KR100573999B1

KR100573999B1 - 다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR100573999B1
Application number: KR1020020015757A
Authority: KR
Inventors: 히구치레이지; 이토쇼지; 나카오오사무
Original assignee: 가부시끼가이샤 후지꾸라
Priority date: 2001-03-23
Filing date: 2002-03-22
Publication date: 2006-04-25
Also published as: US20020134584A1; KR20020075303A; US6831236B2; CN100471357C; US20050016765A1; US6914199B2; TW536926B; CN1377217A

Abstract

비아 온 비아 및 칩 온 비아가 가능하고 고밀도 실장이 가능하며 또한 가요성인 FPC를 용이하게 다층 배선화할 수 있는 다층 배선판, 다층 배선판용 기재(基材) 및 그 제조 방법을 보여 준다. 이러한 다층 배선판은 복수의 다층 배선판용 기재로 이루어지고 가요성을 가지는 수지 필름(1)의 한쪽 면에 동박(2)이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층(3)이 형성되며, 동박(2), 수지 필름(1) 및 접착제층(3)을 관통하도록 스루홀(7)이 형성된 동도금 수지 필름(10), 그리고 동도금 수지 필름(10)의 스루홀(7)에 동박(2) 측으로부터 선단(8b)이 접착제층(3) 측에 돌출하도록 스크린 인쇄로 매립된 도전 페이스트(8)를 포함하여 이루어진다.

다층 배선판, 다층 배선판용 기재, 수지 필름, 동박, 접착제층, 스루홀, 도전 페이스트, 브림, 비아 온 비아, 칩 온 비아, FPC

Description

다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법 {MULTILAYER WIRING BOARD ASSEMBLY, MULTILAYER WIRING BOARD ASSEMBLY COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다층 배선판을 제조하는 데 사용하는 다층 배선판용 기재를 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조하는 데 사용하는 다층 배선판용 기재를 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조하는 데 사용하는 제1 다층 배선판용 기재를 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조하는 데 사용하는 제2 다층 배선판용 기재를 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조하는 데 사용하는 제2 다층 배선판용 기재를 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조하는 데 사용하는 다층 배선판용 기재를 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조하는 데 사용하는 다층 배선판용 기재를 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조하는 데 사용하는 다층 배선판용 기재를 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조하는 데 사용하는 다층 배선판용 기재를 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 23은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 24는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조하는 데 사용하는 다층 배선판용 기재를 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 25는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

도 26은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

본 발명은 복수의 인쇄 배선판이 쌓아올려져 다층화된 다층 배선판, 이에 사용되는 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 상세하게는 본 발명은 플립 칩 실장(flip chip mounting) 등의 고밀도 실장이 가능하고 또한 가요성을 가지는 다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

플렉시블 인쇄 회로[이하 FPC(flexible printed circuit)라 한다]는 가요성을 확보하기 위하여 두께가 작은 수지 필름으로 이루어진다. 이렇기 때문에 FPC의 경우에 본질적으로 다층 배선 구조의 기판(다층 배선판)을 제조하는 것은 매우 어렵다. 그러나 최근에 FPC의 고밀도 실장화가 진행됨에 따라, 플립 칩 실장에서의 인출선 확보 등, FPC에서도 다층 배선화의 필요가 증가되고 있다. 이러한 상황에서 한면 또는 양면에 회로 패턴이 형성된 복수의 FPC 사이에 글라스 에폭시 프리프레그 시트(glass epoxy prepreg sheet) 등을 끼워 넣고, 모든 층을 일괄해서 드릴 등으로 구멍을 내고, 스루홀(through hole) 도금 등을 사용하여 층 간 접속을 행함으로써 다층 배선화된 FPC가 제조되고 있다.

그러나 이처럼 스루홀 도금에 따른 종래의 다층 배선판을 제조하는 방법에서는 도금 후에도 스루홀의 중앙에 구멍이 만들어지기 때문에, 비아 홀(via hole) 위에 별도의 비아 홀을 형성하는 소위 비아 온 비아(via on via) 및 비아 홀 위에 칩을 탑재하는 소위 칩 온 비아(chip on via)가 불가능했다. 이 때문에 종래의 다층 배선판의 제조 방법에서는 칩 바로 아래로부터 인출선을 끌어 낼 수 없는 것과 필요 이상으로 면적을 점유한다는 것 때문에 고밀도 실장을 하는 데 장애가 되어왔 다.

또 한편으로는 비아 온 비아가 가능한 강성(rigid) 다층 배선판으로서, 예를 들면 다층 배선판의 각 층 간의 접속에 도전 페이스트(conductive paste)를 사용한 ALIVH(any layer interstitial via hole: 마쓰시타 전기 산업 주식회사의 등록 상표) 기판이 알려져 있다. ALIVH 기판은, 미경화(未硬化) 수지 기판에 스루홀을 만들고, 그 스루홀에 도전 페이스트를 충전한 후, 동박(Cu foil)을 결합하고, 압착시키면서 수지를 경화시킴으로써 층 간을 접속하고, 동박의 에칭에 따라 회로 패턴을 형성하는 것을 반복해서 도체층을 끌어 올려 다층화 하도록 한 것이다.

그러나 위에서 설명한 ALIVH를 만드는 제조 방법의 경우에 도전 페이스트로 층 간 접속을 행하기 때문에 비아 온 비아가 가능하지만 이러한 다층 배선판의 제조 방법을 FPC에 적용하려는 경우, 두께가 얇은 폴리이미드(polyimide) 등의 수지 필름에 구멍을 내고, 또한 도전 페이스트로 구멍을 메우지 않으면 안 되기 때문에 다층 배선판의 형태로 FPC를 제조하는 것은 매우 어렵다. 왜냐하면 두께가 얇은 수지 필름에서는 구멍을 낼 때 수지 필름의 뒤틀림과 드릴 등의 흡입력으로 인하여 홀의 위치와 크기 등이 변화되기 쉬워서 도전 페이스트의 인쇄와 각 층의 정렬 정밀도를 얻지 못하게 되는 문제가 발생해 버리기 때문이다.

또한 ALIVH을 비롯하여 도전 페이스트로 층 간 접속을 하는 다층 배선판의 제조 방법의 경우에는 비아 온 비아가 가능하지만 동박 및 도전 페이스트의 전기 특성을 저하시키지 않도록 동박과 도전 페이스트를 접속하는 것은 어려워서 각 회사 독자의 방법으로 행하고 있다. 즉, 일반적으로 비아 온 비아로 층 간 접속을 행하는 경우 비아의 도전 페이스트 및 도전 페이스트 사이에 동박을 끼워서 동박과 도전 페이스트를 접속한다. 이러한 경우에 동박과 도전 페이스트의 전기 특성을 저하시키지 않도록 하기 위하여 동박에 도전 페이스트를 찔러 넣도록 배열한다. 예를 들면 ALIVH 기판의 경우에 도전 페이스트의 인쇄 시에 동박에 찔러 넣기 위한 도전 페이스트의 돌기를 형성하고, 접착하는 동안에 열압착에 따라 기판 두께가 감소하는 미경화 수지 기판을 사용하여 도전 페이스트를 찔러 넣음으로써 동박과의 접속을 가능하게 한다.

그러나 FPC의 수지 필름에 사용되는 폴리이미드처럼 열압착을 하는 동안에 기판의 두께가 감소되지 않는 재료를 사용하는 경우에는 그와 같은 도전 페이스트의 돌기에 의한 동박에 찔러 넣는 효과는 저하된다. 그 결과 전기 특성을 저하시키지 않고 동박과 도전 페이스트를 접속하는 것은 곤란하다.

더욱이 스루홀에 도전 페이스트를 메우는 경우에, 도전 페이스트를 압입하도록 인쇄하기 때문에 도전 페이스트의 인쇄면이 약간 낮아지도록 인쇄된다. 이런 이유로 도전 페이스트로 매립된 기판끼리 결합되어도 도전 페이스트끼리 충분한 전기 접속성을 확보하는 것은 불가능하다는 문제가 있다.

본 발명은 위에서 설명한 문제점을 해결하기 위하여 만들어졌다. 본 발명의 과제는 비아 온 비아 및 칩 온 비아가 가능하며, 고밀도 실장이 가능하고 또한 가요성인 FPC를 쉽게 다층화할 수 있는 다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 과제는 다층 배선판용 기재를 접합할 때 배선판 전체에 균일하게 가압할 수 있고, 그에 따라 확실한 접합을 달성할 수 있고, 보다 좋은 전기 접속성을 가지는 다층 배선판을 얻는 것이다.

본 발명의 다른 과제는 다층 배선판용 기재를 제조하는 데 있어서 스루홀보다 직경이 큰 구멍이 나있는 평판 위에 스루홀의 동박측 개구부를 놓고 마스킹 테이프 측으로부터 도전 페이스트를 매립하여 도전 페이스트가 스루홀의 동판측 개구부 주변에 삐져나와 브림(brim)을 형성함으로써 보다 정확한 형상의 브림을 형성할 수 있고 보다 얇은 브림을 형성할 수 있으며, 이에 따라 확실한 접합을 달성할 수 있고 보다 좋은 전기 접속성을 가지는 다층 배선판을 얻는 것이다.

본 발명의 다른 과제는 압착시에 도전 페이스트와 동박과의 접촉 면적을 넓힐 수 있고 그 결과 보다 좋은 전기 접속성을 가지는 다층 배선판을 얻는 것이다.

본 발명의 다른 과제는 접착제 층에 열경화성 수지를 사용하고 제조 과정에서 다층 배선판용 기재에 부하를 주지 않고 내열성이 우수한 다층 배선판을 얻도록 하는 것이다.

본 발명의 다른 과제는 접착제 층에 열경화 기능을 부여한 열가소성 수지를 사용하고 적층시에 도전성 수지 조성물(도전성 페이스트)을 열화시키지 않고 내열성이 높은 다층 배선판을 얻도록 하는 것이다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재는 가요성을 가지는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며, 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고 동도금 수지 필름의 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층에 돌출하도록 스크린 인쇄로 매립된 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재의 제조 방법은 가요성을 가지는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 그리고 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층에 돌출되도록 스크린 인쇄로 도전 페이스트를 매립하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 관계되는 다른 다층 배선판용 기재의 제조 방법은 가요성을 가지는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계, 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계, 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크를 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 스루홀에 동박 측으로부터 스크린 인쇄로 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고 마스크를 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다층 배선판 및 그 제조 방법에 의하면 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 스루홀을 만들고 도전 페이스트를 매립하도록 하기 때문에, 수지 필름 단독으로 스루홀을 만들고 도전 페이스트를 매립하는 경우와 비교하면 두께가 두껍게 될수록 스루홀을 만들기 쉽고 또한 도전 페이스트도 매립하기 쉽게 된다. 이 경우 도전 페이스트를, 예를 들면, 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 스루홀에 매립하도록 한다면 동박과 도전 페이스트의 전기 접속성을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판은 상술한 다층 배선판용 기재를 도전 페이스트의 선단이 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되도록 복수 적층하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판의 제조 방법은 상술한 다층 배선판용 기재를 도전 페이스트의 선단이 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되도록 복수 적층하여 접착제층으로 접합시키도록 한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다층 배선판 및 그 제조 방법에 의하면 다층 배선판용 기재의 도전 페이스트를 동도금 수지 필름의 스루홀에 선단이 접착제층 쪽에 돌출하도록 동박 쪽으로부터 스크린 인쇄로 매립되도록 하기 때문에 다층 배선판용 기재를 복수 적층하는 경우 도전 페이스트의 선단이 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트에 확실히 접속되어 다층 배선판으로 만들어진 경우 층 간 전기 접속성을 각별히 향상시킬 수 있다. 특히 동박을 끼우지 않고 도전 페이스트끼리 직접 접속하는 것은 전기적 접속성을 향상시키는 데 기여한다.

또한 접착제층으로서는 예를 들면 열가소성 접착제를 사용할 수 있다. 이 경우 다층 배선판용 기재를 적층하고 가열함으로써 다층 배선판용 기재 사이가 가소 상태로 된 접착제층으로 조밀하게 결합되고 도전 페이스트와 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 및 도전 페이스트를 사용하여 확실히 접속할 수 있게 된다. 또한 이 경우 다층 배선판용 기재를 접합시키는 것과 동시에 도전 페이스트를 본경화시키도록 한다면 도전 페이스트의 부분에 무리한 부하가 걸리지 않고 원활한 전기적 접속을 확보할 수 있다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며, 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고 동도금 수지 필름의 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층보다 돌출하도록 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재의 제조 방법은 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 그리고 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층보다 돌출하도록 도전 페이스트를 매립하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고 동도금 수지 필름의 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층보다 돌출하고 후단이 동박과 같은 높이가 되도록 매립된 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도 록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고 동도금 수지 필름의 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층보다 돌출하고 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 매립된 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판은 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며, 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름 및 동도금 수지 필름의 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층보다 돌출하고 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 매립된 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 제1 다층 배선판용 기재, 그리고 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며, 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름 및 동도금 수지 필름의 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층보다 돌출하고 후단이 동박과 같은 높이가 되도록 매립된 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 제2 다층 배선판용 기재를 포함하며,

제2 다층 배선판용 기재는 최외층에, 제1 다층 배선판용 기재는 최외층 이외의 내층에 이루어지고 도전 페이스트의 선단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되도록 다층 배선판용 기재를 복수 적층하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판의 제조 방법은 제2 다층 배선판용 기재는 최외층에, 제1 다층 배선판용 기재는 최외층 이외의 내층에 이루어지고 도전 페이스트의 선단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되 도록 다층 배선판용 기재를 복수 적층하여 접착제층으로 접합시키도록 한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 다층 배선판용 기재 및 다층 배선판의 제조 방법에 의하면 최외층(최상층)의 윗면에 동박의 윗면과 도전 페이스트의 후단부 즉 인쇄면 쪽과 같은 높이로 연속해서 완전히 편평하게 되기 때문에 접합시에 배선판 전체에 균일한 힘으로 가압할 수 있다. 이에 따라 확실한 접합을 할 수 있고 보다 좋은 전기 접속성을 얻을 수 있다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재의 제조 방법은 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계, 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계, 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크 층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 스루홀의 동박 측에 스루홀보다 직경이 큰 마스크를 놓는 단계, 스루홀에 동박 측으로부터 후단이 마스크와 같은 높이가 되로록 도전 페이스트를 매립하는 단계, 도전 페이스트의 후단이 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 마스크를 제거하는 단계, 그리고 도전 페이스트의 선단이 접착제층보다 돌출하도록 마스크 층을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재의 제조 방법은 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계, 회로 패턴이 형성된 동도 금 수지 필름의 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계, 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크 층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 스루홀보다 직경이 큰 구멍이 난 평판의 구멍 위에 동도금 수지 필름의 스루홀의 동박 측을 아래로 하여 놓는 단계, 스루홀에 마스크 층 측으로부터 선단이 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고 도전 페이스트의 후단이 접착제층보다 돌출하도록 마스크 층을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 다층 배선판용 기재의 제조 방법에 의하면 스루홀보다 직경이 큰 구멍이 나있는 평판 위에 스루홀의 동박측 개구부를 놓고 마스킹 테이프 측으로부터 도전 페이스트를 매립하여 도전 페이스트가 스루홀의 동판측 개구부 주변에 삐져나와 브림을 형성하기 때문에, 보다 정확한 형상의 브림을 형성할 수 있고 보다 얇은 브림을 형성할 수 있으며, 이에 따라 확실한 접합을 달성할 수 있고 보다 좋은 전기 접속성을 가지는 다층 배선판을 얻을 수 있다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고 동도금 수지 필름의 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층보다 돌출하고 후단이 동박보다 돌출하도록 매립된 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판의 제조 방법은 다층 배선판용 기재를 도전 페이스트의 선단이 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접 속되도록 다층 배선판용 기재를 복수 적층하여 접착제층으로 접합시키도록 한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재의 제조 방법은 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름의 동박 측 및 접착제층 측에 제1 및 제2 마스크 층을 형성하는 단계, 동박, 수지 필름, 접착제층 및 제1 및 제2 마스크 층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 스루홀에 동박 측으로부터 선단 및 후단이 마스크 층과 같은 높이가 되도록 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고 도전 페이스트의 선단이 접착제층보다 돌출하고 후단이 동박보다 돌출하도록 제1 및 제2 마스크 층을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 다층 배선판용 기재 및 다층 배선판의 제조 방법에 의하면 도전 페이스트의 선단이 접착층보다 돌출하고 후단이 동박보다 돌출하도록 하기 때문에 접합시에 보다 좋은 전기 접속성을 얻을 수 있다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 열경화성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성되며 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고 동도금 수지 필름의 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층 측에 돌출하도록 매립된 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재의 제조 방법은 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 수지 필름의 다른쪽 면에 열경화성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 그리고 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층 측에 돌출하도록 도전 페이스트를 매립하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다른 다층 배선판용 기재의 제조 방법은 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 수지 필름의 다른쪽 면에 열경화성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계, 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계, 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크를 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 스루홀에 동박 측으로부터 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고 마스크를 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판의 제조 방법은 상술한 다층 배선판용 기재를 도전 페이스트의 선단이 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스 트와 접속되도록 복수 적층하여 접착제층으로 접합시키도록 한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 다층 배선판용 기재 및 다층 배선판의 제조 방법에 의하면 접착제층에 열경화성 수지를 사용하기 때문에 제조 과정에서 다층 배선판용 기재에 부하를 주지 않고 내열성이 우수한 다층 배선판을 얻을 수 있다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 열경화 기능을 부여한 열가소성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성되며 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고 동도금 수지 필름의 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층 측에 돌출하도록 매립된 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관계되는 다층 배선판용 기재의 제조 방법은 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 수지 필름의 다른쪽 면에 열경화 기능을 부여한 열가소성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 그리고 스루홀에 동박 측으로부터 선단이 접착제층 측에 돌출하도록 도전 페이스트를 매립하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 관계되는 다른 다층 배선판용 기재의 제조 방법은 가요성을 가지는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 수지 필름의 다른쪽 면에 열경화 기능을 부여한 열가소성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계, 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계, 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크를 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 스루홀에 동박 측으로부터 스크린 인쇄로 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고 마스크를 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 다층 배선판용 기재 및 다층 배선판의 제조 방법에 의하면 접착제층에 열경화 기능을 부여한 열가소성 수지를 사용하기 때문에 적층시에 도전성 수지 조성물(도전 페이스트)을 열화시키지 않고 내열성이 높은 다층 배선판 및 뒤틀림이 없는 다층 배선판을 얻을 수 있다.

