TWI650680B - 位置指示器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

使當使用雷射而進行配線截斷的情況時之在基板處所產生的凹陷減輕。
位置指示器，係具備有：長方形狀之基板，係具備有較筆狀之框體的內徑而更長之長邊以及較該內徑而更短之短邊，並且係以使該長邊與該框體之長邊方向相平行的方式而被插入至該框體之內部；和線圈；和複數之電容器(21)，係沿著基板之長邊而被並排配置在基板上；和複數之配線(32)，係與複數之電容器(21)的各者相對應而被配置在基板上，並且係將所對應之電容器(21)對於線圈而作並聯連接；和複數之焊墊圖案(23)，係以將複數之配線(32)的各者作包夾的方式而被作配置，複數之焊墊圖案(23)的各者，係以具備有與所對應之配線(32)實質性相同之厚度或者是成為較所對應之配線(32)更厚的方式而被形成，並且係與複數之電容器(21)以及線圈的雙方均不作電性連接。

Description

位置指示器及其製造方法
本發明，係有關於位置指示器及其製造方法，特別是有關於在觸碰式之輸入系統中所使用的位置指示器及其製造方法。
在藉由身為板狀之輸入單元的位置檢測裝置和電子筆等之位置指示器所構成的觸控式之輸入系統中，係存在有構成為能夠使位置指示器朝向位置檢測裝置而送訊各種之資訊並且從位置檢測裝置來對於位置指示器供給為了進行上述送訊所需的電力者。在被使用於此種輸入系統中的位置指示器中，係具備有LC共振電路，該LC共振電路，係藉由被從位置檢測裝置之感測線圈而來的磁場而激磁之線圈、和被與此線圈作並聯連接之電容器，而被構成(例如，參考專利文獻1)。若是此LC共振電路進入至磁場中，則會在線圈處產生感應起電力，藉由此，在LC共振電路中係積蓄有電力。位置指示器，係利用此電力，而進行包含有筆壓資訊、側開關資訊等之筆資訊的送 訊。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-130394號公報
另外，為了讓位置檢測裝置正確地受訊位置指示器所送訊之資訊，係有必要使LC共振電路之共振頻率成為與預先所制定的規格值相等。但是，在線圈之電感和電容器之電容中，由於係會產生製造上的誤差，因此，在剛完成LC共振電路的組裝之後之階段時，係無法避免在共振頻率中而產生有參差的情形。因此，在位置指示器之製造工程中，係進行有下述之處理：亦即是，係預先並聯地配置有複數之電容器，並在完成LC共振電路之組裝後，對於共振頻率作測定，再因應於其結果，而對於配線作截斷，藉由此來將數個的電容器從電路切離，並藉此來事後性地使共振頻率成為與上述規格值相配合。
然而，上述一般之配線的截斷，由於至今為止係為以手動作業來進行，因此作業成本係為高，而要求能夠有所改善。雖然亦可考慮藉由可進行電容之調節的修整電容器來將上述複數之電容器中的一部分或全部作置換，但是，在修整電容器中，也存在有無法得到太大的調 節幅度以及元件本身為高價等的其他問題。
於此，作為使在配線截斷中所需要的作業成本降低之方法，係考慮有並非藉由手動作業而是藉由雷射來進行配線之截斷的方法。若是使用雷射，則由於係能夠使配線截斷作業自動化，因此，係能夠降低作業成本。然而，為了確實地將配線截斷，係有必要使用某種程度之強力的雷射，若是使用此種雷射來進行配線截斷，則會在配線周圍之基板處產生大的凹陷，而發生新的問題。特別是，被使用於位置指示器中之基板，由於基板之厚度係為約0.35mm而為非常薄，因此，係會有凹陷一直貫通至基板之背面並連背面之配線都被切斷的情形，至今為止，係仍無法進行由雷射所致之配線截斷。
故而，本發明之其中一個目的，係在於提供一種能夠進行由雷射所致之配線截斷的位置指示器及其製造方法。
又，在使用由如同上述一般之配線截斷所致之方法的情況時，係並無法使一旦所截斷了的配線回復至原本之被作了連接的狀態。亦即是，係並不可能將一旦被從電路而切離的電容器再度組入至電路中。然而，在實際之製造工程中，在一旦結束了截斷作業之後，由於係仍可能會有成為需要進行共振頻率之再調整的情況，因此，係對於能夠使藉由配線截斷而一旦被從電路切離的電容器再度組入至電路中的技術有所需求。
故而，本發明之另外一個目的，係在於提供 一種能夠將藉由配線截斷而一旦被從電路切離的電容器再度組入至電路中的位置指示器及其製造方法。
由本發明所致之位置指示器，其特徵為，係具備有：長方形狀之基板，係具備有較筆狀之框體的內徑而更長之長邊以及較該內徑而更短之短邊，並且係以使該長邊與該框體之長邊方向相平行的方式而被插入至該框體之內部；和線圈；和複數之電容器，係沿著前述基板之長邊而被並排配置在前述基板上；和複數之配線，係與前述複數之電容器的各者相對應而被配置在前述基板上，並且係將所對應之前述電容器對於前述線圈而作並聯連接；和複數之焊墊圖案，係以將前述複數之配線的各者作包夾的方式而被作配置，前述複數之焊墊圖案的各者，係以具備有與所對應之前述配線實質性相同之厚度或者是成為較所對應之前述配線更厚的方式而被形成，並且係並不與所對應之前述配線作電性連接。
若依據本發明，則由於焊墊圖案係發揮保護基板免於受到雷射之影響的功用，因此，係能夠使當使用雷射而進行配線截斷的情況時之在基板處所產生的凹陷減輕。故而，係成為能夠進行由雷射所致之配線截斷。
在上述位置指示器中，係亦可構成為：前述複數之配線之各者，係具備有沿著前述基板之長邊而延伸存在的直線部分，前述複數之焊墊圖案，係以將前述複數 之配線的各者之前述直線部分作包夾的方式而被作配置。若依據此，則由於在配線截斷時之雷射的移動方向係被統一於基板之短邊方向，因此係成為能夠以良好之效率來實施由雷射所致之配線截斷之工程。
在此位置指示器中，係亦可更進而構成為：前述複數之配線之各者的前述直線部分，係被配置在沿著前述基板之長邊而延伸存在的1根之直線上。若依據此，則係成為能夠以更良好之效率來實施由雷射所致之配線截斷之工程。
