JPH10335760A - フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のフレキシブル配線板の製造方法におい
て、フレキシブル基板を支持することなく配線を行おう
とすると、フレキシブル基板にシワが発生して配線が行
いにくかった。 【解決手段】 穴部２が形成された支持板１にフレキシ
ブル基板３を固着して配線４を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品を立体
的に接続するのに有用なフレキシブル配線板の製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のフレキシブル配線板の製造方法
は、例えば特開平４−９７５８６号公報に開示されてい
る。これは、フレキシブル基板に配線を施した図１０に
示すようなフレキシブル配線板２２と、可撓性のない支
持板１を部分的に非接合部２３を設けて接合一体化した
後、支持板１の非接合部２３に対応する部分にＶ字溝２
４を形成し、続いてフレキシブル配線板２２の表面に部
品実装した後、前記Ｖ字溝２４で支持板１を屈折して切
断し、支持板の付いたフレキシブル配線板を抽出するも
のである。

【０００３】また、フレキシブル配線板の端部に形成さ
れる、他基板と接続するための端子電極の構成は、例え
ば特開平４−１３９７８９号公報に開示されている。こ
れは図１１に示すように、端子電極１０だけがフレキシ
ブル配線板２２から突出したものであり、この端子電極
１０を他基板の電極に重ね合わせて半田により接続する
ものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のフレキシブル配
線板の製造は以上のように行われており、以下のような
課題があった。 （１）図１０に示すようなフレキシブル配線板２２を形
成する場合、フレキシブル基板はたわみやすく配線が形
成しにくい。 （２）図１０による製造方法では、個々に支持板の付い
たフレキシブル配線板を製造するため、大量生産には向
いていない。 （３）図１０に示すようなフレキシブル配線板の製造方
法では、支持板にＶ字溝を形成するので、これを切削で
行う場合、加工時間が長く、高価な切削装置が必要にな
る。

【０００５】（４）図１０に示すようなフレキシブル配
線板の製造方法では、支持板１をＶ字溝２４で屈折して
切断する場合の衝撃が配線に伝わり、配線が破損し易
い。 （５）図１０に示すようなフレキシブル配線板の製造方
法において、支持板１が例えば金属等の可とう性を有す
る材料で構成された場合、Ｖ字溝２４に沿って支持板１
を切断しようとすると複数回屈折を繰り返したり、屈折
角度を大きくする必要があり、屈折部の配線が破損し易
い。 （６）図１１に示すようなフレキシブル配線板では、フ
レキシブル配線板２２と他基板とを半田で接続する場
合、電極１０のみがフレキシブル配線板２２から突出し
ているため、電極１０の強度が弱く電極１０に外力が加
わった場合、または電極部１０に繰り返し半田付けを行
った場合等に電極１０が破損しやすい。

【０００６】この発明は、上記課題を解決するために行
われたもので、第１の目的は、フレキシブル基板がたわ
まないで配線が行えるフレキシブル配線板の製造方法を
提供するものである。第２の目的は、製造が簡単で大量
生産に適したフレキシブル配線板の製造方法を提供する
ものである。第３の目的は、電極が破損しにくいフレキ
シブル配線板の製造方法を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係わるフレキ
シブル配線板の製造方法は、平板状の支持板に穴部を形
成する第１ステップと、上記穴部を形成した支持板上に
フレキシブル基板を固着する第２ステップと、上記支持
板に形成された穴部上のフレキシブル基板に、所定形態
の配線群を複数形成する第３ステップと、上記複数の配
線群毎に、フレキシブル配線板を抽出する第４ステップ
とを備えたものである。

【０００８】また、次の発明に係わるフレキシブル配線
板の製造方法は、第１ステップにおいて、形成する穴部
を配線群の各々に対応して複数設けるものである。

【０００９】また、次の発明に係わるフレキシブル配線
板の製造方法は、所定形態の配線群を複数形成したフレ
キシブル配線板から、上記各々の配線群毎にフレキシブ
ル配線板を抽出するフレキシブル配線板の製造方法にお
いて、可とう性を有する平板状の支持板に、上記複数の
配線群の各々に対応した折曲げ可能な接続部を含む穴部
を形成する第１ステップと、上記穴部を形成した支持板
上にフレキシブル基板を固着する第２ステップと、上記
支持板に固着したフレキシブル基板上に、上記穴部に係
わる上記所定形態の配線群を複数形成する第３ステップ
と、上記複数の配線群毎に、支持板の付いたフレキシブ
ル配線板を抽出する第４ステップとを備えたものであ
る。

【００１０】また、次の発明に係わるフレキシブル配線
板の製造方法は、平板状の支持板に複数の所定形状の穴
部を形成する第１ステップと、上記複数の穴部を形成し
た支持板上にフレキシブル基板を固着する第２ステップ
と、上記支持板に固着したフレキシブル基板上に、上記
穴部の各々に対応する所定形態の配線群を形成する第３
ステップと、上記フレキシブル基板上に形成された上記
穴部と重畳する配線群の上記支持板と離れた箇所に、挿
入部品の凸状電極に対応する電極部を設ける第４ステッ
プと、上記複数の配線群毎に、上記穴部の周囲の支持板
を含んだフレキシブル配線板を抽出する第５ステップと
を備えたものである。

【００１１】また、次の発明に係わるフレキシブル配線
板の製造方法は、第３ステップにおいて、穴部に重畳す
るフレキシブル基板に所定形状の切り欠き部を設けて可
とう性を向上させるものである。

【００１２】また、次の発明に係わるフレキシブル配線
板の製造方法は、平板状の支持板に穴部を形成する第１
ステップと、上記穴部を形成した支持板上にフレキシブ
ル基板を固着する第２ステップと、上記支持板上に固着
したフレキシブル基板に、上記穴部に係わる所定形態の
配線群を複数形成する第３ステップと、上記複数の配線
群毎に、上記穴部により分離した第１支持板と第２支持
板とが付いたフレキシブル配線板を抽出する第４ステッ
プとを備えたものである。

【００１３】また、次の発明に係わるフレキシブル配線
板の製造方法は、支持板にフレキシブル基板を熱プレス
により圧着するフレキシブル配線板の製造方法におい
て、平板状の支持板に所定形状の２本の切り欠き線を形
成する第１ステップと、上記支持板に形成された２本の
切り欠き線の間に、上記支持板とフレキシブル基板との
熱プレスによる圧着を阻止する離間シートを配置する第
２ステップと、上記離間シートが配置された上記支持板
上に、上記フレキシブル基板を熱プレスにより圧着する
第３ステップと、上記支持板に圧着したフレキシブル基
板上に、上記２本の切り欠き線に係わる所定形態の配線
群を複数形成する第４ステップと、上記複数の配線群毎
に、支持板の付いたフレキシブル配線板を抽出する第５
ステップと、上記支持板の付いたフレキシブル配線板の
上記離間シートが配置された支持板部分を除去する第６
ステップとを備えたものである。

