JPH09321399A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

プリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number
JPH09321399A
JPH09321399A JP8134023A JP13402396A JPH09321399A JP H09321399 A JPH09321399 A JP H09321399A JP 8134023 A JP8134023 A JP 8134023A JP 13402396 A JP13402396 A JP 13402396A JP H09321399 A JPH09321399 A JP H09321399A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
sheet
substrate
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8134023A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3197213B2 (ja
Inventor
Seiichi Nakatani
誠一 中谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP13402396A priority Critical patent/JP3197213B2/ja
Priority to US08/865,055 priority patent/US5888627A/en
Publication of JPH09321399A publication Critical patent/JPH09321399A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3197213B2 publication Critical patent/JP3197213B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/462—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar double-sided circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B32B2038/047—Perforating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/14—Printing or colouring
    • B32B38/145—Printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0278—Polymeric fibers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49135—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting and shaping, e.g., cutting or bending, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49151—Assembling terminal to base by deforming or shaping
    • Y10T29/49153—Assembling terminal to base by deforming or shaping with shaping or forcing terminal into base aperture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249994—Composite having a component wherein a constituent is liquid or is contained within preformed walls [e.g., impregnant-filled, previously void containing component, etc.]
    • Y10T428/249995—Constituent is in liquid form
    • Y10T428/249996—Ink in pores

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板と金属配線が強固に接着し、貫通孔に充
填された導電性ペーストと金属配線が電気的かつ機械的
に安定に接続された、基板そり、ねじれの少ない、信頼
性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層１
０１を両面に形成した密度０．８ｇ／ｃｍ3 以上の有機
質不織布材１００からなる複数枚のシート基板と２つ以
上の電極層１０６をもち、前記シート基板の厚さ方向に
貫通孔が形成され、前記貫通孔１０３に導電性樹脂組成
物１０４が充填され、各電極層毎に電気的接続された構
造を持つ多層配線構造を有するプリント配線板とその製
造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、その主面にＬＳＩ
や受動部品などの電子部品を搭載し、それらを相互に電
気的に接続するための電気配線層を持つプリント配線板
およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は小型軽量化は云うに及
ばず一層の高機能化が求められている。従って、かかる
電子回路の構成部品である半導体やプリント配線板もよ
り高密度，高機能なものが要求されている。
【０００３】たとえば、半導体では集積度の増大と高機
能化のために狭ピッチ化，多ピン化がますます進展して
おり、端子ピッチは現在では０．３ｍｍピッチまで狭く
なっている。そして、これ以上に狭ピッチ化、多ピン化
が進展すると従来の半田を用いた実装方法では部品の実
装が困難になるので、今後はパッケージを用いることな
く半導体を基板に直接に実装するＣＯＢ技術が重要と考
えられ、近年、ＣＯＢ技術の開発が各方面で検討される
ようになってきている。
【０００４】一方、実装部品の高密度実装を可能ならし
めるプリント配線板としてはガラス−エポキシ基板が最
も一般的に知られている。これは、ガラス織布に耐熱性
のエポキシ樹脂を含浸させたものを絶縁基板材として用
いて構成されたものである。
【０００５】このガラス−エポキシ基板の一つであるガ
ラス−エポキシ多層基板は、現在では民生用にも広く利
用されている。しかしながら、前述したような今後の更
なる高密度化の要求に対しては十分であるとはいえな
い。これは以下の理由による。
【０００６】すなわち、より高密度に配線を行おうとし
た場合、スルーホールが基板における配線スペースを阻
害することから、配線を迂回させる必要が生じ、結果的
に配線長が長くなってしまう。また配線スペースが少な
いため、ＣＡＤによる自動配線が困難となる。さらに今
後のより小径のスルーホールを得るための小径の貫通穴
の孔空けにおいてドリル加工が困難になり今以上にドリ
ル加工に要するコスト比率が高くなってしまう。
【０００７】また、スルーホール形成に必要な銅メッキ
による電極層の形成工程は地球の環境汚染の点で好まし
いものではない。また、スルーホールの形成部には部品
を実装することができない。このような問題点は多層基
板にかかわらず、単一のプリプレグの上面と下面とをス
ルーホールにより電気的に接続して構成された両面基板
においても同様である。
【０００８】そこで、このような課題に対し、高密度実
装を可能ならしめる新規な構成のプリント配線板がすで
に提案されている（特願平０５−７７８４０号）。この
プリント配線板の断面概念図を図４に示す。
【０００９】この方法は、前述したようなガラス−エポ
キシ基板を用いることなく、有機質の不織布に熱硬化性
樹脂を含浸させたシート基板材４０１を用い、この基板
材にレーザー加工により貫通穴を形成し、この貫通穴に
導電性ペースト４０２を充填し、次に、この基板材の上
下面に銅箔４０３を貼り合わせて、この基板材料を加熱
加圧して圧縮硬化した後、前記銅をパターニングするこ
とにより得られる両面基板、およびこの両面プリント基
板に、貫通穴を形成し、これに導電性ペーストを充填し
た前記シート基板材料と、前記銅箔をさらに接合せし
め、この銅箔パターニングすることによりさらに多層化
した多層プリント基板である。
【００１０】このような構成のプリント配線基板は、貫
通孔を必要とせず、任意の位置、任意の層間にインナー
ビアホール接続を作ることが可能である。このことによ
り高密度な配線や部品実装が実現できる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、有機質の不織布からなる基板材料を用い
るため、基板材料と銅箔との密着力が悪く、プリント配
線板形成後にこれに部品を半田付けにより実装した際、
この実装強度を高く保つことができないという課題があ
る。
【００１２】これはガラス織布を補強材として用いた基
板材料では基板材料と銅箔の間に含浸樹脂（熱硬化樹
脂）のみからなる層が存在するのに対し、有機質の不織
布を補強材として用いた基板材料では、基板材料と銅箔
の間に不織布の繊維が存在することとなり、含浸樹脂
（熱硬化樹脂）の存在する割合が低くなってしまうため
である。
【００１３】なお、この基板材料と銅箔との間に存在す
る不織布の繊維は、基板材料を熱プレスにより硬化した
ときに、基板材料と銅箔との間に基板材料の硬化凝縮に
寄与しない不織布の繊維が介入することによるものであ
る。
【００１４】また、導電性樹脂ペーストと銅箔との間に
基板材料の含浸樹脂（熱硬化樹脂）が流入し、これが障
壁となって接続不良を生じたり、さらにこの障壁により
半田リフロー時などの熱衝撃により導電性ペーストと銅
箔との界面で破壊が起こり導通不良が発生するという問
題点がある。
【００１５】これは、一般に有機質の不織布を補強材と
して用いてなる基板材料では、ガラス織布を補強材とし
て用いてなる基板材料に比べ、熱プレス時の補強材が含
浸樹脂の流動化を阻止しようとする力が大きく、基板材
料内のポアーの除去や、配線パターン間への基板材料成
分の充填（多層基板での課題）を行うためには熱プレス
時の加圧力を大きくしなければならず、このため、かか
る熱プレス時に含浸樹脂（熱硬化性樹脂）の未硬化樹脂
が導電性ペーストと導箔の間に流入することにより生ず
るものである。