실시예

아래에 본 발명의 다양하고 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다층 배선판을 제조하는 데 사용하는 다층 배선판용 기재를 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다. 도 2 및 3은 본 발 명의 실시예에 따른 다층 배선판을 제조 공정의 순서대로 보여주는 단면도이다.

다층 배선판용 기재(20)는 다층 배선판을 만드는 데 사용하는 다층 배선판용 접속재이고, 한쪽 면이 구리로 도금된 수지 필름으로 만들어진 FPC를 기본으로 하여 이루어진다. 즉, 다층 배선판용 기재(20)는 도 1(i)에 도시된 것처럼 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 가요성 수지 필름(1)의 한쪽 면에 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 열가소성 폴리이미드 등으로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 동도금 수지 필름(10)과, 이 동도금 수지 필름(10)에 형성된 스루홀(7)[도 1(g) 참조]에 매립된 이너 비아 홀(inner via hole)을 형성하는 도전 페이스트(8)로 이루어진다. 동박(2)은 에칭 등으로 소정의 회로 패턴을 형성한다. 도전 페이스트(8)는 동박(2) 측으로부터 스크린 인쇄 등에 의하여 매립되고, 동박(2)의 개구부의 주변 부위에 삐져나오고, 선단부는 접착제층(3) 측으로부터 돌출한다.

다층 배선판은 도 1(i)에 도시된 구조로 다층 배선판용 기재를 복수층(도 2 및 3에서는 3층) 쌓아 올려 만든다. 도 2 및 3에 도시된 것처럼 다층 배선판에는 다층 배선판용 기재의 스루홀(7)에 도전 페이스트(8)가 충전되기 때문에 비아 온 비아에 따라 각 층 간의 접속이 가능하게 된다.

또한 도 1(h) 및 (i)에 도시된 것처럼 도전 페이스트(8)는 구멍을 채우는 인쇄시에 그 인쇄면 쪽이 동박(2)의 표면보다 조금 오목하게 구멍을 채운다. 도 1(i)에 도시된 것처럼 도전 페이스트(8)는 인쇄면의 반대쪽 면에 돌기가 형성되도록 인쇄되어 있으므로 도 3에 도시된 것처럼 비아 온 비아에 따라 층 간 접속이 만 들어지는 때에 도전 페이스트(8)의 인쇄면 쪽에 있는 오목한 부분이 인쇄면의 반대쪽 면의 돌기에 의하여 매립하도록진다. 한편 도전 페이스트(8)의 돌기의 높이는 오목한 부분의 크기에 의존하지만 10㎛ 전후가 바람직하다.

이처럼 비아 온 비아로 층 간 접속을 할 때 종래 기술에서 설명한 것처럼 도전 페이스트(8)와 도전 페이스트(8) 사이에 동박을 끼워 넣어 연결하지 않고 직접 도전 페이스트(8)끼리 접속한다.

또한 도 1(h)에 도시된 것처럼 도전 페이스트(8)는 구멍을 채우는 인쇄시에 그 인쇄면 측이 동박(2)의 개구부(5)에 삐져나오도록 동박(2)의 표면까지(표면보다 약간 오목하게 들어가지만) 구멍을 채우므로 도전 페이스트(8)의 인쇄면 측의 끝부분이 동박(2)의 개구부(5)의 측면 및 주변과 접촉하게 된다.

다음으로 도 1부터 도 3까지를 참조하여 본 발명에 따른 다층 배선판의 제조 공정(제조 방법)을 설명한다.

(1) 다층 배선판용 기재의 제조 공정(도 1)

우선 도 1(a)에 도시된 것처럼 두께가 12.5∼50㎛인 폴리이미드로 이루어지는 수지 필름(1)의 한쪽 면에 두께가 5∼18㎛인 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 두께가 15∼30㎛인[층 간 접속을 할 때 동박(2)의 회로 패턴을 메우는 정도의 두께] 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 편면 동도금된 수지 필름(10)을 준비 또는 제작한다.

다음으로 도 1(b)에 도시된 것처럼 수지 필름(1)에 접착된 동박(2) 위에 드라이 필름[방식제(4)]을 진공 래미네이터(vacuum laminator) 또는 롤 래미네이터(roll laminator)로 접합시킨다. 그 다음 도 1(c)에 도시된 것처럼 회로 패턴을 드라이 필름(4) 위에 노출하고 그 후 현상한다.

다음, 도 1(d)에 도시된 것처럼 드라이 필름(4)을 마스크로 해서 동박(2)을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성한다. 이러한 단계에서 뒤에서 스루홀(7)을 만드는 부분인 개구부(5)도 동시에 에칭하여 만들어 놓는다. 그 다음으로 도 1(e)에 도시된 것처럼 동박(2) 위의 드라이 필름(4)을 박리하고, 도 1(f)에 도시된 것처럼 접착제층(3)의 표면에 마스크 재료로서 두께가 10∼50㎛인 마스킹 테이프(6)를 접착한다. 마스킹 테이프(6)로는 PET 등을 이용할 수 있다.

다음에 도 1(g)에 도시된 것처럼 CO₂ 레이저 등으로 레이저 광선을 개구부(5)에 조사함으로써 마스킹 테이프(6)까지 함께 수지 필름(1) 및 접착제층(3)에 직경이 0.05∼0.3㎜인 스루홀(7)을 만든다. 한편 스루홀(7)은 레이저 조사를 대신하여 드릴 등으로도 만들 수 있다.

다음, 도 1(h)에 도시된 것처럼 스루홀(7)에 도전 페이스트(8)를 스크린 인쇄해서 구멍을 메운다. 이 때에 도전 페이스트(8)는 개구부(5)로부터 삐져나오도록 개구부(5)[스루홀(7)]의 직경보다 약 10∼50％ 정도 크게 스크린 인쇄된다. 이것에 의하여 동박(2)의 랜드 부분(2a)에 면방향으로 접속된 브림(8a)이 만들어진다. 한편 도전 페이스트(8)로는 은, 구리, 탄소, 은도금한 구리 페이스트 등 도전성을 가지는 것이라면 사용할 수 있다.

다음 오븐에 의해서 80℃로 가열하여 도전 페이스트(8)를 가경화(暇硬化)시키고, 도 1(i)에 도시된 것처럼 마스킹 테이프(6)를 벗겨내면 인쇄면의 반대쪽 면에 접착제층(3)으로부터 돌출한 도전 페이스트(8)의 돌기부(8b)가 만들어진다. 이에 따라 다층 배선판용 기재(20)는 완성된다.

(2) 다층 배선판의 프레스 공정(도 2 및 3)

도 2에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재[세 개의 다층 배선판용 기재(20a, 20b 및 20c)]에는 저마다 복수의 회로 패턴 및 스루홀(7)이 만들어진다. 또한 스루홀(7)에는 도전 페이스트(8)가 충전되어 있다.

도 3(a)에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 최외층 동박(9)을 열압착하여 일괄해서 접합하고, 도 3(b)에 도시된 것처럼 최외층 동박(9) 위에 회로를 형성함으로써 본 실시예에 따른 다층 배선판이 완성된다. 열압착에 의한 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 동박(9)의 접합은 280℃ 정도로 가열하고 9㎫ 정도로 가압해서, 접착성 및 유동성을 지니는 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3) 내부에 동박(2)의 회로 패턴 및 도전 페이스트(8)의 브림(8a)을 매립하여 행한다. 이 때 동시에 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c)의 도전 페이스트(8)끼리를 열압착에 의하여 눌러 굳히면서 본경화(本硬化) 시킨다.

위에서 설명한 것처럼 본 실시예에 따르면 다층 배선판용 기재(20a∼20b)의 스루홀(7)에 도전 페이스트(8)가 채워지기 때문에 비아 온 비아에 의하여 각 층 사이에 접속이 가능하게 되고, 또한 인쇄면의 반대쪽 면에 도전 페이스트(8)의 돌기부(8b)가 만들어지기 때문에 비아 온 비아에 의하여 층 간 접속을 할 때에 도전 페 이스트(8)의 인쇄면 측의 오목한 부분이 그 돌기부(8b)로 메울 수 있고, 그 결과 전기 접속성이 좋은 도전 페이스트(8)끼리의 접속을 용이하게 할 수 있다.

또한 스루홀(7)을 메우는 인쇄시에 도전 페이스트(8)는 그 인쇄면 측이 동박(2)의 개구부(5)로부터 삐져나오도록 매립되기 때문에 도전 페이스트(8)의 인쇄면 측의 브림(8a)이 동박(2)의 개구부(5)의 측면 및 주변과 확실히 접촉되고, 그 결과 동박(2)과 도전 페이스트(8)의 전기 접속성을 저하시키지 않고 동박(2)과 도전 페이스트(8)를 접속할 수 있다.

더구나 다층 배선판용 기재의 제조 과정에서 동도금된 수지 필름(10)을 사용하기 때문에, 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정에서의 크기 및 위치의 정밀도가 유지되고 취급도 용이하게 되며, 그 결과 제조 작업의 노력도 경감된다. 즉, 종래에는 가요성이고 두께가 얇은 수지 필름[폴리이미드 필름(1)] 그대로 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행해야 했지만 본 실시예에서는 수지 필름(1)에 동박(2) 및 접착제층(3)을 접착한 후 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행할 수 있기 때문에 구멍을 내고 도전 페이스트(8)를 충전하는 것이 쉽게 된다.

이처럼 본 발명에서는 고밀도 실장이 가능하고 또한 가요성을 가지는 다층 배선 구조의 FPC를 제공할 수 있기 때문에 이러한 다층 배선판 FPC를 사용함으로써 전자 기기의 소형화를 도모할 수 있고 또한 예를 들면 손목시계의 줄 부분에 고밀도 실장된 인쇄 회로를 집어넣을 수 있는 것 등 곡선 제품의 고성능화가 가능하다.

다음, 도 4, 5 및 6을 참조하여 본 발명에 따른 다층 배선판용 기재 및 다층 배선판의 다른 실시예에 관하여 설명한다.

이러한 실시예는 도 1, 2 및 3에 도시된 실시예에서의 도전 페이스트(8)의 인쇄면 측(8a)이 구멍을 메우는 인쇄 후 편평하게(12c) 되는 것이다.

이를테면 다층 배선판용 기재(20)는 다층 배선판을 만드는 데 사용하는 다층 배선판용 접속재이고, 한쪽 면이 구리로 도금된 수지 필름으로 만들어진 FPC를 기본으로 하여 이루어진다. 즉, 다층 배선판용 기재(20)는 도 4(i)에 도시된 것처럼 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 가요성 수지 필름(1)의 한쪽 면에 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 열가소성 폴리이미드 등으로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 동도금 수지 필름(10)과, 이 동도금 수지 필름(10)에 형성된 스루홀(7)[도 4(g) 참조]에 매립된 이너 비아 홀을 형성하는 도전 페이스트(12)로 이루어진다. 동박(2)은 에칭 등으로 소정의 회로 패턴을 형성한다. 도전 페이스트(12)는 동박(2) 측으로부터 스크린 인쇄 등에 의하여 매립되고 동박(2)의 개구부의 주변 부위에 브림(12a)으로서 삐져나오며, 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측(12c)이 편평하게 되고 선단부는 돌기(12b)로 접착제층(3) 측으로부터 돌출한다.

다층 배선판은 도 4(i)에 도시된 구조로 다층 배선판용 기재를 복수층(도 5 및 6에서는 3층) 쌓아 올려 만든다. 도 5 및 6에 도시된 것처럼 다층 배선판에는 다층 배선판용 기재의 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)가 충전되기 때문에 비아 온 비아에 따라 각 층 간의 접속이 가능하게 된다.

이처럼 비아 온 비아로 층 간 접속을 할 때 종래 기술에서 설명한 것처럼 도전 페이스트(12)와 도전 페이스트(12) 사이에 동박을 끼워 넣어 연결하지 않고 직 접 도전 페이스트(12)끼리 접속한다.

다음으로 도 4부터 도 6까지를 참조하여 본 실시예에 따른 다층 배선판의 제조 공정(제조 방법)을 설명한다.

(1) 다층 배선판용 기재의 제조 공정(도 4)

우선 도 4(a)에 도시된 것처럼 두께가 12.5∼50㎛인 폴리이미드로 이루어지는 수지 필름(1)의 한쪽 면에 두께가 5∼18㎛인 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 두께가 15∼30㎛인[층 간 접속을 할 때 동박(2)의 회로 패턴을 메우는 정도의 두께] 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 편면 동도금된 수지 필름(10)을 준비 또는 제작한다.

다음으로 도 4(b)에 도시된 것처럼 수지 필름(1)에 접착된 동박(2) 위에 드라이 필름[방식제(4)]을 진공 래미네이터 또는 롤 래미네이터로 접합시킨다. 그 다음 도 4(c)에 도시된 것처럼 회로 패턴을 드라이 필름(4) 위에 노출하고 그 후 현상한다.

다음, 도 4(d)에 도시된 것처럼 드라이 필름(4)을 마스크로 해서 동박(2)을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성한다. 이러한 단계에서 뒤에서 스루홀(7)을 만드는 부분인 개구부(5)도 동시에 에칭하여 만들어 놓는다. 그 다음으로 도 4(e)에 도시된 것처럼 동박(2) 위의 드라이 필름(4)을 박리하고, 도 4(f)에 도시된 것처럼 접착제층(3)의 표면에 마스크 재료로서 두께가 10∼50㎛인 마스킹 테이프(6)를 접착한다. 마스킹 테이프(6)로는 PET 등을 이용할 수 있다.