【００１４】また、次の発明に係わるフレキシブル配線
板の製造方法は、第１支持板と第２支持板とが付いたフ
レキシブル配線板の製造方法において、光を透過する平
板状の光透過支持板に、上記フレキシブル配線板の形状
に係わる複数の穴部を形成する第１ステップと、上記複
数の穴部の各々の所定位置に、上記光透過支持板と略同
一の厚さで光を遮蔽する上記第１支持板を嵌合させる第
２ステップと、上記複数の穴部の上記第１支持板との対
向位置に、上記光透過支持板と略同一の厚さで光を遮蔽
する上記第２支持板を嵌合させる第３ステップと、上記
複数の穴部と嵌合する第１支持板と第２支持板との間
に、上記光透過支持板と略同一の厚さで光を透過する光
透過充填板を嵌合させる第４ステップと、フィルム基材
の一面に第１粘着材が塗布され、他面に光による硬化で
粘着度が減少する第２粘着材が塗布された粘着フィルム
の上記他面を、上記嵌合した光透過支持板、複数の第１
支持板、複数の第２支持板、及び複数の光透過充填板上
に粘着する第５ステップと、上記粘着フィルムの上記一
面にフレキシブル基板を積層する第６ステップと、上記
フレキシブル基板の上記穴部毎に、所定形態の配線群を
形成する第７ステップと、上記光透過支持板の上記フレ
キシブル基板を積層した反対面より光を照射して、上記
粘着フィルムの第２粘着材を硬化させ、上記光透過支持
板、及び上記複数の光透過充填板を除去して、上記第１
支持板と第２支持板とが付いた複数のフレキシブル配線
板を抽出する第８ステップとを備えたものである。

【００１５】また、次の発明に係わるフレキシブル配線
板の製造方法は、第１支持板と第２支持板とが付いたフ
レキシブル配線板の製造方法において、光を透過する平
板状の光透過支持板に、上記フレキシブル配線板の形状
に係わる複数の穴部を形成する第１ステップと、上記複
数の穴部の各々の所定位置に、上記光透過支持板と略同
一の厚さで光を遮蔽する上記第１支持板を嵌合させる第
２ステップと、上記複数の穴部の上記第１支持板との対
向位置に、上記光透過支持板と略同一の厚さで光を遮蔽
する上記第２支持板を嵌合させる第３ステップと、上記
複数の穴部と嵌合する第１支持板と第２支持板との間
に、上記光透過支持板と略同一の厚さで光を透過する光
透過充填板を嵌合させる第４ステップと、フレキシブル
基板の一面に光により硬化して粘着度が減少する光硬化
粘着材を塗布する第５ステップと、上記嵌合した光透過
支持板、複数の第１支持板、複数の第２支持板、及び複
数の光透過充填板上に、上記フレキシブル基板の一面を
粘着する第６ステップと、上記フレキシブル基板上に、
上記穴部毎の所定形態の配線群を形成する第７ステップ
と、上記光透過支持板の上記配線群を形成した反対面よ
り光を照射して、上記光硬化粘着材を硬化させ、上記光
透過支持板、及び上記複数の光透過充填板を除去して、
上記第１支持板部と第２支持板部とが付いた複数のフレ
キシブル配線板を抽出する第８ステップとを備えたもの
である。

【００１６】また、次の発明に係わるフレキシブル配線
板の製造方法は、平板状の支持板に穴部を形成する第１
ステップと、上記穴部を形成した支持板上に半田熱に耐
えうるフレキシブル基板を固着する第２ステップと、上
記支持板上に固着したフレキシブル基板に、上記穴部に
係わって所定形態の配線群を複数形成する第３ステップ
と、上記穴部上に上記複数の配線群の各々と接続する電
極を形成する第４ステップと、上記複数の配線群毎に、
上記穴部上に形成された上記電極を含んだフレキシブル
配線板を抽出する第５ステップとを備えたものである。

【００１７】また、次の発明に係わるフレキシブル配線
板の製造方法は、第５ステップにおいて、電極を含んで
フレキシブル配線板を抽出する場合は、上記電極の形状
に沿って抽出するものである。

【００１８】また、次の発明に係わるフレキシブル配線
板の製造方法は、第５ステップにおいて、電極を含んで
フレキシブル配線板を抽出する場合は、接続する他基板
の電極の形状に合わせて抽出するものである。

【００１９】また、次の発明に係わるフレキシブル配線
板の製造方法は、他基板の電極が凹形状の場合は、該凹
形状の何れかの部分と係合する係合突起部分を設けて抽
出するものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．以下、この発明の一実施形態を図につい
て説明する。図１はこの発明の一実施形態を示すフレキ
シブル配線板の製造方法の説明図であり、図において、
１は支持板、２は穴部、３はフレキシブル基板、４は配
線、５はフレキシブル配線板部、６は母基板、７はプレ
ス等で打ち抜く場合の外形線、８は子基板である。

【００２１】次に、この実施の形態で製造するフレキシ
ブル配線板の製造方法について説明する。最初に、ＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンスフィド）樹脂またはＰＥＩ（ポリ
エーテルイミド）樹脂等を厚さ３ｍｍに射出成形して図
１（ａ）に示すような穴部２が設けられた支持板１を形
成する。次に、厚さ３０μｍのポリイミドからなる絶縁
フィルムと厚さ３５μｍの銅からなる導体箔とを接着材
（図示せず）を介して支持板１上に積層して固着し、支
持板１上にフレキシブル基板３を形成する。次に、支持
板１の穴部２に対応するフレキシブル配線板部５に子基
板８用となる所定形態の配線４をエッチング等で形成
し、図１（ｂ）に示すような母基板６を形成する。次
に、母基板６を外形線７に沿うようにプレスで打ち抜
き、図１（ｃ）に示すようなフレキシブル配線板のみで
構成された子基板８を抽出する。尚、図１（ｄ）は子基
板８の側面図である。

【００２２】この実施の形態によれば、フレキシブル基
板３を支持板１に固着して配線４を形成し、外形線７に
沿って子基板８を切り出すので、例えばフレキシブル基
板３としてポリイミド等の柔らかい絶縁フィルムを使用
する場合にも、エッチングによる配線や基板切断中にフ
レキシブル基板３にシワが発生することがない。したが
って、配線や基板の寸法精度を落とすことなくフレキシ
ブル配線板を製造できる。また、配線４に応力がかかる
こと無くフレキシブル配線板を抽出でき、配線４の破損
を防止できる。

【００２３】また、所定形態の配線４がされた子基板８
を母基板６に複数形成し、母基板６をプレス等により打
ち抜いて複数の子基板８を抽出するので、１度に複数の
子基板８を生成でき、大量生産が行い易くなる。尚、図
１（ａ）の構成では、支持板１に複数の穴部２を設けた
が、フレキシブル基板３にシワが発生させないで配線４
を形成できれば、複数の穴部２を統合して１つの大きな
穴部（図示せず）を形成しても良く、こうすれば支持板
１の製造がより簡単になる。

