JPS6347991A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板の製造方法Info
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- JPS6347991A JPS6347991A JP19160686A JP19160686A JPS6347991A JP S6347991 A JPS6347991 A JP S6347991A JP 19160686 A JP19160686 A JP 19160686A JP 19160686 A JP19160686 A JP 19160686A JP S6347991 A JPS6347991 A JP S6347991A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、二層の回路導体を有するプリント回路基板の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
従来、二層の回路導体を有するプリント回路基板を製造
する場合には、ベースフィルムまたはガラスエポキン基
板などの絶縁シートの両面に銅箔を張り、それらをエツ
チングすることにより所要パターンの回路導体を形成す
るという方法がとられている。このようなプリント回路
基板においては両面に形成された回路導体を電気的に接
続する必要が生しるが、その場合には、その接続箇所に
スルーホールを形成して導体の接続を行っている。
する場合には、ベースフィルムまたはガラスエポキン基
板などの絶縁シートの両面に銅箔を張り、それらをエツ
チングすることにより所要パターンの回路導体を形成す
るという方法がとられている。このようなプリント回路
基板においては両面に形成された回路導体を電気的に接
続する必要が生しるが、その場合には、その接続箇所に
スルーホールを形成して導体の接続を行っている。
し刀・し従来のプリント回路基板はこのスルーホールの
形成に問題がある。すなわちスルーホール形成は、両面
に回路導体を有するプリント回路基板に穴をあけ、その
穴の内面にメツキを施すことにより行われるが、穴の内
面メツキに多くの化学的処理が必要であることからコス
ト裔になる欠点がある。また穴の内面メツキでは絶縁シ
ートの穴内面にメツキを施すことになるため、メツキが
付き難＜、剥がれやすい欠点があり、信頼性の点でも問
題がある。
形成に問題がある。すなわちスルーホール形成は、両面
に回路導体を有するプリント回路基板に穴をあけ、その
穴の内面にメツキを施すことにより行われるが、穴の内
面メツキに多くの化学的処理が必要であることからコス
ト裔になる欠点がある。また穴の内面メツキでは絶縁シ
ートの穴内面にメツキを施すことになるため、メツキが
付き難＜、剥がれやすい欠点があり、信頼性の点でも問
題がある。
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑み、スル
ーホール加工を必要としないプリント回路基板の製造方
法を提供するものである。
ーホール加工を必要としないプリント回路基板の製造方
法を提供するものである。
その第一の発明は、下層回路導体と上層回路導体の絶縁
に用いられる接着性絶縁シートの片面に剥離性シートを
張りつけてなる複合シートの、下層回路導体と上層回路
導体を導通させようとする箇所に穴を形成すること、穴
を形成した複合シートの接着性絶縁シート側の面に下層
回路導体用の金属箔を接着すること、上記複合シートの
穴に４電ペーストを充填すること、上記接着性絶縁シー
トから剥離性シートを剥離すること、剥離性シートを剥
離した面に上層回路導体用の金属箔を接着すること、上
記両金属箔をエツチングして所要パターンの下層回路導
体および上層回路導体を形成すること、からなる。
に用いられる接着性絶縁シートの片面に剥離性シートを
張りつけてなる複合シートの、下層回路導体と上層回路
導体を導通させようとする箇所に穴を形成すること、穴
を形成した複合シートの接着性絶縁シート側の面に下層
回路導体用の金属箔を接着すること、上記複合シートの
穴に４電ペーストを充填すること、上記接着性絶縁シー
トから剥離性シートを剥離すること、剥離性シートを剥
離した面に上層回路導体用の金属箔を接着すること、上
記両金属箔をエツチングして所要パターンの下層回路導
体および上層回路導体を形成すること、からなる。
また第二の発明は、下層回路導体と上層回路導体の絶縁