【００１６】また有機質のみならず不織布を補強材とす
る基板材料は、一般的に基板そりが大きいとされてい
る。これは補強材である不織布が、短く裁断された繊維
を紙のように抄造して得られるため、繊維の向き（繊維
配向）をコントロールすることが困難となり、部分的に
不揃いな繊維配向と成りやすいからである。その結果、
繊維配向によって基材の物性、即ち熱膨張係数や弾性率
などの異方性を生じ、おのおの異方性をもった基板材料
を多層積層するため、基板そり、ねじれとして表われる
のである。このため現在、不織布だけによるプリント配
線板は、まれであり一部の層に織布を併用している場合
が多い。
【００１７】本発明は上記のような従来の問題点を解消
するためになされたものであり、基板と金属配線が強固
に接着し、貫通孔に充填された導電性ペーストと金属配
線が電気的かつ機械的に安定に接続された、基板そり、
ねじれの少ない、信頼性の高いプリント配線板及びその
製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるプリント
配線基板は、無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層を両
面に形成した密度０．８ｇ／ｃｍ3 以上の有機質不織布
材からなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、
前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記シート
基板の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に電気的
に接続する配線パターンが形成されている。
【００１９】また本発明にかかるプリント配線基板は、
無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層を両面に形成した
密度０．８ｇ／ｃｍ3 以上の有機質不織布材からなる複
数枚のシート基板と２つ以上の電極層をもち、前記シー
ト基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導
電性樹脂組成物が充填され、各電極層毎に電気的接続さ
れた構造を持つものである。
【００２０】前記構成においては、無機絶縁フィラーが
Ａｌ2 Ｏ3 ，ＭｇＯ，ＳｉＣ，ＳｉＯ2 およびＡｌＮ粉
末から選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。
前記構成においては、樹脂組成物層中の無機フィラーの
添加量が２０重量％以上であることが好ましい。
【００２１】前記構成においては、無機フィラーを含む
樹脂組成物層を構成する樹脂が熱硬化性樹脂であること
が好ましい。前記構成においては、熱硬化性樹脂がエポ
キシ樹脂，熱硬化性ポリブタジエン樹脂，フェノール樹
脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つであ
ることが好ましい。
【００２２】前記構成においては、基板の有機質不織布
材が耐熱性合成繊維であるこのが好ましい。前記構成に
おいては、耐熱性合成繊維が全芳香族ポリアミドを主成
分とするものであることが好ましい。
【００２３】前記構成においては、導電性樹脂組成物中
の金属微粒子の存在量が８０〜９２．５重量％の範囲で
あることが好ましい。前記構成においては、金属微粒子
が、金，銀，パラジウム，銅，ニッケル，錫，鉛から選
ばれる少なくとも一つの金属微粒子からなることが好ま
しい。
【００２４】次に、本発明にかかるプリント配線板の製
造方法は、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性樹脂組
成物層を両面に形成した密度が０．８ｇ／ｃｍ3 以上の
有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、前記シ
ート状基材の両面に、カバーフィルムを貼り付けてシー
ト基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方向に
貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペーストを充
填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板材料
の両面に金属箔を貼り合わせ、次に基板材料を加熱加圧
して前記熱硬化樹脂を硬化させることにより前記樹脂組
成物層に前記金属箔を接着させ、しかる後、前記金属箔
を所定パターンにパターニングすることにより作製され
るものである。
【００２５】また次に、本発明にかかるプリント配線板
の製造方法は、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性樹
脂組成物層を両面に形成した密度が０．８ｇ／ｃｍ3 以
上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、前
記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けてシ
ート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方向
に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペーストを
充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板材
料の中間基板体を作成し、次にこの中間基板体を２枚用
意し、これらの間に少なくとも２層以上の配線パターン
を有する回路基板を挟持し、さらにその外側に２枚の金
属箔をそれぞれ配し、全体を加熱加圧して前記熱硬化樹
脂を硬化させ、しかる後、前記金属箔を所定パターンに
パターニングすることにより作製されるものである。
【００２６】また次に、本発明にかかるプリント配線板
の製造方法は、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性樹
脂組成物層を両面に形成した密度が０．８ｇ／ｃｍ3 以
上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、前
記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けてシ
ート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方向
に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペーストを
充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板材
料の中間基板体を作成し、複数の両面プリント配線板の
間に、それぞれ前記中間基板体を挟持し、全体を加熱加
圧して前記熱硬化樹脂を硬化させ、前記複数の両面プリ
ント配線基板を前記中間基板体を介して一体的に接合す
ることにより作製されるものである。
【００２７】また前記構成においては、無機フィラーを
含む未硬化の熱硬化性樹脂組成物層の厚みが５０〜３０
０μｍの範囲であることが好ましい。また前記構成にお
いては、加熱加圧する際の加熱温度が１７０〜２６０℃
の範囲であることが好ましい。
【００２８】また前記構成においては、加熱加圧する際
の加圧力が２０〜８０ｋｇ／ｃｍ2の範囲であることが
好ましい。また前記構成においては、熱硬化性樹脂，お
よび導電性樹脂ペーストの一成分である樹脂が実質的に
同一樹脂種の熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【００２９】また前記構成においては、無機絶縁フィラ
ーがＡｌ2 Ｏ3 ，ＭｇＯ，ＳｉＣ，ＳｉＯ2 およびＡｌ
Ｎ粉末から選ばれる少なくとも一つであることが好まし
い。また前記構成においては、樹脂組成物層中の無機フ
ィラーの添加量が２０重量％以上であることが好まし
い。
【００３０】また前記構成においては、熱硬化性樹脂が
エポキシ樹脂，熱硬化性ポリブタジエン樹脂，フェノー
ル樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つ
であることが好ましい。
【００３１】また前記構成においては、基板の有機質不
織布材が耐熱性合成繊維であることが好ましい。また前
記構成においては、耐熱性合成繊維が全芳香族ポリアミ
ドを主成分とするものであることが好ましい。
【００３２】また前記構成においては、導電性樹脂組成
物中の金属微粒子の存在量が８０〜９２．５重量％の範
囲であることが好ましい。また前記構成においては、金
属微粒子が、金，銀，パラジウム，銅，ニッケル，錫，
鉛から選ばれる少なくとも一つの金属微粒子からなるこ
とが好ましい。
【００３３】また前記構成においては、貫通孔の形成
が、ドリル加工，炭酸ガスレーザ，ＹＡＧレーザ，およ
びエキシマレーザから選ばれる少なくとも１つであるこ
とが好ましい。
【００３４】前記した本発明のプリント配線基板の構成
によれば、無機絶縁フィラーを含む絶縁性樹脂組成物層
を両面に形成した密度０．８ｇ／ｃｍ3 以上の有機質不
織布材からなる複数枚のシート基板と２つ以上の電極層
をもち、前記シート基板の厚さ方向に貫通孔が形成さ
れ、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、各電極
層毎に電気的接続された構造を持つことにより、配線パ
ターンが基板中の有機質不織布材に影響されず、絶縁性
樹脂層に強固に密着され、しかも配線パターンと導電性
樹脂組成物とが電気的かつ機械的に安定に接続されるこ
ととなり、信頼性の高いプリント配線板を実現できる。
また有機質不織布を補強材とする基板材料を高密度に圧
縮したものを使用することで、不織布面内の弾性率の異
方性が解消され、基板そり、ねじれの少ない基板が実現
できる。
【００３５】前記構成の好ましい例として、無機絶縁フ
ィラーがＡｌ2 Ｏ3 ，ＭｇＯ，ＳｉＣ，ＳｉＯ2 および
ＡｌＮ粉末から選ばれる少なくとも一つであると、また
無機フィラーの添加量が２０重量％以上であると、基板
としての熱膨張係数が制御できることと、熱伝導性に優
れたプリント配線基板となる。
【００３６】前記構成の好ましい例として、無機フィラ
ーを含む樹脂組成物層を構成する樹脂が熱硬化性樹脂で
あると、基板・絶縁性樹脂層・および導電性樹脂組成物
の相互の接着力が大きくなり、また耐熱性に優れた、よ
り信頼性の高いプリント配線板となる。
【００３７】前記構成の好ましい例として、熱硬化性樹
脂がエポキシ樹脂，熱硬化性ポリブタジエン樹脂，フェ