다음에 도 4(g)에 도시된 것처럼 CO₂ 레이저 등으로 레이저 광선을 개구부(5)에 조사함으로써 마스킹 테이프(6)까지 함께 수지 필름(1) 및 접착제층(3)에 직경이 0.05∼0.3㎜인 스루홀(7)을 만든다. 한편 스루홀(7)은 레이저 조사를 대신하여 드릴 등으로도 만들 수 있다.

다음, 도 4(h)에 도시된 것처럼 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)를 스크린 인쇄해서 구멍을 메운다. 이 때에 도전 페이스트(12)는 개구부(5)로부터 삐져나오도록 개구부(5)[스루홀(7)]의 직경보다 약 10∼50％ 정도 크게 스크린 인쇄된다. 이것에 의하여 동박(2)의 랜드 부분(2a)에 면방향으로 접속된 브림(12a)이 만들어진다. 또한 이 때 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측(12c)이 편평하게 된다.

한편 도전 페이스트(12)로는 은, 구리, 탄소, 은도금한 구리 페이스트 등 도전성을 가지는 것이라면 사용할 수 있다.

또한 도전 페이스트(12)는 스크린 인쇄로 매립되지만 스크린 인쇄 이외의 인쇄 기술로 매립되어도 좋다.

다음 오븐에 의해서 80℃로 가열하여 도전 페이스트(12)를 가경화시키고, 도 4(i)에 도시된 것처럼 마스킹 테이프(6)를 벗겨내면 인쇄면의 반대쪽 면에 접착제층(3)으로부터 돌출한 도전 페이스트(12)의 돌기부(12b)가 만들어진다. 이에 따라 다층 배선판용 기재(20)는 완성된다.

(2) 다층 배선판의 프레스 공정(도 5 및 6)

도 5에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재[세 개의 다층 배선판용 기 재(20a, 20b 및 20c)]에는 저마다 복수의 회로 패턴 및 스루홀(7)이 만들어진다. 또한 스루홀(7)에는 도전 페이스트(12)가 충전되어 있다.

도 6(a)에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 최외층 동박(9)을 열압착하여 일괄 또는 순차적으로 접합하고, 도 6(b)에 도시된 것처럼 최외층 동박(9) 위에 회로를 형성함으로써 본 실시예에 따른 다층 배선판이 완성된다. 열압착에 의한 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 동박(9)의 접합은 280℃ 정도로 가열하고 9㎫ 정도로 가압해서, 접착성 및 유동성을 지니는 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3) 내부에 동박(2)의 회로 패턴 및 도전 페이스트(12)의 브림(12a)을 매립하여 행한다. 이 때 동시에 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c)의 도전 페이스트(12)끼리를 열압착에 의하여 눌러 굳히면서 본경화 시킨다.

위에서 설명한 것처럼 본 실시예에 따르면 다층 배선판용 기재(20a∼20b)의 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)가 채워지기 때문에 비아 온 비아에 의하여 각 층 사이에 접속이 가능하게 되고, 또한 인쇄면의 반대쪽 면에 도전 페이스트(12)의 돌기부(12b)가 만들어지기 때문에 비아 온 비아에 의하여 층 간 접속을 할 때에 전기 접속성이 좋은 도전 페이스트(12)끼리의 접속을 용이하게 할 수 있다.

또한 스루홀(7)을 메우는 인쇄시에 도전 페이스트(12)는 그 인쇄면 측이 동박(2)의 개구부(5)로부터 삐져나오도록 매립되기 때문에 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측의 브림(12a)이 동박(2)의 개구부(5)의 측면 및 주변과 확실히 접촉되고, 그 결과 동박(2)과 도전 페이스트(12)의 전기 접속성을 저하시키지 않고 동박(2)과 도 전 페이스트(12)를 접속할 수 있다.

더구나 다층 배선판용 기재의 제조 과정에서 동도금된 수지 필름(10)을 사용하기 때문에, 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정에서의 크기 및 위치의 정밀도가 유지되고 취급도 용이하게 되며, 그 결과 제조 작업의 노력도 경감된다. 즉, 종래에는 가요성이고 두께가 얇은 수지 필름[폴리이미드 필름(1)] 그대로 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행해야 했지만 본 실시예에서는 수지 필름(1)에 동박(2) 및 접착제층(3)을 접착한 후 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행할 수 있기 때문에 구멍을 내고 도전 페이스트(12)를 충전하는 것이 쉽게 된다.

또한 위의 다층 배선판용 기재를 준비하고 그것을 조합해서 일괄적으로 접합시키는 것만으로 바라는 다층 배선판을 만들 수 있기 때문에 프레스 공정에서 다층 배선판용 기재를 가공할 필요가 없고 다층 배선판의 프레스 공정이 간단하게 된다.

다음, 도 7, 8, 9 및 10을 참조하여 본 발명에 따른 다층 배선판용 기재 및 다층 배선판의 더욱 추가된 다른 실시예에 관하여 설명한다.

이러한 실시예는 스크린 인쇄를 사용해서 스루홀의 개구부 주변에 삐져나온 형태로 도전 페이스트를 매립하여 충전한 제1 다층 배선판용 기재와, 스크린 인쇄를 사용하지 않고 동박과 같은 높이까지 도전 페이스트를 매립하여 충전한 제2 다층 배선판용 기재, 2 종류의 다층 배선판용 기재를 준비하고, 그 2 종류의 다층 배선판용 기재를 포함하여 다층 배선판을 형성하도록 하는 것이다. 약간 상세하게 설명하면 제2 다층 배선판용 기재를 최외층에 사용하고, 제1 다층 배선판용 기재를 내층의 적어도 한층에 사용하여 다층 배선판을 형성하도록 한다.

다음, 제1 다층 배선판용 기재에 관하여 도 7을 참조하여 설명한다.

제1 다층 배선판용 기재(20)는 다층 배선판을 만드는 데 사용하는 다층 배선판용 접속재이고, 한쪽 면이 구리로 도금된 수지 필름으로 만들어진 FPC를 기본으로 하여 이루어진다. 즉, 다층 배선판용 기재(20)는 도 7(j)에 도시된 것처럼 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 액정 폴리머 등의 가요성(굴곡성) 수지 필름(1)의 한쪽 면에 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 열가소성 폴리이미드 등으로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 동도금 수지 필름(10)과, 이 동도금 수지 필름(10)에 형성된 스루홀(7)[도 7(g) 참조]에 매립된 이너 비아 홀을 형성하는 도전 페이스트(12)로 이루어진다. 동박(2)은 에칭 등으로 소정의 회로 패턴을 형성한다. 도전 페이스트(12)는 동박(2) 측으로부터 스크린 인쇄 등에 의하여 매립되고 동박(2)의 개구부의 주변 부위에 브림(12a)으로서 삐져나오며, 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측(12c)이 편평하게 되고 선단부는 돌기(12b)로서 접착제층(3) 측으로부터 돌출한다.

여기에서 위의 실시예에서는 수지 필름(10)으로 가요성 즉 굴곡성을 가지는 재료를 사용하지만 수지 필름(10)으로 글라스 에폭시 혹은 아라미드 에폭시와 같은 강성 재료를 사용할 수도 있다.

더욱 위의 수지 필름(10)의 재료로서 그밖에 BT 레진, PPO, PPE 등을 사용할 수 있다.

다층 배선판은 도 7(j)과 같은 구조의 제1 다층 배선판용 기재를 내부에 복 수층(도 10 및 11에서 위의 최외층부터 제1, 제2, 제3층으로 한 경우 제2, 제3층)으로 쌓아 올려 만든다. 도 10 및 11에 도시된 것처럼 다층 배선판에는 다층 배선판용 기재의 스루홀(7)에 도전 페이스트(12, 14)가 충전되기 때문에 비아 온 비아에 따라 각 층 간의 접속이 가능하게 된다.

이처럼 비아 온 비아로 층 간 접속을 할 때 종래 기술에서 설명한 것처럼 도전 페이스트(12)와 도전 페이스트(12) 사이에 동박을 끼워 넣어 연결하지 않고 직접 도전 페이스트(12)끼리 접속한다.

다음으로 도 7을 참조하여 제1 다층 배선판용 기재의 제조 공정(제조 방법)을 설명한다.

우선 도 7(a)에 도시된 것처럼 두께가 12.5∼50㎛인 폴리이미드로 이루어지는 수지 필름(1)의 한쪽 면에 두께가 5∼18㎛인 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 두께가 15∼30㎛인[층 간 접속을 할 때 동박(2)의 회로 패턴을 메우는 정도의 두께] 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 편면 동도금된 수지 필름(10)을 준비 또는 제작한다.

다음으로 도 7(b)에 도시된 것처럼 수지 필름(1)에 접착된 동박(2) 위에 드라이 필름[방식제(4)]을 진공 래미네이터 또는 롤 래미네이터로 접합시킨다. 그 다음 도 7(c)에 도시된 것처럼 회로 패턴을 드라이 필름(4) 위에 노출하고 그 후 현상한다.

다음, 도 7(d)에 도시된 것처럼 드라이 필름(4)을 마스크로 해서 동박(2)을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성한다. 이러한 단계에서 뒤에서 스루홀(7)을 만 드는 부분인 개구부(5)도 동시에 에칭하여 만들어 놓는다. 그 다음으로 도 7(e)에 도시된 것처럼 동박(2) 위의 드라이 필름(4)을 박리하고, 도 7(f)에 도시된 것처럼 접착제층(3)의 표면에 마스크 재료로서 두께가 10∼50㎛인 마스킹 테이프(6)를 접착한다. 마스킹 테이프(6)로는 PET 등을 이용할 수 있다.

다음에 도 7(g)에 도시된 것처럼 CO₂ 레이저 등으로 레이저 광선을 개구부(5)에 조사함으로써 마스킹 테이프(6)까지 함께 수지 필름(1) 및 접착제층(3)에 직경이 0.05∼0.3㎜인 스루홀(7)을 만든다. 여기에는 CO₂ 레이저로 개구부(5)에 스루홀(7)을 만들지만 이렇게 함으로써 보다 작은 구멍(50∼250㎛)을 만들 수 있다. 즉 개구부(5)를 형성하지 않고서 동박(2)과 함께 스루홀(7)을 만들도록 하는 경우 CO₂ 레이저(구멍을 낼 수 있는 가능 범위: 50∼250㎛)로는 곤란하고, 드릴(구멍을 낼 수 있는 가능 범위: 200㎛ 이상)로써 큰 구멍(200㎛ 이상)을 만들 수밖에 없다. 즉 UV-YAG 레이저 및 엑시머 레이저와 같은 다른 레이저로 작은 구멍을 만들 수 있지만 비용이 매우 높아지고 현실적으로는 안 된다.

더욱 여기에서 스루홀(7)은 동박(2)째 관통한 것이기 때문에, 동박(2)을 남겨서 후술하는 도전 페이스트(12)를 매립하는 경우에 발생하는 것으로서 보이드가 들어가기 쉽고 데스미어가 발생하기 쉽다는 결점이 없다.

다음 도 7(h, i)에 도시된 것처럼 동박(2) 및 마스크(30) 위에 도전 페이스트(12)를 얹고 우레탄 및 실리콘 등의 압착기(32)를 화살표(A) 방향으로 이동시켜서 인쇄함에 따라 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)를 매립하지만, 이 때 스루홀(7) 의 접착제층(3) 쪽의 출구에 도전 페이스트(12)를 남겨 놓도록 실리콘 혹은 불소 가공 처리된 통기성 이형지[離型紙(31)]를 깐다.

여기에서 이형지(31)가 통기성을 가지고 있는 이유로는 도전 페이스트(12)를 매립할 때에 공기가 달아나도록 하기 위함이다. 또한 최소한 이형지(31)의 윗면이 실리콘 혹은 불소 가공 처리되어 있는 이유는 이형지(31)와 접촉한 도전 페이스트(12)가 이형지(31)로부터 벗겨지기 쉽게 하기 위함이고 뒤에 이형지(31)를 벗기는 때에 도전 페이스트(12)가 스루홀(7)로부터 탈락하지 않도록 하기 위함이다.

이 때에 도전 페이스트(12)는 개구부(5)로부터 삐져나오도록 개구부(5)[스루홀(7)]의 직경보다 약 10∼50％ 정도 크게 스크린 인쇄된다. 이것에 의하여 동박(2)의 랜드 부분(2a)에 면방향으로 접속된 브림(12a)이 만들어진다. 또한 이 때 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측(12c)이 편평하게 된다.

다음에 이형지(31)를 벗기고 오븐에 의해서 80℃로 1시간 정도 가열하여 도전 페이스트(12)를 가경화시키고, 도 7(j)에 도시된 것처럼 마스킹 테이프(6)를 벗겨내면 인쇄면의 반대쪽 면에 접착제층(3)으로부터 돌출한 도전 페이스트(12)의 돌기부(12b)가 만들어진다. 이에 따라 제1 다층 배선판용 기재(20)는 완성된다.

다음 제2 다층 배선판용 기재에 관하여 도 8을 참조하여 설명한다.

제2 다층 배선판용 기재(20')는 다층 배선판을 만드는 데 사용하는 다층 배 선판용 접속재이고, 한쪽 면이 구리로 도금된 수지 필름으로 만들어진 FPC를 기본으로 하여 이루어진다. 즉, 다층 배선판용 기재(20')는 도 8(j)에 도시된 것처럼 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 가요성 수지 필름(1)의 한쪽 면에 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 열가소성 폴리이미드 등으로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 동도금 수지 필름(10)과, 이 동도금 수지 필름(10)에 형성된 스루홀(7)[도 8(g) 참조]에 매립된 이너 비아 홀을 형성하는 도전 페이스트(14)로 이루어진다. 도전 페이스트(14)는 동박(2a) 측으로부터 인쇄로 매립되고, 동박(2a)의 윗면(2c)과 같은 높이로 되며, 도전 페이스트(14)의 후단부 즉 인쇄면 측(14c)이 편평하게 되고 선단부는 돌기(14b)로서 접착제층(3) 측으로부터 돌출한다. 즉 도 8(j)에 도시된 것처럼 동박(2a)의 윗면(2a)과 도전 페이스트(14)의 인쇄면 측(14c)이 같은 높이로 연속되어 완전히 편평하게 된다.

더욱 수지 필름(10)의 다른 재료로서 BT 레진, PPO, PPE 등을 사용할 수 있다.

다층 배선판은 도 8(j)와 같은 구조의 제2 다층 배선판용 기재를 최외층에(도 10 및 11에서 위의 최외층부터 제1, 제2, 제3층으로 한 경우 제1층) 쌓아 올려 만든다. 도 10 및 11에 도시된 것처럼 다층 배선판에는 다층 배선판용 기재의 스루홀(7)에 도전 페이스트(12, 14)가 충전되기 때문에 비아 온 비아에 따라 각 층 간의 접속이 가능하게 된다.

다음으로 도 8을 참조하여 제2 다층 배선판용 기재의 제조 공정(제조 방법)을 설명한다.

우선 도 8(a)에 도시된 것처럼 두께가 12.5∼50㎛인 폴리이미드로 이루어지는 수지 필름(1)의 한쪽 면에 두께가 5∼18㎛인 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 두께가 15∼30㎛인[층 간 접속을 할 때 동박(2)의 회로 패턴을 메우는 정도의 두께] 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 편면 동도금된 수지 필름(10)을 준비 또는 제작한다.

다음으로 도 8(b)에 도시된 것처럼 수지 필름(1)에 접착된 동박(2) 위에 드라이 필름[방식제(4)]을 진공 래미네이터 또는 롤 래미네이터로 접합시킨다. 그 다음 도 8(c)에 도시된 것처럼 스루홀(7)의 개구부분의 패턴을 드라이 필름(4) 위에 노출하고 그 후 현상한다. 이 때 남아있는 드라이 필름(4a)은 개구부(5) 이외의 부분이 연속한 모양으로 현상된다.

다음, 도 8(d)에 도시된 것처럼 드라이 필름(4a)을 마스크로 해서 동박(2)을 에칭하여 소정의 개구부(5)를 가지는 동박(2a)을 형성한다.

