JPH09326548A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH09326548A JPH09326548A JP14249496A JP14249496A JPH09326548A JP H09326548 A JPH09326548 A JP H09326548A JP 14249496 A JP14249496 A JP 14249496A JP 14249496 A JP14249496 A JP 14249496A JP H09326548 A JPH09326548 A JP H09326548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- trimming
- trimming pattern
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線中のパターンのトリミングに際
し、安定したレーザ加工を行い、信頼性を向上させる。 【解決手段】 レーザ加工するトリミングパターン３に
隣接して絶縁基板２上にレーザ光６の反射率が高い材料
から成る保護層５を形成する。保護層５によりトリミン
グパターン３以外の部分が深く加工されるのを防ぎ、下
層パターン４を保護する。
し、安定したレーザ加工を行い、信頼性を向上させる。 【解決手段】 レーザ加工するトリミングパターン３に
隣接して絶縁基板２上にレーザ光６の反射率が高い材料
から成る保護層５を形成する。保護層５によりトリミン
グパターン３以外の部分が深く加工されるのを防ぎ、下
層パターン４を保護する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ、イン
ダクタ、ラインパターン等のトリミングをレーザ加工に
より行うトリミングパターンを備えたプリント配線板に
関する。
ダクタ、ラインパターン等のトリミングをレーザ加工に
より行うトリミングパターンを備えたプリント配線板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路の高品質、高信頼性、コスト
削減の要望から、レーザによる回路調整が注目されてい
る。図４は従来のプリント配線板を示し、絶縁基板を透
視した斜視図である。
削減の要望から、レーザによる回路調整が注目されてい
る。図４は従来のプリント配線板を示し、絶縁基板を透
視した斜視図である。
【０００３】図４に示すように、従来の２層以上の有機
系プリント配線板２１は、絶縁基板２２の表面にトリミ
ングパターン２３が形成され、絶縁基板２２の下面に下
層パターン２４が形成されている。パターン２３、２４
には銅が用いられ、絶縁基板２２には一般的に紙フェノ
ール、紙エポキシ、ガラスエポキシが用いられ、最近に
おいてはアラミドエポキシなど新しい材料も出てきてい
る。
系プリント配線板２１は、絶縁基板２２の表面にトリミ
ングパターン２３が形成され、絶縁基板２２の下面に下
層パターン２４が形成されている。パターン２３、２４
には銅が用いられ、絶縁基板２２には一般的に紙フェノ
ール、紙エポキシ、ガラスエポキシが用いられ、最近に
おいてはアラミドエポキシなど新しい材料も出てきてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプリント配線板２１において、トリミングパターン
２３をレーザ光２５により加工すると、このレーザ加工
により生じるレーザ加工痕２６から明らかなように、周
辺にレーザ熱の影響を及ぼす。しかも、トリミングパタ
ーン２３がある箇所とない箇所とで加工深さに差が生
じ、トリミングパターン２３のない箇所の加工深さが深
くなり、下層のパターン２４を傷つけ、信頼性が問題と
なる。特に、アラミドエポキシ製の絶縁基板２２は、層
間が薄く、基材のレーザ加工性が良いので、問題とな
る。
来のプリント配線板２１において、トリミングパターン
２３をレーザ光２５により加工すると、このレーザ加工
により生じるレーザ加工痕２６から明らかなように、周
辺にレーザ熱の影響を及ぼす。しかも、トリミングパタ
ーン２３がある箇所とない箇所とで加工深さに差が生
じ、トリミングパターン２３のない箇所の加工深さが深
くなり、下層のパターン２４を傷つけ、信頼性が問題と
なる。特に、アラミドエポキシ製の絶縁基板２２は、層
間が薄く、基材のレーザ加工性が良いので、問題とな
る。
【０００５】一方、トリミングパターン２３がない箇所
の熱影響を小さくするためにレーザパワーを低くする
と、トリミングパターン２３を切り残してしまい、目的
を達成することができない。
の熱影響を小さくするためにレーザパワーを低くする
と、トリミングパターン２３を切り残してしまい、目的
を達成することができない。
【０００６】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であり、トリミングパターンをレーザ照射により加工す
る際、トリミングパターンとは反対側のパターンにダメ
ージを与えることがなく、加工後の信頼性を確保するこ
とができるようにしたプリント配線板を提供することを
目的とする。
であり、トリミングパターンをレーザ照射により加工す
る際、トリミングパターンとは反対側のパターンにダメ
ージを与えることがなく、加工後の信頼性を確保するこ
とができるようにしたプリント配線板を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明は、トリミングパターンを加工するレーザ光
から上記トリミングパターンとは反対側のパターンを保
護するための保護層が形成されたものである。
め、本発明は、トリミングパターンを加工するレーザ光
から上記トリミングパターンとは反対側のパターンを保
護するための保護層が形成されたものである。
【０００８】これにより、トリミングパターンをレーザ
加工したとき、トリミングパターンとは反対側のパター
ンにダメージを与えられることがなく、加工後の信頼性
も確保できるプリント配線板が得られる。
加工したとき、トリミングパターンとは反対側のパター
ンにダメージを与えられることがなく、加工後の信頼性
も確保できるプリント配線板が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、トリミングパターンを加工するレーザ光から上記ト
リミングパターンとは反対側のパターンを保護するため
の保護層が上記トリミングパターンに隣接して形成され
たものであり、トリミングパターンをレーザ光により加
工する際、保護層によりトリミングパターンがない箇所
におけるトリミングパターンとは反対側のパターンへの
熱影響を小さくすることができ、安定した加工を行うこ
とができ、特に、レーザ加工性の良いアラミドエポキシ
複合材上のパターンをカットする場合に有効である。
は、トリミングパターンを加工するレーザ光から上記ト
リミングパターンとは反対側のパターンを保護するため
の保護層が上記トリミングパターンに隣接して形成され
たものであり、トリミングパターンをレーザ光により加
工する際、保護層によりトリミングパターンがない箇所
におけるトリミングパターンとは反対側のパターンへの
熱影響を小さくすることができ、安定した加工を行うこ
とができ、特に、レーザ加工性の良いアラミドエポキシ
複合材上のパターンをカットする場合に有効である。
【００１０】請求項２に記載の発明は、トリミングパタ
ーンを加工するレーザ光から上記トリミングパターンと
は反対側のパターンを保護するための保護層が内部に形
成されたものであり、上記請求項１と同様の作用を有す
る。
ーンを加工するレーザ光から上記トリミングパターンと
は反対側のパターンを保護するための保護層が内部に形
成されたものであり、上記請求項１と同様の作用を有す
る。
【００１１】請求項３に記載の発明は、トリミングパタ
ーンを加工するレーザ光から上記トリミングパターンと
は反対側のパターンを保護するための保護層が上記保護
すべきパターンの表面を被覆するように形成されたもの
であり、上記請求項１と同様の作用を有する。
ーンを加工するレーザ光から上記トリミングパターンと
は反対側のパターンを保護するための保護層が上記保護
すべきパターンの表面を被覆するように形成されたもの
であり、上記請求項１と同様の作用を有する。
【００１２】請求項４に記載の説明は、保護層が、レー
ザ光反射率の高い顔料を混合したエポキシ系、またはフ
ェノール系樹脂、またはフッ素系樹脂、またはセラミッ
クス、またはレーザ光反射率の高い物質のいずれかから
成るものである。
ザ光反射率の高い顔料を混合したエポキシ系、またはフ
ェノール系樹脂、またはフッ素系樹脂、またはセラミッ
クス、またはレーザ光反射率の高い物質のいずれかから
成るものである。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態によ
るプリント配線板を示し、絶縁基板を透視した斜視図で
ある。
を参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態によ
るプリント配線板を示し、絶縁基板を透視した斜視図で
ある。
【００１４】図１に示すように、プリント配線板１は、
絶縁基板２の表面にトリミングパターン３が形成され、
絶縁基板２の下面に下層パターン４が形成されている。
絶縁基板２の表面にはトリミングパターン３の加工方向
でトリミングパターン３の両側に隣接して保護層５が形
成されている。
絶縁基板２の表面にトリミングパターン３が形成され、
絶縁基板２の下面に下層パターン４が形成されている。
絶縁基板２の表面にはトリミングパターン３の加工方向
でトリミングパターン３の両側に隣接して保護層５が形
成されている。
【００１５】絶縁基板２とパターン３、４は上記従来例
と同様の材料により形成され、保護層５はレーザ光を反
射しやすい白色系顔料を混合したエポキシ系、またはフ
ェノール系樹脂、またはフッ素系樹脂、またはセラミッ
クス、またはレーザ光反射率の高い物質等によりレーザ
光の反射性、耐熱性、絶縁性を有するように形成されて
いる。
と同様の材料により形成され、保護層５はレーザ光を反
射しやすい白色系顔料を混合したエポキシ系、またはフ
ェノール系樹脂、またはフッ素系樹脂、またはセラミッ
クス、またはレーザ光反射率の高い物質等によりレーザ
光の反射性、耐熱性、絶縁性を有するように形成されて
いる。
【００１６】以上の構成において、トリミングパターン
３をレーザ光６でレーザ照射部７に示すように加工する
と、トリミングパターン３部と保護層５により、下層へ
の加工を妨げ、安定した加工深さを得ることできて下層
パターン４を保護することができる。
３をレーザ光６でレーザ照射部７に示すように加工する
と、トリミングパターン３部と保護層５により、下層へ
の加工を妨げ、安定した加工深さを得ることできて下層
パターン４を保護することができる。
【００１７】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施の形態によるプリント配線板を示し、絶縁基板を透視
した斜視図である。
施の形態によるプリント配線板を示し、絶縁基板を透視
した斜視図である。
【００１８】図２に示すように、プリント配線板１は、
絶縁基板２の表面にトリミングパターン３が形成され、
絶縁基板２の下面に下層パターン４が形成されている。
絶縁基板２の内部にはトリミングパターン３の加工方法
に沿うように保護層５が形成されている。
絶縁基板２の表面にトリミングパターン３が形成され、
絶縁基板２の下面に下層パターン４が形成されている。
絶縁基板２の内部にはトリミングパターン３の加工方法
に沿うように保護層５が形成されている。
【００１９】絶縁基板２とパターン３、４は上記従来例
と同様の材料により形成され、保護層５は上記第１の実
施の形態と同様にレーザ光を反射しやすい白色系顔料を
混合したエポキシ系、またはフェノール系樹脂、または
フッ素系樹脂、またセラミックス、またはレーザ光反射
率の高い物質等によりレーザ光の反射性、耐熱性、絶縁
性を有するように形成されている。
と同様の材料により形成され、保護層５は上記第１の実
施の形態と同様にレーザ光を反射しやすい白色系顔料を
混合したエポキシ系、またはフェノール系樹脂、または
フッ素系樹脂、またセラミックス、またはレーザ光反射
