JPS61183998A - フレキシブル印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線基板の製造方法Info
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- JPS61183998A JPS61183998A JP60023569A JP2356985A JPS61183998A JP S61183998 A JPS61183998 A JP S61183998A JP 60023569 A JP60023569 A JP 60023569A JP 2356985 A JP2356985 A JP 2356985A JP S61183998 A JPS61183998 A JP S61183998A
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- printed wiring
- conductive
- resin film
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブルな多層印刷配線基板の製造方法に
関するものである。
関するものである。
フレキシブルな印刷配線基板としては、従来ポリエステ
ルフィルムやポリイミドフィルム等に接着剤をコーティ
ングして銅箔を貼合せた後、エツチングにより回路形成
する方式が多くとられており、片面あるいは両面回路板
が実用化されていた。しかしながら近年電子部品の高密
度化、軽薄短小化の要望によシ多層印刷配線基板の必要
性が高まっている。
ルフィルムやポリイミドフィルム等に接着剤をコーティ
ングして銅箔を貼合せた後、エツチングにより回路形成
する方式が多くとられており、片面あるいは両面回路板
が実用化されていた。しかしながら近年電子部品の高密
度化、軽薄短小化の要望によシ多層印刷配線基板の必要
性が高まっている。
従来の多ノー印刷配線基板は紙／エポキシ基板、ガラス
エボギシ基板等の硬質プリント基板が生体であった。し
かし多層硬質板の場合、配線回路Ｆｉ ２次元的配線に
加えてスルーポール（貫通孔）による一部３次元配線し
かできず、一枚の多）＠版から四方六方に配線を延長す
ることは不可能であった。
エボギシ基板等の硬質プリント基板が生体であった。し
かし多層硬質板の場合、配線回路Ｆｉ ２次元的配線に
加えてスルーポール（貫通孔）による一部３次元配線し
かできず、一枚の多）＠版から四方六方に配線を延長す
ることは不可能であった。
このため硬質多層板の片面もしくは両面に７レギシブル
配線基板を接着して端子の取り出しを立体的に行なう方
法も考えられていた。しかしながらこのような方式は、
成形を３段階で行なう必要があるた・め生産性が悪く、
接着部の電気的、機械的接続の信頼性に乏しかった。
配線基板を接着して端子の取り出しを立体的に行なう方
法も考えられていた。しかしながらこのような方式は、
成形を３段階で行なう必要があるた・め生産性が悪く、
接着部の電気的、機械的接続の信頼性に乏しかった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、フレキシブ
ル性があり、１段階の成形で３次元的配線が可能なプリ
ント配線基板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。
ル性があり、１段階の成形で３次元的配線が可能なプリ
ント配線基板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。
本発明は片面もしくは両面に導電層もしくは導電回路を
形成した可撓性合成樹脂フ１ルムの２層以上を４＊鳩す
る印刷配線基板の製造方法において、上記可撓性合成樹
脂フィルム層間の同一層内に、接着性樹脂フィルムと非
接増性樹脂フィルムを互に重なシ合わないように挿入し
、同時にプレス成形して積層した後、非接着部の層間全
分離することを特徴とするフレキシブル印刷配線基板の
製造方法である。
形成した可撓性合成樹脂フ１ルムの２層以上を４＊鳩す
る印刷配線基板の製造方法において、上記可撓性合成樹
脂フィルム層間の同一層内に、接着性樹脂フィルムと非
接増性樹脂フィルムを互に重なシ合わないように挿入し
、同時にプレス成形して積層した後、非接着部の層間全
