JPH04348058A - ガラス繊維入り有機基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガラス繊維部と樹脂部
とが相互に積層され表面にレーザによってパターンカッ
トを施されうる回路パターンが形成されるガラス繊維入
り有機基板に関する。

【０００２】ところで、かかるガラス繊維入り有機基板
は次のようにして作られる。まず、、ガラス繊維を織っ
てマット状にし、エポキシ樹脂を含浸させ乾燥する。そ
の後は、このシート状のものを重ね合わせ、片面または
両面に銅箔を重ね、高圧高温で積層成形すればよい。こ
のようにして有機基板にガラス繊維を入れることは、補
強が主目的であるが、耐熱性（反りや捩れ）にも効果が
ある。

【０００３】

【従来の技術】図４はガラスエポキシ樹脂製プリント基
板の断面図であるが、このガラスエポキシ樹脂製プリン
ト基板１０１は、図４に示すように、ガラス繊維部１０
１Ａとエポキシ樹脂部１０１Ｂとが相互に積層された構
造となっており、更に表面１０１Ｃに銅製の回路パター
ン１０１Ｐが形成されている。

【０００４】ところで、従来より、仕上げ時やプリント
板改造時等において、回路パターン１０１Ｐについてパ
ターンカットを施すが、このパターンカットは、ドリル
によりマニュアルで実施している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のドリルを用いたパターンカット工法では、高
密度実装プリント板改造や作業の効率化には追いつかな
い。

【０００６】そこで、例えばＹＡＧレーザのごときレー
ザを用いたパターンカット工法が考えられるが、これで
は回路パターン１０１Ｐのカット時に回路パターン下部
の基板部分１０１Ａ，１０１Ｂを損傷するおそれがある
。特にＹＡＧレーザによる場合は、基板部分のガラス繊
維部１０１Ａが切断されやすい（図５参照）。

【０００７】ここで、図５のように、基板部分のガラス
繊維部１０１Ａが切断されると、次のような問題が生じ
る。すなわち、ＹＡＧレーザによるパターンカット部か
ら水分が入ると、電位によって銅イオンが移動成長して
、回路パターン１０１Ｐにおけるパターン間の絶縁が劣
化し、パターン間でショートを引き起こすおそれがある
。したがって、基板部分のガラス繊維部１０１Ａが切断
されないようにする必要がある。

【０００８】本発明は、このような課題に鑑み創案され
たもので、レーザを使用したパターンカット工法を用い
ても基板部分のガラス繊維部を損傷させないようにした
、ガラス繊維入り有機基板を提供することを目的とする
。

【０００９】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図で、この図１において、１はガラス繊維入り有機基板
で、このガラス繊維入り有機基板１は、ガラス繊維部１
Ａと樹脂部１Ｂ（１Ｂ′）とが相互に積層され、表面１
Ｃに、レーザによってパターンカットを施されうる回路
パターン１Ｐが形成されている。

【００１０】そして、回路パターン１Ｐが形成される面
１Ｃに隣接する基板部分が、他の樹脂層１Ｂよりも厚い
樹脂層１Ｂ′で構成されている。すなわち、この樹脂層
１Ｂ′は、レーザによって次層のガラス繊維部１Ａが切
断されない厚さに設定されている。

【００１１】

【作用】上述の本発明のガラス繊維入り有機基板では、
レーザを使って回路パターン１Ｐにパターンカットを施
しても、樹脂層１Ｂ′が、レーザによって次層のガラス
繊維部１Ａが切断されない厚さに設定されているので、
レーザによって次層のガラス繊維部１Ａが切断されるこ
とはない。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。

【００１３】図２は本発明の一実施例を示す部分断面図
であるが、この図２に示す実施例では、ガラス繊維入り
有機基板としてのガラスエポキシ樹脂製プリント板１１
が複数枚積層された構造となっている。

【００１４】ここで、各ガラスエポキシ樹脂製プリント
板１１は、ガラス繊維部１１Ａとエポキシ樹脂部１１Ｂ
（１１Ｂ′）とが相互に積層された構造となっており、
更に各表面１１Ｃには、例えばＹＡＧレーザによってパ
ターンカットを施されうる回路パターン１１Ｐが形成さ
れている。

【００１５】ところで、回路パターン１１Ｐが形成され
る面１１Ｃに隣接する基板部分は、他のエポキシ樹脂層
１１Ｂよりも厚いエポキシ樹脂層１１Ｂ′で構成されて
いる。すなわち、このエポキシ樹脂層１１Ｂ′は、ＹＡ
Ｇレーザによって次層のガラス繊維部１１Ａが切断され
ないような厚さＬに設定されている。

【００１６】なお、他のエポキシ樹脂層１１Ｂの厚さは
、前述のごとく、回路パターン１１Ｐが形成される面１
１Ｃに隣接するエポキシ樹脂層１１Ｂ′の厚さよりも薄
く、従来のものとほぼ同じ厚さ（例えば１０ミクロン程
度）である。