그 다음으로 도 8(e)에 도시된 것처럼 동박(2a) 위의 드라이 필름(4a)을 박리하고, 도 8(f)에 도시된 것처럼 접착제층(3)의 표면에 마스크 재료로서 두께가 10∼50㎛인 마스킹 테이프(6)를 접착한다. 마스킹 테이프(6)로는 PET 등을 이용할 수 있다.

다음에 도 8(g)에 도시된 것처럼 CO₂ 레이저 등으로 레이저 광선을 개구부(5)에 조사함으로써 마스킹 테이프(6)까지 함께 수지 필름(1) 및 접착제층(3)에 직경이 0.05∼0.3㎜인 스루홀(7)을 만든다.

이러한 모양으로 개구부(5)를 만들고나서 스루홀(7)을 만들기 때문에 전술한 것처럼 작은 구멍을 만들 수 있다.

다음 도 8(h, i)에 도시된 것처럼 동박(2) 위에 도전 페이스트(14)를 얹고 우레탄 및 실리콘 등의 압착기(32)를 화살표(A) 방향으로 이동시켜서 인쇄함에 따라 스루홀(7)에 도전 페이스트(14)를 매립하지만, 이 때 스루홀(7)의 접착제층(3) 쪽의 출구에 도전 페이스트(14)를 남겨 놓도록 실리콘 혹은 불소 가공 처리된 통기성 이형지(31)를 깐다.

여기에서 이형지(31)가 통기성을 가지고 있는 이유로는 도전 페이스트(14)를 매립할 때에 공기가 달아나도록 하기 위함이다. 또한 최소한 이형지(31)의 윗면이 실리콘 혹은 불소 가공 처리되어 있는 이유는 이형지(31)와 접촉한 도전 페이스트(14)가 이형지(31)로부터 벗겨지기 쉽게 하기 위함이고 뒤에 이형지(31)를 벗기는 때에 도전 페이스트(14)가 스루홀(7)로부터 탈락하지 않도록 하기 위함이다.

이 때에 도전 페이스트(14)는 도 8(j)에 도시된 것처럼 동박(2a)의 윗면(2c)과 도전 페이스트(14)의 후단부 즉 인쇄면 측(14c)이 같은 높이로 연속해서 완전히 편평하게 된다.

한편 도전 페이스트(14)로는 은, 구리, 탄소, 은도금한 구리 페이스트 등 도전성을 가지는 것이라면 사용할 수 있다.

다음에 이형지(31)를 벗기고 오븐에 의해서 80℃로 1시간 정도 가열하여 도전 페이스트(14)를 가경화시키고, 도 8(j)에 도시된 것처럼 마스킹 테이프(6)를 벗겨내면 인쇄면의 반대쪽 면에 접착제층(3)으로부터 돌출한 도전 페이스트(14)의 돌기부(14b)가 만들어진다. 이에 따라 제2 다층 배선판용 기재(20')는 완성된다.

도 9는 제2 다층 배선판용 기재(20')의 제조 공정의 변형예를 보여준다.

이 변형예는 동박(2)에 개구부(5)를 만들지 않고 동박(2)과 함께 스루홀(7)을 만드는 것이다. 이렇게 하면 개구부(5)의 형성 공정이 생략되고 제조 공정을 짧게 할 수 있는 장점이 있다.

즉 우선 도 9(a)에 도시된 것처럼 두께가 12.5∼50㎛인 폴리이미드로 이루어지는 수지 필름(1)의 한쪽 면에 두께가 5∼18㎛인 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 두께가 15∼30㎛인[층 간 접속을 할 때 동박(2)의 회로 패턴을 메우는 정도의 두께] 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 편면 동도금된 수지 필름(10)을 준비 또는 제작한다.

다음으로 도 9(b)에 도시된 것처럼 드릴로 동박(2) 및 마스킹 테이프(6)째 수지 필름(1) 및 접착제층(3)에 직경 0.2㎜ 이상의 스루홀(7)을 만든다.

다음 도 9(c, d)에 도시된 것처럼 동박(2) 위에 도전 페이스트(14)를 얹고 우레탄 및 실리콘 등의 압착기(32)를 화살표(A) 방향으로 이동시켜서 인쇄함에 따라 스루홀(7)에 도전 페이스트(14)를 매립하지만, 이 때 스루홀(7)의 접착제층(3) 쪽의 출구에 도전 페이스트(14)를 남겨 놓도록 실리콘 혹은 불소 가공 처리된 통기성 이형지(31)를 깐다.

다음에 제1 및 제2 다층 배선판용 기재(20, 20')을 포함한 다층 배선판의 제조 공정에 관하여 도 10 및 11을 참조하여 설명한다.

도 10에 도시된 것처럼 이러한 다층 배선판은 최외층(최상층)에 도 8(j) 혹 은 9(e)에 도시된 제2 다층 배선판용 기재(20')를 배치하고 그 이외의 층(내층)에 도 7(j)에 도시된 제1 다층 배선판용 기재(20)를 포함하도록 한다. 그리고 각각의 층에는 복수의 회로 패턴 및 스루홀(7)이 형성되어 있고, 스루홀(7)에는 도전 페이스트(12, 14)가 충전되어 있다.

도 11(a)에 도시된 것처럼 제1 및 제2 다층 배선판용 기재(20, 20') 및 최하층의 동박(9)을 열압착하여 일괄적으로 혹은 순차적으로 접합하고, 도 11(b)에 도시된 것처럼 최하층 동박(9) 위에 회로를 형성함으로써 본 실시예에 따른 다층 배선판이 완성된다.

여기에서 도 10(a)에 도시된 것처럼 최외층(최상층)의 윗면은 동박(2a)의 윗면(2c)과 도전 페이스트(14)의 후단부 즉 인쇄면 측(14c)이 같은 높이로 연속해서 완전히 편평하게 되기 때문에 열압착시에 배선판 전체에 균일하게 가압할 수 있다. 그 결과 확실한 접합을 달성할 수 있고 보다 좋은 전기 접속성을 얻을 수 있다.

열압착에 의한 각각의 다층 배선판용 기재(20, 20') 및 동박(9)의 접합은 280℃ 정도로 가열하고 9㎫ 정도로 가압해서, 접착성 및 유동성을 지니는 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3) 내부에 동박(2)의 회로 패턴 및 도전 페이스트(12)의 브림(12a)을 매립하여 행한다. 이 때 동시에 각각의 다층 배선판용 기재(20, 20')의 도전 페이스트(12, 14)끼리를 열압착에 의하여 눌러 굳히면서 본경화 시킨다.

그리고 최후에 도 11(b)에 도시된 것처럼 최외층의 동박(2a)을 에칭 등으로 깎아내어 회로를 형성하고 더욱이 최외층 회로의 동박(2a) 및 도전 페이스트(14)의 전기적 접속 면적을 크게 하기 때문에 금속층(15)(Ag, Ni, Hg, Rh, Pd 등 도전성을 보이는 것이라면 어느 것이라도 좋지만 비아 위에 IC 등을 실장하는 경우는 산화 및 접착성을 고려하여 Au가 바람직하다)을 도금한다.

위에서 설명한 것처럼 본 실시예에 따르면 제1 및 제2 다층 배선판용 기재(20, 20')의 스루홀(7)에 도전 페이스트(12, 14)가 채워지기 때문에 비아 온 비아에 의하여 각 층 사이에 접속이 가능하게 되고, 또한 인쇄면의 반대쪽 면에 도전 페이스트(12, 14)의 돌기부(12b, 14b)가 만들어지기 때문에 비아 온 비아에 의하여 층 간 접속을 할 때에 전기 접속성이 좋은 도전 페이스트(12, 14)끼리의 접속을 용이하게 할 수 있다.

또한 스루홀(7)을 메우는 인쇄시에 제1 다층 배선판용 기재(20)의 도전 페이스트(12)는 그 인쇄면 측이 동박(2)의 개구부(5)로부터 삐져나오도록 매립되기 때문에 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측의 브림(12a)이 동박(2)의 개구부(5)의 측면 및 주변과 확실히 접촉되고, 그 결과 동박(2)과 도전 페이스트(12)의 전기 접속성을 저하시키지 않고 동박(2)과 도전 페이스트(12)를 접속할 수 있다.

또한 다층 배선판용 기재의 제조 과정에서 동도금된 수지 필름(10)을 사용하기 때문에, 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정에서의 크기 및 위치의 정밀도가 유지되고 취급도 용이하게 되며, 그 결과 제조 작업의 노력도 경감된다. 즉, 종래에는 가요성이고 두께가 얇은 수지 필름[폴리이미드 필름(1)] 그대로 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행해야 했지만 본 실시예에서는 수지 필름(1)에 동박(2) 및 접착제층(3)을 접착한 후 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행할 수 있기 때문에 구멍을 내고 도전 페이스트(12)를 충전하는 것이 쉽게 된다.

다음, 도 12, 13 및 14를 참조하여 본 발명에 따른 다층 배선판용 기재 및 다층 배선판의 더욱 추가된 다른 실시예에 관하여 설명한다.

이러한 실시예는 마스크를 사용해서 스루홀의 개구부 주변에 삐져나온 형태로 스크린 인쇄로써 도전 페이스트를 매립하여 충전한 다층 배선판용 기재를 준비하고, 그 다층 배선판용 기재를 포함하여 다층 배선판을 형성하도록 하는 것이다.

다음, 위의 다층 배선판용 기재에 관하여 도 12를 참조하여 설명한다.

다층 배선판용 기재(20)는 다층 배선판을 만드는 데 사용하는 다층 배선판용 접속재이고, 한쪽 면이 구리로 도금된 수지 필름으로 만들어진 FPC를 기본으로 하여 이루어진다. 즉, 다층 배선판용 기재(20)는 도 12(j)에 도시된 것처럼 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 액정 폴리머 등의 가요성(굴곡성) 수지 필름(1)의 한쪽 면에 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 열가소성 폴리이미드 등으로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 동도금 수지 필름(10)과, 이 동도금 수지 필름(10)에 형성된 스루홀(7)[도 12(g) 참조]에 매립된 이너 비아 홀을 형성하는 도전 페이스트(12)로 이루어진다. 동박(2)은 에칭 등으로 소정의 회로 패턴을 형성한다. 도전 페이스트(12)는 후술하는 것처럼 동박(2) 측으로부터 마스크를 사용 하는 스크린 인쇄 등에 의하여 매립되고, 동박(2)의 개구부의 주변 부위에 브림(12a)으로서 삐져나오며, 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측(12c)이 편평하게 되고 선단부는 돌기(12b)로서 접착제층(3) 측으로부터 돌출한다.

더욱 수지 필름(10)의 재료로서 그밖에 BT 레진, PPO, PPE 등을 사용할 수 있다.

다층 배선판은 도 12(j)과 같은 구조의 다층 배선판용 기재를 복수층(도 13 및 14에서는 3층)으로 쌓아 올려 만든다. 도 13 및 14에 도시된 것처럼 다층 배선판에는 다층 배선판용 기재의 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)가 충전되기 때문에 비아 온 비아에 따라 각 층 간의 접속이 가능하게 된다.

다음으로 도 12를 참조하여 본 실시예에 따른 다층 배선판용 기재의 제조 공정(제조 방법)을 설명한다.

우선 도 12(a)에 도시된 것처럼 두께가 12.5∼50㎛인 폴리이미드로 이루어지는 수지 필름(1)의 한쪽 면에 두께가 5∼18㎛인 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 두께가 15∼30㎛인[층 간 접속을 할 때 동박(2)의 회로 패턴을 메우는 정도의 두 께] 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 편면 동도금된 수지 필름(10)을 준비 또는 제작한다.

다음으로 도 12(b)에 도시된 것처럼 수지 필름(1)에 접착된 동박(2) 위에 드라이 필름[방식제(4)]을 진공 래미네이터 또는 롤 래미네이터로 접합시킨다. 그 다음 도 12(c)에 도시된 것처럼 회로 패턴을 드라이 필름(4) 위에 노출하고 그 후 현상한다.

다음, 도 12(d)에 도시된 것처럼 드라이 필름(4)을 마스크로 해서 동박(2)을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성한다. 이러한 단계에서 뒤에서 스루홀(7)을 만드는 부분인 개구부(5)도 동시에 에칭하여 만들어 놓는다. 그 다음으로 도 12(e)에 도시된 것처럼 동박(2) 위의 드라이 필름(4)을 박리하고, 도 12(f)에 도시된 것처럼 접착제층(3)의 표면에 마스크 재료로서 두께가 10∼50㎛인 마스킹 테이프(6)를 접착한다. 마스킹 테이프(6)로는 PET 등을 이용할 수 있다.

다음에 도 12(g)에 도시된 것처럼 CO₂ 레이저 등으로 레이저 광선을 개구부(5)에 조사함으로써 마스킹 테이프(6)까지 함께 수지 필름(1) 및 접착제층(3)에 직경이 0.05∼0.3㎜인 스루홀(7)을 만든다. 또한 스루홀(7)을 만드는 것은 레이저 조사에 한하지 않고 드릴 등에 의하여 구멍을 만들어도 관계없다. 여기에는 CO₂ 레이저로 개구부(5)에 스루홀(7)을 만들지만 이렇게 함으로써 보다 작은 구멍(50∼250㎛)을 만들 수 있다. 즉 개구부(5)를 형성하지 않고서 동박(2)과 함께 스루홀(7)을 만들도록 하는 경우 CO₂ 레이저(구멍을 낼 수 있는 가능 범위: 50 ∼250㎛)로는 곤란하고, 드릴(구멍을 낼 수 있는 가능 범위: 200㎛ 이상)로써 큰 구멍(200㎛ 이상)을 만들 수밖에 없다. 즉 UV-YAG 레이저 및 엑시머 레이저와 같은 다른 레이저로 작은 구멍을 만들 수 있지만 비용이 매우 높아지고 현실적으로는 안 된다.

다음 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)를 스크린 인쇄하여 구멍을 메운다. 이 때 도 12(h)에 도시된 것처럼 도전 페이스트(12)가 개구부(5)로부터 삐져나오도록 동박(2) 위에 스루홀(7)보다 직경이 큰 메탈 마스크(30)(또는 스크린 마스크)를 놓고, 마스킹 테이프(6)의 아래에 도전 페이스트(12)를 남겨 놓도록 실리콘 혹은 불소 가공 처리된 통기성 이형지(31)를 깔고 메탈 마스크(30) 위에 소정량의 도전 페이스트(12) 덩어리를 놓아 우레탄 혹은 실리콘 등으로 이루어지는 압착기(32)를 화살표(A) 방향으로 이동시키면서 인쇄를 하여 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)를 매립한다.

여기에서 이형지(31)가 통기성을 가지고 있는 이유로는 도전 페이스트(12)를 매립할 때에 공기가 달아나도록 하기 위함이다. 또한 최소한 이형지(31)의 윗면이 실리콘 혹은 불소 가공 처리되어 있는 이유는 이형지(31)와 접촉한 도전 페이스트(12)가 이형지(31)로부터 벗겨지기 쉽게 하기 위함이고 뒤에 이형지(31)를 벗기는 때에 도전 페이스트(12)가 스루홀(7)로부터 탈락하지 않도록 하기 위함이 다.

그것에 의하여 도 12(i)에 도시된 것처럼 메탈 마스크(30) 및 이형지(31)를 제거하면 도전 페이스트(12)는 개구부(5)로부터 삐져나오도록 개구부(5)[스루홀(7)]의 직경보다 약 10∼50％ 정도 크게 스크린 인쇄된다. 이것에 의하여 동박(2)의 랜드 부분(2a)에 면방향으로 접속된 브림(12a)이 만들어진다. 또한 이 때 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측(12c)이 편평하게 된다.

다음 오븐에 의해서 80℃로 가열하여 도전 페이스트(12)를 가경화시키고, 도 12(j)에 도시된 것처럼 마스킹 테이프(6)를 벗겨내면 인쇄면의 반대쪽 면에 접착제층(3)으로부터 돌출한 도전 페이스트(12)의 돌기부(12b)가 만들어진다. 이에 따라 다층 배선판용 기재(20)는 완성된다.

