JPH06252551A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06252551A JPH06252551A JP3628693A JP3628693A JPH06252551A JP H06252551 A JPH06252551 A JP H06252551A JP 3628693 A JP3628693 A JP 3628693A JP 3628693 A JP3628693 A JP 3628693A JP H06252551 A JPH06252551 A JP H06252551A
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- Japan
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- thermoplastic resin
- hole
- wiring board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱可塑性樹脂を絶縁体層としながら、比較的
大きい電流を流す用途の回路構成や、高速動作を要する
回路構成などに適する信頼性の高い多層プリント配線板
を製造し得る製造方法の提供を目的とする。 【構成】 熱可塑性樹脂層1a(1b,1c）の少なくとも一方
の主面に形成された導体箔の選択エッチングで導体パタ
ーン2a(2b,2c）を形成、前記導体パターン2a(2b,2c）を
形成した熱可塑性樹脂層1a(1b,1c）の厚さ方向に接続用
の貫通孔3a(3b,3c）を穿設し、前記貫通孔3a(3b,3c）を
穿設した貫通孔3a(3b,3c）内に導電性組成物4a(4b,4c）
を充填・埋設する。その後、前記導電性組成物4a(4b,4
c）を充填・埋設した熱可塑性樹脂層1a(1b,1c）を複数
層、位置合わせし積層し、前記位置合わせ積層した積層
体に加熱・加圧成形処理を施し一体化する各工程を具備
して成ることを特徴とする。
大きい電流を流す用途の回路構成や、高速動作を要する
回路構成などに適する信頼性の高い多層プリント配線板
を製造し得る製造方法の提供を目的とする。 【構成】 熱可塑性樹脂層1a(1b,1c）の少なくとも一方
の主面に形成された導体箔の選択エッチングで導体パタ
ーン2a(2b,2c）を形成、前記導体パターン2a(2b,2c）を
形成した熱可塑性樹脂層1a(1b,1c）の厚さ方向に接続用
の貫通孔3a(3b,3c）を穿設し、前記貫通孔3a(3b,3c）を
穿設した貫通孔3a(3b,3c）内に導電性組成物4a(4b,4c）
を充填・埋設する。その後、前記導電性組成物4a(4b,4
c）を充填・埋設した熱可塑性樹脂層1a(1b,1c）を複数
層、位置合わせし積層し、前記位置合わせ積層した積層
体に加熱・加圧成形処理を施し一体化する各工程を具備
して成ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に係り、特に熱可塑性樹脂を絶縁体層とした多層
プリント配線板の製造方法に関する。
造方法に係り、特に熱可塑性樹脂を絶縁体層とした多層
プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、配線の高密度化ないし回路部品の
小形化を目的にした多層プリント配線板の一つの形式と
して、たとえばポリカーボネート樹脂やポリスルフォン
樹脂のような熱可塑性樹脂のフィルムを絶縁体層とした
多層プリント配線板が知られている。すなわち、所要の
導体パターン層間の接続用貫通孔を穿設した熱可塑性樹
脂フィルムの少なくとも一主面に、たとえば導電性ペー
ストの印刷，乾燥・焼き付けにより、ランド部を含む所
要の導体パターン（回路パターン）を形成した後、その
回路素板の複数枚を、それぞれ接着剤層を介して位置合
わせ・積層し、加熱・加圧成形により一体化する一方、
前記ランド部を形成している導電性ペーストの、接続用
貫通孔内への圧入によって、所要の多層プリント配線板
を得る手段が知られている（たとえば特公平 2-39877号
公報）。
小形化を目的にした多層プリント配線板の一つの形式と
して、たとえばポリカーボネート樹脂やポリスルフォン
樹脂のような熱可塑性樹脂のフィルムを絶縁体層とした
多層プリント配線板が知られている。すなわち、所要の
導体パターン層間の接続用貫通孔を穿設した熱可塑性樹
脂フィルムの少なくとも一主面に、たとえば導電性ペー
ストの印刷，乾燥・焼き付けにより、ランド部を含む所
要の導体パターン（回路パターン）を形成した後、その
回路素板の複数枚を、それぞれ接着剤層を介して位置合
わせ・積層し、加熱・加圧成形により一体化する一方、
前記ランド部を形成している導電性ペーストの、接続用