在上述各位置指示器中，係亦可更進而構成為：前述複數之配線，係分別包含有構成為可藉由將焊錫除去一事而作切斷之人工跳線位置(Manual Jumper Position)。若依據此，則就算是當起因於急遽之增產或故障而導致雷射照射裝置有所不足的情況時，亦成為能夠避免製造延遲之發生。
又，在上述位置指示器中，係亦可構成為：前述複數之配線之各者，係具備有：第1以及第2節點、和分別被與前述第1節點作連接之第1以及第3部分、以及被與前述第2節點作連接之第2部分，前述第1部分，係具備有直線部分，前述複數之焊墊圖案，係以將前述複數之配線的各者之前述直線部分作包夾的方式而被作配置，前述第2部分，係以被包夾在前述第1以及第3部分之間的方式而被作配置。若依據此，則藉由在進行由雷射所致之配線截斷之前的階段中，先在第1部分和第2部分 之間預先充滿焊錫，並在藉由雷射而將前述第1部分之直線部分作了截斷之後，對於此焊錫進行回焊而使其移動至第2部分和第3部分之間，係成為能夠將藉由配線截斷而一旦被從電路作了切離的電容器再度組入至電路中。
在此位置指示器中，係亦可更進而構成為：前述第1部分，係具備有直線部分，前述複數之焊墊圖案，係以將前述複數之配線的各者之前述直線部分作包夾的方式而被作配置。若依據此，則相較於第1部分並不具備有直線部分的情況，係成為能夠使由雷射所致之配線截斷變得容易。
在上述各位置指示器中，係亦可更進而構成為：前述複數之配線，係包含有：複數之第1配線，係使各別所對應之前述第1節點與所對應之前述電容器作連接，並且使所對應的前述第2節點與前述線圈作連接；和複數之第2配線，係使各別所對應之前述第2節點與所對應之前述電容器作連接，並且使所對應的前述第1節點與前述線圈作連接，前述複數之第1配線和前述複數之第2配線，係沿著前述基板之長邊而被交互作配置。若依據此，則係成為能夠在基板面內之區域中以良好之效率來配置複數之配線。
又，在上述各位置指示器中，係亦可構成為：前述複數之配線以及前述複數之焊墊圖案，係為藉由對於被形成在前述基板上之一枚的導電膜作蝕刻而同時被形成者。若依據此，則係成為能夠使複數之配線以及複數 之焊墊圖案的各別之厚度實質性成為同一之值。
又，在上述各位置指示器中，係亦可構成為：前述複數之配線以及前述複數之焊墊圖案，係為藉由同一之材料所構成者。若依據此，則亦成為能夠使複數之配線以及複數之焊墊圖案的各別之厚度實質性成為同一之值。
又，在上述各位置指示器中，係亦可構成為：前述複數之焊墊圖案的各者以及所對應之前述配線之間的最短距離，係為一定值。若依據此，則針對在焊墊圖案與所對應的配線之間而無法避免地產生之基板之露出部分處的起因於雷射照射所形成的凹陷之大小，係能夠防止參差之產生。
由本發明所致之位置指示器之製造方法，其特徵為，係具備有：在具備有較筆狀之框體的內徑而更長之長邊以及較該內徑而更短之短邊，並且係以使該長邊與該框體之長邊方向相平行的方式而被插入至該框體之內部的長方形狀之基板的表面上，成膜導電膜之工程；和藉由對於前述導電膜進行蝕刻，而形成分別具備有被與連接於線圈之其中一端的配線相連接之其中一端以及被與連接於前述線圈之另外一端的配線相連接之另外一端的複數之配線、以及以將該複數之配線的各者作包夾的方式而被作配置的複數之焊墊圖案之工程；和藉由在前述複數之配線的各者處而中介插入電容器，來將複數之電容器和前述線圈作並聯連接之工程。
若依據本發明，則同樣的，由於焊墊圖案係發揮保護基板免於受到雷射之影響的功用，因此，係能夠使當使用雷射而進行配線截斷的情況時之在基板處所產生的凹陷減輕。故而，係成為能夠進行由雷射所致之配線截斷。
在上述位置指示器之製造方法中，係亦可構成為，係更進而具備有：藉由針對前述複數之配線之中的至少一部分而從所對應之2個的前述焊墊圖案之其中一方起一直涵蓋至另外一方地來使雷射之照射點移動，而進行該配線之截斷之工程。若依據此，則係成為能夠合適地進行由雷射所致之配線截斷。
在上述各位置指示器之製造方法中，係亦可構成為：前述複數之配線，係分別具備有以相互對向的方式而被作配置之2個的墊片，在前述複數之配線的各者處而中介插入電容器之工程，係藉由在所對應之前述2個的墊片中之其中一方處連接該電容器的其中一端並在所對應之前述2個的墊片中之另外一方處連接該電容器之另外一端一事，而進行之。若依據此，則係成為能夠合適地進行電容器之對於配線的中介插入。
又，在上述位置指示器之製造方法中，係亦可構成為：前述形成複數之配線之工程，係以會使前述複數之配線之各者具備有第1以及第2節點、和分別被與前述第1節點作連接之第1以及第3部分、以及被與前述第2節點作連接之第2部分，並且該第2部分會被包夾於前 述第1以及第3部分之間的方式，而形成前述複數之配線，前述形成複數之焊墊圖案之工程，係以會成為將前述複數之配線的各者之前述第1部分作包夾的方式，而形成前述複數之焊墊圖案，該位置指示器之製造方法，係更進而具備有：將前述第1部分和前述第2部分藉由焊錫來作連接之工程；和藉由從位於前述第1部分之其中一側處的前述焊墊圖案起一直涵蓋至位於另外一側處的前述焊墊圖案地來使雷射之照射點移動，而將前述第1部分藉由雷射來截斷之工程；和藉由使前述焊錫作回焊，來將前述第2部分和前述第3部分藉由前述焊錫來作連接之工程。若依據此，則係成為能夠將藉由第1部分之截斷而一旦被從電路而切離的電容器再度組入至電路中。
在此位置指示器之製造方法中，係亦可構成為：前述形成複數之配線之工程，係以包含複數之第1配線和複數之第2配線的方式，來形成前述複數之配線，該第1配線，係使各別所對應之前述第1節點與所對應之前述電容器作連接，並且使所對應之前述第2節點與前述線圈作連接，該第2配線，係使各別所對應之前述第2節點與所對應之前述電容器作連接，並且使所對應之前述第1節點與前述線圈作連接。若依據此，則係成為能夠在基板面內之區域中以良好之效率來配置複數之配線。
若依據本發明，則由於焊墊圖案係發揮保護 基板免於受到雷射之影響的功用，因此，係能夠使當使用雷射而進行配線截斷的情況時之在基板處所產生的凹陷減輕。故而，係成為能夠進行由雷射所致之配線截斷。
又，若依據本發明之其中一個形態，則係成為能夠將藉由由雷射所致之配線截斷而一旦被從電路而切離的電容器再度組入至電路中。