分離することを特徴とするフレキシブル印刷配線基板の
製造方法である。
本発明の特に好ましい実施態様とし７ては、該接着性樹
脂フィルムが熱硬化性樹脂の未硬化状態のものである上
記方法、あるいは該非接着性［４脂フィルムが架橋型ポ
リオレフィン樹脂から成るものである上記方法が誉げら
れる。壕だ２以上の導電層もしくは導電回路は、ｆｋ層
後電気的接続金行うが、両面に導電層もしくは回路を形
成してあらかじめ電気的接続を行ったものを積層しても
よい。勿論両方法を組合せてもよい。
脂フィルムが熱硬化性樹脂の未硬化状態のものである上
記方法、あるいは該非接着性［４脂フィルムが架橋型ポ
リオレフィン樹脂から成るものである上記方法が誉げら
れる。壕だ２以上の導電層もしくは導電回路は、ｆｋ層
後電気的接続金行うが、両面に導電層もしくは回路を形
成してあらかじめ電気的接続を行ったものを積層しても
よい。勿論両方法を組合せてもよい。
以下本発明を図面を参照して詳述する。
第１図は本発明によるフレキシブル印刷配線基板の１例
の１トつ造を示す断面図である。
の１トつ造を示す断面図である。
ベースとなるポリエステルフィルム又はポリイミドフィ
ルム等のフレキシブルな合成樹脂フィルム１としては一
般に１２μ〜１００ ｔｔ厚さのものが用いられ、これ
らは耐熱性、耐半Ｈ１付性、機械的特性？考慮して遠足
すればよい。
ルム等のフレキシブルな合成樹脂フィルム１としては一
般に１２μ〜１００ ｔｔ厚さのものが用いられ、これ
らは耐熱性、耐半Ｈ１付性、機械的特性？考慮して遠足
すればよい。
該合成樹脂フィルム１には、回路用専１１ｆ、消６を接
着するだめの、接着剤２′ｆ！：コーティングし、次い
で回路用導電箔６をラミネート接着する。
着するだめの、接着剤２′ｆ！：コーティングし、次い
で回路用導電箔６をラミネート接着する。
その後回路用導電箔Ｘ箔３に回路形成レジストを接着し
回路を露光した後、エツチングにより導電回路３を形成
する。本発明に用いる回路用導電箔としては、通常用い
られる厚さ１８μ〜７５）１程度の電解鋼箔、圧延銅？
１ｊ１圧延アルミ箔等が挙げられる。
回路を露光した後、エツチングにより導電回路３を形成
する。本発明に用いる回路用導電箔としては、通常用い
られる厚さ１８μ〜７５）１程度の電解鋼箔、圧延銅？
１ｊ１圧延アルミ箔等が挙げられる。
合成樹脂フィルム１には片面だけ導電回路３を形成して
も良いが、第１図に示すように両面に導電回路を形成し
ても良い。両面に導電回路を形成する場合には、導電回
路表面を絶縁レジスト又は絶縁性フィルム４で絶縁して
おく必要がある。また、要すれば両面の導電回路の間に
スルーポールを形成して回路を形成しておいてもよい。
も良いが、第１図に示すように両面に導電回路を形成し
ても良い。両面に導電回路を形成する場合には、導電回
路表面を絶縁レジスト又は絶縁性フィルム４で絶縁して
おく必要がある。また、要すれば両面の導電回路の間に
スルーポールを形成して回路を形成しておいてもよい。
次いでこのように導電回路を形成した合成樹脂フィルム
は、第１図に示すように接着性樹脂フィルム５及び非接
着性樹脂フィルム６を介して東ね合せられる。重ね合せ
は多層接層する部分に接着性樹脂フィルム５を、後から
分離独立して３次元的に配線する部分には非接着性樹脂
フィルム６を、同一層間では互いに重なり合わないよう
挿入し、同時にプレス成形する。
は、第１図に示すように接着性樹脂フィルム５及び非接
着性樹脂フィルム６を介して東ね合せられる。重ね合せ
は多層接層する部分に接着性樹脂フィルム５を、後から
分離独立して３次元的に配線する部分には非接着性樹脂
フィルム６を、同一層間では互いに重なり合わないよう
挿入し、同時にプレス成形する。
その後に多層の導電回路の間の必要部分にスルーポール
を形成して回路間（ｉｌ−電気的接続（導通）すること
により、三次元配線ができる。
を形成して回路間（ｉｌ−電気的接続（導通）すること
により、三次元配線ができる。
本発明に用いられる接着性樹脂フィルムとしては、エポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹
脂、ブナラール樹脂等を１種もしくは２ ｆｎ以上混合
した熱硬化型フィルム接着剤で、１０〜５００μ厚さの
未硬化状態（Ｂステージ状態）のフレキシブルなフィル
ム状であることが好ましい。また該フィルムはカラスク
ロスや不織布に樹脂を含浸したプリプレグ状態のものは
可撓性が劣るものの用いることができるが、離型紙上に
接着性樹脂のみでフィルム上にコーティングしたものが
好ましく、これは所定の形成に打抜いた後上記４篭回路
形成した合成樹脂フィルムに転写して重ね合せる。
キシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹
脂、ブナラール樹脂等を１種もしくは２ ｆｎ以上混合
した熱硬化型フィルム接着剤で、１０〜５００μ厚さの
未硬化状態（Ｂステージ状態）のフレキシブルなフィル
ム状であることが好ましい。また該フィルムはカラスク
ロスや不織布に樹脂を含浸したプリプレグ状態のものは
可撓性が劣るものの用いることができるが、離型紙上に
接着性樹脂のみでフィルム上にコーティングしたものが
好ましく、これは所定の形成に打抜いた後上記４篭回路
形成した合成樹脂フィルムに転写して重ね合せる。
一方本発明に用いられる非接着性フィルムとしては紙や
不織布にパラフィンやシリコーン樹脂、弗素樹脂を含浸
した離型紙よシも、電子線やγ線や過酸化物で架橋され
たポリエチレン樹脂、エチレン酢酸ビニルｍ ＪＩＩＷ
、エチレンエチルアクリレート共重合樹脂、４弗化６
弗化プロピレン共重合樹脂、等全厚さ１０μ〜５００μ
に成形したものを用いるのが好ましい。
不織布にパラフィンやシリコーン樹脂、弗素樹脂を含浸
した離型紙よシも、電子線やγ線や過酸化物で架橋され
たポリエチレン樹脂、エチレン酢酸ビニルｍ ＪＩＩＷ
、エチレンエチルアクリレート共重合樹脂、４弗化６
弗化プロピレン共重合樹脂、等全厚さ１０μ〜５００μ
に成形したものを用いるのが好ましい。
特に接着性樹脂フィルムと非接着性樹脂フィルムは同一
厚みが好ましく、互いに打抜き成形したフィルムを同一
面で重ね合わないよう配置し、これ全多層重ねした後加
熱加圧して多層配線基板金得る。
厚みが好ましく、互いに打抜き成形したフィルムを同一
面で重ね合わないよう配置し、これ全多層重ねした後加
熱加圧して多層配線基板金得る。
プレス成形後接着性樹脂フィルム５を挿入した部分は回
路の凹凸に合せて接着剤がフィツトし、層間は一体化す
る。
路の凹凸に合せて接着剤がフィツトし、層間は一体化す
る。
又非接着性樹脂フィルム６を挿した部分は回路の凹凸に
合せて非接着性樹脂がフィツトするが、層間は接着せず
容易に分離出来る。第６幽は、得られた多層配線基板の
説明図である。これは架倫ホリオレフィン樹脂を非接着
性樹脂として用いて可能となったものであり、従来の離
型紙では導体回路部にボイドが混入して好ましくない。
合せて非接着性樹脂がフィツトするが、層間は接着せず
容易に分離出来る。第６幽は、得られた多層配線基板の
説明図である。これは架倫ホリオレフィン樹脂を非接着
性樹脂として用いて可能となったものであり、従来の離
型紙では導体回路部にボイドが混入して好ましくない。
このように２層以上重ね合せたフレキシブル回路基板の
層間に接着性樹脂フィルムと非接着性樹脂フィルムと全
重ね合わない挿入することによって、任意の形状のフレ
キシブル回路金多 “層同時に成形することが可
能であり、新規なフレキシブル印刷配線基板を得ること
が出来る。
層間に接着性樹脂フィルムと非接着性樹脂フィルムと全
重ね合わない挿入することによって、任意の形状のフレ
キシブル回路金多 “層同時に成形することが可
能であり、新規なフレキシブル印刷配線基板を得ること
が出来る。
また以上の説明では導電回路をνりにしたが、導電回路
にかえてＣｕ等の導電層としてもよい。
にかえてＣｕ等の導電層としてもよい。
第４図にＣｕ層３′ヲ用いた例を示す。１，５及び６の
意味するところは第１図と同じである０また第５図及び
第６図に、導電層６′と導電回路３ｔ−形成したものを
積層する例を示す。第５図中７は積層前にあらかじめス
ルーホールメッキ又バー・トメで導通した部分金示す。
意味するところは第１図と同じである０また第５図及び
第６図に、導電層６′と導電回路３ｔ−形成したものを
積層する例を示す。第５図中７は積層前にあらかじめス
ルーホールメッキ又バー・トメで導通した部分金示す。
また第６図中の８は積層後に上記と同じく導通した部分
を示す。
を示す。
実施例１
第１図に示すように、厚さ２５μのポリイミドフィルム
にエポキシ接着剤２を２０μ厚さになる″ようコーティ
ングし、厚さ３５μの゛電解銅箔３とラミネートして接
着硬化した。逃らに３５μ厚電解銅箔にエポキシ接着剤
全２０μ厚さコーティング、これを前記片面鋼張りフィ
ルムとラミネートし両面基板を得た。その後エツチング
レジストフィルムを鋼箔表面両面に張シ、導電回路のパ
ターンを焼付け、エツチングにより両面導電回路を形成
した。回路表面には半田付は部やスルーホール部を除き
エポキシ樹脂から成る絶縁レジスト４をスクリーン印刷
により３０μ厚さに形成した。
にエポキシ接着剤２を２０μ厚さになる″ようコーティ
ングし、厚さ３５μの゛電解銅箔３とラミネートして接
着硬化した。逃らに３５μ厚電解銅箔にエポキシ接着剤
全２０μ厚さコーティング、これを前記片面鋼張りフィ
ルムとラミネートし両面基板を得た。その後エツチング
レジストフィルムを鋼箔表面両面に張シ、導電回路のパ
ターンを焼付け、エツチングにより両面導電回路を形成
した。回路表面には半田付は部やスルーホール部を除き
エポキシ樹脂から成る絶縁レジスト４をスクリーン印刷
により３０μ厚さに形成した。
このような両面回路基板を４枚重ね８層のたこ定配線型
印刷回路基板を得るため、層間の接着部分にはエポキシ
樹脂フィルムから成る１００μ厚さのプリプレグ５を１
壜入れた。後から分離独立する部分には、電子線架橋し
た１００μ厚すのポリエチレンフィルム６を挿入し３枚
の両面回路基板ｔＭ度よく位置合せして、温度１５０℃
にて１時間加圧接着した。第２図に示すようにエポキシ
グリプレグ５は加熱硬化して絶縁レジスト膜４と一体化
し、架橋ポリエチレンフィルムは層間が接着せず分離す
ることが出来た。
印刷回路基板を得るため、層間の接着部分にはエポキシ
樹脂フィルムから成る１００μ厚さのプリプレグ５を１
壜入れた。後から分離独立する部分には、電子線架橋し
た１００μ厚すのポリエチレンフィルム６を挿入し３枚
の両面回路基板ｔＭ度よく位置合せして、温度１５０℃
にて１時間加圧接着した。第２図に示すようにエポキシ
グリプレグ５は加熱硬化して絶縁レジスト膜４と一体化
し、架橋ポリエチレンフィルムは層間が接着せず分離す
ることが出来た。
その後接着部分においては上下の導通を得るため鋼箔の
ある導電回路部に穴を開けその部分をスルーホールメッ
キによって導通した。そして８層の印刷配線基板金得た
。
ある導電回路部に穴を開けその部分をスルーホールメッ
キによって導通した。そして８層の印刷配線基板金得た
。
得られた多層印刷配線板は２６０℃１０秒の半田付耐性
試験で変形したｐ剥離したりすることなく実用に耐える
ことが判った。又配線板の層間の引き剥し強さを求めた
結果、１７〜１９ｋｌｉ’ ／ ｃｍの接着強さがあり
、実用上問題ないことが判った。さらに分離独立した１
層の部分はもちろんのこと、４層の部分でも屈曲可能で
あり、多層フレキシブル印刷配線板として実用出来るこ
とが判った。
試験で変形したｐ剥離したりすることなく実用に耐える
ことが判った。又配線板の層間の引き剥し強さを求めた
結果、１７〜１９ｋｌｉ’ ／ ｃｍの接着強さがあり
、実用上問題ないことが判った。さらに分離独立した１
層の部分はもちろんのこと、４層の部分でも屈曲可能で
あり、多層フレキシブル印刷配線板として実用出来るこ
とが判った。
上述のととく本発ＦＪＡハポリエステルやポリイミド等
のフレキシブルな合成樹脂フィルムの層間に接着性樹脂
フィルムと非接着性樹脂フィルムを互いに重ね合わない
よう挿入して、同時にプレス成形した後、接着部のみを
一体化して、非接着部の層間を分離独立し、３次元的に
配線出来るようにしたことにより高密度多層でフレキシ
ブルで多機能な印刷配線基板を得ることが出来るように
なった。
のフレキシブルな合成樹脂フィルムの層間に接着性樹脂
フィルムと非接着性樹脂フィルムを互いに重ね合わない
よう挿入して、同時にプレス成形した後、接着部のみを
一体化して、非接着部の層間を分離独立し、３次元的に
配線出来るようにしたことにより高密度多層でフレキシ
ブルで多機能な印刷配線基板を得ることが出来るように
なった。
第１図は本発明の両面印刷配線板を２層重ね、間に接着
性樹脂フィルムと非接着性樹脂フィルムと全圧に重なり
合わないよう挿入したプレス成形前の状態を示す断面図
であシ、第２図は第１図のものをプレス成形した後の状
態を示す断面図であジ、第６図は本発明の多層印刷配線
基板の説明図であって、両面印刷配線板を４層重ね合せ
た場合を示す。 第４図は本発明の別の実施態様であって、片面に導電層
を形成したベースを２層積層する場合の説明図、第５図
及び第６図は本発明のさらなる実施態様を示す図であっ
て、導電層と４ｍ回路を設けたベースフィルムを積層す
る場合で、あらかじめスルーホール形成しておく場合（
第５図）と、積層後さらにスルーホール全形成する場合
（第６図）を示す。
性樹脂フィルムと非接着性樹脂フィルムと全圧に重なり
合わないよう挿入したプレス成形前の状態を示す断面図
であシ、第２図は第１図のものをプレス成形した後の状
態を示す断面図であジ、第６図は本発明の多層印刷配線
基板の説明図であって、両面印刷配線板を４層重ね合せ
た場合を示す。 第４図は本発明の別の実施態様であって、片面に導電層
を形成したベースを２層積層する場合の説明図、第５図
及び第６図は本発明のさらなる実施態様を示す図であっ
て、導電層と４ｍ回路を設けたベースフィルムを積層す
る場合で、あらかじめスルーホール形成しておく場合（
第５図）と、積層後さらにスルーホール全形成する場合
（第６図）を示す。
Claims (5)
- （１）片面もしくは両面に導電層もしくは導電回路を形
成した可撓性合成樹脂フィルムの２層以上を積層する印
刷配線基板の製造方法において、上記可撓性合成樹脂フ
ィルム層間の同一層内に、接着性樹脂フィルムと非接着
性樹脂フィルムを互に重なり合わないように挿入し、同
時にプレス成形して積層した後、非接着部の層間を分離
することを特徴とするフレキシブル印刷配線基板の製造
方法。 - （２）接着性樹脂フィルムが熱硬化型合成樹脂の未硬化
状態のものからなる特許請求の範囲第（１）項に記載さ
れるフレキシブル印刷配線基板の製造方法。 - （３）非接着性樹脂フィルムが架橋型ポリオレフィン樹
脂からなる特許請求の範囲第（１）項に記載されるフレ
キシブル印刷配線基板の製造方法。 - （４）２以上の導電層もしくは導電回路につき積層後に
電気的接続を行う特許請求の範囲第（１）項に記載され
るフレキシブル印刷配線基板の製造方法。 - （５）両面に形成された導電層もしくは導電回路につき
あらかじめ電気的接続を行いその後に積層する特許請求
の範囲第（１）項に記載されるフレキシブル印刷配線基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60023569A JPS61183998A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60023569A JPS61183998A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61183998A true JPS61183998A (ja) | 1986-08-16 |
| JPH0255958B2 JPH0255958B2 (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=12114168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60023569A Granted JPS61183998A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61183998A (ja) |
Cited By (6)
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| JPS62120382U (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-30 | ||
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-
1985
- 1985-02-12 JP JP60023569A patent/JPS61183998A/ja active Granted
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| JPH0255958B2 (ja) | 1990-11-28 |
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