다음 다층 배선판용 기재(20)를 포함한 다층 배선판의 제조 프레스 공정에 관하여 도 13 및 14를 참조하여 설명한다.

도 13에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재[세 개의 다층 배선판용 기재(20a, 20b 및 20c)]에는 저마다 복수의 회로 패턴 및 스루홀(7)이 만들어진다. 또한 스루홀(7)에는 도전 페이스트(12)가 충전되어 있다.

도 14(a)에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 최외층 동박(9)을 열압착하여 일괄 또는 순차적으로 접합하고, 도 14(b)에 도시된 것처럼 최외층 동박(9) 위에 회로를 형성함으로써 본 실시예에 따른 다층 배선판이 완성된다. 열압착에 의한 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 동박(9)의 접합은 280℃ 정도로 가열하고 9㎫ 정도로 가압해서, 접착성 및 유동성을 지니는 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3) 내부에 동박(2)의 회로 패턴 및 도전 페이스트(12)의 브림(12a)을 매립하여 행한다. 이 때 동시에 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c)의 도전 페이스트(12)끼리를 열압착에 의하여 눌러 굳히면서 본경화 시킨다.

또한 스루홀(7)을 메우는 인쇄시에 도전 페이스트(12)는 그 인쇄면 측이 동박(2)의 개구부(5)로부터 삐져나오도록 매립되기 때문에 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측의 브림(12a)이 동박(2)의 개구부(5)의 측면 및 주변과 확실히 접촉되고, 그 결과 동박(2)과 도전 페이스트(12)의 전기 접속성을 저하시키지 않고 동박(2)과 도전 페이스트(12)를 접속할 수 있다.

더구나 다층 배선판용 기재의 제조 과정에서 동도금된 수지 필름(10)을 사용하기 때문에, 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정에서의 크기 및 위 치의 정밀도가 유지되고 취급도 용이하게 되며, 그 결과 제조 작업의 노력도 경감된다. 즉, 종래에는 가요성이고 두께가 얇은 수지 필름[폴리이미드 필름(1)] 그대로 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행해야 했지만 본 실시예에서는 수지 필름(1)에 동박(2) 및 접착제층(3)을 접착한 후 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행할 수 있기 때문에 구멍을 내고 도전 페이스트(12)를 충전하는 것이 쉽게 된다.

다음, 도 15, 16 및 17을 참조하여 본 발명에 따른 다층 배선판용 기재 및 다층 배선판의 더욱 추가된 다른 실시예에 관하여 설명한다.

이러한 실시예는 스루홀보다 직경이 큰 구멍을 가지고 있는 평판을 사용하여 스루홀의 개구부 주변에 삐져나온 형태로 스크린 인쇄로써 도전 페이스트를 매립하여 충전한 다층 배선판용 기재를 준비하고, 그 다층 배선판용 기재를 포함하여 다층 배선판을 형성하도록 하는 것이다.

다음, 다층 배선판용 기재에 관하여 도 15를 참조하여 설명한다.

다층 배선판용 기재(20)는 다층 배선판을 만드는 데 사용하는 다층 배선판용 접속재이고, 한쪽 면이 구리로 도금된 수지 필름으로 만들어진 FPC를 기본으로 하여 이루어진다. 즉, 다층 배선판용 기재(20)는 도 15(k)에 도시된 것처럼 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 액정 폴리머 등의 가요성(굴곡성) 수 지 필름(1)의 한쪽 면에 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 열가소성 폴리이미드 등으로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 동도금 수지 필름(10)과, 이 동도금 수지 필름(10)에 형성된 스루홀(7)[도 12(g) 참조]에 매립된 이너 비아 홀을 형성하는 도전 페이스트(12)로 이루어진다. 동박(2)은 에칭 등으로 소정의 회로 패턴을 형성한다. 도전 페이스트(12)는 후술하는 것처럼 마스킹 테이프(6) 측으로부터 평판(34)을 이용한 스크린 인쇄 등에 의하여 매립되고, 동박(2)의 개구부의 주변 부위에 브림(12a)으로서 삐져나오며, 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측(12c)이 편평하게 되고 선단부는 돌기(12b)로서 접착제층(3) 측으로부터 돌출한다.

다층 배선판은 도 15(k)와 같은 구조의 다층 배선판용 기재를 복수층(도 16 및 17에서는 3층)으로 쌓아 올려 만든다. 도 16 및 17에 도시된 것처럼 다층 배선판에는 다층 배선판용 기재의 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)가 충전되기 때문에 비아 온 비아에 따라 각 층 간의 접속이 가능하게 된다.

다음으로 도 15를 참조하여 본 실시예에 따른 다층 배선판용 기재의 제조 공정(제조 방법)을 설명한다.

우선 도 15(a)에 도시된 것처럼 두께가 12.5∼50㎛인 폴리이미드로 이루어지는 수지 필름(1)의 한쪽 면에 두께가 5∼18㎛인 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 두께가 15∼30㎛인[층 간 접속을 할 때 동박(2)의 회로 패턴을 메우는 정도의 두께] 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 편면 동도금된 수지 필름(10)을 준비 또는 제작한다.

다음으로 도 15(b)에 도시된 것처럼 수지 필름(1)에 접착된 동박(2) 위에 드라이 필름[방식제(4)]을 진공 래미네이터 또는 롤 래미네이터로 접합시킨다. 그 다음 도 15(c)에 도시된 것처럼 회로 패턴을 드라이 필름(4) 위에 노출하고 그 후 현상한다.

다음, 도 15(d)에 도시된 것처럼 드라이 필름(4)을 마스크로 해서 동박(2)을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성한다. 이러한 단계에서 뒤에서 스루홀(7)을 만드는 부분인 개구부(5)도 동시에 에칭하여 만들어 놓는다. 그 다음으로 도 15(e)에 도시된 것처럼 동박(2) 위의 드라이 필름(4)을 박리하고, 도 15(f)에 도시된 것처럼 접착제층(3)의 표면에 마스크 재료로서 두께가 10∼50㎛인 마스킹 테이프(6)를 접착한다. 마스킹 테이프(6)로는 PET 등을 이용할 수 있다.

다음에 도 15(g)에 도시된 것처럼 CO₂ 레이저 등으로 레이저 광선을 개구부(5)에 조사함으로써 마스킹 테이프(6)까지 함께 수지 필름(1) 및 접착제층(3)에 직경이 0.05∼0.3㎜인 스루홀(7)을 만든다. 또한 스루홀(7)을 만드는 것은 레이저 조사에 한하지 않고 드릴 등에 의하여 구멍을 만들어도 관계없다. 여기에는 CO₂ 레이저로 개구부(5)에 스루홀(7)을 만들지만 이렇게 함으로써 보다 작은 구멍(50∼250㎛)을 만들 수 있다. 즉 개구부(5)를 형성하지 않고서 동박(2)과 함께 스루홀(7)을 만들도록 하는 경우 CO₂ 레이저(구멍을 낼 수 있는 가능 범위: 50∼250㎛)로는 곤란하고, 드릴(구멍을 낼 수 있는 가능 범위: 200㎛ 이상)로써 큰 구멍(200㎛ 이상)을 만들 수밖에 없다. 즉 UV-YAG 레이저 및 엑시머 레이저와 같은 다른 레이저로 작은 구멍을 만들 수 있지만 비용이 매우 높아지고 현실적으로는 안 된다.

다음 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)를 스크린 인쇄하여 구멍을 메운다. 이 때 도 15(h)에 도시된 것처럼 스루홀(7)보다 직경이 큰 구멍(33)이 나있는 평판(34)을 준비하고, 이 평판(34)의 구멍(33) 위에 도 15(g)에 도시한 동도금 수지 필름(10')을 스루홀(7)의 동박(2) 측을 아래로 하여(역으로 하여) 놓고, 도전 페이스트(12)가 동박(2)의 개구부(5)로부터 삐져나오도록 인쇄 조건 및 도전 페이스트(12)의 점도가 제어된 채로 도전 페이스트(12)를 마스킹 테이프(6) 위에 놓고 우레탄 혹은 실리콘 등으로 이루어지는 압착기(32)를 화살표(A) 방향으로 이동시키 면서 인쇄를 하여 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)를 매립한다.

여기에서는 도전 페이스트(12)의 점도는 도 12에 도시된 실시예에서의 도전 페이스트(12)의 점도보다 낮게 설정된다. 도전 페이스트(12)가 매립된 상태가 도 15(i)에 도시된다. 여기에서 도 15(i)에 도시된 것처럼 평판(34)의 구멍(33)의 크기는 위의 동박(2)의 개구부(5)로부터 삐져나온 도전 페이스트(12)가 평판(34)에 접촉하지 않게 충분한 공간을 가지도록 설정된다.

다음 평판(34)으로부터 떼어 내어 방향을 역으로 하면 도 15(j)에 도시된 것처럼 도전 페이스트(12)는 개구부(5)로부터 삐져나오도록 개구부(5)[스루홀(7)]의 직경보다 약 10∼50％ 정도 크게 스크린 인쇄된다. 이것에 의하여 동박(2)의 랜드 부분(2a)에 면방향으로 접속된 브림(12a)이 만들어진다. 또한 이 때 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측(12c)이 편평하게 된다. 이처럼 평판(34)을 이용하여 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)를 매립함으로써, 마스크를 이용한 경우(도 12 참조)에 비하여 위치가 어긋나지 않는 보다 정확하고 얇은 브림(12a)을 만들 수 있다.

다음 오븐에 의해서 80℃로 가열하여 도전 페이스트(12)를 가경화시키고, 도 15(k)에 도시된 것처럼 마스킹 테이프(6)를 벗겨내면 인쇄면의 반대쪽 면에 접착제 층(3)으로부터 돌출한 도전 페이스트(12)의 돌기부(12b)가 만들어진다. 이에 따라 다층 배선판용 기재(20)는 완성된다.

다음 다층 배선판용 기재(20)를 포함한 다층 배선판의 제조 프레스 공정에 관하여 도 16 및 17을 참조하여 설명한다.

도 16에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재[세 개의 다층 배선판용 기재(20a, 20b 및 20c)]에는 저마다 복수의 회로 패턴 및 스루홀(7)이 만들어진다. 또한 스루홀(7)에는 도전 페이스트(12)가 충전되어 있다.

도 17(a)에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 최외층 동박(9)을 열압착하여 일괄 또는 순차적으로 접합하고, 도 17(b)에 도시된 것처럼 최외층 동박(9) 위에 회로를 형성함으로써 본 실시예에 따른 다층 배선판이 완성된다. 열압착에 의한 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 동박(9)의 접합은 280℃ 정도로 가열하고 9㎫ 정도로 가압해서, 접착성 및 유동성을 지니는 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3) 내부에 동박(2)의 회로 패턴 및 도전 페이스트(12)의 브림(12a)을 매립하여 행한다. 이 때 동시에 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c)의 도전 페이스트(12)끼리를 열압착에 의하여 눌러 굳히면서 본경화 시킨다.

또한 본 발명에 의하면 스루홀보다 직경이 큰 구멍이 나있는 평판 위에 스루홀의 동박 측 개구부를 놓고 마스킹 테이프 측으로부터 도전 페이스트를 매립하여 도전 페이스트가 스루홀의 동박 측 개구부 주변에 삐져나와 브림을 형성하기 때문 에 보다 정확한 형상의 브림을 형성할 수 있고 마스크를 사용한 경우에 비하여 보다 얇은 브림을 형성할 수 있다. 그것에 의하여 확실한 접합을 할 수 있고 보다 좋은 전기 접속성을 얻을 수 있다.

다음, 도 18, 19 및 20을 참조하여 본 발명에 따른 다층 배선판용 기재 및 다층 배선판의 더욱 추가된 다른 실시예에 관하여 설명한다.

이러한 실시예는 가요성 수지 필름의 한쪽 면에 동박 접착되고 동시에 다른 쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름 양면에 마스킹 테이프를 덮은 뒤에 스루홀을 만들고 거기에 도전 페이스트를 마스킹 테이프와 같은 높이까지 매립하여 충전하고 마스킹 테이프를 제거하여 스루홀의 양측면으로부터 돌기가 형성된 다층 배선판용 기재를 준비하고 그 다층 배선판용 기재를 포함하여 다층 배선판을 형성하도록 하는 것이다.

다음 다층 배선판용 기재에 관하여 도 18을 참조하여 설명한다.

다층 배선판용 기재(20')는 다층 배선판을 만드는 데 사용하는 다층 배선판용 접속재이고, 한쪽 면이 구리로 도금된 수지 필름으로 만들어진 FPC를 기본으로 하여 이루어진다. 즉, 다층 배선판용 기재(20')는 도 18(j)에 도시된 것처럼 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 액정 폴리머 등의 가요성(굴곡성) 수지 필름(1)의 한쪽 면에 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 열가소성 폴리이미드 등으로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 동도금 수지 필름(10)과, 이 동도금 수지 필름(10)에 형성된 스루홀(7)[도 18(g) 참조]에 매립된 이너 비아 홀을 형성하는 도전 페이스트(14)로 이루어진다. 도전 페이스트(14)는 후단부가 동박(2)의 윗면(2c)보다 돌기(14c)로서 돌출하고 선단부가 돌기(14b)로서 접착제층(3) 측으로부터 돌출한다. 즉 도 18(h∼j)에 도시된 것처럼 양면에 마스킹 테이프(6a, 6b)가 덮인 동도금 수지 필름(10)의 스루홀(7)의 동박(2) 측으로부터 인쇄로 도전 페이스트가 매립된 후, 마스킹 테이프(6a, 6b)를 제거함으로써 돌기(14c, 14b)가 형성된다.

다음으로 도 18을 참조하여 다층 배선판용 기재의 제조 공정에 관하여 설명한다.

우선 도 18(a)에 도시된 것처럼 두께가 12.5∼50㎛인 폴리이미드로 이루어지는 수지 필름(1)의 한쪽 면에 두께가 5∼18㎛인 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 두께가 15∼30㎛인[층 간 접속을 할 때 동박(2)의 회로 패턴을 메우는 정도의 두께] 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3)이 형성된 편면 동도금된 수지 필름(10)을 준비 또는 제작한다.

다음으로 도 18(b)에 도시된 것처럼 수지 필름(1)에 접착된 동박(2) 위에 드라이 필름[방식제(4)]을 진공 래미네이터 또는 롤 래미네이터로 접합시킨다. 그 다음 도 18(c)에 도시된 것처럼 회로 패턴을 드라이 필름(4) 위에 노출하고 그 후 현상한다.

다음, 도 18(d)에 도시된 것처럼 드라이 필름(4)을 마스크로서 동박(2)을 에칭함으로써 소정의 회로 패턴을 형성한다. 이 때 뒤에서 스루홀(7)을 만드는 부분인 개구부(5)도 동시에 에칭하여 형성해 둔다. 다음으로 도 18(e)에 도시된 것처럼 동박(2) 위의 드라이 필름(4a)을 박리한다.

다음 도 18(f)에 도시된 것처럼 수지 필름(1)에 붙여진 회로 패턴이 형성된 동박(2) 위에 제1 마스킹 테이프(6a)를, 접착제층(3) 측에 제2 마스킹 테이프(6b)를 붙인다. 제1 및 제2 마스킹 테이프(6a, 6b)로는 PET 등을 이용할 수 있다.

다음에 도 18(g)에 도시된 것처럼 CO₂ 레이저 등으로 레이저 광선을 개구부(5)에 조사함으로써 제1 및 제2 마스킹 테이프(6a, 6b)까지 함께 수지 필름(1) 및 접착제층(3)에 직경이 0.05∼0.3㎜인 스루홀(7)을 만든다. 또한 스루홀(7)을 만드는 것은 레이저 조사에 한하지 않고 드릴 등에 의하여 구멍을 만들어도 관계없다.