貫通孔内への圧入によって、所要の多層プリント配線板
を得る手段が知られている（たとえば特公平 2-39877号
公報）。
【０００３】そして、この種の多層プリント配線板の製
造方法は、実用上多くの関心が持たれている。たとえ
ば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂
が、薄いフィルム状にして使用することの困難さ、換言
すると一層当たりの絶縁層の厚さを薄くする上で限界が
あること、さらに柔軟性が劣り使用態様が制限されるこ
となどに対して、熱可塑性樹脂を絶縁体層とした場合、
これらの点が大幅に改善されるからである。
造方法は、実用上多くの関心が持たれている。たとえ
ば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂
が、薄いフィルム状にして使用することの困難さ、換言
すると一層当たりの絶縁層の厚さを薄くする上で限界が
あること、さらに柔軟性が劣り使用態様が制限されるこ
となどに対して、熱可塑性樹脂を絶縁体層とした場合、
これらの点が大幅に改善されるからである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来知
られている熱可塑性樹脂を絶縁体層とした多層プリント
配線板の製造方法の場合は、次のような不都合が認めら
れる。すなわち、製造された多層プリント配線板は、比
較的薄型で柔軟性に富むので使用し易いなどの特長を有
する一方、導電性ペーストで形成されている回路パター
ンの電気抵抗が比較的高いため、比較的大きい電流を流
す用途の回路や、高速動作を要する回路などに使用し難
いという問題がある。さらに、この種のフレキシブル型
多層プリント配線板の場合には、多層化が進むに従い層
間に介在させた接着剤層の、接続用貫通孔内への流れ込
みなどにより、一体化の強度の不十分さや回路パターン
層間の電気的な接続の信頼性低下を招来し易いという問
題がある。
られている熱可塑性樹脂を絶縁体層とした多層プリント
配線板の製造方法の場合は、次のような不都合が認めら
れる。すなわち、製造された多層プリント配線板は、比
較的薄型で柔軟性に富むので使用し易いなどの特長を有
する一方、導電性ペーストで形成されている回路パター
ンの電気抵抗が比較的高いため、比較的大きい電流を流
す用途の回路や、高速動作を要する回路などに使用し難
いという問題がある。さらに、この種のフレキシブル型
多層プリント配線板の場合には、多層化が進むに従い層
間に介在させた接着剤層の、接続用貫通孔内への流れ込
みなどにより、一体化の強度の不十分さや回路パターン
層間の電気的な接続の信頼性低下を招来し易いという問
題がある。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、熱可塑性樹脂を絶縁体層としながら、比較的大きい
電流を流す用途の回路構成や、高速動作を要する回路構
成などに適する信頼性の高い多層プリント配線板を製造
し得る製造方法の提供を目的とする。
で、熱可塑性樹脂を絶縁体層としながら、比較的大きい
電流を流す用途の回路構成や、高速動作を要する回路構
成などに適する信頼性の高い多層プリント配線板を製造
し得る製造方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、熱可塑性樹脂層の少なくとも一方の
主面に形成された導体箔を選択エッチングして所要の導
体パターンを形成する工程と、前記導体パターンを形成
した熱可塑性樹脂層の厚さ方向に導体パターン間接続用
の貫通孔を穿設する工程と、前記貫通孔を穿設した熱可
塑性樹脂層の貫通孔内に導電性組成物を充填・埋設する
工程と、前記貫通孔内に導電性組成物を充填・埋設した
熱可塑性樹脂層を複数層、位置合わせし積層する工程
と、前記位置合わせ積層した積層体に加熱・加圧成形処
理を施し一体化する工程とを具備して成ることを特徴と
する。
線板の製造方法は、熱可塑性樹脂層の少なくとも一方の
主面に形成された導体箔を選択エッチングして所要の導
体パターンを形成する工程と、前記導体パターンを形成
した熱可塑性樹脂層の厚さ方向に導体パターン間接続用
の貫通孔を穿設する工程と、前記貫通孔を穿設した熱可
塑性樹脂層の貫通孔内に導電性組成物を充填・埋設する
工程と、前記貫通孔内に導電性組成物を充填・埋設した
熱可塑性樹脂層を複数層、位置合わせし積層する工程
と、前記位置合わせ積層した積層体に加熱・加圧成形処
理を施し一体化する工程とを具備して成ることを特徴と
する。
【０００７】本発明において、絶縁体層を成す熱可塑性
樹脂としては、たとえばポリサルフォン樹脂，ポリスル
フォン樹脂，ポリカーボネート樹脂，ポリスチレン樹
脂，ポリエーテルスルホン樹脂，ポリアセタール樹脂，
ポリエーテルケトン樹脂，ポリエーテルイミド樹脂，ポ
リフェニレンサルファイド樹脂，ポリフェニレンオキサ
イド樹脂，アクリル樹脂，ポリエチレン樹脂，ＡＢＳ樹
脂，ポリアミド樹脂，ポリ塩化ビニル樹脂，フッ素樹
脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのフィルムを
使用することができる。また、その厚さや多層化する層
数なども、製造する多層回路基板の用途などに応じて適
宜選択設定される。
樹脂としては、たとえばポリサルフォン樹脂，ポリスル
フォン樹脂，ポリカーボネート樹脂，ポリスチレン樹
脂，ポリエーテルスルホン樹脂，ポリアセタール樹脂，
ポリエーテルケトン樹脂，ポリエーテルイミド樹脂，ポ
リフェニレンサルファイド樹脂，ポリフェニレンオキサ
イド樹脂，アクリル樹脂，ポリエチレン樹脂，ＡＢＳ樹
脂，ポリアミド樹脂，ポリ塩化ビニル樹脂，フッ素樹
脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのフィルムを
使用することができる。また、その厚さや多層化する層
数なども、製造する多層回路基板の用途などに応じて適
宜選択設定される。
【０００８】一方、上記絶縁体層の少なくとも一種面に
形成された導体箔としては、たとえば銅，金，銀，アル
ミニウム，ニッケル，錫などの厚さ 0.1〜 3.0μm 程度
の蒸着またはスパッタリング層、 1〜20μm 程度のメッ
キ層あるいは 5〜40μm 程度の貼着箔などが挙げられ
る。さらに、接続用の貫通孔内に充填・埋設する導電性
組成物としては、前記熱可塑性樹脂をバインダとし、た
とえば銀，金，銅，ニッケル，タングステン，錫，モリ
ブデン，アルミニウム，白金などの金属粉や、カーボン
粉，炭化ケイ素粉，五酸化バナジウム粉などの半導電性
粉末を含有分散させたものを用いてもい。そして、この
導電性組成物の充填・埋設は、スクリーン印刷，ディス
ペンサーの使用，マスクを介しての塗布などの手段で行
われる。
形成された導体箔としては、たとえば銅，金，銀，アル
ミニウム，ニッケル，錫などの厚さ 0.1〜 3.0μm 程度
の蒸着またはスパッタリング層、 1〜20μm 程度のメッ
キ層あるいは 5〜40μm 程度の貼着箔などが挙げられ
る。さらに、接続用の貫通孔内に充填・埋設する導電性
組成物としては、前記熱可塑性樹脂をバインダとし、た
とえば銀，金，銅，ニッケル，タングステン，錫，モリ
ブデン，アルミニウム，白金などの金属粉や、カーボン
粉，炭化ケイ素粉，五酸化バナジウム粉などの半導電性
粉末を含有分散させたものを用いてもい。そして、この
導電性組成物の充填・埋設は、スクリーン印刷，ディス
ペンサーの使用，マスクを介しての塗布などの手段で行
われる。
【０００９】
【作用】上記本発明に係る多層プリント配線板の製造方
法においては、熱可塑性樹脂を絶縁体層として比較的薄
い多層構造を採りながら、回路パターンを導体箔から形
成して電気抵抗の低い回路化が図られる。一方、多層化
された回路パターン層間の電気的な接続は、接続用の貫
通孔内に導電性組成物を充填・埋設して行う構成を採っ
ているため、層間の電気的な接続も確実に（信頼性高
い）行われ、また絶縁層間の接着・一体化も強固に行わ
れるので、信頼性の高い回路として機能する多層プリン
ト配線板が、常にかつ容易に得られることになる。
法においては、熱可塑性樹脂を絶縁体層として比較的薄
い多層構造を採りながら、回路パターンを導体箔から形
成して電気抵抗の低い回路化が図られる。一方、多層化
された回路パターン層間の電気的な接続は、接続用の貫
通孔内に導電性組成物を充填・埋設して行う構成を採っ
ているため、層間の電気的な接続も確実に（信頼性高
い）行われ、また絶縁層間の接着・一体化も強固に行わ
れるので、信頼性の高い回路として機能する多層プリン
ト配線板が、常にかつ容易に得られることになる。
【００１０】
【実施例】以下、添付図（図１ (a)〜 (d)）を参照して
本発明の実施例を説明する。
本発明の実施例を説明する。
【００１１】図１ (a)〜 (d)は、本発明の実施態様を、
実施段階ごとに、要部を模式的に示した断面図で、先
ず、一主面に厚さ 100nmの銅の蒸着層（導体箔）を形成
・具備し、かつ所要の寸法にカットした３枚のポリエー
テルイミド樹脂フィルム1a，1b，1cを用意し、これらポ
リエーテルイミド樹脂フィルム1a，1b，1cの蒸着層１に
ついて、選択的なホォトエッチング処理を施して、それ
ぞれ所要の回路パターン化した後、前記回路パターン化
面上に、さらに厚さ15μm の銅メッキ層を肉盛りし、所
要の回路パターン2a，2b，2cを形成してから、所定の位
置（箇所）に直径0.2mmの接続用貫通孔（スルホール）3