ノール樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも
一つであると、耐熱面から実用性に優れたものとなる。
【００３８】前記構成の好ましい例として、基板の有機
質不織布材が耐熱性合成繊維であると、耐熱性に優れた
ものとなる。前記構成の好ましい例として、基板の有機
質不織布材が全芳香族ポリアミドを主成分であると、耐
熱性に優れたものとなる。
【００３９】前記構成の好ましい例として、金属微粒子
が、金，銀，パラジウム，銅，ニッケル，錫，鉛から選
ばれる少なくとも一つの金属微粒子からなると、導電性
樹脂組成物と配線パターンとの接触抵抗が小さくなり、
これらの間の電気伝導性を高く保持できる。
【００４０】前記構成の好ましい例として、導電性樹脂
組成物中の金属微粒子の存在量が８０〜９２．５重量％
の範囲であると、導電性樹脂組成物と配線パターンとの
接触抵抗が小さくなり、これらの間の電気伝導性を高く
保持できる。
【００４１】更に、本発明にかかるプリント配線板の製
造方法によれば、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が０．８ｇ／ｃｍ3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面に、カバーフィルムを貼り付け
てシート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ
方向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペース
トを充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基
板材料の両面に金属箔を貼り合わせ、次に基板材料を加
熱加圧して前記熱硬化樹脂を硬化させることにより前記
樹脂組成物層に前記金属箔を接着させ、しかる後、前記
金属箔を所定パターンにパターニングする、簡単かつ合
理的な工程により、前述の信頼性のプリント配線板を製
造できる。
【００４２】更に、本発明にかかるプリント配線板の製
造方法によれば、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が０．８ｇ／ｃｍ3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
材料の中間基板体を作成し、次にこの中間基板体を２枚
用意し、これらの間に少なくとも２層以上の配線パター
ンを有する回路基板を挟持し、さらにその外側に２枚の
金属箔をそれぞれ配し、全体を加熱加圧して前記熱硬化
樹脂を硬化させ、しかる後、前記金属箔を所定パターン
にパターニングする、簡単かつ合理的な工程により、前
述の信頼性の高い多層プリント配線板を製造できる。
【００４３】更に、本発明にかかるプリント配線板の製
造方法によれば、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が０．８ｇ／ｃｍ3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
材料の中間基板体を作成し、複数の両面プリント配線板
の間に、それぞれ前記中間基板体を挟持し、全体を加熱
加圧して前記熱硬化樹脂を硬化させ、前記複数の両面プ
リント配線基板を前記中間基板体を介して一体的に接合
する、簡単かつ合理的な工程により、前述の信頼性の高
い多層プリント配線板を製造できる。
【００４４】前記において「未硬化」とは半硬化樹脂
（Ｂステージ状態）も含むものである。また、熱硬化性
樹脂の硬化開始温度は、多官応性低分子化合物または初
期縮合反応中間体に対する触媒（硬化剤、反応促進剤）
の種類または含有量により適宜変更することができる。
【００４５】また前記構成の好ましい例として、未硬化
の熱硬化性樹脂からなる樹脂層の厚みが５０〜３００μ
ｍの範囲であると、加熱加圧時に金属箔との境界部に基
材中の有機質不織布材が介入することが確実に防止さ
れ、また金属箔との密着性に優れ、製造効率良く、前述
の信頼性の高いプリント配線板を製造できる。また基板
の厚みを任意に制御できる。
【００４６】また前記構成の好ましい例として、加熱加
圧する際の加熱温度が１７０〜２６０℃の範囲である
と、熱硬化性樹脂の硬化を有効に完結できる。また前記
構成の好ましい例として、加熱加圧する際の加圧力が２
０〜８０ｋｇ／ｃｍ2 の範囲であると、金属箔と樹脂層
間，および金属箔と導電性樹脂組成物間の接着力を確実
に高めることができ、製造効率良く、前述の信頼性の高
いプリント配線板を製造できる。また、シート状基材中
の空気孔を実質的になくすことができ、基板特性を向上
させることができる。
【００４７】前記構成の好ましい例として、無機絶縁フ
ィラーがＡｌ2 Ｏ3 ，ＭｇＯ，ＳｉＣ，ＳｉＯ2 および
ＡｌＮ粉末から選ばれる少なくとも一つであると、また
無機フィラーの添加量が２０重量％以上であると、基板
としての熱膨張係数が制御できることと、熱伝導性に優
れたプリント配線基板が製造できる。
【００４８】また前記構成の好ましい例として、貫通孔
の加工が、ドリル加工、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレー
ザ、およびエキシマレーザから選ばれる少なくとも１つ
であると、貫通孔の微細化、狭ピッチ化に対応した高密
度形成を容易に行うことができる。
【００４９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を各実
施例に基づいて説明する。 （実施例１）図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施例１
による両面プリント配線板の製造工程を示す断面図、図
２（ａ）〜（ｆ）は図１の両面プリント配線板と中間基
板体を用いた多層プリント配線板の製造工程を示す工程
断面図である、図３（ａ）〜（ｆ）は、同じく図１の両
面プリント配線板と中間基板体を用いた多層プリント配
線板の製造工程を示す工程断面図である。
【００５０】図１（ｇ）に示すように、本実施例の両面
プリント配線板は、無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物
層１０１を両面に形成した密度０．８ｇ／ｃｍ3 以上の
有機質不織布材１００からなるシート基板の厚さ方向に
貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電性樹脂組成物１０
４が充填され、前記シート基板の両面にその一部が前記
導電性樹脂組成物に電気的に接続する配線パターン１０
５から構成される。
【００５１】この両面プリント配線板の製造方法は、図
１（ａ）に示すように、厚み９０μｍに圧縮したの有機
質不織布からなるシート基材１００を準備した。この有
機質不織布からなるシート基材１００としては、芳香族
ポリアミド（アラミド）繊維（たとえば、デュポン社製
“ケブラー”、繊度：１．５デニール、長さ：６．７ｍ
ｍ、目付：７２ｇ／ｍ2 ）の不織布（密度０．５ｇ／ｃ
ｍ3 ）を用い、さらに超高圧力のカレンダー装置により
０．８ｇ／ｃｍ3 以上の密度となるように高温でカレン
ダー処理を行ったものである。
【００５２】次に、図１（ｂ）に示すように無機フィラ
ーを含む熱硬化性エポキシ樹脂（たとえば、Shell 社製
“EPON1151B60 ”）を絶縁性樹脂層１０１として、前記
シート基材１００の両面に膜形成した。このとき無機フ
ィラーはＡｌ2 Ｏ3 粉（例えば住友化学（株）製アルミ
ナ粉末ＡＬＭ−４１、平均粒径１．９μm ）を前記熱硬
化性エポキシ樹脂に対し２０重量％添加し、さらに溶剤
としてメチルエチルケトン加えたものを用いた。ここ
で、その膜形成の方法は、樹脂を所要の溶剤に溶解させ
た液状物をドクターブレード法やコーターによる方法で
塗布し、溶剤を乾燥させる方法を挙げることができる
が、本実施例ではダイコーター法で、前記シート基材１
００の片面に乾燥後の塗布厚みが５０μｍとなるよう形
成し、前記熱硬化性エポキシ樹脂が完全に硬化しない未
硬化な状態を保つ条件下で乾燥した。同様の方法で、さ
らにもう一方の面に絶縁樹脂層１０１を形成した。
【００５３】次に図１（ｃ）に示すように、この熱硬化
性絶縁樹脂層１０１の表面にポリエチレンテレフタレー
トなどの厚み12μｍのカバーフィルム１０２を前述の熱
硬化性樹脂の硬化開始温度より低温で加熱加圧すること
でラミネートした。
【００５４】次に図１（ｄ）のように、このカバーフィ
ルム１０２をラミネートした基材の所定の箇所に、たと
えば炭酸ガスレーザー，エキシマレーザーなどを用いた
レーザ加工法で孔径200 μｍの貫通孔１０３を形成し
た。
【００５５】次に図１（ｅ）に示すように、貫通孔１０
３に導電性ペースト１０４を充填した。ここで導電性ペ
ースト１０４は、導電物質として平均粒子直径２μｍの
銅パウダー、バインダ樹脂としては無溶剤型のエポキシ
樹脂からなり、銅パウダーの含有量は85wt％であり、銅
パウダーとバインダ樹脂を三本ロールにて混練して作製
したものである。導電性ペースト１０４を充填する方法
としては、貫通孔１０３を有する基材を印刷機（図示せ
ず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト１０４
をカバーフィルム１０２の上から印刷した。印刷法とし
ては、たとえばロール転写印刷を用いることができる。
このとき、上面のカバーフィルム１０２は印刷マスクの
役割と、絶縁樹脂層１０１の表面の汚染防止の役割を果
たしている。
【００５６】次に絶縁樹脂層１０１の表面から保護フィ
ルム１０２を剥離した後、絶縁性樹脂層１０１の表面に
金属箔１０５として厚み１８μｍの銅箔を貼り付けた。
そして、この状態で加熱加圧することにより、図１
（ｆ）に示すように、熱硬化性樹脂と無機フィラーから
なる絶縁性樹脂層１０１も硬化し、これと銅箔１０５と
が接着された。ここで、加熱加圧の条件は、真空中で６
０kgf ／cm2 の圧力を加えながら室温から30分で180 ℃
まで昇温し、180 ℃で60分保ち、その後30分で室温まで
降温した。この時、銅箔１０５は硬化した樹脂層１０１
に接着され、シート基材１００中の芳香族ポリアミド
（アラミド）繊維によって影響を受けることなく樹脂層
１０１に強固に接着された。
【００５７】また、この工程において、導電性ペースト
１０４中の熱硬化樹脂も硬化されるが、そのときに導電
性樹脂組成物中の導電物質間の結合が強固になる。ま
た、加熱加圧することで有機質不織布基材２０１中の空
孔２０１ａは０〜１vol.％になり、空孔２０１ａの形状
も小さくなった。また、シート基材２０１中に浸透した
導電性ペースト２０５のバインダ成分２０５ａが硬化す
ることで、導電性ペースト２０５とシート基材２０１と
の界面が強固に結合した。
【００５８】最後に図１（ｇ）に示すように、銅箔１０
５を定法のエッチングにより回路パターン１０６を形成
した。以上の方法により両面プリント配線板を製造する
ことができた。
【００５９】この様にして作製された両面プリント配線
板について各種の信頼性評価を行った結果、各層間の接
続抵抗は、４端子法で測定したところ各ビア当たり３．
３ｍΩであった。銅箔１０５（回路パターン１０６）の
ピール強度は、１．８（ｋｇ／ｃｍ幅）以上であり、前
記のような絶縁性樹脂層１０１を用いない従来の不織布
基材より０．５（Ｋｇ／cm幅）強い強度が得られた。さ
らに熱伝導性を評価したところ、０．９（w ／mK）であ
り、従来品の０．２（w ／mK）より良好であった。また
接続抵抗の信頼性を、５００個のビアが直列に接続され
ている回路で評価したところ、オイルディップ試験、半
田フロー試験、半田リフロー試験のいずれにおいてもそ
の接続の抵抗変化は１ビア当たり０．８ｍΩ上昇する程
度であった。
【００６０】このことから本実施例の両面プリント配線
板は貫通孔がなく、しかも絶縁基板と回路パターン１０
５が強固に接着し、かつ導電性ペースト１０４と回路パ
ターン１０５が電気的かつ機械的に安定に接続された，
信頼性の高い高密度基板といえる。
【００６１】（実施例２）図２（ａ）〜（ｆ）は本発明
の実施例２による多層プリント配線板の製造工程を示す
工程断面図であり、図において、図２（ｂ）（ｃ）は前
記実施例１の図１（ｅ) に示す状態の基材からカバーフ
ィルム１０２を剥離して得られたもの（以下、中間基板
体と称す）、図２（ａ）は前記実施例１により得られた
両面プリント配線板である。
【００６２】以下この図２に基づいて製造工程を説明す
る。まず、前記実施例１の図１（ａ）〜（ｇ）に示す各
工程を行うことにより、両面プリント配線板（ａ）を作
製した。次にこの両面プリント配線板（ａ）とは別に、
図１（ａ）〜（ｅ）に示す各工程を行い、得られたもの
からカバーフィルム１０２を剥離したものを２種類
（ｂ）（ｃ）準備した。次に図２（ｄ）に示すように、
プリント両面配線基板（ａ）の上下に中間基板体（ｂ）
（ｃ）をそれぞれ位置合わせして配し、さらに中間基板
体（ｂ）（ｃ）の上下に銅箔２０５をそれぞれ重ね合わ
せた。
【００６３】次に図２（ｅ) に示すように、前記工程で
得られた位置合わせした積層体を加熱加圧して両面プリ
ント配線板と銅箔２０５を、中間基板体（ｂ）および
（ｃ）を介して接着した。
【００６４】次に図２（ｆ）に示すように、銅箔２０５
を両面それぞれ通常のパターン形成方法によりエッチン
グして回路パターン２０６を形成した。これにより４層
の多層プリント配線板を得ることができた。
【００６５】この様にして作製された４層プリント配線
板を各種の信頼性評価を行った結果、それぞれの層間接
続抵抗は、４端子法で測定したところ各ビア当たり１．
２ｍΩであった。またその接続抵抗の信頼性は、５００
個のビアが直列に接続されている回路で評価したとこ
ろ、オイルディップ試験、半田フロー試験、半田リフロ
ー試験のいずれにおいてもその接続の抵抗変化は１ビア
当たり０．４ｍΩ上昇する程度であった。
【００６６】以上の評価結果から、本実施例の多層プリ
ント配線板は貫通孔がなく、しかも絶縁基板と回路パタ
ーンとが強固に接着し、かつ導電性ペーストと回路パタ
ーンが電気的に安定に接続された、信頼性の高い高密度
基板といえる。
【００６７】なお、以上説明した工程は、４層プリント
配線板を得る工程であるが、さらに高多層にするには、
図２（ａ) のプリント配線板を多層プリント配線板図２
（ｆ）に置き換えて、図２（ａ）〜（ｆ) の工程を繰り
返して積層すれば６層基板が得られる。
【００６８】（実施例３）図３（ａ）〜（ｇ）は本発明
の実施例３による多層プリント配線板の製造工程を示す
工程断面図であり、図において、図３（ｄ）（ｅ）は前
記実施例１の図１（ｅ) に示す状態の基材からカバーフ
ィルム１０２を剥離して得られたもの（以下、中間基板
体と称す）、図３（ａ）〜（ｃ）は、前記実施例１によ
り得られた両面プリント配線板である。
【００６９】以下、この図３に基づいて製造工程を説明
する。実施例２と同様に、両面基板と中間基板体を準備
し、図３（ｆ）に示すように、プリント両面配線基板
（ａ）（ｂ）（ｃ）の間に、中間基板体（ｄ）（ｅ）を
それぞれ位置合わせして配し、それぞれを重ね合わせ
た。
【００７０】次に図３（ｇ) に示すように、前記工程で
得られた位置合わせした積層体を加熱加圧して両面プリ
ント配線板と、中間基板体（ｄ）および（ｅ）を介して
接着した。これにより一括で６層の配線層を有する多層
プリント配線板を得ることができた。
【００７１】この様にして作製された６層プリント配線
板を各種の信頼性評価を行った結果、それぞれの層間接
続抵抗は、４端子法で測定したところ各ビア当たり２．
２ｍΩであった。またその接続抵抗の信頼性は、５００
個のビアが直列に接続されている回路で評価したとこ
ろ、オイルディップ試験，半田フロー試験，半田リフロ
ー試験のいずれにおいてもその接続の抵抗変化は１ビア
当たり０．３ｍΩ上昇する程度であった。
【００７２】以上の評価結果から、本実施例の多層プリ
ント配線板は貫通孔がなく、しかも絶縁基板と回路パタ
ーンとが強固に接着し、かつ導電性ペーストと回路パタ
ーンが電気的に安定に接続された信頼性の高い高密度基
板といえる。
【００７３】また実施例３の方法であれば、両面配線板
を４層配線基板に置き換えることでより配線層数の多い
プリント配線基板を一括で作製することも可能である。
また積層条件によっては、最外層の配線層１０６を加熱
加圧により前記絶縁樹脂層１０１に埋没させることも可
能であり、最外層表面が平滑な基板とすることも可能で
ある。
【００７４】なお、上記実施例１，実施例２，実施例３
では、耐熱性の芳香族ポリアミド繊維をその補強材とし
たシート基材を用いたが、本発明ではポリアミド繊維等
の他の耐熱性合成繊維をその補強材としたシート基材を
用いることも可能である。
【００７５】また、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を
用いたが、本発明ではエポキシ樹脂だけでなく、エポキ
シ樹脂，ポリブタジエン樹脂，フェノール樹脂およびポ
リイミド樹脂の内の１種以上からなる樹脂を用いること
も可能である。
【００７６】また、導電性ペースト中の導電物質として
銅粒子を用いたが、本発明では銅粒子だけでなく、銅，
銀，金，パラジウム，およびニッケルの内の１種以上か
らなる金属粒子を用いることも可能である。
【００７７】また、穴加工法として炭酸ガスレーザを用
いたが、本発明では炭酸ガスレーザだけでなく、炭酸ガ
スレーザ，ＹＡＧレーザおよびエキシマレーザから選ば
れる少なくとも１つのレーザ光を用いることやドリル加
工法でも可能である。
【００７８】また、上記実施例１，実施例２，実施例３
では、有機質不織布として、０．８ｇ／ｃｍ3 以上のも
のを用いたが、０．５〜０．７ｇ／ｃｍ3 の密度では、
弾性率が５０Ｋｇ／ｍｍ2 程度の強度しか得られず、結
果として基板のそり、ねじれが大きいものしか得られな
かった。また０．７５ｇ／ｃｍ3 で１００Ｋｇ／ｍｍ
2 、０．８ｇ／ｃｍ3 以上で２００Ｋｇ／ｍｍ2 の弾性
率が得られ、０．８ｇ／ｃｍ3 以上で、そり、ねじれの
ない良好な基板が得られた。また上記実施例１，実施例
２，実施例３では、絶縁性樹脂組成物層に添加する無機
フィラーとして、Ａｌ2 Ｏ3 粉末を用いたが、用途に応
じ熱膨張の制御にＡｌ2 Ｏ3 ，ＭｇＯ、ＳｉＯ2 などが
使用可能であり、また熱伝導性を要求される場合には、
同じくＡｌ2 Ｏ3 やＳｉＣ、ＡｌＮ粉末を使用すれば良
いことはいうまでもない。
【００７９】以上のように、本発明のプリント配線板
は、無機絶縁フィラーを含む絶縁樹脂組成物層を両面に
形成した密度０．８ｇ／ｃｍ3 以上の有機質不織布材か
らなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、前記
貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記シート基板
の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に電気的に接
続する配線パターンが形成されている構成であるので、
絶縁樹脂組成物層と配線パターンとのの密着力が向上す
るとともに、配線パターンと導電性ペーストとが電気的
かつ機械的に良好に接続されたものとなる。この結果、
耐久性および電気特性に優れた信頼性の高いプリント配
線板を実現できる。また高密度の有機質不織布を採用す
ることで基板そり、ねじれが小さいプリント配線板が実
現できる。
【００８０】
【発明の効果】以上のように本発明にかかるプリント配
線板によれば、無機絶縁フィラーを含む絶縁樹脂組成物
層を両面に形成した密度０．８ｇ／ｃｍ3 以上の有機質
不織布材からなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成
され、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記
シート基板の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に
電気的に接続する配線パターンが形成されている構成で
あって、前記有機質不織布の表面が絶縁性樹脂層で覆わ
れ、この絶縁性樹脂層に前記配線パターンが接着されて
いることにより、配線パターンがシート基板中の有機質
不織布材に影響されず、絶縁性樹脂層に強固に密着さ
れ、しかも配線パターンと導電性樹脂組成物とが電気的
かつ機械的に安定に接続されたものとなり、信頼性の高
いプリント配線板を実現できる。また同様に内層銅箔パ
ターンと有機質不織布の間に、無機フィラーを含む絶縁
性樹脂組成物層が形成されているため、内層銅箔パター
ン間の絶縁信頼性、特にマイグレーション性能や電気絶
縁耐圧が従来例に比べ大幅に改善できた。また高密度の
有機質不織布を採用することで基板そり、ねじれが小さ
いプリント配線板が実現できる。
【００８１】次に、本発明にかかるプリント配線板の製
造方法によれば、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が０．８ｇ／ｃｍ3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
材料の中間基板体を作成し、次にこの中間基板体を２枚
用意し、これらの間に少なくとも２層以上の配線パター
ンを有する回路基板を挟持し、さらにその外側に２枚の
金属箔をそれぞれ配し、全体を加熱加圧して前記熱硬化
樹脂を硬化させ、しかる後、前記金属箔を所定パターン
にパターニングすることにより、簡単かつ合理的な工程
により、前述の信頼性の高い多層プリント配線板を製造
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１による両面プリント配線板の製造工程
を示す断面図
【図２】実施例２による多層プリント配線板の製造工程
を示す工程断面図
【図３】実施例３による多層プリント配線板の製造工程
を示す工程断面図
【図４】従来の有機質不織布を補強材とした多層プリン
ト配線板の構成を示す断面図
【符号の説明】
１００ 有機質不織布 １０１ 絶縁性樹脂組成物層 １０２ カバーフィルム １０３ 貫通孔 １０４ 導電性樹脂組成物 １０５ 銅箔 １０６ 銅箔による配線パターン ２００ 有機質不織布 ２０１ 絶縁性樹脂組成物層 ２０４ 導電性樹脂組成物層 ２０５ 銅箔 ２０６ 銅箔による配線パターン ４０１ 不織布基材による絶縁基板 ４０２ 導電性樹脂組成物 ４０３ 銅箔による配線パターン

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層を
    両面に形成した密度０．８ｇ／ｃｍ3 以上の有機質不織
    布材からなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成さ
    れ、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記シ
    ート基板の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に電
    気的に接続する配線パターンが形成されていることを特
    徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項２】 無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層を
    両面に形成した密度０．８ｇ／ｃｍ3 以上の有機質不織
    布材からなる複数枚のシート基板と２つ以上の電極層を
    もち、前記シート基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、
    前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、各電極層毎
    に電気的接続された構造を持つ多層配線構造を有するプ
    リント配線板。
  3. 【請求項３】 無機絶縁フィラーが、Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｍｇ
    Ｏ，ＳｉＣ，ＳｉＯ 2 およびＡｌＮ粉末から選ばれる少
    なくとも一つである請求項１，請求項２に記載のプリン
    ト配線板。
  4. 【請求項４】 樹脂組成物層中の無機フィラーの添加量
    が２０重量％以上である請求項１，請求項２に記載のプ
    リント配線板。
  5. 【請求項５】 無機フィラーを含む樹脂組成物層を構成
    する樹脂が熱硬化性樹脂である請求項１，請求項２に記
    載のプリント配線板。
  6. 【請求項６】 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂，熱硬化性
    ポリブタジエン樹脂，フェノール樹脂及びポリイミド樹
    脂から選ばれる少なくとも一つである請求項５に記載の
    プリント配線板。
  7. 【請求項７】 基板の有機質不織布材が耐熱性合成繊維
    である請求項１，請求項２に記載のプリント配線板。
  8. 【請求項８】 耐熱性合成繊維が全芳香族ポリアミドを
    主成分とするものである請求項７に記載のプリント配線
    板。
  9. 【請求項９】 導電性樹脂組成物中の金属微粒子の存在
    量が８０〜９２．５重量％の範囲である請求項１，請求
    項２に記載のプリント配線板。
  10. 【請求項１０】 金属微粒子が、金，銀，パラジウム，
    銅，ニッケル，錫，鉛から選ばれる少なくとも一つの金
    属微粒子からなる請求項９に記載のプリント配線板。
  11. 【請求項１１】 無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
    樹脂組成物層を両面に形成した密度が０．８ｇ／ｃｍ3
    以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
    前記シート状基材の両面に、カバーフィルムを貼り付け
    てシート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ
    方向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペース
    トを充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基
    板材料の両面に金属箔を貼り合わせ、次に基板材料を加
    熱加圧して前記熱硬化樹脂を硬化させることにより前記
    樹脂組成物層に前記金属箔を接着させ、しかる後、前記
    金属箔を所定パターンにパターニングすることを特徴と
    するプリント配線板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
    樹脂組成物層を両面に形成した密度が０．８ｇ／ｃｍ3
    以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
    前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
    シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
    向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
    を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
    材料の中間基板体を作成し、次にこの中間基板体を２枚
    用意し、これらの間に少なくとも２層以上の配線パター
    ンを有する回路基板を挟持し，さらにその外側に２枚の
    金属箔をそれぞれ配し、全体を加熱加圧して前記熱硬化
    樹脂を硬化させ、しかる後、前記金属箔を所定パターン
    にパターニングすることを特徴とするプリント配線板の
    製造方法。
  13. 【請求項１３】 無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
    樹脂組成物層を両面に形成した密度が０．８ｇ／ｃｍ3
    以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
    前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
    シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
    向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
    を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
    材料の中間基板体を作成し、複数の両面プリント配線板
    の間に、それぞれ前記中間基板体を挟持し、全体を加熱
    加圧して前記熱硬化樹脂を硬化させ、前記複数の両面プ
    リント配線基板を前記中間基板体を介して一体的に接合
    することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  14. 【請求項１４】 無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
    樹脂組成物層の厚みが、両面合わせて５０〜３００μｍ
    の範囲である請求項１１〜請求項１３のいずれかに記載
    のプリント配線板の製造方法。
  15. 【請求項１５】 加熱加圧する際の加熱温度が、１７０
    〜２６０℃の範囲である請求項１１〜請求項１３のいず
    れかに記載のプリント配線板の製造方法。
  16. 【請求項１６】 加熱加圧する際の加圧力が、２０〜８
    ０ｋｇ／ｃｍ2 の範囲である請求項１１〜請求項１３の
    いずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
  17. 【請求項１７】 熱硬化性樹脂および導電性樹脂ペース
    トの一成分である樹脂が、実質的に同一樹脂種の熱硬化
    性樹脂である請求項１１〜請求項１３のいずれかに記載
    のプリント配線板の製造方法。
  18. 【請求項１８】 無機絶縁フィラーが、Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｍ
    ｇＯ，ＳｉＣ，ＳｉＯ2 およびＡｌＮ粉末から選ばれる
    少なくとも一つである請求項１１〜請求項１３に記載の
    プリント配線板の製造方法。
  19. 【請求項１９】 樹脂組成物層中の無機フィラーの添加
    量が、２０重量％以上である請求項１１〜請求項１３に
    記載のプリント配線板の製造方法。
  20. 【請求項２０】 熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂，熱硬
    化性ポリブタジエン樹脂，フェノール樹脂及びポリイミ
    ド樹脂から選ばれる少なくとも一つである請求項１１〜
    請求項１３に記載のプリント配線板の製造方法。
  21. 【請求項２１】 基板の有機質不織布材が、耐熱性合成
    繊維である請求項１１〜請求項１３に記載のプリント配
    線板の製造方法。
  22. 【請求項２２】 耐熱性合成繊維が、全芳香族ポリアミ
    ドを主成分とするものである請求項２１に記載のプリン
    ト配線板の製造方法。
  23. 【請求項２３】 導電性樹脂組成物中の金属微粒子の存
    在量が８０〜９２．５重量％の範囲である請求項１１〜
    請求項１３に記載のプリント配線板の製造方法。
  24. 【請求項２４】 金属微粒子が、金，銀，パラジウム，
