JP2008198859A - 多層回路基板の製造方法およびそれによって製造される多層回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】貼り合わせ前の樹脂フィルムの準備工程が単純で、準備工程における各部材の取り扱いが容易であり、製造コストを抑制できると共に、貼り合わせ後においては接続導体での接続不良が発生し難い多層回路基板の製造方法およびそれによって製造される信頼性の高い安価な多層回路基板を提供する。
【解決手段】電気接続に用いる導体パターン２ａの所定位置において、導体パターン２ａと樹脂フィルム３０を貫通する貫通穴３ｂを形成する貫通穴形成工程と、貫通穴３ｂに導電ペースト４を充填する導電ペースト充填工程と、貫通穴３ｂに導電ペースト４が充填された複数枚の樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆを積層し、該積層体を加熱加圧して、樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆを相互に貼り合わせると共に、導電ペースト４を焼結させる加熱加圧工程とを有してなる多層回路基板１００の製造方法とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂フィルム同士の貼り合わせと接続導体となる導電ペーストの焼結を一度の加熱加圧により一括して行う多層回路基板の製造方法、およびそれによって製造される多層回路基板に関する。

樹脂フィルム同士の貼り合わせと接続導体となる導電ペーストの焼結を一度の加熱加圧により一括して行う多層回路基板の製造方法、およびそれによって製造される多層回路基板が、例えば、特開２０００−３８４６４号公報（特許文献１）と特開２００３−８６９４８号公報（特許文献２）に開示されている。

図４（ａ）〜（ｆ）は、特許文献１に開示された製造方法を説明する図で、多層回路基板８０の製造方法を示す工程別断面図である。

図４（ａ）〜（ｆ）に示す多層回路基板８０の製造方法では、最初に、図４（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム１０の所定のビアを形成する位置に、貫通穴３を開ける。次に、図４（ｂ）に示すように、貫通穴３に導電ペースト４を充填する。次に、図４（ｃ）に示すように、加熱プレスによって、樹脂フィルム１０の両面に銅箔２を貼り合わせる。次に、図４（ｄ）に示すように、エッチングによって、銅箔２を所定の導体パターン２ａに加工する。これによって、貫通穴３に導電ペースト４が充填され、両面に導体パターン２ａが形成された、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム１０ａが準備できる。

次に、図４（ｅ）に示すように、図４（ｂ）の状態にある樹脂フィルム１０を、樹脂フィルム１０ａおよび同様にして準備した樹脂フィルム１０ｃの間に挟んで、積層する。最後に、上記積層体を熱プレス板により加熱加圧して、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム１０ａ〜１０ｃを相互に貼り合わせると共に、導電ペースト４を焼結させて接続導体４ａとする。

以上の工程によって、図４（ｆ）に示す多層回路基板８０が製造される。

図５（ａ）〜（ｆ）は、特許文献２に開示された製造方法を説明する図で、多層回路基板９０の製造方法を示す工程別断面図である。尚、図５（ａ）〜（ｆ）に示す製造途中にある多層回路基板９０の各部において、図４（ａ）〜（ｆ）に示した製造途中にある多層回路基板８０の各部と同様の部分については、同じ符号を付した。

図５（ａ）〜（ｆ）に示す多層回路基板９０の製造方法では、最初に、図５（ａ）に示すように、加熱プレスによって、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２０の片面に、銅箔２を貼り合わせる。次に、図５（ｂ）に示すように、エッチングによって、銅箔２を所定の導体パターン２ａに加工する。次に、図５（ｃ）に示すように、樹脂フィルム２０の所定のビアを形成する位置に、レーザ加工で熱可塑性樹脂１のみを除去し、導体パターン２ａを底とする有底穴３ａを開ける。次に、図５（ｄ）に示すように、有底穴３ａに導電ペースト４を充填する。これによって、片面に導体パターン２ａが形成され、有底穴３ａに導電ペースト４が充填された、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２０ａが準備できる。

次に、図５（ｅ）に示すように、同様にして準備した樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆを、図のように一部反転させて積層する。最後に、上記積層体を熱プレス板により加熱加圧して、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆを相互に貼り合わせると共に、導電ペースト４を焼結させて接続導体４ａとする。

以上の工程によって、図５（ｆ）に示す多層回路基板９０が製造される。
特開２０００−３８４６４号公報 特開２００３−８６９４８号公報

図４および図５に示す多層回路基板８０，９０の製造方法は、いずれも、複数枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｃ，２０ａ〜２０ｆに一括で加熱プレスを行い、樹脂フィルムを相互に貼り合わせると共に導電ペースト４を同時に焼結させて、多層化するものである。
上記製造方法は、基板上に層間絶縁膜と導体パターンを一層ずつ形成していく多層化方法に較べて、製造工程を簡略化することができ、製造コストを低減することができる。

一方、図４に示す多層回路基板８０の製造方法は、図４（ｅ）に示すように、両面に導体パターン２ａが形成された樹脂フィルム１０ａ，１０ｃと導体パターン２ａが形成されていない樹脂フィルム１０ｂが必要で、貼り合わせ前の準備工程が複雑化する。また、導体パターン２ａが形成されていない樹脂フィルム１０ｂは、両面に導電ペースト４が露出しているため取り扱いが困難である。

図５に示す多層回路基板９０の製造方法では、図５（ｅ）に示すように、貼り合わされる樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆの全てが片面に導体パターン２ａが形成された樹脂フィルムであり、図４に示した多層回路基板８０の製造方法における上記問題を解消することができる。しかしながら、図５に示す多層回路基板９０の製造方法では、図５（ｃ）に示す
有底穴３ａの形成方法がレーザ加工に限られるため、これによって製造コストが増大する。また、図５（ｄ）に示す導電ペースト４の充填工程においては、有底穴３ａが微細になるに従って導電ペースト４の充填時に有底穴３ａ内の空気が抜け難くなり、加熱加圧後の多層回路基板９０において接続導体４ａでの接続不良が発生し易くなる。

そこで本発明は、樹脂フィルム同士の貼り合わせと接続導体となる導電ペーストの焼結を一度の加熱加圧により一括して行う多層回路基板の製造方法、およびそれによって製造される多層回路基板であって、貼り合わせ前の樹脂フィルムの準備工程が単純で、準備工程における各部材の取り扱いが容易であり、製造コストを抑制できると共に、貼り合わせ後においては接続導体での接続不良が発生し難い多層回路基板の製造方法、およびそれによって製造される信頼性の高い安価な多層回路基板を提供することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、片面に金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが、加熱加圧によって相互に貼り合わされ、導電ペーストの焼結体からなる接続導体によって、前記導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板の製造方法であって、前記電気接続に用いる導体パターンの所定位置において、該導体パターンと該樹脂フィルムを貫通する貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、前記貫通穴に導電ペーストを充填する導電ペースト充填工程と、前記貫通穴に導電ペーストが充填された複数枚の樹脂フィルムを積層し、該積層体を加熱加圧して、樹脂フィルムを相互に貼り合わせると共に、導電ペーストを焼結させる加熱加圧工程とを有してなることを特徴としている。

上記多層回路基板の製造方法は、樹脂フィルム同士の貼り合わせと接続導体となる導電ペーストの焼結を一度の加熱加圧により一括して行う多層回路基板の製造方法である。

上記多層回路基板の製造方法においては、貼り合わせ前の樹脂フィルムを、全て、片面に金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムとすることができる。従って、両面に導体パターンが形成された樹脂フィルムと導体パターンが形成されていない樹脂フィルムを組み合わせて貼り合わせる従来の多層回路基板の製造方法のように、貼り合わせ前の準備工程が複雑化することもなく、準備工程における各部材の取り扱いも容易である。また、上記多層回路基板の製造方法においては、電気接続に用いる導体パターンの所定位置において、導体パターンと樹脂フィルムを貫通する貫通穴を形成する。従って、樹脂フィルムの片面に形成された導体パターンを底とする有底穴に導電ペーストを充填する従来の多層回路基板の製造方法のように、穴形成がレーザ加工に限られず、安価な穴形成方法を採用することができる。また、該貫通穴に導電ペーストを充填するため、穴径が微細になっても、導電ペーストの充填時に穴内に空気が残留することがない。従って、加熱加圧後の多層回路基板においては、該貫通穴に充填された導電ペーストの焼結体からなる接続導体での接続不良の発生を抑制することができる。

以上のようにして、上記多層回路基板の製造方法は、樹脂フィルム同士の貼り合わせと接続導体となる導電ペーストの焼結を一度の加熱加圧により一括して行う多層回路基板の製造方法であって、貼り合わせ前の樹脂フィルムの準備工程が単純で、準備工程における各部材の取り扱いが容易であり、製造コストを抑制できると共に、貼り合わせ後においては接続導体での接続不良の発生を抑制することができる多層回路基板の製造方法となっている。

