JPH037973Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH037973Y2 JPH037973Y2 JP1986006674U JP667486U JPH037973Y2 JP H037973 Y2 JPH037973 Y2 JP H037973Y2 JP 1986006674 U JP1986006674 U JP 1986006674U JP 667486 U JP667486 U JP 667486U JP H037973 Y2 JPH037973 Y2 JP H037973Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- conductive patterns
- layer
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案はサーマルヘツドとプリント基板との接
続構造に関するものである。
続構造に関するものである。
［従来の技術］
従来のサーマルヘツドにおいては、ヘツド基板
上に設けた発熱抵抗体のそれぞれから導出される
導電パターンが単層構造であり、一方、上記発熱
抵抗体に駆動信号を供給するための導電パターン
を形成したフレキシブルプリント基板も上記サー
マルヘツドに合せて単層構造となつていた。
上に設けた発熱抵抗体のそれぞれから導出される
導電パターンが単層構造であり、一方、上記発熱
抵抗体に駆動信号を供給するための導電パターン
を形成したフレキシブルプリント基板も上記サー
マルヘツドに合せて単層構造となつていた。
［考案が解決しようとする問題点］
従来のサーマルヘツドとフレキシブルプリント
基板との接続構造は単層構造であるため、導電パ
ターンの集積度に限界があり、発熱抵抗体の数が
多くなると、それによれて導電パターンの本数が
増え、サーマルヘツドおよびフレキシブルプリン
ト基板の幅が増すことになる。
基板との接続構造は単層構造であるため、導電パ
ターンの集積度に限界があり、発熱抵抗体の数が
多くなると、それによれて導電パターンの本数が
増え、サーマルヘツドおよびフレキシブルプリン
ト基板の幅が増すことになる。
そこでサーマルヘツドおよびフレキシブルプリ
ント基板の幅を狭くしようとすると、導電パター
ンの間隔が狭くなり、両者を接続するための半田
付け等の作業が難しくなり、接続部の信頼性が低
下するものであつた。
ント基板の幅を狭くしようとすると、導電パター
ンの間隔が狭くなり、両者を接続するための半田
付け等の作業が難しくなり、接続部の信頼性が低
下するものであつた。
本考案は、狭い幅内で多数の導電パターンを接
続でき、かつ接続部の信頼性を向上させることを
目的としている。
続でき、かつ接続部の信頼性を向上させることを
目的としている。
［問題点を解決するための手段］
本考案は、基板上に複数の発熱抵抗体を並設し
て形成してあるとともにこの発熱抵抗体から導出
する導電パターンを所定数おきに同層となるよう
積層構造にしてあり、かつ上記各層の導電パター
ンの端部を位置をずらして露出して形成したサー
マルヘツドと、 フレキシブルなベースフイルムに複数層の導電
パターンを絶縁層を介して積層してあり、上記各
層の導電パターンの端部が上記サーマルヘツドの
導体パターンの端部に接続可能となるよう位置を
ずらして露出して形成したフレキシブルプリント
基板とからなり、 上記サーマルヘツドの上記導電パターンの端部
および上記フレキシブル基板の導電パターンの端
部とを接続することにより上記課題を解決してい
る。
て形成してあるとともにこの発熱抵抗体から導出
する導電パターンを所定数おきに同層となるよう
積層構造にしてあり、かつ上記各層の導電パター
ンの端部を位置をずらして露出して形成したサー
マルヘツドと、 フレキシブルなベースフイルムに複数層の導電
パターンを絶縁層を介して積層してあり、上記各
層の導電パターンの端部が上記サーマルヘツドの
導体パターンの端部に接続可能となるよう位置を
ずらして露出して形成したフレキシブルプリント
基板とからなり、 上記サーマルヘツドの上記導電パターンの端部
および上記フレキシブル基板の導電パターンの端
部とを接続することにより上記課題を解決してい
る。
［実施例］
第１図において、１はポリエステル、ポリイミ
ド等のフレキシブルなベースフイルムで、その上
に第１層の導電パターン２を印刷あるいはエツチ
ングにより形成してある。この上に絶縁層３を介
在させて第２層の導電パターン４を形成してあ
る。さらにその上に保護膜５を形成して２層のフ
レキシブルプリント基板を構成している。
ド等のフレキシブルなベースフイルムで、その上
に第１層の導電パターン２を印刷あるいはエツチ
ングにより形成してある。この上に絶縁層３を介
在させて第２層の導電パターン４を形成してあ
る。さらにその上に保護膜５を形成して２層のフ
レキシブルプリント基板を構成している。
このフレキシブルプリント基板の結合部は、同
図示のように、導電パターン２および導電パター
ン４を階段状に露出してある。結合部がこのよう
に階段状になつているので、これに接続される側
も同様に階段状にしておく必要がある。
図示のように、導電パターン２および導電パター
ン４を階段状に露出してある。結合部がこのよう
に階段状になつているので、これに接続される側
も同様に階段状にしておく必要がある。
そこで例えば、上記プリント基板にサーマルヘ
ツドを接続する場合には、以下のようにサーマル
ヘツド側も２層の積層構造にするものである。
ツドを接続する場合には、以下のようにサーマル
ヘツド側も２層の積層構造にするものである。
まず第２図のように基板Ｂに発熱抵抗体t1〜t6
を設け、それぞれの一端を共通電極である導電パ
ターンＡに接続する。また一つおきの発熱抵抗体
t1，t3，t5の一端には導電パターンC1〜C3を第４
図のように接続する。この上に第３図の絶縁層Ｄ
を介して導電パターンC4，C5，C6を形成する。
各導電パターンC4，C5，C6はそれぞれ第２図の
発熱抵抗体t2，t4，t6に接続される。
を設け、それぞれの一端を共通電極である導電パ
ターンＡに接続する。また一つおきの発熱抵抗体
t1，t3，t5の一端には導電パターンC1〜C3を第４
図のように接続する。この上に第３図の絶縁層Ｄ
を介して導電パターンC4，C5，C6を形成する。
各導電パターンC4，C5，C6はそれぞれ第２図の
発熱抵抗体t2，t4，t6に接続される。
第３図の導電パターンC4〜C6は第２図の導電
パターンC1〜C3よりも短く形成してあり、さら
にこの上に第５図のように保護膜Ｅを形成するこ
とによつて、各導電パターンの端部を第６図のよ
うに階段状に露出させるものである。この露出部
分を第１図のフレキシブルプリント基板との結合
部として、半田付けあるいは導電性接着剤によつ
て接続するものである。
パターンC1〜C3よりも短く形成してあり、さら
にこの上に第５図のように保護膜Ｅを形成するこ
とによつて、各導電パターンの端部を第６図のよ
うに階段状に露出させるものである。この露出部
分を第１図のフレキシブルプリント基板との結合
部として、半田付けあるいは導電性接着剤によつ
て接続するものである。
［考案の効果］
本考案によれば、サーマルヘツドに発熱抵抗体
が微少間隔で設けられていても、プリント基板と
の接続部においては、その幅を広げることなく導
電パターンの間隔を広くとることができ、接続の
信頼性を向上させることができる。
が微少間隔で設けられていても、プリント基板と
の接続部においては、その幅を広げることなく導
電パターンの間隔を広くとることができ、接続の
信頼性を向上させることができる。
第１図は本考案の一実施例を示した一部破断斜
視図、第２図は積層構造のサーマルヘツドの第１
層を示した平面図、第３図は第２層を示した平面
図、第４図は第２図−線断面図、第５図はサ
ーマルヘツドの完成状態を示した平面図、第６図
は第５図の正面図である。 １……ベースフイルム、２……導電パターン、
３……絶縁層、４……導電パターン、Ｂ……基
板、t1〜t6………発熱抵抗体、c1〜c6……導電パ
ターン。
視図、第２図は積層構造のサーマルヘツドの第１
層を示した平面図、第３図は第２層を示した平面
図、第４図は第２図−線断面図、第５図はサ
ーマルヘツドの完成状態を示した平面図、第６図
は第５図の正面図である。 １……ベースフイルム、２……導電パターン、
３……絶縁層、４……導電パターン、Ｂ……基
板、t1〜t6………発熱抵抗体、c1〜c6……導電パ
ターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に複数の発熱抵抗体を並設して形成して
あるとともにこの発熱抵抗体から導出する導電パ
ターンを所定数おきに同層となるよう積層構造に
してあり、かつ上記各層の導電パターンの端部を
位置をずらして露出して形成したサーマルヘツド
と、 フレキシブルなベースフイルムに複数層の導電
パターンを絶縁層を介して積層してあり、上記各
層の導電パターンの端部が上記サーマルヘツドの
導体リードの端部に接続可能となるよう位置をず
らして露出して形成したフレキシブルプリント基
板とからなり、 上記サーマルヘツドの上記導電パターンの端部
および上記フレキシブル基板の導電パターンの端
部とを接続したことを特徴とするサーマルヘツド
とプリント基板との接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986006674U JPH037973Y2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986006674U JPH037973Y2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62120382U JPS62120382U (ja) | 1987-07-30 |
| JPH037973Y2 true JPH037973Y2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=30789407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986006674U Expired JPH037973Y2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH037973Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015133165A (ja) * | 2015-02-23 | 2015-07-23 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5410176B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2014-02-05 | 株式会社フジクラ | メンブレン配線板の製造方法 |
| JP5410175B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2014-02-05 | 株式会社フジクラ | メンブレン配線板及びその製造方法 |
| JP6563788B2 (ja) * | 2015-11-12 | 2019-08-21 | ローム株式会社 | タッチ式入力装置、電子機器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6053099A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-26 | 日立マイクロコンピユ−タエンジニアリング株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| JPS61183998A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-16 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-01-21 JP JP1986006674U patent/JPH037973Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6053099A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-26 | 日立マイクロコンピユ−タエンジニアリング株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| JPS61183998A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-16 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015133165A (ja) * | 2015-02-23 | 2015-07-23 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62120382U (ja) | 1987-07-30 |
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