여기에는 CO₂ 레이저로 개구부(5)에 스루홀(7)을 만들지만 이렇게 함으로써 보다 작은 구멍(50∼250㎛)을 만들 수 있다. 즉 개구부(5)를 형성하지 않고서 동박(2)과 함께 스루홀(7)을 만들도록 하는 경우 CO₂ 레이저(구멍을 낼 수 있는 가능 범위: 50∼250㎛)로는 곤란하고, 드릴(구멍을 낼 수 있는 가능 범위: 200㎛ 이상)로써 큰 구멍(200㎛ 이상)을 만들 수밖에 없다. 즉 UV-YAG 레이저 및 엑시머 레이저와 같은 다른 레이저로 작은 구멍을 만들 수 있지만 비용이 매우 높아지고 현실 적으로는 안 된다.

다음 도 18(h, i)에 도시된 것처럼 제1 마스크 테이프(6a) 위에 도전 페이스트(14)를 얹고 우레탄 및 실리콘 등의 압착기(15)를 화살표(A) 방향으로 이동시켜서 인쇄함으로써 스루홀(7)에 도전 페이스트(14)를 매립하지만, 이 때 스루홀(7)의 접착제층(3) 쪽의 출구에 도전 페이스트(14)를 남겨 놓도록 실리콘 혹은 불소 가공 처리된 통기성 이형지(31)를 깐다.

다음 이형지(31)를 벗기고 오븐에 의해서 80℃로 1시간 정도 가열하여 도전 페이스트(14)를 가경화시키고 제1 및 제2 마스킹 테이프(6a, 6b)를 벗기면, 도 18(j)에 도시된 것처럼 인쇄면 측에 동박(2)의 윗면(2c)으로부터 돌출한 스루홀(7) 의 직경과 같거나 그것보다도 작은 직경의 도전 페이스트(14)의 제1 돌기부(14c)가 형성되고, 인쇄면과 반대면 측에 접착제층(3)으로부터 돌출한 스루홀(7)의 직경과 같거나 그것보다도 작은 직경의 도전 페이스트(14)의 제2 돌기부(14b)가 형성된다. 이에 따라 다층 배선판용 기재(20')는 완성된다.

일반적으로 메탈 마스크를 사용하여 동박 위에 브림(랜드)을 형성하는 경우 도전 페이스트의 브림은 요구된 직경보다 큰 직경으로 형성되도록 메탈 마스크의 구멍을 기판의 구멍에 정렬하여야 한다.

이와 반대로 위에서 설명한 본 발명의 실시예에 따르면 다층 배선판용 기재는, 동박(2) 위에 마스킹 테이프(6a)를 붙이고 마스킹 테이프(6a) 및 동박(2)을 관통하여 스루홀을 만들고 마스킹 테이프(6a)를 제거하여 제1 돌기부(14c)를 형성하도록 만들어진다. 이러한 복수의 다층 배선판용 기재는 제1 돌기부(14c)가 찌부러뜨려지고 동박(2) 위에 넓혀져 정밀하게 정렬할 필요 없이 브림(랜드)을 형성하도록 함께 접합된다. 한편 마스킹 테이프(6a)의 두께를 변화시켜 브림(랜드)의 직경을 조정할 수 있다.

다음 다층 배선판용 기재(20')를 포함한 다층 배선판의 제조 프레스 공정에 관하여 도 19 및 20을 참조하여 설명한다.

도 19에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재[세 개의 다층 배선판용 기재(20a, 20b 및 20c)]에는 저마다 복수의 회로 패턴 및 스루홀(7)이 만들어진다. 또한 스루홀(7)에는 도전 페이스트(14)가 충전되어 있다.

도 20(a)에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 최외층 동박(9)을 열압착하여 일괄 또는 순차적으로 접합하고, 도 20(b)에 도시된 것처럼 최외층 동박(9) 위에 회로를 형성함으로써 본 실시예에 따른 다층 배선판이 완성된다. 열압착에 의한 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 동박(9)의 접합은 280℃ 정도로 가열하고 9㎫ 정도로 가압해서, 접착성 및 유동성을 지니는 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3) 내부에 동박(2)의 회로 패턴 및 도전 페이스트(14)의 브림(14a)을 매립하여 행한다. 이 때 동시에 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c)의 도전 페이스트(14)끼리를 열압착에 의하여 눌러 굳히면서 본경화 시킨다.

위에서 설명한 것처럼 본 실시예에 따르면 다층 배선판용 기재(20a∼20b)의 스루홀(7)에 도전 페이스트(14)가 채워지기 때문에 비아 온 비아에 의하여 각 층 사이에 접속이 가능하게 되고, 또한 인쇄면 측에 도전 페이스트(14)의 돌기부(14c)가 만들어지기 때문에 비아 온 비아에 의하여 층 간 접속을 할 때에 전기 접속성이 좋은 도전 페이스트(14)끼리의 접속을 용이하게 할 수 있다.

여기에서 도 20(a)에 도시된 것처럼 다층 배선판용 기재(20')의 제1 돌기부(14c)는 압착에 의하여 눌러 찌부러뜨려져 동박(2) 위에 스루홀(7)의 직경보다 큰 직경으로 넓혀져 브림(14a)을 형성하기 때문에 동박(2)과 도전 페이스트(14)의 접착 면적이 크게 되어 그 결과 보다 좋은 전기 접속성을 얻을 수 있다.

열압착에 의한 각각의 다층 배선판용 기재 및 동박(9)은 280℃ 정도로 가열하고 9㎫ 정도로 가압하여 접합한다.

이상과 같이 이 실시예에 의하면 압착시에 다층 배선판용 기재(20')의 제1 돌기부(14c)는 압착에 의하여 눌러 찌부러뜨려져 동박(2) 위에 스루홀(7)의 직경보다 큰 직경으로 넓혀져 브림(14a)을 형성하기 때문에 동박(2)과 도전 페이스트(14)의 접착 면적이 크게 되어 그 결과 보다 좋은 전기 접속성을 얻을 수 있다.

또한 다층 배선판용 기재의 제조 과정에서 동도금된 수지 필름(10)을 사용하기 때문에, 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정에서의 크기 및 위치의 정밀도가 유지되고 취급도 용이하게 되며, 그 결과 제조 작업의 노력도 경감된다. 즉, 종래에는 가요성이고 두께가 얇은 수지 필름[폴리이미드 필름(1)] 그대로 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행해야 했지만 본 실시예에서는 수지 필름(1)에 동박(2) 및 접착제층(3)을 접착한 후 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행할 수 있기 때문에 구멍을 내고 도전 페이스트(14)를 충전하는 것이 쉽게 된다.

또한 본 발명에 의하면 도전 페이스트의 선단이 접착층보다 돌출하고 후단이 동박보다 돌출하도록 하기 때문에 접합시에 보다 좋은 전기 접속성을 얻을 수 있다.

다음, 도 21, 22 및 23을 참조하여 본 발명에 따른 다층 배선판용 기재 및 다층 배선판의 다른 실시예에 관하여 설명한다.

이러한 실시예는 도 18, 19 및 20에 도시된 실시예에 있어서의 접착제층(3)이 열경화성 수지(3A)로 이루어지는 것이다.

여기서 층 간 접착제층(3)으로서 단순한 열가소성 폴리이미드를 사용한 경우 글라스 전이점 이상으로 가열함으로써 다층 접착(본압착)하게 된다. 그러나 이 다 층 접착을 위해 가열함에 따라 도전성 수지 조성물(도전 페이스트)의 수지 열화 및 금속 충전재의 산화가 일어나기 때문에 열가소성 폴리이미드는 글라스 전이점 아래의 것을 사용할 필요가 있다.

그렇지만 단순한 열가소성 폴리이미드는 가열하면 일단 탄성율은 저하되고 다시 냉각하면 탄성율은 원래대로 돌아간다, 즉 열변화에 대하여 탄성율이 가역성을 가진다고 하는 성질을 갖는다. 따라서 단지 글라스 전이점이 낮은 열가소성 폴리이미드를 접착제로서 사용한 경우 다층 배선판 제조 후 납땜 및 내열성 시험 등으로 접착이 해제되어 버리는 경우가 있다. 그래서 역으로 글라스 전이점이 높은 것을 사용할 필요가 있다.

따라서 단순한 열가소성 폴리이미드를 사용하는 것에 의한 위의 딜레마를 해결하는 데는 그 폴리이미드 접착제층(3)은 폴리이미드의 내열성을 가지면서 저온 압착 할 수 있어야 한다.

그래서 층간 접착제층(3A)에 열가소성의 접착제를 사용하지 않고 열경화성 수지(초기 상태는 미경화 상태이며, 경화 온도 이상에서 경화하고 그 후 온도가 떨어져도 초기 상태로 돌아가지 않고 경화된 채로 된다)처럼 내열성 수지를 사용하고 그 경화 온도를, 도전 페이스트에 섞인 수지가 열화 되지 않고 충전재가 산화하지 않는 온도 이하로 한다면 기판에 부하를 주지 않고 내열성이 좋은 다층 배선판을 제작할 수 있다.

즉 다층 배선판용 기재(20)는 다층 배선판을 만드는 데 사용하는 다층 배선판용 접속재이고, 한쪽 면이 구리로 도금된 수지 필름으로 만들어진 FPC를 기본으 로 하여 이루어진다. 즉, 다층 배선판용 기재(20)는 도 21(j)에 도시된 것처럼 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 액정 폴리머 등의 가요성(굴곡성) 수지 필름(1)의 한쪽 면에 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 열경화성 폴리이미드 등으로 이루어지는 접착제층(3A)이 형성된 동도금 수지 필름(10)과, 이 동도금 수지 필름(10)에 형성된 스루홀(7)[도 21(g) 참조]에 매립된 이너 비아 홀을 형성하는 도전 페이스트(12)로 이루어진다. 동박(2)은 에칭 등으로 소정의 회로 패턴을 형성한다. 도전 페이스트(12)는 동박(2) 측으로부터 스크린 인쇄 등에 의하여 매립되고, 동박(2)의 개구부의 주변 부위에 브림(12a)으로서 삐져나옴과 동시에, 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측(12c)이 편평하게 되고 선단부는 돌기(12b)로서 접착제층(3A) 측으로부터 돌출한다.

위 접착제층(3A)은 열경화성 폴리이미드 이외에 글라스 에폭시 또는 아라미드 프리프레그를 사용할 수도 있다.

또 접착제층(3A)은 60∼250℃에서 경화하는 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

즉 경화 온도가 도전 페이스트에 혼합된 휘발성 성분의 증발 온도 이상에서, 또한 도전 페이스트에 섞인 수지의 내열 온도 이하에서 경화하는 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

다층 배선판은 도 21(j)과 같은 구조의 다층 배선판용 기재를 복수층(도 22 및 23에서는 3층)으로 쌓아 올려 만든다. 도 22 및 23에 도시된 것처럼 다층 배선판에는 다층 배선판용 기재의 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)가 충전되기 때문에 비아 온 비아에 따라 각 층 간의 접속이 가능하게 된다.

다음으로 도 21부터 도 23을 참조하여 본 실시예에 따른 다층 배선판용 기재의 제조 공정(제조 방법)을 설명한다.

(1) 다층 배선판용 기재의 제조 공정(도 21)

우선 도 21(a)에 도시된 것처럼 두께가 12.5∼50㎛인 폴리이미드로 이루어지는 수지 필름(1)의 한쪽 면에 두께가 5∼18㎛인 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 두께가 15∼30㎛인[층 간 접속을 할 때 동박(2)의 회로 패턴을 메우는 정도의 두께] 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3A)이 형성된 편면 동도금된 수지 필름(10)을 준비 또는 제작한다.

다음으로 도 21(b)에 도시된 것처럼 수지 필름(1)에 접착된 동박(2) 위에 드라이 필름[방식제(4)]을 진공 래미네이터 또는 롤 래미네이터로 접합시킨다. 그 다음 도 21(c)에 도시된 것처럼 회로 패턴을 드라이 필름(4) 위에 노출하고 그 후 현상한다.

다음, 도 21(d)에 도시된 것처럼 드라이 필름(4)을 마스크로 해서 동박(2)을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성한다. 이러한 단계에서 뒤에서 스루홀(7)을 만드는 부분인 개구부(5)도 동시에 에칭하여 만들어 놓는다. 그 다음으로 도 21(e)에 도시된 것처럼 동박(2) 위의 드라이 필름(4)을 박리하고, 도 21(f)에 도시된 것처럼 접착제층(3A)의 표면에 마스크 재료로서 두께가 10∼50㎛인 마스킹 테이프(6)를 접착한다. 마스킹 테이프(6)로는 PET 등을 이용할 수 있다.

다음에 도 21(g)에 도시된 것처럼 CO₂ 레이저 등으로 레이저 광선을 개구부(5)에 조사함으로써 마스킹 테이프(6)까지 함께 수지 필름(1) 및 접착제층(3A)에 직경이 0.05∼0.3㎜인 스루홀(7)을 만든다. 또한 스루홀(7)을 만드는 것은 레이저 조사에 한하지 않고 드릴 등에 의하여 구멍을 만들어도 관계없다. 여기에는 CO₂ 레이저로 개구부(5)에 스루홀(7)을 만들지만 이렇게 함으로써 보다 작은 구멍(50∼250㎛)을 만들 수 있다. 즉 개구부(5)를 형성하지 않고서 동박(2)과 함께 스루홀(7)을 만들도록 하는 경우 CO₂ 레이저(구멍을 낼 수 있는 가능 범위: 50∼250㎛)로는 곤란하고, 드릴(구멍을 낼 수 있는 가능 범위: 200㎛ 이상)로써 큰 구멍(200㎛ 이상)을 만들 수밖에 없다. 즉 UV-YAG 레이저 및 엑시머 레이저와 같은 다른 레이저로 작은 구멍을 만들 수 있지만 비용이 매우 높아지고 현실적으로는 안 된다.

더욱 여기에서 스루홀(7)은 동박(2)째 관통한 것이기 때문에, 동박(2)을 남 겨서 후술하는 도전 페이스트(12)를 매립하는 경우에 발생하는 것으로서 보이드가 들어가기 쉽고 데스미어가 발생하기 쉽다는 결점이 없다.

다음 도 21(h, i)에 도시된 것처럼 동박(2) 및 마스크(30) 위에 도전 페이스트(12)를 놓고 우레탄 혹은 실리콘 등으로 이루어지는 압착기(32)를 화살표(A) 방향으로 이동시켜서 인쇄함으로써 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)를 매립하지만 이 때 스루홀(7)의 접착제층(3A) 측의 출구에 도전 페이스트(12)를 남겨 놓도록 실리콘 혹은 불소 가공 처리된 통기성 이형지(31)를 깐다.

이 때 도전 페이스트(12)는 개구부(5)로부터 삐져나오도록 개구부(5)[스루홀(7)]의 직경보다 약 10∼50％ 정도 크게 스크린 인쇄된다. 이것에 의하여 동박(2)의 랜드 부분(2a)에 면방향으로 접속된 브림(12a)이 만들어진다. 또한 이 때 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측(12c)이 편평하게 된다.

또한 도전 페이스트(12)는 스크린 인쇄로 매립되지만 스크린 인쇄 이외의 인 쇄 기술로 매립되어도 좋다.

다음 이형지(31)를 제거하고 오븐에 의해서 80℃로 가열하여 도전 페이스트(12)를 가경화시키고, 도 21(j)에 도시된 것처럼 마스킹 테이프(6)를 벗겨내면 인쇄면의 반대쪽 면에 접착제층(3A)으로부터 돌출한 도전 페이스트(12)의 돌기부(12b)가 만들어진다. 이 경우(가경화 온도 80℃) 접착제층(3A)은 가경화 온도 80℃보다 높은 온도에서 경화하는 수지를 사용한다. 또한 도전 페이스트(12)에 따라서는 가경화(용제 및 공기를 날리기 위해)를 하지 않아도 좋은 것도 있다.

이에 따라 다층 배선판용 기재(20)는 완성된다.

(2) 다층 배선판의 프레스 공정(도 22 및 23)

도 22에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재[세 개의 다층 배선판용 기재(20a, 20b 및 20c)]에는 저마다 복수의 회로 패턴 및 스루홀(7)이 만들어진다. 또한 스루홀(7)에는 도전 페이스트(12)가 충전되어 있다.