【００２４】実施の形態２．図２は実施の形態２に示す
フレキシブル配線板の製造方法の説明図であり、図１と
同一符号は同一、または相当部分を示し説明を省略す
る。図において、１ａは鉄あるいはアルミニウムなどの
金属等の可とう性を有する支持板、２ａは穴部、１４は
穴部２ａに設けられた接続部である。また、１ａ−１は
第１支持部、１ａ−２は第２支持部であり、両者は接続
部１４により接続される。また、６ａは母基板、８ａは
子基板、９は実装部品である。

【００２５】次に、この実施の形態によるフレキシブル
配線板の製造方法について説明する。最初に、厚さ０．
５ｍｍの亜鉛鋼板からなる支持板１ａにプレス等の打ち
抜きにより幅が３ｍｍとなる接続部１４を残した穴部２
ａを図２（ａ）に示すように形成する。次に、厚さ２５
μｍのポリイミドからなる絶縁フィルム３と厚さ３５μ
ｍの銅からなる導体箔を接着材（図示せず）を介して支
持板１ａ上に積層して固着し、フレキシブル基板３を支
持板１ａ上に形成する。次に、プレス打ち抜きによる外
形線７内のフレキシブル基板３に対して子基板８ａ用の
配線４をエッチング等で形成し、図２（ｂ）に示すよう
な母基板６ａを形成する。

【００２６】次に、母基板６ａ上に実装部品９を半田付
けし、最後に、外形線７の中央部に接続部１４が少なく
とも１個含まれるようにして母基板６ａをプレスで打ち
抜き、図２（ｃ）に示すような子基板８ａを抽出する。
抽出した子基板８ａは、第１支持部１ａ−１と第２支持
部１ａ−２とが接続部１４によって接続されており、図
２（ｄ）に示すように折り曲げ可能となる。

【００２７】この実施の形態によれば、フレキシブル基
板３を支持板１ａに固着して配線４を形成し、外形線７
に沿って子基板８ａを切り出すので、例えばフレキシブ
ル基板３としてポリイミド等の柔らかい絶縁フィルムを
使用する場合にも、エッチングによる配線や基板切断中
にフレキシブル基板３にシワが発生することがない。し
たがって、配線や基板の寸法精度を落とすことなく支持
板の付いたフレキシブル配線板を製造できる。また、フ
レキシブル基板３を第１支持部１ａ−１及び第２支持部
１ａ−２で支持し、その間を接続部１４で折り曲げ可能
に接続しているので、第１支持部１ａ−１と第２支持部
１ａ−２との相対位置を自由に変えることができる。

【００２８】実施の形態３．図３は実施の形態３に示す
フレキシブル配線板の製造方法の説明図であり、図１と
同一符号は同一、または相当部分を示し説明を省略す
る。また、この実施の形態では、具体例として、磁気ヘ
ッド１７が搭載可能な支持板の付いたフレキシブル配線
板の製造方法を示す。図において、１ｃは支持板、２ｂ
は磁気ヘッド１７が挿入される第１穴部、２ｃは第２穴
部である。また、６ｂは母基板、８ｂは子基板、１３は
半田、１５は電極穴、１６はジンバル状溝、１７は磁気
ヘッド、１８は磁気ヘッド１７に設けられた凸状の電極
棒である。

【００２９】次に、この実施の形態によるフレキシブル
配線板の製造方法について説明する。最初に、厚さ０．
２ｍｍのガラスエポキシ製プリプレグからなる支持板１
ｃに、磁気ヘッド１７が挿入される第１穴部２ｂと、他
基板（図示せず）との接続電極を形成するための第２穴
部２ｃをプレスによる打ち抜きで図３（ａ）のように形
成する。次に、厚さ７０μｍのガラスエポキシ製プリプ
レグからなる絶縁フィルム３と厚さ１８μｍの銅からな
る導体箔を支持板１ｃ上に積層して固着し、１８０℃の
熱プレスで圧着して支持板１ｃ上にフレキシブル基板３
を形成する。次に、フレキシブル基板３上に配線４を形
成して図３（ｂ）に示すような母基板６ｂを形成する。

【００３０】次に、外形線７に沿って母基板６ｂから子
基板８ｂをプレスによる打ち抜きで切り出すが、このと
きフレキシブル基板３上において、磁気ヘッド１７が有
する電極棒１８と嵌合する電極穴１５とジンバル溝１６
を打ち抜きで図３（ｃ）に示すように同時に形成する。
この場合、電極穴１５を電極棒１８が支持板１ｃと接触
しないように支持板１より離して形成する。次に、子基
板８ｂに磁気ヘッド１７を図３（ｄ）に示す位置に配置
し、電極棒１８を電極穴１５に挿入して半田１３により
固定する。

【００３１】この実施の形態によれば、支持板の付いた
フレキシブル配線板の電極穴１５を支持板１より離れた
箇所に配置したので、電極棒１８と支持板１ｃとは接触
せず、支持板１ｃが金属であっても電極棒１８と短絡し
ないで挿入できる。また、この実施の形態では、磁気ヘ
ッド１７を搭載できる支持板の付いたフレキシブル配線
板を例としてとりあげたが、例えば、他部品の凸状の電
極を第１穴部２ｂと重畳するフレキシブル基板３上に配
置するような形態であれば、この実施の形態によるフレ
キシブル配線板の製造方法により製造が可能である。

【００３２】また、フレキシブル基板３にジンバル溝１
６を設けて可とう性を向上させ、ジンバルバネとして使
用する場合、絶縁フィルムの厚みや開口形状を最適化す
ることで良好なバネ特性が得られるが、耐久性の点で、
ガラス繊維を素材の一つとするガラスエポキシはポリイ
ミドよりも好適である。

【００３３】実施の形態４．図４は実施の形態４に示す
フレキシブル配線板の製造方法の説明図であり、図１と
同一符号は同一、または相当部分を示し説明を省略す
る。図において、１ｇはガラスエポキシあるいは紙フェ
ノールなどからなる支持板、２ｅは支持板１ｇに形成し
た第１穴部、２ｆは支持板１ｇに形成した第２穴部、６
ｅは母基板、８ｅは子基板、３５は他基板接続部、３５
ａは他基板接続電極である。また、図５は子基板８ｅと
他基板１００との接続例の説明図であり、図において、
１００は他基板、１００ａは他基板電極である。

【００３４】次に、この実施の形態によるフレキシブル
配線板の製造方法について説明する。最初に、厚さ１．
６ｍｍのガラスエポキシからなる支持板１ｇに第１穴部
２ｅ及び第２穴部２ｆをプレスによる打ち抜きで図４
（ａ）に示すように形成する。次に、厚さ７０μｍのガ
ラスエポキシ製プリプレグからなる絶縁フィルムと厚さ
１８μｍの銅からなる導体箔を支持板１上に積層して固
着し、１８０℃の熱プレスで圧着してフレキシブル基板
３を形成する。次に、導体箔をエッチングして子基板８
ｅ用のレイアウトに配線４を形成し、図４（ｂ）に示す
ような母基板６ｅを形成する。この場合、配線４に形成
する他基板接続電極３５ａを第２穴部２ｆと重畳した他
基板接続部３５上に形成する。