1‧‧‧位置指示器
1a‧‧‧位置指示器1之中間製品
2‧‧‧殼體
2a~2c‧‧‧殼體2之開口部
4‧‧‧筆壓檢測部
5‧‧‧送受訊部
6‧‧‧彈性部
7‧‧‧筆尖晶片
9‧‧‧按下部
9a‧‧‧按下部9之平面部
9b‧‧‧按下部9之柱狀部
11‧‧‧零件保持部
12‧‧‧O型環
13‧‧‧基板
13a‧‧‧基板13之長邊
14‧‧‧開關部
15‧‧‧線圈
16‧‧‧雙絞線纜線
17‧‧‧殼體帽部
21‧‧‧電容器
22‧‧‧切斷點
23‧‧‧焊墊圖案
24‧‧‧人工跳線位置
30~32、33a、33b‧‧‧配線
32a‧‧‧直線部分
32b~32e、33ab、33ac、33bb、33bc‧‧‧墊片
33a1‧‧‧配線33a之第1部分
33a1a‧‧‧配線33a之第1部分33a1中所包含的直線部分
33a2‧‧‧配線33a之第2部分
33a3‧‧‧配線33a之第3部分
33b1‧‧‧配線33b之第1部分
33b1a‧‧‧配線33b之第1部分33b1中所包含的直線部分
33b2‧‧‧配線33b之第2部分
33b3‧‧‧配線33b之第3部分
50‧‧‧試驗裝置
51‧‧‧旋轉台
52‧‧‧平台
53‧‧‧基板供給裝置
54、56‧‧‧頻率測定裝置
55‧‧‧共振頻率調整裝置
57‧‧‧基板排出裝置
58‧‧‧控制裝置
H‧‧‧凹部
n1、n2‧‧‧節點
[圖1](a)係為對於由本發明之第1實施形態所致之位置指示器1的外觀作展示之立體圖，(b)係為對於將殼體2作了透視性的描繪之位置指示器1的外觀作展示之立體圖。
[圖2]係為被形成在圖1中所示之基板13上的電路之一部分之示意圖。
[圖3]係為與在圖2中所示之電路之一部分相對應的基板13之上面圖。
[圖4](a)係為與圖3中所示之A-A線相對應的基板13之剖面圖，(b)係為在藉由雷射而將配線32(直線部分32a)作了截斷後的由先前技術所致之基板的剖面圖。
[圖5]被形成在構成由本發明之第2實施形態所致之位置指示器1的基板13上之電路的一部分之示意圖。
[圖6]係為用以對於被形成在圖1中所示之基板13上的LC共振電路之共振頻率進行調整的試驗裝置50之示 意圖。
以下，參考所添附之圖面，針對本發明之理想實施形態作詳細說明。
由本發明之第1實施形態所致之位置指示器1，係如同圖1(a)中所示一般而為筆形狀之裝置(電子筆)。位置指示器1，係與身為板狀之輸入單元的位置檢測裝置(未圖示)一同地，而構成上述之觸控式之輸入系統。
位置指示器1，係如同圖1(a)、(b)中所示一般，具備有在筆狀之殼體2(框體)之內部以及表面處而配置有筆壓檢測部4、送受訊部5、彈性部6、筆尖晶片7、按下部9、零件保持部11、基板13、開關部14、線圈15、雙絞線纜線16、殼體帽部17等之各種的零件之構造。
在殼體2處，係如同圖1(a)中所示一般，被設置有開口部2a~2c。
開口部2a，係為用以使筆尖晶片7通過之開口，並被設置在殼體2之長邊方向的其中一端(前端)處。當使用者使用位置指示器1的情況時，係成為使筆尖晶片7抵接於位置檢測裝置之面板面(未圖示)上。殼體2之前端附近的形狀，係被設為朝向前端而作了縮窄的形狀，此係為為了使位置指示器1之形狀近似於原子筆或鉛 筆並藉由此來對於位置指示器1之使用者賦予和原子筆或鉛筆同等之使用感的形狀。
筆尖晶片7，係以當使用者將筆尖晶片7推壓抵接於面板面上的情況時會朝向殼體2之長邊方向的另外一端(尾端)深處側而移動的方式，來構成之。筆壓檢測部4，係構成為能夠檢測出筆尖晶片7之此一移動，並具備有基於檢測之結果來檢測出由使用者所致之推壓力的大小、亦即是檢測出筆壓的功能。檢測結果，係作為筆壓資訊而被輸出至送受訊部5處。若是使用者使筆尖晶片7從面板面離開，則藉由彈性部6之彈力，筆尖晶片7會回到原本的位置。彈性部6，除此之外，係亦擔負有防止從開口部2a而侵入至殼體2內的水或塵埃之對於深處的更進一步之侵入的作為防水、防塵手段之作用。
開口部2b，係為用以使按下部9通過之開口，並被設置在殼體2之長邊方向的側面處。按下部9，係包含有平面部9a和從此平面部9a起而朝向殼體2之內側突出的柱狀部9b，而構成之。柱狀部9b之前端，係與被載置於基板13之上的開關部14相抵接，若是使用者按壓平面部9a，則該按壓力係會經由柱狀部9b而傳導至開關部14處。藉由此，開關部14，係構成為會因應於由使用者所進行之按下部9之按下而交互地反覆成為ON、OFF。開關部14之ON、OFF狀態，係作為側開關資訊而被輸出至送受訊部5處。
雖並未圖示，但是，開口部2b，係由使平面 部9a作嵌合之凹部、和被形成於此凹部之底面處並使柱狀部9b通過之貫通孔，而構成之。平面部9a之下面(殼體2側之面)之中的並未被形成有柱狀部9b之部分，係例如藉由雙面膠帶，而與凹部之底面中的並未被形成有貫通孔之部分作接著。按下部9以及雙面膠帶，係作為防止水或塵埃通過開口部2b而侵入至殼體2內的情形之防水、防塵手段而起作用。
開口部2c，係為用以將被配置在殼體2之內部的位置指示器1之內部零件插入至殼體2內的開口，並如圖1(a)中所示一般，被設置在殼體2之長邊方向的另外一端(尾端)處。在開口部2c處，係被嵌入有用以保持位置指示器1之內部零件並相對於殼體2而作固定的零件保持部11。又，開口部2c之全體，係藉由嵌合於零件保持部11處之殼體帽部17而被作封閉。另外，係亦可將零件保持部11和殼體帽部17作為一體性之零件來構成之。
在零件保持部11處，係涵蓋周方向之全周而被設置有溝。在此溝中，係被嵌入有O型環12(密封用構件)，零件保持部11，係藉由此O型環12而與殼體2之內面涵蓋該內面之周方向之全周地而相密著。藉由此，O型環12，係作為防止從開口部2c而侵入至殼體2內的水或塵埃之對於深處的更進一步之侵入的防水、防塵手段而起作用。又，O型環12，係亦發揮有將零件保持部11相對於殼體2而作固定的功用。
零件保持部11，係在與和殼體帽部17作嵌合之端部相反側的端部處，被與基板13作接合。藉由此，關於基板13、和被固定在基板13上之各種零件(筆壓檢測部4、送受訊部5、彈性部6、開關部14、線圈15等)，係亦與零件保持部11相同的，相對於殼體2而被作固定。