도 23(a)에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 최외층 동박(9)을 열압착하여 일괄 또는 순차적으로 접합하고, 도 23(b)에 도시된 것처럼 최외층 동박(9) 위에 회로를 형성함으로써 본 실시예에 따른 다층 배선판이 완성된다. 열압착에 의한 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 동박(9)의 접합은 170℃ 정도로 가열하고 9㎫ 정도로 가압해서, 접착성 및 유동성을 지니는 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3A) 내부에 동박(2)의 회로 패턴 및 도전 페이스트(12)의 브림(12a)을 매립하여 행한다. 이 때 동시에 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c)의 도전 페이스트(12)끼리를 열압착에 의하여 눌러 굳히면서 본경화 시킨다.

위에서 설명한 것처럼 본 실시예에 따르면 층 간 접착제층(3A)에 열가소성 접착제를 사용하지는 않고 열경화성 수지(초기 상태는 미경화 상태이며, 경화 온도 이상에서 경화하고 그 후 온도가 떨어져도 초기 상태로 돌아가지 않고 경화된 채로 된다)처럼 도전 페이스트에 섞인 수지가 열화 되지 않고 충전재가 산화하지 않는 온도 이하에서 경화하는 열경화 수지를 사용한다면, 제조 과정에서 기판에 부하를 주지 않고 내열성이 좋은 다층 배선판을 제작할 수 있다. 또한 휘발 성분에 관해서는 통상 100℃ 전후에서 증발하기 때문에 그 이상에서 경화하는 수지를 사용하면 좋다.

또한 다층 배선판용 기재(20a∼20b)의 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)가 채워지기 때문에 비아 온 비아에 의하여 각 층 사이에 접속이 가능하게 되고, 또한 인쇄면의 반대쪽 면에 도전 페이스트(12)의 돌기부(12b)가 만들어지기 때문에 비아 온 비아에 의하여 층 간 접속을 할 때에 전기 접속성이 좋은 도전 페이스트(12)끼리의 접속을 용이하게 할 수 있다.

또한 다층 배선판용 기재의 제조 과정에서 동도금된 수지 필름(10)을 사용하 기 때문에, 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정에서의 크기 및 위치의 정밀도가 유지되고 취급도 용이하게 되며, 그 결과 제조 작업의 노력도 경감된다. 즉, 종래에는 가요성이고 두께가 얇은 수지 필름[폴리이미드 필름(1)] 그대로 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행해야 했지만 본 실시예에서는 수지 필름(1)에 동박(2) 및 접착제층(3A)을 접착한 후 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행할 수 있기 때문에 구멍을 내고 도전 페이스트(12)를 충전하는 것이 쉽게 된다.

다음, 도 24, 25 및 26을 참조하여 본 발명에 따른 다층 배선판용 기재 및 다층 배선판의 다른 실시예에 관하여 설명한다.

이러한 실시예는 도 18, 19 및 20에 도시된 실시예에 있어서의 열경화 기능을 부여한 열가소성 폴리이미드(3B)로 된 것이다.

여기서 층 간 접착제층(3)으로서 단순한 열가소성 폴리이미드를 사용한 경우 글라스 전이점 이상으로 가열함으로써 다층 접착(본압착)하게 된다. 그러나 이 다층 접착을 위해 가열함에 따라 도전성 수지 조성물(도전 페이스트)의 수지 열화 및 금속 충전재의 산화가 일어나기 때문에 열가소성 폴리이미드는 글라스 전이점 아래의 것을 사용할 필요가 있다.

그래서 접착제층(3)을 열경화 기능을 부여한 열가소성 폴리이미드(3B)로 한 것으로 적층시에 도전성 수지 조성물(도전 페이스트)을 열화시킴 없이 내열성이 높은 다층 배선판을 제조할 수 있게 된다.

즉 다층 배선판용 기재(20)는 다층 배선판을 만드는 데 사용하는 다층 배선판용 접속재이고, 한쪽 면이 구리로 도금된 수지 필름으로 만들어진 FPC를 기본으로 하여 이루어진다. 즉, 다층 배선판용 기재(20)는 도 24(j)에 도시된 것처럼 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 액정 폴리머 등의 가요성(굴곡성) 수지 필름(1)의 한쪽 면에 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 열경화 기능을 부여한 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3B)이 형성된 동도금 수지 필름(10)과, 이 동도금 수지 필름(10)에 형성된 스루홀(7)[도 24(g) 참조]에 매립된 이너 비아 홀을 형성하는 도전 페이스트(12)로 이루어진다. 동박(2)은 에칭 등으로 소정의 회로 패턴을 형성한다. 도전 페이스트(12)는 동박(2) 측으로부터 스크린 인 쇄 등에 의하여 매립되고, 동박(2)의 개구부의 주변 부위에 브림(12a)으로서 삐져나오고 동시에 도전 페이스트(12)의 인쇄면 측(12c)이 편평하게 되고 선단부는 돌기(12b)로서 접착제층(3B) 측으로부터 돌출한다.

또 접착제층(3B)에는 글라스 전이 온도가 70∼90℃이고 탄성율이 600∼1400㎫이고 경화 온도가 150∼200℃인 열경화성 기능을 부여한 열가소성 폴리이미드가 이용된다.

다층 배선판은 도 24(j)와 같은 구조의 다층 배선판용 기재를 복수층(도 25 및 26에서는 3층)으로 쌓아 올려 만든다. 도 25 및 26에 도시된 것처럼 다층 배선판에는 다층 배선판용 기재의 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)가 충전되기 때문에 비아 온 비아에 따라 각 층 간의 접속이 가능하게 된다.

다음으로 도 24부터 도 26을 참조하여 본 실시예에 따른 다층 배선판용 기재의 제조 공정(제조 방법)을 설명한다.

(1) 다층 배선판용 기재의 제조 공정(도 24)

우선 도 24(a)에 도시된 것처럼 두께가 12.5∼50㎛인 폴리이미드로 이루어지는 수지 필름(1)의 한쪽 면에 두께가 5∼18㎛인 동박(2)이 접착되고 다른 쪽 면에 두께가 15∼30㎛인[층 간 접속을 할 때 동박(2)의 회로 패턴을 메우는 정도의 두께] 열경화 기능을 부여한 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3B)이 형성된 편면 동도금된 수지 필름(10)을 준비 또는 제작한다.

즉 여기에서 한면에 동박이 접착된 폴리이미드 수지 필름(1)의 다른 면에 열경화 기능이 부여된 열가소성 폴리이미드인 폴리이미드계 본딩 시트로 이루어지는 접착제층(3B)이 글라스 전이 온도(70∼90℃)보다 높고 후술하는 다층 배선판의 프레스 공정(접층시)의 본압착시의 경화 온도(약 180℃)보다 낮은 온도(약 100℃)로 단시간(약 10분)에 압력 40kgf/cm2으로 가압착된다.

예를 들면 열경화 기능이 부여된 열가소성 폴리이미드인 폴리이미드계 본딩 시트는 니폰 스틸 케미칼 주식회사가 제조하고 공급하는 SPB 시리즈인 폴리이미드계 접착제 시트가 있다.

한편 니폰 스틸 케미칼 주식회사가 제조하는 SPB 시리즈인 폴리이미드계 접착제 시트로 이루어진 열경화 기능이 부여된 열가소성 폴리이미드의 제조 방법 및 그 밖의 정보는 1998년 2월 19일에 출원된 일본 특허 출원 평10-37700(일본 특허 공개 평11-228825), 1998년 3월 27일에 출원된 일본 특허 출원 평10-145872(일본 특허 공개 평11-335555)에 설명되어 있다.

다음으로 도 24(b)에 도시된 것처럼 수지 필름(1)에 접착된 동박(2) 위에 드 라이 필름[방식제(4)]을 진공 래미네이터 또는 롤 래미네이터로 접합시킨다. 그 다음 도 24(c)에 도시된 것처럼 회로 패턴을 드라이 필름(4) 위에 노출하고 그 후 현상한다.

다음, 도 24(d)에 도시된 것처럼 드라이 필름(4)을 마스크로 해서 동박(2)을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성한다. 이러한 단계에서 뒤에서 스루홀(7)을 만드는 부분인 개구부(5)도 동시에 에칭하여 만들어 놓는다. 그 다음으로 도 24(e)에 도시된 것처럼 동박(2) 위의 드라이 필름(4)을 박리하고, 도 24(f)에 도시된 것처럼 접착제층(3B)의 표면에 마스크 재료로서 두께가 10∼50㎛인 마스킹 테이프(6)를 접착한다. 마스킹 테이프(6)로는 PET 등을 이용할 수 있다.

다음에 도 24(g)에 도시된 것처럼 CO₂ 레이저 등으로 레이저 광선을 개구부(5)에 조사함으로써 마스킹 테이프(6)까지 함께 수지 필름(1) 및 접착제층(3B)에 직경이 0.05∼0.3㎜인 스루홀(7)을 만든다. 또한 스루홀(7)을 만드는 것은 레이저 조사에 한하지 않고 드릴 등에 의하여 구멍을 만들어도 관계없다. 여기에는 CO₂ 레이저로 개구부(5)에 스루홀(7)을 만들지만 이렇게 함으로써 보다 작은 구멍(50∼250㎛)을 만들 수 있다. 즉 개구부(5)를 형성하지 않고서 동박(2)과 함께 스루홀(7)을 만들도록 하는 경우 CO₂ 레이저(구멍을 낼 수 있는 가능 범위: 50∼250㎛)로는 곤란하고, 드릴(구멍을 낼 수 있는 가능 범위: 200㎛ 이상)로써 큰 구멍(200㎛ 이상)을 만들 수밖에 없다. 즉 UV-YAG 레이저 및 엑시머 레이저와 같은 다른 레이저로 작은 구멍을 만들 수 있지만 비용이 매우 높아지고 현실적으로는 안 된다.

다음 도 24(h, i)에 도시된 것처럼 동박(2) 및 마스크(30) 위에 도전 페이스트(12)를 놓고 우레탄 혹은 실리콘 등으로 이루어지는 압착기(32)를 화살표(A) 방향으로 이동시켜서 인쇄함으로써 스루홀(7)에 도전 페이스트(12)를 매립하지만 이 때 스루홀(7)의 접착제층(3B) 측의 출구에 도전 페이스트(12)를 남겨 놓도록 실리콘 혹은 불소 가공 처리된 통기성 이형지(31)를 깐다.

한편 도전 페이스트(12)로는 은, 구리, 탄소, 은도금한 구리 페이스트 등 도 전성을 가지는 것이라면 사용할 수 있다.

다음 이형지(31)를 제거하고 오븐에 의해서 80℃로 가열하여 도전 페이스트(12)를 가경화시키고, 도 24(j)에 도시된 것처럼 마스킹 테이프(6)를 벗겨내면 인쇄면의 반대쪽 면에 접착제층(3B)으로부터 돌출한 도전 페이스트(12)의 돌기부(12b)가 만들어진다. 이에 따라 다층 배선판용 기재(20)는 완성된다.

(2) 다층 배선판의 프레스 공정(도 25 및 26)

도 25에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재[세 개의 다층 배선판용 기재(20a, 20b 및 20c)]에는 저마다 복수의 회로 패턴 및 스루홀(7)이 만들어진다. 또한 스루홀(7)에는 도전 페이스트(12)가 충전되어 있다.

도 26(a)에 도시된 것처럼 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 최외층 동박(9)을 열압착하여 일괄 또는 순차적으로 접합하고, 도 26(b)에 도시된 것처럼 최외층 동박(9) 위에 회로를 형성함으로써 본 실시예에 따른 다층 배선판이 완성된다. 열압착에 의한 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c) 및 동박(9)의 접합은 180℃ 정도로 가열하고 60분간 40kgf/cm2 정도로 가압(본압착)해서, 접착성 및 유동성을 지니는 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착제층(3B) 내부에 동박(2)의 회로 패턴 및 도전 페이스트(12)의 브림(12a)을 매립하여 행한다. 이 때 동시에 각각의 다층 배선판용 기재(20a∼20c)의 도전 페이스트(12)끼리를 열압착에 의하여 눌러 굳히면서 본경화 시킨다.

이러한 본압착시에 가열 온도가 180℃로 낮기 때문에 도전성 수지 조성물(도전 페이스트12)이 열화하지 않는다.

또한 이 때 다층 배선판이 뒤틀리지(만곡) 않는다. 즉 가열시의 가열에 의하여 접착층이 수축 혹은 팽창하지만 단면에 중심 대칭성이 있는 경우에는 이것들은 상쇄되지만 특히 폴리이미드 필름은 기판 단면에 중심 대칭성이 없이 대단히 굴곡성이 높은 기재이기 때문에 가열시 뒤틀림은 현저해진다. 그러나 본 실시예에 의하면 가열 온도를 약 280℃에서 180℃로 낮추기 때문에 뒤틀림은 발생하지 않는다.

이상처럼 본 실시예에 의하면 접착제층(3B)에 열경화 기능을 부여한 열가소성 폴리이미드 본딩 시트를 사용하기 때문에 적층시(본압착시)에 도전성 수지 조성물[도전 페이스트(12)]을 열화시키지 않고 또한 뒤틀림도 발생하지 않고 다층 배선판을 제작할 수 있다.

또한 다층 배선판용 기재의 제조 과정에서 동도금된 수지 필름(10)을 사용하기 때문에, 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정에서의 크기 및 위치의 정밀도가 유지되고 취급도 용이하게 되며, 그 결과 제조 작업의 노력도 경감된다. 즉, 종래에는 가요성이고 두께가 얇은 수지 필름[폴리이미드 필름(1)] 그대로 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행해야 했지만 본 실시예에서는 수지 필름(1)에 동박(2) 및 접착제층(3B)을 접착한 후 샘플을 고정하고 구멍을 내고 구멍을 메우는 공정을 수행할 수 있기 때문에 구멍을 내고 도전 페이스트(12)를 충전하는 것이 쉽게 된다.

덧붙여 말하면 도 1(i), 4(i), 7(j), 8(j), 9(e), 12(j), 15(k), 18(j), 21(j), 24(j)에 도시된 다층 배선판용 기재(20)에서의 스루홀(7) 및 도전 페이스트(8, 12)의 평면으로부터 본 형상[도 1(i), 4(i), 7(j), 8(j), 9(e), 12(j), 15(k), 18(j), 21(j), 24(j)의 위에서 본 형상]은 통상 원 형상으로 되어 있지만 이것에 한정하지 않고 다른 형상으로도 좋다.

이상 본 발명을 실시예에 따라 상세하게 설명하였지만 당업자로서는 본 발명이 본 출원 중에 설명한 실시예에 한정되지 않는다는 것은 자명하다. 본 발명의 장치는 특허 청구 범위의 기재에 따라 정해지는 본 발명의 취지 및 범위를 일탈하지 않고 수정 및 변경 태양으로서 실시할 수 있다. 따라서 본 출원의 기재는 예시 설명을 목적으로 한 것이고 본 발명에 대하여 조금도 제한적인 의미를 가지는 것은 아니다.

이상과 같이 본 발명에 의하면 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 스루홀을 만들고 도전 페이스트를 매립하도록 하기 때문에, 수지 필름 단독으로 스루홀을 만들고 도전 페이스트를 매립하는 경우와 비교하면 두께가 두껍게 될수록 스루홀을 만들기 쉽고 또한 도전 페이스트도 매립하기 쉽게 된다.

또한 본 발명에 의하면 다층 배선판용 기재의 도전 페이스트를 동도금 수지 필름의 스루홀에 선단이 접착제층 쪽에 돌출하도록 동박 쪽으로부터 스크린 인쇄로 매립되도록 하기 때문에 다층 배선판용 기재를 복수 적층하는 경우 도전 페이스트의 선단이 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트에 확실히 접속되어 다층 배선판으로 만들어진 경우 층 간 전기 접속성을 각별히 향상시킬 수 있다. 특히 동박을 끼우지 않고 도전 페이스트끼리 직접 접속하는 것은 전기적 접속성을 향상시키는 데 기여한다.

이상의 것으로부터 본 발명에 의하면 비아 온 비아 및 칩 온 비아가 가능하고 고밀도 실장이 가능하고 또한 가요성인 FPC를 용이하게 다층 배선화할 수 있다는 효과가 있다.

또한 본 발명에 의하면 최외층(최상층)의 윗면에 동박의 윗면과 도전 페이스트의 후단부 즉 인쇄면 쪽과 같은 높이로 연속해서 완전히 편평하게 되기 때문에 열압착시에 배선판 전체에 균일한 힘으로 가압할 수 있다. 이에 따라 확실한 접합을 할 수 있고 보다 좋은 전기 접속성을 얻을 수 있다.

또한 본 발명에 의하면 접착제층에 열경화성 수지를 사용하기 때문에 제조 과정에서 다층 배선판용 기재에 부하를 주지 않고 내열성이 우수한 다층 배선판을 얻을 수 있다.

또한 본 발명에 의하면 접착제층에 열경화 기능을 부여한 열가소성 수지를 사용하기 때문에 적층시에 도전성 수지 조성물(도전 페이스트)을 열화시키지 않고 내열성이 높은 다층 배선판 및 뒤틀림이 없는 다층 배선판을 얻을 수 있다.

Claims

가요성을 가지는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며, 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층에 돌출하도록 스크린 인쇄로 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판용 기재.
삭제
제1항에서,

상기 접착제층은 열가소성 접착제로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판으로서,

상기 다층 배선판용 기재는

가요성을 가지는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며, 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층에 돌출하도록 스크린 인쇄로 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트의 선단은 인접하는 상기 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되고,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판.
가요성을 가지는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 그리고

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층에 돌출되도록 스크린 인쇄로 도전 페이스트를 매립하는 단계

를 포함하며,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되는

다층 배선판용 기재의 제조 방법.
가요성을 가지는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계,

상기 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 상기 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계,

상기 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계,

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 스크린 인쇄로 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고

상기 마스크층을 제거하는 단계

를 포함하는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판의 제조 방법으로서,

상기 다층 배선판용 기재는

가요성을 가지는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며, 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층에 돌출하도록 스크린 인쇄로 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트의 선단이 인접하는 상기 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되도록, 상기 복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 상기 접착제층으로 접합시키도록 하고,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되는

다층 배선판의 제조 방법.
제7항에서,

상기 다층 배선판용 기재를 접합시키는 것과 동시에 도전 페이스트를 본경화(本硬化)시키도록 한 다층 배선판의 제조 방법.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하도록 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판용 기재.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 그리고

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하도록 도전 페이스트를 매립하는 단계

를 포함하며,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되는

다층 배선판용 기재의 제조 방법.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 후단이 상기 동박과 같은 높이가 되도록 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판용 기재.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 매립된 도전 페이스트

를 포함하는 다층 배선판용 기재.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판으로서,

최외층의 상기 다층 배선판용 기재는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며, 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 후단이 상기 동박과 같은 높이가 되도록 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트의 선단은 인접하는 상기 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되고,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판으로서,

상기 다층 배선판용 기재는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며, 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고 상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 매립된 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 제1 다층 배선판용 기재, 그리고

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며, 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고 상기 동도금 수지 필름의 스루홀에 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 후단이 상기 동박과 같은 높이가 되도록 매립된 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 제2 다층 배선판용 기재

를 포함하며,

상기 제2 다층 배선판용 기재는 최외층이 되고 상기 제1 다층 배선판용 기재는 최외층 이외의 내층이 되며, 상기 도전 페이스트의 선단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되는

다층 배선판.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층한 다층 배선판의 제조 방법으로서,

상기 다층 배선판용 기재는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며, 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고 상기 동도금 수지 필름의 스루홀에 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 매립된 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 제1 다층 배선판용 기재, 그리고

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며, 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고 상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 후단이 상기 동박과 같은 높이가 되도록 매립된 도전 페이스트를 포함하여 이루어지는 제2 다층 배선판용 기재

를 포함하며,

상기 제2 다층 배선판용 기재는 최외층이 되고 상기 제1 다층 배선판용 기재는 최외층 이외의 내층이 되며, 상기 도전 페이스트의 선단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되도록 상기 복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 상기 접착제층으로 접합시키도록 한

다층 배선판의 제조 방법.
제15항에서,

상기 다층 배선판용 기재를 접합시키는 것과 동시에 혹은 그 뒤에 도전 페이스트를 본경화시키도록 한 다층 배선판의 제조 방법.
가요성을 가지는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 그리고

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층 측으로 돌출하고 후단이 상기 동박과 같은 높이가 되도록 도전 페이스트를 매립하는 단계

를 포함하며,

상기 도전 페이스트를 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립하는

다층 배선판용 기재의 제조 방법.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름의 상기 접착제층에 마스크 층을 형성하는 단계,

상기 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계,

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 후단이 상기 동박과 같은 높이가 되도록 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고

상기 도전 페이스트의 선단이 상기 접착제층보다 돌출하도록 상기 마스크층을 제거하는 단계

를 포함하며,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되는

다층 배선판용 기재의 제조 방법.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 그리고

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 후단이 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 도전 페이스트를 매립하는 단계

를 포함하는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계,

상기 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 상기 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계,

상기 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계,

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고

상기 도전 페이스트의 선단이 상기 접착제층보다 돌출하도록 상기 마스크층을 제거하는 단계

를 포함하는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제9항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제11항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제9항에서,

상기 수지 필름이 강성(rigid) 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제11항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제14항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판.
제14항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판.
제10항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제17항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제19항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제10항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제17항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제19항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계,

상기 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 상기 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계,

상기 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크 층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계,

상기 스루홀의 동박 측에 스루홀보다 직경이 큰 마스크를 놓는 단계,

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 후단이 상기 마스크와 같은 높이가 되로록 도전 페이스트를 매립하는 단계,

상기 도전 페이스트의 후단이 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 마스크를 제거하는 단계, 그리고

상기 도전 페이스트의 선단이 상기 접착제층보다 돌출하도록 상기 마스크 층을 제거하는 단계

를 포함하는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판으로서,

상기 다층 배선판용 기재 중 적어도 하나는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계,

상기 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 상기 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계,

상기 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크 층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계,

상기 스루홀의 동박 측에 스루홀보다 직경이 큰 마스크를 놓는 단계,

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 후단이 상기 마스크와 같은 높이가 되로록 도전 페이스트를 매립하는 단계,

상기 도전 페이스트의 후단이 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 마스크를 제거하는 단계, 그리고

상기 도전 페이스트의 선단이 상기 접착제층보다 돌출하도록 상기 마스크 층을 제거하는 단계

에 의하여 제조되며,

상기 도전 페이스트의 선단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되는

다층 배선판.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판의 제조 방법으로서,

상기 다층 배선판용 기재 중 적어도 하나는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계,

상기 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 상기 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계,

상기 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크 층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계,

상기 스루홀의 동박 측에 스루홀보다 직경이 큰 마스크를 놓는 단계,

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 후단이 상기 마스크와 같은 높이가 되로록 도전 페이스트를 매립하는 단계,

상기 도전 페이스트의 후단이 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 마스크를 제거하는 단계, 그리고

상기 도전 페이스트의 선단이 상기 접착제층보다 돌출하도록 상기 마스크 층을 제거하는 단계

에 의하여 제조되며,

상기 도전 페이스트의 선단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되도록 상기 복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 상기 접착제층으로 접합시키도록 한

다층 배선판의 제조 방법.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계,

상기 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 상기 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계,

상기 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크 층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계,

상기 스루홀보다 직경이 큰 구멍이 난 평판의 구멍 위에 상기 동도금 수지 필름의 스루홀의 동박 측을 아래로 하여 놓는 단계,

상기 스루홀에, 상기 마스크 층 측으로부터 선단이 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고

상기 도전 페이스트의 후단이 상기 접착제층보다 돌출하도록 상기 마스크 층을 제거하는 단계

를 포함하는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판으로서,

상기 다층 배선판용 기재 중 적어도 하나는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계,

상기 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 상기 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계,

상기 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크 층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계,

상기 스루홀보다 직경이 큰 구멍이 난 평판의 구멍 위에 상기 동도금 수지 필름의 스루홀의 동박 측을 아래로 하여 놓는 단계,

상기 스루홀에, 상기 마스크 층 측으로부터 선단이 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고

상기 도전 페이스트의 후단이 상기 접착제층보다 돌출하도록 상기 마스크 층을 제거하는 단계

에 의하여 제조되며,

상기 도전 페이스트의 후단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되는

다층 배선판.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판의 제조 방법으로서,

상기 다층 배선판용 기재 중 적어도 하나는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계,

상기 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 상기 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계,

상기 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크 층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계,

상기 스루홀보다 직경이 큰 구멍이 난 평판의 구멍 위에 상기 동도금 수지 필름의 스루홀의 동박 측을 아래로 하여 놓는 단계,

상기 스루홀에, 상기 마스크 층 측으로부터 선단이 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고

상기 도전 페이스트의 후단이 상기 접착제층보다 돌출하도록 상기 마스크 층을 제거하는 단계

에 의하여 제조되며,

상기 도전 페이스트의 후단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되도록 상기 복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 상기 접착제층으로 접합시키도록 한

다층 배선판의 제조 방법.
삭제
삭제
제37항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판.
제37항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판.
제33항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제33항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제36항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제36항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 후단이 상기 동박보다 돌출하도록 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판용 기재.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판으로서,

상기 다층 배선판용 기재 중 적어도 하나는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 후단이 상기 동박보다 돌출하도록 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트의 선단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되도록 복수 적층하여 이루어지고,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판으로서,

상기 다층 배선판용 기재 중 적어도 하나는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층이 형성되며 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 후단이 상기 동박보다 돌출하도록 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트의 선단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되도록 상기 복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 상기 접착제층으로 접합시키도록 하고,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판.
제49항에서,

상기 다층 배선판용 기재의 접합과 동시에 도전 페이스트와 동박의 접촉 면적이 넓어지는 다층 배선판.
제50항에서,

상기 다층 배선판용 기재를 접합시키는 것과 동시 또는 그 뒤에 도전 페이스트를 본경화시키도록 한 다층 배선판.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 그리고

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 후단이 상기 동박보다 돌출하도록 도전 페이스트를 매립하는 단계

를 포함하며,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되는

다층 배선판용 기재의 제조 방법.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름의 상기 동박 측 및 접착제층 측에 제1 및 제2 마스크 층을 형성하는 단계,

상기 동박, 수지 필름, 접착제층 그리고 제1 및 제2 마스크 층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계,

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단 및 후단이 상기 마스크 층과 같은 높이가 되도록 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고

상기 도전 페이스트의 선단이 상기 접착제층보다 돌출하고 후단이 상기 동박보다 돌출하도록 상기 제1 및 제2 마스크 층을 제거하는 단계

를 포함하는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제53항에서,

상기 도전 페이스트를 매립하는 단계 전에 상기 스루홀의 접착제층 측의 출구에 이형지(離型紙)가 깔리는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
삭제
제47항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
삭제
제47항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제48항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판.
제48항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판.
삭제
삭제
제52항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제52항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제53항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제53항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 열경화성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성되며 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층 측에 돌출하도록 매립되어 있는 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판용 기재.
삭제
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판으로서,

상기 다층 배선판용 기재 중 적어도 하나는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 열경화성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성되며 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층 측에 돌출하도록 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트의 선단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되고,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 열경화성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 그리고

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층 측에 돌출하도록 도전 페이스트를 매립하는 단계

를 포함하며,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되는

다층 배선판용 기재의 제조 방법.
가요성을 가지는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 열경화성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계,

상기 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 상기 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계,

상기 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계,

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고

상기 마스크층을 제거하는 단계

를 포함하는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판으로서,

상기 다층 배선판용 기재 중 적어도 하나는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 열경화성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성되며 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층 측에 돌출하도록 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트의 선단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되도록 상기 복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 상기 접착제층으로 접합시키도록 하고,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판.
제72항에서,

상기 다층 배선판용 기재를 접합시키는 것과 동시에 혹은 그 후에 도전 페이스트를 본경화시키도록 한 다층 배선판.
제67항에서,

상기 접착제층은 열경화성 폴리이미드로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제70항에서,

상기 접착제층은 열경화성 폴리이미드로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제67항에서,

상기 접착제층은 글라스 에폭시 프리프레그(prepreg)로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제67항에서,

상기 접착제층은 아라미드 프리프레그로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제67항에서,

상기 접착제층은 60℃∼250℃에서 경화하는 수지로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제70항에서,

상기 접착제층은 글라스 에폭시 프리프레그로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제70항에서,

상기 접착제층은 아라미드 프리프레그로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제70항에서,

상기 접착제층은 60℃∼250℃에서 경화하는 수지로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 열경화 기능을 부여한 열가소성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성되며 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층 측에 돌출하도록 매립되어 있는 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판용 기재.
삭제
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판으로서,

상기 다층 배선판용 기재 중 적어도 하나는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 열경화 기능을 부여한 열가소성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성되며 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층 측에 돌출하도록 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트의 선단은 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되고,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판.
수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 열경화 기능을 부여한 열가소성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계, 그리고

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층 측에 돌출하도록 도전 페이스트를 매립하는 단계

를 포함하며,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되는

다층 배선판용 기재의 제조 방법.
가요성을 가지는 수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 열경화 기능을 부여한 열가소성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성된 동도금 수지 필름에 상기 동박을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계,

상기 회로 패턴이 형성된 동도금 수지 필름의 상기 접착제층 측에 마스크 층을 형성하는 단계,

상기 동박, 수지 필름, 접착제층 및 마스크층을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계,

상기 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 스크린 인쇄로 도전 페이스트를 매립하는 단계, 그리고

상기 마스크층을 제거하는 단계

를 포함하는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
복수의 다층 배선판용 기재를 적층하여 이루어지는 다층 배선판의 제조 방법으로서,

상기 다층 배선판용 기재 중 적어도 하나는

수지 필름의 한쪽 면에 동박이 접착되고 다른쪽 면에 열경화 기능을 부여한 열가소성 수지로 이루어지는 접착제층이 형성되며 상기 동박, 수지 필름 및 접착제층을 관통하도록 스루홀이 형성된 동도금 수지 필름, 그리고

상기 동도금 수지 필름의 스루홀에, 상기 동박 측으로부터 선단이 상기 접착제층 측에 돌출하도록 매립된 도전 페이스트

를 포함하며,

상기 도전 페이스트의 선단이 인접하는 다층 배선판용 기재의 동박 또는 도전 페이스트와 접속되도록, 복수 적층하여 상기 접착제층에 의하여 150∼200℃의 가열압착으로 접합시키도록 하고,

상기 도전 페이스트는 상기 동박의 스루홀의 개구부 주변에 삐져나오도록 상기 스루홀에 매립되어 있는

다층 배선판의 제조 방법.
제86항에서,

상기 다층 배선판용 기재를 접합시키는 것과 동시에 혹은 그 후에 도전 페이스트를 본경화시키도록 한 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제82항에서,

상기 접착제층은 열경화 기능을 부여한 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제86항에서,

상기 접착제층은 열경화 기능을 부여한 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제85항에서,

상기 수지 필름의 다른쪽 면에 열경화 기능을 부여한 열가소성 수지로 이루어지는 접착제층을 형성하는 때에 상기 수지 필름의 다른쪽 면에 열경화성 기능을 부여한 열가소성 폴리이미드인 폴리이미드계 본딩 시트를 글라스 전이 온도보다 높고 경화 온도(본압착)보다 낮은 온도에서 가압착하여 형성하는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제82항에서,

상기 접착제층은 글라스 전이 온도는 70℃∼90℃이고 탄성율은 600∼1400㎫인 열경화성 기능을 부여한 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제85항에서,

상기 접착제층은 글라스 전이 온도는 70℃∼90℃이고 탄성율은 600∼1400㎫인 열경화성 기능을 부여한 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
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삭제
제67항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제67항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제82항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제82항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재.
제69항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판.
제69항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판.
삭제
삭제
제70항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제70항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제85항에서,

상기 수지 필름이 가요성을 가지는 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.
제85항에서,

상기 수지 필름이 강성 재료로 이루어지는 다층 배선판용 기재의 제조 방법.