DE10309188A1

DE10309188A1 - Steif-flexible Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung

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Publication number: DE10309188A1
Application number: DE10309188A
Authority: DE
Inventors: Koji Kondo; Satoshi Takeuchi; Tomohiro Yokochi; Katsumi Yamazaki; Masakazu Terada
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2002-03-07
Filing date: 2003-03-03
Publication date: 2003-09-18
Anticipated expiration: 2023-03-04
Also published as: US7036214B2; DE10309188B4; JP2003264369A; US20030173105A1; JP3820415B2

Abstract

Bei einem Verfahren zur Herstellung einer steifflexiblen Leiterplatte sind Schlitze (30) zum Definieren von zwei Seiten eines zu entfernenden Bereiches (40) in einem Teil einer Mehrzahl von Plastikfilmen (23) ausgebildet und die Mehrzahl von Plastikfilmen werden miteinander gestapelt und verbunden, so daß sie eine Leiterplatte bilden. Dann wird ein Produktbereich von der Leiterplatte geschnitten. Vor der Verbindung wird eine Trennschicht (45, 45a, 45b) zwischen vorbestimmte benachbarte Schichten der Mehrzahl von Plastikfilmen angeordnet, um den zu entfernenden Bereich von einem verbleibenden Bereich des Produktbereiches zu trennen. Dementsprechend wird, während der Produktionsbereich von der Leiterplatte geschnitten wird, der zu entfernende Bereich von dem Produktbereich getrennt, da der zu entfernende Bereich durch die Trennschicht, die Schlitze und eine Schnittaußenlinie des Produktes definiert ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine steif- flexible Leiterplatte und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte. Insbesondere wird die steifflexible Leiterplatte hergestellt, indem eine Mehrzahl von geschlitzten Filmen mit gedruckten Schaltungen verwendet wird.

Eine Leiterplatte mit mehreren Schichten, die in jedem Bereich eine unterschiedliche Stärke aufweist, ist als eine steif-flexible Leiterplatte bekannt. Die steifflexible Leiterplatte setzt sich zusammen aus einem steifen Plattenbereich und einem flexiblen Plattenbereich. Beispielsweise ist der steife Plattenbereich aus einer Leiterplatte mit fünf Schichten zusammengesetzt und wird für die Montage hochdicht ge- bzw. bedruckter Schaltungen verwendet. Der flexible Plattenbereich ist beispielsweise aus einer Leiterplatte mit vier Schichten zusammengesetzt und ist flexibel. Der flexible Plattenbereich ist aus Polyimidplastik bzw. -kunststoff und der steife Plattenbereich aus Epoxidharz hergestellt. In bekannter Weise sind der steife Plattenbereich und der flexible Plattenbereich individuell ausgebildet. Dann werden der steife Plattenbereich und der flexible Plattenbereich miteinander verbunden bzw. verklebt und elektrisch miteinander verbunden, so daß die steif-flexible Leiterplatte ausgebildet wird. Dieses Verfahren zur Herstellung der steif-flexiblen Leiterplatte gemäß dem Stand der Technik ist sehr kompliziert und die Struktur der steif-flexiblen Leiterplatte ist ebenfalls kompliziert.

Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer steif-flexiblen Leiterplatte zu vereinfachen. Darüber hinaus ist es eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine steifflexible Leiterplatte mit einer einfachen Struktur zur Verfügung zu stellen.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 1, 12 bzw. 15 gelöst.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Leiterplatte gemäß dem folgenden Verfahren hergestellt:
Zunächst wird eine Mehrzahl von bedruckten Filmen präpariert, von denen jeder einen thermoplastischen Plastikfilm und einen leitenden Schaltkreis umfaßt, der auf wenigstens einer Seite des Plastikfilms ausgebildet ist. Dann werden Löcher in den Plastikfilmen der bedruckten Filme ausgebildet und ein Zwischenschichtmaterial zur Verbindung wird in die Löcher eingefüllt, so daß ein Zwischenschichtverbinder zum elektrischen Verbinden der leitenden Schaltkreise zwischen benachbarten Plastikfilmen ausgebildet wird. Darüber hinaus werden die bedruckten Filme in einer Stapelrichtung gestapelt und die Plastikfilme auf den gestapelten bedruckten Filmen werden durch Erhitzen bzw. Erwärmen und Unterdrucksetzen bzw. Pressen miteinander verbunden, so daß eine Leiterplatte mit mehreren Schichten ausgebildet wird. Bei dem Verfahren wird in einem Schritt zur Bildung eines Schlitzes ein Schlitz in einer vorbestimmten Position in wenigstens einem Teil der Plastikfilme der bedruckten Filme ausgebildet und der Schritt zur Bildung des Schlitzes wird durchgeführt, bevor die Stapelung durchgeführt wird. Daher kann bei der Verbindung der Schlitz durch die plastische Deformation des Plastikfilms deformiert oder geschlossen werden. Jedoch ist, selbst wenn der Schlitz geschlossen wird, die mechanische Festigkeit des geschlossenen Bereiches des Schlitzes verringert und der geschlossene Bereich des Schlitzes kann einfach mittels einer kleinen äußeren Kraft getrennt werden. Daher kann die Stärke der Leiterplatte mit mehreren Schichten durch die Verwendung des Schlitzes teilweise reduziert werden und eine steif- flexible Leiterplatte kann einfach ausgebildet werden. Darüber hinaus ist bei der vorliegenden Erfindung, obwohl der Schlitz teilweise in dem Plastikfilm der gestapelten bedruckten Filme ausgebildet ist, die Anzahl der gestapelten bedruckten Filme vollkommen die gleiche. Daher kann das Erhitzen und das Pressen der gestapelten bedruckten Filme einheitlich durchgeführt werden.

In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfaßt das Verfahren weiters einen Schritt des Schneidens zum Schneiden eines Produktbereiches von der Leiterplatte mit mehreren Schichten längs einer Außenlinie des Produktbereiches. Weiters erstreckt sich der Schlitz derart, daß er eine Schlitzlänge in einer Ausdehnungs- bzw. Erstreckungsrichtung rechtwinklig zu der Stapelrichtung aufweist und die Schlitzlänge ist größer oder gleich einer Dimension des Produktbereiches in der Ausdehnungsrichtung. Zusätzlich erstreckt sich der Schlitz zu wenigstens einer der Außenlinien des Produktbereiches in der Ausdehnungsrichtung. Daher weist der Produktbereich eine Flexibilität aufgrund des Schlitzes auf.

Darüber hinaus kann eine Trennungsschicht bzw. -lage zwischen vorbestimmten benachbarten Schichten der Plastikfilme der gestapelten bedruckten Filme angeordnet werden, die einem zu entfernenden Bereich und einem verbleibenden Bereich des Produktbereiches entspricht, bevor die Verbindung stattfindet. In diesem Fall definiert die Trennungsschicht eine Oberfläche des zu entfernenden Bereiches und der Schlitz erstreckt sich in der Stapelrichtung von einer äußeren Oberfläche der bedruckten Filme zur Trennungsschicht an zwei Seiten des zu entfernenden Bereiches, so daß der zu entfernende Bereich durch die Trennungsschicht, den Schlitz und die Außenlinie des Produktes definiert wird. Daher kann der zu entfernende Bereich einfach entfernt werden und eine gewünschte Form der Leiterplatte kann einfach ausgebildet werden.

Bei einer Struktur der Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein Teil der Plastikfilme der bedruckten Filme den Schlitz in einer vorbestimmten Position auf und der Schlitz weist eine Länge in einer Ausdehnungsrichtung rechtwinklig zur Stapelrichtung der bedruckten Filme auf. Darüber hinaus ist die Länge des Schlitzes gleich einer Dimension der Leiterplatte mit mehreren Schichten in der Ausdehnungsrichtung. Daher kann die Flexibilität der Platte effektiv aufgrund des Schlitzes verbessert sein.

Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und den nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispielen, in denen:
Fig. 1A bis 1H schematische Querschnittsansichten zeigen, die ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit mehreren Schichten gemäß einer ersten Ausführung der vorliegenden Erfindung darstellen;
Fig. 2 eine Querschnittsansicht ist, die einen Zustand der Leiterplatte mit mehreren Schichten nach einem Schneideprozeß gemäß der ersten Ausführung zeigt;
Fig. 3 eine ebene Ansicht ist, die einen Zustand der Leiterplatte mit mehreren Schichten nach einem Prozeß des Pressens unter Temperatur gemäß der ersten Ausführung zeigt;
Fig. 4 eine Querschnittsansicht ist, die eine Leiterplatte mit mehreren Schichten gemäß einer Modifikation der ersten Ausführung zeigt;
Fig. 5 eine Querschnittsansicht ist, die eine Leiterplatte mit mehreren Schichten gemäß einer weiteren Modifikation der ersten Ausführung ist;
Fig. 6A und 6B schematische Querschnittsansichten sind, die einen Teil der Herstellungsschritte einer Leiterplatte mit mehreren Schichten gemäß einer zweiten Ausführung der vorliegenden Erfindung zeigen;
Fig. 7 eine ebene Ansicht ist, die einen Zustand der Leiterplatte mit mehreren Schichten nach dem Prozeß des Pressens unter Temperatur gemäß der zweiten Ausführung zeigt;
Fig. 8 eine Querschnittsansicht ist, die eine Leiterplatte mit mehreren Schichten gemäß einer Modifikation der zweiten Ausführung zeigt;
Fig. 9A bis 9C schematische Querschnittsansichten sind, die einen Teil der Schritte zur Herstellung einer Leiterplatte mit mehreren Schichten gemäß einer dritten Ausführung der vorliegenden Erfindung zeigt; und
Fig. 10A und 10B schematische Querschnittsansichten sind, die einen Teil der Schritte zur Herstellung einer Leiterplatte mit mehreren Schichten gemäß einer vierten Ausführung der vorliegenden Erfindung zeigt.

Erste Ausführung

Eine Leiterplatte mit mehreren Schichten wird wie in den Fig. 1A bis 1H gezeigt hergestellt. Zunächst wird eine leitende Folie auf einer Oberflächenseite eines Plastikfilms 23 ausgebildet. Plastik bezeichnet in der vorliegenden Anmeldung Harz, Kunststoff bzw. Plastik. Dann wird die leitende Folie auf dem Plastikfilm 23 so geätzt, daß sie einen leitenden Schaltkreis 22 mit einem vorbestimmten Muster aufweist, so daß ein einseitig bedruckter Film 21 ausgebildet ist. Bei der ersten Ausführung ist die leitende Folie beispielsweise aus einer Kupferfolie aufgebaut, die eine Stärke von 18 µm aufweist. Der Plastikfilm 23 ist aus einem thermoplastischen Kunststoff aufgebaut, der aus Polyetheretherketonkunststoff (d. h., PEEK-Kunststoff) und Polyetherimidkunststoff (d. h., PEI-Kunststoff) hergestellt ist. Die Gewichtsprozente des PEEK- Kunststoffes sind ungefähr 35 bis 65 wt.-% und die Gewichtsprozente des PEI-Kunststoffes sind ungefähr 65-35 wt.-% entsprechend der Gewichtsprozente des PEEK- Kunststoffes. Die Stärke des Plastikfilms 23 beträgt ungefähr 25 bis 75 µm.
Nachdem der leitende Schaltkreis 22 in Fig. 1A ausgebildet ist, wird wie in Fig. 1B gezeigt, ein Passivierungsfilm 81 (Schutzfilm) mit dem einseitig bedruckten Film 21 auf der Seite, die dem leitenden Schaltkreis 22 gegenüberliegt, mittels eines Laminators oder dergleichen verbunden. Der Passivierungsfilm 81 ist aufgebaut aus einer Plastikschicht und einer adhäsiven Schicht, die auf der Plastikschicht aufgebracht ist. Die adhäsive Schicht ist ein unter ultraviolettem Licht abbindender Klebstoff, der hauptsächlich aus Acrylatplastik besteht. Wenn ultraviolette Strahlen den unter ultraviolettem Licht abbindenden Klebstoff bestrahlen, findet eine Reaktion der Quervernetzung innerhalb des sich unter ultraviolettem Licht abbindenden Klebstoffes statt, so daß die Adhäsion des sich unter ultraviolettem Licht abbindenden Klebstoffes reduziert wird.
Nachdem der Film zur Passivierung 81 verbunden bzw. geklebt worden ist, bestrahlt ein Kohlenstoffdioxidlaser den Film zur Passivierung 81 auf dem einseitig bedruckten Film 21, so daß Löcher 24 (Durchgangslöcher) in dem Plastikfilm 23 ausgebildet werden. Jedes Loch 24, das in dem Passivierungsfilm 81 und dem Plastikfilm 23 entsteht, weist einen geschlossenen Boden auf, der durch den leitenden Schaltkreis 22 gebildet wird. Der geschlossene Boden des Loches 24 wird als eine Elektrode verwendet, wenn die leitenden Schaltkreise 22 miteinander verbunden werden, wie dies nachfolgend beschrieben wird. Der Kohlenstoffdioxidlaser wird in seiner Leistung und Bestrahlungszeit so kontrolliert, daß die Löcher 24 sich nicht in dem leitenden Schaltkreis 22 öffnen. Bei dieser Laserbestrahlung wird auch eine Öffnung 81a in dem Passivierungsfilm 81 ausgebildet. Wie dies in Fig. 1C gezeigt ist, weist die Öffnung 81a nahezu denselben Durchmesser wie das Loch 24 auf.
Ein Excimerlaser kann auch anstelle des oben erwähnten Kohlenstoffdioxidlasers verwendet werden, um die Löcher 24 zu bilden. Es ist auch möglich, die Löcher 24 mittels anderer Verfahren wie etwa Bohren herzustellen. Es ist jedoch vorteilhaft, daß ein Bohren mittels Laserstrahlen verwendet wird, um die Löcher 24auszubilden, da man bei ein Bohren mittels Laserstrahlen feine Löcher bohren kann und die Beschädigung des leitenden Schaltkreises 22 minimieren kann.
Nachdem die Löcher 24 in Fig. 1C ausgebildet worden sind, wird, wie in Fig. 1D gezeigt, eine leitende Paste 50 als ein Zwischenschichtmaterial zur Verbindung in jedes Loch 24 gefüllt. Bei dieser Ausführung werden Zinn- (Sn)-teilchen von 300 g, Silber-(Ag)-teilchen von 300 g und Terpineol von 60 g mittels eines Mischers oder dergleichen zu einer Paste gemischt, so daß sich die leitende Paste 50 ergibt. Hier wird Terpineol als ein organisches Lösungsmittel verwendet. Der durchschnittliche Durchmesser der Zinnteilchen beträgt 5 µm, und die spezifische Oberfläche der Zinnteilchen beträgt 0,5 m²/g. Weiters ist der durchschnittliche Durchmesser der Silberteilchen 1 µm und die spezifische Oberfläche der Silberteilchen beträgt 1,2 m²/g.
Die leitende Paste 50 wird auf den Passivierungsfilm 81 und den Plastikfilm 23 unter Verwendung einer Maschine mit Seidenschablone aufgedruckt und von der Öffnung 81a aus in das Loch 24 gestopft, so daß die leitende Paste 50 in das Loch 24 des Plastikfilms 23 gefüllt ist. Anstelle der Maschine mit Seidenschablone kann auch ein Spender oder dergleichen verwendet werden, um die leitende Paste 50 in die Löcher 24 zu füllen bzw. stopfen.
Nachdem die leitende Paste 50 in jedes Loch 24 gefüllt worden ist, werden, wie in Fig. 1E gezeigt, Schlitze 30 im Plastikfilm 23 in vorbestimmten Positionen ausgebildet. Die Schlitze 30 werden verwendet, um einen flexiblen Plattenbereich in der Leiterplatte 100 mit mehreren Schichten auszubilden, wie nachfolgend beschrieben. Die Schlitze 30 werden beispielsweise durch Bohren mit Laserstrahlen in dem Plastikfilm 23ausgebildet. Auch ein Bohrer oder eine Stanzmaschine kann zum Ausbilden der Schlitze 30 verwendet werden. Es ist vorteilhaft, wenn die Breite jedes Schlitzes 30 unterhalb 1 mm ist und besonders bevorzugt, wenn sie geringer als die Stärke des Plastikfilms 23 ist. Dann werden die Mehrzahl von Plastikfilmen 23 gestapelt, so daß sie die Leiterplatte mit mehreren Schichten 100 bilden und die gestapelten Plastikfilme 23 werden unter Druck gesetzt bzw. gepreßt und erwärmt bzw. erhitzt. Bei diesem Prozeß des Unterdrucksetzens und Erwärmens wird der thermoplastische Kunststoff, der den Plastikfilm 23 bildet, weich und flüssig. Falls die Breite der Schlitze 30 groß ist, wird der thermoplastische Kunststoff verflüssigt, so daß er die Schlitze 30 verstopft und der thermoplastische Kunststoff sich in seiner Position stark verschiebt. In diesem Fall kann das vorgegebene Muster des leitenden Schaltkreises 22 auf dem Plastikfilm 23 sich verschieben und die elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Schaltkreisen 22 in der Leiterplatte 100 mit mehreren Schichten kann verloren gehen. Daher ist es vorteilhaft, wenn die Breite der Schlitze 30 gering ist.
Nachdem die Schlitze 30 ausgebildet worden sind, bestrahlen ultraviolette Strahlen den Passivierungsfilm 81 ausgehend von einer ultravioletten Lichtquelle bzw. Lampe (nicht dargestellt). Dann wird die adhäsive Schicht des Passivierungsfilms 81 ausgehärtet, so daß die Adhäsion der adhäsiven Schicht des Passivierungsfilms 81 reduziert wird. Dann wird der Passivierungsfilm 81 von dem einseitig bedruckten Film 21 abgestreift und entfernt. Wie in Fig. 1F gezeigt, ist der einseitig bedruckte Film 21, der die Schlitze 30 im Plastikfilm 23 in vorbestimmten Positionen und die leitende Paste 50, die in die Löcher 24 gefüllt ist, aufweist, nun präpariert.
Anschließend werden mehrere einseitig bedruckte Filme gestapelt bzw. geschichtet. Bei dieser ersten Ausführung werden beispielsweise sechs einseitige bedruckte Filme übereinander gestapelt. Wie in Fig. 1G gezeigt, sind die drei einseitig bedruckten Filme 21, 21a und 21b, welche die unteren drei Schichten innerhalb der sechs einseitig bedruckten Filme bilden, so angeordnet, daß die leitenden Schaltkreise 22 auf den drei einseitig bedruckten Filmen 21, 21a und 21b nach unten zeigen. Die drei einseitig bedruckten Filme 21, 21a und 21b, welche die oberen drei Schichten innerhalb der sechs einseitig bedruckten Filme bilden, sind so angeordnet, daß die leitenden Schaltkreise 22 auf den drei einseitig bedruckten Filmen 21, 21a und 21b nach oben zeigen. Mit anderen Worten, werden die dritte und die vierte Schicht der einseitig bedruckten Filme 21b, die im Zentrum innerhalb der sechs einseitig bedruckten Filme angeordnet sind, so miteinander verbunden, daß die leitenden Schaltkreise 22 der dritten Schicht entgegengesetzt zu den leitenden Schaltkreisen 22 der vierten Schicht liegen.
Wenn die Mehrzahl von einseitig bedruckten Filmen 21 gestapelt wird, so daß die Leiterplatte 100 mit mehreren Schichten gebildet wird, wird eine Trennschicht 45 beispielsweise zwischen die zweite Filmschicht 21a und die dritte Filmschicht 21b eingefügt, wie dies in Fig. 1G gezeigt ist. Hier beinhaltet die zweite Filmschicht 21a eine Oberfläche eines zu entfernenden Bereiches 40, der von der Leiterplatte 100 mit mehreren Schichten entfernt wird. Auf der anderen Seite definiert die dritte Filmschicht 21b eine Oberfläche eines verbleibenden Bereiches, der als ein Produktbereich der Leiterplatte 100 mit mehreren Schichten verbleibt. Die Dimension der Trennungsschicht 45 ist so gewählt, daß sie der Dimension des zu entfernenden Bereiches 40 entspricht. Allgemein haftet die Trennschicht 45 nicht an dem aufgeweichten thermoplastischen Kunststoff, selbst wenn der thermoplastische Kunststoff zum Bilden des Plastikfilms 23 im Prozeß des Unterdrucksetzens und Erwärmens aufgeweicht wird. Hierzu ist die Trennschicht 45 aus dem thermoplastischen Kunststoff zur Bildung des Plastikfilms 23 und einer Schicht aufgebaut, die eine nicht-adhäsive Eigenschaft aufweist. Beispielsweise ist die Schicht aus einem Polyimidplastikfilm, einem Fluorcarbonpolymerplastikfilm oder einer Metallfolie wie etwa einer Kupferfolie, einer Nickelfolie oder einer rostfreien Folie aufgebaut. Die Schlitze 30 in dem Plastikfilm 23 sind auf zwei Seiten des zu entfernenden Bereiches 40 vorhanden. Wenn die sechs einseitig bedruckten Filme gestapelt werden, sind die Schlitze 30 in den zwei einseitig bedruckten Filmen 21 und 21a miteinander in Stapelrichtung verbunden. D. h., die Schlitze 30 in den Plastikfilmen 23 sind in den ersten und zweiten einseitig bedruckten Filmen 21 und 21a in derselben Position ausgebildet. Dementsprechend sind in den gestapelten Filmen die Schlitze 30 kontinuierlich von der ersten Filmschicht 21 zur zweiten Filmschicht 21a ausgebildet, so daß die zwei Seiten des zu entfernenden Bereiches 40 durch die Schlitze 30 gebildet sind.
Nachdem die sechs einseitig bedruckten Filme 21, 21a und 21b gestapelt sind, werden die gestapelten Filme im Vakuum unter Druck gesetzt und erwärmt, derart, daß die gestapelten Filme durch obere und untere warme Preßplatten gepreßt werden. Die gestapelten Filme werden auf 250 bis 300°C erwärmt und anschließend für 10 bis 20 Minuten mit 1 bis 10 MPa unter Druck gesetzt. Anschließend sind, wie in Fig. 1H gezeigt, die einseitig bedruckten Filme 21, 21a und 21b miteinander verbunden. Mit anderen Worten werden die einseitig bedruckten Filme 21, 21a und 21b miteinander thermisch verschweißt, so daß sie miteinander verbunden sind. Darüber hinaus wird bei diesem Vorgang des Unterdrucksetzens und Erwärmens die leitende Paste 50 in den Löchern 24 gesintert und integriert und wird ein leitendes Produkt 51. Als Ergebnis sind bei der Leiterplatte 100 mit mehreren Schichten die leitenden Schaltkreise 22 in verschiedenen Schichten miteinander verbunden.
Ein Mechanismus der Verbindung zwischen den leitenden Schaltkreisen 22 in verschiedenen Schichten wird nachfolgend erläutert. Die leitenden Pasten 50, die in die Löcher 24 gefüllt sind, sind aus einer Mischung von Zinnteilchen und Silberteilchen hergestellt. Wenn die leitende Paste 50 bei dem Prozeß des Pressens unter Wärme auf 250 bis 350°C erwärmt wird, werden die Zinnteilchen geschmolzen, so daß sie die Oberflächen der Silberteilchen bedecken, da der Schmelzpunkt von Silber 961°C und der Schmelzpunkt der Zinnteilchen 232°C ist. Wenn die leitende Paste 50 weiter erwärmt wird, diffundiert das geschmolzene Zinn von der Oberfläche der Silberteilchen und eine Legierung von Silber und Zinn (Schmelzpunkt bei 480°C) wird gebildet. Bei dem Prozeß des Pressens unter Wärme wird auch die leitende Paste 50 bei 1 bis 10 MPa unter Druck gesetzt. Daher wird das leitende Produkt 51 gesintert und die gesinterte Legierung aus Silber und Zinn wird in den Löchern 24 gebildet.
Wenn das leitende Produkt 51 in den Löchern 24 gebildet ist, haftet das leitende Produkt 51 an den leitenden Schaltkreisen 22 in den Löchern 24, da das leitende Produkt 51 mit Druck beaufschlagt worden ist. Daher sind die Zinnkomponente in dem leitenden Produkt 51 und die Kupferkomponente in der Kupferfolie des leitenden Schaltkreises 22 in der festen Phase gegenseitig diffundiert. Dann wird eine feste Diffusionsschicht zwischen dem leitenden Schaltkreis 22 und dem leitenden Produkt 51 gebildet, so daß der leitende Schaltkreis 22 und das leitende Produkt 51 elektrisch miteinander verbunden sind.
Nachdem die Leiterplatte 100 mit mehreren Schichten wie oben beschrieben ausgebildet worden ist, wird die Platte 100 in einem Schneideprozeß geschnitten, so daß sie einen Produktbereich bildet.
In Fig. 3 stellt eine Fläche, die durch eine gestrichelte Linie umrandet ist, einen Produktbereich 60 dar. Mehrere Produktbereiche 60 können in der Leiterplatte mit mehreren Schichten 100 vorhanden sein. Bei der ersten Ausführung sind, wie in Fig. 3 gezeigt, zwei Produktbereiche 60 in der Leiterplatte mit mehreren Schichten 100 vorhanden. Der Produktbereich 60 wird beispielsweise mittels eines Bohrers bzw. Fräsers geschnitten. Der Bohrer bzw. Fraser wird in der Stapelrichtung von der Oberfläche der Leiterplatte mit mehreren Schichten 100 eingeführt. Dann wird der Bohrer bzw. Fräser längs der Außenlinie des Produktbereiches 60 bewegt, so daß der Produktbereich 60 durch Schneiden erhalten wird. Eine Stanzmaschine kann auch verwendet werden, um den Produktbereich 60 von der Leiterplatte mit mehreren Schichten 100 zu schneiden.
Die Schlitze 30 sind längs der Lateralrichtung des Produktbereiches 60 ausgebildet und die Länge jedes Schlitzes 30 ist größer oder gleich der Breite des Produktbereiches 60. Die Schlitze 30 sind an zwei Seiten des zu entfernenden Bereiches 40 vorhanden, derart, daß jeder Schlitz 30 sich in der Längsrichtung wenigstens bis zur Außenlinie des Produktbereiches 60 erstreckt. Darüber hinaus ist die Trennschicht 45 zwischen dem zu entfernenden Bereich 40 und dem verbleibenden Bereich des Produktbereiches 60 eingefügt, der als ein Produkt übrig bleibt. Daher ist nach dem Durchführen des Schneidprozesses der verbleibende Bereich 40 von dem Produktbereich 60 isoliert, da die vier Seitenwände des zu entfernenden Bereiches 40 durch die Schlitze 30 und die Schnittflächen des Produktbereiches 60 isoliert sind. Darüber hinaus ist der Boden des zu entfernenden Bereiches 40 von dem Produktbereich 60 durch die Trennschicht 45 getrennt. Dementsprechend wird, während der Produktbereich 60 von der Leiterplatte 100 mit mehreren Schichten geschnitten wird, der zu entfernende Bereich 40 simultan vom Produktbereich 60 entfernt.
Wie in Fig. 3 gezeigt, ist die Trennschicht 45 so ausgebildet, daß sie ausreichend die zu entfernenden Bereiche 40 für die benachbarten Produktbereiche 60 überdeckt. Daher kann eine Trennschicht 45 verwendet werden, um mehrere zu entfernende Bereiche 40 für benachbarte Produktbereiche 60 zu trennen.
Hier ist, da der Schlitz 30 endet, bevor das Ende des Schlitzes 30 die Umfangsoberfläche des Plastikfilms 23 erreicht, der Plastikfilm 23 nicht durch die Schlitze 30 getrennt, selbst in einem einlagigen Film 23.
Der Produktbereich 60 wird von der Leiterplatte 100 mit mehreren Schichten geschnitten und der zu entfernende Bereich 40 wird gleichzeitig von dem Produktbereich 60 entfernt. Dann ist eine steif-flexible Leiterplatte 101 hergestellt. Wie in Fig. 2 gezeigt, setzt sich die steifflexible Leiterplatte 101 aus einem steifen Plattenbereich 101a und einem flexiblen Plattenbereich 101b zusammen. Der steife Plattenbereich 101a ist aus einer Leiterbahn mit sechs Schichten aufgebaut und wird zur Montage von hochdicht gedruckten Schaltkreisen und dergleichen verwendet. Der flexible Plattenbereich 101b ist aus einer Leiterplatte mit zwei Schichten zusammengesetzt und ist flexibel.
Wie in den Fig. 1H und 3 gezeigt, sind die Schlitze 30 längs der zwei Seitenflächen des zu entfernenden Bereiches 40 ausgebildet. Tatsächlich können die Schlitze 30 der Plastikfilme 23 deformiert werden, während die Leiterplatte 100 mit mehreren Schichten gebildet wird. Beispielsweise werden die Schlitze 30 eng oder schließen sich, während der thermoplastische Kunststoff, der den Plastikfilm 23 bildet, bei dem Prozeß des Pressens unter Wärme aufgeweicht und verflüssigt wird. Jedoch können, selbst wenn die Schlitze 30 geschlossen sind, die geschlossenen Schlitze 30 aufgrund der Charakteristik des thermoplastischen Kunststoffes schon durch eine kleine Kraft getrennt werden. Wenn die Schlitze 30 einmal in dem Plastikfilm 23 ausgebildet sind, ist die mechanische Festigkeit des Plastikfilms in den Bereichen der Schlitze reduziert. Wenn der Plastikfilm 23 aus kristallinem thermoplastischem Kunststoff hergestellt ist, können die geschlossenen Schlitze 30 leicht mit einer kleinen Kraft getrennt werden. Bei der ersten Ausführung ist der Plastikfilm 23 aus PEEK-Plastik und PEI-Plastik hergestellt, welches kristalline thermoplastische Kunststoffe sind. Daneben können auch andere kristalline thermoplastische Kunststoffe wie etwa kristallines Polymer als Material zur Herstellung des Plastikfilms 23 verwendet werden. Darüber hinaus hat sogar Polyethylenterephtalat-(d. h. PET)-Kunststoff oder Polyphenylsulfid-(d. h. PPS)- Kunststoff, die nicht-kristalline thermoplastische Kunststoffe sind, jedoch durch Strecken orientiert werden, eine ähnliche Charakteristik wie die kristallinen thermoplastischen Kunststoffe. Wenn der Schlitz 30 in einem Plastikfilm 23 ausgebildet ist, der aus PET-Plastik oder PPS-Plastik hergestellt ist, wird eine Orientierung des Plastikfilms 23 um den Schlitz 30 herum zerstört. Daher kann anschließend, selbst wenn der Schlitz 30 geschlossen ist, eine kleine äußere Kraft den geschlossenen Schlitz 30 trennen, da die Orientierung des Plastikfilms 23 zerstört ist.
Gemäß dem oben erläuterten Verfahren zur Herstellung der steif-flexiblen Leiterplatte 101 werden die gestapelten Filme, die aus den sechs einseitig bedruckten Filmen 21, 21a und 21b bestehen, in dem Prozeß des Pressens unter Wärme aufgeheizt und mit Druck beaufschlagt, bevor der Schneidprozeß durchgeführt wird, indem der zu entfernende Bereich 40 von dem Produktbereich 60 getrennt wird. Daher sind nach dem Prozeß des Pressens und der Wärme die leitenden Schaltkreise 22 auf den einseitig bedruckten Filmen 21 in den gestapelten Filmen nicht wesentlich gegeneinander verschoben und nahezu in derselben Position auf der gesamten Oberfläche angeordnet, da das Aufwärmen und Pressen bei dem Prozeß des Pressens unter Wärme einheitlich auf die gesamten gestapelten Filme ausgeübt worden ist. Als Ergebnis wird durch das Verfahren zur Herstellung gemäß der ersten Ausführung die adhäsive Festigkeit zwischen den einseitig bedruckten Filmen 21, 21a und 21b einheitlich stabilisiert, die leitenden Schaltkreise 22 davon abgehalten, sich zu verschieben, und die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen den einseitig bedruckten Filmen 21, 21a und 21b verbessert.
Bei der ersten Ausführung werden der zu entfernende Bereich 40 und der verbleibende Bereich des Produktbereiches 60 unter Verwendung der Trennschicht 45 getrennt. Jedoch ist, wenn die Trennschicht 45 zwischen den einseitig bedruckten Film 21a der zweiten Schicht und den einseitig bedruckten Film 21b der dritten Schicht eingefügt ist, die Stärke der Leiterplatte mit mehreren Schichten 100 im zu entfernenden Bereich 40 um die Stärke der Trennschicht 45 größer als in dem anderen Bereich des zu entfernenden Bereiches 40. In diesem Fall beträgt die Stärke der Trennschicht 45 in etwa 20 µm. Daher ist die Differenz zwischen der Stärke im zu entfernenden Bereich 40 und der Stärke in dem anderen Bereich des zu entfernenden Bereiches 40 gering. Es ist vorteilhaft, daß die Stärke der Leiterplatte mit mehreren Schichten 100 im wesentlichen einheitlich über der gesamten Platte ist, so daß die Erwärmung und das Pressen in dem Prozeß des Pressens unter Wärme homogen auf die gesamten gestapelten Filme wirkt.
In dieser Hinsicht kann die erste Ausführung modifiziert sein, wie dies in Fig. 4 gezeigt ist. D. h., der leitende Schaltkreis 22 auf dem einseitig bedruckten Film in dem zu entfernenden Bereich 40 ist entfernt, so daß die Stärke der Trennschicht 45 verschwindet und die Stärke der gestapelten Filme im wesentlichen einheitlich über den gesamten gestapelten Filmen ist. Die Stärke der Trennschicht 45 beträgt 20 µm und die Stärke des leitenden Schaltkreises 22 beträgt 18 µm. Daher ist in Fig. 4 eine Schicht des leitenden Schaltkreises 22 entfernt. Genauer gesagt, sind die leitenden Schichten 22 auf der zweiten und der fünften Schicht der einseitig bedruckten Filme 21a in den zu entfernenden Bereichen 40 entfernt, so daß die Stärke der gestapelten Filme nahezu einheitlich über den gesamten gestapelten Filmen ist. Der zu entfernende Bereich 40 wird von dem verbleibenden Bereich des Produktbereiches 60 durch die Trennschicht 45 getrennt. Jedoch kann unter Verwendung des leitenden Schaltkreises 22 der zu entfernende Bereich 40 von dem verbleibenden Bereich des Produktbereiches 60 getrennt werden. Wie in Fig. 5 gezeigt, sind die leitenden Schaltkreise 22b im verbleibenden Bereich des Produktbereiches 60 auf der oberen Seite der dritten Schicht des einseitig bedruckten Films 21b und auf der unteren Seite der vierten Schicht des einseitig bedruckten Films 21b ausgebildet. Auf der anderen Seite sind die leitenden Schaltkreise 22a auch in den zu entfernenden Bereichen 40 auf der unteren Seite der zweiten Filmschicht 25 und auf der oberen Seite der fünften Filmschicht 25 ausgebildet. In diesem Fall sind die leitenden Schaltkreise 22a bzw. 22 auf beiden Seiten des Films 25 ausgebildet. D. h., der Film 25 ist ein zweiseitig bedruckter Film 25. Die leitenden Schaltkreise 22a auf der zweiten und fünften Schicht der beidseitig bedruckten Filme 25 und die gedruckten Schaltkreise 22b auf der dritten und vierten Schicht der einseitig bedruckten Filme 21b werden in dem Prozeß des Pressens und der Wärme nicht miteinander verbunden, da die Temperatur der Erwärmung bei dem Prozeß des Pressens und der Wärme ungefähr 250 bis 350°C beträgt, was niedriger als die Schmelztemperatur der leitenden Schaltkreise 22a, 22b ist. Daher sind, wenn der Produktbereich 60 in dem Schneidprozeß ausgeschnitten wird, die leitenden Schaltkreise 22a, 22b bereits voneinander getrennt, so daß der zu entfernende Bereich 40 bereits von dem verbleibenden Bereich des Produktbereiches 60 getrennt ist. Diese Modifikation unter Verwendung von zweiseitig bedruckten Filmen 25 kann geeignet in dem Fall benutzt werden, in dem eine Mehrzahl von zu entfernenden Bereichen 40 so angeordnet ist, daß sie im Produktbereich 60 verstreut ist, oder in dem Fall, in dem die Positionen der zu entfernenden Bereiche 40 relativ zu den Produktbereichen 60 unterschiedlich sind. Die leitenden Schaltkreise 22a, 22b, die auf den zweiseitig bedruckten Filmen vorhanden sind, können präzise an vorbestimmten Positionen ausgebildet sein, verglichen mit der Trennschicht 45.

Zweite Ausführungsform

Bei der zweiten Ausführungsform werden, wie in Fig. 6A gezeigt, mehrere einseitig bedruckte Filme 21, 21c gestapelt, so daß sie gestapelte Filme bilden, ähnlich wie bei der ersten Ausführung. Die einseitig bedruckten Filme 21, 21c werden auf dieselbe Art gebildet wie bei der ersten Ausführung. Jedoch weisen die zwei einseitig bedruckten Filme 21 keinen Schlitz auf und die vier einseitig bedruckten Filme 21c haben Schlitze 31, die in den Filmen 21c in derselben Position angeordnet sind. Es ist keine Trennschicht zwischen die einseitig bedruckten Filme 21, 21c eingefügt.
Nachdem die sechs einseitig bedruckten Filme 21, 21c gestapelt worden sind, so daß sie gestapelte Filme bilden, ist ein durchgehender Schlitz 32 mit einer vorbestimmten Breite in der ersten bis vierten Schicht einseitig bedruckter Filme 21c ausgebildet. Dann werden die gestapelten Filme unter Vakuum gepreßt und erwärmt. Dadurch werden, wie in Fig. 6B gezeigt, die einseitig bedruckten Filme 21, 21c miteinander verbunden. Darüber hinaus wird bei diesem Prozeß des Pressens und Erwärmens eine leitende Paste 50 im Loch 24 gesintert und integriert, so daß sie ein leitendes Produkt 51 bildet. Als Ergebnis ist die Leiterplatte mit mehreren Schichten 102 ausgebildet. Anschließend wird, wie in Fig. 7 gezeigt, ein Produktbereich 60 von der Platte 102 mit mehreren Schichten ab- bzw. ausgeschnitten, so daß eine steif-flexible Leiterplatte ausgebildet ist. Bei der zweiten Ausführung ist der durchgehende Schlitz 32 längs der Breite des Produktbereiches 60 ausgebildet und die Stärke der steif-flexiblen Leiterplatte bei dem durchgehenden Schlitz 32 ist dünn. Daher biegt sich die steif-flexible Leiterplatte an dem durchgehenden Schlitz 32. Die Breite des durchgehenden Schlitzes 32 ist so bestimmt, daß zwei Kanten des durchgehenden Schlitzes 32in der steif-flexiblen Leiterplatte sich nicht berühren, wenn die steif-flexible Leiterplatte an dem durchgehenden Schlitz 32 gebogen wird.
Bei der zweiten Ausführungsform ist nur ein durchgehender Schlitz mit einer vorbestimmten Breite ausgebildet. Jedoch können, wie dies in Fig. 8 gezeigt ist, auch eine Mehrzahl von Schlitzen 34, die aus einer Mehrzahl von Schlitzen 33 mit einer geringen Breite zusammengesetzt sind, ausgebildet sein, so daß die steifflexible Leiterplatte sich an den Schlitzen 34 biegt. Die steif-flexible Leiterplatte ist ausreichend flexibel aufgrund der Mehrzahl von Schlitzen 34.

Dritte Ausführungsform

Zunächst wird der einseitig bedruckte Film 21 in derselben Art wie bei der ersten Ausführungsform präpariert. Nachdem der Passivierungsfilm 81 von dem einseitig bedruckten Film 21 abgezogen und entfernt worden ist, werden mehrere einseitig bedruckte Filme 21, 21a und 21b integral gestapelt, wie dies in Fig. 9A gezeigt ist. Beispielsweise werden sechs einseitig bedruckte Filme 21, 21a und 21b gestapelt. In der ersten Schicht ist eine Kupferfolie 62 auf der oberen Oberfläche des einseitig bedruckten Films 21 ausgebildet. In der zweiten Schicht ist der leitende Schaltkreis 22 auf der oberen Oberfläche des einseitig bedruckten Films 21a ausgebildet und die Trennschicht 45 ist auf der unteren Oberfläche des einseitig bedruckten Films 21a ausgebildet. In der dritten Schicht ist der leitende Schaltkreis 22 auf der oberen Oberfläche des einseitig bedruckten Films 21b ausgebildet. In der vierten Schicht ist der leitende Schaltkreis 22 auf der oberen Oberfläche des einseitig bedruckten Films 21a ausgebildet und die Trennschicht 45 ist auf der unteren Oberfläche des einseitig bedruckten Films 21a ausgebildet. In der fünften Schicht ist der leitende Schaltkreis 22 auf der oberen Oberfläche des einseitig bedruckten Films 21b ausgebildet. In der sechsten Schicht ist der leitende Schaltkreis 22 auf der oberen Oberfläche des einseitig bedruckten Films 21 ausgebildet und eine Kupferfolie 61 ist auf der unteren Oberfläche des einseitig bedruckten Films 21 ausgebildet. Die zwei Schlitze sind in der ersten, zweiten, fünften bzw. sechsten Schicht der einseitig bedruckten Filme 21, 21a bzw. 21b ausgebildet.
Wie in Fig. 9B gezeigt, werden, nachdem die sechs einseitig bedruckten Filme 21, 21a und 21b so gestapelt worden sind, daß sie gestapelte Filme bilden, die gestapelten Filme unter Vakuum gepreßt und erwärmt. Somit werden die einseitig bedruckten Filme 21, 21a und 12b miteinander verbunden. D. h., die einseitig bedruckten Filme 21, 21a und 21b werden durch Thermoschweißen integriert. Darüber hinaus wird bei diesem Pressen und Erwärmen die leitende Paste 50 in den Löchern 24 gesintert und integriert, so daß sie ein leitendes Produkt 51 ergibt. Als Ergebnis ist die Leiterplatte mit mehreren Schichten 104 ausgebildet. Anschließend werden die Kupferfolien 61 bzw. 62 mit vorbestimmten Mustern geätzt, so daß leitende Schaltkreise 63 bzw. 64 ausgebildet werden.
Dann wird die Leiterplatte mit mehreren Schichten 104 geschnitten, so daß sich der Produktbereich 60 bei dem Schneideprozeß ergibt, ähnlich wie bei der ersten Ausführung. Der zu entfernende Bereich 40 ist von dem Produktbereich 60 isoliert, da die Schlitze 30 so vorhanden sind, daß sie die vier seitlichen Wände des zu entfernenden Bereiches 40 umschließen, und die Trennschicht 45 den Boden des zu entfernenden Bereiches 40 von dem Produktbereich trennt. Wenn der Produktbereich 60 von der Leiterplatte mit mehreren Schichten 104 abgeschnitten wird, wird der zu entfernende Bereich 40 gleichzeitig von dem Produktbereich 60 entfernt. Als Ergebnis ist eine steif-flexible Leiterplatte 104a ausgebildet, wie sie in Fig. 9C gezeigt ist. Bei der dritten Ausführungsform weist die steif-flexible Leiterplatte 104a leitende Schaltkreise 63 bzw. 64 auf den zwei Seiten der steif-flexiblen Leiterplatte 104a auf.

Vierte Ausführungsform

Wie in den Fig. 10A und 10B gezeigt, wird eine Leiterplatte 105 mit mehreren Schichten auf dieselbe Art wie bei der ersten Ausführung präpariert. Jedoch sind bei der vierten Ausführungsform Trennschichten 45a, 45b an vorbestimmten Positionen in die Leiterplatte mit mehreren Schichten 105 eingefügt, so daß der Kantenbereich der Leiterplatte mit mehreren Schichten 105 in drei Teile 105a, 105b bzw. 105c getrennt werden kann. Beispielsweise erstreckt sich die Kante der Trennschicht 45a, die in der oberen Seite der Leiterplatte mit mehreren Schichten 105 angeordnet ist, nicht bis zur Seitenwand der Leiterplatte mit mehreren Schichten 105, sondern endet in einer vorbestimmten Position, an welcher der Schlitz 30 ausgebildet ist. Der Schlitz 30 ist so ausgebildet, daß er sich von der oberen Oberfläche der Platte mit mehreren Schichten 105 bis zu der Trennschicht 45a erstreckt. Die Trennschicht 45b, die in der unteren Seite der Leiterplatte mit mehreren Schichten 105 angeordnet ist, erstreckt sich zu der Seitenwand der Leiterplatte mit mehreren Schichten 105.
Dann wird die Platte 105 geschnitten, so daß sich bei dem Schneideprozeß ein Produktbereich ergibt. Wenn der Produktbereich von der Platte 105 ab- bzw. ausgeschnitten ist, wird der Kantenbereich der Platte 105 durch die Trennschichten 45a bzw. 45b in drei getrennte Teile 105a, 105n bzw. 105c getrennt.
Bei der vierten Ausführungsform weist der Schlitz 30 eine Länge in einer Richtung der Breite der Platte 105 auf, und die Länge des Schlitzes 30 ist größer oder gleich der Breite des Produktbereiches. Der Schlitz 30 definiert die Kante des getrennten Teils 105a und der getrennte Teil 105b ist L-förmig ausgebildet. Eine Anschlußfläche eines leitenden Schaltkreises 22c ist an der Kante des getrennten Teils 105b angeordnet. Die Anschlußfläche des leitenden Schaltkreises 22c, die in dem getrennten Teil 105b ausgebildet ist, wird verwendet, um die elektrische Verbindung zwischen den gedruckten Schaltkreisen zu erfassen. Mit anderen Worten wird die elektrische Verbindung einfach geprüft, indem die Anschlußfläche 22c des elektrischen Schaltkreises verwendet wird. Die elektrische Verbindung in dem getrennten Teil 105a bzw. 105c kann einfach geprüft werden, da die leitenden Schaltkreise 22 in den getrennten Teilen 105a bzw. 105c außen angeordnet sind.
Darüber hinaus ist es möglich, sowohl das getrennte Teil 105b als auch das getrennte Teil 105c L-förmig auszubilden. In diesem Fall kann die elektrische Verbindung einfacher geprüft werden.
Darüber hinaus kann die Anschlußfläche 22c des elektrischen Schaltkreises als eine Verbindungsstelle zum Verbinden mit anderen Vorrichtungen verwendet werden. Ebenso können nach dem Prüfen der elektrischen Verbindung einige getrennte Teile abgeschnitten werden. In diesem Fall können die verbleibenden getrennten Teile bzw. das verbleibende getrennte Teil als eine Verbindungsstelle zum Verbinden mit anderen Vorrichtungen verwendet werden.

Modifikationen

Obgleich die vorliegende Erfindung anhand der bevorzugten Ausführungsformen in Verbindung mit den Zeichnungen beschrieben worden ist, versteht es sich, daß verschiedene Änderungen und Modifikationen für den Fachmann möglich sind.
Beispielsweise ist bei den oben beschriebenen Ausführungsformen der Schlitz 30 kontinuierlich entlang der Längsrichtung des Produktbereiches 60 ausgebildet. Jedoch können Schlitze mit Unterbrechungen zum Trennen von zu entfernenden Bereichen 40 vom Produktbereich 60 verwendet werden. Die Schlitze mit Unterbrechungen wie etwa eine gestrichelte Linie können in dem Plastikfilm 23 mit Unterbrechungen entlang der Längsrichtung des Produktbereiches 60 ausgebildet sein. Wenn der Produktbereich 60 von der Leiterplatte mit mehreren Schichten ab- bzw. ausgeschnitten wird, wird der zu entfernende Bereich 40 gleichzeitig von dem Produktbereich 60 aufgrund der Schlitze mit Unterbrechungen durch eine kleine Kraft getrennt.
Obwohl der leitende Schaltkreis durch Ätzen der Kupferfolie auf dem Plastikfilm 23 ausgebildet wird, kann der leitende Schaltkreis auch durch Drucken des Schaltmusters mittels einer Maschine mit Seitenschablone ausgebildet werden. In diesem Fall kann die leitende Paste 50 simultan bei dem Bedrucken in die Löcher 24 des Plastikfilms 23 gefüllt werden.
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform ist der Plastikfilm aus PEEK-Kunststoff von 35 bis 65 Gew. -% und PEI-Kunststoff von 65 bis 35 Gew.-% hergestellt. Jedoch kann der Plastikfilm aus anderem thermoplastischen Kunststoff wie etwa einer Mischung von PEEK-Plastik, PEI- Plastik und nicht-leitendem Füller bestehen. Es ist vorteilhaft, wenn der Plastikfilm aus wärmebeständigem thermoplastischen Kunststoff hergestellt ist, der eine Wärmebeständigkeit beim Lötprozeß oder dergleichen aufweist und in dem Prozeß des Pressens unter Wärme aneinander haftet.
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform ist das Zwischenschichtmaterial zur Verbindung aus einer leitenden Paste mit metallischen Teilchen einer Silberlegierung zusammengesetzt. Jedoch können auch andere metallische Teilchen wie etwa ein Lötball verwendet werden.
Obwohl die Leiterplatte mit mehreren Schichten aus den einseitig bedruckten Filmen zusammengesetzt ist, können zweiseitig bedruckte Filme für die Leiterplatte mit mehreren Schichten verwendet werden. In diesem Fall werden mehrere zweiseitig bedruckte Filme präpariert und miteinander gestapelt. Darüber hinaus kann ein zweiseitig bedruckter Film sandwichartig zwischen zwei einseitig bedruckte Filme eingebettet sein.
Diese und ähnliche Änderungen und Modifikationen lieben ebenfalls im Bereich der vorliegenden Erfindung.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte, das umfaßt:
Präparieren einer Mehrzahl von bedruckten Filmen (21, 21a, 21b, 21c, 25), von denen jeder einen thermoplastischen Plastikfilm (23) und einen leitenden Schaltkreis (22) umfaßt, welcher auf wenigstens einer Seite des jeweiligen Plastikfilms ausgebildet ist;
Herstellen von Löchern (24) in den Plastikfilmen der bedruckten Filme;
Füllen eines Zwischenschichtmaterials zur Verbindung (50) in die Löcher zum Bilden eines Zwischenschichtverbinders (51) für die elektrische Verbindung von leitenden Schaltkreisen zwischen benachbarten Plastikfilmen;
Stapeln der bedruckten Filme in einer Stapelrichtung; und
Verbinden der Plastikfilme der gestapelten bedruckten Filme durch Erwärmen und Pressen, so daß eine Leiterplatte mit mehreren Schichten ausgebildet wird, wobei das Verfahren weiters umfaßt
einen Schritt des Schlitzformens zum Herstellen eines Schlitzes (30, 31) in einer vorbestimmten Position in wenigstens einem Teil der Plastikfilme der bedruckten Filme, wobei der Schritt zum Schlitzformen vor dem Stapeln durchgeführt wird.

2. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Schritt des Schlitzformens der Schlitz kontinuierlich in der vorbestimmten Position in wenigstens dem Teil der Plastikfilme ausgebildet wird.

3. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Schritt des Schlitzformens der Schlitz mit Unterbrechungen an der vorbestimmten Position in wenigstens dem Teil der Plastikfilme ausgebildet wird.

4. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3, der weiters umfaßt:
Schneiden eines Produktbereiches (101, 102, 103, 104, 105) von der Leiterplatte mit mehreren Schichten längs einer Außenlinie (60) des Produktbereiches, wobei:
der Schlitz sich derart erstreckt, daß er eine Schlitzlänge in einer Erstreckungsrichtung rechtwinklig zur Stapelrichtung aufweist, wobei die Schlitzlänge größer oder gleich einer Dimension des Produktbereiches in der Erstreckungsrichtung ist; und
sich der Schlitz bis zu wenigstens der Außenlinie des Produktbereiches in der Erstreckungsrichtung erstreckt.

5. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß Anspruch 4, der weiters umfaßt:
Anordnen einer Trennschicht (45, 45a, 45b) zwischen vorbestimmten benachbarten Schichten von Plastikfilmen der gestapelten bedruckten Filme, die mit einem zu entfernenden Bereich (40) und einem verbleibenden Bereich des Produktbereiches korrespondieren, wobei die Anordnung vor der Verbindung erfolgt und wobei:
die Trennschicht so angeordnet ist, daß sie eine Oberfläche des zu entfernenden Bereiches definiert;
der Schlitz sich in der Stapelrichtung von einer äußeren Oberfläche der bedruckten Filme zur Trennschicht an zwei Seiten des zu entfernenden Bereiches erstreckt, so daß der zu entfernende Bereich durch die Trennschicht, den Schlitz und die Außenlinie des Produktes definiert ist.

6. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der leitende Schaltkreis, der in dem zu entfernenden Bereich angeordnet ist, beim Präparieren im wesentlichen um eine Stärke der Trennschicht eliminiert wird, so daß eine Stärke der gestapelten bedruckten Filme in dem zu entfernenden Bereich näherungsweise gleich einer Stärke der gestapelten bedruckten Filme in dem anderen Bereich des zu entfernenden Bereiches ist.

7. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß wenigstens einem der Ansprüche 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennschicht einen Schichtbereich umfaßt, der eine nicht-adhäsive Eigenschaft mit dem thermoplastischen Kunststoff aufweist.

8. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß wenigstens einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß:
beim Schneiden die Leiterplatte mit mehreren Schichten geschnitten wird, so daß sich eine Mehrzahl von Produktbereichen ergibt; und
die Trennschicht sich so erstreckt, daß sie jeden zu entfernenden Bereich für die Produktbereiche abdeckt.

9. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß:
beim Stapeln die bedruckten Filme so gestapelt werden, daß die leitenden Schaltkreise zwischen vorbestimmten benachbarten Schichten der Plastikfilme einander kontaktieren, so daß sie eine Kontaktoberfläche haben, auf der ein zu entfernender Bereich (40) von einem verbleibenden Bereich des Produktbereiches entfernt wird;
die Kontaktoberfläche so angeordnet ist, daß sie eine Oberfläche des zu entfernenden Bereiches definiert; und
der Schlitz sich in Stapelrichtung von einer äußeren Oberfläche der bedruckten Filme zur Kontaktoberfläche an zwei Seiten des zu entfernenden Bereiches erstreckt, so daß der zu entfernende Bereich durch die Kontaktoberfläche, den Schlitz und die Außenlinie des Produktes definiert wird.

10. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Schaltkreise auf der Kontaktoberfläche aus Kupfer hergestellt sind.

11. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3, das weiters umfaßt:
Schneiden eines Produktbereiches (105) von einer Leiterplatte mit mehreren Schichten längs einer Außenlinie des Produktbereiches; und
Anordnen einer Trennschicht (45a) zwischen vorbestimmten benachbarten Schichten der Plastikfilme der gestapelten bedruckten Filme vor dem Verbinden, so daß ein Kantenbereich des Produktbereiches durch die Trennschicht in erste und zweite Teile (105a, 105b) im Produktbereich getrennt ist, nachdem der Produktbereich von der Leiterplatte mit mehreren Schichten geschnitten worden ist, wobei:
der Schlitz sich in der Stapelrichtung der bedruckten Filme von einer äußeren Oberfläche der bedruckten Filme zu der Trennschicht derart erstreckt, daß er im wesentlichen rechtwinklig zur Trennschicht ist; und
der erste Teil und der zweite Teil durch den Schlitz und die Trennschicht nach dem Schneiden getrennt sind, derart, daß einer von dem ersten Teil und dem zweiten Teil eine näherungsweise L-förmige Form aufweist.

12. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte, das umfaßt:
Präparieren einer Mehrzahl von ersten bedruckten Filmen (21, 21a, 25, 21c), von denen jeder einen Plastikfilm (23) und einen leitenden Schaltkreis (22) umfaßt, welcher auf wenigstens einer Seite des entsprechenden Plastikfilmes ausgebildet ist;
Präparieren einer Mehrzahl von zweiten bedruckten Filmen (21b, 21), von denen jeder den Plastikfilm (23) und einen leitenden Schaltkreis (22) umfaßt, der auf wenigstens einer Seite des Plastikfilmes ausgebildet ist;
Bilden von Löchern (24) in den Plastikfilmen der ersten und zweiten bedruckten Filme;
Füllen eines Zwischenschichtmaterials zur Verbindung (50) in die Löcher, um einen Zwischenschichtverbinder (51) für die elektrische Verbindung der leitenden Schaltkreise zwischen benachbarten Plastikfilmen auszubilden;
Herstellen eines Schlitzes (30, 31), der in jedem ersten bedruckten Film durch den Plastikfilm an einer vorbestimmten Position hindurchgeht;
Stapeln der ersten bedruckten Filme und der zweiten bedruckten Filme in einer Stapelrichtung so, daß wenigstens zwei der ersten bedruckten Filme in Stapelrichtung einander benachbart sind; und
Verbinden der Plastikfilme der gestapelten ersten und zweiten bedruckte Filme durch Erwärmen und Pressen, so daß eine Leiterplatte mit mehreren Schichten ausgebildet wird, wobei
beim Stapeln die Schlitze der wenigstens zwei Plastikfilme der ersten bedruckten Filme miteinander an vorbestimmter Position verbunden sind.

13. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß beim Stapeln die ersten bedruckten Filme an der Außenseite der zweiten bedruckten Filme in Stapelrichtung angeordnet sind, wobei das Verfahren weiter umfaßt:
Entfernen eines zu entfernenden Bereiches (40) von der Leiterplatte mit mehreren Schichten, indem die Schlitze zum Bilden eines Produktbereiches verwendet werden.

14. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte nach Anspruch 13, das weiters umfaßt:
Anordnen einer Trennschicht (45, 45a, 45b) zwischen zwei Plastikfilmen von benachbarten ersten und zweiten bedruckten Filmen, so daß sie den zu entfernenden Bereich definieren,
wobei die Trennschicht so angeordnet ist, daß sie eine gesamte Oberfläche des zu entfernenden Bereiches abdeckt.

15. Leiterplatte, die umfaßt:
eine Mehrzahl von bedruckten Filmen (21, 21a, 21b, 21c, 25), die gestapelt und miteinander verbunden sind, so daß sie eine Leiterplatte mit mehreren Schichten ergeben, wobei jeder der bedruckten Filme einen thermoplastischen Plastikfilm (23) und einen leitenden Schaltkreis (22) umfaßt, der auf wenigstens einer Seite des Plastikfilms ausgebildet ist, wobei die Plastikfilme eine Mehrzahl von Löchern (24) aufweisen; und
ein Zwischenschichtmaterial zur Verbindung (50), welches in die Löcher gefüllt ist, um einen Zwischenschichtverbinder (51) für die elektrische Verbindung der leitenden Schaltkreise zwischen benachbarten bedruckten Filmen zu bilden, wobei:
ein Teil der Plastikfilme einen Schlitz (30, 31) an einer vorbestimmten Position aufweist; und
der Schlitz eine Länge in einer Erstreckungsrichtung rechtwinklig zu einer Stapelrichtung der bedruckten Filme aufweist, die gleich einer Dimension der Leiterplatte mit mehreren Schichten in der Erstreckungsrichtung ist.

16. Leiterplatte nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Schlitz in wenigstens dem Teil der Plastikfilme an der gleichen Position angeordnet ist.

17. Leiterplatte nach wengistens einem der Ansprüche 15 und 16, die weiters umfaßt:
eine Trennschicht (45, 45a, 45b), die zwischen vorbestimmten benachbarten Schichten der bedruckten Filme angeordnet ist,
wobei der Schlitz sich von einer äußeren Oberfläche der gestapelten bedruckten Filme zur Trennschicht in der Stapelrichtung der bedruckten Filme erstreckt.