JPH09191173A - 回路基板 - Google Patents
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- JPH09191173A JPH09191173A JP1933096A JP1933096A JPH09191173A JP H09191173 A JPH09191173 A JP H09191173A JP 1933096 A JP1933096 A JP 1933096A JP 1933096 A JP1933096 A JP 1933096A JP H09191173 A JPH09191173 A JP H09191173A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品のリードの断面方向の寸法に対して回
路基板のリード挿通孔の寸法が大きい場合や電子部品の
リードの断面形状と回路基板の挿入穴の形状とが合わな
い場合において、電子部品のリードと接続用ランドとの
半田付けの際におけるピンホールの発生を防止すること
を目的とする。 【解決手段】回路基板１５上の接続用ランド１８に連続
するように誘導パターン２４を形成する。
路基板のリード挿通孔の寸法が大きい場合や電子部品の
リードの断面形状と回路基板の挿入穴の形状とが合わな
い場合において、電子部品のリードと接続用ランドとの
半田付けの際におけるピンホールの発生を防止すること
を目的とする。 【解決手段】回路基板１５上の接続用ランド１８に連続
するように誘導パターン２４を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板に係り、と
くに電子部品のリードが挿入されるリード挿通孔の周囲
に接続用ランドを形成するようにした回路基板に関す
る。
くに電子部品のリードが挿入されるリード挿通孔の周囲
に接続用ランドを形成するようにした回路基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板は例えば図７に示すよう
に構成されている。回路基板１はその表面に銅箔をエッ
チングして形成した配線パターン２が形成されている。
そして配線パターン２と接続された状態で接続用ランド
３、４が形成されている。
に構成されている。回路基板１はその表面に銅箔をエッ
チングして形成した配線パターン２が形成されている。
そして配線パターン２と接続された状態で接続用ランド
３、４が形成されている。
【０００３】例えば接続用ランド４と接続される電子部
品５は、図８に示すように、そのリード６が回路基板１
のリード挿通孔７に挿通されるとともに、回路基板１の
下面に形成されている接続用ランド４と半田付けされる
ようになっている。
品５は、図８に示すように、そのリード６が回路基板１
のリード挿通孔７に挿通されるとともに、回路基板１の
下面に形成されている接続用ランド４と半田付けされる
ようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図８に示すような回路
基板１上にマウントされた電子部品５のリード６と接続
用ランド３、４との接続は、溶融半田槽によるディップ
半田によって達成される。このときに部品５のリード６
の寸法に対して回路基板１のリード挿通孔７の寸法が大
きい場合や、電子部品５の取付け位置が回路基板１の半
田付け位置と正確に合わない場合、あるいは電子部品５
のリード６の断面形状と回路基板１のリード挿通孔７の
形状が合わない場合（例えば矩形断面のリード６が円形
のリード挿通孔７に挿通される場合）等においては、電
子部品５のリード６と回路基板１のリード挿通孔７の周
囲の接続用ランド３、４との間の距離がアンバランスに
なり、これによって溶融半田が固化する際に、表面張力
によって接続できる距離あるいは面積を越えることにな
る。
基板１上にマウントされた電子部品５のリード６と接続
用ランド３、４との接続は、溶融半田槽によるディップ
半田によって達成される。このときに部品５のリード６
の寸法に対して回路基板１のリード挿通孔７の寸法が大
きい場合や、電子部品５の取付け位置が回路基板１の半
田付け位置と正確に合わない場合、あるいは電子部品５
のリード６の断面形状と回路基板１のリード挿通孔７の
形状が合わない場合（例えば矩形断面のリード６が円形