a，3b，3cを、それぞれドリル加工によって穿設した
（図１ (a)）。なお、ここでドリル加工の代わりに、エ
ッチング，パンチング，レーザ光によって穿設すること
も可能である。
実施段階ごとに、要部を模式的に示した断面図で、先
ず、一主面に厚さ 100nmの銅の蒸着層（導体箔）を形成
・具備し、かつ所要の寸法にカットした３枚のポリエー
テルイミド樹脂フィルム1a，1b，1cを用意し、これらポ
リエーテルイミド樹脂フィルム1a，1b，1cの蒸着層１に
ついて、選択的なホォトエッチング処理を施して、それ
ぞれ所要の回路パターン化した後、前記回路パターン化
面上に、さらに厚さ15μm の銅メッキ層を肉盛りし、所
要の回路パターン2a，2b，2cを形成してから、所定の位
置（箇所）に直径0.2mmの接続用貫通孔（スルホール）3
a，3b，3cを、それぞれドリル加工によって穿設した
（図１ (a)）。なお、ここでドリル加工の代わりに、エ
ッチング，パンチング，レーザ光によって穿設すること
も可能である。
【００１２】次いで、前記ポリエーテルイミド樹脂フィ
ルム1a，1b，1cの接続用貫通孔（スルホール）3a，3b，
3c内に、スクリーン印刷法によって銀ペースト（導電性
組成物）4a，4b，4cをそれぞれ充填・埋設したポリエー
テルイミド樹脂フィルム1a，1b，1cを、位置合わせし積
層的に配置し（図１ (c)）、たとえばオートクレーブ
中、 290℃，200kPaの条件で加熱加圧処理することによ
って、図１ (d)に示すように、回路パターン2a，2b，2c
を具備するポリエーテルイミド樹脂フィルム1a，1b，1c
が強固（完全）に一体化し、かつ回路パターン2a，2b，
2c間が導電性組成物4a，4b，4cによって確実に電気的に
接続した構成を採る多層プリント配線板が得られた。
ルム1a，1b，1cの接続用貫通孔（スルホール）3a，3b，
3c内に、スクリーン印刷法によって銀ペースト（導電性
組成物）4a，4b，4cをそれぞれ充填・埋設したポリエー
テルイミド樹脂フィルム1a，1b，1cを、位置合わせし積
層的に配置し（図１ (c)）、たとえばオートクレーブ
中、 290℃，200kPaの条件で加熱加圧処理することによ
って、図１ (d)に示すように、回路パターン2a，2b，2c
を具備するポリエーテルイミド樹脂フィルム1a，1b，1c
が強固（完全）に一体化し、かつ回路パターン2a，2b，
2c間が導電性組成物4a，4b，4cによって確実に電気的に
接続した構成を採る多層プリント配線板が得られた。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、熱
可塑性樹脂を絶縁体層として比較的薄い多層構造を採り
ながら、回路パターンを導体箔を素材として回路パター
ンを形成する手段の採用により、電気抵抗の低い回路化
が容易に図られる。一方、多層化された回路パターン層
間の電気的な接続は、接続用の貫通孔内に導電性組成物
を充填・埋設により、緻密な導電性組成物領域にて行わ
れるため、層間の電気的な接続も確実に（信頼性高い）
行われ一方、各絶縁層間の接着・一体化も強固に成され
るので、製造される多層プリント配線板は、信頼性の高
い回路として機能することになり、前記薄型化や柔軟性
などと相俟って、大電流用の回路構成、高速動作用の回
路構成などにおいて、実用上多くの利点をもたらす製造
方法といえる。
可塑性樹脂を絶縁体層として比較的薄い多層構造を採り
ながら、回路パターンを導体箔を素材として回路パター
ンを形成する手段の採用により、電気抵抗の低い回路化
が容易に図られる。一方、多層化された回路パターン層
間の電気的な接続は、接続用の貫通孔内に導電性組成物
を充填・埋設により、緻密な導電性組成物領域にて行わ
れるため、層間の電気的な接続も確実に（信頼性高い）
行われ一方、各絶縁層間の接着・一体化も強固に成され
るので、製造される多層プリント配線板は、信頼性の高
い回路として機能することになり、前記薄型化や柔軟性
などと相俟って、大電流用の回路構成、高速動作用の回
路構成などにおいて、実用上多くの利点をもたらす製造
方法といえる。
【図１】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の
実施態様例を模式的に示すものであり、 (a)は回路パタ
ーンを形成した絶縁体層の所定の位置に接続用貫通孔を
穿設した状態を示す断面図、 (b)は接続用貫通孔内に導
電性組成物を充填・埋設した状態を示す断面図、 (c)は
導電性組成物で接続用貫通孔内を充填・埋設した絶縁体
層を位置合わせし積層的に配置した状態を示す断面図、
(d)は積層・配置した絶縁体層を加熱加圧して一体化し
た状態を示す断面図。
実施態様例を模式的に示すものであり、 (a)は回路パタ
ーンを形成した絶縁体層の所定の位置に接続用貫通孔を
穿設した状態を示す断面図、 (b)は接続用貫通孔内に導
電性組成物を充填・埋設した状態を示す断面図、 (c)は
導電性組成物で接続用貫通孔内を充填・埋設した絶縁体
層を位置合わせし積層的に配置した状態を示す断面図、
(d)は積層・配置した絶縁体層を加熱加圧して一体化し
た状態を示す断面図。
1a、1b、1c…熱可塑性樹脂絶縁体層 2a、2b、2c…回
路パターン（導電パターン） 3a、3b、3c…回路パタ
ーン層間接続用貫通孔 4a、4b、4c…導電性組成物
路パターン（導電パターン） 3a、3b、3c…回路パタ
ーン層間接続用貫通孔 4a、4b、4c…導電性組成物
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂層の少なくとも一方の主面
に形成された導体箔を選択エッチングして所要の導体パ
ターンを形成する工程と、 前記導体パターンを形成した熱可塑性樹脂層の厚さ方向
に導体パターン間接続用の貫通孔を穿設する工程と、 前記貫通孔を穿設した熱可塑性樹脂層の貫通孔内に導電
性組成物を充填・埋設する工程と、 前記貫通孔内に導電性組成物を充填・埋設した熱可塑性
樹脂層を複数層、位置合わせし積層する工程と、 前記位置合わせ積層した積層体に加熱・加圧成形処理を
施し一体化する工程とを具備して成ることを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3628693A JPH06252551A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3628693A JPH06252551A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002238309A Division JP2003069235A (ja) | 2002-08-19 | 2002-08-19 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252551A true JPH06252551A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12465552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3628693A Pending JPH06252551A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252551A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100522385B1 (ko) * | 2001-07-10 | 2005-10-19 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 다층 회로 기판 어셈블리, 다층 회로 기판 어셈블리 부품및 그들의 제조 방법 |
| KR100573999B1 (ko) * | 2001-03-23 | 2006-04-25 | 가부시끼가이샤 후지꾸라 | 다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법 |
| KR101661226B1 (ko) * | 2016-03-14 | 2016-09-30 | 주식회사 나로이엔씨 | 건축물의 방음 창호장치 |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP3628693A patent/JPH06252551A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100573999B1 (ko) * | 2001-03-23 | 2006-04-25 | 가부시끼가이샤 후지꾸라 | 다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법 |
| KR100522385B1 (ko) * | 2001-07-10 | 2005-10-19 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 다층 회로 기판 어셈블리, 다층 회로 기판 어셈블리 부품및 그들의 제조 방법 |
| KR101661226B1 (ko) * | 2016-03-14 | 2016-09-30 | 주식회사 나로이엔씨 | 건축물의 방음 창호장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020618 |