請求項２に記載のように、前記熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの片面に形成される金属箔は、安価で導電性のよい、銅箔とすることが好ましい。

請求項３に記載のように、上記多層回路基板の製造方法における前記貫通穴形成工程では、レーザ加工に較べて安価である、パンチまたはドリルにより、前記貫通穴を形成することが好ましい。

また、この場合には請求項４に記載のように、前記樹脂フィルムにおける前記導体パターンの形成面側から、前記貫通穴を形成することが好ましい。これによって、導体パターンから外部に突き出るバリの発生を抑制することができる。

請求項５に記載のように、前記貫通穴の最大径は、５０μｍ以上、２５０μｍ以下の範囲が好適である。貫通穴の最大径が５０μｍ以上であれば、パンチやドリルといった安価な穴形成方法であっても簡単に正確な穴価を形成でき、貫通穴の最大径が２５０μｍ以下であれば、貫通穴内に充填される導電ペーストの保持が容易となる。

上記多層回路基板の製造方法においては、請求項６に記載のように、前記導電ペースト充填工程において、一般的に用いられ安価である、スクリーン印刷により、前記貫通穴に導電ペーストを充填することが好ましい。

また、この場合には請求項７に記載のように、前記樹脂フィルムにおける前記導体パターンの形成面側から、前記貫通穴に導電ペーストを充填することが好ましい。これによれば、スクリーン印刷時の該樹脂フィルムの真空吸引による保持を、導体パターンの形成されていない樹脂フィルムのもう一方の平坦な面で行うことができる。従って、逆の場合に較べて樹脂フィルムの保持が安定したものとなり、導電ペーストをより正確に印刷することができる。

また、この場合には請求項８に記載のように、前記貫通穴に対応する前記スクリーンの開口部の径を、前記貫通穴の径より大きく設定し、前記スクリーン印刷時に、前記貫通穴周りの導体パターン上にも、前記導電ペーストを印刷することができる。これによれば、該導体パターンと該導電ペーストの接触面積が増大するため、該導電ペーストの焼結後の接続導体と該導体パターンの接続をより確実にすることができる。

請求項９に記載のように、前記導電ペーストは、焼結時の気泡の発生を抑制するために、金属微粒子と溶剤からなることが好ましい。

また、この場合には請求項１０に記載のように、前記金属微粒子が、安価で導電性のよい、銀と錫からなることが好ましい。

請求項１１に記載のように、前記導電ペーストの粘度は、貫通穴充填後の保持のためには３００Ｐａ・ｓｅｃ以上であることが好ましく、貫通穴へ正確に充填するためには５００Ｐａ・ｓｅｃ以下であることが好ましい。

請求項１２と請求項１３に記載の発明は、上記した多層回路基板の製造方法によって製造される多層回路基板の発明である。

請求項１２に記載の多層回路基板は、片面に金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが、加熱加圧によって相互に貼り合わされ、導電ペーストの焼結体からなる接続導体によって、前記導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板であって、前記接続導体によって相互に電気接続される導体パターンの少なくとも一方において、前記接続導体が該導体パターンを貫通してなることを特徴としている。

該多層回路基板は、請求項１に記載の多層回路基板の製造方法によって製造できる。

請求項１３に記載の多層回路基板は、上記多層回路基板において、前記接続導体が貫通してなる導体パターンの貫通穴周りにおいて、前記接続導体が、前記貫通穴から連続して、前記導体パターンの一方の面上にも形成されてなることを特徴としている。

該多層回路基板は、請求項８に記載の多層回路基板の製造方法によって製造できる。

前述した多層回路基板の製造方法において詳細に説明したように、上記多層回路基板は、いずれも、信頼性の高い安価な多層回路基板とすることができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。

図１（ａ）〜（ｅ）と図２（ａ），（ｂ）は、本発明における多層回路基板の製造方法の一例を示す図で、多層回路基板１００の製造工程別の断面図である。尚、図１（ａ）〜（ｅ）と図２（ａ），（ｂ）に示す製造途中にある多層回路基板１００の各部において、図５（ａ）〜（ｆ）に示した製造途中にある多層回路基板９０の各部と同様の部分については、同じ符号を付した。

図１と図２に示す多層回路基板１００の製造方法は、片面に金属箔２からなる導体パターン２ａが形成された熱可塑性樹脂１からなる複数枚の樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆが、加熱加圧によって相互に貼り合わされ、導電ペースト４の焼結体からなる接続導体４ａによって、導体パターン２ａが相互に電気接続されてなる多層回路基板１００の製造方法である。