のリード挿通孔７に挿通される場合）等においては、電
子部品５のリード６と回路基板１のリード挿通孔７の周
囲の接続用ランド３、４との間の距離がアンバランスに
なり、これによって溶融半田が固化する際に、表面張力
によって接続できる距離あるいは面積を越えることにな
る。
【０００５】このような場合はリード挿通孔７のリード
６との間の隙間の全体が半田８によって接合されず、ピ
ンホール９を発生することがある。ピンホール９が発生
した半田は後で振動によってクラックを生じ、断線の原
因になる。
６との間の隙間の全体が半田８によって接合されず、ピ
ンホール９を発生することがある。ピンホール９が発生
した半田は後で振動によってクラックを生じ、断線の原
因になる。
【０００６】このような不良半田を防止するために、従
来は回路基板１のリード挿通孔７の周囲の接続用ランド
３、４の面積を大きくし、電子部品５のリード６に付着
する半田量に比較して、接続用ランド３、４に付着する
半田８の量を多くすることによって、リード挿通孔７と
電子部品５のリード６との間にできるピンホール９に対
して、半田８の表面張力のアンバランスの影響を少なく
していた。別の対策としては、半田の付着量を多くする
代りに、半田付け後において発生したピンホール９の部
分に手半田で修正を施し、ピンホール９を塞ぐようにし
ていた。
来は回路基板１のリード挿通孔７の周囲の接続用ランド
３、４の面積を大きくし、電子部品５のリード６に付着
する半田量に比較して、接続用ランド３、４に付着する
半田８の量を多くすることによって、リード挿通孔７と
電子部品５のリード６との間にできるピンホール９に対
して、半田８の表面張力のアンバランスの影響を少なく
していた。別の対策としては、半田の付着量を多くする
代りに、半田付け後において発生したピンホール９の部
分に手半田で修正を施し、ピンホール９を塞ぐようにし
ていた。
【０００７】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、接続用ランドの面積を大きくすること
なくしかも半田付け不良を防止するようにし、後から手
半田による修正の作業を省略し得るようにした回路基板
を提供することを目的とする。
たものであって、接続用ランドの面積を大きくすること
なくしかも半田付け不良を防止するようにし、後から手
半田による修正の作業を省略し得るようにした回路基板
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、リード挿通孔
の周囲に接続用ランドが形成されている回路基板におい
て、ディップ半田の際に前記接続用ランドよりも先に溶
融半田に接触するように半田槽に対してこの回路基板の
進行方向とほぼ同一の方向に延出されている誘導パター
ンが前記接続用ランドと連続して形成されていることを
特徴とする回路基板に関するものである。
の周囲に接続用ランドが形成されている回路基板におい
て、ディップ半田の際に前記接続用ランドよりも先に溶
融半田に接触するように半田槽に対してこの回路基板の
進行方向とほぼ同一の方向に延出されている誘導パター
ンが前記接続用ランドと連続して形成されていることを
特徴とする回路基板に関するものである。
【０００９】前記誘導パターンは前記基板の進行方向に
対して±６０°の範囲内で延出されて前記接続用ランド
と連続して形成されてよい。
対して±６０°の範囲内で延出されて前記接続用ランド
と連続して形成されてよい。
【００１０】複数の誘導パターンが前記接続用ランドに
連続して形成されてよい。
連続して形成されてよい。
【００１１】前記誘導パターンの幅方向の寸法が０．３
〜３ｍｍの範囲内であってよい。
〜３ｍｍの範囲内であってよい。
【００１２】すなわち本発明は、回路基板の接続用ラン
ドに電子部品のリードを半田付けする際に、電子部品の
リードと回路基板の対応する接続用ランドの好ましくは
全体が半田で接合されるようにし、リード挿通孔の部分
に半田のピンホールを生じないようにするものである。
とくに半田のピンホールの発生を防止するために、回路
基板のリード挿通孔の回りの接続用ランドに誘導パター
ンを形成するようにしたものである。このような誘導パ
ターンは、接続用ランドに対して回路基板がディップ半
田の際に半田槽に対してその進行方向とほぼ同一方向に
延出されるように形成されてよい。
ドに電子部品のリードを半田付けする際に、電子部品の