【００１７】ここで、パターンカットに使用するＹＡＧ
レーザの仕様は例えば次の通りである。すなわち、レー
ザ出力は１６Ａ，周波数は１６００Ｈｚ，レーザ移動ス
ピードは５ｍｍ／ｓｅｃ，スポット径は１．３ｍｍであ
り、このよう仕様のＹＡＧレーザを使うと、回路パター
ン１１Ｐが形成される面１１Ｃに隣接するエポキシ樹脂
層１１Ｂ′の厚さＬは例えば１００ミクロンより大きく
設定される。

【００１８】もちろん、レーザ仕様が異なれば、回路パ
ターン１１Ｐが形成される面１１Ｃに隣接するエポキシ
樹脂層１１Ｂ′の厚さＬも変更されうることはいうまで
もない。

【００１９】なお、下部に位置するガラスエポキシ樹脂
製プリント板１１の回路パターン１１Ｐについてのパタ
ーンカットは、ガラスエポキシ樹脂製プリント板１１ど
うしを積層する前に実施する。

【００２０】上述の構成により、各ガラスエポキシ樹脂
製プリント板１１の回路パターン１１Ｐについてのパタ
ーンカットをガラスエポキシ樹脂製プリント板１１どう
しを積層する前に実施するが、この場合は、各ガラスエ
ポキシ樹脂製プリント板１１の回路パターン１１Ｐに前
述の条件にてＹＡＧレーザを用いてパターンカットを施
す。

【００２１】そして、この場合は、上記のようにＹＡＧ
レーザを使って回路パターン１１Ｐにパターンカットを
施しても、回路パターン１１Ｐが形成される面１１Ｃに
隣接するエポキシ樹脂層１１Ｂ′が、レーザによって次
層のガラス繊維部１１Ａが切断されないような厚さ（例
えば１００ミクロンより大きい）に設定されているので
、ＹＡＧレーザによって次層のガラス繊維部１１Ａが切
断されるようなことはない（図３参照）。

【００２２】これにより、ＹＡＧレーザ使用のパターン
カット工法を、基板内部のガラス繊維部１１Ａを切断す
ることなく、実施することができるのである。

【００２３】なお、上記のように回路パターン１１Ｐに
パターンカットを施したあとは、ガラスエポキシ樹脂製
プリント板１１どうしを積層し、上下の回路パターン１
１Ｐをスルーホールで接続し、その後に回路パターン１
１Ｐの上からポリイミド樹脂を塗布（スピン塗布やスプ
レー塗布）することが行なわれる。

【００２４】また、ガラスエポキシ樹脂製プリント板１
１どうしを積層せずに、ガラスエポキシ樹脂製プリント
板１１単体からなるものにおいても、本発明の適用が可
能である。

【００２５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のガラス繊
維入り有機基板によれば、レーザを使って回路パターン
にパターンカットを施しても、樹脂層が、レーザによっ
て次層のガラス繊維部が切断されない厚さに設定されて
いるので、レーザによって次層のガラス繊維部は切断さ
れず、これにより、レーザ使用のパターンカット工法を
、基板内部のガラス繊維部を切断することなく、実施で
きる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理説明図である。

【図２】本発明の一実施例を示す部分断面図である。

【図３】本発明による効果を説明する部分拡大断面図で
ある。

【図４】従来例を示す断面図である。

【図５】レーザによりガラス繊維部が切断された状態を
説明する部分拡大断面図である。

【符号の説明】

１　　ガラス繊維入り有機基板 １Ａ　　ガラス繊維部 １Ｂ，１Ｂ′　　樹脂部 １Ｃ　　基板表面 １Ｐ　　回路パターン １１　　ガラスエポキシ樹脂製プリント板（ガラス繊維
入り有機基板） １１Ａ　　ガラス繊維部 １１Ｂ，１１Ｂ′　　エポキシ樹脂部 １１Ｃ　　基板表面 １１Ｐ　　回路パターン １０１　　ガラスエポキシ樹脂製プリント板（ガラス繊
維入り有機基板） １０１Ａ　　ガラス繊維部 １０１Ｂ　　エポキシ樹脂部 １０１Ｃ　　基板表面 １０１Ｐ　　回路パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ガラス繊維部（１Ａ）と樹脂部（１Ｂ
   ，１Ｂ′）とが相互に積層され表面（１Ｃ）にレーザに
   よってパターンカットを施されうる回路パターン（１Ｐ
   ）が形成されるガラス繊維入り有機基板（１）において
   、該回路パターン（１Ｐ）が形成される面（１Ｃ）に隣
   接する部分を該レーザによって次層のガラス繊維部（１
   Ａ）が切断されない厚さを有する樹脂部（１Ｂ′）で構
   成したことを特徴とする、ガラス繊維入り有機基板。