基板13，係為具備有較殼體2之內徑而更長的長邊13a和較殼體2之內徑而更短的短邊(未圖示)之長方形狀的構件。基板13，係在將各種零件安裝於基板13上後，於藉由零件保持部11而被作了保持的狀態下，以使長邊13a成為與殼體2之長邊方向相平行的方式，來從開口部2c而插入至殼體2之內部。
線圈15，係藉由在被設置於筆尖晶片7和筆壓檢測部4之間的未圖示之芯體的周圍處隔著未圖示之鐵氧芯而被作捲繞的金屬線，來構成之。線圈15，係藉由雙絞線纜線16，而與被配置在基板13上之送受訊部5作連接。
送受訊部5，係為在其與位於殼體2之外部的位置檢測裝置之間而進行訊號等之送受訊的電路區塊，並與線圈15一同地而構成上述之LC共振電路。具體而言，係具備有藉由線圈15來受訊位置檢測裝置所產生的磁場並作為電荷來積蓄於電容器中之功能、和產生對於位置檢測裝置而作送訊之訊號並利用被積蓄在電容器中之電荷來從線圈15作送訊之功能，而構成之。送訊和受訊， 係以時間分割來進行。
關於對於位置檢測裝置之訊號的送訊，送受訊部5，係構成為藉由被形成於基板13上之配線而與筆壓檢測部4以及開關部14作連接，並從此些而接收上述之筆壓資訊以及側開關資訊。在送受訊部5所產生的訊號中，係包含有代表此些之筆壓資訊以及側開關資訊的訊號和位置檢測裝置為了檢測出位置指示器1之位置所使用的位置檢測用之連續訊號等。
關於位置檢測裝置所產生的磁場之受訊，送受訊部5，係如同圖2中所示一般，具備有複數之電容器21，而構成之。此些之複數之電容器21，係與線圈15一同地而構成上述之LC共振電路。若是作具體性說明，則在基板13上，係被形成有分別延伸存在於圖2中所示之x方向(與基板13之長邊13a相平行的方向)上的2根之配線30、31。此些之配線30、31，係經由雙絞線纜線16，而分別與線圈15之其中一端以及另外一端作連接。在基板13上之配線30、31之間的區域處，複數之電容器21和複數之配線32，係分別在x方向上而被作並排配置。配線32，係在各電容器21之每一者處而被作設置，電容器21係被中介插入至所對應的配線32處。又，複數之配線32，係分別於其中一端處被連接有配線30，並於另外一端處被連接有配線31。藉由以上之構成，複數之電容器21和線圈15，係相互被作並聯連接，並藉由複數之電容器21和線圈15，而構成LC共振電路。
在一部分的配線32處，係如同於圖2中以圓形記號所示一般，被設置有身為在對於LC共振電路之共振頻率進行調整時會藉由雷射而被作切斷的部份之切斷點22。若是將某一配線32在切斷點22處作截斷，則被中介插入於該配線32處之電容器21係被從電路而切離。其結果，由於LC共振電路之電容成分係變小，因此LC共振電路之共振頻率係變大。如此這般，此LC共振電路，係構成為能夠藉由在切斷點22處之配線的截斷來將共振頻率朝向上升方向作調整。
由本實施形態所致之位置指示器1，係具備有當使用雷射而進行切斷點22之截斷時能夠將在基板13處所產生的凹陷減輕之特徵。以下，參考圖3，針對此事作詳細之說明。
圖3，係為將在圖2之示意圖中所示的送受訊部5之構成的一部分以更為接近實物的形態來作了描繪者。在該途中，係僅展示有4個的電容器21和與該些相對應之構成。
如同圖3中所示一般，配線32，係包含有延伸存在於x方向上之直線部分32a、和被形成於直線部分32a之其中一端處的墊片32b、和被與配線31作連接之墊片32c、和經由延伸存在於y方向(與基板13之短邊相平行之方向)上的部份而被與直線部分32a之另外一端作連接之墊片32d、以及被與配線30作連接之墊片32e，而構成之。各配線32之直線部分32a，係如圖3中所示一 般，被配置在延伸存在於x方向上之1根的直線L2上。
墊片32b、32c，係分別身為朝向y方向而延伸存在的略長方形狀之配線圖案，並以包夾著一定寬幅之溝而相互於y方向上相對向的方式而被形成。於此些之上，係被載置有身為晶片零件之電容器21。此電容器21之其中一端係被與墊片32b作連接，另外一端係被與墊片32c作連接。
墊片32d、32e，係分別身為略半圓形狀之配線圖案，並以包夾著一定寬幅之溝而以各別之直線部分來相互於y方向上相對向的方式而被形成。在橫跨墊片32d、32e之位置處，係被設置有焊錫25。於配線32處設置有此墊片32d、32e之原因，係在於為了構成能夠並不使用雷射地而將配線32作截斷之人工跳線位置24之故。亦即是，如同圖3中所示一般，藉由在橫跨墊片32d、32e之位置處預先附加焊錫25，係作為基本之狀態而預先將墊片32d、32e導通，並在產生有將配線32作截斷之必要時，能夠藉由將焊錫25除去來將墊片32d、32e切離並使配線32成為被截斷的狀態(斷線的狀態)。
人工跳線位置24，由於係如同圖3中所示一般而需要較大的面積，因此係交互在y方向上有所偏移地而作配置。藉由此，係能夠實現基板13上之區域的有效率之利用。
於此，設置有人工跳線位置24的原因，係在於為了在急遽之增加產量或者是在雷射照射裝置發生故障 時能夠避免製造延遲的發生之故。由雷射所致之配線截斷，在能夠降低作業成本等的觀點上，係較由手動作業所致之配線截斷更為有利，但是，由於係成為需要使用在導入或修理中會耗費時間的雷射照射裝置，因此，在僅依靠雷射來進行的構成中，係會發生起因於雷射照射裝置的不足而成為製造延遲的瓶頸之虞。相對於此，若是預先設置有人工跳線位置24，則就算是當起因於急遽之增產或故障而導致雷射照射裝置有所不足的情況時，亦能夠藉由手動作業來繼續實施配線截斷工程。故而，係成為能夠避免製造延遲之發生。
切斷點22，係被配置在配線32之直線部分32a處。在切斷點22之兩側，係以包夾直線部分32a的方式而被配置有2個的焊墊圖案23。此些之2個的焊墊圖案23，係以會使其與所對應之直線部分32a之間的最短距離d1會成為一定值的方式而被配置。
在藉由雷射而將切斷點22截斷的情況時，係從位置於該切斷點22之其中一側的焊墊圖案23起一直涵蓋至位置於另外一側之焊墊圖案23地，而使雷射之照射點作移動。於圖3中，係以線段L1來對於此時之雷射的照射點之軌跡作標示。藉由設為此種構成，在進行切斷點22之截斷時，係成為能夠將起因於雷射而在基板13處所產生的凹陷減輕。以下，參考圖4，針對此事作更詳細之說明。
假設若是構成為並不配置焊墊圖案23，則如 同在圖4(b)之由先前技術所致之基板13的剖面圖中所示一般，於藉由雷射而進行了直線部分32a之截斷之後，於直線部分32a所存在的部份之兩側處，係被形成有大的凹部H。此係因為，為了確實地將直線部分32a切斷，係不得不將雷射以某種程度而超出該兩側地來進行照射之故。
相對於此，在圖4(a)中所示之由本實施形態所致之基板13中，在藉由雷射而將直線部分32a作截斷時，其之兩側的焊墊圖案23係發揮保護基板13免於受到雷射之影響的功用。故而，係不會有產生如同圖4(b)中所示一般之深的凹部H的情形。亦即是，在進行切斷點22之截斷時，係能夠將起因於雷射而在基板13處所產生的凹陷減輕。
另外，為了得到上述之效果，係必須要將直線部分32a和位於其兩側之2個的焊墊圖案23作電性切離。此係因為，假設若是此些被作電性連接，則為了使配線32斷線，由於係成為需要亦將焊墊圖案23確實地除去，因此，係成為必須要從焊墊圖案23之外側起而照射雷射，而如此一來，則會在焊墊圖案23之外側處產生凹部H之故。
另一方面，為了將起因於雷射所導致的對於基板13之損傷減至最小，較理想，係使直線部分32a和位於其兩側之2個的焊墊圖案23盡可能地相互接近。故而，上述之最短距離d1，較理想，係在能夠確保該些之 間之絕緣的範圍內而盡可能地設計為小。另外，如同根據圖4(b)中所示之凹部H之形狀而可理解一般，在配線圖案之橫方向的鄰旁區域處，由於係成為配線圖案之陰影，而由雷射所致之基板13之切削係被作抑制，因此，若是最短距離d1為充分小，則係能夠將起因於雷射照射而於在直線部分32a和焊墊圖案23之間所露出的基板13上所形成之凹陷，抑制為並不會太深的凹陷。
又，各焊墊圖案23，係有必要形成為具備有與所對應之直線部分32a實質性相同的厚度、或者是以會成為較所對應之直線部分32a更厚的方式來形成。此係因為，若是不如此做，則當以為了除去直線部分32a所需的強度來照射了雷射的情況時，焊墊圖案23會被完全地除去，並對於基板13造成損傷之故。
為了實現上述一般之厚度關係，較理想，係藉由在基板13上成膜1枚導電膜並對其進行蝕刻，來同時進行各配線32以及各焊墊圖案23之形成。藉由此，係成為能夠將各配線32之厚度和各焊墊圖案23之厚度的差異，抑制在導電膜之膜厚的面內參差之程度的範圍內(實質性會成為同一厚度之範圍內)。
又，係亦可將各配線32和各焊墊圖案23藉由同一之材料來構成。就算設為此種構成，亦成為能夠對於各配線32之厚度和各焊墊圖案23之厚度的差異作抑制。
各焊墊圖案23之平面形狀，係可如同圖3中 所示一般而設為圓形，亦可設為四角形或其他之形狀。各焊墊圖案23之具體性的平面形狀以及大小，較理想，係以能夠將配線32確實地截斷並且能夠以使由雷射所導致之對於基板13之損傷成為最小的方式，來以與實際狀況相同之條件而反覆進行實驗並適宜決定。
如同以上所說明一般，若依據由本實施形態所致之位置指示器1，則由於焊墊圖案23係發揮保護基板13免於受到雷射之影響的功用，因此，係能夠使當使用雷射而進行配線32之截斷的情況時之在基板13處所產生的凹陷減輕。故而，係成為能夠進行由雷射所致之配線截斷。
又，若依據由本實施形態所致之位置指示器1，則由於係在配線32內而將切斷點22以及人工跳線位置24作串聯配置，因此，就算是當起因於急遽之增產或故障而導致雷射照射裝置有所不足的情況時，亦成為能夠避免製造延遲之發生。
又，由於係將各配線32之切斷點22設置在延伸存在於x方向上之直線部分32a處，因此，於進行配線截斷時之雷射的移動方向係被統一於y方向上。故而，若依據由本實施形態所致之位置指示器1，則係成為能夠以良好之效率來實施由雷射所致之配線截斷之工程。
進而，由於係將各配線32之直線部分32a配置在延伸存在於x方向上之1根的直線L2上，因此，於進行配線截斷時之雷射的起點之y座標和終點之y座標係 被統一。故而，若依據由本實施形態所致之位置指示器1，則係成為能夠以更良好之效率來實施由雷射所致之配線截斷之工程。
進而，若依據由本實施形態所致之位置指示器1，則由於係將直線部分32a和焊墊圖案23之間的最短距離d1設為一定值，因此，針對在直線部分32a和焊墊圖案23之間而無法避免地產生之基板13之露出部分處的起因於雷射照射所形成的凹陷之大小，係能夠防止參差之產生。
接下來，針對由本發明之第2實施形態所致之位置指示器1作說明。由本實施形態所致之位置指示器1，係在將配線32置換為圖5中所示之配線33a、33b一點上，為與由第1實施形態所致之位置指示器1相異，在其他構成上，則係具備有與由第1實施形態所致之位置指示器1相同的構成。以下，針對與由第1實施形態所致之位置指示器1之間的差異點作說明。
如同圖5中所示一般，由本實施形態所致之位置指示器1，係具備有將分別將配線30和配線31之間作連結的複數之配線33a(第1配線)和複數之配線33b(第2配線)於x方向上作交互配置的構成。
首先，若是針對配線33a作說明，則配線33a，係包含有節點n1(第1節點)、和分別被連接於節點n1之其中一側處的第1以及第3部分33a1、33a3、和被連接於節點n1之另外一側處的墊片33ab、和於其中一 側處而被與配線30作連接之節點n2(第2節點)、和被連接於節點n2之另外一側處的第2部分33a2、以及被與配線31作連接之墊片33ac，而構成之。
墊片33ab、33ac，係分別身為朝向y方向而延伸存在的略長方形狀之配線圖案，並以包夾著一定寬幅之溝而相互於y方向上相對向的方式而被形成。於此些之上，係被載置有身為晶片零件之電容器21。電容器21之其中一端係被與墊片33ab作連接，另外一端係被與墊片33ac作連接。
第1部分33a1，係具備有延伸存在於y方向上之直線部分33a1a，在本實施形態中，係在此直線部分33a1a處配置有切斷點22。在切斷點22之兩側，係與第1實施形態相同的，以包夾直線部分33a1a的方式而被配置有2個的焊墊圖案23。各焊墊圖案23之具體性的配置，係依據與第1實施形態相同的理由，而以會使其與所對應之直線部分33a1a之間的最短距離d2會成為一定值的方式而被決定。
藉由在切斷點22處設置有焊墊圖案23，在本實施形態中，亦基於與在第1實施形態中所說明者同樣之原理，而成為能夠將起因於雷射而在基板13處所產生的凹陷減輕。
第2部分33a2，係以被包夾在第1部分33a1之半圓形部分和第3部分33a3之半圓形部分之間的方式，而被作配置。第1部分33a1和第2部分33a2之間、 第2部分33a2和第3部分33a3之間的各者，係如圖5中所示一般，藉由延伸存在於y方向之一定寬幅之溝而被作區隔。藉由此溝之存在，第2部分33a2和第1部分33a1之間以及第2部分33a2和第3部分33a3之間，於配線圖案上係被相互作絕緣。另一方面，第1部分33a1和第3部分33a3，係藉由節點n1而被相互作連接。
第1部分33a1和第2部分33a2，係如圖5中所示一般，藉由焊錫26而被作電性連接。此焊錫26，較理想，係在實施由雷射所致之配線截斷之工程之前便預先作附加。相對於此，在第2部分33a2和第3部分33a3之間，係並未被附加有焊錫26。藉由採用此種構成，於在切斷點22處而將直線部分33a1a藉由雷射來作了截斷之後，節點n1和節點n2係完全被作絕緣。
但是，在如此這般地而使節點n1和節點n2完全絕緣之後，係會有起因於對於LC共振電路之電容進行微調整之目的等而產生再度將節點n1和節點n2導通之需要的情形。圖5中所示之配線33a的構造，係為用以實現此事者，當再度使節點n1和節點n2導通的情況時，係藉由對於焊錫26作回焊，而將第2部分33a2和第3部分33a3藉由焊錫26來作連接。藉由此，在由雷射所致之配線截斷之後，係成為能夠藉由手動作業來容易地使節點n1和節點n2再度導通。
接著，若是針對配線33b作說明，則配線33b，係包含有於其中一側處被連接有配線30之節點n1 (第1節點)、和分別被連接於節點n1之另外一側處的第1以及第3部分33b1、33b3、和節點n2(第2節點)、和被連接於節點n2之其中一側處的第2部分33b2、和被連接於節點n2之另外一側處的墊片33bb、以及被與配線31作連接之墊片33bc，而構成之。
配線33b之構成中的墊片33bb、33bc，係具備有與配線33a之墊片33ab、33ac相同之構成。於墊片33bb、33bc之上，亦係被載置有身為晶片零件之電容器21。此電容器21之其中一端係被與墊片33bb作連接，另外一端係被與墊片33bc作連接。
被包夾在節點n1和節點n2之間的部份之構成，係與配線33a的情況相同。但是，在配線33b處，如同在圖5中亦有所展示一般，節點n1和節點n2之位置係成為與配線33a的情況相反，伴隨於此，針對位於節點n1和節點n2之間的構成之形狀以及配置，若是與配線33a的情況作比較，則係成為以通過將節點n1和節點n2作連結的線段之中點之與x方向相平行的直線(未圖示)作為對稱軸而具備線對稱之關係者。
在配線33b處之切斷點22，係被配置在延伸存在於y方向上之直線部分33b1a處。另外，直線部分33b1a，係為第1部分33b1之一部分。在此切斷點22之兩側，亦係與配線33a同樣的，被配置有2個的焊墊圖案23。藉由設置此些之焊墊圖案23，關於配線33b之切斷，亦同樣的係成為能夠將起因於雷射而在基板13處所 產生的凹陷減輕。
第1部分33b1和第2部分33b2之間，係藉由焊錫26而作連接，另一方面，第2部分33b2和第3部分33b3之間，係並未被配置有焊錫26，關於此點以及採用此種構成之目的，亦係與配線33a相同。亦即是，於在切斷點22處而將直線部分33b1a作了截斷之後，當產生有再度使節點n1和節點n2導通之需要的情況時，係只要藉由對於焊錫26作回焊，而將第2部分33b2和第3部分33b3藉由焊錫26來作連接即可。
將配線33a和配線33b在x方向上交互作配置的原因，係與在由第1實施形態所致之位置指示器1中而將人工跳線位置24交互地在y方向上有所偏移地作配置一事相同的，乃是為了對於基板13上之區域有效率地作利用之故。亦即是，藉由將配線33a和配線33b在x方向上交互作配置，相較於僅使用配線33a或者是僅使用配線33b的情況，係能夠將在x方向上而相互鄰接之配線間(在本實施形態中，係為配線33a和配線33b之間)的距離縮小。故而，藉由將配線33a和配線33b在x方向上交互作配置，係成為能夠對於基板13上之區域有效率地作利用。
如同以上所說明一般，若依據由本實施形態所致之位置指示器1，則亦同樣的，由於焊墊圖案23係發揮保護基板13免於受到雷射之影響的功用，因此，係能夠使當使用雷射而進行配線33a、33b之截斷的情況時 之在基板13處所產生的凹陷減輕。故而，係成為能夠進行由雷射所致之配線截斷。
又，若依據由本實施形態所致之位置指示器1，則由於係針對配線33a而以會被包夾於第1部分33a1和第3部分33a3之間的方式來配置第2部分33a2，並進而構成為在第1部分33a1和第2部分33a2之間預先附加焊錫26，且係針對配線33b而以會被包夾於第1部分33b1和第3部分33b3之間的方式來配置第2部分33b2，並進而構成為在第1部分33b1和第2部分33b2之間預先附加焊錫26，因此，不論是針對配線33a、33b之何者，在藉由以雷射所進行之配線截斷而將所對應之電容器21一旦從電路而作了切離之後，均成為能夠僅藉由對於焊錫26進行回焊而將該電容器21再度組入至電路中。
又，若依據由本實施形態所致之位置指示器1，則由於係能夠將在x方向上而相鄰之配線間(配線33a和配線33b之間)的距離縮小，因此係成為能夠對於基板13上之區域有效率地作利用。
接著，對於具備有在第1以及第2實施形態中所說明了的構成之位置指示器1，針對利用由雷射所進行之配線截斷來對於LC共振電路的共振頻率作調整之工程作具體性說明。