リードと回路基板の対応する接続用ランドの好ましくは
全体が半田で接合されるようにし、リード挿通孔の部分
に半田のピンホールを生じないようにするものである。
とくに半田のピンホールの発生を防止するために、回路
基板のリード挿通孔の回りの接続用ランドに誘導パター
ンを形成するようにしたものである。このような誘導パ
ターンは、接続用ランドに対して回路基板がディップ半
田の際に半田槽に対してその進行方向とほぼ同一方向に
延出されるように形成されてよい。
【００１３】このような誘導パターンは、接続用ランド
と一緒に導電性のパターンとして形成されてよく、ある
いはまたこの部分に予め配線パターンが存在する場合に
は、その部分のレジストを除去して露出させることによ
って形成される。半田ディップの際に回路基板の誘導パ
ターンが溶融半田に浸漬されて接触しながら移動するこ
とによって、誘導パターンに接触した溶融半田が接続用
ランドへ供給され、これによって対応する接続用ランド
の部分の付着半田量を増加させ、電子部品のリードと接
続用ランドとの間における半田付けの際にピンホール現
象を減少させる。
と一緒に導電性のパターンとして形成されてよく、ある
いはまたこの部分に予め配線パターンが存在する場合に
は、その部分のレジストを除去して露出させることによ
って形成される。半田ディップの際に回路基板の誘導パ
ターンが溶融半田に浸漬されて接触しながら移動するこ
とによって、誘導パターンに接触した溶融半田が接続用
ランドへ供給され、これによって対応する接続用ランド
の部分の付着半田量を増加させ、電子部品のリードと接
続用ランドとの間における半田付けの際にピンホール現
象を減少させる。
【００１４】本発明によれば、電子部品のリードの寸法
に対して回路基板のリード挿通孔の寸法が大きい場合等
において、電子部品のリードと回路基板のリード挿通孔
の周囲の接続用ランド全体が半田で接合されないでピン
ホールを生ずる不具合が確実に防止され、これによって
信頼性の高い半田付けが達成される。また後から手半田
で修正を行なう必要がなく、これによって半田付けの工
数の低減が図られる。
に対して回路基板のリード挿通孔の寸法が大きい場合等
において、電子部品のリードと回路基板のリード挿通孔
の周囲の接続用ランド全体が半田で接合されないでピン
ホールを生ずる不具合が確実に防止され、これによって
信頼性の高い半田付けが達成される。また後から手半田
で修正を行なう必要がなく、これによって半田付けの工
数の低減が図られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
る回路基板１５を示している。この回路基板１５はその
表面に接合された銅箔をエッチングして成る配線パター
ン１６が形成されている。また配線パターン１６と適宜
接続された状態で接続用ランド１７、１８が設けられて
いる。これらの接続用ランド１７、１８のほぼ中央部に
はそれぞれリード挿通孔１９、２０が形成されており、
これらのリード挿通孔１９、２０に電子部品のリードを
挿通させるようにしている。
る回路基板１５を示している。この回路基板１５はその
表面に接合された銅箔をエッチングして成る配線パター
ン１６が形成されている。また配線パターン１６と適宜
接続された状態で接続用ランド１７、１８が設けられて
いる。これらの接続用ランド１７、１８のほぼ中央部に
はそれぞれリード挿通孔１９、２０が形成されており、
これらのリード挿通孔１９、２０に電子部品のリードを
挿通させるようにしている。
【００１６】しかもこの回路基板１５には図１および図
３に示すように、とくに大きな面積のリード挿通孔２０
を有する接続用ランド１８については、この接続用ラン
ド１８から放射状に延びるように誘導パターン２４が連
設されている。この誘導パターン２４の延出方向は、回
路基板１５をディップ半田する際における回路基板１５
の進行方向（図１において矢印３３で示す。）とほぼ同
一の方向に形成されている。
３に示すように、とくに大きな面積のリード挿通孔２０
を有する接続用ランド１８については、この接続用ラン
ド１８から放射状に延びるように誘導パターン２４が連
設されている。この誘導パターン２４の延出方向は、回
路基板１５をディップ半田する際における回路基板１５
の進行方向（図１において矢印３３で示す。）とほぼ同
一の方向に形成されている。
【００１７】図２はこのような誘導パターン２４が連設
されている接続用ランド１８を用いて電子部品２８をマ
ウントし、半田付けを行なった状態を示している。電子
部品２８の一対のリード２９は接続用ランド１８のリー
ド挿通孔２０に挿通される。しかもリード２９はディッ
プ半田によって回路基板１５の下面に形成されている接
続用ランド１８と半田３０で接続されるようになってい
る。しかも半田３０は、誘導パターン２４による誘導に
よって、溶融半田が接続用ランド１８に十分供給される
ことから、ピンホールを生ずることがなく、極めて信頼
性の高い半田付けが行なわれる。
されている接続用ランド１８を用いて電子部品２８をマ
ウントし、半田付けを行なった状態を示している。電子
部品２８の一対のリード２９は接続用ランド１８のリー
ド挿通孔２０に挿通される。しかもリード２９はディッ
プ半田によって回路基板１５の下面に形成されている接
続用ランド１８と半田３０で接続されるようになってい
る。しかも半田３０は、誘導パターン２４による誘導に
よって、溶融半田が接続用ランド１８に十分供給される
ことから、ピンホールを生ずることがなく、極めて信頼
性の高い半田付けが行なわれる。
【００１８】すなわち回路基板１５が半田槽内に進入す
る方向（矢印３３の方向）に向って形成されている誘導
パターン２４によって、溶融半田が接続用ランド１８に
供給され、この半田１８が電子部品２８のリード２９に
付着することになり、これによって半田３０がピンホー
ル現象を発生することが防止された。
る方向（矢印３３の方向）に向って形成されている誘導
パターン２４によって、溶融半田が接続用ランド１８に
供給され、この半田１８が電子部品２８のリード２９に
付着することになり、これによって半田３０がピンホー
ル現象を発生することが防止された。
【００１９】接続用ランド１８に連設される誘導パター
ン２４として、図３に示すような単一の誘導パターン２
４に代えて、図４に示すような一対の誘導パターン２４
とすることができる。このような誘導パターン２４は回
路基板１５が半田槽に進入する際における進入方向に対
して左右にそれぞれほぼ等しい角度傾斜して形成されて
よい。
ン２４として、図３に示すような単一の誘導パターン２
４に代えて、図４に示すような一対の誘導パターン２４
とすることができる。このような誘導パターン２４は回
路基板１５が半田槽に進入する際における進入方向に対
して左右にそれぞれほぼ等しい角度傾斜して形成されて
よい。
【００２０】図５はさらに別の実施の形態を示してい
る。この実施の形態においては、中央の誘導パターン２
４が回路基板１５の半田槽への進入方向と同一方向に延
びるように形成されているのに対し、左右の誘導パター
ン２５が所定の角度θだけ誘導パターン２４と交差する
ように連設されている。なおθは±６０°以内の範囲内
とすることが好ましい。またこのような誘導パターン２
４、２５の幅は０．３〜３ｍｍの範囲内であることが好
ましく、０．５〜１ｍｍの範囲内であることがより望ま
しい。
る。この実施の形態においては、中央の誘導パターン２
４が回路基板１５の半田槽への進入方向と同一方向に延
びるように形成されているのに対し、左右の誘導パター
ン２５が所定の角度θだけ誘導パターン２４と交差する
ように連設されている。なおθは±６０°以内の範囲内
とすることが好ましい。またこのような誘導パターン２
４、２５の幅は０．３〜３ｍｍの範囲内であることが好
ましく、０．５〜１ｍｍの範囲内であることがより望ま
しい。
【００２１】図６は先端側にいくほど幅が狭くなってい
る誘導パターン２６を接続用ランド１８と連続するよう
に形成した形態を示している。なおここでも誘導パター
ン２６は回路基板１５が半田槽に進入する矢印３３で示
す方向と同一の方向に形成されている。
る誘導パターン２６を接続用ランド１８と連続するよう
に形成した形態を示している。なおここでも誘導パター
ン２６は回路基板１５が半田槽に進入する矢印３３で示
す方向と同一の方向に形成されている。
【００２２】図３〜図６に示すような誘導パターン２４
〜２６を形成すると、誘導パターン２４によって接続用
ランド１８と電子部品２８のリード２９とに溶融半田の
熱を十分に伝えることが可能になる。また誘導パターン
２４〜２６によって十分な半田が接続用ランド１８に引
寄せられ、半田量が増える。これらの相互作用によって
電子部品２８のリード２９と接続用ランド１８とを接続
している半田３０がピンホールを生ずることがなくな
り、半田付けの信頼性が大幅に改善される。
〜２６を形成すると、誘導パターン２４によって接続用
ランド１８と電子部品２８のリード２９とに溶融半田の
熱を十分に伝えることが可能になる。また誘導パターン
２４〜２６によって十分な半田が接続用ランド１８に引
寄せられ、半田量が増える。これらの相互作用によって
電子部品２８のリード２９と接続用ランド１８とを接続
している半田３０がピンホールを生ずることがなくな
り、半田付けの信頼性が大幅に改善される。
【００２３】このように本実施の形態によるピンホール
対策は、回路基板１５の半田槽進入方向（図１の矢印３
３の方向）に向って、銅箔によるパターンから成る誘導
パターン２４〜２６を回路基板１５の接続用ランド１８
の回りに連続して付加するようにしたものである。この
ような誘導パターン２４〜２６に接触した溶融半田が対
応する接続用ランド１８に供給され、接続用ランド１８
と電子部品２８のリード２９との間に付着する半田量が
増加し、ピンホール現象を改善することができるように
なっている。
対策は、回路基板１５の半田槽進入方向（図１の矢印３
３の方向）に向って、銅箔によるパターンから成る誘導
パターン２４〜２６を回路基板１５の接続用ランド１８
の回りに連続して付加するようにしたものである。この
ような誘導パターン２４〜２６に接触した溶融半田が対
応する接続用ランド１８に供給され、接続用ランド１８
と電子部品２８のリード２９との間に付着する半田量が
増加し、ピンホール現象を改善することができるように
なっている。
【００２４】なお誘導パターン２４〜２６は、接続用ラ
ンド１８と連続する銅箔の一部をレジストを欠如させる
ことによって露出させて形成するようにしてもよい。こ
れによっても上記と同様の効果が得られる。また接続用
ランド１８に連続する誘導パターン２４〜２６によっ
て、回路基板１５の基材と銅箔との接触面積が広くな
り、これによって熱および衝撃ストレスによる銅箔の剥
れに対して有利に構成となる。
ンド１８と連続する銅箔の一部をレジストを欠如させる
ことによって露出させて形成するようにしてもよい。こ
れによっても上記と同様の効果が得られる。また接続用
ランド１８に連続する誘導パターン２４〜２６によっ
て、回路基板１５の基材と銅箔との接触面積が広くな
り、これによって熱および衝撃ストレスによる銅箔の剥
れに対して有利に構成となる。
【００２５】実際に回路基板１５の半田槽進入方向に対
して同一の方向と左右に６０°の方向にそれぞれ誘導パ
ターン２４、２５が形成されている図５に示す構成であ
って、幅が０．５〜１ｍｍで、長さが２〜１０ｍｍの誘
導パターン２４、２５を付加した回路基板１５につい
て、従来の誘導パターンが存在しない回路基板と半田付
けの試験を行なったところ、本実施の形態を適用したも
のにおいては１５枚の基板中不良基板は０であった。こ
れに対して従来の回路基板の場合には、１５枚の基板中
１０枚の基板においてピンホールが発生した。
して同一の方向と左右に６０°の方向にそれぞれ誘導パ
ターン２４、２５が形成されている図５に示す構成であ
って、幅が０．５〜１ｍｍで、長さが２〜１０ｍｍの誘
導パターン２４、２５を付加した回路基板１５につい
て、従来の誘導パターンが存在しない回路基板と半田付
けの試験を行なったところ、本実施の形態を適用したも
のにおいては１５枚の基板中不良基板は０であった。こ
れに対して従来の回路基板の場合には、１５枚の基板中
１０枚の基板においてピンホールが発生した。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明は、半田ディップの
際に接続用ランドよりも先に溶融半田に接触するように
半田槽に対してこの回路基板の進行方向とほぼ同一方向
に延出されている誘導パターンを接続用ランドと連続し
て形成するようにしたものである。
際に接続用ランドよりも先に溶融半田に接触するように
半田槽に対してこの回路基板の進行方向とほぼ同一方向
に延出されている誘導パターンを接続用ランドと連続し
て形成するようにしたものである。
【００２７】従ってこのような誘導パターンによって半
田ディップの際に接続用ランドに溶融半田が誘導され、
電子部品のリードと接続用ランドとが確実に半田付けさ
れるとともに、ピンホールの発生が防止され、半田付け
の信頼性が改善されることになる。
田ディップの際に接続用ランドに溶融半田が誘導され、
電子部品のリードと接続用ランドとが確実に半田付けさ
れるとともに、ピンホールの発生が防止され、半田付け
の信頼性が改善されることになる。
【図１】回路基板の平面図である。
【図２】電子部品の半田付けの状態を示す縦断面図であ
る。
る。
【図３】誘導パターンを示す接続用ランドの平面図であ
る。
る。
【図４】誘導パターンを示す接続用ランドの平面図であ
る。
る。
【図５】誘導パターンを示す接続用ランドの平面図であ
る。
る。
【図６】誘導パターンを示す接続用ランドの平面図であ
る。
る。
【図７】従来の回路基板の平面図である。
【図８】同回路基板にマウントされた電子部品の半田付
けの状態を示す縦断面図である。
けの状態を示す縦断面図である。
１５ 回路基板 １６ 配線パターン １７、１８ 接続用ランド １９、２０ リード挿通孔 ２４〜２６ 誘導パターン ２８ 電子部品 ２９ リード ３０ 半田 ３３ 矢印
Claims (4)
- 【請求項１】リード挿通孔の周囲に接続用ランドが形成
されている回路基板において、 ディップ半田の際に前記接続用ランドよりも先に溶融半
田に接触するように半田槽に対してこの回路基板の進行
方向とほぼ同一の方向に延出されている誘導パターンが
前記接続用ランドと連続して形成されていることを特徴
とする回路基板。 - 【請求項２】前記誘導パターンは前記基板の進行方向に
対して±６０°の範囲内で延出されて前記接続用ランド
と連続して形成されていることを特徴とする請求項１に
記載の回路基板。 - 【請求項３】複数の誘導パターンが前記接続用ランドに
連続して形成されていることを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載の回路基板。 - 【請求項４】前記誘導パターンの幅方向の寸法が０．３
〜３ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項１、請
求項２、または請求項３に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1933096A JPH09191173A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1933096A JPH09191173A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09191173A true JPH09191173A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11996409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1933096A Pending JPH09191173A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09191173A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011249547A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置 |
| JP2014241352A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | パナソニック株式会社 | プリント配線板 |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP1933096A patent/JPH09191173A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011249547A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置 |
| JP2014241352A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | パナソニック株式会社 | プリント配線板 |
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