    銅，ニッケル，錫，鉛から選ばれる少なくとも一つの金
    属微粒子からなる請求項２３に記載のプリント配線板の
    製造方法。
  25. 【請求項２５】 貫通孔の形成が、ドリル加工，炭酸ガ
    スレーザ，ＹＡＧレーザ，およびエキシマレーザから選
    ばれる少なくとも１つである請求項１１〜請求項１３の
    いずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
JP13402396A 1996-05-29 1996-05-29 プリント配線板およびその製造方法 Expired - Fee Related JP3197213B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13402396A JP3197213B2 (ja) 1996-05-29 1996-05-29 プリント配線板およびその製造方法
US08/865,055 US5888627A (en) 1996-05-29 1997-05-29 Printed circuit board and method for the manufacture of same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13402396A JP3197213B2 (ja) 1996-05-29 1996-05-29 プリント配線板およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09321399A true JPH09321399A (ja) 1997-12-12
JP3197213B2 JP3197213B2 (ja) 2001-08-13

Family

ID=15118582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13402396A Expired - Fee Related JP3197213B2 (ja) 1996-05-29 1996-05-29 プリント配線板およびその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5888627A (ja)
JP (1) JP3197213B2 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6454154B1 (en) 2000-05-31 2002-09-24 Honeywell Advanced Circuits, Inc. Filling device
US6506332B2 (en) 2000-05-31 2003-01-14 Honeywell International Inc. Filling method
US6793852B2 (en) 2000-05-31 2004-09-21 Ttm Advanced Circuits, Inc. Scavenging method
US6800232B2 (en) 2000-05-31 2004-10-05 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate method for PCB via fill
US6832714B2 (en) 2000-05-31 2004-12-21 Ttm Advanced Circuits, Inc. Heated filling device
US6855385B2 (en) 2000-05-31 2005-02-15 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate for PCB via fill
KR100522385B1 (ko) * 2001-07-10 2005-10-19 가부시키가이샤후지쿠라 다층 회로 기판 어셈블리, 다층 회로 기판 어셈블리 부품및 그들의 제조 방법
KR100573999B1 (ko) * 2001-03-23 2006-04-25 가부시끼가이샤 후지꾸라 다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법
US7754321B2 (en) 2000-10-16 2010-07-13 Panasonic Corporation Method of manufacturing clad board for forming circuitry, clad board and core board for clad board
JP2012079765A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Fdk Corp 電子部品実装基板
JPWO2011155162A1 (ja) * 2010-06-08 2013-08-01 パナソニック株式会社 多層配線基板および多層配線基板の製造方法
JP2014179410A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Toyo Aluminium Kk 発光部品実装用回路基板及び発光部品実装回路基板

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040088592A (ko) * 1996-01-11 2004-10-16 이비덴 가부시키가이샤 프린트 배선판 및 그의 제조방법
JP2937933B2 (ja) * 1997-03-24 1999-08-23 富山日本電気株式会社 多層プリント配線板の製造方法
WO1998056220A1 (fr) * 1997-06-06 1998-12-10 Ibiden Co., Ltd. Plaquette de circuit simple face et procede de fabrication de ladite plaquette
TW410534B (en) * 1997-07-16 2000-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wiring board and production process for the same
US6038133A (en) * 1997-11-25 2000-03-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module and method for producing the same
US6419981B1 (en) 1998-03-03 2002-07-16 Ppg Industries Ohio, Inc. Impregnated glass fiber strands and products including the same
US8105690B2 (en) 1998-03-03 2012-01-31 Ppg Industries Ohio, Inc Fiber product coated with particles to adjust the friction of the coating and the interfilament bonding
US6593255B1 (en) 1998-03-03 2003-07-15 Ppg Industries Ohio, Inc. Impregnated glass fiber strands and products including the same
US6337463B1 (en) * 1998-03-18 2002-01-08 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method of making through hole with laser, copper-clad laminate suitable for making hole, and auxiliary material for making hole
US6232383B1 (en) * 1998-11-06 2001-05-15 Nurescell, Inc. Nuclear resistance cell and methods for making same
JP2000239995A (ja) * 1999-02-19 2000-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 絶縁基材とプリプレグおよびそれを用いた回路基板
US6224965B1 (en) * 1999-06-25 2001-05-01 Honeywell International Inc. Microfiber dielectrics which facilitate laser via drilling
US6245696B1 (en) * 1999-06-25 2001-06-12 Honeywell International Inc. Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
US6212769B1 (en) * 1999-06-29 2001-04-10 International Business Machines Corporation Process for manufacturing a printed wiring board
JP3459380B2 (ja) * 1999-06-30 2003-10-20 日本特殊陶業株式会社 プリント配線板の製造方法及びマスク
JP4348785B2 (ja) * 1999-07-29 2009-10-21 三菱瓦斯化学株式会社 高弾性率ガラス布基材熱硬化性樹脂銅張積層板
JP2001053438A (ja) * 1999-08-16 2001-02-23 Sony Corp 多層プリント配線板の製造方法
US6736988B1 (en) * 1999-11-04 2004-05-18 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Copper-clad board suitable for making hole with carbon dioxide laser, method of making hole in said copper-clad board and printed wiring board comprising said copper-clad board
TW512653B (en) * 1999-11-26 2002-12-01 Ibiden Co Ltd Multilayer circuit board and semiconductor device
WO2001045477A1 (fr) * 1999-12-15 2001-06-21 Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd Carte de formation de circuit et procede de fabrication de carte de formation de circuit
JP4444435B2 (ja) * 2000-03-06 2010-03-31 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
JP4348815B2 (ja) * 2000-03-13 2009-10-21 パナソニック株式会社 プリント配線基板の製造方法
JP3830726B2 (ja) * 2000-04-26 2006-10-11 松下電器産業株式会社 熱伝導基板とその製造方法およびパワーモジュール
US20050082343A1 (en) * 2000-05-02 2005-04-21 Jiaping Wang Method of joining using reactive multilayer foils with enhanced control of molten joining materials
US6753483B2 (en) * 2000-06-14 2004-06-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
US6646364B1 (en) * 2000-07-11 2003-11-11 Honeywell International Inc. MEMS actuator with lower power consumption and lower cost simplified fabrication
US6459046B1 (en) * 2000-08-28 2002-10-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed circuit board and method for producing the same
EP1213952A3 (en) * 2000-12-05 2004-06-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit substrate and manufacturing method thereof
JP3760771B2 (ja) * 2001-01-16 2006-03-29 松下電器産業株式会社 回路形成基板および回路形成基板の製造方法
JP2002232135A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層用両面回路基板とその製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板
US20040170795A1 (en) * 2001-04-04 2004-09-02 Alliedsignal Inc. Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
EP1389897A1 (en) * 2001-04-24 2004-02-18 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Printed circuit board, its manufacturing method, and csp manufacturing methdo
US6759600B2 (en) * 2001-04-27 2004-07-06 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Multilayer wiring board and method of fabrication thereof
US6692818B2 (en) * 2001-06-07 2004-02-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for manufacturing circuit board and circuit board and power conversion module using the same
WO2003009656A1 (en) * 2001-07-18 2003-01-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit-formed substrate and method of manufacturing circuit-formed substrate
CN1794902B (zh) * 2001-07-18 2010-05-26 松下电器产业株式会社 电路形成基板的制造方法及电路形成基板的制造用材料
US6651869B2 (en) * 2001-09-21 2003-11-25 Intel Corporation Methods and electronic board products utilizing endothermic material for filling vias to absorb heat during wave soldering
TW545092B (en) * 2001-10-25 2003-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Prepreg and circuit board and method for manufacturing the same
US6963493B2 (en) * 2001-11-08 2005-11-08 Avx Corporation Multilayer electronic devices with via components
US20030137815A1 (en) * 2002-01-18 2003-07-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed wiring board and method of manufacturing the same
JP3807312B2 (ja) * 2002-01-18 2006-08-09 富士通株式会社 プリント基板とその製造方法
KR20030065698A (ko) * 2002-01-30 2003-08-09 삼성전자주식회사 볼의 피치가 작은 반도체 패키지의 테스트를 용이하게 할수 있는 반도체 패키지 테스트 보드
US7061100B2 (en) * 2002-04-03 2006-06-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor built-in millimeter-wave band module
JP3822549B2 (ja) * 2002-09-26 2006-09-20 富士通株式会社 配線基板
JP4110170B2 (ja) * 2003-02-13 2008-07-02 株式会社フジクラ 多層基板およびその製造方法
JP3838204B2 (ja) * 2003-02-19 2006-10-25 株式会社豊田自動織機 電動コンプレッサ及び電動コンプレッサの組立方法
JP2004319530A (ja) * 2003-02-28 2004-11-11 Sanyo Electric Co Ltd 光半導体装置およびその製造方法
US8062746B2 (en) * 2003-03-10 2011-11-22 Ppg Industries, Inc. Resin compatible yarn binder and uses thereof
US7006359B2 (en) * 2003-07-14 2006-02-28 Avx Corporation Modular electronic assembly and method of making
US20050058771A1 (en) * 2003-09-16 2005-03-17 International Business Machines Corporation Rolling contact screening method and apparatus
US7814127B2 (en) * 2003-11-20 2010-10-12 International Business Machines Corporation Natural language support for database applications
JP2005340687A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Fujitsu Ltd 積層基板及びその製造方法、かかる積層基板を有する電子機器
US7157647B2 (en) * 2004-07-02 2007-01-02 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate with filled isolation border, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same
US7157646B2 (en) * 2004-07-02 2007-01-02 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate with split conductive layer, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same
KR100638620B1 (ko) * 2004-09-23 2006-10-26 삼성전기주식회사 임베디드 수동소자용 인쇄회로기판재료
US7864113B2 (en) * 2005-03-31 2011-01-04 Georgia Tech Research Corporation Module, filter, and antenna technology for millimeter waves multi-gigabits wireless systems
US7658988B2 (en) * 2006-04-03 2010-02-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Printed circuits prepared from filled epoxy compositions
CN101542829A (zh) * 2006-05-04 2009-09-23 佐治亚科技研究公司 用于毫米波几千兆位无线系统的模块、滤波器和天线技术
KR20090109114A (ko) * 2007-02-14 2009-10-19 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 캐리어 재료 부착 층간 절연막 및 이것을 이용하는 다층 프린트 회로판
JP5295596B2 (ja) * 2008-03-19 2013-09-18 新光電気工業株式会社 多層配線基板およびその製造方法
DE102008031573B4 (de) * 2008-07-07 2012-06-28 Carl Freudenberg Kg Dehnbares Vlies mit Leiterstrukturen
DE112009001730T5 (de) * 2008-07-18 2012-11-22 World Properties, Inc. Schaltungsmaterialien, Schaltungslaminate und Herstellungsverfahren hiervon
CN101494949A (zh) * 2009-03-04 2009-07-29 腾辉电子（苏州）有限公司 高频覆铜箔基板,其半固化片及降低覆铜箔基板信号损失的方法
TWI558277B (zh) * 2014-08-19 2016-11-11 乾坤科技股份有限公司 電路板層間導電結構、磁性元件及其製作方法
KR102412612B1 (ko) * 2015-08-28 2022-06-23 삼성전자주식회사 패키지 기판 및 프리프레그
CN110914055B (zh) * 2018-06-28 2023-08-25 法国圣戈班玻璃厂 具有可电切换的光学性能和改进的电接触的多层薄膜
US20240049397A1 (en) * 2022-08-08 2024-02-08 Reophotonics, Ltd. Methods to fill through-holes of a substrate with metal paste

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4910077A (en) * 1988-08-04 1990-03-20 B.F. Goodrich Company Polynorbornene laminates and method of making the same
JPH03155190A (ja) * 1989-11-14 1991-07-03 Matsushita Electric Works Ltd 多層配線基板
JPH03250648A (ja) * 1990-02-28 1991-11-08 Nec Corp 低誘電率多層回路基板
US5269863A (en) * 1990-09-24 1993-12-14 Akzo Nv Continuous process for the manufacture of substrates for printed wire boards
JP2601128B2 (ja) * 1992-05-06 1997-04-16 松下電器産業株式会社 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板
JPH07336051A (ja) * 1994-06-02 1995-12-22 Ibiden Co Ltd プリント配線板およびその製造方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7066378B2 (en) 2000-05-31 2006-06-27 Ttm Advanced Circuits, Inc. Filling device
US6506332B2 (en) 2000-05-31 2003-01-14 Honeywell International Inc. Filling method
US6793852B2 (en) 2000-05-31 2004-09-21 Ttm Advanced Circuits, Inc. Scavenging method
US6797224B2 (en) 2000-05-31 2004-09-28 Ttm Advanced Technologies, Inc. Heated filling method
US6800232B2 (en) 2000-05-31 2004-10-05 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate method for PCB via fill
US6832714B2 (en) 2000-05-31 2004-12-21 Ttm Advanced Circuits, Inc. Heated filling device
US6840425B2 (en) 2000-05-31 2005-01-11 Ttm Advanced Circuits, Inc. Scavenging system
US6855385B2 (en) 2000-05-31 2005-02-15 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate for PCB via fill
US6454154B1 (en) 2000-05-31 2002-09-24 Honeywell Advanced Circuits, Inc. Filling device
US6995321B2 (en) 2000-05-31 2006-02-07 Honeywell Advanced Circuits Etched hole-fill stand-off
US7754321B2 (en) 2000-10-16 2010-07-13 Panasonic Corporation Method of manufacturing clad board for forming circuitry, clad board and core board for clad board
KR100573999B1 (ko) * 2001-03-23 2006-04-25 가부시끼가이샤 후지꾸라 다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법
KR100522385B1 (ko) * 2001-07-10 2005-10-19 가부시키가이샤후지쿠라 다층 회로 기판 어셈블리, 다층 회로 기판 어셈블리 부품및 그들의 제조 방법
JPWO2011155162A1 (ja) * 2010-06-08 2013-08-01 パナソニック株式会社 多層配線基板および多層配線基板の製造方法
JP2012079765A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Fdk Corp 電子部品実装基板
JP2014179410A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Toyo Aluminium Kk 発光部品実装用回路基板及び発光部品実装回路基板

Also Published As

Publication number Publication date
US5888627A (en) 1999-03-30
JP3197213B2 (ja) 2001-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3197213B2 (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP2587596B2 (ja) 回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法
KR100522385B1 (ko) 다층 회로 기판 어셈블리, 다층 회로 기판 어셈블리 부품및 그들의 제조 방법
US6753483B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
KR100574847B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조방법
US20050016764A1 (en) Wiring substrate for intermediate connection and multi-layered wiring board and their production
JP3207663B2 (ja) プリント配線基板及びその製造方法
JP2008103640A (ja) 多層配線基板
JP3014365B2 (ja) 配線板、中間接続体、配線板の製造方法および中間接続体の製造方法
JP5077800B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH08316598A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP3138215B2 (ja) 回路基板用基材とプリプレグ及びそれを用いたプリント回路基板
KR101281898B1 (ko) 다층 프린트배선판 및 그 제조방법
WO2002056655A1 (fr) Carte de circuit imprime et son procede de fabrication
JP3440174B2 (ja) 多層プリント配線基板とその製造方法
JP2001352171A (ja) 接着シート、接着シートを用いた回路基板及びその製造方法
JPH11251703A (ja) 回路基板、両面回路基板、多層回路基板及び回路基板の製造方法
JP2002368364A (ja) プリント配線基板とその製造方法
JPH06252555A (ja) 多層配線基板
JP4899409B2 (ja) 多層プリント配線基板及びその製造方法
JP2004179171A (ja) 配線基板
JP3238901B2 (ja) 多層プリント配線基板およびその製造方法
JPH09321430A (ja) 多層プリント配線基板の製造方法
JPH09214139A (ja) 多層プリント配線基板の製造方法
JP3324661B2 (ja) 多層配線板

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080608

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090608

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees