CN104950484A - 基板检查探测装置和基板检查方法 - Google Patents

Abstract

一种基板检查探测装置和基板检查方法，在重新调整端子和探测器的相对位置时，不需要对准用的CCD照相机、促动机构就可实现检查。基板检查探测装置具备与检查用端子部(7)的构成端子的排列间距对应的探测器群(A、C)，探测器群(A、C)在端子的排列方向上错开，设有测量检查用端子部(7)的2个端子间的电阻值R的电阻测量部(12)，并且针对各端子设有切换开关(11)。

Description

基板检查探测装置和基板检查方法

技术领域

本发明涉及基板检查探测装置和基板检查方法。

背景技术

近年来，显示面板搭载于以便携电话、智能电话、平板电脑等为代表的中小型数字制品。这种显示面板由以下方法制造。首先，在所谓母玻璃上制作CF面板基板和TFT面板基板各自的基板。然后，在用密封材料等贴合CF面板基板和TFT面板基板后，利用切割轮将CF面板基板侧切割。然后，使母玻璃反转，利用多个切割轮将TFT面板基板侧切割。通过这种切割，将贴合的一对基板按规定的尺寸切割，制作显示面板。

该显示面板的切割精度会由于切割轮的晃动、切割轮的定位精度、CF面板基板侧和TFT面板基板侧的切割错位等因素而相对于设定值产生±0.1mm程度的切割偏差。

对按规定尺寸切割的显示面板，使检查单元的探测器接触形成于TFT基板表面的端子部，进行规定的点亮检查。通过该点亮检查，进行电极的断路、短路、点亮状态的确认来实施显示面板的检查。

在该点亮检查中，需要端子部和探测器高精度的对位。例如，在TFT液晶显示面板中，当由于错位而导致对引导端子施加错误电压时，根据该电压施加的时间会使TFT损坏。因此，由于面板的切割位置精度偏差的影响，在根据显示面板的外形基准来定位面板并使探测器接触的情况下，会由于上述错位而频发TFT损坏的情况。

因此，在显示面板的检查中，多数情况下使用具有自动对准机构的检查装置。例如专利文献1公开了具有自动对准机构的检查装置。

根据使用该检查装置的检查方法，首先，用CCD照相机拍摄设于液晶显示面板的对准标记，用图像处理单元对该拍摄信号进行处理来确定液晶显示面板的引导端子的位置。然后，基于确定的引导端子的位置数据来使探针或者液晶显示面板移动，进行端子部和探针的对位。在专利文献1中，提出了对端子部施加点亮电压之前，在使探针实际接触的状态下可靠地检测端子部和探针的对位状态的方案。

在利用专利文献1的检查装置进行的检查方法中，在端子部配置有虚拟端子，在保持探针的探头侧各设有一对经上述虚拟端子流过导通检查电流的电流探针。并且，在使全部上述电压探针和上述电流探针与上述端子部接触后，仅使上述电流探针间流过导通检查电流。然后，根据该电流的导通、非导通来检测上述电压探针和上述引导端子之间有无错位。在上述电流探针间电流导通而位置不错开的情况下，原样保持使上述电流探针与上述虚拟端子接触的状态，从上述电压探针分别对上述引导端子施加点亮电压。

根据专利文献1的检查方法，在端子部和探测器的高精度对位后用虚拟端子确认导通，由此能在确认最终的端子部和探测器的对位状态后实施点亮检查。因此，不会由于错位而损坏TFT。

另外，例如专利文献2公开了一种显示器面板的点亮检查装置。而且，专利文献3公开了一种导通检查装置，使检查探测器与形成于基板表面的导体图案接触来进行导体图案的导通检查。

现有技术文献

专利文献1：专利第4803692号(2011年10月26日发行)

专利文献2：特开2004-170238号公报(2004年6月17日公开)

专利文献3：特开平10-115653号公报(1998年5月6日公开)

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1的点亮检查方法中，使导通检查用的探测器与虚拟端子接触，根据有无导通来确认端子部与探测器的相对位置关系。并且，在确认为导通的情况下，能原样地实施点亮检查。另一方面，在未确认到导通的情况下，需要再次调整端子部与探测器的相对位置关系。

在再次调整端子部与探测器的相对位置关系时，首先用CCD照相机拍摄设于液晶显示面板的对准标记，利用图像处理单元对该拍摄信号进行处理来确定液晶显示面板的引导端子的位置。并且，基于确定的引导端子的位置数据使探针或者液晶显示面板移动，再次调整端子部与探测器的相对位置关系。在这种情况下，为了调整CCD照相机、端子部与探测器的相对位置关系，需要在点亮检查装置中设置促动机构。在要利用1个点亮检查装置实施多个液晶显示面板的点亮检查的情况下，需要在点亮检查装置中设置多个CCD照相机、多个促动机构。因此，在专利文献1的点亮检查方法中，存在点亮检查装置的构成会变复杂，装置的价格增加的问题。

另外，在液晶显示面板的外形精度比使探测器接触的引导端子的位置低的情况下，当以液晶显示面板的外形为基准进行引导端子的定位时，会导致引导端子对外形的相对错位。因此，有可能探测器不与引导端子接触，无法实施所希望的点亮检查。

而且，在使探测器与FPC上的端子接触来进行导通检查的情况下也会发生上述问题。即使如FPC这样利用光刻技术高精度地形成端子部，FPC的外形冲切精度也比端子部的形成精度低，因此即使根据外形基准来定位FPC，也会在FPC的外形与端子部之间发生相对错位。其结果是，有可能探测器不与规定位置的端子接触，无法实施所希望的检查。

本发明是鉴于上述现有问题而完成的，其目的在于提供一种基板检查探测装置和基板检查方法，在再次调整端子与探测器的相对位置时，不需要对准用的CCD照相机、促动机构就能实现检查。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的一个方式的基板检查探测装置具备具有与被检查基板上的检查用的端子部接触的探测器的检查单元，检查上述端子部与上述探测器的导通，具备按照构成上述端子部的多个端子彼此的排列间距而配置的多个探测器群，上述探测器群彼此在端子的排列方向上错开配置，设有：连接状态确认部，其确认上述多个探测器群中的至少1个探测器群的电连接状态；以及切换部，其针对各端子将与上述检查单元电连接的探测器群切换为其它探测器群。

另外，为了解决上述问题，本发明的一个方式的基板检查方法使设于检查单元的探测器与被检查基板上的检查用的端子部接触，检查上述端子部与上述探测器的导通，其特征在于，上述探测器包括按照构成上述端子部的多个端子彼此的排列间距而配置的多个探测器群，上述探测器群彼此在端子的排列方向上错开配置，

上述基板检查方法包括：确认工序，确认上述多个探测器群中的至少1个探测器群的电连接状态；以及切换工序，针对各端子将与上述检查单元电连接的探测器群切换为其它探测器群，在上述确认工序中未确认到规定的电连接状态的情况下，在上述切换工序中切换与上述检查单元电连接的探测器群。

发明效果

根据本发明的一个方式，能实现如下效果：在再次调整端子与探测器的相对位置时，不需要对准用的CCD照相机、促动机构就能实现检查。

附图说明

图1是示出作为本发明的实施方式1的基板检查探测装置的检查对象的测定用面板的概要构成的俯视图。

图2是示出本发明的实施方式1的基板检查探测装置的概要构成的俯视图。

图3是示出本发明的实施方式1的基板检查探测装置的概要构成的侧视图。

图4是示出图1所示的测定用面板的检查用端子部的概要构成的放大俯视图。

图5是示出本发明的实施方式1的基板检查探测装置的探测器的概要构成和探测器与检查用端子部的相对位置关系的俯视概略图。

图6是示出在检查用端子部与探测器的相对错位量小于正常值的情况下的探测器与检查用端子部的相对位置关系的俯视概略图。

图7是示出在检查用端子部与探测器的相对错位量大于正常值的情况下的探测器与检查用端子部的相对位置关系的俯视概略图。

图8是示出作为本发明的实施方式2的点亮检查装置的检查对象的检查用模块的概要构成的俯视图。

图9是示出本发明的实施方式2的基板检查探测装置的概要构成的俯视图。

图10是示出本发明的实施方式2的基板检查探测装置的概要构成的侧视图。

图11是放大示出图8所示的检查用模块的外部驱动用的FPC的构成的俯视图。

图12示出本发明的实施方式3的基板检查探测装置的探测器FPC的构成，(a)是俯视图，(b)是侧视图。

图13是概略示出本发明的实施方式3的基板检查探测装置的探测器FPC与检查用端子部接触的状态的俯视图。

图14是示出作为本发明的实施方式5的基板检查探测装置的测定对象的测定用面板的检查用端子部的概要构成的放大俯视图。

图15是示出本发明的实施方式5的基板检查探测装置的探测器的概要构成和探测器与检查用端子部的相对位置关系的俯视概略图。

图16是示出在本发明的实施方式5的基板检查探测装置中，检查用端子部与探测器的相对错位量小于正常值的情况下的探测器与检查用端子部的相对位置关系的俯视概略图。

附图标记说明

1 夹具部

2 基准销

3 移动销

4 开口部

5 CF面板基板

6 TFT面板基板(被检查基板)

7 检查用端子部(端子部)

7a 点亮用端子

7b 确认端子(位置确认用端子部)

8 检查单元

9、9a、9c 探测器9g探测器(附设探测器)

10、10A 点亮检查装置(基板检查探测装置)

11 切换开关

12 电阻测量部(连接状态确认部)

20 测定用面板

21 IC芯片

22 FPC(被检查基板)

23 基准孔

24 驱动电极(端子部)

24a 点亮用端子

24b 确认端子(位置确认用端子部)

25 背光源

30 检查用模块

31 探测部

31a 探测器

31b Au凸块(凸块)

31c 探测器

32 探测器FPC

32a 基底材料

32b 覆膜

32c 加强件

33 外部引出端子

34 基准孔

51 夹具部

52 拐角部

53 FPC基准销

A、C、G 探测器群

L 距离

P 排列间距

W 端子宽度

SW1 开关

具体实施方式

〔实施方式1〕

本发明的基板检查探测装置使探测器接触以外形为基准来定位的检查对象基板的端子，确认端子与探测器之间有无导通从而实施电检查(电极的断路、短路等的检查)。

在本实施方式中，作为这种基板检查探测装置的一个例子，说明采用液晶显示面板的TFT面板基板作为检查对象基板，进行的电检查是液晶显示面板的点亮检查的装置。此外，本发明的基板检查探测装置的检查对象基板不限于液晶显示面板的TFT面板基板，只要是需要进行电极的断路、短路等的电检查的基板即可。

图1是示出作为本实施方式的基板检查探测装置的检查对象的测定用面板的概要构成的俯视图。图2是示出本实施方式的基板检查探测装置的概要构成的俯视图。图3是示出本实施方式的基板检查探测装置的概要构成的侧视图。

如图1所示，测定用面板20为CF面板基板5和TFT面板基板6(被检查基板)贴合的构成。在TFT面板基板6的表面设有检查用端子部7。检查用端子部7设有2个，分别形成于TFT面板基板6的相邻的角部。TFT面板基板6在露出该检查用端子部7的状态下与CF面板基板5贴合。另外，测定用面板20在CF面板基板5和TFT面板基板6之间具备液晶层。

本实施方式的基板检查探测装置是进行测定用面板20的点亮检查的点亮检查装置10，具备搭载测定用面板20的夹具部1(定位部)和检查单元8。在检查单元8中设有与TFT面板基板6的检查用端子部7接触的探测器9。点亮检查装置10使探测器9与TFT面板基板6的检查用端子部7接触，检查施加了点亮检查用电压时的测定用面板20的显示状态(点亮)。

如图2和图3所示，夹具部1构成为能同时搭载2个测定用面板20。此外，图2所示的夹具部1的左侧部分示出未搭载测定用面板20的状态。右侧部分示出搭载有测定用面板20的状态。在图2所示的夹具部1的右侧部分，检查单元8的探测器9与测定用面板20的检查用端子部7接触。

夹具部1由电木板、尤尼莱特等工程塑料材料构成。在夹具部1上设有用于对测定用面板20进行定位的多个基准销2、具有可动部的移动销3和开口部4。基准销2配置为同时抵接于测定用面板20的相邻的2边。并且，移动销3以与基准销2相对的方式配置，能以接近或者远离相对的基准销2的方式移动。另外，开口部4设于夹具部1的测定用面板20的搭载区域。在搭载有测定用面板20时，开口部4被测定用面板20封闭。在利用点亮检查装置10实施点亮检查时，从开口部4的下侧点亮背光源，将光照射到测定用面板。并且，施加点亮检查用电压来确认测定用面板20的显示状态，由此进行点亮检查。

以下，说明使用点亮检查装置10的测定用面板20的点亮检查方法(基板检查方法)。测定用面板20的点亮检查方法包括：定位工序，进行测定用面板20的外形定位；探测器接触工序，使探测器9与测定用面板20的检查用端子部7接触；确认工序，确认探测器9与检查用端子部7之间有无错位；以及检查工序，对检查用端子部7施加点亮检查用电压，进行测定用面板20的点亮检查。

首先，在上述定位工序中，将测定用面板20搭载于点亮检查装置10的夹具部1，进行测定用面板20的外形定位(定位基板的工序)。在该外形定位工序中，如图2的夹具部1的右侧部分所示，在夹具部1中，利用基准销2保持构成测定用面板20的4个边中的相邻的2个边20A、20B。并且，在2个边20A、20B由基准销2保持的状态下，使移动销3以接近与其相对的基准销2的方式移动，抵接于测定用面板20的2个边20C、20D。这样，使测定用面板20相对于基准销2进行外形定位。

接下来，在上述探测器接触工序中，使配置于测定用面板20的检查用端子部7的上侧的检查单元8下降。并且，使检查单元8的探测器9和检查用端子部7接触(使探测器与检查用端子部接触的工序)。

在此，如下制作测定用面板20。即，首先，在所谓母玻璃上分别制作CF面板基板5和TFT面板基板6。然后，在用密封材料等将CF面板基板5和TFT面板基板6贴合后，利用切割轮来切割CF面板基板5侧的部分。然后，使母玻璃反转，用多个切割轮来切割TFT面板基板6侧的部分。通过这种切割，将贴合的一对基板(CF面板基板5和TFT面板基板6)按规定的尺寸切割，制作测定用面板20。

在利用上述方法制作的测定用面板20中，从测定用面板20的端部到检查用端子部7的距离L相对于设定值会产生±0.1mm程度的偏差。该偏差会由于切割轮的晃动、切割轮的定位精度、CF面板基板5侧的部分和TFT面板基板6侧的部分之间的切割位置的移位等因素而产生。

由于上述距离L的偏差(±0.1mm)、测定用面板20的外形定位时的偏差、探测器的位置偏差等，在上述探测器接触工序中，在使检查单元8的探测器9下降到进行了外形定位的测定用面板20的检查用端子部7时，会发生探测器9不与检查用端子部7接触的情况。

因此，在测定用面板20的点亮检查方法中，在确认工序中确认探测器9与检查用端子部7之间有无错位。

图4是示出检查用端子部7的概要构成的放大俯视图。如图4所示，2个检查用端子部7分别包括用于进行点亮检查的多个点亮用端子7a(检查用端子部)和用于确认探测器9的接触位置的2个确认端子7b(位置确认用端子部)。在检查用端子部7中，点亮用端子7a和确认端子7b排列成一列，确认端子7b配置在比点亮用端子7a靠外侧的位置。在并列配置有2个检查用端子部7的状态下，确认端子7b配置于点亮用端子7a的两侧。另外，在测定用面板20上设有测量配置于点亮用端子7a的两侧的确认端子7b间的电阻值(规定的电连接状态)的电阻测量部12(连接状态确认部)。