此工程，係使用圖6中所示之試驗裝置50來進行。此裝置，係如同該圖中所示一般，具備有構成為能夠以自身之中心作為旋轉中心來旋轉的圓形之旋轉台 51、和分別被固定在旋轉台51上並沿著旋轉台51之圓周而被以等間隔作配置之4個的平台52、和基板供給裝置53、和頻率測定裝置54、56、和共振頻率調整裝置55、和基板排出裝置57、以及控制裝置58，而構成之。構成試驗裝置50之各裝置，係構成為藉由控制裝置58之控制，而相互同步地動作。又，4個的平台52，係構成為伴隨著旋轉台51之旋轉，而沿著圖示之旋轉方向RD來移動。
首先，係在基板供給裝置53處，投入身為共振頻率之測定以及調整的對象之位置指示器1的中間製品1a。中間製品1a，係為至少被形成有全部的LC共振電路的構成要素(圖2中所示之各要素)之狀態者。關於焊錫25(圖3)以及焊錫26(圖5)，亦係以成為已被塗布在基板13上的狀態為理想。另一方面，由於係需要進行由雷射所致之配線截斷，因此，包含基板13之內部零件，係以身為尚未被插入至殼體2之中的狀態為理想。
基板供給裝置53，係以形成被作了投入的中間製品1a之等待行列的方式而構成。若是平台52藉由旋轉台51之旋轉而到達了圖示之位置A處，則基板供給裝置53，係如同在圖6中以箭頭S1、S2所示一般，藉由先進先出來將等待行列內之中間製品1a取出，並安置在平台52上。
之後，若是平台52藉由旋轉台51之旋轉而到達了位在從位置A起而作了45°旋轉的位置B處，則 係被進行由頻率測定裝置54所致之共振頻率的測定。精密之測定，由於係藉由共振頻率調整裝置55來進行，因此，於此之測定係僅需為粗略測定即可。
之後，若是旋轉台51更進而旋轉，而平台52到達了位在從位置B起而作了90°旋轉的位置C處，則係藉由共振頻率調整裝置55，而被進行精密之共振頻率的測定和因應於該結果而在圖3或圖5中所示之切斷點22處所進行的配線之截斷。共振頻率之精密的測定，係可藉由基於由頻率測定裝置54所得到的粗略測定之結果來進行，而於短時間中進行。在切斷點22處之配線的截斷，係藉由雷射來進行。亦即是，共振頻率調整裝置55，係具備有作為雷射照射裝置之功能。另外，能夠在配線之截斷中使用雷射來進行的原因，係如同上述一般，因為在切斷點22處形成有焊墊圖案23之故。由於係藉由雷射來進行切斷，因此，在試驗裝置50處，相較於藉由手動作業來進行配線截斷之先前技術的配線截斷工程，在配線截斷中所需的作業成本係有所降低。
在結束了由共振頻率調整裝置55所進行之配線截斷之後，若是旋轉台51更進而旋轉，而平台52到達了位在從位置C起而作了90°旋轉的位置D處，則係被進行由頻率調整裝置56所致之共振頻率的檢查。此檢查，係藉由對於位置指示器1所實際送訊的訊號之頻率作確認一事，來進行之。在具體例中，頻率測定裝置56，係對於被配置在基板13上之開關部14的ON、OFF作控 制，並產生磁場而在中間製品1a之LC共振電路中積蓄電力。之後，係構成為受訊作為其結果而從中間製品1a所送訊而來之包含有側開關資訊的訊號，並對於其之頻率作確認。另外，當如此這般地來構成頻率測定裝置56，並進而將位置指示器1構成為藉由FSK(頻率偏移調變)來送訊側開關資訊的情況時，更理想，係針對與開關部14之ON相對應的頻率和與開關部14之OFF相對應的頻率之各者，而確認該些是否符合於特定之規格值。
在結束了由頻率調整裝置56所進行之檢查之後，若是旋轉台51更進而旋轉，而平台52到達了位在從位置D起而作了45°旋轉的位置E處，則係如同在圖6中以箭頭S3所示一般，使中間製品1a從平台52而移動至基板排出裝置57處。此時，針對在由頻率調整裝置56所進行之檢查中而成為不合格的中間製品1a，係如同在圖6中以箭頭S4所示一般，被從基板排出裝置57而排出。後續之處理，係成為手動作業，但是，當中間製品1a乃身為由第2實施形態所致之位置指示器1之中間製品的情況時，係亦成為能夠利用焊錫26之回焊來更進一步對共振頻率作調整並依據其結果而使其回復為良品。
另一方面，針對在由頻率調整裝置56所進行之檢查中而成為合格的中間製品1a，係如同在圖6中以箭頭S5所示一般，被積蓄在基板排出裝置57中。如此這般所被積蓄的中間製品1a，係被作業者取出，並送至位置指示器1之組裝工程中。
如同以上所說明一般，若依據試驗裝置50，則關於在第1以及第2實施形態中所作了說明的位置指示器1，係成為能夠進行共振頻率之測定和基於其之結果所進行的共振頻率之調整。
以上，雖係針對本發明之理想實施形態作了說明，但是，本發明係並不被此些之實施形態作任何的限定，當然的，本發明，係可在不脫離其之要旨的範圍內，而以各種的形態來實施。
例如，在由第2實施形態所致之位置指示器1中，雖係如同圖5中所示一般，在第1部分33a1中之延伸存在於y方向上的直線部分33a1a處設置有切斷點22，但是，如同根據該圖而可明顯得知一般，第1部分33a1，由於係亦具備有延伸存在於x方向上之直線部分，因此，亦可在此處設置切斷點22。同樣的，亦可在第1部分33b1中之延伸存在於x方向上之直線部分處，設置切斷點22。
又，為了對於基板13上之區域有效率地作利用，在第1實施形態中，係將人工跳線位置24交互地在y方向上有所偏移地作配置，在第2實施形態中，係將配線33a和配線33b在x方向上交互地作配置，但是，當在基板13上之區域中存在有餘裕的情況時，係亦可並不採用此種構成。
又，在上述各實施形態中，雖係將切斷點22設置在配線32或配線33a、33b之直線部分處，但是，係 亦可在曲線等之其他形狀的部份處設置切斷點22。但是，為了確實地進行由雷射所致之配線截斷，係以如同上述各實施形態一般地將切斷點22設置在配線之直線部分處的情形為較有利。

Claims (16)