に用いられる接着性絶縁シートの片面に工１１離性シー
トを張りつけてなる複合シートの、下層回路導体と上層
回路導体を導通させようとする箇所に穴を形成すること
、穴を形成した複合シートの接着性絶縁シート側の面に
、下層回路導体を有するプリント回路基板をその下層回
路導体側を内側にして接着すること、上記複合シートの
穴に導電ペーストを充填すること、上記接着性絶縁シー
トから剥離性シートを剥離すること、その’？ｊｌ Ｍ
性シートを剥離した面に上層回路導体用の金属箔を接着
すること、金属箔をエツチングして所要パターンの上層
回路導体を形成すること、からなる。
に用いられる接着性絶縁シートの片面に工１１離性シー
トを張りつけてなる複合シートの、下層回路導体と上層
回路導体を導通させようとする箇所に穴を形成すること
、穴を形成した複合シートの接着性絶縁シート側の面に
、下層回路導体を有するプリント回路基板をその下層回
路導体側を内側にして接着すること、上記複合シートの
穴に導電ペーストを充填すること、上記接着性絶縁シー
トから剥離性シートを剥離すること、その’？ｊｌ Ｍ
性シートを剥離した面に上層回路導体用の金属箔を接着
すること、金属箔をエツチングして所要パターンの上層
回路導体を形成すること、からなる。
これらの方法によると、下層回路導体と上層回路導体は
絶縁シートの穴に充填された導電ペーストにより導通す
ることになる。
絶縁シートの穴に充填された導電ペーストにより導通す
ることになる。
接着性絶縁シートは、全体が接着性樹脂よりなるもので
もよいし、適当な絶縁シートの両面に接着剤を塗布した
ものでもよい。
もよいし、適当な絶縁シートの両面に接着剤を塗布した
ものでもよい。
接着性絶縁シートに剥離性シートを張りつけた複合シー
トを用いるのは、導電ペーストを穴に充填するときに、
穴以外のところに付着した導電ペーストを剥離性シート
を剥がすことにより除去できるようにするためである。
トを用いるのは、導電ペーストを穴に充填するときに、
穴以外のところに付着した導電ペーストを剥離性シート
を剥がすことにより除去できるようにするためである。
導電ペーストとしては１３０〜１５０℃で硬化する低温
焼成タイプの銅ペーストなどが適当である。
焼成タイプの銅ペーストなどが適当である。
また金属箔としてはｉＭ常、銅箔が用いられる。
以下、本発明の実施例を図面を参ｌＩべして詳細に説明
する。
する。
第１図は第一発明の実施例を示す。同図ｔａｌにおいて
、１１は接着性絶縁シート１２の片面に剥離性ンーＨ３
を張りつけた複合シートである。接着性絶縁シート１２
は後述する下層回路導体と上層回路導体の絶縁体となる
もので、この実施例ではポリイミドフィルムの両面にニ
トリル・ブタジェンゴム系の熱硬化型接着剤を塗布した
ものを用いる。なお接着性１色縁シート１２としてＢス
テージのニトリル・ブタジェンゴム系熱硬化型樹脂シー
トを用いることもできるが、その場合は剥離性シート１
３に補強材としての機能をもたせる。
、１１は接着性絶縁シート１２の片面に剥離性ンーＨ３
を張りつけた複合シートである。接着性絶縁シート１２
は後述する下層回路導体と上層回路導体の絶縁体となる
もので、この実施例ではポリイミドフィルムの両面にニ
トリル・ブタジェンゴム系の熱硬化型接着剤を塗布した
ものを用いる。なお接着性１色縁シート１２としてＢス
テージのニトリル・ブタジェンゴム系熱硬化型樹脂シー
トを用いることもできるが、その場合は剥離性シート１
３に補強材としての機能をもたせる。
まず上記絶縁シート１２の、下層回路導体と上層回路導
体を導通させようとする箇所に、剥離性シート１３も含
めて、穴１４を形成する。このとき同時に位置合わせの
ための基準穴（図示せず）も形成する。次にこの複合シ
ート１１の接着性絶縁シート１２例の面に、下層回路導
体用の銅箔１５を仮接着する。
体を導通させようとする箇所に、剥離性シート１３も含
めて、穴１４を形成する。このとき同時に位置合わせの
ための基準穴（図示せず）も形成する。次にこの複合シ
ート１１の接着性絶縁シート１２例の面に、下層回路導
体用の銅箔１５を仮接着する。
次；こ同図ｆｂｌに示すように複合シート１１の穴１４
内に導電ペースト１６を充填する。この導電ペースト１
６の充填はＲ電ペースト１６を剥離性シート１３の表面
に練りつけることにより簡単に行うことができる。次に
同図（ｃｌに示すように接着性絶縁シート１２から剥離
性シー［３を剥離する。これにより穴１４以外のところ
に付着した導電ペースト１６を簡単に除去することがで
きる。その後、同図ｆｄｌに示すように接着性絶縁シー
ト１３上に上層回路導体用の銅箔１７を仮接着する。こ
のあと熱プレスにより全面を加熱加圧して本接着を行う
と共に、導電ペースト１６を硬化させる。
内に導電ペースト１６を充填する。この導電ペースト１
６の充填はＲ電ペースト１６を剥離性シート１３の表面
に練りつけることにより簡単に行うことができる。次に
同図（ｃｌに示すように接着性絶縁シート１２から剥離
性シー［３を剥離する。これにより穴１４以外のところ
に付着した導電ペースト１６を簡単に除去することがで
きる。その後、同図ｆｄｌに示すように接着性絶縁シー
ト１３上に上層回路導体用の銅箔１７を仮接着する。こ
のあと熱プレスにより全面を加熱加圧して本接着を行う
と共に、導電ペースト１６を硬化させる。
次に両面の銅箔１５・１７上にレジストで回路パターン
を印刷した後、エツチングして同図（ｅ）に示すように
下層回路導体１５ａおよび上層回路導体１７ａを形成す
る。なお回路パターン形成の際、下層回路導体１５ａ−
上層回路導体１７ａの接続部と、導電ペースト１６の充
填位置とを正確に一敗させるため、回路パターンの印刷
は接着性絶縁シート１２に形成した前述の基準穴を基準
として行う。
を印刷した後、エツチングして同図（ｅ）に示すように
下層回路導体１５ａおよび上層回路導体１７ａを形成す
る。なお回路パターン形成の際、下層回路導体１５ａ−
上層回路導体１７ａの接続部と、導電ペースト１６の充
填位置とを正確に一敗させるため、回路パターンの印刷
は接着性絶縁シート１２に形成した前述の基準穴を基準
として行う。
以上で同ＩＺ（ｅｌに示すように下層回路導体１５ａと
上層回路導体１７ａが所要箇所で導電ペース目６により
導通したプリント回路基板１８が得られる。
上層回路導体１７ａが所要箇所で導電ペース目６により
導通したプリント回路基板１８が得られる。
第２図は上記の工程をロール・ツー・ロール方式で行う
方法を示す。まずサプライ２１から複合シート１１を送
り出し、穴あけ機２２で複合シート１１に前述の穴１４
と基準穴を形成する。その後ラミ２．−ト装置２３によ
り複合シート１１の接着性絶縁シート側の面に銅箔１５
を張り合わせる。次に複合シート１１の剥離性シート側
の面にスキージ２４により導電ペースト１６を練りつけ
、穴１４に導電ペースト１６を充填する。その後ガイド
ロール２５の所でｆｆ１ＪＩ Ｍ性シー目３を剥離し、
さらに剥離した面にラミネート装置２６により銅箔１７
を張りつける。このあと切断８ＩＪ２７で華位長ごとに
切断し、切断されたものを、熱プレスにかけ、さらにエ
ツチングすれば第１図ｔｅｌのようなプリント回路基板
１８が得られる。
方法を示す。まずサプライ２１から複合シート１１を送
り出し、穴あけ機２２で複合シート１１に前述の穴１４
と基準穴を形成する。その後ラミ２．−ト装置２３によ
り複合シート１１の接着性絶縁シート側の面に銅箔１５
を張り合わせる。次に複合シート１１の剥離性シート側
の面にスキージ２４により導電ペースト１６を練りつけ
、穴１４に導電ペースト１６を充填する。その後ガイド
ロール２５の所でｆｆ１ＪＩ Ｍ性シー目３を剥離し、
さらに剥離した面にラミネート装置２６により銅箔１７
を張りつける。このあと切断８ＩＪ２７で華位長ごとに
切断し、切断されたものを、熱プレスにかけ、さらにエ
ツチングすれば第１図ｔｅｌのようなプリント回路基板
１８が得られる。
また上述のようにして得られたプリント回路基板を同様
の手法で積層すると多層プリント、回路基板を製造する
ことができる。その−例を第３図に示す。
の手法で積層すると多層プリント、回路基板を製造する
ことができる。その−例を第３図に示す。
第３図において、１８Ａ・１８Ｂは第１図のようにして
得られたプリント回路基板であり、第１図と同一部分に
は同一符号を付しである。まず同図ｆａｔに示すように
第一のプリント回路基板１８Ａ上に複合シート３１を張
りつける。複合シート３１は接着性絶縁シート３２の片
面に剥離性シート３３を張りつけたもので、第一のプリ
ント回路基板１８Ａの上層回路導体１７ａと第二のプリ
ント回路基板１８Ｂの下層回路導体１５ａとを接続すべ
き箇所には予め穴３４が形成されている０次に同図（ｂ
ｌに示すように穴３４内に導電ペースト３６を充填した
後、同図ＦＣ＋に示すように剥離性シート３３を剥離し
、その面に同図ｔｄ＋に示すように第二のプリント回路
基板１８Ｂを張りつける。この状態で熱プレスで加熱加
圧すれば、４層構造のプリント回路基板が得られること
になる。
得られたプリント回路基板であり、第１図と同一部分に
は同一符号を付しである。まず同図ｆａｔに示すように
第一のプリント回路基板１８Ａ上に複合シート３１を張
りつける。複合シート３１は接着性絶縁シート３２の片
面に剥離性シート３３を張りつけたもので、第一のプリ
ント回路基板１８Ａの上層回路導体１７ａと第二のプリ
ント回路基板１８Ｂの下層回路導体１５ａとを接続すべ
き箇所には予め穴３４が形成されている０次に同図（ｂ
ｌに示すように穴３４内に導電ペースト３６を充填した
後、同図ＦＣ＋に示すように剥離性シート３３を剥離し
、その面に同図ｔｄ＋に示すように第二のプリント回路
基板１８Ｂを張りつける。この状態で熱プレスで加熱加
圧すれば、４層構造のプリント回路基板が得られること
になる。
第４Ｖは第二発明の実施例を示す。この実施例は、すで
に形成されている第一のプリント回路基板４１の上にさ
らに第二のプリント回路基板を形成する方法である。同
図（ａｌに示すように第一のプリント回路基板４１は絶
縁シート４２の片面に回路導体４３を形成したものであ
る。なおこのプリント回路基板４１は第１図のようにし
て製造された両面型のプリント回路基牟反であってもよ
い。
に形成されている第一のプリント回路基板４１の上にさ
らに第二のプリント回路基板を形成する方法である。同
図（ａｌに示すように第一のプリント回路基板４１は絶
縁シート４２の片面に回路導体４３を形成したものであ
る。なおこのプリント回路基板４１は第１図のようにし
て製造された両面型のプリント回路基牟反であってもよ
い。
まず第一のプリント回路基板４１の回路導体４３例の面
に、複合シート４４を張りつける。複合シート４４は接
着性絶縁シート４５の片面にｆｆ１ｌｌ Ｍ性ソート４
６を張りつけたもので、第一のプリント回路基板４１の
回路導体４３（下層回路導体に相当）と、その上に形成
される第二のプリント回路基板の回路導体（上層回路導
体に相当）とを接続すべき箇所に：よ予め穴４７が形成
されている。
に、複合シート４４を張りつける。複合シート４４は接
着性絶縁シート４５の片面にｆｆ１ｌｌ Ｍ性ソート４
６を張りつけたもので、第一のプリント回路基板４１の
回路導体４３（下層回路導体に相当）と、その上に形成
される第二のプリント回路基板の回路導体（上層回路導
体に相当）とを接続すべき箇所に：よ予め穴４７が形成
されている。
次に同図（ｂｌに示すように穴４７内に導電ペースト４
８を充填した後、同図（Ｃ）に示すように剥離性シート
４６を剥離し、その面に同図ｆｄｌに示すように銅箔４
９を張りつける。この状態で全体を外プレスにかけ、加
熱加圧して本接着を行うと共に導電ペースト４８を硬化
させる。次にＬ：’４ ′；ｆＪ４９にレジストで回路
パターンを印刷した後、エツチングして同ｆｌＪｆｅ＋
に示すように回路導体４９ａを形成する。
８を充填した後、同図（Ｃ）に示すように剥離性シート
４６を剥離し、その面に同図ｆｄｌに示すように銅箔４
９を張りつける。この状態で全体を外プレスにかけ、加
熱加圧して本接着を行うと共に導電ペースト４８を硬化
させる。次にＬ：’４ ′；ｆＪ４９にレジストで回路
パターンを印刷した後、エツチングして同ｆｌＪｆｅ＋
に示すように回路導体４９ａを形成する。
以上で同図（ｅｌに示すように接着性絶縁シート４５上
に回路導体４９ａを存する第二のプリント回路基板５０
が形成され、その回路導体４９ａは所要箇所で第一のプ
リント回路基板４１の回路導体４３と導電ペースト４８
を介して導通したものとなる。
に回路導体４９ａを存する第二のプリント回路基板５０
が形成され、その回路導体４９ａは所要箇所で第一のプ
リント回路基板４１の回路導体４３と導電ペースト４８
を介して導通したものとなる。
また以上のような工程を繰り返すことにより何層にも回
路導体を形成することできるから、多層構造のプリント
回路基板も簡単に製造できる。
路導体を形成することできるから、多層構造のプリント
回路基板も簡単に製造できる。
以上説明したように本発明によれば、下層回路導体と上
層回路導体とが導電ペーストにより導通したプリント回
路基板を簡単に製造することができ、従来のようにスル
ーホールを形成する必要がないので、プリント回路基板
の製造コストを低減できると共に、信頼性を高めること
ができる。
層回路導体とが導電ペーストにより導通したプリント回
路基板を簡単に製造することができ、従来のようにスル
ーホールを形成する必要がないので、プリント回路基板
の製造コストを低減できると共に、信頼性を高めること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図［ａ）〜（ｆｉｌは本発明の一実施例に係るプリ
ント回路基板の製造方法を工程順に示す断面図、第２図
は同製造方法を連続的に行う場合の説明図、第３図（ａ
ｉ〜（ｄｉは第１図の方法で製造されたプリント回路基
板を積層して多層プリント回路基板を製造する方法を工
程順に示す断面図、第４図＋ａ＋〜（ｅｌは本発明の他
の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を工程順に
示す断面図である。 １１〜接合シート、１２〜接着性絶縁ソート、１３〜剥
離性シート、１４〜穴、１５〜銅箔、１５ａ〜下層回路
導体、１６〜導電ペースト、１７〜銅箔、１７ａ〜上層
回路導体、１８〜プリント回路基板、４１〜プリント回
路基板、４２〜絶縁シート、４３〜回路導体（下層回路
導体）、４４〜接合シート、４５〜接着性絶縁シート、
４６〜剥離性シート、４７〜穴、４８〜導電ペースト、
４９〜銅箔、４９ａ〜回路導体（上層回路導体）、５０
〜プリント回路基板。 “、”ｊ丁ゝ・ 出願人代理人 弁理士 若林広志 、［：。 第１図 ５ａ ｉ４ 第３図 第４図 （ｅ）４！１４９ａ＋１８
ント回路基板の製造方法を工程順に示す断面図、第２図
は同製造方法を連続的に行う場合の説明図、第３図（ａ
ｉ〜（ｄｉは第１図の方法で製造されたプリント回路基
板を積層して多層プリント回路基板を製造する方法を工
程順に示す断面図、第４図＋ａ＋〜（ｅｌは本発明の他
の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を工程順に
示す断面図である。 １１〜接合シート、１２〜接着性絶縁ソート、１３〜剥
離性シート、１４〜穴、１５〜銅箔、１５ａ〜下層回路
導体、１６〜導電ペースト、１７〜銅箔、１７ａ〜上層
回路導体、１８〜プリント回路基板、４１〜プリント回
路基板、４２〜絶縁シート、４３〜回路導体（下層回路
導体）、４４〜接合シート、４５〜接着性絶縁シート、
４６〜剥離性シート、４７〜穴、４８〜導電ペースト、
４９〜銅箔、４９ａ〜回路導体（上層回路導体）、５０
〜プリント回路基板。 “、”ｊ丁ゝ・ 出願人代理人 弁理士 若林広志 、［：。 第１図 ５ａ ｉ４ 第３図 第４図 （ｅ）４！１４９ａ＋１８
Claims (2)
- （１）下層回路導体と上層回路導体の絶縁に用いられる
接着性絶縁シートの片面に剥離性シートを張りつけてな
る複合シートの、下層回路導体と上層回路導体を導通さ
せようとする箇所に穴を形成すること、穴を形成した複
合シートの接着性絶縁シート側の面に下層回路導体用の
金属箔を接着すること、上記複合シートの穴に導電ペー
ストを充填すること、上記接着性絶縁シートから剥離性
シートを剥離すること、剥離性シートを剥離した面に上
層回路導体用の金属箔を接着すること、上記両金属箔を
エッチングして所要パターンの下層回路導体および上層
回路導体を形成すること、からなるプリント回路基板の
製造方法。 - （２）下層回路導体と上層回路導体の絶縁に用いられる
接着性絶縁シートの片面に剥離性シートを張りつけてな
る複合シートの、下層回路導体と上層回路導体を導通さ
せようとする箇所に穴を形成すること、穴を形成した複
合シートの接着性絶縁シート側の面に、下層回路導体を
有するプリント回路基板をその下層回路導体側を内側に
して接着すること、上記複合シートの穴に導電ペースト
を充填すること、上記接着性絶縁シートから剥離性シー
トを剥離すること、剥離性シートを剥離した面に上層回
路導体用の金属箔を接着すること、その金属箔をエッチ
ングして所要パターンの上層回路導体を形成すること、
からなるプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19160686A JPS6347991A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19160686A JPS6347991A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | プリント回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347991A true JPS6347991A (ja) | 1988-02-29 |
Family
ID=16277434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19160686A Pending JPS6347991A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6347991A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5346750A (en) * | 1992-05-06 | 1994-09-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Porous substrate and conductive ink filled vias for printed circuits |
| US5440075A (en) * | 1992-09-22 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Two-sided printed circuit board a multi-layered printed circuit board |
| WO1998049877A1 (fr) * | 1997-04-25 | 1998-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de fabrication de couche adhesive, de substrat double face et de substrat multi-couche |
| US6096411A (en) * | 1997-03-14 | 2000-08-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste composition for via hole filling and printed circuit board using the same |
| EP1111674A2 (en) | 1999-12-20 | 2001-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit component built-in module, radio device having the same, and method for producing the same |
| US6784530B2 (en) | 2002-01-23 | 2004-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit component built-in module with embedded semiconductor chip and method of manufacturing |
-
1986
- 1986-08-18 JP JP19160686A patent/JPS6347991A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6538210B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-03-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit component built-in module, radio device having the same, and method for producing the same |
| US6784530B2 (en) | 2002-01-23 | 2004-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit component built-in module with embedded semiconductor chip and method of manufacturing |
| US7018866B2 (en) | 2002-01-23 | 2006-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit component built-in module with embedded semiconductor chip and method of manufacturing |
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