通过上述探测器接触工序，点亮用端子7a和确认端子7b成为与探测器9接触的状态。在上述确认工序中，利用电阻测量部12测量配置在点亮用端子7a的两侧的确认端子7b间的电阻值R(规定的电连接状态)(参照图4)。在此，探测器9分别与点亮用端子7a和确认端子7b相对应地设置。因此，在探测器9分别对点亮用端子7a和确认端子7b的接触位置正确的情况下，即存在分别与点亮用端子7a和确认端子7b接触的探测器9的情况下，测量值为电阻值R。因此，通过测量配置在点亮用端子7a的两侧的确认端子7b间的电阻值R，确认测量值，能确认在探测器9与检查用端子部7之间有无错位。

此外，在上述确认工序中，测定配置在点亮用端子7a的两侧的2个确认端子7b间的电阻值R，由此确认了在探测器9与检查用端子部7之间有无错位。但是，用于测定电阻值R的2个确认端子7b的配置不限于点亮用端子7a的两侧，只要是能测定电阻值R的配置即可。例如，在图4所示的构成中，测定配置在点亮用端子7a的一侧的2个确认端子7b间的电阻值R从而也能确认在探测器9与检查用端子部7之间有无错位。

在上述确认工序中，在确认了在探测器9与检查用端子部7之间没有错位时，从检查单元8对点亮用端子7a施加点亮检查用电压，实施测定用面板20的点亮检查(检查工序)。

现有的检查用端子部7的点亮用端子7a的端子宽度W一般为0.25mm程度，排列间距P为0.3mm程度。而且，如上所述，由于上述距离L的偏差(±0.1mm)、测定用面板20的外形定位时的偏差、探测器9的位置偏差等，在使检查单元8的探测器9下降到在上述探测器接触工序中进行了外形定位的测定用面板20的检查用端子部7时，会发生探测器9不与检查用端子部7接触的情况。在这种情况下，检查用端子部7与探测器9的相对错位为端子宽度W的1/2以上。

在上述确认工序中确认了存在探测器9与检查用端子部7之间的错位的情况下，需要再次调整检查用端子部7与探测器9的相对位置，在确认工序中再次测量电阻值R。本实施方式的点亮检查装置10是如下构成：在再次调整检查用端子部7与探测器9的相对位置时，不需要对准用的CCD照相机、促动机构。因此，根据本实施方式的点亮检查装置10，能实施廉价并且可靠的点亮检查。

图5是示出点亮检查装置10的探测器9的概要构成和探测器9与检查用端子部7的相对位置关系的俯视概略图。此外，图5示出检查用端子部7与探测器9的相对位置正常的情况。在此所说的正常情况是指切割时使得从测定用面板20的端部到检查用端子部7的距离L为设定值的情况。

如图5所示，探测器9包括：探测器群A，其包括多个探测器9a；以及探测器群C，其包括多个探测器9c。构成探测器群A的探测器9a按照构成检查用端子部7的端子(点亮用端子7a和确认端子7b)的排列间距而配置。同样，构成探测器群C的探测器9c按照构成检查用端子部7的端子的排列间距而配置。这样，探测器9具备与构成检查用端子部7的端子的排列间距对应地配置有探测器9a、9c的探测器群A、C。

另外，在检查单元8中对构成检查用端子部7的端子分别设有切换开关11(切换部)。该切换开关11切换检查单元8与探测器群A、C的电连接。即，切换开关11将与检查单元8电连接的探测器群从探测器群A切换为探测器群C，或者从探测器群C切换为探测器群A。因此，探测器群A、C通过切换开关11与检查单元8连接。本实施方式的点亮检查方法包括切换工序，针对构成检查用端子部7的各端子将与检查单元8电连接的探测器群从探测器群A切换为探测器群C，或者从探测器群C切换为探测器群A。

另外，探测器9a和探测器9c以与构成检查用端子部7的端子相同间距的方式配置。而且，探测器9a和探测器9c在与同一端子接触的范围中错开配置位置。优选探测器9a和探测器9c相对于同一个端子隔着该端子的中央线位于两侧。

在图5所示的构成中，例如，端子宽度W为0.25mm，探测器9a与探测器9c的错开量为0.2mm。因此，在如图5那样检查用端子部7与探测器9的相对位置正常的情况下，构成检查用端子部7的端子为与属于探测器群A的探测器9a和属于探测器群C的探测器9c两者接触的状态。

在具备图5所示的构成的本实施方式的点亮检查装置10中，在上述确认工序中，在利用电阻测量部12测量确认端子7b间的电阻值R时，首先，利用切换开关11将检查单元8与探测器群的电连接切换到探测器群A侧来确认测量值(切换工序、确认工序)。

并且，在探测器9a分别对点亮用端子7a和确认端子7b的接触位置正确的情况下，测量值示出电阻值R。只要能确认测量值为电阻值R，则探测器9a与检查用端子部7之间没有错位。

在确认工序中确认了探测器9a与检查用端子部7之间没有错位时，从检查单元8对点亮用端子7a施加点亮检查用电压，实施测定用面板20的点亮检查(检查工序)。

另外，在确认工序中无法确认确认端子7b间的电阻值R的情况下，在切换工序中，利用切换开关11将检查单元8与探测器群的电连接切换到探测器群C侧来确认电阻测量部12的测量值。

在此，在图5所示的构成中，如上所述，构成检查用端子部7的端子为与属于探测器群A的探测器9a和属于探测器群C的探测器9c两者接触的状态。因此，在上述确认工序中，无论是利用切换开关11切换为包括探测器9a的探测器群A侧还是切换为包括探测器9c的探测器群C侧，电阻测量部12的测量值都示出电阻值R。因此，如果无需用切换开关11切换探测器群A侧和探测器群C侧的电连接就能确认电阻测量部12的测量值是电阻值R，则能从检查单元8对点亮用端子7a施加点亮检查用电压来实施测定用面板20的点亮检查。

另一方面，与图5所示的构成不同，在检查用端子部7与探测器9的相对位置不正常的情况(切割时使得从测定用面板20的端部到检查用端子部7的距离L大于或小于设定值的情况)下，构成检查用端子部7的端子为与探测器9a和探测器9c中的某一个接触的状态。在这种情况下，需要利用切换开关11切换探测器群A侧和探测器群C侧的电连接。

图6是示出检查用端子部7与探测器9的相对错位量小于正常值的情况下的探测器9与检查用端子部7的相对位置关系的俯视概略图。在此所说的小于正常值的情况是指例如从测定用面板20的端部到检查用端子部7的距离L小于设定值的情况。

有时会有如下情况：由于上述距离L的偏差(±0.1mm)、测定用面板20的外形定位时的偏差、探测器的位置偏差等，检查用端子部7与探测器9的相对错位量小于正常值。在这种情况下，在上述确认工序中，在利用电阻测量部12测量确认端子7b间的电阻值R时，首先，利用切换开关11将检查单元8与探测器群的电连接切换为探测器群A侧来确认测量值。

如图6所示，探测器9a的接触位置未与点亮用端子7a和确认端子7b分别对应。即，在多个探测器9a中，存在未与点亮用端子7a和确认端子7b接触的探测器9a。在这种情况下，无法测量到电阻值R作为测量值。在这样将电连接切换到探测器群A侧的状态下利用电阻测量部12测量确认端子7b间的电阻值的结果是，在无法确认电阻值R的情况下，利用切换开关11将电连接切换到探测器群C侧。

如图6所示，探测器9c的接触位置与点亮用端子7a和确认端子7b分别对应，探测器9c分别对点亮用端子7a和确认端子7b的接触位置是正确的。因此，利用切换开关11将电连接切换到探测器群C侧，由此能确认电阻测量部12的测量值为电阻值R。如果能这样确认电阻值R，就能从检查单元8经探测器9c对点亮用端子7a施加点亮检查用电压，能实施测定用面板20的点亮检查。

图7是示出检查用端子部7与探测器9的相对错位量大于正常值的情况下的探测器9与检查用端子部7的相对位置关系的俯视概略图。在此所说的大于正常值的情况是指例如从测定用面板20的端部到检查用端子部7的距离L大于设定值的情况。

有时也会有如下情况：由于上述距离L的偏差(±0.1mm)、测定用面板20的外形定位时的偏差、探测器的位置偏差等，检查用端子部7与探测器9的相对错位量大于正常值。在这种情况下，在上述确认工序中，利用电阻测量部12测量确认端子7b间的电阻值R时，首先，利用切换开关11将检查单元8与探测器群的电连接切换为探测器群A侧来确认测量值。

如图7所示，探测器9a的接触位置与点亮用端子7a和确认端子7b分别对应，探测器9a分别对点亮用端子7a和确认端子7b的接触位置是正确的。因此，利用切换开关11将电连接切换到探测器群A侧，由此能确认电阻测量部12的测量值为电阻值R。如果能这样确认电阻值R，就能从检查单元8经探测器9a对点亮用端子7a施加点亮检查用电压，实施测定用面板20的点亮检查。

这样，根据使用本实施方式的点亮检查装置10的点亮检查方法，即使在确认工序中无法确认确认端子7b间的电阻值R的情况下，也无需调整确认端子7b与探测器9的相对位置。利用切换开关11切换检查单元8与探测器群的电连接，再次确认确认端子7b间的电阻值R。并且，在确认后，能从检查单元8经切换后的探测器群对点亮用端子7a施加点亮检查用电压，来实施测定用面板20的点亮检查。

另外，能利用切换开关11切换探测器群，确认用哪一方探测器群实施了点亮检查，由此能确认探测器9的相对位置相对于正常值向哪个方向错开。并且，能将关于该错开的确认结果反馈给测定用面板20的切割工序，使切割位置的错开方向合理化。

如以上那样，根据本实施方式的点亮检查装置和点亮检查方法，能确认多个探测器群A、C中的至少1个探测器群的电连接状态(电阻值R)，由此能实施测定用面板20的点亮检查。因此，在再次调整构成检查用端子部7的端子与测器9的相对位置时，不需要对准用的CCD照相机、促动机构，能实现廉价并且可靠的检查。

〔实施方式2〕

基于图8至图11如下说明本发明的另一实施方式。此外，为了便于说明，对具有与在上述实施方式中说明的构件相同的功能的构件标注相同的附图标记，省略其说明。

图8是示出作为本实施方式的点亮检查装置10A的检查对象的检查用模块30的概要构成的俯视图。图9是示出本实施方式的点亮检查装置10A的概要构成的俯视图。图10是示出本实施方式的点亮检查装置10A的概要构成的侧视图。图11是放大示出检查用模块30中的外部驱动用的FPC(柔性印刷电路基板)22的构成的俯视图。

如图8所示，检查用模块30具备：测定用面板20；以及贴合于该测定用面板20的里侧的背光源25。测定用面板20的构成与上述实施方式1同样，因此省略说明。在检查用模块30中，在测定用面板20的TFT面板基板6的形成有检查用端子部7的表面，搭载有用于驱动TFT面板基板6的IC芯片21。另外，在TFT面板基板6的上述表面，连接着外部驱动用的FPC22(被检查基板)。外部驱动用的FPC22具备定位用的基准孔23以及驱动电极24(检查用的端子部)。

在本实施方式的点亮检查装置10A中，使检查单元8的探测器9与检查用模块30的FPC22的驱动电极24接触，施加点亮检查用电压，对检查用模块30的测定用面板20的点亮状态进行检查。点亮检查装置10A具备搭载检查用模块30的夹具部51。

如图9和图10所示，夹具部51构成为能同时搭载2个检查用模块30。此外，图9所示的夹具部51的左侧部分示出了未搭载检查用模块30的状态。右侧部分示出了搭载有检查用模块30的状态。

夹具部51包括电木板、尤尼莱特等工程塑料材料。在夹具部51中设有拐角部52、FPC基准销53以及用于定位检查用模块30的掘入部54。掘入部54设于夹具部51中的搭载检查用模块30的背光源25的区域。该掘入部54形成为与背光源25大致相同形状。拐角部52形成于掘入部54的四角。另外，FPC基准销53设于在检查用模块30搭载于夹具部51时与基准孔23对应的位置。

以下，说明使用了点亮检查装置10A的检查用模块30的点亮检查方法(基板检查方法)。

在检查用模块30的点亮检查方法的定位工序中，将检查用模块30搭载于点亮检查装置10A的夹具部51，进行测定用面板20的外形定位(定位基板的工序)。在该定位工序中，首先，将检查用模块30放入掘入部54，由此进行检查用模块30的概略定位。然后，在FPC22的定位用的基准孔23中插入FPC基准销53，由此进行检查用模块30的定位。FPC基准销53是为了将检查用模块30的FPC22定位而设置的。FPC基准销53按与FPC22的定位用的基准孔23相同直径、相同间距形成。

接下来，在探测器接触工序中，使配置在检查用模块30的FPC22的驱动电极24的上侧的检查单元8下降，使探测器9与驱动电极24接触。此外，在检查单元8中以与驱动电极24对应的方式设有多个探测器9。

图11是示出检查用模块30的外部驱动用的FPC22的概要构成的放大俯视图。FPC22中的驱动电极24由光刻技术形成，以高精度加工。另外，基准孔23由冲切加工形成。

如图11所示，驱动电极24具备：用于进行点亮检查的点亮用端子24a；以及用于确认与探测器9的接触位置的确认端子24b。在驱动电极24中，点亮用端子24a和确认端子24b排列成一列，在点亮用端子24a的两侧分别配置有2个确认端子24b。并且，相邻的2个确认端子24b间的电连接为短路的状态。此外，附图虽未示出，但是在点亮检查装置10A中，设有用于确认相邻的2个确认端子24b间的短路(规定的电连接状态)的短路确认部。

在此，驱动电极24以高精度形成，而通过冲切加工形成的基准孔23会发生冲切模具的加工精度、冲切模具的定位精度的偏差。由于该偏差，驱动电极24与基准孔23之间的距离L会相对于设定值产生±0.1mm程度的偏差。而且，也会发生如下情况：由于FPC基准销53的位置精度、探测器9的位置的偏差等，在上述探测器接触工序中，在使检查单元8的探测器9下降时，探测器9不与驱动电极24接触。

因此，在检查用模块30的点亮检查方法中，在确认工序中，确认探测器9与驱动电极24之间有无错位。

探测器9是与上述图5所示的构成同样的构成，包括：包括多个探测器9a的探测器群A；以及包括多个探测器9c的探测器群C。在本实施方式中，构成探测器群A的探测器9a按照构成驱动电极24的端子(点亮用端子24a和确认端子24b)的排列间距而配置，这一点与上述图5所示的构成不同。同样，构成探测器群C的探测器9c按照构成驱动电极24的端子的排列间距而配置。另外，在检查单元8中，对构成驱动电极24的端子分别设有切换开关11(切换部)。该切换开关11切换检查单元8与探测器群A、C的电连接。

利用上述探测器接触工序，使点亮用端子24a和确认端子24b成为与探测器9接触的状态。在上述确认工序中，确认相邻的2个确认端子24b间的短路(规定的电连接状态)。在此，探测器9与点亮用端子24a和确认端子24b分别相对应地设置。因此，在探测器9分别对点亮用端子24a和确认端子24b的接触位置正确的情况下，即，存在对点亮用端子24a和确认端子24b分别接触的探测器9的情况下，确认相邻的2个确认端子24b间的短路。因此，通过确认分别配置在点亮用端子24a的两侧的相邻的2个确认端子24b间的短路，能确认探测器9与驱动电极24之间有无错位。

在上述确认工序中，首先，利用切换开关11将检查单元8与探测器群的电连接切换为探测器群A侧，确认相邻的2个确认端子24b间的短路(切换工序、确认工序)。

并且，在探测器9a分别对点亮用端子24a和确认端子24b的接触位置正确的情况下，确认相邻的2个确认端子24b间的短路。如果能确认相邻的2个确认端子24b间的短路，则探测器9a与驱动电极24之间没有错位。

在确认工序中确认了探测器9a与驱动电极24之间没有错位时，从检查单元8对点亮用端子24a施加点亮检查用电压，实施检查用模块30的点亮检查(检查工序)。

另外，在确认工序中无法确认相邻的2个确认端子24b间的短路的情况下，在切换工序中，利用切换开关11将检查单元8与探测器群的电连接切换到探测器群C侧，确认相邻的2个确认端子24b间的短路(规定的电连接状态)。并且，在确认短路后，从检查单元8对点亮用端子24a施加点亮检查用电压，实施检查用模块30的点亮检查。