  1. 一種位置指示器，其特徵為，係具備有：長方形狀之基板，係具備有較筆狀之框體的內徑而更長之長邊以及較該內徑而更短之短邊，並且係以使該長邊與該框體之長邊方向相平行的方式而被插入至該框體之內部；和線圈；和複數之電容器，係沿著前述基板之長邊而被並排配置在前述基板上；和複數之配線，係與前述複數之電容器的各者相對應而被配置在前述基板上，並且係將所對應之前述電容器對於前述線圈而作並聯連接；和複數之焊墊圖案，係以將前述複數之配線的各者作包夾的方式而被作配置，前述複數之焊墊圖案的各者，係以具備有與所對應之前述配線實質性相同之厚度或者是成為較所對應之前述配線更厚的方式而被形成，並且係並不與所對應之前述配線作電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，前述複數之配線之各者，係具備有沿著前述基板之長邊而延伸存在的直線部分，前述複數之焊墊圖案，係以將前述複數之配線的各者之前述直線部分作包夾的方式而被作配置。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之位置指示器，其中，前述複數之配線之各者的前述直線部分，係被配置在沿著前述基板之長邊而延伸存在的1根之直線上。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中之任一項所記載之位置指示器，其中，前述複數之配線，係分別包含有構成為可藉由將焊錫除去一事而作切斷之人工跳線位置(Manual Jumper Position)。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，前述複數之配線之各者，係具備有：第1以及第2節點、和分別被與前述第1節點作連接之第1以及第3部分、以及被與前述第2節點作連接之第2部分，前述複數之焊墊圖案，係以將前述複數之配線的各者之前述第1部分作包夾的方式而被作配置，前述第2部分，係以被包夾在前述第1以及第3部分之間的方式而被作配置。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之位置指示器，其中，前述第1部分，係具備有直線部分，前述複數之焊墊圖案，係以將前述複數之配線的各者之前述直線部分作包夾的方式而被作配置。
  7. 如申請專利範圍第5項或第6項所記載之位置指示器，其中，前述複數之配線，係包含有：複數之第1配線，係使各別所對應之前述第1節點與所對應之前述電容器作連接，並且使所對應的前述第2節點與前述線圈作連接；和複數之第2配線，係使各別所對應之前述第2節點與所對應之前述電容器作連接，並且使所對應的前述第1節點與前述線圈作連接，前述複數之第1配線和前述複數之第2配線，係沿著前述基板之長邊而被交互作配置。
  8. 如申請專利範圍第1項、第2項、第3項、第5項或第6項所記載之位置指示器，其中，前述複數之配線以及前述複數之焊墊圖案，係為藉由對於被形成在前述基板上之一枚的導電膜作蝕刻而同時被形成者。
  9. 如申請專利範圍第1項、第2項、第3項、第5項或第6項所記載之位置指示器，其中，前述複數之配線以及前述複數之焊墊圖案，係為藉由同一之材料所構成者。
  10. 如申請專利範圍第1項、第2項、第3項、第5項或第6項所記載之位置指示器，其中，前述複數之焊墊圖案的各者以及所對應之前述配線之間的最短距離，係為一定值。
  11. 一種位置指示器之製造方法，其特徵為，係具備有：在具備有較筆狀之框體的內徑而更長之長邊以及較該內徑而更短之短邊，並且係以使該長邊與該框體之長邊方向相平行的方式而被插入至該框體之內部的長方形狀之基板之表面上，形成分別具備有被與連接於線圈之其中一端的配線相連接之其中一端以及被與連接於前述線圈之另外一端的配線相連接之另外一端的複數之配線、以及以將該複數之配線的各者作包夾的方式而被作配置的複數之焊墊圖案之工程；和藉由在前述複數之配線的各者處而中介插入電容器，來將複數之電容器和前述線圈作並聯連接之工程。
  12. 如申請專利範圍第11項所記載之位置指示器之製造方法，其中，形成前述複數之配線和前述複數之焊墊圖案之工程，係具備有：在前述基材之表面上成膜導電膜之工程；和藉由對於前述導電膜進行蝕刻，而形成前述複數之配線和前述複數之焊墊圖案之工程。
  13. 如申請專利範圍第12項所記載之位置指示器之製造方法，其中，係更進而具備有：藉由針對前述複數之配線之中的至少一部分而從所對應之2個的前述焊墊圖案之其中一方起一直涵蓋至另外一方地來使雷射之照射點移動，而進行該配線之截斷之工程。
  14. 如申請專利範圍第12項或第13項所記載之位置指示器之製造方法，其中，前述複數之配線，係分別具備有以相互對向的方式而被作配置之2個的墊片，在前述複數之配線的各者處而中介插入電容器之工程，係藉由在所對應之前述2個的墊片中之其中一方處連接該電容器的其中一端並在所對應之前述2個的墊片中之另外一方處連接該電容器之另外一端一事，而進行之。
  15. 如申請專利範圍第12項所記載之位置指示器之製造方法，其中，前述形成複數之配線之工程，係以會使前述複數之配線之各者具備有第1以及第2節點、和分別被與前述第1節點作連接之第1以及第3部分、以及被與前述第2節點作連接之第2部分，並且該第2部分會被包夾於前述第1以及第3部分之間的方式，而形成前述複數之配線，前述形成複數之焊墊圖案之工程，係以會成為將前述複數之配線的各者之前述第1部分作包夾的方式，而形成前述複數之焊墊圖案，該位置指示器之製造方法，係更進而具備有：將前述第1部分和前述第2部分藉由焊錫來作連接之工程；和藉由從位於前述第1部分之其中一側處的前述焊墊圖案起一直涵蓋至位於另外一側處的前述焊墊圖案地來使雷射之照射點移動，而將前述第1部分藉由雷射來截斷之工程；和藉由使前述焊錫作回焊，來將前述第2部分和前述第3部分藉由前述焊錫來作連接之工程。
  16. 如申請專利範圍第15項所記載之位置指示器之製造方法，其中，前述形成複數之配線之工程，係以包含複數之第1配線和複數之第2配線的方式，來形成前述複數之配線，該第1配線，係使各別所對應之前述第1節點與所對應之前述電容器作連接，並且使所對應之前述第2節點與前述線圈作連接，該第2配線，係使各別所對應之前述第2節點與所對應之前述電容器作連接，並且使所對應之前述第1節點與前述線圈作連接。
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