DE2041949C - Verfahren zur internen, partiellen Durchkontaktierung bei Mehrlagenverdrahtungen - Google Patents

Description

vorgesehenen Kontaktaugen je für sich mit je Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Vereiner Legierungskomponente einer Lotmetallegie- fahren zur internen partiellen Durchkontaktierung bei rung beschichtet werden. Mehrlagenverdrahtungen anzugeben, das eine ein-

5. Verfahren nach Anspruch I bis 4, dadurch ♦< > fache Herstellung der Kontakte zwischen Leitungen gekennzeichnet, daß das Lotmetall galvanisch auf jeweils zweier einander gegenüberliegender Seiten von die Kontaktaugen aufgetragen wird. Leiterplatten ermöglicht, wobei die mit Leiterbahnen

6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch versehenen Isolierstoffolien mit Zwischenschichten gekennzeichnet, daß das Lotmetall im flüssigen von glasfaserverstärkten, vorgehärteten Epoxydharz-Zustand mechanisch auf die Kontaktaugen auf- 45 folien zu einer einheitlichen Verdrahtungsplatte vergetragen wird. klebt werden.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge-

löst, daß zur Durchkontaktierung vorgesehene Kontaktaugen mit Weichlotmetall beschichtet werden,

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur internen 50 dessen Schmelztemperatur höher ist als die beim Auspartiellen Durchkontaktierung bei Mehrlagenver- härten und Verkleben der Isolierfolien auftretenden drahtungen, die aus wenigstens zwei in wenigstens Temperaturen, daß die geschichteten Folien auf die einer Ebene mit Metalleiterbahnen versehenen Iso- Aushärtetemperatur der vorgehärteten, glasfaserverlierstoffolien bestehen und unter Zwischenlage einer stärkten Epoxydharzfolie erhitzt werden und daß glasfaserverstärkten, vorgehärteten Epoxydharzplatte 55 noch während des flüssigen Zustandes der Epoxydzu einer einheitlichen Verdrahtungsplatte verklebt harzfolie der Preßdruck auf den Folienstapel gewerden, geben wird, bis das auf den Kontaktaugen befindliche

Es ist eine Trägerplatte für elektrische Bauelemente Lotmetall das gelierende Harz und die Glasfaser- und/oder Baugruppen bekannt, die aus wenigstens matte der Epoxydharzfolie beiseite drückt und unter einer in wenigstens zwei Ebenen mit Metalleiter- 60 dem Einfluß von Temperatur und Druck mit dem bahnen versehenen Isolierstoffschicht besteht, bei der Lot der gegenüberliegenden Seite eine innige Verbinwenigstens ein Teil der Leiterbahnen verschiedener dung eingeht.

Ebenen durch die Isolierstoffschicht hindurch mit- Damit ergeben sich die Vorteile, daß die Leiter-

einander elektrisch leitend verbunden ist, insbeson- bahnen auch an den Kontaktierungsstellen eben bleidere durch öffnungen, die gleichzeitig als Kontakt- 65 ben, daß sie allseitig an den Isolierstoffolien kleben, löcher für Anschlußteile dienen. Die Verbindung der daß die Oberfläche der Verdrahtungsplatte ebenfalls Leiterbahnen miteinander erfolgt dabei durch Schwel·· völlig eben bleibt, da kein besonders geformter Preßüen. Nachteilig bei der Herstellung dieser Träger- stempel verwendet werden muß, der den Preßdruck

nur auf die Kontaktstellen bringt, daß bei doppelt- Fig. 1 zeigt im Schnitt einen Folienstapel 7.ur Herkaschierten Isolierstoffolien die Leiterbahnen auf der stellung einer mehrlagigen Verdrahtungsplatte vor anderen Seite der betreffenden Folien nicht beeinflußt dem Preßvorgang. .
werden und daß handelsübliche Ausgangsmaterialien Man erkennt zwei einseitig mit_ Leiterbahnen Jl verwendet werden können, die nicht durch Lochen 5 und Kontaktaugen 3 beschichtete Isolierstottoiien ι. oder ähnliche Verfahrenschritte vorbehandelt zu wer- Zwischen den beiden beschichteten Isolierstottolien ι den brauchen. befindet sich eine Zwischenfalle 2 aus glasfaserver-

Vorzugsweise wird die geschichtete Folienplatte stärktem, vorgehärtetem Epoxydharz. Die ^K°ntaM-

vor dem Pressen auf etwa 180° C erhitzt und ein stellen 3, die hier als ringförmige Augen ausgebildet

Lotmetall mit einem Schmelzpunkt von wenigstens io sind, sind beide mit Lotmetall 4 beschichtet, dessen

220° C verwendet. Damit erreicht man, daß das vor- Schmelzpunkt bei etwa 220 C liegt. Der ganze Ma-

gehärtete Epoxydharz der Zwischenfolie sich zu- pel wird zunächst auf etwa 180 C erhitzt, uaoei ver-

nächst verflüssigt und dann zu gelieren beginnt, wäh- flüssigt sich zunächst das Harz der Awiscnenioiiez

rend das Lotmetali bei dieser Temperatur noch eine und beginnt zu gelieren. In dieser Fnase^wira ein

ausreichende mechanische Festigkeit aufweist, um 15 Preßdruck von etwa 1,4 Tonnen^ pro dm- aiii: aen

das gelierende Harz und die relativ dünne Glasfaser- Stapel gegeben. Das aufgebrachte Lot 4 weist oei oie-

matte der Zwischenfolie beiseite zu drücken. ser Temperatur noch eine ausreichende mechanische

Vorzugsweise werden die zur Durchkontaktierung Festigkeit auf, um das gelierende Harz und d«erea-

vorgesehenen Kontaktaugen je für sich mit je einer tiv dünne Glasfasermatte der Zwischenfohe 2 beiseite

Legierungskomponente einer Lotmetallegierung be- ao zu drücken und unter Einfluß von Temperatur und

schichtet Es ist eine bekannte Tatsache, daß manche Druck mit dem Lot der gegenüberliegenden !Seite,

Legierungen einen niedrigeren Schmelzpunkt haben das den gleichen Bedingungen unterhegt, eine innige,

als die Ausgangsmaterialien. Verwendet man eine sichere und bleibende Verbindung einzugehen

solche Legierung als Lotmetall und beschichtet jedes Fig. 2 zeigt ebenfalls im Schnitt die terti^e ver-

der zu verbindenden Kontaktaugen mit je einer Le- as drahtungsplatte. ,

gierungskomponente, so durchdringen die Beschich- An den Kontaktaugen 3 sind Harz_undü fasern

hingen der beschichteten Kontaktaugen leicht die ge- der Zwischenplatte 2 völlig durch das.Lo metall 4

lierende Zwischenfolic. Sobald sich jedoch die beiden verdrängt worden, und die Leiterbahnen »Jd über

Legierungskomponenten berühren, beginnt der Legie- eine dünne Lotmet^lschicht miteinander elektrisch

rungsvorgang und es bildet sich ein niedrigschmel- 30 und mechanisch verbunden. ^Das/^be"™^ Lf"

zendes Lot, wodurch dann die sichere Verbindung material 41 hat sich im Innern der^ Konak äugen 3

der Kontaktstellen erreicht wird. gesammelt Be, den Versuchen, die> zu der Erdung

Vorzugsweise wird das Lotmetall galvanisch auf geführt haben und bei denen ™^^* ™™

die Kontaktaugen aufgebracht, da dieses Verfahren messer der Kontaktaugen 3 untersucht wo den waen

eine besonders genaue^und einfache Möglichkeit zur 35 hates sich herausgestellt, ^»**»P£S5?£

Einhaltung der günstigsten Lotmenge darstellt. Es ist immer in der Mitte der ^^Ef-Xf' ?_t°

jedoch auch möglich, das Lotmetall im flüssigen Zu- daß keine Gefahr ^d<\^Ku^^hI?^ß^^unS?S be"

stand mechanisch auf die Kontaktaugen aufzutragen, lieh ausquellendes überschüssiges ^^L<«™J*-

z. B. durch einen Schwallvorgaiig, während die nicht steht, vorausgesetzt natürlich, daß die Lotmenge sinn-

zu beschichtenden Leiterteile mit einem geeigneten 40 voll bemessen wird. rfrihmnoenlath»