在此，本实施方式中，构成探测器群A的探测器9a与构成探测器群C的探测器9c之间的错开量根据构成驱动电极24的端子的宽度、间距、假定的错位量设定。

其中，优选探测器9的与构成驱动电极24的端子的接触部分的宽度小于构成驱动电极24的相邻的端子间的间隔，从而不会由于探测器9与构成驱动电极24的端子的相对错位而导致驱动电极24的相邻的2个端子间经探测器9短路。由此，能防止TFT的损坏、短路引起检查单元8的问题。

如以上那样，根据本实施方式的点亮检查装置10A，对于以高精度形成的驱动电极24，在通过冲切加工形成的基准孔的尺寸、FPC22的外形尺寸发生了偏差的情况下，也不需要调整确认端子24b与探测器9的相对位置。只要利用切换开关11切换检查单元8与探测器群的电连接，再次确认相邻的2个确认端子24b间的短路即可。并且，在确认后，从检查单元8经切换后的探测器群对点亮用端子24a施加点亮检查用电压，能实施测定用面板20的点亮检查。

因此，根据本实施方式的点亮检查装置，在再次调整构成驱动电极24的端子与测器9的相对位置时，不需要对准用的CCD照相机、促动机构，能实现廉价并且可靠的检查。

此外，在本实施方式中，将与测定用面板20连接的外部接驱动用的FPC22设为检查对象。但是，本实施方式不限于与测定用面板20连接的FPC22，能在对各种用途的FPC进行检查时应用。例如，在将喷墨头、功能元件安装在FPC上的COF等中，也能在根据外部驱动用的FPC22的外形基准定位后使探测器9接触驱动电极24，首先确认确认端子24b间的短路，使用能确认短路的探测器群来实施功能元件的检查。

〔实施方式3〕

基于图12和图13如下说明本发明的又一实施方式。此外，为了便于说明，对具有与在上述实施方式中说明的构件相同的功能的构件标注相同的附图标记，省略其说明。

本实施方式的点亮检查装置与上述实施方式1不同之处在于，探测部分是包括FPC(柔性印刷电路基板)的探测FPC32。图12示出本实施方式的点亮检查装置中的探测FPC32的构成，图12的(a)是俯视图，图12的(b)是侧视图。另外，图13是概略示出本实施方式的点亮检查装置中的探测FPC32与检查用端子部7接触的状态的俯视图。

如图12和图13所示，探测FPC32具备：探测部31；以及与构成探测部31的探测器对应的外部引出端子33。在探测FPC32中，探测部31和外部引出端子33是在基底材料32a上轧制铜箔，通过光刻技术高精度地进行图案化而形成的。在探测部31和外部引出端子33的多余部分的铜箔上贴附有覆膜32b。另外，在基底材料32a的与探测部31和外部引出端子33相反一侧的背面贴附有加强基底材料32a的加强件32c。

另外，在探测FPC32中设有通过冲切加工形成的基准孔34。该基准孔34用于探测FPC32的定位。

另外，在探测部31和外部引出端子33的露出的铜箔部分通过镀覆法形成有包括Ni、Au等的膜。由此提高了连接可靠性。

如图12所示，探测部31包括：包括多个探测器31a的探测器群A；以及包括多个探测器31c的探测器群C。另外，在探测器31a和探测器31c中的镀覆后的铜箔部分设有Au凸块31b。该Au凸块31b的形成方法例如可以考虑将Au凸块转印的方法、通过Au的球焊来将Au凸块转印的方法等。

在Au凸块31b中，与检查用端子部7的接触部形成为R形状、梯形形状，使其与检查用端子部7接触时的接触宽度为0.02mm程度。由此，在发生了探测部31与检查用端子部7的相对错位的情况下，检查用端子部7的相邻的2个端子也不会经Au凸块31b彼此短路。因此，能防止TFT的损坏、短路引起检查单元8的问题。

然而，由于显示面板的进一步高精细化，图13所示的检查用端子部7的端子宽度W为0.17mm程度，排列间距P为0.2mm程度。探测FPC32中的探测器31a按与检查用端子部7的排列间距P相同的间距配置。另外，探测器31c也按与检查用端子部7的排列间距P相同间距配置。探测器31a和探测器31c在与构成检查用端子部7的同一端子接触的范围内错开配置位置。

在本实施方式的点亮检查装置中，端子宽度W为0.17mm，探测器31a和探测器31c的错开量为0.15mm。

根据上述构成，相邻的探测器31a和探测器31c彼此距离中的较短的距离为0.05mm。如上所述，探测FPC32是通过光刻技术高精度地图案化加工而成的。因此，即使相邻的探测器31a和探测器31c的相互相邻的距离为0.05mm，也能无问题地加工。

以下，说明使用了本实施方式的点亮检查装置的测定用面板20的点亮检查方法(基板检查方法)。此外，定位工序和探测器接触工序与上述实施方式1同样，因此省略说明。

在确认工序中，首先，利用切换开关11将检查单元8与探测器群的电连接切换为探测器群A侧，利用电阻测量部12测量确认端子7b间的电阻值R(规定的电连接状态)(切换工序、确认工序)。

并且，在探测器31a分别对点亮用端子7a和确认端子7b的接触位置正确的情况下，测量值示出电阻值R。如果能确认测量值为电阻值R，则探测器31a与检查用端子部7之间没有错位。

在确认工序中确认为探测器31a与检查用端子部7之间没有错位时，从检查单元8对点亮用端子7a施加点亮检查用电压，实施测定用面板20的点亮检查(检查工序)。

另外，在确认工序中无法确认确认端子7b间的电阻值R的情况下，在切换工序中，利用切换开关11将检查单元8与探测器群的电连接切换到探测器群C侧来确认电阻测量部12的测量值。

根据本实施方式的点亮检查装置，在再次调整构成检查用端子部7的端子与探测部31的相对位置时，不需要对准用的CCD照相机、促动机构就能实现廉价并且可靠的检查。

〔实施方式4〕

实施方式1至3的点亮检查装置也可以具备对装置的各部(检查单元8、切换开关11、夹具部等)的动作进行判断控制的判断控制部。该判断控制部例如控制检查单元8和切换开关11，进行切换开关11的探测器群的切换动作和进行切换时的探测器群与确认端子的导通确认(短路的确认、电阻值的确认)动作，选择确认了导通的探测器群。并且，利用确认了导通的探测器群，从检查单元8对点亮用端子施加点亮检查用电压，实施点亮检查。通过具备这种控制部能实现点亮检查的自动化。

此外，上述判断控制部也可以利用形成于集成电路(IC芯片)等的逻辑电路(硬件)而实现，也可以利用CPU(Central ProcessingUnit：中央处理单元)而用软件实现。

在后者的情况下，点亮检查装置10具备：执行作为实现各功能的软件的程序命令的CPU、以计算机(或者CPU)可读取的方式记录有上述程序和各种数据的ROM(Read Only Memory：只读存储器)或者存储装置(将它们称为“记录介质”)以及展开上述程序的RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等。并且，计算机(或者CPU)从上述记录介质读取并执行上述程序，由此实现本发明的目的。上述记录介质能采用“非暂时性的有形的介质”，例如能使用带、碟、卡、半导体存储器、可编程的逻辑电路等。另外，上述程序也可以经可传输该程序的任意传输介质(通信网络、广播波等)提供给上述计算机。此外，本发明的上述程序还能以通过电子化传输而具体化的嵌入载波的数据信号的形态实现。

〔实施方式5〕

基于图14至图16如下说明本发明的另一实施方式。此外，为了便于说明，对具有与在上述实施方式中说明的构件相同的功能的构件标注相同的附图标记，省略其说明。

在实施方式1的点亮检查装置10中，使探测器9接触设于测定用面板20的2个检查用端子部7，检查测定用面板20的显示状态。如图4所示，各检查用端子部7包括：用于进行点亮检查的6个点亮用端子7a(检查用端子部)；以及用于确认探测器9的接触位置的2个确认端子7b(位置确认用端子部)。也就是说，实施方式1的点亮检查装置10无法确认不具备确认端子7b的测定用面板20的探测器9的接触位置，因此无法实施所希望的点亮检查。

因此，在本实施方式中，说明在未形成有确认端子7b的测定用面板20中也能确认探测器9的接触位置并实施点亮检查的点亮检查装置和点亮检查方法。

图14是示出作为本实施方式的点亮检查装置(基板检查探测装置)的检查对象的测定用面板20中的检查用端子部7的概要构成的放大俯视图。如图14所示，测定面板20与实施方式1(参照图1、图4)同样，在TFT面板基板6上具备2个检查用端子部7。2个检查用端子部7分别包括用于进行点亮检查的6个点亮用端子7a(检查用端子部)。也就是说，未设有图4所示的确认端子7b。

在本实施方式的检查用端子部7中，多个点亮用端子7a排成一列，在两端的点亮用端子7a中确认探测器9的接触位置。

以下，说明使用了本实施方式的点亮检查装置的测定用面板20的点亮检查方法(基板检查方法)。此外，定位工序和探测器接触工序与上述实施方式1大致同样。在本实施方式的点亮检查方法中，确认工序和检查工序与实施方式1的点亮检查方法大不相同。

具体地说，在实施方式1的确认工序中，如图4所示，利用电阻测量部12测定一方检查用端子部7的确认端子7b与另一方检查用端子部7的确认端子7b之间的电阻值R，由此确认探测器9与检查用端子部7之间有无错位。

与此相对，在本实施方式的确认工序中，如图14所示，利用电阻测量部12测量与各检查用端子部7的1个点亮用端子7a接触的2个探测器9、9间的电阻值(规定的电连接状态)。此时，如果测量值为电阻值R，则表示探测器9、9的接触位置没有问题，如果无法检测出测量值，则表示探测器9、9的接触位置有问题。

图15是示出本实施方式的点亮检查装置中的探测器9的概要构成和探测器9与检查用端子部7的相对位置关系的俯视概略图。此外，图15表示检查用端子部7与探测器9的相对位置正常的情况。在此所说的正常情况是指切割时使得从测定用面板20的端部到检查用端子部7(测定面板20的端部一侧的点亮用端子7a)的距离L(参照图14)为设定值的情况。

如图15所示，探测器9包括：包括多个探测器9a的探测器群A；包括多个探测器9c的探测器群C；以及包括多个探测器9g(附设探测器)的探测器群G。构成探测器群A的探测器9a按照构成检查用端子部7的点亮用端子7a的排列间距而配置。同样，构成探测器群C的探测器9c按照构成检查用端子部7的点亮用端子7a的排列间距而配置。这样，构成探测器群A、C的探测器9a、9c按照点亮用端子7a的排列间距而配置。

另一方面，对于各检查用端子部7的外端的点亮用端子7a设有与探测器9a、9c独立的探测器9g。探测器9g包括2个引脚，配置为被探测器9a、9c夹住的状态。即，在图15的构成中，各检查用端子部7的外端的点亮用端子7a成为连接着1个引脚的探测器9a、9c和2个引脚的探测器9g合计4个引脚的探测器的状态，其它点亮用端子7a成为仅连接着1个引脚的探测器9a、9c的状态。

如图15那样，在检查用端子部7与探测器9的相对位置正常的情况下，点亮用端子7a为与属于探测器群A的探测器9a、属于探测器群C的探测器9c和属于探测器群G的探测器9g全部接触的状态。

另外，检查单元8中对构成检查用端子部7的点亮用端子7a分别设有切换开关11(切换部)。而且，仅对设有探测器9g的外端的点亮用端子7a设有开关SW1。

该切换开关11切换检查单元8与探测器群A、C的电连接。即，切换开关11将与检查单元8电连接的探测器群从探测器群A切换为探测器群C，或者从探测器群C切换为探测器群A。因此，探测器群A、C经过切换开关11与检查单元8连接。本实施方式的点亮检查方法包括切换工序，针对构成检查用端子部7的各点亮用端子7a，将与检查单元8电连接的探测器群从探测器群A切换为探测器群C，或者从探测器群C切换为探测器群A。

另外，探测器9a和探测器9c按与构成检查用端子部7的点亮用端子7a相同的间距配置。而且，探测器9a和探测器9c在与同一点亮用端子7a接触的范围中错开配置位置。优选探测器9a和探测器9c相对于同一点亮用端子7a隔着该点亮用端子7a的中央线配置于两侧。

在图15所示的构成中，例如，端子宽度W(参照图14)为0.25mm，探测器9a和探测器9c的错开量为0.2mm。另一方面，探测器9g相对于探测器9a距离0.066mm配置，使2个引脚的探测器9g为相对于探测器9a、9c的错开量0.2mm等间隔地配置的状态。因此，在如图15那样检查用端子部7与探测器9的相对位置正常的情况下，点亮用端子7a为与属于探测器群A的探测器9a和属于探测器群C的探测器9c两者接触的状态。另外，外端的点亮用端子7a为与属于探测器群A的探测器9a、属于探测器群C的探测器9c和属于探测器群G的探测器9g全部接触的状态。

2个引脚构成的探测器9g经开关SW1经电阻测量部12与切换开关11的上游侧(检查单元8侧)连接。

在具备图15所示的构成的本实施方式的点亮检查装置中，在上述确认工序中，利用电阻测量部12测量连接有4个引脚的探测器9a、9c、9g的各检查用端子部7的外端的点亮用端子7a的电阻值R。此时，首先，在使开关SW1为导通状态后，利用切换开关11将检查单元8与探测器群的电连接切换为探测器群A侧来确认测量值(切换工序、确认工序)。

并且，在探测器9a对点亮用端子7a的接触位置正确的情况下，测量值表示电阻值R。如果能确认测量值为电阻值R，则探测器9a与检查用端子部7之间没有错位。

确认工序中探测器9a与检查用端子部7之间没有错位时，切断开关SW1，从检查单元8对点亮用端子7a施加点亮检查用电压，实施测定用面板20的点亮检查(检查工序)。

另外，在确认工序中无法确认连接着4个引脚的探测器的点亮用端子7a间的电阻值R的情况下，在切换工序中将开关SW1设为导通状态后，利用切换开关11将检查单元8与探测器群的电连接切换到探测器群C侧来确认电阻测量部12的测量值。

在此，在图15所示的构成中，如上所述，各检查用端子部7的外端的点亮用端子7a为与属于探测器群A的探测器9a、属于探测器群C的探测器9c和属于探测器群G的探测器9g全部接触的状态。因此，在上述确认工序中，在将开关SW1设为导通状态的状态下，利用切换开关11切换到包括探测器9a的探测器群A侧或者切换到包括探测器9c的探测器群C侧，电阻测量部12的测量值都示出电阻值R。因此，如果不需要利用切换开关11切换探测器群A侧和探测器群C侧的电连接就能确认电阻测量部12的测量值为电阻值R，则能切断开关SW1，从检查单元8对点亮用端子7a施加点亮检查用电压，实施测定用面板20的点亮检查。

另一方面，与图15所示的构成不同，在检查用端子部7(点亮用端子7a)与探测器9的相对位置不正常的情况(切割时使得从测定用面板20的端部到检查用端子部7的距离L(参照图14)大于或者小于设定值的情况)下，点亮用端子7a为与探测器9a和探测器9c中的某一个接触的状态。而且，为与2个引脚的探测器9g中的至少一方接触的状态。在这种情况下，需要利用切换开关11切换探测器群A侧和探测器群C侧的电连接。

图16是示出检查用端子部7与探测器9的相对错位量小于正常值的情况下的探测器9与检查用端子部7的相对位置关系的俯视概略图。在此所说的小于正常值的情况是指例如从测定用面板20的端部到检查用端子部7的距离L(参照图14)小于设定值的情况。

在具备图16所示的构成的本实施方式的点亮检查装置中，在上述确认工序中，也利用电阻测量部12测量连接着4个引脚的探测器9a、9c、9g的各检查用端子部7的外端的点亮用端子7a的电阻值R。此时，首先，在将开关SW1设为导通状态后，利用切换开关11将检查单元8与探测器群的电连接切换为探测器群A侧来确认测量值(切换工序、确认工序)。

并且，在探测器9a对点亮用端子7a的接触位置正确的情况下，测量值表示电阻值R。如果能确认测量值为电阻值R，则探测器9a与检查用端子部7之间没有错位。

但是，有时会由于上述距离L的偏差(±0.1mm)、测定用面板20的外形定位时的偏差、探测器的位置偏差等导致图16所示检查用端子部7(点亮用端子7a)与探测器9的相对错位量小于正常值的情况。在这种情况下，在上述确认工序中，利用电阻测量部12测量连接着4个引脚的探测器9a、9c、9g的各检查用端子部7的外端的点亮用端子7a的电阻值R。此时，首先，在将开关SW1设为导通状态后，利用切换开关11将检查单元8与探测器群的电连接切换为探测器群A侧来确认测量值(切换工序、确认工序)。

如图16所示，探测器9a的接触位置与各点亮用端子7a对应，各探测器9a对点亮用端子7a的接触位置是正确的。因此，在将开关SW1设为导通状态的状态下，利用切换开关11将电连接切换到探测器群A侧，由此能确认电阻测量部12的测量值为电阻值R。如果能这样确认电阻值R，则能切断开关SW1，从检查单元8经探测器9a对点亮用端子7a施加点亮检查用电压，实施测定用面板20的点亮检查。在这种情况下，不需要为了确认电阻值R而利用切换开关11将电连接切换到探测器群C侧。

与此相对，如图16所示，探测器9c的接触位置未与各点亮用端子7a对应。即，在多个探测器9c中存在未与点亮用端子7a接触的探测器9c。在这种情况下，在将开关SW1设为导通状态的状态下，利用切换开关11切换到包括探测器9c的探测器群C侧时，测量各检查用端子部7的外端的点亮用端子7a的电阻值R。在这样将电连接切换到探测器群C侧的状态下，利用电阻测量部12测量各检查用端子部7的外端的点亮用端子7a的电阻值R，结果无法确认电阻值R的情况下，利用切换开关11将电连接切换到探测器群A侧。由此，如上所述，能确认电阻值R，因此能实施测定用面板20的点亮检查。

这样，根据本实施方式的点亮检查方法，在确认工序中，在无法确认各检查用端子部7的外端的点亮用端子7a的电阻值R的情况下，也不需要调整点亮用端子7a与探测器9的相对位置。即，在由于错位而与电阻测量部12连接的探测器9与点亮用端子7a不对应的情况下，也不需要调整点亮用端子7a与探测器9的相对位置。在这种情况下，在将开关SW1设为导通状态的状态下，利用切换开关11切换检查单元8与探测器群A或者探测器群C的电连接，确认各检查用端子部7的外端的点亮用端子7a的电阻值R。并且，在确认了电阻值R后，能经从检查单元8切换的探测器群A或者探测器群C对全部的点亮用端子7a施加点亮检查用电压，实施测定用面板20的点亮检查。

因此，根据本实施方式的点亮检查装置和点亮检查方法，在未如实施方式1那样形成确认端子7b(位置确认用端子部)的测定用面板20中，也能确认探测器9的接触位置。即，各检查用端子部7的外端的点亮用端子7a发挥点亮检查用和确认探测器9的接触位置用这2个功能。由此，不需要另外设置确认端子7b，因此能简化点亮检查装置的构成。此外，在本实施方式中确认了各检查用端子部7的外端的点亮用端子7a的电阻值R，但是确认电阻值R的点亮用端子7a不限于此，任一个点亮用端子7a都可以。

而且，利用切换开关11切换探测器群A、C，确认由哪个探测器群实施了点亮检查，由此能确认探测器9的相对位置相对于正常值向哪个方向错开。并且，将与该错开有关的确认结果反馈给测定用面板20的切割工序，能使切割位置的错开方向合理化。

如以上那样，根据本实施方式的点亮检查装置和点亮检查方法，能通过确认多个探测器群A、C中的至少1个探测器群的电连接状态(电阻值R)来实施测定用面板20的点亮检查。因此，在再次调整构成检查用端子部7的点亮用端子7a与探测器9的相对位置时，不需要对准用的CCD照相机、促动机构就能实现廉价并且可靠的检查。

〔总结〕

本发明的实施方式1的基板检查探测装置(点亮检查装置10、10A)具备检查单元8，上述检查单元8具有与被检查基板(TFT面板基板6、FPC22)上的检查用的端子部(检查用端子部7、驱动电极24)接触的探测器9，上述基板检查探测装置(点亮检查装置10、10A)检查上述端子部(检查用端子部7、驱动电极24)与上述探测器9的导通，具备多个按照构成上述端子部(检查用端子部7、驱动电极24)的多个端子(点亮用端子7a、24a，确认端子7b、24b)各彼此的排列间距P而配置的探测器群A、C，上述探测器群A、C彼此在端子(点亮用端子7a、24a，确认端子7b、24b)的排列方向上错开配置，设有：连接状态确认部(电阻测量部12)，其确认上述多个探测器群A、C中的至少1个探测器群的电连接状态；以及切换部(切换开关11)，其针对各端子(点亮用端子7a、24a，确认端子7b、24b)将与上述与检查单元8电连接的探测器群切换为其它探测器群。

根据上述构成，在确认检查用的端子部(检查用端子部7、驱动电极24)与探测器9的接触的确认工序中，在无法确认探测器群A、C中的一方电连接状态的情况下，也不需要调整端子部(检查用端子部7、驱动电极24)与探测器9的相对位置。只要利用上述切换部(切换开关11)将检查单元8与探测器群A、C的电连接切换为另一方探测器群，确认再次切换的探测器群的电连接状态即可。并且，在确认后，能从检查单元8经切换后的探测器群实施被检查基板(TFT面板基板6、FPC22)的导通检查。

如以上那样，根据上述构成，在再次调整端子与探测器9的相对位置时，不需要对准用的CCD照相机、促动机构就能实现检查。

本发明的实施方式2的基板检查探测装置(点亮检查装置10，10A)也可以构成为，在上述实施方式1中，上述连接状态确认部在上述多个端子(点亮用端子7a)中的1个端子内确认规定的电连接状态。

根据上述构成，连接状态确认部在1个端子内确认电连接状态，因此能简便地实施基板检查。

本发明的实施方式3的基板检查探测装置(点亮检查装置10，10A)也可以构成为，在上述实施方式2中具备附设探测器(探测器9g)，其附设于确认上述电连接状态的1个端子中配置的不同的探测器群A、C的探测器9a、9c间。

根据上述构成，在确认电连接状态的端子(外端的点亮用端子7a)上，除了构成各探测器群A、C的探测器9a、9c以外，还设有附设于构成不同的探测器群A、C的探测器9a、9c间的探测器9g。即，在确认电连接状态的检查用端子部7的外端的点亮用端子7a上设有3种以上的探测器9a、9c、9g。换言之，与各探测器群A、C对应的探测器9a、9c和附设探测器(探测器9g)合计为3种以上。由此，即使构成某一探测器群A、C的探测器9a、9c错开配置而成为与上述外端的点亮用端子7a非接触的状态，探测器9g也会维持与上述外端的点亮用端子7a的接触状态。因此，能使用与上述外端的点亮用端子7a接触的探测器群A的探测器9a(或者探测器群C的探测器9c)和附设探测器(探测器9g)来确认电连接状态。

例如，在图16的构成中，为了在确认工序中确认4个引脚的探测器(探测器9a、9c、9g)所连接的点亮用端子7a的电阻值R，只要在切换工序中，在将开关SW1设为导通状态的状态下，利用切换开关11将检查单元8与探测器群C的电连接切换为探测器群A，就能确认电阻测量部12的测量值为电阻值R。因此，在未形成有确认端子7b(位置确认用端子部)的测定用面板20中也能实施导通检查。

本发明的实施方式4的基板检查探测装置(点亮检查装置10、10A)也可以构成为，在上述实施方式2中，上述连接状态确认部确认上述多个端子(点亮用端子7a、24a，确认端子7b、24b)中的2个端子间的规定的电连接状态。

根据上述构成，在确认检查用的端子部(检查用端子部7，驱动电极24)与探测器9的接触的确认工序中，在无法确认上述多个端子(点亮用端子7a、24a，确认端子7b、24b)中的2个端子(确认端子7b、24b)间的规定的电连接状态的情况下，也不需要调整端子部(检查用端子部7、驱动电极24)与探测器9的相对位置。利用上述切换部(切换开关11)将检查单元8与探测器群的电连接切换到探测器群A侧或者探测器B侧，再次确认上述2个端子(确认端子7b、24b)间的规定的电连接状态即可。并且，在确认后，能从检查单元8经切换后的探测器群实施被检查基板(TFT面板基板6、FPC22)的导通检查。

本发明的实施方式5的基板检查探测装置(点亮检查装置10、10A)也可以构成为，在上述实施方式1至4中，上述切换部(切换开关11)在由上述连接状态确认部未确认到规定的电连接状态的情况下，切换与上述检查单元8电连接的探测器群A、C。

由此，在再次调整端子与探测器9的相对位置时，不需要对准用的CCD照相机、促动机构就能实现廉价并且可靠的检查。

本发明的实施方式6的(点亮检查装置10A)也可以构成为，在上述实施方式1至5中，上述探测器9的与上述端子(确认端子24b)的接触部分的宽度小于相邻的上述端子(点亮用端子24a，确认端子24b)间的间隔。

根据上述构成，不会由于探测器9与构成端子部(驱动电极24)的端子(点亮用端子24a，确认端子24b)的相对错位而导致端子部(驱动电极24)中的相邻的2个端子间由于探测器9而短路。其结果是，根据上述构成，能防止TFT的损坏、短路造成的检查单元8的问题。

在本发明的实施方式7的(点亮检查装置10、10A)中，在上述实施方式1至6中具备FPC32，上述探测器(探测部31)形成为上述FPC32上的配线图案，在该配线图案中形成有凸块(Au凸块31b)。

根据上述构成，对于端子部进一步高精细化，端子的排列间距P更小的被检查基板，也能使探测器(探测部31)与端子接触来进行导通检查。

此外，上述“确认2个端子间的规定的电连接状态的连接状态确认部”是指确认2个端子间的导通状态或者短路状态的部件。

例如，本发明的实施方式8的基板检查探测装置(点亮检查装置10)也可以构成为，在上述实施方式1至7中，设有测量2个端子间的电阻的电阻测量部12作为上述连接状态确认部。

另外，本发明的实施方式9的基板检查探测装置(点亮检查装置10A)也可以构成为，在上述实施方式1至8中，设有确认2个端子间的短路状态的短路确认部作为上述连接状态确认部。

另外，除了2个端子间以外，上述连接状态确认部为调整电流、电压、确认LED等光源的点亮状态的点亮确认部的构成，也能确认2个端子间的电连接状态。

在本发明的实施方式10的基板检查探测装置(点亮检查装置10、10A)中，在上述实施方式1至9中，分别构成上述探测器群A、C的各探测器9a、9c按与构成检查用的端子部(检查用端子部7、驱动电极24)的端子(点亮用端子7a、24a，确认端子7b、24b)相同的间距配置，探测器9a与探测器9c在与同一端子(点亮用端子7a、24a，确认端子7b、24b)接触的范围中配置位置错开。优选探测器9a和探测器9c相对于同一端子隔着该端子的中央线位于两侧。

由此，即使一方探测器群与检查用的端子部(检查用端子部7、驱动电极24)之间的错位比较大，也能通过切换到另一方探测器群来利用上述连接状态确认部确认规定的电连接状态。

另外，在本发明的实施方式11的基板检查探测装置(点亮检查装置10、10A)中，在上述实施方式1至10中，上述端子部(检查用端子部7，驱动电极24)具备具有与上述连接状态确认部(电阻测量部12)连接的2个端子的位置确认用端子部(确认端子7b、24b)。

本发明的实施方式12的基板检查方法的特征在于，使设于检查单元8的探测器9接触被检查基板(TFT面板基板6、FPC22)上的检查用的端子部(检查用端子部7、驱动电极24)，检查上述端子部(检查用端子部7、驱动电极24)与上述探测器9的导通，上述探测器9包括按照构成上述端子部(检查用端子部7、驱动电极24)的多个端子(点亮用端子7a、24a，确认端子7b、24b)彼此的排列间距P而配置的探测器群A、C，上述探测器群A、C彼此在端子(点亮用端子7a、24a，确认端子7b、24b)的排列方向上错开配置，该基板检查方法包括：确认工序，确认上述多个探测器群A、C中的至少1个探测器群的电连接状态；以及切换工序，针对各端子将与上述检查单元8电连接的探测器群切换为其它探测器群，在上述确认工序中未确认到规定的电连接状态的情况下，在上述切换工序中切换与上述检查单元8电连接的探测器群A、C。

根据上述构成，实现与上述实施方式1同样的效果。

在本发明的实施方式13的基板检查方法中，在实施方式12中，也可以在上述确认工序中在上述多个端子(点亮用端子7a)中的1端子内确认规定的电连接状态。

根据上述构成，实现与上述实施方式2同样的效果。

在本发明的实施方式14的基板检查方法中，在实施方式12中，也可以在上述确认工序中确认上述多个端子(点亮用端子7a、24a，确认端子7b、24b)中的2个端子(确认端子7b、24b)间的规定的电连接状态。

根据上述构成，实现与上述实施方式4同样的效果。

本发明不限于上述各实施方式，能在权利要求所示的范围中进行各种变更，将在不同的实施方式中分别公开的技术方案适当组合而得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。而且，还能将各实施方式中分别公开的技术方案进行组合来形成新的技术特征。

工业上的可利用性

本发明能普遍利用于以外形为基准、使探测器接触检查用端子来进行检查的基板检查探测装置。

Claims (10)

1.一种基板检查探测装置，具备检查单元，上述检查单元具有与被检查基板上的检查用的端子部接触的探测器，上述基板检查探测装置检查上述端子部与上述探测器的导通，其特征在于，

具备多个探测器群，上述探测器群按照构成上述端子部的多个端子彼此的排列间距而配置，上述探测器群彼此在端子的排列方向上错开配置，

设有：连接状态确认部，其确认上述多个探测器群中的至少1个探测器群的电连接状态；以及

切换部，其针对各端子将与上述检查单元电连接的探测器群切换为其它探测器群。

2.根据权利要求1所述的基板检查探测装置，其特征在于，

上述连接状态确认部在上述多个端子中的1个端子内确认规定的电连接状态。

3.根据权利要求2所述的基板检查探测装置，其特征在于，

具备附设探测器，上述附设探测器附设于在确认上述电连接状态的1个端子上配置的不同的探测器群的探测器间。

4.根据权利要求1所述的基板检查探测装置，其特征在于，

上述连接状态确认部确认上述多个端子中的2个端子间的规定的电连接状态。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板检查探测装置，其特征在于，

上述切换部在由上述连接状态确认部未确认到规定的电连接状态的情况下，切换与上述检查单元电连接的探测器群。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的基板检查探测装置，其特征在于，

上述探测器的与上述端子的接触部分的宽度小于相邻的上述端子间的间隔。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的基板检查探测装置，其特征在于，

具备FPC，

上述探测器形成为上述FPC上的配线图案，在该配线图案中形成有凸块。

8.一种基板检查方法，使设于检查单元的探测器与被检查基板上的检查用的端子部接触，检查上述端子部与上述探测器的导通，其特征在于，

上述探测器包括按照构成上述端子部的多个端子彼此的排列间距而配置的多个探测器群，上述探测器群彼此在端子的排列方向上错开配置，

上述基板检查方法包括：确认工序，确认上述多个探测器群中的至少1个探测器群的电连接状态；以及

切换工序，针对各端子将与上述检查单元电连接的探测器群切换为其它探测器群，

在上述确认工序中未确认到规定的电连接状态的情况下，在上述切换工序中切换与上述检查单元电连接的探测器群。

9.根据权利要求8所述的基板检查方法，其特征在于，

在上述确认工序中，在上述多个端子中的1端子内确认规定的电连接状态。

10.根据权利要求8所述的基板检查方法，其特征在于，

在上述确认工序中，确认上述多个端子中的2个端子间的规定的电连接状态。