図１と図２に示す多層回路基板１００の製造方法においては、最初に、図１（ａ）に示すように、加熱プレスによって、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム３０の片面に、金属箔２を貼り合わせる。

熱可塑性樹脂１は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂のいずれか、もしくはそれらの混合物が好ましい。また、金属箔２は、安価で導電性のよい、銅箔とすることが好ましい。

次に、図１（ｂ）に示すように、エッチングによって、金属箔２を所定の導体パターン２ａに加工する。以上の工程は、図５（ａ），（ｂ）に示した多層回路基板９０の製造方法における工程と同様である。

次に、図１（ｃ）に示す貫通穴形成工程において、樹脂フィルム３０の電気接続に用いる導体パターン２ａの所定のビアを形成する位置において、該導体パターン２ａと該樹脂フィルム３０を貫通する貫通穴３ｂを形成する。

上記貫通穴形成工程では、レーザ加工に較べて安価である、パンチまたはドリルにより、貫通穴３ｂを形成することが好ましい。また、この場合には、樹脂フィルム３０における導体パターン２ａの形成面側から、貫通穴３ｂを形成することが好ましい。これによって、導体パターン２ａから外部に突き出るバリの発生を抑制することができる。

貫通穴３ｂの最大径は、５０μｍ以上、２５０μｍ以下の範囲が好適である。貫通穴３ｂの最大径が５０μｍ以上であれば、上記パンチやドリルといった安価な穴形成方法であっても簡単に正確な穴価を形成でき、貫通穴３ｂの最大径が２５０μｍ以下であれば、次に示す貫通穴３ｂ内に充填される導電ペースト４の保持が容易となる。

次に、図１（ｄ）に示す導電ペースト充填工程において、貫通穴３ｂに導電ペースト４を充填する。

上記導電ペースト充填工程においては、スクリーンＳｃとスキージＳｑで図示したように、一般的に用いられ安価である、スクリーン印刷により、貫通穴３ｂに導電ペースト４を充填することが好ましい。スクリーンＳｃには、樹脂フィルム３０における径ｄ１の各貫通穴３ｂと同じ配置で、貫通穴３ｂと略同じ径ｄ１の開口部Ｓ１が設けられており、この開口部Ｓ１を介して、貫通穴３ｂ内にスキージＳｑで導電ペースト４を押し込む。

このスクリーン印刷を用いる場合には、図１（ｄ）に示すように、樹脂フィルム３０における導体パターン２ａの形成面側から、貫通穴３ｂに導電ペースト４を充填することが好ましい。これによれば、スクリーン印刷時の樹脂フィルム３０の真空吸引による保持を、導体パターン２ａの形成されていない樹脂フィルムのもう一方の平坦な面で行うことができる。従って、逆の場合に較べて、樹脂フィルム３０の保持が安定したものとなり、導電ペースト４をより正確に印刷することができる。尚、導体パターン２ａによる樹脂フィルム３０の表面の凹凸が樹脂フィルム３０の真空吸引保持に問題とならない場合は、導体パターン２ａの形成面と反対側の面から、導電ペースト４を印刷充填するようにしてもよい。

導電ペースト４は、焼結時の気泡の発生を抑制するために、金属微粒子と溶剤からなることが好ましい。また、この場合には、上記金属微粒子が、安価で導電性のよい、銀と錫からなることが好ましい。さらに、導電ペースト４の粘度は、貫通穴３ｂ充填後の保持のためには３００Ｐａ・ｓｅｃ以上であることが好ましく、貫通穴３ｂへ正確に充填するためには５００Ｐａ・ｓｅｃ以下であることが好ましい。

以上の一連の工程によって、図１（ｅ）に示すように、片面に導体パターン２ａが形成され、貫通穴３ｂに導電ペースト４が充填された熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム３０ａが準備できる。

次に、図２（ａ）に示すように、同様にして準備した樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆを、図のように一部反転させて積層する。最後に、加熱加圧工程において、上記積層体を熱プレス板により加熱加圧して、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆを相互に貼り合わせると共に、導電ペースト４を焼結させて接続導体４ａとする。

以上の工程によって、図２（ｂ）に示す、接続導体４ａによって相互に電気接続される導体パターン２ａの少なくとも一方において、接続導体４ａが該導体パターン２ａを貫通してなる多層回路基板１００が製造される。

上記多層回路基板１００の製造方法は、樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆ同士の貼り合わせと接続導体４ａとなる導電ペースト４の焼結を一度の加熱加圧により一括して行う多層回路基板の製造方法である。

図１と図２に示す多層回路基板１００の製造方法においては、貼り合わせ前の樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆを、全て、片面に金属箔２からなる導体パターン２ａが形成された熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルムとすることができる。従って、図４に示した両面に導体パターン２ａが形成された樹脂フィルム１０ａ，１０ｃと導体パターン２ａが形成されていない樹脂フィルム１０ｂを組み合わせて貼り合わせる従来の多層回路基板８０の製造方法のように、貼り合わせ前の準備工程が複雑化することもなく、準備工程における各部材の取り扱いも容易である。

また、図１と図２に示す多層回路基板１００の製造方法においては、電気接続に用いる導体パターン２ａの所定位置において、導体パターン２ａと樹脂フィルム３０を貫通する貫通穴３ｂを形成する。従って、図５に示した樹脂フィルム２０の片面に形成された導体パターン２ａを底とする有底穴３ａに導電ペースト４を充填する従来の多層回路基板９０の製造方法のように、穴形成がレーザ加工に限られず、安価な穴形成方法を採用することができる。また、図１と図２に示す多層回路基板１００の製造方法では、貫通穴３ｂに導電ペースト４を充填するため、穴３ｂの径が微細になっても、導電ペースト４の充填時に穴３ｂ内に空気が残留することがない。従って、加熱加圧後の多層回路基板１００においては、貫通穴３ｂに充填された導電ペースト４の焼結体からなる接続導体４ａでの接続不良の発生を抑制することができる。

以上のようにして、図１と図２に示す多層回路基板１００は、樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆ同士の貼り合わせと接続導体４ａとなる導電ペースト４の焼結を一度の加熱加圧により一括して行う多層回路基板の製造方法であって、貼り合わせ前の樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆの準備工程が単純で、準備工程における各部材の取り扱いが容易であり、製造コストを抑制できると共に、貼り合わせ後においては接続導体４ａでの接続不良の発生を抑制することができる多層回路基板の製造方法となっている。

図３（ａ）〜（ｄ）は、上記多層回路基板１００の製造方法の変形例を示す図で、多層回路基板１００ａの製造工程別の断面図である。尚、図３（ａ）〜（ｄ）に示す製造途中にある多層回路基板１００ａの各部において、図１と図２に示した製造途中にある多層回路基板１００の各部と同様の部分については、同じ符号を付した。

図３（ａ）は、図１（ｄ）と同様の導電ペースト充填工程を示す図で、図１（ａ）〜（ｃ）の工程を用いて同様に準備した樹脂フィルム４０に対して、スクリーン印刷により、貫通穴３ｂへ導電ペースト４を充填する様子を示した図である。

図３（ａ）に示すスクリーン印刷では、図１（ｄ）に示したスクリーン印刷と異なり、貫通穴３ｂに対応するスクリーンＳｃの開口部Ｓ２の径ｄ２を、貫通穴３ｂの径ｄ１より大きく設定し、スクリーン印刷を行っている。これによって、図３（ｂ）に示すように、貫通穴３ｂ周りの導体パターン２上にも、導電ペースト４が印刷された樹脂フィルム４０ａが準備できる。

次に、図３（ｃ）に示すように、同様にして準備した樹脂フィルム４０ａ〜４０ｆを積層し、熱プレス板により加熱加圧して、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム４０ａ〜４０ｆを相互に貼り合わせると共に、導電ペースト４を焼結させて接続導体４ａとする。

以上の工程によって、図３（ｄ）に示す、接続導体４ａが貫通してなる導体パターン２ａの貫通穴３ｂ周りにおいて、接続導体４ａが、貫通穴３ｂから連続して、導体パターン２ａの一方の面上にも形成されてなる多層回路基板１００ａが製造される。

図３（ａ）〜（ｄ）に示す多層回路基板１００ａの製造方法によれば、図１と図２に示した多層回路基板１００の製造方法と較べて、導体パターン２ａと導電ペースト４の接触面積が増大するため、導電ペースト４の焼結後の接続導体４ａと導体パターン２ａの接続をより確実にすることができる。

以上のようにして、図１〜図３で例示した本発明の多層回路基板の製造方法およびそれによって製造される多層回路基板は、樹脂フィルム同士の貼り合わせと接続導体となる導電ペーストの焼結を一度の加熱加圧により一括して行う多層回路基板の製造方法、およびそれによって製造される多層回路基板であって、貼り合わせ前の樹脂フィルムの準備工程が単純で、準備工程における各部材の取り扱いが容易であり、製造コストを抑制できると共に、貼り合わせ後においては接続導体での接続不良が発生し難い多層回路基板の製造方法、およびそれによって製造される信頼性の高い安価な多層回路基板となっている。

（ａ）〜（ｅ）は、本発明における多層回路基板の製造方法の一例を示す図で、多層回路基板１００の製造工程別の断面図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明における多層回路基板の製造方法の一例を示す図で、多層回路基板１００の製造工程別の断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、多層回路基板１００の製造方法の変形例を示す図で、多層回路基板１００ａの製造工程別の断面図である。 （ａ）〜（ｆ）は、特許文献１に開示された製造方法を説明する図で、多層回路基板８０の製造方法を示す工程別断面図である。 （ａ）〜（ｆ）は、特許文献２に開示された製造方法を説明する図で、多層回路基板９０の製造方法を示す工程別断面図である。

符号の説明

８０，９０，１００，１００ａ 多層回路基板
１０，１０ａ〜１０ｃ，２０，２０ａ〜２０ｆ，３０，３０ａ〜３０ｆ，４０，４０ａ〜４０ｆ 樹脂フィルム
１ 熱可塑性樹脂
２ 金属箔（銅箔）
２ａ 導体パターン
３ 貫通穴
３ａ 有底穴
３ｂ 貫通穴
４ 導電ペースト
４ａ 接続導体
Ｓｃ スクリーン
Ｓｑ スキージ
Ｓ１，Ｓ２ 開口部

Claims (13)

1. 片面に金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが、加熱加圧によって相互に貼り合わされ、
   導電ペーストの焼結体からなる接続導体によって、前記導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板の製造方法であって、
   前記電気接続に用いる導体パターンの所定位置において、該導体パターンと該樹脂フィルムを貫通する貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
   前記貫通穴に導電ペーストを充填する導電ペースト充填工程と、
   前記貫通穴に導電ペーストが充填された複数枚の樹脂フィルムを積層し、該積層体を加熱加圧して、樹脂フィルムを相互に貼り合わせると共に、導電ペーストを焼結させる加熱加圧工程とを有してなることを特徴とする多層回路基板の製造方法。
2. 前記金属箔が、銅箔であることを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板の製造方法。
3. 前記貫通穴形成工程において、
   パンチまたはドリルにより、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の多層回路基板の製造方法。
4. 前記樹脂フィルムにおける前記導体パターンの形成面側から、
   前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項３に記載の多層回路基板の製造方法。
5. 前記貫通穴の最大径が、５０μｍ以上、２５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層回路基板の製造方法。
6. 前記導電ペースト充填工程において、
   スクリーン印刷により、前記貫通穴に導電ペーストを充填することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の多層回路基板の製造方法。
7. 前記樹脂フィルムにおける前記導体パターンの形成面側から、
   前記貫通穴に導電ペーストを充填することを特徴とする請求項６に記載の多層回路基板の製造方法。
8. 前記貫通穴に対応する前記スクリーンの開口部の径が、前記貫通穴の径より大きく設定され、
   前記スクリーン印刷時に、前記貫通穴周りの導体パターン上にも、前記導電ペーストを印刷することを特徴とする請求項７に記載の多層回路基板の製造方法。
9. 前記導電ペーストが、金属微粒子と溶剤からなることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載の多層回路基板の製造方法。
10. 前記金属微粒子が、銀と錫からなることを特徴とする請求項９に記載の多層回路基板の製造方法。
11. 前記導電ペーストの粘度が、３００Ｐａ・ｓｅｃ以上、５００Ｐａ・ｓｅｃ以下であることを特徴とする請求項６乃至１０のいずれか一項に記載の多層回路基板の製造方法。
12. 片面に金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが、加熱加圧によって相互に貼り合わされ、
    導電ペーストの焼結体からなる接続導体によって、前記導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板であって、
    前記接続導体によって相互に電気接続される導体パターンの少なくとも一方において、前記接続導体が該導体パターンを貫通してなることを特徴とする多層回路基板。
13. 前記接続導体が貫通してなる導体パターンの貫通穴周りにおいて、
    前記接続導体が、前記貫通穴から連続して、前記導体パターンの一方の面上にも形成されてなることを特徴とする請求項１２に記載の多層回路基板。

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