【００３５】次に、母基板６ｅ上に実装部品９を半田付
けした後、外形線７に沿って母基板６ｅをプレスで打ち
抜き、図４（ｃ）に示すような子基板８ｅを形成する。
また、子基板８ｅには、両端に他基板接続電極３５ａを
配置した他基板接続部３５が図４（ｄ）に示すように形
成される。

【００３６】次に、子基板８ｅと他基板１００との接続
方法を図５について説明する。紙フェノールからなり、
子基板８ｅの他基板接続電極３５ａに対応する他基板電
極１００ａを端部に形成した他基板１００に対して、他
基板接続電極３５ａが他基板１００の他基板電極１００
ａに近接する、望ましくは他基板接続電極３５ａが他基
板電極１００ａに部分的に重畳するように、他基板接続
部３５を他基板電極１００ａに図５（ａ）のように重ね
合わせる。次に、他基板接続電極３５ａと他基板電極１
００ａとを半田１３により図５（ｂ）に示すように接続
する。尚、ガラスエポキシの耐熱温度は約１８０℃で半
田熱である２３０℃より低い。しかし、半田に要する時
間は通常１０秒程度であり、ガラスエポキシはこの程度
の時間なら半田熱に十分耐えることができる。また、絶
縁フィルムとして仕様可能なポリイミドの耐熱温度は３
５０℃であり、このポリイミドをガラスエポキシの代わ
りに絶縁フィルムとして使用すれば、フレキシブル基板
３の耐熱性は更に向上する。

【００３７】この接続方法では、フレキシブル配線板を
屈曲させること無く不要な支持板を除去できるため、配
線に破損が生じる恐れを減少できる。また、子基板８ｅ
の他基板接続部３５のみを他基板１００と重畳させるた
め、支持板１ｇの厚みが、子基板８ｅの他基板接続電極
３５ａと他基板電極１００ａとの間の段差に影響しなく
なり、支持板１ｇの厚みを自由に設定できる。

【００３８】また、両電極間にはフレキシブル基板３の
厚み分の段差が生じるが、通常使用する可撓性絶縁フィ
ルムの厚みが１００μｍ前後であることから、この段差
により両電極の半田接続性が悪化することはない。

【００３９】また、子基板８ｅの他基板接続電極３５ａ
が支持板１ｇの端部から突出しているため、支持板１ｇ
が金属である場合にも、他基板電極１００ａは支持板１
ｇと接触せず、短絡不良が生じることはない。さらに、
他基板接続電極３５ａは、フレキシブル基板３によって
支持されるため、他基板接続電極３５ａの強度が強くな
り、外力または半田付けの繰り返しに対しても電極３５
ａは破損しにくくなる。

【００４０】また、この実施の形態では、支持板１ｇに
第１穴部２ｅ及び第２穴部２ｆを設けて、子基板８ｅの
主に中央部が屈曲可能な支持板の付いたフレキシブル配
線板８ｅの例を示したが、支持板１ｇの第１穴部２ｅと
子基板８ｅの切り出し位置を相対的に変化させれば、子
基板８ｅの屈曲位置を何ヶ所でも自由に設けることがで
きる。

【００４１】実施の形態５．図６は実施の形態５に示す
フレキシブル配線板の製造方法の説明図であり、図１と
同一符号は同一、または相当部分を示し説明を省略す
る。図において、１ｄは支持板、６ｃは母基板、８ｃは
子基板、２０ａは第１切り欠き線、２０ｂは第２切り欠
き線、３０は第１切り欠き線２０ａ及び第２切り欠き線
２０ｂとの間に配置され、テフロン等により構成された
熱プレスによる圧着を阻止する離間シートである。

【００４２】次に、この実施の形態によるフレキシブル
配線板の製造方法について説明する。最初に、厚さ１．
６ｍｍのガラスエポキシからなる支持板１ｄに、例えば
ルーター（図示せず）により２本の平行な切り欠き線２
０ａ及び２０ｂを図６（ａ）のように形成する。次に、
２本の平行な切り欠き線２０ａと２０ｂとの間隔とほぼ
等しい幅を有する離間シート３０を図６（ａ）のように
配置させる。次に、厚さ７０μｍのガラスエポキシ製プ
リプレグからなる絶縁フィルムと厚さ３５μｍの銅から
なる導体箔を支持板１ｄ上に熱プレスにより積層して固
着し、フレキシブル基板３を形成する。尚、離間シート
３０は、上記熱プレスによるフレキシブル基板３と支持
板１ｄとの圧着を阻止する。

【００４３】次に、所定形態の配線４を形成して図６
（ｂ）に示すような母基板６ｃを形成する。次に、外形
線７に沿って母基板６ｃから子基板８ｃをプレスによる
打ち抜きで切り出し、図６（ｃ）に示すような子基板８
ｃを形成する。次に、切り欠き線２０ａと２０ｂの間の
支持板１ｄを離間シート３０とともに除去し、図６
（ｄ）に示すような子基板８ｃを抽出する。

【００４４】この実施の形態によれば、フレキシブル基
板３上に配線４を形成する場合に、支持板１ｄに穴部が
無いことで配線４の何れの箇所も支持板１ｄに支持され
るため、フレキシブル基板３にシワが発生しにくくな
り、上記実施の形態１〜４の場合よりも安定して配線４
を形成することができる。また、この実施の形態では、
２本の切り欠き線２０ａ及び２０ｂを平行に設けて、そ
の間に離間シート３０を配置したが、切り欠き線２０
ａ，２０ｂと離間シート３０との配置は子基板８ｃを切
り出す場合に不要な支持板１ｄを除去可能に配置できれ
ば、どのように配置しても構わないことは言うまでもな
い。

【００４５】実施の形態６．図７は実施の形態６に示す
フレキシブル配線板の製造方法の説明図であり、図１と
同一符号は同一、または相当部分を示し説明を省略す
る。図において、１ｅは子基板８ｄの形状に係わる穴部
２ｄが設けられた光を透過する光透過支持板、３１は穴
部２ｄの一方と嵌合する光を透過しない第１支持板、３
２は穴部２ｄの他方と嵌合する光を透過しない第２支持
板、１ｆは穴部２ｄ内の第１支持板３１と第２支持板３
２との間に設けられた光を透過する光透過充填板であ
る。また、６ｄは母基板、８ｄは子基板、３３は光硬化
型粘着フィルム、３４は紫外光である。

【００４６】次に、この実施の形態で製造する支持板の
付いたフレキシブル配線板の製造方法について説明す
る。最初に、厚さ１．６ｍｍの石英ガラスからなる光透
過支持板１ｅに穴部２ｄを形成する。次に、穴部２ｄの
一方に光透過支持板１ｅの厚さと等しい１．６ｍｍのガ
ラスエポキシからなる第１支持板３１を図７（ａ）に示
すように嵌合させる。次に、穴部２ｄの他方に光透過支
持板１ｅの厚さと等しい１．６ｍｍのガラスエポキシか
らなる第２支持板３２を図７（ａ）に示すように嵌合さ
せる。次に、穴部２ｄの中央部に光透過支持板１ｅと同
じ材質・厚みを有する光透過充填板１ｆを嵌合させる。
尚、第１支持板３１及び第２支持板３２の寸法は、穴部
２ｄとの差が２ｍｍとなるように形成されている。

【００４７】次に、光硬化型粘着フィルム３３を形成す
る。この光硬化型粘着フィルム３３のフィルム基材には
光を透過するポリオレフィンまたはポリ塩化ビニル等を
使用し、一面には光により硬化して粘着度が増大するア
クリル系の第１粘着材を塗布し、他面には光により硬化
して粘着度が減少し、加熱により粘着度が増大するアク
リル系の第２粘着材を塗布する。

【００４８】次に、上記フィルム基材に上記第１粘着材
及び第２粘着材を塗布して形成した光硬化型粘着フィル
ム３３の第２粘着材側を光透過支持板１ｅ、第１支持板
３１、第２支持板３２、及び光透過充填板１ｆ上に粘着
する。次に、厚さ７０μｍのガラスエポキシからなる絶
縁フィルムを光硬化型粘着フィルム３３の第１粘着材側
に積層してフレキシブル基板３を形成する。次に、フレ
キシブル基板３に銀ペーストを印刷して配線４を形成
し、図７（ｂ）に示すような母基板６ｄを形成する。

【００４９】次に、外形線７に沿って母基板６ｄを切断
する。次に、母基板６ｄ全体に裏面から例えば１００ｍ
ｊ／ｃｍ² の量の紫外光３４を照射する。これにより、
第１粘着材の粘着度が増大して光硬化型粘着フィルム３
３とフレキシブル基板３とは安定的に粘着する。また、
第２粘着材の粘着度が減少して光透過支持板１ｅ、及び
光透過充填板１ｆが光硬化型粘着フィルム３３に対して
剥がれ易くなる。次に、光透過支持板１ｅ、及び光透過
充填板１ｆを光硬化型粘着フィルム３３から剥離させ
て、図７（ｄ）のような支持板の付いたフレキシブル配
線板の構成を有する子基板８ｄを抽出する。次に、抽出
した子基板８ｄを１００℃で１０分間加熱して第１支持
板３１、及び第２支持板３２と粘着している光硬化型粘
着フィルム３３の第１粘着材を熱硬化して粘着度を増大
させる。

【００５０】この実施の形態によれば、フレキシブル基
板３上に配線４を形成する場合に、配線４の何れの箇所
も光透過支持板１ｅ、第１支持板３１、第２支持板３
２、及び光透過充填板１ｆの何れかに支持されることで
穴部が無く、フレキシブル基板３にシワが発生しにくく
なり、安定して配線４を形成することができる。また、
光透過支持板１ｅ、及び光透過充填板１ｆを繰り返し使
用することができる。また、第１支持板３１、及び第２
支持板３２に光透過性のものを使用すれば支持板のつか
ないフレキシブル配線板を抽出できる。尚、光硬化型粘
着フィルム３３のフィルム基材に光を透過しないフィル
ム基材を使用する場合は、第１粘着材は光を照射せずと
もフィルム基材とフレキシブル基板３とを安定的に粘着
できるものを使用すればよい。さらに、ガラスエポキシ
やポリイミド等の絶縁フィルムに上記第２粘着材を直接
塗布して光透過支持板１ｅ、第１支持板３１、第２支持
板３２、及び光透過充填板１ｆと粘着させれば、光硬化
型粘着フィルム３３が不要となり、工程を簡略化でき
る。

【００５１】実施の形態７．図８は実施の形態７に示す
フレキシブル配線板の製造方法の説明図であり、図１と
同一符号は同一、または相当部分を示し説明を省略す
る。また、図９は子基板８ｆと他基板２００との接続例
の説明図である。図において、６ｆは母基板、８ｆ，８
ｇは子基板、４０は他基板第１接続部、４０ａは他基板
第１接続電極、４１は他基板第２接続部、４１ａは他基
板第２接続電極である。また、２００は他基板、２０１
は他基板第１電極、２０１ａは他基板第１電極穴、２０
２は他基板第２電極、２０２ａは他基板第２電極穴であ
る。

【００５２】次に、この実施の形態で製造する支持板の
付いたフレキシブル配線板の製造方法について説明する
が、第１穴部２ｅ及び第２穴部２ｆが設けられた支持板
１ｇにフレキシブル基板３を形成する点までは実施の形
態４と同様であるため説明を省略する。次に、導体箔を
エッチングして子基板８ｆ用となる所定形態の配線４を
形成するが、このときフレキシブル基板３の第２穴部２
ｆ上に他基板第１接続電極４０ａ、及び他基板第２接続
電極４１ａを図８（ａ）に示すように形成する。次に他
基板第１接続部４０、及び他基板第２接続部４１が子基
板８ｆ端部から幅１．０ｍｍ、長さ２ｍｍで突出するよ
うに外形線７により設定し、プレスで打ち抜いて図８
（ｂ）に示すような子基板８ｆを抽出する。

【００５３】次に、子基板８ｅと他基板１００との接続
方法を図９について説明する。厚さ１ｍｍの紙フェノー
ルからなる他基板２００に他基板第１電極２０１、及び
他基板第２電極２０２を形成し、上記の２つ電極の中心
の各々にφ１．２ｍｍの他基板第１電極穴２０１ａ及び
他基板第２電極穴２０２ａを形成する。次に、他基板第
１接続電極４０ａ、及び他基板第２接続電極４１ａの各
々の表面に半田１３を形成した後、他基板第１電極穴２
０１ａ及び他基板第２電極穴２０２ａに図９（ａ）の矢
印方向より挿入する。次に、他基板第１接続電極４０と
他基板第１電極２０１、及び他基板第２接続電極４１と
他基板第２電極２０２とを半田１３により図９（ｂ）に
示すように接続する。

【００５４】この実施の形態では、絶縁フィルムがガラ
スエポキシの例を示したが、可とう性と半田耐熱性を持
つポリイミド等の他の絶縁材料であってもよい。また、
ポリイミドのような柔らかい絶縁フィルムでは、端子電
極部を他基板の貫通穴に挿入する場合に、絶縁フィルム
が不必要に屈曲し、作業性が悪くなる怖れがあるが、こ
れについては、上記のように挿入前の端子電極表面に半
田を形成して剛性を持たせることで防止できる。

【００５５】また、この実施の形態では、子基板８ｆの
一端子電極ごとに独立した他基板第１接続部４０、及び
他基板第２接続部４１を設ける例を示したが、図８
（ｃ）に示す子基板８ｇのように複数の端子電極にまた
がって一つの突出した他基板接続部４２を形成してもよ
く、他基板側にも、これに合わせて複数の電極をまたぐ
形状の貫通穴（図示せず）を形成すれば、同様の接続が
可能である。尚、図８（ｂ）に示すように電極と重畳す
るフレキシブル基板の大きさを上記電極の大きさと同じ
くすれば、他電極との半田による接続面積を大きくとる
ことができ、接続性が向上する。

【００５６】さらに、他基板の貫通穴に挿入された子基
板の端子電極部は、半田付けを行う前は貫通穴から脱落
しやすく、半田付けの作業性が悪くなる恐れがあるが、
これについては図９（ｃ）に示すように、他基板接続部
５０に他基板接続係止部５１を設けることで脱落を防止
できる。

【００５７】また、この実施の形態では、他基板に貫通
穴を設ける例を示したが、他基板の電極が基板端部にあ
る場合などは、貫通穴の代わりに切り欠きを設けてもよ
く、この切り欠きに子基板の突出した端子電極部を挿入
して両電極を接続できる。

【００５８】さらに、この実施の形態では、子基板が支
持板の付いたフレキシブル配線板である場合を示した
が、端子電極部がフレキシブル配線板で構成されていれ
ば本接続方法は実施可能であり、基板全体が絶縁フィル
ムと導体箔のみで構成される、通常のフレキシブル配線
板であってもよい。

【００５９】また、実施の形態２及び実施の形態４で
は、支持板がガラスエポキシまたは紙フェノールなどの
プリント基板用複合材である例を示したが、平面形状を
保持でき、プレスまたはルーター等により容易に切断で
きる材料であれば、他の有機材料、金属材料であっても
よい。さらに、支持板が半田耐熱性を有する材料であれ
ば、実装部品の接続にフロー・リフロー法も使用でき
る。

【００６０】また、実施の形態１〜３では導体箔が銅で
ある例を示したが、箔の状態で屈曲が可能であれば、ア
ルミニウム、チタン、クロム、金などの他の金属でもあ
ってもよい。

【００６１】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、フレ
キシブル配線板の製造方法は、第１ステップで平板状の
支持板に穴部を形成し、第２ステップで上記穴部を形成
した支持板上にフレキシブル基板を固着し、第３ステッ
プで上記支持板に形成された穴部上のフレキシブル基板
に、所定形態の配線群を複数形成し、第４ステップで上
記複数の配線群毎にフレキシブル配線板を抽出するの
で、フレキシブル基板にシワやタワミを発生させること
なく配線を行える効果がある。

【００６２】また、次の発明によれば、フレキシブル配
線板の製造方法は、第１ステップにおいて、形成する穴
部を配線群の各々に対応して複数設けるので、フレキシ
ブル基板に対する支持板の支持力が向上し、フレキシブ
ル基板に配線を形成する場合に発生するシワやタルミが
より発生しにくくなる効果がある。

【００６３】また、次の発明によれば、フレキシブル配
線板の製造方法は、第１ステップで可とう性を有する平
板状の支持板に、上記複数の配線群の各々に対応した折
り曲げ可能な接続部を含む穴部を形成し、第２ステップ
で上記穴部を形成した支持板上にフレキシブル基板を固
着し、第３ステップで上記支持板に固着したフレキシブ
ル基板上に、上記穴部に係わる上記所定形態の配線群を
複数形成し、第４ステップで上記複数の配線群毎に支持
板の付いたフレキシブル配線板を抽出するので、装置の
形状にあった折り曲げ可能な支持板の付いたフレキシブ
ル配線板を製造できる効果がある。

【００６４】また、次の発明によれば、フレキシブル配
線板の製造方法は、第１ステップで平板状の支持板に複
数の所定形状の穴部を形成し、第２ステップで上記複数
の穴部を形成した支持板上にフレキシブル基板を固着
し、第３ステップで上記支持板に固着したフレキシブル
基板上に、上記穴部の各々に対応する所定形態の配線群
を形成し、第４ステップで上記フレキシブル基板上に形
成された上記穴部と重畳する配線群の上記支持板と離れ
た箇所に、挿入部品の凸状電極に対応する電極部を設
け、第５ステップで上記複数の配線群毎に、上記穴部の
周囲の支持板を含んだフレキシブル配線板を抽出するの
で、支持板と凸状電極とが接触せず、支持板が金属の場
合に凸状電極との短絡を防止できる効果がある。

【００６５】また、次の発明によれば、フレキシブル配
線板の製造方法は、第３ステップにおいて、穴部に重畳
するフレキシブル基板に所定形状の切り欠き部を設けて
可とう性を向上させるので、例えば挿入部品が磁気ヘッ
ドの場合に、フレキシブル基板をジンバルバネとして代
用できる効果がある。

【００６６】また、次の発明によれば、フレキシブル配
線板の製造方法は、第１ステップで平板状の支持板に穴
部を形成し、第２ステップで上記穴部を形成した支持板
上にフレキシブル基板を固着し、第３ステップで上記支
持板上に固着したフレキシブル基板に、上記穴部に係わ
る所定形態の配線群を複数形成し、第４ステップで上記
複数の配線群毎に、上記穴部により分離した第１支持板
と第２支持板とが付いたフレキシブル配線板を抽出する
ので、配線板を折り曲げる必要がないため、配線の損傷
を防止できる効果がある。

【００６７】また、次の発明によれば、フレキシブル配
線板の製造方法は、第１ステップで平板状の支持板に所
定形状の２本の切り欠き線を形成し、第２ステップで上
記支持板とフレキシブル基板との熱プレスによる圧着を
阻止する離間シートを配置し、第３ステップで上記離間
シートが配置された上記支持板上に、上記フレキシブル
基板を熱プレスにより圧着し、第４ステップで上記支持
板に圧着したフレキシブル基板上に、上記２本の切り欠
き線に係わる所定形態の配線群を複数形成し、第５ステ
ップで上記複数の配線群毎に、支持板の付いたフレキシ
ブル配線板を抽出し、第６ステップで上記支持板の付い
たフレキシブル配線板の上記離間シートが配置された支
持板部分を除去するので、支持板に穴が無い状態でフレ
キシブル基板に配線を行うことができ、フレキシブル基
板にシワが発生しにくくなる効果がある。

【００６８】また、次の発明によれば、フレキシブル配
線板の製造方法は、第１ステップで光を透過する平板状
の光透過支持板に、上記フレキシブル配線板の形状に係
わる複数の穴部を形成し、第２ステップで上記複数の穴
部の各々の所定位置に、上記光透過支持板と略同一の厚
さで光を遮蔽する上記第１支持板を嵌合させ、第３ステ
ップで上記複数の穴部の上記第１支持板との対向位置
に、上記光透過支持板と略同一の厚さで光を遮蔽する上
記第２支持板を嵌合させ、第４のステップで上記複数の
穴部と嵌合する第１支持板と第２支持板との間に、上記
光透過支持板と略同一の厚さで光を透過する光透過充填
板を嵌合させ、第５ステップでフィルム基材の一面に第
１粘着材が塗布され、他面に光による硬化で粘着度が減
少する第２の粘着材が塗布された粘着フィルムの上記他
面を、上記嵌合した光透過支持板、複数の第１支持板、
複数の第２支持板、及び複数の光透過充填板上に粘着
し、第６ステップで上記粘着フィルムの上記一面にフレ
キシブル基板を積層し、第７ステップで上記フレキシブ
ル基板の上記穴部毎に、所定形態の配線群を形成し、第
８ステップで上記光透過支持板の上記フレキシブル基板
を積層した反対面より光を照射して、上記粘着フィルム
の第２粘着材を硬化させ、上記光透過支持板、及び上記
複数の光透過充填板を除去して、上記第１支持板と第２
支持板とが付いた複数のフレキシブル配線板を抽出する
ので、支持板に穴があいてない状態でフレキシブル基板
に配線を行うことができ、フレキシブル基板にシワが発
生しにくくなる効果がある。