率の高い物質等によりレーザ光の反射性、耐熱性、絶縁
性を有するように形成されている。
【００２０】以上の構成において、トリミングパターン
３をレーザ光６でレーザ照射部７に示すように加工する
と、保護層５により下層への加工を妨げ、安定した加工
深さを得ることができて下層パターン４を保護すること
ができる。
３をレーザ光６でレーザ照射部７に示すように加工する
と、保護層５により下層への加工を妨げ、安定した加工
深さを得ることができて下層パターン４を保護すること
ができる。
【００２１】（実施の形態３）図３は本発明の第３の実
施の形態によるプリント配線板を示し、絶縁基板を透視
した斜視図である。
施の形態によるプリント配線板を示し、絶縁基板を透視
した斜視図である。
【００２２】図３に示すように、プリント配線板１は、
絶縁基板２の表面にトリミングパターン３が形成され、
絶縁基板２の下面に下層パターン４が形成されている。
絶縁基板２の下側で下層パターン４の上面には保護層５
が形成されている。
絶縁基板２の表面にトリミングパターン３が形成され、
絶縁基板２の下面に下層パターン４が形成されている。
絶縁基板２の下側で下層パターン４の上面には保護層５
が形成されている。
【００２３】絶縁基板２とパターン３、４は上記従来例
と同様の材料により形成され、保護層５は上記第１、第
２の実施の形態と同様にレーザ光を反射しやすい白色系
顔料を混合したエポキシ系、またはフェノール系樹脂、
またはフッ素系樹脂、またセラミックス、またはレーザ
光反射率の高い物質等によりレーザ光の反射性、耐熱
性、絶縁性を有するように形成されている。
と同様の材料により形成され、保護層５は上記第１、第
２の実施の形態と同様にレーザ光を反射しやすい白色系
顔料を混合したエポキシ系、またはフェノール系樹脂、
またはフッ素系樹脂、またセラミックス、またはレーザ
光反射率の高い物質等によりレーザ光の反射性、耐熱
性、絶縁性を有するように形成されている。
【００２４】以上の構成において、トリミングパターン
３をレーザ光６でレーザ照射部７に示すように加工する
と、保護層５により下層への加工を妨げ、安定した加工
深さを得ることができて下層パターン４を保護すること
ができる。
３をレーザ光６でレーザ照射部７に示すように加工する
と、保護層５により下層への加工を妨げ、安定した加工
深さを得ることができて下層パターン４を保護すること
ができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
トリミングパターンに隣接し、または内層、またはトリ
ミングパターンとは反対側のパターン上部に保護層を設
けることにより、レーザ加工でトリミングパターンとは
反対側のパターンを傷つけるという問題がなくなり、信
頼性の高いプリント配線板を提供することができる。
トリミングパターンに隣接し、または内層、またはトリ
ミングパターンとは反対側のパターン上部に保護層を設
けることにより、レーザ加工でトリミングパターンとは
反対側のパターンを傷つけるという問題がなくなり、信
頼性の高いプリント配線板を提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線
板の斜視図
板の斜視図
【図２】本発明の第２の実施の形態によるプリント配線
板の斜視図
板の斜視図
【図３】本発明の第３の実施の形態によるプリント配線
板の斜視図
板の斜視図
【図４】従来のプリント配線板の斜視図
１ プリント配線板 ２ 絶縁基板 ３ トリミングパターン ４ 下層パターン ５ 保護層 ６ レーザ光 ７ レーザ照射部
Claims (4)
- 【請求項１】 トリミングパターンを加工するレーザ光
から上記トリミングパターンとは反対側のパターンを保
護するための保護層が上記トリミングパターンに隣接し
て形成されたプリント配線板。 - 【請求項２】 トリミングパターンを加工するレーザ光
から上記トリミングパターンとは反対側のパターンを保
護するための保護層が内部に形成されたプリント配線
板。 - 【請求項３】 トリミングパターンを加工するレーザ光
から上記トリミングパターンとは反対側のパターンを保
護するための保護層が上記保護すべきパターンの表面を
被覆するように形成されたプリント配線板。 - 【請求項４】 保護層が、レーザ光反射率の高い顔料を
混合したエポキシ系、またはフェノール系樹脂、または
フッ素系樹脂、またはセラミックス、またはレーザ光反
射率の高い物質のいずれかから成る請求項１ないし３の
いずれかに記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14249496A JPH09326548A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14249496A JPH09326548A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326548A true JPH09326548A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15316640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14249496A Pending JPH09326548A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326548A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023230A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 基板製造方法 |
| JP2006049574A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体回路板の製造方法及び立体回路板 |
| JP2010003924A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Sanken Electric Co Ltd | 回路基板 |
