellen zu verhindern, wird der fertige
Leitungsstreifen mit einer geeigneten Masse vakuumgetränkt.
Die Vervollständigung der Schaltung durch Einzelbauelemente und/oder integrierte Schaltungen erfolgt
durch Auflöten oder Aufschweißen derselben auf die Enden der Nadeln. In F i g. 3 ist als Ausführungsbeispiel
hierzu eine integrierte Schaltung F dargestellt, deren Anschlüsse auf die Nadelenden aufgeschweißt
sind. Da sich im Innern des Leitungsstreifens keine Lötstellen befinden, ist die Höhe der
Schweiß- oder Löttemperatur für die Bauelemente nicht kritisch.
Claims (5)
1. Verfahren zur Herstellung kreuzungsfreier, gedruckter Schaltungen, bei dem eine Anzahl einseitig
mit Leiterbahnen versehene Platten oder Schichten übereinandergelegt werden und die
Querverbindungen unter den Leiterbahnen der verschiedenen Schichten durch leitende Stifte erfolgt,
dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Verbindungen zwischen den leitenden
Stiften und den Leiterbahnen (L 1, L 2) lediglich durch Einpressen von leitenden Nadeln (N)
mit einem konisch zugespitzten Ende hergestellt wird, wobei der Durchmesser der durch die
Schichten (Pa, Pg, Pl bis P 6) gehenden Bohrungen kleiner bemessen ist als der der Nadeln (N)
und die Nadeln und die Leiterbahnen (L 1, L 2) zumindest im Bereich der Bohrungen (C) vergoldet
sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Schaltung nach
dem Einpressen der Nadeln (N) im Vakuum getränkt wird.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente
(F), die durch die gedruckte Schaltung verbunden werden sollen, auf die Enden der Nadeln (N) aufgeschweißt
oder gelötet werden.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die oberste (Pa) und
die unterste Schicht (Pg) der gedruckten Schal-Jung aus stärkerem Material hergestellt sind.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die unterste Schicht
(Pg) breiter als die übrigen ausgebildet ist und als Anschlußstellen dienende Ausweitungen (B)
der darauf befindlichen Leiterbahnen aufweist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen QOpy
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEST025743 | 1966-08-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1590615B1 true DE1590615B1 (de) | 1970-10-01 |
Family
ID=7460688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19661590615D Pending DE1590615B1 (de) | 1966-08-10 | 1966-08-10 | Verfahren zur Herstellung kreuzungsfreier,gedruckter Schaltungen |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1590615B1 (de) |
GB (1) | GB1134376A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3507890A1 (de) * | 1985-03-06 | 1986-09-11 | Schoeller & Co Elektrotechnische Fabrik Gmbh & Co, 6000 Frankfurt | Anschlusseinrichtung einer flexiblen leiterfolie |
DE19757719A1 (de) * | 1997-12-23 | 1999-07-01 | Delphi Automotive Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von flexiblen gedruckten Schaltungen |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8719076D0 (en) * | 1987-08-12 | 1987-09-16 | Bicc Plc | Circuit board |
US5384435A (en) * | 1994-01-28 | 1995-01-24 | Molex Incorporated | Mounting terminal pins in substrates |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1256632A (fr) * | 1960-02-09 | 1961-03-24 | Electronique & Automatisme Sa | Perfectionnements à la réalisation des circuits électriques du genre dit imprimé |
US3205298A (en) * | 1963-03-25 | 1965-09-07 | Charles G Kalt | Printed circuit board |
-
1966
- 1966-08-10 DE DE19661590615D patent/DE1590615B1/de active Pending
-
1967
- 1967-08-04 GB GB35861/67A patent/GB1134376A/en not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1256632A (fr) * | 1960-02-09 | 1961-03-24 | Electronique & Automatisme Sa | Perfectionnements à la réalisation des circuits électriques du genre dit imprimé |
US3205298A (en) * | 1963-03-25 | 1965-09-07 | Charles G Kalt | Printed circuit board |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3507890A1 (de) * | 1985-03-06 | 1986-09-11 | Schoeller & Co Elektrotechnische Fabrik Gmbh & Co, 6000 Frankfurt | Anschlusseinrichtung einer flexiblen leiterfolie |
DE19757719A1 (de) * | 1997-12-23 | 1999-07-01 | Delphi Automotive Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von flexiblen gedruckten Schaltungen |
DE19757719C2 (de) * | 1997-12-23 | 2001-08-16 | Delphi Automotive Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von flexiblen gedruckten Schaltungen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1134376A (en) | 1968-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69104750T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtplatinen. | |
DE1765363A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer vielschichtigen gedruckten Schaltung | |
DE2233578A1 (de) | Mehrschichtige gedruckte schaltungsplatte | |
DE3812021A1 (de) | Flexible schaltung mit anschlussorganen und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE112005000014T5 (de) | Innenleiterverbindungsstruktur und Mehrschichtsubstrat | |
DE102012020477A1 (de) | Gedruckte Schaltung und elektronische Vorrichtung mit der gedruckten Schaltung | |
DE2419735C3 (de) | Elektrischer Schaltungsträger | |
DE60128537T2 (de) | Zusammenbau zur verbindung von mindestens zwei gedruckten schaltungen | |
DE102012105488A1 (de) | Gedruckte Verdrahtungsplatine mit verbeserter Korrosionsbeständigkeit und Ausbeute | |
DE1590615B1 (de) | Verfahren zur Herstellung kreuzungsfreier,gedruckter Schaltungen | |
DE112013000132T5 (de) | Flexible Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung | |
DE1590615C (de) | Verfahren zur Herstellung kreuzungsfreier, gedruckter Schaltungen | |
EP0299136A2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsplatte | |
DE102013109234B4 (de) | Leiterplatteneinheit mit Mitteln zur Kontaktierung eines Randkontaktsteckers | |
EP0183936A1 (de) | Multisubstrat-Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung der elektrischer Verbindungen | |
DE2611871A1 (de) | Elektrische schaltungsbaugruppe in mehrschichtbauweise und verfahren zu deren herstellung | |
DE1964652A1 (de) | Verfahren zur Verbindung von dicht nebeneinanderliegenden Leitungen | |
DE1245455B (de) | Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen gedruckten Schaltungen | |
DE8716967U1 (de) | Flachsicherung für elektrische oder elektronische Schaltkreise | |
DE1273028B (de) | Mehrlagige gedruckte Schaltung mit stiftfoermigen Anschlussverbindern | |
DE1188157B (de) | Verfahren zur Herstellung einer geschichteten, gedruckten Schaltungsplatte | |
DE2041949C (de) | Verfahren zur internen, partiellen Durchkontaktierung bei Mehrlagenverdrahtungen | |
DE102014212730B4 (de) | Mehrlagige Leiterplatte | |
DE1540512C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Mehrschicht-Letterplatte | |
DE1248114B (de) | Verdrahtetes Anschlussfeld fuer Bauelemente in Fernmeldeanlagen, insbesondere zum Einbau in Gestellen in Fernsprechanlagen |