【００６９】また、次の発明によれば、フレキシブル配
線板の製造方法は、第１ステップで光を透過する平板状
の光透過支持板に、上記フレキシブル配線板の形状に係
わる複数の穴部を形成し、第２ステップで上記複数の穴
部の各々の所定位置に、上記光透過支持板と略同一の厚
さで光を遮蔽する上記第１支持板を嵌合させ、第３ステ
ップで上記複数の穴部の上記第１支持板との対向位置
に、上記光透過支持板と略同一の厚さで光を遮蔽する上
記第２支持板を嵌合させ、第４ステップで上記複数の穴
部と嵌合する第１支持板と第２支持板との間に、上記光
透過支持板と略同一の厚さで光を透過する光透過充填板
を嵌合させ、第５ステップでフレキシブル基板の一面に
光により硬化して粘着度が減少する光硬化粘着材を塗布
し、第６ステップで上記嵌合した光透過支持板、複数の
第１支持板、複数の第２支持板、及び複数の光透過充填
板上に、上記フレキシブル基板の一面を粘着し、第７ス
テップで上記フレキシブル基板上に、上記穴部毎の所定
形態の配線群を形成し、第８ステップで上記光透過支持
板の上記配線群を形成した反対面より光を照射して、上
記光硬化粘着材を硬化させ、上記光透過支持板、及び上
記複数の光透過充填板を除去して、上記第１支持板部と
第２支持板部とが付いた複数のフレキシブル配線板を抽
出するので、フィルム基材を使用しなくても良くなり、
工程を簡略化できる効果がある。

【００７０】また、次の発明によれば、フレキシブル配
線板の製造方法は、第１ステップで平板状の支持板に穴
部を形成し、第２ステップで上記穴部を形成した支持板
上に半田熱に耐えうるフレキシブル基板を固着し、第３
ステップで上記支持板上に固着したフレキシブル基板
に、上記穴部に係わって所定形態の配線群を複数形成
し、第４ステップで上記穴部上に上記複数の配線群の各
々と接続する電極を形成し、第５ステップで上記複数の
配線群毎に、上記穴部上に形成された上記電極を含んだ
フレキシブル配線板を抽出するので、電極がフレキシブ
ル基板により支持され、破損しにくくなる効果がある。

【００７１】また、次の発明によれば、フレキシブル配
線板の製造方法は、第５ステップにおいて、電極を含ん
でフレキシブル配線板を抽出する場合に上記電極の形状
に沿って抽出するので、他基板の電極との接続面積を大
きくとることができ、他基板の電極と接続しやすくなる
効果がある。

【００７２】また、次の発明によれば、フレキシブル配
線板の製造方法は、第５ステップにおいて、電極を含ん
でフレキシブル配線板を抽出する場合に接続する他基板
の電極の形状に合わせて抽出するので、他基板の電極と
接続しやすくなる効果がある。

【００７３】更に、次の発明によれば、フレキシブル配
線板の製造方法は、他基板の電極が凹形状の場合に該凹
形状の何れかの部分と係合する係合突起部分を設けて抽
出するので、上記凹形状の電極と係合して脱落が防止で
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１によるフレキシブル
配線板の製造方法の説明図である。

【図２】 この発明の実施の形態２によるフレキシブル
配線板の製造方法の説明図である。

【図３】 この発明の実施の形態３によるフレキシブル
配線板の製造方法の説明図である。

【図４】 この発明の実施の形態４によるフレキシブル
配線板の製造方法の説明図である。

【図５】 図４に示すフレキシブル配線板の電極と、他
基板の電極との接続例の説明図である。

【図６】 この発明の実施の形態５によるフレキシブル
配線板の製造方法の説明図である。

【図７】 この発明の実施の形態６によるフレキシブル
配線板の製造方法の説明図である。

【図８】 この発明の実施の形態７によるフレキシブル
配線板の製造方法の説明図である。

【図９】 図８に示すフレキシブル配線板の電極と、他
基板の電極との接続例の説明図である。

【図１０】 従来のフレキシブル配線板の製造方法の説
明図である。

【図１１】 従来のフレキシブル配線板の端子電極の構
成図である。

【符号の説明】

１，１ａ〜１ｇ 支持板、１ａ−１ 第１支持部、１ａ
−２ 第２支持部、２，２ａ〜２ｅ 穴部、３ フレキ
シブル基板、４ 配線、５ フレキシブル配線板部、
６，６ａ〜６ｆ 母基板、７ 外形線、８，８ａ〜８ｇ
子基板、９ 実装部品、１４ 接続部、１５ 電極
穴、１６ ジンバル状溝、１７ 磁気ヘッド、１８ 電
極棒、２０ａ 第１切り欠き線、２０ｂ 第２切り欠き
線、３０ 離間シート、３１ 第１支持板、３２ 第２
支持板、３３ 光硬化型粘着フィルム、３４ 紫外光、
３５ 他基板接続部、３５ａ 他基板接続電極、４０
他基板第１接続部、４０ａ 他基板第１接続電極、４１
他基板第２接続部、４１ａ他基板第２接続電極、５０
他基板接続部、５１ 他基板接続係止部。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状の支持板に穴部を形成する第１ス
   テップと、 上記穴部を形成した支持板上にフレキシブル基板を固着
   する第２ステップと、 上記支持板に形成された穴部上のフレキシブル基板に、
   所定形態の配線群を複数形成する第３ステップと、 上記複数の配線群毎に、フレキシブル配線板を抽出する
   第４ステップとを備えたことを特徴とするフレキシブル
   配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 第１ステップにおいて、形成する穴部を
   配線群の各々に対応して複数設けることを特徴とする請
   求項第１項記載のフレキシブル配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 所定形態の配線群を複数形成したフレキ
   シブル配線板から、上記各々の配線群毎にフレキシブル
   配線板を抽出するフレキシブル配線板の製造方法におい
   て、 可とう性を有する平板状の支持板に、上記複数の配線群
   の各々に対応した折曲げ可能な接続部を含む穴部を形成
   する第１ステップと、 上記穴部を形成した支持板上にフレキシブル基板を固着
   する第２ステップと、 上記支持板に固着したフレキシブル基板上に、上記穴部
   に係わる上記所定形態の配線群を複数形成する第３ステ
   ップと、 上記複数の配線群毎に、支持板の付いたフレキシブル配
   線板を抽出する第４ステップとを備えたことを特徴とす
   るフレキシブル配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 平板状の支持板に複数の所定形状の穴部
   を形成する第１ステップと、 上記複数の穴部を形成した支持板上にフレキシブル基板
   を固着する第２ステップと、 上記支持板に固着したフレキシブル基板上に、上記穴部
   の各々に対応する所定形態の配線群を形成する第３ステ
   ップと、 上記フレキシブル基板上に形成された上記穴部と重畳す
   る配線群の上記支持板と離れた箇所に、挿入部品の凸状
   電極に対応する電極部を設ける第４ステップと、 上記複数の配線群毎に、上記穴部の周囲の支持板を含ん
   だフレキシブル配線板を抽出する第５ステップとを備え
   たことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 第３ステップにおいて、穴部に重畳する
   フレキシブル基板に所定形状の切り欠き部を設けて可と
   う性を向上させることを特徴とする請求項第４項記載の
   フレキシブル配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 平板状の支持板に穴部を形成する第１ス
   テップと、 上記穴部を形成した支持板上にフレキシブル基板を固着
   する第２ステップと、 上記支持板上に固着したフレキシブル基板に、上記穴部
   に係わる所定形態の配線群を複数形成する第３ステップ
   と、 上記複数の配線群毎に、上記穴部により分離した第１支
   持板と第２支持板とが付いたフレキシブル配線板を抽出
   する第４ステップとを備えたことを特徴とするフレキシ
   ブル配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 支持板にフレキシブル基板を熱プレスに
   より圧着するフレキシブル配線板の製造方法において、 平板状の支持板に所定形状の２本の切り欠き線を形成す
   る第１ステップと、 上記支持板に形成された２本の切り欠き線の間に、上記
   支持板とフレキシブル基板との熱プレスによる圧着を阻
   止する離間シートを配置する第２ステップと、 上記離間シートが配置された上記支持板上に、上記フレ
   キシブル基板を熱プレスにより圧着する第３ステップ
   と、 上記支持板に圧着したフレキシブル基板上に、上記２本
   の切り欠き線に係わる所定形態の配線群を複数形成する
   第４ステップと、 上記複数の配線群毎に、支持板の付いたフレキシブル配
   線板を抽出する第５ステップと、 上記支持板の付いたフレキシブル配線板の上記離間シー
   トが配置された支持板部分を除去する第６ステップとを
   備えたことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方
   法。
8. 【請求項８】 第１支持板と第２支持板とが付いたフレ
   キシブル配線板の製造方法において、 光を透過する平板状の光透過支持板に、上記フレキシブ
   ル配線板の形状に係わる複数の穴部を形成する第１ステ
   ップと、 上記複数の穴部の各々の所定位置に、上記光透過支持板
   と略同一の厚さで光を遮蔽する上記第１支持板を嵌合さ
   せる第２ステップと、 上記複数の穴部の上記第１支持板との対向位置に、上記
   光透過支持板と略同一の厚さで光を遮蔽する上記第２支
   持板を嵌合させる第３ステップと、 上記複数の穴部と嵌合する第１支持板と第２支持板との
   間に、上記光透過支持板と略同一の厚さで光を透過する
   光透過充填板を嵌合させる第４ステップと、 フィルム基材の一面に第１粘着材が塗布され、他面に光
   による硬化で粘着度が減少する第２粘着材が塗布された
   粘着フィルムの上記他面を、上記嵌合した光透過支持
   板、複数の第１支持板、複数の第２支持板、及び複数の
   光透過充填板上に粘着する第５ステップと、 上記粘着フィルムの上記一面にフレキシブル基板を積層
   する第６ステップと、 上記フレキシブル基板の上記穴部毎に、所定形態の配線
   群を形成する第７ステップと、 上記光透過支持板の上記フレキシブル基板を積層した反
   対面より光を照射して、上記粘着フィルムの第２粘着材
   を硬化させ、上記光透過支持板、及び上記複数の光透過
   充填板を除去して、上記第１支持板と第２支持板とが付
   いた複数のフレキシブル配線板を抽出する第８ステップ
   とを備えたことを特徴とするフレキシブル配線板の製造
   方法。
9. 【請求項９】 第１支持板と第２支持板とが付いたフレ
   キシブル配線板の製造方法において、 光を透過する平板状の光透過支持板に、上記フレキシブ
   ル配線板の形状に係わる複数の穴部を形成する第１ステ
   ップと、 上記複数の穴部の各々の所定位置に、上記光透過支持板
   と略同一の厚さで光を遮蔽する上記第１支持板を嵌合さ
   せる第２ステップと、 上記複数の穴部の上記第１支持板との対向位置に、上記
   光透過支持板と略同一の厚さで光を遮蔽する上記第２支
   持板を嵌合させる第３ステップと、 上記複数の穴部と嵌合する第１支持板と第２支持板との
   間に、上記光透過支持板と略同一の厚さで光を透過する
   光透過充填板を嵌合させる第４ステップと、 フレキシブル基板の一面に光により硬化して粘着度が減
   少する光硬化粘着材を塗布する第５ステップと、 上記嵌合した光透過支持板、複数の第１支持板、複数の
   第２支持板、及び複数の光透過充填板上に、上記フレキ
   シブル基板の一面を粘着する第６ステップと、 上記フレキシブル基板上に、上記穴部毎の所定形態の配
   線群を形成する第７ステップと、 上記光透過支持板の上記配線群を形成した反対面より光
   を照射して、上記光硬化粘着材を硬化させ、上記光透過
   支持板、及び上記複数の光透過充填板を除去して、上記
   第１支持板部と第２支持板部とが付いた複数のフレキシ
   ブル配線板を抽出する第８ステップとを備えたことを特
   徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】 平板状の支持板に穴部を形成する第１
    ステップと、 上記穴部を形成した支持板上に半田熱に耐えうるフレキ
    シブル基板を固着する第２ステップと、 上記支持板上に固着したフレキシブル基板に、上記穴部
    に係わって所定形態の配線群を複数形成する第３ステッ
    プと、 上記穴部上に上記複数の配線群の各々と接続する電極を
    形成する第４ステップと、 上記複数の配線群毎に、上記穴部上に形成された上記電
    極を含んだフレキシブル配線板を抽出する第５ステップ
    とを備えたことを特徴とするフレキシブル配線板の製造
    方法。
11. 【請求項１１】 第５ステップにおいて、電極を含んで
    フレキシブル配線板を抽出する場合は、上記電極の形状
    に沿って抽出することを特徴とする請求項第１０項記載
    のフレキシブル配線板の製造方法。
12. 【請求項１２】 第５ステップにおいて、電極を含んで
    フレキシブル配線板を抽出する場合は、接続する他基板
    の電極の形状に合わせて抽出することを特徴とする請求
    項第１０項記載のフレキシブル配線板の製造方法。
13. 【請求項１３】 他基板の電極が凹形状の場合は、該凹
    形状の何れかの部分と係合する係合突起部分を設けて抽
    出することを特徴とする請求項第１２項記載のフレキシ
    ブル配線板の製造方法。