Lack abeedeckt werden Zum Schluß wird die fertige Verdrahtungsplatte

An Hand der Zeichnung soll das erfindungsgemäße mit den notwendigen Bohrungen zur Aufnahme der

Verfahren naher erläutert werden. Bauelemente versehen.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

1. platte ist die Tatsache, daß an den Stellen, an denen

   Patentansprüche: eine Verbindung erfolgen soll, von vornherein ein

   Loch in den Isolierstoffolien vorgesehen werden muß,

   i. Verfahren zur internen partiellen Durchkon- so daß an diesen Stellen nur eine geringe mechanische taktierung bei Mehrlagenverdrahtungen, die aus 5 Festigkeit vorliegt. Außerdem werden die Leiterwenigstens zwei in wenigstens einer Ebene mit bahnen an der Verbindungsstelle aus ihrer Ebene, Metalleiterbahnen versehenen Isolierstoffolien be- die sie im Normalzustand einhaltet, abgebogen und stehen und mit Zwischenschichten von glasfaser- somit gedehnt, wodurch sich eine weitere Verringeverstärkten, vorgehärteten Epoxydharzfolien zu rung der mechanischen Festigkeit ergibt,
   einer einheitlichen Verdrahtungsplatte verklebt io Zur Vermeidung dieses Nachteils ist es bekannt, werden, dadurch gekennzeichnet, daß metallische Zwischenstücke zwischen die einzelnen zur Durchkontaktierung * vorgesehene Kontakt- Leiteroahnen zu schweißen. Das Einfügen dieser äugen (3) mit Weichlotmetall (4) beschichtet, wer- Zwischenstücke erfordert jedoch einen zusätzlichen den, dessen Schmelztemperatur höher ist als die Arbeitsvorgang und verteuert somit die Herstellung beim Aushärten und Verkleben der Isolierfolien 15 der Schaltungsplatten.

   (1,2) auftretenden Temperaturen, daß die ge- Es ist auch schon bekannt, Durchkontaktierungen

   schichteten Folien (1,2) auf die Aushärtetem- bei gedruckten Mehrlagenschaltungen herzustellen, peratur der vorgehärteten, glasfaserverstärkten indem die Isolierstoffträgerfolie durchgeschweißt Epoxydharzfolie (2) erhitzt werden und daß noch wird. Bei diesem Verfahren erübrigt sich somit das während des flüssigen Zustandes der Epoxyd- ao vorherige Lochen der Isolierstoffträgerfolien an den harzfolie (2) der Preßdruck auf den Folienstapel Verbindungsstellen. Nachteilig ist jedoch auch hierbei gegeben wird, bis das auf den Kontaktaugen (3) wieder die mechanische Beanspruchung der Leiterbefindliche Lotmetall (4) das gelierende Harz und bahnen und die Notwendigkeit, daß für die Schweißdie Glasfasermatte der Epoxydharzfolie (2) bei- elektroden ein ungehinderter Zugang zu der Schweißseite drückt und unter dem Einfluß von Tem- as stelle frei bleiben muß, d. h., die mehrlagige Verdrahperatur und Druck mit dem Lot der gegenüber- tungsplatte muß einzeln Schicht für Schicht aufgebaut liegenden Seite eine innige Verbindung eingeht. werden.
2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- Es ist auch schon ein Verfahren zur Durchkontakkennzeichnet, daß der geschichtete Folienstapel tierung von Mehrfachverdrahtungsplatten vorgeschlavor dem Pressen auf etwa 180° C erhitzt wird. 30 gen worden bei dem die elektrische und mechanische
3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und/oder 2, da- Verbindung an den Kontaktstellen mittels Weichlot durch gekennzeichnet, daß ein Lotmetall mit erfolgt. Bei diesem älteren Verfahren werden die eineinem Schmelzpunkt von wenigstens 220° C ver- zelnen Leiterebenen an den Kontaktstellen unter Zwiwendet wird. schenlage von an den Verbindungsstellen gelochten
4. 4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch 35 Isolierstoffolien mit Hilfe eines heißen Stempels zugekennzeichnet, daß die zur Durchkontaktierung sammengepreßt und kontaktiert.