| JP2016035682A (ja) * | 2014-08-04 | 2016-03-17 | 株式会社ワコム | 位置指示器及びその製造方法 |
| JP2016085180A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器および移動体 |
| WO2022164109A1 (ko) * | 2021-01-27 | 2022-08-04 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 보호회로부 및 리드부와 보호회로부의 접합방법 |
-
1996
- 1996-06-05 JP JP14249496A patent/JPH09326548A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023230A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 基板製造方法 |
| JP2006049574A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体回路板の製造方法及び立体回路板 |
| JP4575723B2 (ja) * | 2004-08-04 | 2010-11-04 | パナソニック電工株式会社 | 立体回路板の製造方法及び立体回路板 |
| JP2010003924A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Sanken Electric Co Ltd | 回路基板 |
| JP2016035682A (ja) * | 2014-08-04 | 2016-03-17 | 株式会社ワコム | 位置指示器及びその製造方法 |
| JP2016085180A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器および移動体 |
| WO2022164109A1 (ko) * | 2021-01-27 | 2022-08-04 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 보호회로부 및 리드부와 보호회로부의 접합방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5536579A (en) | Design of high density structures with laser etch stop | |
| KR100512688B1 (ko) | 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법 | |
| JP2010021570A (ja) | 基板フレーム、基板フレームストリップ及び表面実装可能な発光性の半導体素子 | |
| JP2002353473A5 (ja) | ||
| KR101003343B1 (ko) | 배선 기판의 개편화 방법 및 패키지용 기판 | |
| EP1435658A4 (en) | SUBSTRATE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE | |
| KR20080096278A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| JPH09326548A (ja) | プリント配線板 | |
| EP1043921A4 (en) | MULTILAYER PRINTED PCB AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
| KR970063036A (ko) | 서멀헤드 및 그 제조방법 | |
| US7042331B2 (en) | Fabrication of thick film electrical components | |
| JP2006332643A (ja) | 回路要素 | |
| JP2002353633A (ja) | 多層プリント配線板の製造法及び多層プリント配線板 | |
| KR20150146265A (ko) | 코어 및 이를 이용한 인쇄회로기판 | |
| KR20130046717A (ko) | 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| US20220020697A1 (en) | Module and method of manufacturing the same | |
| KR101283164B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| US6403891B1 (en) | Metallization removal under the laser mark area for substrates | |
| JPH04348058A (ja) | ガラス繊維入り有機基板 | |
| JPH03254197A (ja) | 配線基板 | |
| US7105911B2 (en) | Multilayer electronic substrate, and the method of manufacturing multilayer electronic substrate | |
| JPH05198951A (ja) | 有機多層電気回路配線基板 | |
| KR20070066898A (ko) | 이산화탄소 가스 레이저에 의한 카운터보링 방법 | |
| KR101641287B1 (ko) | 코어 및 이를 이용한 인쇄회로기판 | |
| JPH07106103A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20050622 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060307 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |